JPH09122945A - Laser beam machine - Google Patents

Laser beam machine

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JPH09122945A
JPH09122945A JP7280207A JP28020795A JPH09122945A JP H09122945 A JPH09122945 A JP H09122945A JP 7280207 A JP7280207 A JP 7280207A JP 28020795 A JP28020795 A JP 28020795A JP H09122945 A JPH09122945 A JP H09122945A
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Japan
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laser
laser beam
workpiece
unit
processing apparatus
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JP7280207A
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Japanese (ja)
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Houyo Kiyo
豊余 許
Shingo Murata
真吾 村田
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Miyachi Technos Corp
Original Assignee
Miyachi Technos Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve the working such as marking, cutting, welding, etc., without adding any special data conversion for the working data prepared by any kind of computer. SOLUTION: A serial IF18 and a parallel IF20 in which the prescribed working data are inputted as the prescribed plotter command converted by computers 17, 19 are provided, a CPU 7 to output the control signal to relatively move the laser beam and a work so that the laser beam outputted from a laser beam oscillation unit 2 describes the prescribed pattern on the surface of the work based on the plotter command, and the work is irradiated with the laser beam to achieve the desired working of the work such as the marking, cutting, welding, etc., HP-GL, GP-GL, etc., are selected as the prescribed command.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光を被加工
物に照射してマーキング、切断、溶接等の所望の加工を
行なうレーザ加工装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus for irradiating a workpiece with a laser beam to perform desired processing such as marking, cutting and welding.

【０００２】[0002]

【従来の技術】レーザ加工装置でマーキング、切断、溶
接等の加工を行なう場合、被加工物に対してレーザ光が
所定の図形あるいは文字を描くようにレーザ光または被
加工物を動かす。レーザ光と被加工物とは相対的なもの
であるから、いずれか一方を固定し、他方を移動させ
る。いずれを固定していずれを移動させるかは被加工物
の大きさやどのような加工をするかによって個別に決定
されるが、一般には、慣性の小さい方を移動させる。例
えば、マーキングを行なう場合、被加工物の慣性が大き
いのが普通であるのでレーザ光を走査させることが多い
が、電池のカバー封止溶接のように被加工物である電池
の方を移動させる場合もある。2. Description of the Related Art When performing processing such as marking, cutting and welding with a laser processing apparatus, the laser light or the work is moved so that the laser light draws a predetermined figure or character on the work. Since the laser beam and the workpiece are relative, one of them is fixed and the other is moved. Which is fixed and which is moved is individually determined depending on the size of the work piece and what kind of processing is to be performed, but generally, the one having a smaller inertia is moved. For example, when marking is performed, since the inertia of the work piece is usually large, a laser beam is often scanned, but the battery, which is the work piece, is moved like the cover sealing welding of the battery. In some cases.

【０００３】レーザ加工では、高出力が要求されること
が多いので、高出力が得られやすいＮｄ：ＹＡＧ結晶を
活性媒質に用いるＹＡＧレーザが多く用いられている。
以下、ＹＡＧレーザを用いたレーザ加工装置を例にして
説明するが、ＹＡＧレーザを用いないレーザ加工装置に
ついても同様である。Since a high output is often required in laser processing, a YAG laser using an Nd: YAG crystal, which is easy to obtain a high output, as an active medium is often used.
Hereinafter, a laser processing apparatus using a YAG laser will be described as an example, but the same applies to a laser processing apparatus that does not use a YAG laser.

【０００４】図５はこのような従来のレーザ加工装置と
してのレーザマーキング装置を示したもので、レーザ発
振ユニット１０１の内部には、活性媒質としてＮｄ：Ｙ
ＡＧ結晶からなるＹＡＧロッド１０２が収容されてお
り、このＹＡＧロッド１０２の近傍には、ＹＡＧロッド
１０２中の原子を光励起させるための、例えば、Ｋｒア
ークランプ等の励起ランプ１０３がＹＡＧロッド１０２
と平行に配設されている。なお、励起ランプの代わりに
半導体レーザを使用するするものもある。FIG. 5 shows a laser marking apparatus as such a conventional laser processing apparatus. Inside the laser oscillation unit 101, Nd: Y is used as an active medium.
A YAG rod 102 made of an AG crystal is housed, and an excitation lamp 103 such as a Kr arc lamp for optically exciting atoms in the YAG rod 102 is provided near the YAG rod 102.
And are arranged in parallel. In some cases, a semiconductor laser is used instead of the excitation lamp.

【０００５】ＹＡＧロッド１０２の一端側には、全反射
ミラー１０４がＹＡＧロッド１０２の端面に対して所定
間隔を有するように配設されており、ＹＡＧロッド１０
２の他端側には、ＹＡＧロッド１０２から放出される光
を回折するＱスイッチ１０５がＹＡＧロッド１０２の端
面に対して所定間隔を有するように配設されている。A total reflection mirror 104 is arranged at one end of the YAG rod 102 so as to have a predetermined distance from the end surface of the YAG rod 102.
A Q switch 105 that diffracts the light emitted from the YAG rod 102 is disposed on the other end side of the YAG rod 2 so as to have a predetermined distance from the end surface of the YAG rod 102.

【０００６】ＹＡＧロッド１０２とＱスイッチ１０５と
を結ぶ延長線上には、半透過性の出力ミラー１０６が配
設されており、Ｑスイッチ１０５がオフの時に光励起に
よりレーザ活性媒質を励起してエネルギを蓄え、Ｑスイ
ッチ１０５がオンの時に出力ミラー１０６と全反射ミラ
ー１０４とからなる共振器の間で瞬間的にレーザ発振が
起こり、出力ミラー１０６からレーザ光が出力される。A semitransparent output mirror 106 is disposed on an extension line connecting the YAG rod 102 and the Q switch 105, and when the Q switch 105 is off, the laser active medium is excited by optical excitation to generate energy. When the Q switch 105 is stored, the laser oscillation occurs instantaneously between the resonators including the output mirror 106 and the total reflection mirror 104, and the output mirror 106 outputs laser light.

【０００７】ＹＡＧロッド１０２から出力されるレーザ
光は、波長が１．０６４μｍであり、肉眼により視認す
ることができないので、可視光をガイド光として使用
し、ＹＡＧロッド１０２から出力されるレーザ光と同軸
となるように出力させる。可視光としてＨｅ−Ｎｅレー
ザ１０７からの赤色光あるいはＧａＡｌＰＡｓ系半導体
レーザからの赤色光等が用いられる。Since the laser light output from the YAG rod 102 has a wavelength of 1.064 μm and cannot be visually recognized by the naked eye, visible light is used as the guide light and the laser light output from the YAG rod 102 is used. Output so that it is coaxial. As visible light, red light from the He-Ne laser 107, red light from a GaAlPAs semiconductor laser, or the like is used.

【０００８】ＹＡＧロッド１０２は、高出力レーザを得
たい時に使用されるものであるから、励起ランプ１０３
に高電力が入力され、これに伴い、励起ランプ１０３お
よびＹＡＧロッド１０２が高温に昇温する。この昇温を
防ぐためにＹＡＧロッド１０２と励起ランプ１０３とを
クーラ１０８で冷却する。励起ランプ１０３の代わりに
半導体レーザを使用する場合は半導体レーザを冷却す
る。Since the YAG rod 102 is used when it is desired to obtain a high-power laser, the excitation lamp 103
A high electric power is input to the excitation lamp 103 and the excitation lamp 103 and the YAG rod 102 are heated to a high temperature. In order to prevent this temperature rise, the YAG rod 102 and the excitation lamp 103 are cooled by the cooler 108. When a semiconductor laser is used instead of the excitation lamp 103, the semiconductor laser is cooled.

【０００９】レーザ発振ユニット１０１には、スキャニ
ングユニット１０９が接続されている。図５に示したレ
ーザマーキング装置は、スキャニングユニット１０９を
レーザ発振ユニット１０１に直結した固定光学系の装置
であるが、設置場所に制約があって固定光学系の装置を
使用することができない場合には、図６に示すように、
レーザ発振ユニット１０１とスキャニングユニット１０
９とを別体に構成し、光ファイバ１１０で接続して、ス
キャニングユニット１０９のみを加工作業場所に持って
行けるようにする。A scanning unit 109 is connected to the laser oscillation unit 101. The laser marking device shown in FIG. 5 is a fixed optical system device in which the scanning unit 109 is directly connected to the laser oscillation unit 101. However, in the case where the fixed optical system device cannot be used because the installation location is restricted. As shown in FIG.
Laser oscillation unit 101 and scanning unit 10
9 and 9 are formed separately and are connected by an optical fiber 110 so that only the scanning unit 109 can be carried to a processing work place.

【００１０】図７に示すように、このスキャニングユニ
ット１０９の内部には、出力ミラー１０６から光ファイ
バ１１０を介して送られ拡散状に出光されるレーザ光を
平行光にするレンズ１１１が配設されており、このレン
ズ１１１の近傍には、レンズ１１１を透過したレーザ光
を反射させてＸ方向に走査させるためのＸ方向可動ミラ
ー１１２がＸ方向駆動装置１１３により回転自在に配設
されている。このＸ方向可動ミラー１１２の近傍には、
Ｘ方向可動ミラー１１２により反射されたレーザ光を下
方に反射させてＹ方向に走査させるためのＹ方向可動ミ
ラー１１４がＹ方向駆動装置１１５により回転自在に配
設されており、このＹ方向可動ミラー１１４の下方に
は、Ｙ方向可動ミラー１１４により反射されたレーザ光
を被加工物Ｗの表面に焦点を合わせるｆθレンズ１１６
が配設されている。なお、このレンズ１１１は、固定光
学系の装置においては不要である。As shown in FIG. 7, inside the scanning unit 109, a lens 111 for arranging the laser light sent from the output mirror 106 through the optical fiber 110 and emitted in a diffused manner into parallel light is arranged. In the vicinity of the lens 111, an X-direction movable mirror 112 for reflecting the laser light transmitted through the lens 111 and scanning in the X-direction is rotatably arranged by an X-direction drive device 113. In the vicinity of the X-direction movable mirror 112,
A Y direction movable mirror 114 for reflecting the laser beam reflected by the X direction movable mirror 112 downward and scanning it in the Y direction is rotatably arranged by a Y direction drive device 115. Below the 114, the fθ lens 116 that focuses the laser light reflected by the Y-direction movable mirror 114 on the surface of the workpiece W.
Are arranged. The lens 111 is not necessary in the fixed optical system device.

【００１１】レーザ発振ユニット１０１には、制御部本
体１１７が接続されており、この制御部本体１１７の内
部には、コンピュータからなる制御装置１１８、所定の
情報を表示するＣＲＴ１１９、電源１２０、クーラ１０
８が収容されている。制御装置１１８には、キーボード
１２３が接続され、外部からデータ入力ができるように
なっている。A control unit body 117 is connected to the laser oscillating unit 101. Inside the control unit body 117, a control device 118 including a computer, a CRT 119 for displaying predetermined information, a power source 120, and a cooler 10 are provided.
8 are accommodated. A keyboard 123 is connected to the control device 118 so that data can be input from the outside.

【００１２】図８はレーザマーキング装置の構成を示し
たもので、レーザマーキング装置は、制御装置としての
ＣＰＵ１２１を有しており、このＣＰＵ１２１には、キ
ーボードインタフェース回路（以下、インタフェース回
路をＩＦと記す）１２２を介してキーボード１２３が接
続されており、このキーボード１２３からキー入力する
ことにより所定の操作を行なうことができるようになっ
ている。ＣＰＵ１２１には、ＣＲＴＩＦ１２４を介して
ＣＲＴ１１９が接続されており、所定の情報をＣＲＴ１
１９に表示できるようになっている。FIG. 8 shows the configuration of a laser marking device. The laser marking device has a CPU 121 as a control device, and this CPU 121 has a keyboard interface circuit (hereinafter, the interface circuit is referred to as IF). ) 122, a keyboard 123 is connected, and a predetermined operation can be performed by inputting a key from the keyboard 123. A CRT 119 is connected to the CPU 121 via a CRTIF 124, and predetermined information is sent to the CRT 119.
19 can be displayed.

【００１３】ＣＰＵ１２１には、ＨＤＤ（ハードディス
クドライブ）１２５、ＦＤＤ（フレキシブルディスクド
ライブ）１２６がそれぞれ接続されており、このＨＤＤ
１２５には、制御用プログラムおよび加工データ作成用
プログラムがあらかじめ記憶されている。ＦＤＤ１２６
は、他のコンピュータ１２７を用いて、例えば、ＣＡＤ
等の所定の加工データ作成用プログラムにより作成され
た加工データが記憶されたＦＤ（フレキシブルディス
ク）１２８を読取ることができるようになっている。An HDD (hard disk drive) 125 and an FDD (flexible disk drive) 126 are connected to the CPU 121, respectively.
In 125, a control program and a machining data creation program are stored in advance. FDD126
Using another computer 127, for example, CAD
It is possible to read an FD (flexible disk) 128 in which processing data created by a predetermined processing data creation program such as the above is stored.

【００１４】ＣＰＵ１２１には、例えば、マーキング電
流、Ｑスイッチ周波数、加工速度等のコントロール条件
や起動、停止等の信号あるいは異常発生時の異常コード
等の信号を送る集中管理用のコンピュータ１２９と接続
するためのＲＳ−２３２ＣシリアルＩＦ１３０、外部Ｉ
Ｆ１３１、所定の加工データ等を記憶させるＲＡＭ１３
２、所定のプログラムが記憶されたＲＯＭ１３３および
所定のフォントが記憶されたＲＯＭ１３４がそれぞれ接
続されている。The CPU 121 is connected to a computer 129 for centralized control that sends signals such as control conditions such as marking current, Q-switch frequency, machining speed, signals for starting and stopping, or signals such as an abnormal code when an abnormality occurs. RS-232C serial IF 130 for external I
F131, RAM13 for storing predetermined processing data and the like
2. A ROM 133 storing a predetermined program and a ROM 134 storing a predetermined font are connected to each other.

【００１５】また、ＣＰＵ１２１には、レーザ発振ユニ
ットＩＦ１３５、光学スキャナＩＦ１３６、クーラＩＦ
１３７がそれぞれ接続されており、レーザ発振ユニット
ＩＦ１３５にはレーザ発振ユニット１０１が、光学スキ
ャナＩＦ１３６にはスキャニングユニット１０９が、ク
ーラＩＦ１３７にはクーラ１０８がそれぞれ接続されて
いる。The CPU 121 also includes a laser oscillation unit IF135, an optical scanner IF136, and a cooler IF.
The laser oscillation unit IF135 is connected to the laser oscillation unit 101, the optical scanner IF136 is connected to the scanning unit 109, and the cooler IF137 is connected to the cooler 108.

【００１６】このような従来のレーザマーキング装置１
００においては、まず、所定の他のコンピュータ１２７
により、ＣＡＤ等の加工データ作成用プログラムを用い
てマーキングしたい図形や文字等のパターンを作成し、
このパターンを加工データとしてＦＤ１２８に記憶させ
ておく。この場合に、加工データ作成用プログラムがマ
ーキング装置にあらかじめ搭載されたプログラムと同一
の場合はそのままでよいが、マーキング装置のプログラ
ムと異なる場合は、所定の変換プログラムを用いてマー
キング装置のプログラムに適合するように加工データを
変換しておく。Such a conventional laser marking device 1
In 00, first, another predetermined computer 127
Create a pattern such as a figure or character to be marked using a machining data creation program such as CAD,
This pattern is stored in the FD 128 as processed data. In this case, if the processing data creation program is the same as the program installed in advance in the marking device, it can be left as it is, but if it is different from the marking device program, it can be adapted to the marking device program using a predetermined conversion program. Convert the processed data so that

【００１７】一方、マーキング装置のＣＰＵ１２１を起
動させ、ＨＤＤ１２５に記憶された加工データ作成用プ
ログラムを読み込み、加工データを操作できる状態にし
ておく。そして、コンピュータ１２７により作成された
加工データが記憶されたＦＤ１２８をＦＤＤ１２６に装
填し、ＦＤＤ１２６を動作させてＦＤ１２８に記憶され
た加工データを読み込み、ＣＰＵ１２１によりこの加工
データに基づいて、必要であれば、ＲＯＭ１３４からフ
ォントデータを取出し、マーキング用のデータとしてＲ
ＡＭ１３２に記憶させる。On the other hand, the CPU 121 of the marking device is activated, the processing data creation program stored in the HDD 125 is read, and the processing data can be operated. Then, the FD 128 in which the processed data created by the computer 127 is stored is loaded into the FDD 126, the FDD 126 is operated to read the processed data stored in the FD 128, and the CPU 121 reads the processed data based on the processed data, if necessary. Font data is fetched from ROM134 and R is used as marking data.
It is stored in the AM 132.

【００１８】次に、レーザマーキング装置１００を動作
させると、制御プログラムに基づいて、ＣＰＵ１２１に
よりＲＡＭ１３２に記憶された加工データを取出し、各
ＩＦ１３５，１３６，１３７に所定の制御信号を出力さ
せる。すなわち、まず、ＣＰＵ１２１からの駆動信号に
基づいて、励起ランプ１０３を発光させ、ＹＡＧロッド
１０２内の原子を励起させ、全反射ミラー１０４と出力
ミラー１０６の間で共振させて固体レーザ光を発振させ
る。Next, when the laser marking device 100 is operated, the CPU 121 takes out the processed data stored in the RAM 132 based on the control program and outputs a predetermined control signal to each IF 135, 136, 137. That is, first, based on a drive signal from the CPU 121, the excitation lamp 103 is caused to emit light, atoms in the YAG rod 102 are excited, and resonance is caused between the total reflection mirror 104 and the output mirror 106 to oscillate solid-state laser light. .

【００１９】そして、ＣＰＵ１２１からの駆動信号に基
づいて、Ｑスイッチ１０５を動作させることにより、Ｙ
ＡＧロッド１０２から出力されるレーザ光がＱスイッチ
１０５を通過して出力ミラー１０６を透過し、光ファイ
バ１１０を介してスキャニングユニット１０９に送られ
る。そして、ＣＰＵ１２１により、加工データに基づい
てスキャニングユニット１０９のＸ方向可動ミラー１１
２およびＹ方向可動ミラー１１４を動作させることによ
り、レーザ光を被加工物Ｗの表面で走査させ、この被加
工物Ｗの表面に所望のマーキングを行なう。Then, by operating the Q switch 105 based on the drive signal from the CPU 121, Y
Laser light output from the AG rod 102 passes through the Q switch 105, the output mirror 106, and is sent to the scanning unit 109 via the optical fiber 110. Then, the CPU 121 causes the X-direction movable mirror 11 of the scanning unit 109 based on the processed data.
By operating the 2 and Y-direction movable mirror 114, the surface of the workpiece W is scanned with the laser light, and desired marking is performed on the surface of the workpiece W.

【００２０】以上説明したレーザマーキング装置１００
においては、スキャニングユニット１０９によりレーザ
光を被加工物Ｗの表面で走査させ、この被加工物Ｗの表
面に所望のマーキングを行なうようにしているが、被加
工物Ｗによっては、レーザ光を固定し、被加工物Ｗ自体
を走査させるようにすることもできる。The laser marking device 100 described above
In the above, the scanning unit 109 scans the surface of the workpiece W with laser light to perform desired marking on the surface of the workpiece W. However, depending on the workpiece W, the laser light is fixed. However, it is also possible to scan the workpiece W itself.

【００２１】図９は従来のレーザ加工装置としてのレー
ザ切断装置の一例を示したもので、このレーザ切断装置
１４０は、レーザ光を固定し、被加工物Ｗを走査させる
型で、固定光学系と呼ばれるものである。このレーザ切
断装置１４０は、ＹＡＧロッド１０２の両側に、それぞ
れシャッタ１４１ａ，１４１ｂを配設し、出力ミラー１
０６からのレーザ光をレンズ系１４２を介して被加工物
Ｗに照射して被加工物Ｗの切断を行なうものである。設
置場所に制約があって図９のような固定光学系が使用で
きない場合には、図１０に示すように、出射ユニット１
４４をレーザ発振ユニット１０１と別体に構成し、光フ
ァイバ１１０で接続し、出射ユニット１４４のみを加工
作業場所に持って行けるようにする。このような装置で
は、出射ユニット１４４を固定して被加工物Ｗを動かす
ようにすることもできるし、逆に、被加工物Ｗを固定
し、出射ユニット１４４を動かすようにすることもでき
る。FIG. 9 shows an example of a laser cutting device as a conventional laser processing device. This laser cutting device 140 is a type for fixing a laser beam and scanning a workpiece W, and a fixed optical system. Is called. In this laser cutting device 140, shutters 141 a and 141 b are arranged on both sides of the YAG rod 102, respectively, and the output mirror 1
The laser beam from 06 is irradiated onto the workpiece W via the lens system 142 to cut the workpiece W. When the fixed optical system as shown in FIG. 9 cannot be used due to restrictions on the installation location, as shown in FIG.
44 is configured separately from the laser oscillating unit 101 and is connected by the optical fiber 110 so that only the emitting unit 144 can be carried to the processing work place. In such a device, the output unit 144 can be fixed and the work piece W can be moved, or conversely, the work piece W can be fixed and the output unit 144 can be moved.

【００２２】このようなレーザ切断装置１４０において
も、レーザマーキング装置と同様に、所定の他のコンピ
ュータにより切断したい箇所のパターンを作成し、この
パターンを加工データとしてＦＤに記憶させた後、切断
装置によりＦＤに記憶された加工データを読み込み、こ
の加工データに基づいて所望の切断を行なう。このよう
なレーザ切断装置１４０により、板金から歯車Ｇを切り
出して制作した例を図１１に示す。In the laser cutting device 140 as well, like the laser marking device, a pattern of a portion to be cut is created by another predetermined computer, the pattern is stored in the FD as processing data, and then the cutting device is used. The processing data stored in the FD is read by and the desired cutting is performed based on the processing data. FIG. 11 shows an example in which the gear G is cut out from a sheet metal by the laser cutting device 140 and is produced.

【００２３】図１２は従来のレーザ加工装置としてのレ
ーザ溶接装置を示したもので、このレーザ溶接装置１５
０では、出力ミラー１０６の出力側近傍に、パワーモニ
タ１５１を配設している。FIG. 12 shows a laser welding apparatus as a conventional laser processing apparatus. This laser welding apparatus 15
At 0, the power monitor 151 is arranged near the output side of the output mirror 106.

【００２４】このようなレーザ溶接装置１５０において
も、レーザマーキング装置やレーザ切断装置と同様に、
所定の他のコンピュータにより溶接したい箇所のパター
ンを作成してＦＤに記憶させた後、溶接装置によりＦＤ
に記憶された加工データを読み込み、この加工データに
基づいて所望の溶接を行なう。このようなレーザ溶接装
置１５０により、被加工物である箱型の電池Ｂを溶接し
た例を図１３に示す。この例は、レーザ光ＬＢを固定
し、被加工物である電池Ｂの載置台を移動させて電池Ｂ
の周縁部を溶接するものであるが、電池Ｂを固定し、レ
ーザ光ＬＢを走査させるようにすることもできる。Also in such a laser welding device 150, like the laser marking device and the laser cutting device,
After creating a pattern of the part to be welded by another predetermined computer and storing it in the FD, the welding device performs the FD
The machining data stored in is read and desired welding is performed based on the machining data. FIG. 13 shows an example in which a box-shaped battery B, which is a workpiece, is welded by the laser welding device 150. In this example, the laser beam LB is fixed, and the mounting table for the battery B, which is the workpiece, is moved to move the battery B
Although the peripheral portion of the above is welded, the battery B may be fixed and the laser light LB may be scanned.

【００２５】以上説明したように、レーザ加工を行なう
場合に、レーザ光または被加工物のいずれか一方を固定
し、他方を走査させるが、いずれの場合も走査させるた
めの加工データは、あらかじめ他のコンピュータで作成
しておく。As described above, when performing laser processing, either one of the laser beam and the object to be processed is fixed and the other is scanned, but in either case, the processing data to be scanned is different from the other. Create it on your computer.

【００２６】[0026]

【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来のレ
ーザ加工装置においては、いずれの装置においても、他
のコンピュータにより作成された加工データをＦＤに記
憶させて、このＦＤを読み込んで所定の加工データを入
力するものであるが、コンピュータは、コンピュータの
機種によりそれぞれＯＳ（オペレーティングシステム）
が異なり、また、使用されるデータ作成プログラムも様
々であることから、各コンピュータにより作成されてＦ
Ｄに記憶された加工データも様々な形式で保存されるこ
とになる。そのため、従来、制御装置で扱える加工デー
タ作成プログラムを特定し、加工データを作成するため
のコンピュータの機種および加工データ作成プログラム
を制限するようにしており、使い勝手が極めて悪いとい
う問題を有している。In any of the conventional laser processing apparatuses described above, in any apparatus, processing data created by another computer is stored in the FD, and the FD is read to perform a predetermined processing. Data is input, but the computer has an OS (operating system) depending on the computer model.
However, because the data creation programs used are different,
The processed data stored in D is also saved in various formats. Therefore, conventionally, the machining data creation program that can be handled by the control device is specified, and the model of the computer for creating the machining data and the machining data creation program are limited, which is extremely inconvenient. .

【００２７】また、制御装置によりすべての加工データ
を読み込み可能とするためには、それぞれコンピュータ
の機種毎のデータ変換プログラムを用意する必要があ
り、したがって、各種データ変換プログラムを用意する
ためコストがかかり、しかも、データ変換プログラムを
記憶させるＨＤＤやＲＯＭ等の容量が多く必要であり、
実際上、各データ変換プログラムを用意することは極め
て困難である。さらに、ＯＳが完全に異なれば、データ
の読取りも不可能であるという問題を有している。Further, in order for the control device to be able to read all the processed data, it is necessary to prepare a data conversion program for each computer model, and therefore it is costly to prepare various data conversion programs. In addition, a large capacity of HDD, ROM, etc. for storing the data conversion program is required,
In practice, it is extremely difficult to prepare each data conversion program. Further, there is a problem that if the OS is completely different, the data cannot be read.

【００２８】本発明は、前記した点に鑑みてなされたも
ので、どの種のコンピュータで作成された加工データで
あっても、特別なデータ変換の追加を要せずに使用で
き、マーキング、切断、溶接等の加工を容易に行なうこ
とのできるレーザ加工装置を提供することを目的とす
る。The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and it is possible to use processing data created by any kind of computer without adding special data conversion, and to perform marking or cutting. It is an object of the present invention to provide a laser processing apparatus capable of easily performing processing such as welding.

【００２９】[0029]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
第１の発明に係るレーザ加工装置は、レーザ光を出力す
るレーザ発振ユニットと、所定の加工データに基づいて
前記レーザ光が前記被加工物の表面に所定のパターンを
描くように前記レーザ光と被加工物とを相対移動させる
制御信号を出力する制御装置とを設け、前記レーザ光を
前記被加工物に照射して前記被加工物のマーキング、切
断、溶接等の所望の加工を行なうレーザ加工装置におい
て、前記加工データがコンピュータ上で変換された所定
のプロッタ・コマンドとして入力される入力部を設け、
前記プロッタ・コマンドに基づいて前記制御装置が制御
信号を出力するようにしたことを特徴とするものであ
る。In order to achieve the above object, a laser processing apparatus according to a first aspect of the present invention is a laser oscillating unit for outputting a laser beam, and the laser beam is processed by the laser beam based on predetermined processing data. A control device that outputs a control signal that relatively moves the laser beam and the workpiece so as to draw a predetermined pattern on the surface of the object, irradiates the workpiece with the laser light, and the workpiece In a laser processing apparatus for performing desired processing such as marking, cutting, welding, etc., an input unit for inputting the processing data as a predetermined plotter command converted on a computer is provided,
It is characterized in that the control device outputs a control signal based on the plotter command.

【００３０】第２の発明は、前記レーザ光をＸ−Ｙ方向
に走査させるスキャニングユニットと固定された被加工
物載置台とを設け、前記制御装置から出力される制御信
号により前記スキャニングユニットを動作させて前記レ
ーザ光と被加工物とを相対移動させるようにしたことを
特徴とするものである。A second invention is provided with a scanning unit for scanning the laser beam in the X-Y directions and a fixed workpiece mounting table, and operates the scanning unit according to a control signal output from the control device. It is characterized in that the laser light and the workpiece are moved relative to each other.

【００３１】第３の発明は、前記レーザ光を出射するレ
ーザ出射ユニットをＸ−Ｙ方向に移動させる駆動装置と
固定された被加工物載置台とを設け、前記制御装置から
出力される制御信号により前記レーザ出射ユニットの駆
動装置を動作させて前記レーザ光と被加工物とを相対移
動させるようにしたことを特徴とするものである。A third invention is provided with a drive device for moving the laser emission unit for emitting the laser beam in the XY directions and a fixed work piece mounting table, and a control signal output from the control device. The drive device of the laser emission unit is operated to move the laser beam and the workpiece relative to each other.

【００３２】第４の発明は、固定されたレーザ出射ユニ
ットと被加工物載置台をＸ−Ｙ方向に移動させる駆動装
置とを設け、前記制御装置から出力される制御信号によ
り前記被加工物載置台を動作させて前記レーザ光と被加
工物とを相対移動させるようにしたことを特徴とするも
のである。According to a fourth aspect of the present invention, a fixed laser emitting unit and a driving device for moving the workpiece mounting table in the XY directions are provided, and the workpiece mounting device is controlled by a control signal output from the control device. It is characterized in that the table is operated to move the laser beam and the workpiece relative to each other.

【００３３】第５の発明は、前記所定のプロッタ・コマ
ンドは、ＨＰ−ＧＬ、ＨＰ−ＧＬ／２、ＨＰ ＲＴＬ、
ＧＰ−ＧＬまたはＦＰ−ＧＬのいずれかのプロッタ・コ
マンドであることを特徴とするものである。In a fifth aspect of the invention, the predetermined plotter command is HP-GL, HP-GL / 2, HP RTL,
It is characterized by being a plotter command of either GP-GL or FP-GL.

【００３４】第６の発明は、前記入力部をシリアルイン
タフェース回路またはパラレルインタフェース回路によ
り構成したことを特徴とするものである。A sixth invention is characterized in that the input section is constituted by a serial interface circuit or a parallel interface circuit.

【００３５】第７の発明は、前記入力部をＩＣカードま
たは電子手帳から入力できる入力装置により構成したこ
とを特徴とするものである。A seventh aspect of the invention is characterized in that the input section is constituted by an input device capable of inputting from an IC card or an electronic notebook.

【００３６】本発明に係るレーザ加工装置によれば、加
工データをコンピュータで作成する際にプロッタ駆動用
コマンドとして作成される所定のプロッタ・コマンドを
入力部を介して入力させ、このプロッタ・コマンドに基
づいて制御装置から出力される制御信号により、被加工
物に対してレーザ光を照射して被加工物のマーキング、
切断、溶接等の所望の加工を行なうようにしているの
で、制御装置に各種加工データ作成プログラムを用意す
ることなく、各種コンピュータあるいは各種加工データ
作成プログラムにより作成された加工データにより容易
に、マーキング、切断、溶接等の所望の加工制御を行な
うことができるものである。According to the laser processing apparatus of the present invention, a predetermined plotter command created as a plotter driving command when processing data is created by a computer is input through the input unit, and this plotter command is input. Based on the control signal output from the control device based on the marking, the workpiece is irradiated with laser light to mark the workpiece,
Since the desired processing such as cutting and welding is performed, it is possible to easily perform marking with the processing data created by various computers or various processing data creation programs without preparing various processing data creation programs in the control device. The desired processing control such as cutting and welding can be performed.

【００３７】[0037]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１乃
至図４を参照して説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【００３８】図１は本発明に係るレーザ加工装置として
のレーザマーキング装置の実施の一形態を示したもの
で、このレーザマーキング装置１は、レーザ発振ユニッ
ト２とスキャニングユニット３とが一体化結合された固
定光学系をなしており、レーザ発振ユニット２と制御部
本体４とは分離され、ケーブル５で接続されている。レ
ーザ発振ユニット２およびスキャニングユニット３の内
部構成は、図５および図７で説明したものと同様の構成
である。ただし、固定光学系であるので、図７に示すレ
ンズ１１１は使用していない。FIG. 1 shows an embodiment of a laser marking apparatus as a laser processing apparatus according to the present invention. In this laser marking apparatus 1, a laser oscillation unit 2 and a scanning unit 3 are integrally combined. The laser oscillation unit 2 and the control unit body 4 are separated from each other and connected by a cable 5. The internal configurations of the laser oscillation unit 2 and the scanning unit 3 are the same as those described with reference to FIGS. 5 and 7. However, since it is a fixed optical system, the lens 111 shown in FIG. 7 is not used.

【００３９】制御部本体４には、コンピュータからなる
制御装置（図示せず）が収容されるとともに、所定の情
報を表示および所定の操作をする操作パネル６が配設さ
れている。さらに、制御部本体４の内部には、図示しな
い電源、ＹＡＧロッドおよび励起ランプの冷却を行なう
クーラがそれぞれ収容されている。コンピュータ１２、
ＩＣカード１３、電子手帳１５、コンピュータ１７，１
９については、図２で説明する。The control unit main body 4 accommodates a control device (not shown) including a computer, and an operation panel 6 for displaying predetermined information and performing predetermined operations. Further, a power source (not shown), a YAG rod, and a cooler for cooling the excitation lamp are housed inside the control unit main body 4, respectively. Computer 12,
IC card 13, electronic notebook 15, computers 17, 1
Item 9 will be described with reference to FIG.

【００４０】図２は本発明に係るレーザマーキング装置
１の実施の一形態を示したもので、レーザマーキング装
置１に搭載される制御装置としてのＣＰＵ７を有してお
り、このＣＰＵ７には、キースイッチＩＦ８を介してキ
ースイッチ９が接続されており、このキースイッチ９を
操作することにより所定の動作を行なうようになってい
る。ＣＰＵ７には、表示器ＩＦ１０を介して操作パネル
６の表示器１１が接続されており、所定の情報が表示器
１１に表示される。FIG. 2 shows an embodiment of the laser marking device 1 according to the present invention, which has a CPU 7 as a control device mounted on the laser marking device 1, and the CPU 7 has a key. A key switch 9 is connected via a switch IF8, and a predetermined operation is performed by operating this key switch 9. The display unit 11 of the operation panel 6 is connected to the CPU 7 via the display unit IF 10, and predetermined information is displayed on the display unit 11.

【００４１】ＣＰＵ７には、例えば、他のコンピュータ
１２により作成された加工データをＩＣカード１３に記
憶させておき、このＩＣカード１３の加工データを読み
込む入力装置１４および電子手帳１５により作成した加
工データを入力する入力装置１６がそれぞれ接続されて
おり、さらに、ＣＰＵ７には、例えば、所定のコンピュ
ータ１７により、ＣＡＤソフトウェア等の所定の加工デ
ータ作成用プログラムを用いて作成されたマーキングし
たい図形や文字等のパターンのプロット信号を入力する
ＲＳ−２３２ＣシリアルＩＦ１８および所定のコンピュ
ータ１９により作成されたマーキングしたい図形や文字
等のパターンのプロット信号を入力するセントロニクス
パラレルＩＦ２０が接続されるとともに、外部ＩＦ２１
が接続されている。プロット信号は、例えば、ＨＰ−Ｇ
Ｌ、ＨＰ−ＧＬ／２、ＨＰ ＲＴＬ（ヒューレット・パ
ッカード社の登録商標）、ＧＰ−ＧＬ、ＦＰ−ＧＬ（グ
ラフテック社の登録商標）等のプロッタ言語に基づいて
出力されるものである。これらは、それぞれプロッタを
制御するための言語として作られたものである。なお、
ＲＳ−２３２ＣシリアルＩＦ１８の代わりに、例えば、
ＲＳ−４２２、ＲＳ−４２３、ＲＳ−４８５等の他の形
式のシリアルＩＦを用いることも可能であり、セントロ
ニクスパラレルＩＦ２０の代わりに、他の形式のパラレ
ルＩＦを用いることも可能である。In the CPU 7, for example, processed data created by another computer 12 is stored in the IC card 13, and the processed data created by the input device 14 and the electronic notebook 15 for reading the processed data of the IC card 13 are stored. Input devices 16 for inputting are respectively connected to the CPU 7. Further, for example, a graphic or character to be marked created by the predetermined computer 17 by the predetermined computer 17 using a predetermined program for creating processed data such as CAD software. The RS-232C serial IF 18 for inputting the plot signal of the pattern and the Centronics parallel IF 20 for inputting the plot signal of the pattern such as a figure or a character to be marked created by the predetermined computer 19 are connected, and the external IF 21 is connected.
Is connected. The plot signal is, for example, HP-G.
It is output based on a plotter language such as L, HP-GL / 2, HP RTL (registered trademark of Hewlett-Packard Co.), GP-GL, FP-GL (registered trademark of Graphtec Co., Ltd.). Each of these is created as a language for controlling the plotter. In addition,
Instead of RS-232C serial IF 18, for example,
It is also possible to use other types of serial IFs such as RS-422, RS-423, and RS-485, and it is also possible to use other types of parallel IFs instead of the Centronics parallel IF 20.

【００４２】ＣＰＵ７には、所定の加工データ等を記憶
させるＲＡＭ２２、所定のプログラムが記憶されたＲＯ
Ｍ２３および所定のフォントが記憶されたＲＯＭ２４が
それぞれ接続されている。The CPU 7 has a RAM 22 for storing predetermined processing data and the like, and an RO for storing a predetermined program.
An M23 and a ROM 24 storing a predetermined font are connected to each other.

【００４３】また、ＣＰＵ７には、デジタル信号プロセ
ッサ２５を介して光学スキャナＩＦ２６が接続されると
ともに、レーザ発振ユニットＩＦ２７、クーラＩＦ２８
がそれぞれ接続されており、レーザ発振ユニットＩＦ２
７にはレーザ発振ユニット２が、光学スキャナＩＦ２６
にはスキャニングユニット３が、クーラＩＦ２８にはク
ーラ２９がそれぞれ接続される。An optical scanner IF 26 is connected to the CPU 7 via a digital signal processor 25, and a laser oscillation unit IF 27 and a cooler IF 28 are connected.
Are connected respectively, and the laser oscillation unit IF2
The laser oscillation unit 2 is attached to the optical scanner IF 26.
A scanning unit 3 is connected to the cooler IF 28, and a cooler 29 is connected to the cooler IF 28.

【００４４】次に、本実施形態の作用について図３に示
すフローチャートを参照して説明する。Next, the operation of this embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

【００４５】まず、所定のコンピュータ１７，１９によ
り、ＣＡＤソフトウェア等の加工データ作成用プログラ
ムを用いてマーキングしたい図形や文字等のパターンを
作成する。マーキングのパターンの作成は、その他に、
キースイッチ９から入力して行なうこともでき、コンピ
ュータ１７，１９を介して加工データが記憶されたＦＤ
３０から加工データを読み出して行なうこともできる。
この加工データは、ＨＰ−ＧＬ、ＨＰ−ＧＬ／２、ＨＰ
ＲＴＬ、ＧＰ−ＧＬまたはＦＰ−ＧＬ等のプロッタデ
ータである。First, a predetermined computer 17, 19 creates a pattern such as a figure or a character to be marked by using a machining data creation program such as CAD software. In addition to the marking pattern creation,
It can also be performed by inputting from the key switch 9, and the FD in which machining data is stored via the computers 17 and 19
It is also possible to read the processed data from 30.
This processing data is HP-GL, HP-GL / 2, HP
It is plotter data such as RTL, GP-GL or FP-GL.

【００４６】ＣＰＵ７は、入力された信号が、キースイ
ッチ９からのキー入力であるか（ステップＳＴ１）、コ
ンピュータ１９からのセントロニクスパラレル信号であ
るか（ステップＳＴ２）、コンピュータ１７からのＲＳ
−２３２Ｃシリアル信号であるか（ステップＳＴ３）を
判断する。The CPU 7 determines whether the input signal is a key input from the key switch 9 (step ST1), a Centronics parallel signal from the computer 19 (step ST2), or an RS signal from the computer 17.
It is determined whether the signal is a 232C serial signal (step ST3).

【００４７】入力信号がキースイッチ９からの信号であ
る場合、信号が混じらないように、他の入力、すなわ
ち、コンピュータ１７，１９からの入力を禁止し（ステ
ップＳＴ４）、キースイッチ９からのキー入力信号を受
ける（ステップＳＴ５）。そして、ＲＯＭ２４からフォ
ントを読み出し、フォント分解を行ない（ステップＳＴ
６）、マーキングを実行する（ステップＳＴ１４）。When the input signal is the signal from the key switch 9, another input, that is, the input from the computers 17 and 19 is prohibited (step ST4) so that the signals are not mixed, and the key from the key switch 9 is pressed. Receive an input signal (step ST5). Then, the font is read from the ROM 24 and the font is decomposed (step ST
6), marking is executed (step ST14).

【００４８】入力信号がコンピュータ１９を介してのセ
ントロニクスパラレル信号である場合、信号が混じらな
いように、他の入力、すなわち、コンピュータ１７およ
びキースイッチ９からの入力を禁止し（ステップＳＴ
７）、パラレルデータ信号を受信する（ステップＳＴ
８）。その後、パラレルデータ信号のプロッタ・コマン
ドを翻訳する（ステップＳＴ１２）。When the input signal is the Centronics parallel signal through the computer 19, other inputs, that is, the input from the computer 17 and the key switch 9 are prohibited so that the signals are not mixed (step ST
7) Receive parallel data signal (step ST
8). Then, the plotter command of the parallel data signal is translated (step ST12).

【００４９】入力信号がコンピュータ１７を介してのＲ
Ｓ−２３２Ｃシリアル信号である場合、信号が混じらな
いように、他の入力、すなわち、コンピュータ１９およ
びキースイッチ９からの入力を禁止し（ステップＳＴ
９）、シリアルデータ信号を受信する（ステップＳＴ１
０）。その後、シリアル／パラレル変換を行ない（ステ
ップＳＴ１１）、プロッタ・コマンドを翻訳する（ステ
ップＳＴ１２）。The input signal is R through the computer 17.
In the case of the S-232C serial signal, other inputs, that is, inputs from the computer 19 and the key switch 9 are prohibited so that the signals are not mixed (step ST
9) Receive the serial data signal (step ST1)
0). Then, serial / parallel conversion is performed (step ST11), and the plotter command is translated (step ST12).

【００５０】プロッタ・コマンドの翻訳（ステップＳＴ
１２）において、信号中に文字コードが含まれていない
ときはそのままマーキングを実行し（ステップＳＴ１
４）、信号中に文字コードが含まれているときは、ＲＯ
Ｍ２４からフォントを読み出し、フォント分解を行ない
（ステップＳＴ６）、マーキングを実行する（ステップ
ＳＴ１４）。１つの文字またはマークの処理が終了した
ら、最初のステップに戻り、以下、同様の動作を繰り返
す。Translation of plotter command (step ST
In 12), when the signal does not include the character code, the marking is executed as it is (step ST1).
4) When the character code is included in the signal, RO
The font is read from M24, the font is decomposed (step ST6), and the marking is executed (step ST14). When the processing of one character or mark is completed, the process returns to the first step, and the same operation is repeated thereafter.

【００５１】プロッタ・コマンドとしては、例えば、Ｈ
Ｐ−ＧＬコマンドでは、ＰＵ（ペンアップ）コマンド、
ＣＩコマンド（円を描くコマンド）等が用いられ、ＰＵ
コマンドは、例えば、「ＰＵ Ｘ，Ｙ；」という形式で
命令が与えられる。ここで、「Ｘ」はＸ座標値（パラメ
ータ１）、「Ｙ」はＹ座標値（パラメータ２）、「，」
はセパレータ、「；」はターミネータである。このＰＵ
コマンドは、ペンアップ状態でパラメータで指定された
Ｘ座標、Ｙ座標位置に移動させる。ＣＩコマンドは、例
えば、「ＣＩ ｒ，ｃ；」という形式で命令が与えられ
る。ここで、「ｒ」は半径（パラメータ１）、「ｃ」は
角度（パラメータ２）、「，」はセパレータ、「；」は
ターミネータである。このＣＩコマンドは、ペンの現在
位置を中心にパラメータで指定された半径で、指定され
た角度分の弦で円を描く。例えば、図４に示すように、
座標Ｘ＝１０００、Ｙ＝１０００の位置に半径ｒ＝１０
００で４５゜分の弦で円を描く場合のコマンドは、「Ｐ
Ｕ １０００，１０００；ＣＩ １０００，４５；」と
なる。プロッタ・コマンドの翻訳を行なうことにより、
このようなコマンドに基づいてマーキング加工データを
作成する。この例では、角度パラメータｃを４５゜とし
たので八角形が描かれたが、角度パラメータｃの値を小
さい値に指定すると真円に近い円となる。As the plotter command, for example, H
In P-GL command, PU (pen up) command,
CI command (command to draw a circle) etc. is used, and PU
The command is given a command in the format of "PU X, Y;", for example. Here, “X” is the X coordinate value (parameter 1), “Y” is the Y coordinate value (parameter 2), “,”
Is a separator and “;” is a terminator. This PU
The command moves the pen-up state to the X-coordinate and Y-coordinate positions designated by the parameters. The CI command is given an instruction in the format of “CI r, c;”, for example. Here, "r" is a radius (parameter 1), "c" is an angle (parameter 2), "," is a separator, and ";" is a terminator. This CI command draws a circle centered on the current position of the pen with a radius specified by a parameter and a chord corresponding to a specified angle. For example, as shown in FIG.
Radius r = 10 at the position of coordinate X = 1000, Y = 1000
The command to draw a circle with a 45 ° chord at 00 is "P
U 1000,1000; CI 1000,45; ". By translating plotter commands,
Marking processing data is created based on such a command. In this example, since the angle parameter c is set to 45 °, an octagon is drawn, but if the value of the angle parameter c is specified to a small value, a circle close to a perfect circle is obtained.

【００５２】マーキングを行なう場合は、ＣＰＵ７によ
り、マーキング加工データに基づいて各ＩＦ２６，２
７，２８に所定の制御信号を出力することにより、ＣＰ
Ｕ７からの駆動信号に基づいてレーザ発振ユニット２を
動作させ、ＹＡＧロッドから出力されるレーザ光をスキ
ャニングユニット３に送り、ＣＰＵ７により、マーキン
グ加工データに基づいてスキャニングユニット３を動作
させることにより、パラメータで指定された座標に対応
する被加工物Ｗの所定の位置にレーザ光を走査させ、被
加工物Ｗの表面に所望のマーキングを行なう。When performing marking, the CPU 7 causes the IFs 26 and 2 to be processed based on the marking processing data.
By outputting a predetermined control signal to 7, 28, CP
The laser oscillating unit 2 is operated based on the drive signal from U7, the laser light output from the YAG rod is sent to the scanning unit 3, and the CPU 7 operates the scanning unit 3 based on the marking processing data. The laser beam is scanned at a predetermined position of the workpiece W corresponding to the coordinates designated by, and desired marking is performed on the surface of the workpiece W.

【００５３】したがって、本実施形態においては、コン
ピュータ１７，１９により作成された加工データをプロ
ッタ駆動用コマンドとして規格化されたプロッタ・コマ
ンドを制御装置に入力させ、このプロッタ・コマンドの
加工データに基づいて所定のマーキングを行なうように
しているので、制御装置に各種加工データ作成プログラ
ムを用意することなく、各種コンピュータ１７，１９あ
るいは各種加工データ作成プログラムにより作成された
加工データにより容易に、マーキングを行なうことがで
きる。Therefore, in the present embodiment, the machining data created by the computers 17 and 19 is input to the control device as a plotter command standardized as a plotter driving command, and based on the machining data of this plotter command. Since the predetermined marking is performed by using the machining data created by the various computers 17, 19 or the various machining data creating programs, the control device does not need to prepare various machining data creating programs. be able to.

【００５４】なお、前記実施形態においては、加工デー
タの入力手段として、コンピュータ１７，１９により作
成された加工データをＲＳ−２３２ＣシリアルＩＦ１８
またはセントロニクスパラレルＩＦ２０を介して入力す
るか、制御部本体４の操作パネル６のキースイッチ９を
操作することにより、マーキングパターンを直接キー入
力するようにしたが、その他、他のコンピュータ１２に
より作成された加工データをＩＣカード１３に記憶させ
ておき、このＩＣカード１３から制御装置に入力するよ
うにしてもよいし、また、電子手帳１５により作成した
加工データを入力するようにしてもよい。In the above-described embodiment, the processed data created by the computers 17 and 19 is used as the processed data input means by the RS-232C serial IF 18.
Alternatively, the marking pattern is directly input by inputting it through the Centronics parallel IF 20 or by operating the key switch 9 of the operation panel 6 of the control unit body 4, but in addition, it is created by another computer 12. The processed data may be stored in the IC card 13 and input to the control device from the IC card 13, or the processed data created by the electronic notebook 15 may be input.

【００５５】前記実施形態においては、レーザ光をスキ
ャニングさせるレーザマーキング装置により説明した
が、レーザ光を固定し、被加工物を移動させて加工を行
なうレーザマーキング装置であってもよく、この場合
は、被加工物の載置台の駆動装置をプロッタ・コマンド
に基づいて駆動制御する。In the above-described embodiment, the laser marking device for scanning the laser beam has been described, but a laser marking device for fixing the laser beam and moving the workpiece may be used. In this case. , Drive control of the drive device of the worktable of the workpiece based on the plotter command.

【００５６】本発明は、レーザ発振ユニット２とスキャ
ニングユニット３とを一体に構成したレーザ加工装置、
光ファイバを介して接続するように別体に構成したレー
ザ加工装置、レーザ発振ユニット２と制御部本体４とを
一体に構成したレーザ加工装置のいずれにも適用するこ
とができる。The present invention relates to a laser processing apparatus in which the laser oscillation unit 2 and the scanning unit 3 are integrally formed,
The present invention can be applied to both a laser processing device separately configured to be connected via an optical fiber and a laser processing device integrally configured with the laser oscillation unit 2 and the control unit body 4.

【００５７】さらに、本実施形態においては、レーザ加
工装置としてレーザマーキング装置を用いて説明した
が、その他、レーザ切断装置やレーザ溶接装置等の所定
の加工データに基づいてレーザ加工を行なう装置であれ
ば、いずれの装置にも適用することができる。Further, in the present embodiment, the laser marking device is used as the laser processing device, but any other device such as a laser cutting device or a laser welding device which performs laser processing based on predetermined processing data may be used. Therefore, it can be applied to any device.

【００５８】また、本実施形態においては、レーザ光を
スキャニングユニット３で走査させた場合について説明
したが、図１０に示した出射ユニット１４４をＸ−Ｙ方
向に駆動させてレーザ光をＸ−Ｙ方向に移動させる場
合、あるいは、レーザ光を固定し、被加工物をＸ−Ｙ方
向に移動させる場合にも、同様に規格化されたプロッタ
・コマンドを使用することができる。Further, although the case where the scanning unit 3 scans the laser light has been described in the present embodiment, the emission unit 144 shown in FIG. 10 is driven in the XY direction to emit the laser light. Similarly, a standardized plotter command can also be used when moving in the X-Y direction or when moving the workpiece in the XY direction while fixing the laser beam.

【００５９】また、本発明は実施形態のものに限定され
るものではなく、必要に応じて種々変更することが可能
である。Further, the present invention is not limited to the embodiment, and various modifications can be made if necessary.

【００６０】[0060]

【発明の効果】以上述べたように本発明に係るレーザ加
工装置は、加工データをコンピュータで作成する際にプ
ロッタ駆動用コマンドとして作成される規格化されたプ
ロッタ・コマンドに基づいて制御装置から出力される制
御信号により、所定の加工制御を行なうようにしたの
で、制御装置に各種加工データ作成プログラムを用意す
ることなく、各種コンピュータあるいは各種加工データ
作成プログラムにより作成された加工データにより容易
に加工を行なうことができる。また、どの機種のコンピ
ュータを用いて作られた作画データであってもプロッタ
に送るプロッタ・コマンドがＨＰ−ＧＬやＧＰ−ＧＬ等
の言語で書かれていれば、特別のソフトウェアやハード
ウェアの追加を必要とせずにレーザ加工装置にそのまま
使用することができる等の効果を奏する。As described above, the laser processing apparatus according to the present invention outputs from the control device based on the standardized plotter command created as the plotter driving command when creating the processing data by the computer. Since the predetermined machining control is performed by the control signal that is generated, it is possible to easily perform machining using machining data created by various computers or various machining data creation programs without preparing various machining data creation programs in the control device. Can be done. If the plotter command to be sent to the plotter is written in a language such as HP-GL or GP-GL, even if the drawing data created using any type of computer is added special software or hardware. There is an effect that it can be used as it is in a laser processing apparatus without the need for.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明に係るレーザマーキング装置の一実施形
態を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a laser marking device according to the present invention.

【図２】本発明のレーザマーキング装置のブロック図で
ある。FIG. 2 is a block diagram of a laser marking device of the present invention.

【図３】本発明の一実施形態の動作を示すフローチャー
トである。FIG. 3 is a flowchart showing the operation of the embodiment of the present invention.

【図４】本発明のレーザマーキング装置によりプロット
信号に基づいて描かれる図形の一例を示す説明図であ
る。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of a graphic drawn based on a plot signal by the laser marking device of the present invention.

【図５】従来のレーザマーキング装置の一例を示すブロ
ック図である。FIG. 5 is a block diagram showing an example of a conventional laser marking device.

【図６】従来のレーザマーキング装置の他の例を示す斜
視図である。FIG. 6 is a perspective view showing another example of a conventional laser marking device.

【図７】従来のスキャニングユニットの内部構造を示す
斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing an internal structure of a conventional scanning unit.

【図８】従来のレーザマーキング装置の構成の一例を示
すブロック図である。FIG. 8 is a block diagram showing an example of a configuration of a conventional laser marking device.

【図９】従来のレーザ切断装置の一例を示すブロック図
である。FIG. 9 is a block diagram showing an example of a conventional laser cutting device.

【図１０】従来のレーザ切断装置の他の例を示すブロッ
ク図である。FIG. 10 is a block diagram showing another example of a conventional laser cutting device.

【図１１】従来のレーザ切断装置により切断された被加
工物を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing a work piece cut by a conventional laser cutting device.

【図１２】従来のレーザ溶接装置の一例を示すブロック
図である。FIG. 12 is a block diagram showing an example of a conventional laser welding apparatus.

【図１３】従来のレーザ溶接装置により溶接された被加
工物を示す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view showing a work piece welded by a conventional laser welding apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ レーザマーキング装置 ２ レーザ発振ユニット ３ スキャニングユニット ４ 制御部本体 ６ 操作パネル ７ ＣＰＵ １３ ＩＣカード １８ ＲＳ−２３２ＣシリアルＩＦ ２０ セントロニクスパラレルＩＦ ２２ ＲＡＭ ２３，２４ ＲＯＭ 1 Laser Marking Device 2 Laser Oscillation Unit 3 Scanning Unit 4 Control Unit Body 6 Operation Panel 7 CPU 13 IC Card 18 RS-232C Serial IF 20 Centronics Parallel IF 22 RAM 23, 24 ROM

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 レーザ光を出力するレーザ発振ユニット
と、所定の加工データに基づいて前記レーザ光が前記被
加工物の表面に所定のパターンを描くように前記レーザ
光と被加工物とを相対移動させる制御信号を出力する制
御装置とを設け、前記レーザ光を前記被加工物に照射し
て前記被加工物のマーキング、切断、溶接等の加工を行
なうレーザ加工装置において、前記加工データがコンピ
ュータ上で変換された所定のプロッタ・コマンドとして
入力される入力部を設け、前記プロッタ・コマンドに基
づいて前記制御装置が制御信号を出力するようにしたこ
とを特徴とするレーザ加工装置。1. A laser oscillating unit for outputting a laser beam, and the laser beam and the workpiece are relative to each other so that the laser beam draws a predetermined pattern on the surface of the workpiece based on predetermined processing data. In a laser processing apparatus that is provided with a control device that outputs a control signal for moving the laser beam and irradiates the workpiece with the laser beam to perform marking, cutting, welding, and the like of the workpiece, the processing data is a computer A laser processing apparatus, characterized in that an input section for inputting a predetermined plotter command converted above is provided, and the control device outputs a control signal based on the plotter command. 【請求項２】 前記レーザ光をＸ−Ｙ方向に走査させる
スキャニングユニットと固定された被加工物載置台とを
設け、前記制御装置から出力される制御信号により前記
スキャニングユニットを動作させて前記レーザ光と被加
工物とを相対移動させるようにしたことを特徴とする請
求項１に記載のレーザ加工装置。2. A scanning unit for scanning the laser beam in the XY directions and a fixed workpiece mounting table are provided, and the scanning unit is operated by a control signal output from the control device to operate the laser. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the light and the workpiece are moved relative to each other. 【請求項３】 前記レーザ光を出射するレーザ出射ユニ
ットをＸ−Ｙ方向に移動させる駆動装置と固定された被
加工物載置台とを設け、前記制御装置から出力される制
御信号により前記レーザ出射ユニットの駆動装置を動作
させて前記レーザ光と被加工物とを相対移動させるよう
にしたことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装
置。3. A laser beam emitting unit for emitting the laser beam is provided with a drive unit for moving the unit in the XY directions and a fixed workpiece mounting table, and the laser beam is emitted by a control signal output from the control unit. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein a driving device of the unit is operated to move the laser beam and the workpiece relative to each other. 【請求項４】 固定されたレーザ出射ユニットと被加工
物載置台をＸ−Ｙ方向に移動させる駆動装置とを設け、
前記制御装置から出力される制御信号により前記被加工
物載置台を動作させて前記レーザ光と被加工物とを相対
移動させるようにしたことを特徴とする請求項１に記載
のレーザ加工装置。4. A fixed laser emitting unit and a drive device for moving the workpiece mounting table in the XY directions are provided.
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the workpiece mounting table is operated by a control signal output from the controller to move the laser beam and the workpiece relative to each other. 【請求項５】 前記所定のプロッタ・コマンドは、ＨＰ
−ＧＬ、ＨＰ−ＧＬ／２、ＨＰ ＲＴＬ、ＧＰ−ＧＬま
たはＦＰ−ＧＬのいずれかのプロッタ・コマンドである
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記
載のレーザ加工装置。5. The predetermined plotter command is HP
The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, which is a plotter command of any one of -GL, HP-GL / 2, HP RTL, GP-GL, and FP-GL. 【請求項６】 前記入力部をシリアルインタフェース回
路またはパラレルインタフェース回路により構成したこ
とを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載
のレーザ加工装置。6. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the input section is composed of a serial interface circuit or a parallel interface circuit. 【請求項７】 前記入力部をＩＣカードまたは電子手帳
から入力できる入力装置により構成したことを特徴とす
る請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のレーザ加工
装置。7. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the input unit is composed of an input device capable of inputting from an IC card or an electronic notebook.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000183432A (en) * 1998-12-14 2000-06-30 Amada Eng Center Co Ltd Method for setting up working conditions for yag laser
JP2008246559A (en) * 2007-03-30 2008-10-16 Sunx Ltd Laser marking device
US8168918B2 (en) 2004-12-16 2012-05-01 Nissan Motor Co., Ltd. Laser welding system and laser welding control method
KR101220819B1 (en) * 2010-08-10 2013-01-10 주식회사 성우하이텍 Inspecting method of welding point
JP2020157340A (en) * 2019-03-26 2020-10-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Laser processing device

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1286607C (en) * 2001-02-23 2006-11-29 爵荣有限公司 Laser processing and cutting process to form pattern
GB2389556B (en) * 2002-02-22 2005-02-02 Corporation Limited Merit A method of generating pattern via laser cutting process on a cloth or fabric
FR2842131B1 (en) * 2002-07-11 2004-08-13 Commissariat Energie Atomique SYSTEM AND METHOD FOR MACHINING OBJECTS USING A LASER
JP4988160B2 (en) * 2005-02-08 2012-08-01 日産自動車株式会社 Laser welding apparatus, laser welding system, and laser welding method
CN100341708C (en) * 2005-09-27 2007-10-10 桂林星辰电力电子有限公司 Color laser index carving system and its operation method
JP5135672B2 (en) * 2005-09-30 2013-02-06 日産自動車株式会社 Laser irradiation state detection method and laser irradiation state detection system
CN101142052B (en) * 2006-01-06 2010-08-25 三菱电机株式会社 Laser machining apparatus, program generating device and laser processing method
JP2013043430A (en) * 2011-08-26 2013-03-04 Seiko Instruments Inc Thermal head, printer and marking method
DE102012202519A1 (en) 2012-02-17 2013-08-22 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Methods and apparatus for preparing microscopic samples using pulsed light
CN105436706A (en) * 2015-12-23 2016-03-30 苏州大道激光应用科技有限公司 Spot welding device and welding method

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000183432A (en) * 1998-12-14 2000-06-30 Amada Eng Center Co Ltd Method for setting up working conditions for yag laser
US8168918B2 (en) 2004-12-16 2012-05-01 Nissan Motor Co., Ltd. Laser welding system and laser welding control method
JP2008246559A (en) * 2007-03-30 2008-10-16 Sunx Ltd Laser marking device
KR101220819B1 (en) * 2010-08-10 2013-01-10 주식회사 성우하이텍 Inspecting method of welding point
JP2020157340A (en) * 2019-03-26 2020-10-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Laser processing device
WO2020194904A1 (en) * 2019-03-26 2020-10-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Laser machining device
KR20210141638A (en) * 2019-03-26 2021-11-23 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 laser processing equipment

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