JPH09118853A - 印刷用樹脂組成物 - Google Patents
印刷用樹脂組成物Info
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- JPH09118853A JPH09118853A JP27578695A JP27578695A JPH09118853A JP H09118853 A JPH09118853 A JP H09118853A JP 27578695 A JP27578695 A JP 27578695A JP 27578695 A JP27578695 A JP 27578695A JP H09118853 A JPH09118853 A JP H09118853A
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Abstract
以下の低温硬化が可能であり、硬化した際に耐熱性、可
とう性、接着シート類との接着性に優れる皮膜を与える
ことができ、高樹脂濃度を有する印刷用樹脂組成物を提
供する。 【解決手段】 シリコーンユニットを有するポリイミド
前駆体樹脂とエポキシ樹脂を有機溶媒中に溶解させてな
り、かつ、ポリイミド前駆体樹脂とエポキシ樹脂の重量
割合が100:5〜70である印刷用樹脂組成物であ
る。 【効果】 本発明の印刷用樹脂組成物は、スクリーン印
刷性、低温硬化性、耐熱性、可とう性、接着シート材と
の接着性に優れるため、例えばフレキシブルプリント基
板の表面被覆材、多層リジット基板の内層被覆材、IC
やLSIのコート材、液晶配向膜等の電子材料部品の被
覆用工業材料として極めて有用である。
Description
の電子材料部品の被覆に利用される耐熱性、低温硬化
性、可とう性に優れた印刷性樹脂組成物に関する。
下、FPCと略す)の回路の保護は、接着剤を用いてカ
バーレイフィルムをラミネートする方法か、ソルダーレ
ジストインクを印刷する方法のいずれかによって行われ
ている。
ンテレフタレート(PET)等のフィルムに熱可塑性接
着剤又は熱硬化性接着剤を塗布したカバーレイフィルム
を、回路面に熱圧着により貼り合わせて得られる。この
方法は屈曲特性、耐電圧特性等カバーコート材料として
の特性が優れているが、その加工については、穴明けし
たカバーレイフィルムの貼り合わせ作業に人手を必要と
するだけでなく、カバーレイフィルムの熱圧着工程では
大型かつ高価な熱板プレスを用いて高温、高圧力下で長
時間の処理が必要であることから、非効率的で寸法精度
が低く、結果として製品の歩留りが悪くなり、製造コス
トが高くなるという問題があった。
インクをスクリーン印刷法等により必要部分に塗布した
後、熱硬化あるいはUVにより硬化してカバーコートを
形成する。この方法は前者の方法に比べ、回路の位置合
わせが容易、高価な設備が不要というメリットはある反
面、耐屈曲性等の機械的特性が劣り、その利用範囲が限
定されてしまうという問題があった。
93号公報等においてポリアミック酸又はポリイミドのワ
ニスを用いて、スクリーン印刷により被覆膜を形成する
ことが提案されている。しかしながら、この際に用いら
れるポリアミック酸又はポリイミドのワニスは、使用に
適する粘度の制限から10数%程度の低い樹脂濃度のも
のしか用いることができず、その結果、厚膜の形成が困
難であった。また、このインクをアルミニウム等の金属
を有する回路基板に塗布し、高温で硬化すると冷却時に
カールする等の問題があった。
た印刷用樹脂組成物として例えば、特開平 2-145,664号
公報に開示されているエステル末端オリゴマーとアミン
末端オリゴマーからなるポリイミド系インクが知られて
いる。しかし、このようなインクはイミド化のために少
なくとも250℃以上で熱処理する必要があり、回路材
料に銅箔を用いた場合に、回路の酸化が発生しやすく、
回路基板へのインクの密着力が著しく低下する問題があ
った。
サンをジアミン成分として使用したポリイミドシロキサ
ンの前駆体が例えば、特開昭57-143328 号公報、特開昭
58-13631号公報に開示されているが、それらのポリイミ
ドシロキサンの前駆体はジアミノシロキサンの共重合量
を増やすことにより樹脂濃度の向上が図れるものの逆に
ハンダ耐熱性が低下し、信頼性に問題があった。また、
前記ポリシロキサンの前駆体を回路基板に塗布し、イミ
ド化させて回路の保護被膜を形成した後、プリプレグや
ボンディングシート等の接着シートを用いて多層化した
場合、保護皮膜と接着シート間の接着力が著しく低いと
いう問題もあった。
7875号公報には可溶性のポリイミドシロキサンとエポキ
シ樹脂の溶液組成物が開示されている。この溶液組成物
は、ポリイミドが溶媒可溶性であるため、耐薬品性が劣
ると問題があるほか、スクリーン印刷の際に樹脂が乾き
やすく、その結果、スクリーンメッシュの目詰まりが生
じ、パターン形成が著しく困難という実用上の問題もあ
った。
の印刷用樹脂組成物として、スクリーン印刷性が良好で
200℃以下の低温硬化が可能であり、硬化した際に耐
熱性、可とう性、接着シート類との接着性を具備した被
膜を与えることができ、かつ樹脂濃度の高い材料が求め
られるようになってきた。
印刷性が良好で200℃以下の低温硬化が可能であり、
硬化した際に耐熱性、可とう性、接着シート類との接着
性に優れる被膜を与えることができ、高樹脂濃度を有す
る印刷用樹脂組成物を提供することにある。
コーンユニットを有するポリイミド樹脂前駆体樹脂とエ
ポキシ樹脂を有機極性溶媒中に溶解させてなり、かつ、
ポリイミド樹脂前駆体樹脂とエポキシ樹脂の重量割合が
100:5〜70である印刷用樹脂組成物である。
おいて使用するエポキシ樹脂はポリイミド前駆体樹脂と
の混合が可能であれば特に限定されないが、好ましくは
エポキシ当量500以下である液状又は粉末状エポキシ
樹脂である。エポキシ当量が500を超えると密着性及
び耐熱性が低下する。このようなエポキシ樹脂の具体例
としては、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビス
フェノールS、フルオレンビスフェノール、4,4’−
ビフェノール、 2,2’−ビフェノール、ハイドロキ
ノン、レゾルシン等の2価のフェノール類、トリス(4
−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1,2,2−テト
ラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、フェノール
ノボラック、o−クレールノボラック等の3価以上のフ
ェノール類、ハロゲン化フェノール類若しくはテトラブ
ロモビスフェノールA等のハロゲン化ビスフェノール類
などのフェノール類から誘導されるグリシジルエーテル
化物があげられる。これらのエポキシ樹脂は1種又は2
種以上を混合して使用することができるが、好ましくは
テトラブロモビスフェノールAのジグリシジルエーテル
化物、臭素化フェノールノボラックのポリグリシジルエ
ーテルである。
るポリイミド前駆体樹脂としては、芳香族カルボン酸と
芳香族ジアミン又は脂肪族ジアミンからなり、しかも主
鎖中にシロキサン結合を有する直鎖型のポリイミド前駆
体樹脂である。直鎖型のポリイミド前駆体樹脂として好
適に用いられる具体例としては、下記一般式(1)及び
一般式(2)
2価の芳香族基を、R1 及びR2 は2価の有機基を、R
3 〜R6 は炭化水素基を、nは平均繰り返し単位で1〜
30を示す)で表される繰り返し単位を有するものがあ
げられる。そして、上記繰り返し単位(1)と(2)の
組成比〔(1)/(2)〕が30/70〜99/1(モ
ル比)の範囲内にあるものが好ましく、またAr1 が下
記一般式(3)
O−を示す)で表されるものが好ましい。また、もう一
つの好ましい例としては、上記一般式(1)及び(2)
で表される繰り返し単位の他に、一般式(1)中のAr
2 の少なくとも1モル%が下記一般式(4)
を示し、Xは水酸基、アミノ基又はカルボキシル基を示
し、nは1又は2を示す)で表されるエポキシ樹脂と反
応性を有する3価又は4価の芳香族基と置換されたポリ
イミド前駆体樹脂があげられる。なお、ポリイミド前駆
体樹脂中の繰り返し単位(1)及び(2)の占める割合
は全体の60モル%以上であり、好ましくは80モル%
以上、より好ましくは90モル%以上である。また、上
記一般式(1)及び(2)で表される繰り返し単位を有
するポリイミド前駆体樹脂とマレイミド前駆体樹脂を重
量比で100:1〜50含有するポリイミド前駆体樹脂
の混合物であることも好ましい。
り返し単位を有するポリイミド前駆体樹脂は一般式
(5)
R3 〜R6 は炭化水素基を、nは平均繰り返し単位数で
1〜30を示す)で表されるジアミノシロキサンと、1
種以上の芳香族テトラカルボン酸二無水物及び1種以上
の芳香族ジアミンを重縮合して得られる。
二無水物としては、例えば、3,3’,4,4’−ジフ
ェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,
4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水
物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、2,2’,2,3’−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸
二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン
酸二無水物、1,4,5,6−ナフタレンテトラカルボ
ン酸二無水物、3,4,9,10−ペリレンテトラカル
ボン酸二無水物、3,3,6,7−アントラセンテトラ
カルボン酸二無水物、1,2,7,8−フェナントレン
テトラカルボン酸二無水物、4,4’−(ヘキサフルオ
ロイソプロピリデン)フタル酸二無水物等があげられ
る。これらを単独又は2種類以上混合して使用するが、
特に、3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラ
カルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニル
スルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,
4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物が好ま
しい。
m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、
4,4’−ジアミノジフェニルプロパン、4,4’−ジ
アミノジフェニルメタン、ベンジジン、4,4’−ジア
ミノジフェニルスルフィド、4,4’−ジアミノジフェ
ニルスルホン、3,3’−ジアミノジフェニルスルホ
ン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’
−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノ−
p−ターフェニル、2,2−ビス(3−アミノフェノキ
シフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−アミノフェ
ノキシフェニル)プロパン、3,3−ビス(4−アミノ
フェノキシフェニル)スルホン、4,4−ビス(3−ア
ミノフェノキシフェニル)スルホン、3,3−ビス(3
−アミノフェノキシフェニル)スルホン、4,4−ビス
(4−アミノフェノキシフェニル)スルホン、2,2−
ビス(3−アミノフェノキシフェニル)ヘキサフルオロ
プロパン、2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニ
ル)ヘキサフルオロプロパン、1,4−ビス(4−アミ
ノフェノキシ)ベンゼン、1,3−(4−アミノフェノ
キシ)ベンゼン、4,4−(p−フェニレンジイソプロ
ピリデン)ビスアニリン、4,4−(m−フェニレンジ
イソプロピリデン)ビスアニリン等があげられる。これ
らを単独又は2種類以上混合して使用するが、特に、p
−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、4,
4’−ジアミノジフェニルエーテル、2,2−ビス(4
−アミノフェノキシフェニル)プロパン、4,4−ビス
(3−アミノフェノキシフェニル)スルホン、3,3−
ビス(3−アミノキシフェニル)スルホン、1,3−
(4−アミノフェノキシ)ベンゼンが好ましい。
5−ジアミノフェノール、3,5−ジアミノフェノー
ル、4,4’−(3,3’−ジヒドロキシ)ジアミノビ
フェニル、4,4’−(2,2’−ジヒドロキシ)ジア
ミノビフェニル、3,3’,4,4’−ビフェニルテト
ラアミン、3,3’,4,4’−テトラアミノジフェニ
ルエーテル、4,4’−(3,3’−ジカルボキシ)ジ
フェニルアミン、3,3’−ジカルボキシ−4,4’−
ジアミノジフェニルエーテル、好ましくは、4,4’−
(3,3’−ジヒドロキシ)ジフェニルアミン、4,
4’−(2,2’−ジヒドロキシ)ジフェニルアミン等
の芳香族ジアミンとすることもできる。
ては、
ジアミノシロキサンは1種類のみでも使用できるが、2
種類以上の組み合わせからなる混合物としても使用でき
る。これらのジアミノシロキサンにおいてその平均繰り
返し単位数nは1〜30の範囲であり、好ましくは1〜
20の範囲である。
溶媒中で行う。その際、使用する有機溶媒としては、例
えば、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチ
ルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,
N−ジエチルアセトアミド、N,N−ジメチルメトキシ
アセトアミド、ジメチルスルホキシド、N−メチル−2
−ピロリドン等のアミド系溶媒、テトラヒドロフラン、
ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレング
リコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブ
チルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテ
ル、ジオキサン、γ−ブチロラクトン、キシレノール、
クロロフェノール、フェノール、メチルセロソルブ、エ
チルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、エチル
セロソルブアセテート、トルエン、キシレン、メチルエ
チルケトン等のエーテル、アルコール系溶媒をあげるこ
とができる。
キサン及び芳香族ジアミンと、テトラカルボン酸二無水
物を前記有機溶媒中で重縮合反応することにより得られ
る。反応温度は通常、50℃以下、好ましくは30℃以
下である。反応時間はポリイミド前駆体樹脂の組成、溶
媒の種類、量などにより異なるが、通常、2〜10時間
である。
イミド前駆体樹脂とエポキシ樹脂を有機極性溶媒中で室
温にて攪拌・混合することにより得られる。有機極性溶
媒としては、前述の重合で使用した有機溶媒と同様の有
機溶媒をあげることができる。固形分濃度は通常、5〜
70重量%であり、好ましくは20〜60重量%であ
る。エポキシ樹脂の配合割合(重量)は、ポリイミド前
駆体樹脂100に対して5〜70であり、好ましくは、
10〜50である。配合割合が5未満では回路基板への
密着性や接着シートへの接着性が悪くなり、一方、配合
割合が70を超えると組成物がゲル化したり、耐熱性が
低下する。
印刷方法としては、被覆すべき対象物(FPC、半導体
など)の表面に、回転塗布機、ディスペンサー又は印刷
機などの公知の方法にて印刷することができる。特に、
本発明の樹脂組成物がスクリーン印刷に適したチクソト
ロピー性を有している点から、スクリーン印刷法が優れ
ている。具体的にはスクリーン印刷機を用いて樹脂組成
物をパターン状に均一な厚さに印刷し、その印刷被膜を
加熱し硬化させる。この際、前記樹脂組成物の硬化は溶
剤乾燥、ポリイミド前駆体の脱水環化(イミド化)及び
エポキシ樹脂の硬化により行う。硬化温度は通常、10
0℃〜300℃、好ましくは120℃〜200℃であ
る。硬化温度を下げるか、硬化速度を上げる場合は、イ
ミド化反応の促進剤を使用できる。その例としては、m
−ヒドロキシ安息香酸、p−ヒドロキシ安息香酸、p−
ヒドロキシフェニル酢酸、p−フェノールスルホン酸、
2,4−ジヒドロキシ安息香酸、p−アミノフェノー
ル、m−アミノ安息香酸、p−アミノ安息香酸、4−ヒ
ドロキシフェニルプロピオン酸等があげられる。また、
必要によりエポキシ樹脂の硬化促進の目的でエポキシ樹
脂硬化剤を配合することもできる。その例としては、フ
ェノールノボラック、o−クレゾールノボラック、フェ
ノールレゾール、ジエチレントリアミン、ジシアンジア
ミド、無水ピロメリット酸、無水フタル酸等があげられ
る。
印刷を行った際にダレやにじみが小さく、かつスクリー
ンへのべたつきが小さいという特徴を有するが、より優
れたチクソトロピー性を与えるために、公知のフィラー
やチクソトロピー性付与剤を添加して用いることも可能
である。さらに、公知の消泡剤やレベリング剤等の添加
剤を加えることも可能である。
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。なお、本実施例で用いた略号は以下の化合物を示
す。 BTDA:3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物 DSDA:3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテ
トラカルボン酸二無水物 ODPA:3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテ
トラカルボン酸二無水物 PSX−A:平均分子量 750のジアミノシロキサン PSX−B:平均分子量1240のジアミノシロキサン PSX−C:平均分子量2000のジアミノシロキサン p−PDA:4,4’−フェニレンジアミン DAPE:4,4’−ジアミノジフェニルエーテル BAPP :2,2’−ビス(4−アミノフェノキシフ
ェニル)プロパン BAPS :4,4’−ビス(アミノフェノキシフェニ
ル)スルホン m−BAPS:ビス(3−アミノフェノキシフェニル)
スルホン TPE−R:1,3−(4−アミノフェノキシ)ベンゼ
ン o−CNB:o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
(275g/eq) BCNB:臭素化フェノールノボラックのポリグリシジ
ルエーテル(200g/eq) TBBA:テトラブロモビスフェノールAジグリシジル
エーテル(180g/eq) PNB :フェノールノボラックのポリグリシジルエー
テル DMAc:N,N−ジメチルアセトアミド Me−トリグライム:トリエチレングリコールジメチル
エーテル Me−ジグライム:ジエチレングリコールジメチルエー
テル NMP:N−メチル−2−ピロリドン DMF:N,N−ジメチルホルムアミド
g(0.200モル) とDMAc167g添加し、氷冷下で攪
拌しながら、DAPE20.02g(0.100モル)を添加
した。次にMe−ジグライム72gにPSX−A75.
00g(n=8.4,0.100 モル)を溶解させた溶液を滴下ロ
ートを用いて滴下し、この反応溶液を室温にて約2時間
攪拌し、固形分濃度40wt%のポリアミック酸溶液を
得た。このポリアミック酸溶液の溶液粘度(E型粘度
計)は300ポイズであり、還元粘度は0.7dl/g
であった。続いて、このポリアミック酸溶液300g
(固形分120g)に対して臭素化フェノールノボラッ
クのポリグリシジルエーテル(日本化薬(株)製、Br
en−S)を21.2g添加し、さらにDMAc21g
を配合した後、室温にて約2時間攪拌させて固形分濃度
40重量%の印刷用樹脂組成物を調製した。その組成を
表1に掲げる。
し、乾燥してフィルム化し、引張破断強度、引張弾性
率、伸び、誘電率、絶縁破壊強度を測定した。その物性
を表2に掲げる。
ン法によりFPC(無接着剤銅張積層板、新日鐡化学
(株)製商品名:エスパネックスSC18-40-00ME)にJI
S−C5016に準拠した回路加工を施した配線部材)
上に塗布したところ、スクリーン版へのべたつきや目詰
まり等は観察されなかった。その塗布膜を130℃で1
5分間、180℃で30分間溶媒乾燥とイミド化を行
い、保護被膜(平均厚さ25μm)を得た。前記の保護
層の形成されたFPCは、カールが実質的にないもので
あり、JIS−C5016による線間絶縁抵抗は6×1
015であった。該保護被膜と前記FPCとの間の密着性
は、碁盤目試験によると100%であって両者はしっか
り密着されていた。次にこのFPCを300℃のはんだ
浴に1分間浸漬した後、その接着状態を観察したとこ
ろ、ふくれ、剥がれ等の不良は観察されず良好なハンダ
耐熱性を示した。一方、前記FPCについて燃焼性試験
を行ったところ、難燃性は良好であった。
ボンディングシート(新日鐵化学(株)製商品名:エス
パネックスSPB-050A)を積層し、温度180 ℃、圧力40kg
/cm2、時間60分の条件でハイドロプレスにより熱圧着し
た後、180°ピールテストによる接着強度を測定した
ところ、1.0kg/cmと良好な接着力を示した。ま
た、別の保護層形成FPC上にプリプレグ(松下電工
(株)製、R1661,厚さ100 μm)を積層し、温度120
℃,15 分/180℃,60 分、圧力5kg/cm2,5 分/40kg/cm 2,70
分の条件で同様に熱圧着し、接着強度を測定したとこ
ろ、1.0kg/cmと良好な接着力を示した。これら
の測定結果を表3に掲げる。
調製し、フィルム及び保護被膜を形成した後、実施例1
と同様の特性を測定した。その組成を表1に、その特性
を表2及び表3にそれぞれ掲げる。
g(0.200モル) とジメチルアセトアミド298g添加
し、氷冷下で攪拌しながらDAPE20.02g(0.100
モル)を添加した。この反応溶液を室温にて約2時間攪
拌し、固形分濃度15wt%のポリアミック酸溶液を得
た。その組成を表1に掲げる。このポリアミック酸溶液
の溶液粘度(E型粘度計)は300ポイズであり、還元
粘度は1.4dl/gであった。また、ポリアミック酸
溶液をガラス板上に塗布し、乾燥してフィルム化し、実
施例1と同様の物性を測定した。その結果を表2に掲げ
る。次に、このポリアミック酸溶液を実施例1と同様の
FPC上に塗布し、その塗布膜を130℃で15分間、
270℃で30分間溶媒乾燥とイミド化を行い、保護被
膜(平均厚さ10μm)を得た。前記保護層の形成され
たFPCについて実施例1と同様の特性を測定した。そ
の結果を表3に掲げる。
g(0.100モル) 、NMP316gを添加し、氷冷下で攪
拌しながらm−BAPS43.25g(0.100モル)を添
加した。この反応溶液を室温にて約2時間攪拌し、ポリ
アミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液の溶液
粘度(E型粘度計)は300ポイズであり、還元粘度は
1.5dl/gであった。続いて、このポリアミック酸
溶液300g(固形分60g)に対してo−CNBを1
0.6g添加し、さらにDMAc42gを配合した後、
室温にて約2時間攪拌させて固形分濃度20重量%の樹
脂組成物を調製した。その組成を表1に掲げる。この樹
脂組成物をガラス板上に塗布し、乾燥してみたが、フィ
ルムが非常に脆くガラス板から剥離する際にフィルムが
破砕した。
塗布し、乾燥してフィルム化し、実施例1と同様の物性
を測定した。その結果を表2に掲げる。次に、このポリ
アミック酸溶液を用いて実施例1と同様の方法で保護被
膜を形成した後、実施例1と同様の特性を測定した。そ
の組成を表1に、その特性を表2及び表3にそれぞれ掲
げる。
g(0.200モル) とDMF76gを添加し、氷冷下で攪拌
しながらp−PDA21.06g(0.195モル)を添加し
た。次にMe−ジグライム33gにPSX−A3.75
g(n=8.4, 0.005 モル)を溶解させた溶液を滴下ロート
を用いて滴下し、この反応溶液を室温にて約2時間攪拌
し、固形分濃度45wt%のポリアミック酸溶液を得
た。その組成を表1に掲げる。このポリアミック酸溶液
の溶液粘度(E型粘度計)は300ポイズであり、還元
粘度は1.2dl/gであった。また、ポリアミック酸
溶液から実施例1と同様にしてフィルム及び保護被膜を
形成し、実施例1と同様の特性を測定した。その結果を
表2及び表3にそれぞれ掲げる。
g(0.100モル) とNMP172gを添加し、氷冷下で攪
拌しながらBAPP36.99g(0.090モル)を添加し
た。次に、Me−ジグライム106gにPSX−C2
0.00g(n=22,0.010モル)を溶解させた溶液を滴下
ロートを用いて滴下し、この反応溶液を室温にて約2時
間攪拌し、ポリアミック酸溶液を得た。このポリアミッ
ク酸溶液を190℃に昇温し、20時間攪拌し、Me−
ジグライムと縮合水を共沸しながら閉環し、固形分濃度
35wt%のポリイミド溶液を得た。このポリイミド溶
液の溶液粘度は250ポイズであり、還元粘度は0.6
dl/gであった。次に、ポリイミド溶液300g(固
形分105g)に対してテトラブロモビスフェノールA
のジグリシジルエーテル(旭チバ(株)製、アラルダイ
トAER)11.7gを添加し、さらにDMAc21g
を配合した後、室温にて約2時間攪拌させて固形分濃度
35重量%の樹脂組成物を調製した。その組成を表1に
掲げる。 次に、この樹脂組成物を用いて実施例1と同
様にしてフィルム化した後、実施例1と同様の特性を測
定した。その組成を表1に掲げる。続いて、この樹脂組
成物から実施例1と同様にしてスクリーン印刷法により
FPC上に保護被膜を塗布しようと試みたが、印刷中に
樹脂組成物が乾いてスクリーンメッシュの編目に詰まっ
たため、回路パターンに保護被膜が形成できなかった。
ン印刷性、低温硬化性、耐熱性、可とう性、接着シート
材との接着性に優れるため、例えばフレキシブルプリン
ト基板の表面被覆材、多層リジット基板の内層被覆材、
ICやLSIのコート材、液晶配向膜等の電子材料部品
の被覆用工業材料として極めて有用である。
Claims (5)
- 【請求項1】 シリコーンユニットを有するポリイミド
樹脂前駆体樹脂とエポキシ樹脂を有機極性溶媒中に溶解
させてなり、かつ、ポリイミド樹脂前駆体樹脂とエポキ
シ樹脂の重量割合が100:5〜70である印刷用樹脂
組成物。 - 【請求項2】 シリコーンユニットを有するポリイミド
樹脂前駆体樹脂が、下記一般式(1)及び(2) 【化1】 (式中、Ar1は4価の芳香族基を、Ar2は2価の芳香族
基を、R1 及びR2 は2価の有機基を、R3 〜R6 は炭
化水素基を、nは平均繰り返し単位で1〜30を示す)
で表される繰り返し単位を有する請求項1記載の印刷用
樹脂組成物。 - 【請求項3】 一般式(1)及び(2)で表される繰り
返し単位の組成比(モル比)が、(1)/(2)=30
/70〜99/1の範囲内にある請求項1又は請求項2
記載の印刷用樹脂組成物。 - 【請求項4】 一般式(1)及び(2)で表される返し
単位中のAr1が、下記一般式(3) 【化2】 (式中、Xは−SO2 −、−O−又は−CO−を示す)
で表される請求項1乃至請求項3いずれかに記載の印刷
用樹脂組成物。 - 【請求項5】 エポキシ樹脂が、その構造式中に少なく
とも一個の臭素を有する請求項1記載の印刷用樹脂組成
物。
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