JPH09116053A - Integrated circuit device - Google Patents
Integrated circuit deviceInfo
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- JPH09116053A JPH09116053A JP7293791A JP29379195A JPH09116053A JP H09116053 A JPH09116053 A JP H09116053A JP 7293791 A JP7293791 A JP 7293791A JP 29379195 A JP29379195 A JP 29379195A JP H09116053 A JPH09116053 A JP H09116053A
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- integrated circuit
- holding member
- image pickup
- protrusion
- state image
- Prior art date
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- Pending
Links
Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路装置に関
し、例えばテレビジョンカメラに適用して、固体撮像素
子等の集積回路を保持する際に、集積回路の裏面より集
積回路の一端面で折れ曲がった後、集積回路の端子の外
側に折り返すように板状部材を形成し、この折り帰った
部分を保持部材に固定すると共に、この板状部材で集積
回路の裏面より保持部材に押圧することにより、集積回
路の端子配列方向について、全体形状を小型化する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an integrated circuit device, and when applied to, for example, a television camera and holding an integrated circuit such as a solid-state image pickup device, the back surface of the integrated circuit is bent at one end surface of the integrated circuit. After that, a plate-shaped member is formed so as to be folded back to the outside of the terminal of the integrated circuit, the folded-back portion is fixed to the holding member, and the plate-shaped member presses the holding member from the back surface of the integrated circuit. , Miniaturize the overall shape in the terminal arrangement direction of the integrated circuit.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、テレビジョンカメラ等の光学装置
においては、固体撮像素子等の受光素子を内部の信号処
理回路に接続するだけでなく、光学系に対してこれら受
光素子を位置決めして保持するようになされている。2. Description of the Related Art Conventionally, in an optical device such as a television camera, not only is a light-receiving element such as a solid-state image sensor connected to an internal signal processing circuit, but also these light-receiving elements are positioned and held with respect to an optical system. It is designed to do.
【0003】例えば図5及び図6は、この種の受光素子
でなるCCD固体撮像素子の正面図及び側面図であり、
このCCD固体撮像素子1は、デュアルインラン型のパ
ッケージに撮像素子チップが収納され、このパッケージ
の前面をガラス等の透明部材にて封止して形成される。
このCCD固体撮像素子1は、端子の配列方向に、両端
が延長して形成され、この延長した部分の中心に取り付
け用孔2a及び2bが形成されるようになされている。For example, FIGS. 5 and 6 are a front view and a side view of a CCD solid-state image pickup device which is a light receiving device of this type.
The CCD solid-state imaging device 1 is formed by housing an imaging device chip in a dual in-run type package and sealing the front surface of this package with a transparent member such as glass.
The CCD solid-state image pickup device 1 is formed such that both ends thereof are extended in the arrangement direction of the terminals, and mounting holes 2a and 2b are formed at the centers of the extended portions.
【0004】またこのCCD固体撮像素子1は、これら
取り付け用孔2a及び2bより偏った位置に、位置出し
用孔3a及び3bが形成され、これら位置出し用孔3a
及び3bを基準にして半導体チップが位置決めされて収
納されるようになされている。これによりこのCCD固
体撮像素子1は、光学系に保持する際に、これら位置出
し用孔3a及び3bにより光学系に対して位置決めした
後、取り付け用孔2a及び2bを用いてねじ留めして、
簡易かつ確実に保持できるようになされている。Further, in the CCD solid-state image pickup device 1, positioning holes 3a and 3b are formed at positions deviated from the mounting holes 2a and 2b, and the positioning holes 3a are formed.
The semiconductor chips are positioned and stored with reference to 3 and 3b. As a result, when the CCD solid-state imaging device 1 is held in the optical system, it is positioned with respect to the optical system by the positioning holes 3a and 3b, and then screwed using the mounting holes 2a and 2b.
It can be easily and surely held.
【0005】これに対して図7及び図8は、他のCCD
固体撮像素子の正面図及び側面図であり、このCCD固
体撮像素子5は、取り付け用孔2a、2b、位置出し用
孔3a、3bが省略され、その分端子の配列方向の長さ
が短く形成されている他、図5び図6について上述した
CCD固体撮像素子1と同様に形成されるようになされ
ている。On the other hand, FIGS. 7 and 8 show another CCD.
2A and 2B are a front view and a side view of the solid-state image pickup device. In the CCD solid-state image pickup device 5, the mounting holes 2a and 2b and the positioning holes 3a and 3b are omitted, and the length of the terminals in the arrangement direction is shortened accordingly. In addition to the above, the CCD solid-state imaging device 1 described above with reference to FIGS. 5 and 6 is formed.
【0006】このCCD固体撮像素子5は、例えば図9
に示すように、端子が配列されていない両端側におい
て、板ばね6a及び6bにより入射面側から取り付け部
材7に押圧した状態で、この両端から外側に延長する板
ばね6a及び6bの両端を取り付けねじ8により取り付
け部材7にねじ留めして取り付け部材7に取り付けらた
後、この取り付け部材7と共に光学系に位置決め固定さ
れ、これにより光学系に保持されるようになされてい
た。This CCD solid-state image pickup device 5 is shown in FIG.
As shown in FIG. 3, at both ends where the terminals are not arranged, the both ends of the leaf springs 6a and 6b extending outward from the both ends are pressed by the leaf springs 6a and 6b being pressed against the mounting member 7 from the incident surface side. After being attached to the mounting member 7 by being screwed to the mounting member 7 with the screw 8, the mounting member 7 and the mounting member 7 are positioned and fixed to the optical system, and are thereby held by the optical system.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところでこの種のCC
D固体撮像素子は、図10に示すような、デュアルイン
ラン型のパッケージに収納されて形成される。このCC
D固体撮像素子の一般的な形状に対して、上述のCCD
固体撮像素子1及び5は、図11に示すように、何れも
場合でもCCD固体撮像素子の長手方向の、端子の外側
の領域Bにおいて、CCD固体撮像素子をねじ留めする
ことになる。これではCCD固体撮像素子1、5を光学
系に保持した際に、CCD固体撮像素子1、5の長手方
向に全体形状が大型化する問題がある。By the way, this kind of CC
The D solid-state image sensor is formed by being housed in a dual in-run type package as shown in FIG. This CC
D For the general shape of a solid-state image sensor, the CCD described above
As shown in FIG. 11, in each case of the solid-state image pickup devices 1 and 5, the CCD solid-state image pickup device is screwed in the region B outside the terminals in the longitudinal direction of the CCD solid-state image pickup device. With this, when the CCD solid-state image pickup devices 1 and 5 are held in the optical system, there is a problem that the overall shape of the CCD solid-state image pickup devices 1 and 5 becomes large in the longitudinal direction.
【0008】この問題を解決する1つの方法として、C
CD固体撮像素子1及び5の長手方向と直交する方向、
端子の外側(図11領域C)において、CCD固体撮像
素子をねじ留めする方法が考えられる。ところがこの領
域Cは、端子に接続される配線パターンが割り当てられ
ることにより、ねじ留めの領域を確保することが困難
で、また板ばね等を用いると端子間を短絡する恐れもあ
る。なお領域Aは、CCD固体撮像素子の裏面でなる。As one method for solving this problem, C
A direction orthogonal to the longitudinal direction of the CD solid-state image pickup devices 1 and 5,
A method of screwing the CCD solid-state image sensor on the outside of the terminal (region C in FIG. 11) can be considered. However, since a wiring pattern connected to the terminals is assigned to this area C, it is difficult to secure a screwing area, and if a leaf spring or the like is used, the terminals may be short-circuited. The area A is the back surface of the CCD solid-state image sensor.
【0009】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、端子の連続する方向について、全体形状を小型化す
ることができる集積回路装置を提案しようとするもので
ある。The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to propose an integrated circuit device which can be miniaturized in its overall shape in the direction in which terminals are continuous.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、対向する1対の側面に並列に端子
を配列した集積回路を実装した集積回路装置に適用す
る。この集積回路装置において、規定の板状部材を介し
て、この集積回路を規定の保持部材に対向するように保
持する。このときこの板状部材が、集積回路の先の保持
部材と対向する面の裏面側において、先の端子の配列方
向に延長した後、集積回路の少なくとも一端面におい
て、保持部材側又はこの保持部材側と逆側に折れ曲が
り、この折れ曲がった部分が、先の端子の配列方向と直
交する方向に延長し、この延長した先端が折れ曲がっ
て、先の裏面と平行に、端子の外側を、ほぼ集積回路の
端子の配列方向に延長し、先の保持部材に対して固定さ
れる固定部が該延長した部分に形成され、集積回路を先
の裏面側より保持部材に押圧して保持する。In order to solve such a problem, the present invention is applied to an integrated circuit device in which an integrated circuit having terminals arranged in parallel is mounted on a pair of opposed side surfaces. In this integrated circuit device, the integrated circuit is held so as to face the specified holding member via the specified plate member. At this time, the plate-shaped member extends in the arrangement direction of the terminals on the back side of the surface of the integrated circuit facing the previous holding member, and then, on at least one end surface of the integrated circuit, on the holding member side or this holding member. Bends to the opposite side, and this bent portion extends in the direction orthogonal to the direction in which the terminals are arranged, and the extended tip bends so that the outside of the terminals is almost parallel to the back surface of the terminals. A fixing portion that extends in the direction of arranging the terminals and is fixed to the previous holding member is formed in the extended portion, and the integrated circuit is pressed against the holding member from the back surface side and held.
【0011】このとき先の固定部が、ねじ穴でなるよう
にする。At this time, the fixing portion is made to be a screw hole.
【0012】またこのとき先の固定部において、一部が
保持部材側にほぼ90度の角度で折れ曲がって突起が形
成され、先の保持部材において、この突起が差し込まれ
る筒状の突起又は溝を有してなる突起が形成されるよう
にする。Further, at this time, in the previous fixing portion, a part is bent toward the holding member side at an angle of approximately 90 degrees to form a projection, and in the previous holding member, a cylindrical projection or groove into which the projection is inserted is formed. The protrusion to be formed is formed.
【0013】またこれに代えて、先の板状部材が、先の
裏面側の面より集積回路に向かって突起が形成され、こ
の突起により集積回路を押圧するようにする。Instead of this, a projection is formed on the plate-shaped member from the front surface on the back surface side toward the integrated circuit, and the projection presses the integrated circuit.
【0014】さらにこれに代えて、この板状部材が、先
の一端面に、先の裏面側の面まで広がる切り欠きを有
し、先の保持部材が、この切り欠きに対応する調整治具
の位置決め用穴を有するようにする。Further, instead of this, the plate-like member has a notch on one end face thereof that extends to the surface on the back face side, and the holding member has an adjusting jig corresponding to this notch. To have a positioning hole.
【0015】またこれに代えて、先の集積回路が、保持
部材と対向する面側より入射光を受光し、この保持部材
が、この入射光を導く貫通孔を有するようにする。Alternatively, the above integrated circuit receives the incident light from the surface side facing the holding member, and the holding member has a through hole for guiding the incident light.
【0016】さらにこれに代えて、先の保持部材が、集
積回路と対向する面において、位置決め用の基準面を形
成した凸部を有し、この基準面において、集積回路の保
持部材と対向する面と当接するようにする。Further, instead of this, the above-mentioned holding member has a convex portion forming a positioning reference surface on the surface facing the integrated circuit, and the reference surface faces the holding member of the integrated circuit. Be in contact with the surface.
【0017】さらにこのときこの凸部が、先の集積回路
を押圧する突起と向き合うように配置される。Further, at this time, the convex portion is arranged so as to face the protrusion for pressing the integrated circuit.
【0018】またこの取り付け部材が、集積回路と対向
する面と逆側の面において、先の貫通孔を囲んで円筒形
状の壁面が形成されるようにする。Further, the mounting member forms a cylindrical wall surface surrounding the through hole on the surface opposite to the surface facing the integrated circuit.
【0019】これらの手段により、規定の板状部材を介
して、集積回路を規定の保持部材に保持するようにする
ようにし、この板状部材が、集積回路の裏面において、
端子の配列方向に延長して端面で折れ曲がり、続いて端
子の配列方向と直交する方向に延長して折れ曲がり、端
子の外側、ほぼ集積回路の端子の配列方向に延長し、こ
の延長した部分で、保持部材に対する固定部が形成され
るようにすれば、集積回路の端子配列側面の外側にこの
固定部を形成することができる。これによりこの板状部
材により集積回路を保持部材に押圧して保持して、端子
配列方向の大きさを低減することができる。By these means, the integrated circuit is held by the specified holding member via the specified plate member, and this plate member is provided on the back surface of the integrated circuit.
Extends in the terminal arrangement direction and bends at the end surface, then extends in the direction orthogonal to the terminal arrangement direction and bends, extends outside the terminal, almost in the terminal arrangement direction of the integrated circuit, and in this extended portion, If the fixing portion for the holding member is formed, the fixing portion can be formed outside the terminal arrangement side surface of the integrated circuit. As a result, the integrated circuit can be pressed against the holding member and held by the plate member, and the size in the terminal arrangement direction can be reduced.
【0020】このとき先の固定部が、ねじ穴でなるよう
にすれば、簡易な構成により固定することができる。At this time, if the above-mentioned fixing portion is a screw hole, it can be fixed with a simple structure.
【0021】またこのとき先の固定部において、一部が
折れ曲がって突起が形成され、保持部材に、この突起が
差し込まれる筒状の突起等が形成されれば、ねじ留めす
る際に予め位置決めすることができる。At this time, if a protrusion is formed by bending a part of the above-mentioned fixing portion and a cylindrical protrusion or the like into which the protrusion is inserted is formed in the holding member, it is preliminarily positioned when screwed. be able to.
【0022】またこれに代えて、先の板状部材が、裏面
側の面より集積回路に向かって突起が形成され、この突
起により集積回路を押圧すれば、板状部材が撓んでも確
実に押圧でき、また折れ曲がって固定部より離間した位
置において押圧することにより、突起の小さな面積によ
っても確実に押圧することができる。Alternatively, a protrusion is formed on the previous plate-shaped member toward the integrated circuit from the surface on the back side, and by pressing the integrated circuit by this protrusion, even if the plate-shaped member bends It can be pressed, and by pressing at a position apart from the fixing portion by bending, it is possible to reliably press even with a small area of the protrusion.
【0023】さらにこれに代えて、この板状部材が、先
の一端面に、裏面側まで広がる切り欠きを有し、先の保
持部材が、この切り欠きに対応する調整治具の位置決め
用穴を有するようにすれば、偏心ドライバ等により集積
回路を移動させて、簡易に位置決めすることができる。Further, instead of this, the plate-like member has a notch on one end face thereof that extends to the rear surface side, and the former holding member has a positioning hole for the adjustment jig corresponding to the notch. With such a structure, the integrated circuit can be moved by an eccentric driver or the like and easily positioned.
【0024】またこれに代えて、先の集積回路が、保持
部材側の面より入射光を受光し、この保持部材が、この
入射光を導く貫通孔を有するようにすれば、撮像装置等
でなる集積回路装置に適用することができる。Alternatively, if the preceding integrated circuit receives the incident light from the surface on the holding member side, and the holding member has a through hole for guiding the incident light, an image pickup device or the like can be provided. Can be applied to the integrated circuit device.
【0025】さらにこれに代えて、先の保持部材が、集
積回路と対向する面において、位置決め用の基準面を形
成した凸部を有し、この基準面において、集積回路に当
接するようにすれば、この基準面により位置決めするこ
とができる。Further, instead of this, the holding member has a convex portion having a reference surface for positioning on the surface facing the integrated circuit, and the reference surface allows contact with the integrated circuit. For example, it is possible to perform the positioning by this reference plane.
【0026】さらにこのときこの凸部が、先の集積回路
を押圧する突起と向き合うように配置されれば、集積回
路に対する剪断力を有効に回避することができる。Further, at this time, if the convex portion is arranged so as to face the projection for pressing the integrated circuit, the shearing force on the integrated circuit can be effectively avoided.
【0027】またこの取り付け部材が、集積回路と逆側
の面において、先の貫通孔を囲んで円筒形状の壁面が形
成されるようにすれば、この壁面を基準にして光軸合せ
することができる。If the mounting member is formed with a cylindrical wall surface surrounding the through hole on the surface opposite to the integrated circuit, the optical axis can be aligned with this wall surface as a reference. it can.
【0028】[0028]
【発明の実施の形態】以下、適宜図面を参照しながら本
発明の実施の形態を詳述する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【0029】図1は、本発明の第1の実施の形態に係る
撮像装置に適用される撮像素子アッセンブリを示す分解
斜視図である。この撮像装置は、この撮像素子アッセン
ブリ10を光学系に保持した後、配線基板を接続して形
成される。FIG. 1 is an exploded perspective view showing an image pickup element assembly applied to an image pickup apparatus according to the first embodiment of the present invention. This image pickup device is formed by holding the image pickup element assembly 10 in an optical system and then connecting a wiring board.
【0030】この撮像素子アッセンブリ10は、位置決
め部材11の撮像素子保持面にCCD固体撮像素子12
を登載した後、このCCD固体撮像素子12の裏面より
板ばね13を位置決め部材11にねじ留めし、これによ
りCCD固体撮像素子12を位置決め部材11に保持す
る。This image pickup device assembly 10 includes a CCD solid state image pickup device 12 on the image pickup device holding surface of a positioning member 11.
After mounting, the leaf spring 13 is screwed to the positioning member 11 from the back surface of the CCD solid-state imaging device 12, and the CCD solid-state imaging device 12 is held by the positioning member 11.
【0031】すなわち位置決め部材11は、アルミダイ
キャストを切削加工した後、黒色に塗装して形成され
る。この位置決め部材11は、ほぼ矩形形状の板状に形
成され、中央に貫通孔14が形成されるようになされて
いる。これにより位置決め部材11は、この貫通孔14
を介して光学系の射出光をCCD固体撮像素子12に導
くようになされている。このため位置決め部材11は、
この貫通孔14を中心にして、記号AR1で示す領域に
CCD固体撮像素子12を保持する。That is, the positioning member 11 is formed by cutting aluminum die-cast and then painting it in black. The positioning member 11 is formed in a substantially rectangular plate shape and has a through hole 14 formed in the center. As a result, the positioning member 11 has the through hole 14
Light emitted from the optical system is guided to the CCD solid-state imaging device 12 via the. Therefore, the positioning member 11
The CCD solid-state image sensor 12 is held in the area indicated by the symbol AR1 with the through hole 14 as the center.
【0032】さらに位置決め部材11は、このCCD固
体撮像素子12を保持する領域AR1において、長手方
向、貫通孔14の両側に円柱形状の凸部15a及び15
bが形成される。この凸部15a及び15bは、上端面
が切削加工により位置出しして形成され、位置決め部材
11では、図2に示すように、CCD固体撮像素子12
を保持した際に、この円柱形状の凸部15a及び15b
の上端面がCCD固体撮像素子12の受光面に当接し、
これにより撮像素子アッセンブリ10の光軸方向につい
て、CCD固体撮像素子12をこの位置決め部材11に
対して位置決めできるようになされている。Further, the positioning member 11 has cylindrical projections 15a and 15 on both sides of the through hole 14 in the longitudinal direction in the area AR1 for holding the CCD solid-state image pickup device 12.
b is formed. The protrusions 15a and 15b are formed by cutting the upper end surface of the protrusions 15a and 15b. In the positioning member 11, as shown in FIG.
When the columnar projections 15a and 15b are held.
The upper end surface of the abuts on the light receiving surface of the CCD solid-state image sensor 12,
Thereby, the CCD solid-state image pickup device 12 can be positioned with respect to the positioning member 11 in the optical axis direction of the image pickup device assembly 10.
【0033】さらに位置決め部材11は、このCCD固
体撮像素子12を保持する領域AR1に近接して、貫通
孔14を囲むように、円柱形状の突起16が形成され、
CCD固体撮像素子12を保持した際に、CCD固体撮
像素子12の端子の並ぶ側面にこの突起16の側面が当
接するように形成されている。これにより位置決め部材
11は、CCD固体撮像素子12の端子の並ぶ方向と直
交する方向について、この突起16によりCCD固体撮
像素子12を位置決めする。なおこの突起16は、図2
に示すように、高さが規定値以下に設定され、これによ
りCCD固体撮像素子12を登載した際に、端子間を短
絡しないように形成されている。Further, the positioning member 11 is formed with a cylindrical projection 16 so as to surround the through hole 14 in the vicinity of the area AR1 for holding the CCD solid-state image pickup device 12.
When the CCD solid-state image pickup device 12 is held, the side faces of the projections 16 are in contact with the side faces of the CCD solid-state image pickup device 12 on which the terminals are arranged. As a result, the positioning member 11 positions the CCD solid-state image sensor 12 with the protrusion 16 in the direction orthogonal to the direction in which the terminals of the CCD solid-state image sensor 12 are arranged. The protrusion 16 is shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the height is set to a specified value or less, so that the terminals are not short-circuited when the CCD solid-state imaging device 12 is mounted.
【0034】さらに位置決め部材11は、このCCD固
体撮像素子12を保持する領域AR1に近接して、凸部
15a及び15bの外側にそれぞれ円柱形状の突起17
a及び17bが配置され、この突起17a及び17bに
よりCCD固体撮像素子12が長手方向に大きく位置ず
れしないように、CCD固体撮像素子12を保持する。Further, the positioning member 11 is arranged in the vicinity of the area AR1 for holding the CCD solid-state image pickup device 12, and outside the projections 15a and 15b.
a and 17b are provided, and the projections 17a and 17b hold the CCD solid-state image pickup device 12 so that the CCD solid-state image pickup device 12 is not largely displaced in the longitudinal direction.
【0035】さらに位置決め部材11は、この領域AR
1を囲むように、図11について上述したCCD固体撮
像素子12の端子の外側、領域Cに、ねじ穴を有する円
筒形状の突起19が形成され、各突起19に隣接して、
各突起19の内側、CCD固体撮像素子12の端子配列
方向に、突起19とほぼ同一形状の円筒形状の突起20
が形成されるようになされている。これにより位置決め
部材11は、この内側の突起20により板ばね13を位
置決めした状態で、突起19により板ばね13をねじ留
めできるように形成されている。Further, the positioning member 11 has the area AR
A cylindrical protrusion 19 having a screw hole is formed outside the terminal of the CCD solid-state imaging device 12 described above with reference to FIG. 11 so as to surround the region 1, and in a region C. Adjacent to each protrusion 19,
Inside each protrusion 19, in the terminal arrangement direction of the CCD solid-state image sensor 12, a cylindrical protrusion 20 having substantially the same shape as the protrusion 19.
Are formed. Thereby, the positioning member 11 is formed so that the leaf spring 13 can be screwed by the protrusion 19 while the leaf spring 13 is positioned by the inner protrusion 20.
【0036】ここで板ばね13は、板状部材を加工して
中央部分が長方形形状に形成され、この長方形形状の短
辺両側がほぼ90度の角度で位置決め部材側に折れ曲が
って、この短辺の延長する方向、両側に広がるように形
成される。さらに板ばね13は、この短辺の両側に広が
った先端において、上端側がほぼ90度の角度で折れ曲
がって、中央部分の長方形形状の領域とほぼ平行に延長
し、この延長する部分にねじ留め用の貫通孔23が形成
され、またこの延長する部分の先端が位置決め部材側に
90度の角度で折れ曲がって突起24が形成されるよう
になされている。これによりこの板ばね13は、貫通孔
23を介してねじ25により位置決め部材11の突起1
9にねじ留めされ、CCD固体撮像素子12を裏面側か
ら位置決め部材11に押圧、保持するようになされてい
る。Here, the leaf spring 13 is formed by processing a plate-shaped member to form a rectangular central portion, and both short sides of this rectangular shape are bent toward the positioning member at an angle of approximately 90 degrees. It is formed so that it extends in both the extending direction and both sides. Further, the leaf spring 13 is bent at the upper end side at an angle of about 90 degrees at the tip spreading on both sides of this short side, extends substantially parallel to the rectangular region of the central portion, and is screwed to this extended portion. Through hole 23 is formed, and the tip of the extended portion is bent toward the positioning member at an angle of 90 degrees to form a projection 24. As a result, the leaf spring 13 is projected onto the positioning member 11 by the screw 25 through the through hole 23.
The CCD solid-state imaging device 12 is screwed to the positioning member 11 and is pressed and held by the positioning member 11 from the back surface side.
【0037】すなわちこの板ばね13において、中央部
分の長方形形状の領域は、CCD固体撮像素子12の裏
面に対向して配置され、短辺方向がCCD固体撮像素子
12より充分に短く形成され、これによりCCD固体撮
像素子12の端子間を短絡しないように形成されてい
る。またこの長方形形状の領域は、長手方向が、CCD
固体撮像素子12の対応する方向の長さに比して長く形
成され、上述の突起17a及び17b間でCCD固体撮
像素子12が移動した場合でも、この移動を制限しない
ように形成されている。That is, in the leaf spring 13, the rectangular region in the central portion is arranged so as to face the back surface of the CCD solid-state image sensor 12, and the short side direction is formed sufficiently shorter than the CCD solid-state image sensor 12. Is formed so that the terminals of the CCD solid-state image sensor 12 are not short-circuited. In addition, this rectangular area has a CCD in the longitudinal direction.
The solid-state image pickup device 12 is formed to be longer than the corresponding length in the corresponding direction, and even if the CCD solid-state image pickup device 12 moves between the above-mentioned protrusions 17a and 17b, the movement is not limited.
【0038】さらにこの長方形形状の領域は、図3に断
面を取って示すように、CCD固体撮像素子12に向か
って突起26が形成され、この突起26によりCCD固
体撮像素子12の背面を押圧する。これにより板ばね1
3は、全体が撓んでも、確実にCCD固体撮像素子12
を押圧できるようになされている。さらにこの突起26
は、位置決め部材11の凸部15a及び15bにそれぞ
れ対応する位置に形成され、これによりCCD固体撮像
素子12を押圧した際に、CCD固体撮像素子12に剪
断力が印加されないようになされている。Further, as shown in the cross section of FIG. 3, a projection 26 is formed in the rectangular area toward the CCD solid-state image sensor 12, and the projection 26 presses the back surface of the CCD solid-state image sensor 12. . As a result, the leaf spring 1
3 is the CCD solid-state image sensor 12 without fail even if the whole is bent.
You can press. Furthermore, this protrusion 26
Are formed at positions corresponding to the convex portions 15a and 15b of the positioning member 11, respectively, so that when the CCD solid-state imaging device 12 is pressed, shearing force is not applied to the CCD solid-state imaging device 12.
【0039】さらにこの突起26は、貫通穴24を結ぶ
仮想線上に形成され、これによりCCD固体撮像素子2
6を押圧して、ねじ25によりねじ留めする際に、矢印
aで示すように板ばね13に回転力が生じないように
し、これにより板ばね13を簡易に取り付けることがき
るように形成されている。Further, the projection 26 is formed on an imaginary line connecting the through holes 24, whereby the CCD solid-state image pickup device 2 is formed.
When the plate spring 6 is pressed and screwed by the screw 25, a rotational force is not generated in the leaf spring 13 as indicated by an arrow a, so that the leaf spring 13 can be easily attached. There is.
【0040】これに対して板ばね13の突起24は、そ
れぞれ突起19に隣接する突起20に対応するように形
成され、板ばね13を位置決め部材11にねじ留めする
際に、突起20に差し込まれて板ばね13が位置ずれし
ないようになされている。これにより板ばね13は、簡
易かつ確実に装着できるようになされている。On the other hand, the protrusions 24 of the leaf spring 13 are formed so as to correspond to the protrusions 20 adjacent to the protrusions 19, respectively, and are inserted into the protrusions 20 when the leaf spring 13 is screwed to the positioning member 11. The leaf spring 13 is prevented from being displaced. Thereby, the leaf spring 13 can be easily and surely mounted.
【0041】かくするにつきこのようにCCD固体撮像
素子12を背面から保持する板ばね13において、CC
D固体撮像素子12の短辺に沿って折り曲げて延長し、
CCD固体撮像素子12の端子の外側でねじ留めしたこ
とにより、この撮像素子アッセンブリ10においては、
このCCD固体撮像素子12の長手方向の大きさを従来
に比して小型化することができ、その分撮像装置全体の
大きさを小型化することができる。Thus, in the leaf spring 13 which holds the CCD solid-state image pickup device 12 from the back side in this way, CC
D is bent and extended along the short side of the solid-state imaging device 12,
Since the CCD solid-state image sensor 12 is screwed on the outside of the terminal, the image sensor assembly 10 has
The size of the CCD solid-state image pickup device 12 in the longitudinal direction can be made smaller than the conventional size, and the size of the entire image pickup apparatus can be made smaller accordingly.
【0042】さらにこのようにCCD固体撮像素子12
の短辺に沿って折り曲げて延長し、CCD固体撮像素子
12の端子の外側でねじ留めしたことにより、CCD固
体撮像素子12においては、この板ばね13の撓みによ
り貫通孔23を支点にして大きな押圧力で位置決め部材
11に保持される。従って断面積の小さな突起26によ
っても、大きな押圧力で押圧して確実に位置決め保持す
ることができる。Further, as described above, the CCD solid-state image pickup device 12
By bending and extending along the shorter side of the CCD solid-state image pickup device 12 and screwing it outside the terminals of the CCD solid-state image pickup device 12, in the CCD solid-state image pickup device 12, due to the bending of the plate spring 13, the through hole 23 becomes a large fulcrum. It is held by the positioning member 11 with a pressing force. Therefore, even the protrusion 26 having a small cross-sectional area can be pressed with a large pressing force to reliably position and hold the projection.
【0043】さらに板ばね13においては、この中央部
分の長方形形状の領域、両端に、円弧形状の切り欠き2
7が形成され、さらにこの切り欠き27が側面部に延長
し、この側面部をCCD固体撮像素子12の短辺方向、
両側に分離するように形成されている。これにより板ば
ね13は、この側面部においても撓むように形成され、
これによっても大きな押圧力によりCCD固体撮像素子
12を押圧するようになされている。Further, in the leaf spring 13, a rectangular region in the central portion and arcuate notches 2 at both ends are formed.
7 is formed, and this notch 27 extends to the side surface portion, and this side surface portion extends in the short side direction of the CCD solid-state image sensor 12,
It is formed so as to be separated on both sides. As a result, the leaf spring 13 is formed so as to bend also on this side surface,
This also presses the CCD solid-state image sensor 12 with a large pressing force.
【0044】位置決め部材11は、この切り欠き27に
対応して、貫通孔30a及び30bが形成され、これに
より図2に示すように、この貫通孔30a又は30bに
偏心ドライバ31の先端を差し込んだ状態で、矢印Aで
示すようにこの偏心ドライバ31を回動させて、矢印B
で示すようにCCD固体撮像素子12の長手方向に移動
させることができるようになされている。これにより撮
像素子アッセンブリ10は、貫通孔30a又は30bを
選択的に使用して、CCD固体撮像素子12の長手方向
について、簡易に位置決め調整できるように形成されて
いる。The positioning member 11 is formed with through holes 30a and 30b corresponding to the notches 27, so that the tip of the eccentric driver 31 is inserted into the through hole 30a or 30b as shown in FIG. In this state, rotate the eccentric driver 31 as shown by the arrow A,
As shown in, the CCD solid-state image sensor 12 can be moved in the longitudinal direction. As a result, the image pickup device assembly 10 is formed so that the through holes 30a or 30b can be selectively used to easily adjust the positioning in the longitudinal direction of the CCD solid-state image pickup device 12.
【0045】この撮像素子保持面において、位置決め部
材11は、CCD固体撮像素子12の端子配列方向と直
方する方向、両端縁部に、円筒形状の突起34が形成さ
れ、この突起34を用いて配線基板が固定される。すな
わち撮像素子アッセンブリ10では、CCD固体撮像素
子12の保持面側から、この配線基板に実装されたIC
ソケットにCCD固体撮像素子12を差し込んで配線基
板を押圧した後、この配線基板をこの突起34にねじ留
めして組み立てられるように形成されている。これによ
り撮像素子アッセンブリ10では、CCD固体撮像素子
12の実装面側と同一面側から配線基板を簡易かつ確実
に接続固定できるように形成されている。On this image pickup element holding surface, the positioning member 11 has cylindrical projections 34 formed at both end edges in the direction orthogonal to the terminal arrangement direction of the CCD solid-state image pickup element 12, and wiring is performed using the projections 34. The substrate is fixed. That is, in the image pickup device assembly 10, the IC mounted on this wiring board from the holding surface side of the CCD solid-state image pickup device 12
It is formed so that the CCD solid-state imaging device 12 is inserted into the socket, the wiring board is pressed, and then the wiring board is screwed to the protrusions 34 to be assembled. As a result, the image pickup device assembly 10 is formed so that the wiring substrate can be connected and fixed easily and surely from the same surface side as the mounting surface side of the CCD solid-state image pickup device 12.
【0046】位置決め部材11は、上述した撮像素子保
持面の裏面に光学系保持面が形成され、この光学系保持
面によりこの撮像装置の光学系に保持される。図4は、
撮像素子アッセンブリ10を光学系に装着する状態を示
す分解斜視図であり、位置決め部材11は、貫通孔14
に沿って筒状壁面35が形成され、この筒状壁面35に
より光学系に対して光軸が位置決めされる。The positioning member 11 has an optical system holding surface formed on the back surface of the above-mentioned image pickup element holding surface, and is held by the optical system of this image pickup apparatus by this optical system holding surface. FIG.
FIG. 3 is an exploded perspective view showing a state in which the image pickup element assembly 10 is attached to an optical system, in which a positioning member 11 has a through hole 14;
A cylindrical wall surface 35 is formed along the optical axis, and the optical axis is positioned with respect to the optical system by the cylindrical wall surface 35.
【0047】すなわちこの実施の形態において、光学系
は、この撮像素子アッセンブリ10側の端面に保持部材
36を有し、この保持部材36において、光軸を中心に
して貫通孔38が形成されるようになされている。位置
決め部材11の筒状壁面35は、この貫通孔38の内周
面に密着して挿入されるように、切削加工して形成さ
れ、これにより撮像素子アッセンブリ10では、貫通孔
38に壁面35を差し込むだけで簡易に光軸合わせでき
るようになされている。That is, in this embodiment, the optical system has the holding member 36 on the end surface on the image pickup device assembly 10 side, and the through hole 38 is formed in the holding member 36 about the optical axis. Has been done. The cylindrical wall surface 35 of the positioning member 11 is formed by cutting so as to be inserted in close contact with the inner peripheral surface of the through hole 38, so that the wall surface 35 is formed in the through hole 38 in the imaging element assembly 10. The optical axis can be easily adjusted just by inserting it.
【0048】さらに位置決め部材11は、この貫通孔1
4を間に挟んだ対角線方向、両端端部に凸部39a及び
39bが形成されるようになされている。この凸部39
a及び39bは、撮像素子保持面の凸部15a及び15
bの上端面に対して、端面の高さが規定の高さになるよ
うに切削加工して形成され、撮像素子アッセンブリ10
を保持部材36に装着した際に、保持部材36の規定の
基準面にこの端面が当接するようになされている。これ
により撮像素子アッセンブリ10では、光学系の光軸に
沿った方向について、簡易に位置決めできるようになさ
れている。Further, the positioning member 11 has the through hole 1
4, convex portions 39a and 39b are formed at both end portions in a diagonal direction with 4 in between. This convex portion 39
a and 39b are convex portions 15a and 15a of the image sensor holding surface.
The image pickup element assembly 10 is formed by cutting so that the height of the end face becomes a prescribed height with respect to the upper end face of b.
When the is attached to the holding member 36, the end surface of the holding member 36 comes into contact with the prescribed reference surface of the holding member 36. As a result, the image pickup device assembly 10 can be easily positioned in the direction along the optical axis of the optical system.
【0049】位置決め部材11は、この凸部39a及び
39bに円弧形状の貫通溝40a及び40bが形成され
る。この貫通溝40a及び40bは、貫通孔14の中心
を基準にして円弧形状に、かつ保持部材36の取り付け
ねじ穴41a及び41bに対応するように形成される。
これにより撮像素子アッセンブリ10では、ねじ42を
この貫通孔14に差し込んで取り付けねじ穴41a及び
41bにねじ込むだけの簡易な作業により、光学系に固
定できるように形成され、さらにこの状態でねじ42を
ゆるめることにより、光学系に対して傾き調整できるよ
うになされている。The positioning member 11 has arcuate through grooves 40a and 40b formed in the convex portions 39a and 39b. The through grooves 40a and 40b are formed in an arc shape with the center of the through hole 14 as a reference and corresponding to the mounting screw holes 41a and 41b of the holding member 36.
As a result, the image sensor assembly 10 is formed so that it can be fixed to the optical system by a simple operation of inserting the screw 42 into the through hole 14 and screwing it into the mounting screw holes 41a and 41b. By loosening it, the tilt of the optical system can be adjusted.
【0050】さらに位置決め部材11は、この光学系保
持面に凹部44が形成され、この凹部44にねじ穴45
が形成される。この凹部44は、L字状の接続金具46
を配置した際に、この接続金具46を位置決めできるよ
うに、このL字状の接続金具46の外形形状に対応して
形成されるようになされている。これに対してこの接続
金具46は、貫通孔47を有し、ねじ48によりこの貫
通孔47を介してねじ穴45にねじ留めされる。これら
により位置決め部材11は、凹部44により接続金具4
6を位置決めした後、ねじ48により簡易に接続金具4
6を固定できるように形成されている。Further, the positioning member 11 has a recess 44 formed in the optical system holding surface, and a screw hole 45 is formed in the recess 44.
Is formed. The concave portion 44 has an L-shaped connecting fitting 46.
In order to be able to position the connection fitting 46 when the is arranged, it is formed corresponding to the outer shape of the L-shaped connection fitting 46. On the other hand, the connection fitting 46 has a through hole 47, and is screwed into the screw hole 45 via the through hole 47 by the screw 48. Due to these, the positioning member 11 is configured so that the recessed portion 44 causes the connection fitting 4 to move.
After positioning 6, the connection fitting 4 can be easily
It is formed so that 6 can be fixed.
【0051】この接続金具46は、位置決め部材11に
固定した際に、位置決め部材11の光学系保持面より垂
直に立ち上がる端面に、ねじ穴50が形成されるように
なされている。これにより撮像素子アッセンブリ10で
は、このねじ穴50を用いて光軸を中心にした傾きを簡
易に微調整できるようになされている。When the connection fitting 46 is fixed to the positioning member 11, a screw hole 50 is formed on the end surface which rises vertically from the optical system holding surface of the positioning member 11. As a result, in the image sensor assembly 10, the screw hole 50 can be used to easily finely adjust the tilt about the optical axis.
【0052】すなわち保持部材36は、接続金具46を
避けるように切り欠いて形成され、この接続金具46の
垂直に立ち上がる端面と平行な一側面に、板状部材51
を保持する。ここでこの板状部材51は、ねじ52によ
りこの側面に固定され、この状態で先端がこの一端面よ
り延長して突出し、この突出した先端に、ねじ穴50に
対応する貫通孔54が形成されるようになされている。
この貫通孔54は、ねじ55が挿入され、このねじ55
の先端がねじ穴50にねじ込まれるようになされてい
る。これにより撮像素子アッセンブリ10では、このね
じ55を回転させて、簡易に傾き調整できるようになさ
れている。That is, the holding member 36 is cut out so as to avoid the connecting fitting 46, and the plate-like member 51 is provided on one side surface parallel to the vertically rising end surface of the connecting fitting 46.
Hold. The plate-shaped member 51 is fixed to this side surface by a screw 52, and in this state, the tip of the plate-shaped member 51 extends and projects from the one end surface, and a through hole 54 corresponding to the screw hole 50 is formed at the projecting tip. It is designed to be.
A screw 55 is inserted into the through hole 54, and the screw 55
The tip of the is screwed into the screw hole 50. Thereby, in the image sensor assembly 10, the screw 55 can be rotated to easily adjust the tilt.
【0053】以上の構成において、この撮像素子アッセ
ンブリ10(図1)は、位置決め部材11の撮像素子保
持面側より、CCD固体撮像素子12の受光面側を位置
決め部材11側に向けて、中央の領域AR1にCCD固
体撮像素子12を登載し、これにより貫通孔14を囲む
突起16により端子配列方向と直交する方向についてC
CD固体撮像素子12が位置決めされる。また端子配列
方向については、突起17a及び17bによりCCD固
体撮像素子12が大まかに位置決めされる。In the above-described structure, the image pickup device assembly 10 (FIG. 1) has a central portion with the light receiving surface side of the CCD solid-state image pickup device 12 facing the positioning member 11 side from the image pickup device holding surface side of the positioning member 11. The CCD solid-state image pickup device 12 is mounted in the area AR1, so that the protrusion 16 surrounding the through hole 14 causes C in the direction orthogonal to the terminal arrangement direction.
The CD solid-state image sensor 12 is positioned. Further, with respect to the terminal arrangement direction, the CCD solid-state image pickup device 12 is roughly positioned by the protrusions 17a and 17b.
【0054】続いてこの撮像素子アッセンブリ10は、
CCD固体撮像素子12の裏面側より、円筒形状の突起
20に板ばね13の突起24が差し込まれて、板ばね1
3が載置され、これにより板ばね13が位置決めされ
る。続いて撮像素子アッセンブリ10は、貫通孔23を
介して位置決め部材11の突起19にねじ25がねじ込
まれ、このとき円筒形状の突起20に板ばね13の突起
24が差し込まれていることにより、また突起26が貫
通孔23を結ぶ直線上に形成されていることにより、板
ばね13が撓んでも位置ずれしないように保持され、こ
れにより簡易にねじ留めすることができる。Subsequently, the image pickup device assembly 10 is
The protrusion 24 of the leaf spring 13 is inserted into the cylindrical protrusion 20 from the rear surface side of the CCD solid-state image sensor 12, and the leaf spring 1
3 is placed, and thereby the leaf spring 13 is positioned. Subsequently, in the image sensor assembly 10, the screw 25 is screwed into the protrusion 19 of the positioning member 11 through the through hole 23, and the protrusion 24 of the leaf spring 13 is inserted into the cylindrical protrusion 20 at this time. Since the protrusion 26 is formed on the straight line connecting the through holes 23, the leaf spring 13 is held so as not to be displaced even if the leaf spring 13 is bent, and thus the leaf spring 13 can be easily screwed.
【0055】このねじ留めにより撮像素子アッセンブリ
10は、板ばね13によりCCD固体撮像素子12が位
置決め部材11に押圧保持され、これにより簡易な作業
により組み立てることができる。またこのときCCD固
体撮像素子12が押圧されて、対向するように位置決め
部材11に形成された凸部15a及び15bの基準面に
CCD固体撮像素子12の受光面が当接することによ
り、光軸方向について、CCD固体撮像素子12が位置
決めされる。By this screwing, the image pickup device assembly 10 can be assembled by a simple work by holding the CCD solid-state image pickup device 12 against the positioning member 11 by the plate spring 13. Further, at this time, the CCD solid-state image sensor 12 is pressed, and the light-receiving surface of the CCD solid-state image sensor 12 comes into contact with the reference surfaces of the convex portions 15a and 15b formed on the positioning member 11 so as to face each other. For, the CCD solid-state image sensor 12 is positioned.
【0056】さらにこの凸部15a及び15bに対応す
るように、板ばね13に形成された突起26を介して板
ばね13がCCD固体撮像素子12を押圧することによ
り、板ばね13が撓んでCCD固体撮像素子12を押圧
するにつき、確実にCCD固体撮像素子12を押圧する
ことができる。またCCD固体撮像素子12の両端で折
り曲げて延長した後、CCD固体撮像素子12の端子の
外側で板ばね13をねじ留めしたことにより、大きな押
圧力を発生でき、これによりCCD固体撮像素子12に
対して押圧面の小さな突起26を用いても、大きな力で
確実に押圧保持することができる。またこの突起26が
凸部15a及び15bに対応する位置に配置されてなる
ことにより、CCD固体撮像素子12に対する剪断力を
有効に回避することができる。Further, the leaf spring 13 presses the CCD solid-state image pickup device 12 through the projection 26 formed on the leaf spring 13 so as to correspond to the convex portions 15a and 15b, whereby the leaf spring 13 is bent and the CCD When the solid-state image sensor 12 is pressed, the CCD solid-state image sensor 12 can be surely pressed. Also, after bending and extending at both ends of the CCD solid-state image pickup device 12, a large pressing force can be generated by screwing the leaf spring 13 on the outside of the terminals of the CCD solid-state image pickup device 12. On the other hand, even if the projection 26 having a small pressing surface is used, it can be surely pressed and held with a large force. Further, since the protrusion 26 is arranged at a position corresponding to the convex portions 15a and 15b, it is possible to effectively avoid the shearing force on the CCD solid-state image sensor 12.
【0057】さらにはCCD固体撮像素子12の両端で
折り曲げて板ばね13を延長した後、CCD固体撮像素
子12の端子の外側でこの板ばね13をねじ留めしたこ
とにより、CCD固体撮像素子12の端子配列方向につ
いて、形状を小型化することができる。Furthermore, after bending the CCD solid-state image pickup device 12 at both ends to extend the plate spring 13, the plate spring 13 is screwed outside the terminals of the CCD solid-state image pickup device 12, whereby the CCD solid-state image pickup device 12 can be secured. The shape can be reduced in the terminal arrangement direction.
【0058】このようにして撮像素子アッセンブリ10
が完成すると、この撮像素子アッセンブリ10は、光学
系に接続される(図4)。ここでこの撮像素子アッセン
ブリ10において、位置決め部材11は、CCD固体撮
像素子12を登載する前のアッセンブリ工程において、
予めL字状の接続金具46が光学系保持面に配置され
る。In this way, the image pickup device assembly 10
When completed, the image pickup device assembly 10 is connected to the optical system (FIG. 4). Here, in the image pickup device assembly 10, the positioning member 11 is used in the assembly process before the CCD solid-state image pickup device 12 is mounted.
The L-shaped connecting fitting 46 is previously arranged on the optical system holding surface.
【0059】すなわち撮像素子アッセンブリ10は、こ
の接続金具46が光学系保持面に形成された凹部44に
載置されて位置決めされた後、ねじ48によりねじ留め
され、これにより簡易かつ確実に所定位置に固定され
る。これに対して光学系は、予め、この撮像素子アッセ
ンブリ10側の端面を形成する保持部材36において、
この保持部材36の一側面に、板状部材51がねじ留め
されて固定される。That is, in the image pickup device assembly 10, after the connection fitting 46 is placed and positioned in the recess 44 formed in the optical system holding surface, it is screwed by the screw 48, so that the predetermined position can be easily and surely provided. Fixed to. On the other hand, in the optical system, in advance, in the holding member 36 that forms the end surface on the image pickup device assembly 10 side,
The plate member 51 is screwed and fixed to one side surface of the holding member 36.
【0060】撮像素子アッセンブリ10は、中央に形成
された円筒形状の壁面35が、この保持部材36の貫通
孔38に差し込まれ、これにより光軸合わせされる。こ
の状態で撮像素子アッセンブリ10は、位置決め部材1
1に形成された円弧形状の貫通溝40a及び40bにね
じ42が差し込まれ、このねじ42が保持部材36のね
じ穴41a及び41bにねじ込まれて、保持部材36に
取り付けられる。また板状部材51の貫通孔54にねじ
55が差し込まれて、このねじ55の先端が接続金具4
6のねじ穴50にねじ込まれ、光学系との組み立て作業
が完了する。In the image pickup device assembly 10, the cylindrical wall surface 35 formed at the center is inserted into the through hole 38 of the holding member 36, and the optical axis is thereby aligned. In this state, the image pickup device assembly 10 includes the positioning member 1
A screw 42 is inserted into the arc-shaped through-grooves 40a and 40b formed in No. 1, and the screw 42 is screwed into the screw holes 41a and 41b of the holding member 36 and attached to the holding member 36. Further, a screw 55 is inserted into the through hole 54 of the plate-shaped member 51, and the tip of the screw 55 is connected to the connection fitting 4
6 is screwed into the screw hole 50, and the assembling work with the optical system is completed.
【0061】これにより撮像素子アッセンブリ10(図
1)、続く組み立て工程において、撮像素子保持面側か
ら、配線基板を持ち来たし、この配線基板のソケットに
CCD固体撮像素子12を差し込んで押圧した後、突起
34を用いて配線基板をねじ留めして配線基板との組み
立て作業が完了する。As a result, in the subsequent assembly process of the image pickup device assembly 10 (FIG. 1), the wiring substrate is brought from the image pickup device holding surface side, and the CCD solid-state image pickup device 12 is inserted into the socket of the wiring substrate and pressed, The wiring board is screwed using the projections 34, and the assembly work with the wiring board is completed.
【0062】続いて撮像素子アッセンブリ10は(図
3)、調整工程において、規定のテストパターンを撮像
すると共に、配線基板の出力をモニタした状態で、保持
部材36にねじ込まれたねじ42が弛められた後、ねじ
55が回動され、これにより円筒形状の壁面35を基準
にして光軸を中心にした傾きが微調整される。さらにこ
の微調整が完了すると、弛められたねじ42が増し締め
され、撮像素子アッセンブリ10が光学系に固定され
る。このときこのねじ42の貫通溝40a及び40bを
形成した凸部39a及び39bにおいて、この凸部39
a及び39bの基準面が保持部材36の基準面と当接す
ることにより、光軸方向について光学系に対してCCD
固体撮像素子12が位置決め保持される。Subsequently, the image pickup device assembly 10 (FIG. 3) picks up the image of the prescribed test pattern in the adjusting step, and loosens the screw 42 screwed into the holding member 36 while monitoring the output of the wiring board. After that, the screw 55 is rotated, and thereby the inclination around the optical axis is finely adjusted with the cylindrical wall surface 35 as a reference. When this fine adjustment is completed, the loosened screw 42 is retightened and the image sensor assembly 10 is fixed to the optical system. At this time, in the convex portions 39a and 39b in which the through grooves 40a and 40b of the screw 42 are formed, the convex portion 39a
When the reference surfaces of a and 39b come into contact with the reference surface of the holding member 36, the CCD with respect to the optical system in the optical axis direction
The solid-state image sensor 12 is positioned and held.
【0063】続いて撮像素子アッセンブリ10は(図1
及び図2)、貫通孔30a又は30bに偏心ドライバ3
1が差し込まれて、回動されることにより、矢印Bで示
すように、CCD固体撮像素子12の端子配列方向にC
CD固体撮像素子12の取り付け位置が微調整され、一
連の調整作業が完了する。Subsequently, the image pickup device assembly 10 (see FIG.
2), the eccentric driver 3 is provided in the through hole 30a or 30b.
When 1 is inserted and rotated, as shown by an arrow B, C in the terminal arrangement direction of the CCD solid-state imaging device 12
The mounting position of the CD solid-state imaging device 12 is finely adjusted, and a series of adjustment work is completed.
【0064】以上の構成によれば、板ばね13によりC
CD固体撮像素子12を押圧して保持する際に、この板
ばね13をCCD固体撮像素子12の両端で折り曲げて
延長し、CCD固体撮像素子12の端子の外側でこの板
ばね13をねじ留めしたことにより、CCD固体撮像素
子12の端子配列方向について、形状を小型化すること
ができる。According to the above construction, the leaf spring 13 causes C
When the CD solid-state image sensor 12 is pressed and held, the leaf spring 13 is bent and extended at both ends of the CCD solid-state image sensor 12, and the leaf spring 13 is screwed outside the terminals of the CCD solid-state image sensor 12. As a result, the shape of the CCD solid-state image sensor 12 can be reduced in size in the terminal arrangement direction.
【0065】また大きな押圧力によりCCD固体撮像素
子12を押圧して簡易かつ確実に保持することができ
る。さらに板バネ13の突起26を介してCCD固体撮
像素子12を押圧しても、大きな押圧力により押圧する
ことができる。Further, the CCD solid-state image pickup device 12 can be pressed by a large pressing force to be held easily and surely. Further, even if the CCD solid-state imaging device 12 is pressed through the protrusion 26 of the leaf spring 13, it can be pressed by a large pressing force.
【0066】さらに板バネ13の突起26を介してCC
D固体撮像素子12を押圧することにより、板ばね13
が撓んでも、確実に押圧することができる。Further, through the protrusion 26 of the leaf spring 13, CC
By pressing the D solid-state image sensor 12, the leaf spring 13
Even if the plate bends, it can be pressed reliably.
【0067】またこの突起26と対応する基準面を凸部
15a及び15bにより形成したことにより、CCD固
体撮像素子12を簡易に位置決めすることができ、また
剪断力を有効に回避することができる。By forming the reference surface corresponding to the projection 26 by the convex portions 15a and 15b, the CCD solid-state image pickup device 12 can be easily positioned and the shearing force can be effectively avoided.
【0068】さらにこの板ばね13に切り欠き27を形
成すると共に、貫通孔30a及び30bを形成したこと
により、端子配列方向について、偏心ドライバーにより
簡易に位置調整することができる。Further, since the notch 27 is formed in the leaf spring 13 and the through holes 30a and 30b are formed, the position of the terminal arrangement direction can be easily adjusted by the eccentric driver.
【0069】またこの方向と直交する方向については、
貫通孔14を囲むように突起16を配置したことによ
り、この突起16の側面を用いて簡易に位置決めするこ
とができる。Regarding the direction orthogonal to this direction,
By arranging the protrusion 16 so as to surround the through hole 14, the side surface of the protrusion 16 can be used for easy positioning.
【0070】また貫通孔14を介して光学系からの入射
光を導き、この貫通孔14を囲むように円筒形状の壁面
35を形成したことにより、この壁面35を基準にして
光軸合わせすることができる。Further, since the incident light from the optical system is guided through the through hole 14 and the cylindrical wall surface 35 is formed so as to surround the through hole 14, the optical axis is aligned with the wall surface 35 as a reference. You can
【0071】さらにはCCD固体撮像素子12の取り付
け作業と、光学系に対する取り付け作業、配線基板の取
り付け作業とを同一面側から実施することができ、これ
により作業効率についても向上することができる。Furthermore, the work of attaching the CCD solid-state image pickup device 12, the work of attaching to the optical system, and the work of attaching the wiring board can be performed from the same surface side, whereby the work efficiency can be improved.
【0072】なお上述の実施の形態においては、板ばね
13の突起を円筒形状の突起20に差し込んで位置決め
する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、こ
の円筒形状の突起20に代えて、中央に断面矩形形状の
凹部を形成した筒状の突起等を用いてもよく、また溝を
有してなる突起等を用いてもよい。In the above embodiment, the case where the projection of the leaf spring 13 is inserted into the cylindrical projection 20 for positioning is described. However, the present invention is not limited to this, and the cylindrical projection 20 is used instead. Then, a cylindrical protrusion having a recess having a rectangular cross section in the center may be used, or a protrusion having a groove may be used.
【0073】さらに上述の実施の形態においては、板ば
ね13の四隅をねじ留めすることにより、位置決め部材
11に固定する固定部をそれぞれ四隅に形成する場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、例えばこれら
四隅の一部を位置決め部材11から立ち上がる爪等に引
っかけるようにして固定部を形成してもよい。Further, in the above-described embodiment, the case where the fixing portions for fixing to the positioning member 11 are formed at the four corners by screwing the four corners of the leaf spring 13 has been described, but the present invention is not limited to this. Alternatively, for example, the fixing portions may be formed by hooking a part of these four corners on a claw or the like rising from the positioning member 11.
【0074】また上述の実施の形態においては、板ばね
13の四隅にそれぞれ固定部を形成する場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、必要に応じて対角線方
向の2箇所に固定部を形成する場合等に広く適用するこ
とができる。またこれらの場合に、集積回路の裏面に延
長する長方形形状の領域の一端側だけに折り返しの分、
固定部を形成し、他端については、固定部を省略しても
よく、さらには上述の図1に示す形状の集積回路裏面に
おいて、板ばね13を分割して形成してもよい。Further, in the above-described embodiment, the case where the fixing portions are formed at the four corners of the leaf spring 13 has been described, but the present invention is not limited to this, and the fixing portions may be provided at two locations in the diagonal direction as necessary. It can be widely applied to the case of forming Also, in these cases, a portion of the rectangular area extending to the back surface of the integrated circuit is folded back only on one side,
The fixing portion may be formed, and the fixing portion may be omitted at the other end. Further, the leaf spring 13 may be divided and formed on the back surface of the integrated circuit having the shape shown in FIG.
【0075】さらに上述の実施の形態においては、集積
回路の端面に沿ってほぼ90度の角度で板ばね13を折
り曲げて形成する場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、裏面側に余裕のある場合は逆側にほぼ90度
の角度で折り曲げてもよく、またこの90度の角度の実
用上充分な範囲で種々の角度に選定することができる。Further, in the above-mentioned embodiment, the case where the leaf spring 13 is formed by bending the end face of the integrated circuit at an angle of approximately 90 degrees has been described. However, the present invention is not limited to this, and the back side can be formed. If there is a margin, it may be bent on the opposite side at an angle of about 90 degrees, and various angles can be selected within a practically sufficient range of this 90 degree angle.
【0076】また上述の実施の形態においては、CCD
固体撮像素子を用いた撮像装置に本発明を適用する場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、ラインセン
サ等を固定保持する集積回路装置に、さらには対向する
1対の側面に並列に端子を配列した集積回路を実装する
種々の集積回路装置に広く適用することができる。In the above embodiment, the CCD
The case where the present invention is applied to an image pickup apparatus using a solid-state image pickup element has been described. However, the present invention is not limited to this, and an integrated circuit device that fixedly holds a line sensor and the like, and a parallel pair of side surfaces facing each other. The present invention can be widely applied to various integrated circuit devices that mount an integrated circuit in which terminals are arranged.
【0077】[0077]
【発明の効果】上述のように本発明によれば、板状部材
により集積回路を押圧して保持する際に、集積回路の裏
面より集積回路の一端面で折れ曲がった後、集積回路の
端子の外側に延長して折り返すように板状部材を形成
し、この折り帰った部分を保持部材に固定すると共に、
この板状部材で集積回路の裏面より保持部材に押圧する
ことにより、全体として簡易な構成で、集積回路の端子
配列方向について、全体形状を小型化することができ
る。As described above, according to the present invention, when the integrated circuit is pressed and held by the plate-shaped member, the terminal of the integrated circuit is bent after being bent at one end surface of the integrated circuit from the back surface of the integrated circuit. A plate-shaped member is formed so as to extend outward and be folded back, and the folded-back portion is fixed to a holding member,
By pressing the holding member from the back surface of the integrated circuit with the plate-shaped member, the overall shape can be reduced in the terminal arrangement direction of the integrated circuit with a simple configuration as a whole.
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る撮像素子アッ
センブリを示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing an image pickup device assembly according to a first embodiment of the present invention.
【図2】図1の撮像素子アッセンブリの側面図である。FIG. 2 is a side view of the image sensor assembly of FIG.
【図3】図1の板ばねの突起を示す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing a protrusion of the leaf spring of FIG.
【図4】図1の撮像素子アッセンブリと光学系との接続
を示す分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view showing a connection between the image pickup element assembly of FIG. 1 and an optical system.
【図5】従来のCCD固体撮像素子を示す正面図であ
る。FIG. 5 is a front view showing a conventional CCD solid-state imaging device.
【図6】図5のCCD固体撮像素子の側面図である。FIG. 6 is a side view of the CCD solid-state image sensor of FIG.
【図7】従来の他のCCD固体撮像素子を示す正面図で
ある。FIG. 7 is a front view showing another conventional CCD solid-state imaging device.
【図8】図6のCCD固体撮像素子の側面図である。8 is a side view of the CCD solid-state image sensor of FIG.
【図9】図6のCCD固体撮像素子の保持方法を示す分
解斜視図である。9 is an exploded perspective view showing a method of holding the CCD solid-state image sensor of FIG.
【図10】デュアルインラン型の集積回路を示す斜視図
である。FIG. 10 is a perspective view showing a dual in-run type integrated circuit.
【図11】図10の集積回路の周辺領域を示す正面図で
ある。11 is a front view showing a peripheral region of the integrated circuit of FIG.
1、5、12 C
CD固体撮像素子 10 撮
像素子アッセンブリ 11 位
置決め部材 13 板
ばね 14、23、30、38、47、54 貫
通孔 15a、15b、39a、39b 凸
部 16、17、19、20、24、26、34 突
起 25、42、48、52 ね
じ 27 切
り欠き 35 壁
面 36 接
続部材 41a、41b、45、50 ね
じ穴 46 接
続金具1, 5, 12 C
CD solid-state image sensor 10 Image sensor assembly 11 Positioning member 13 Leaf spring 14, 23, 30, 38, 47, 54 Through hole 15a, 15b, 39a, 39b Convex portion 16, 17, 19, 20, 24, 26, 34 Projection 25, 42, 48, 52 screw 27 notch 35 wall surface 36 connection member 41a, 41b, 45, 50 screw hole 46 connection fitting
Claims (9)
した集積回路を実装した集積回路装置において、 規定の板状部材を介して、前記集積回路を規定の保持部
材に対向するように保持し、 前記板状部材は、 前記集積回路の前記保持部材と対向する面の裏面側にお
いて、前記端子の配列方向に延長した後、 前記集積回路の少なくとも一端面において、前記保持部
材側又は前記保持部材と逆側に折れ曲がり、 該折れ曲がった部分が、前記端子の配列方向と直交する
方向に延長し、 該延長した先端が折れ曲がって、前記裏面と平行に、前
記端子の外側を、ほぼ前記集積回路の端子の配列方向に
延長し、 前記保持部材に対して固定される固定部が該延長した部
分に形成され、 前記集積回路を前記裏面側より前記保持部材に押圧して
保持することを特徴とする集積回路装置。1. An integrated circuit device in which an integrated circuit having terminals arranged in parallel on a pair of opposing side surfaces is mounted, and the integrated circuit is opposed to a prescribed holding member via a prescribed plate member. Holding, the plate-shaped member, on the back surface side of the surface facing the holding member of the integrated circuit, after extending in the arrangement direction of the terminals, at least one end surface of the integrated circuit, the holding member side or the Bending to the side opposite to the holding member, the bent portion extends in a direction orthogonal to the arrangement direction of the terminals, the extended tip bends, and the outer side of the terminals is substantially parallel to the back surface in parallel with the back surface. A fixing portion extending in the arrangement direction of the terminals of the circuit and fixed to the holding member is formed in the extended portion, and the integrated circuit is pressed against the holding member from the back surface side to hold the integrated circuit; Integrated circuit device according to claim.
とする請求項1に記載の集積回路装置。2. The integrated circuit device according to claim 1, wherein the fixing portion is a screw hole.
ほぼ90度の角度で折れ曲がって突起が形成され、 前記保持部材は、前記突起が差し込まれる筒状の突起又
は溝を有してなる突起が形成されたことを特徴とする請
求項2に記載の集積回路装置。3. The fixing portion has a protrusion formed by bending a part thereof toward the holding member at an angle of approximately 90 degrees, and the holding member has a cylindrical protrusion or groove into which the protrusion is inserted. The integrated circuit device according to claim 2, wherein a protrusion formed by the above is formed.
記集積回路に向かって突起が形成され、前記突起により
前記集積回路を押圧することを特徴とする請求項1に記
載の集積回路装置。4. The integrated circuit according to claim 1, wherein the plate-shaped member is formed with a protrusion toward the integrated circuit from a surface on the back surface side, and the protrusion presses the integrated circuit. apparatus.
前記裏面側の面まで広がる切り欠きを有し、 前記保持部材は、前記切り欠きに対応する調整治具の位
置決め用穴を有することを特徴とする請求項1に記載の
集積回路装置。5. The plate-shaped member, at the one end surface,
The integrated circuit device according to claim 1, wherein the integrated circuit device has a notch extending to the surface on the back surface side, and the holding member has a positioning hole for an adjustment jig corresponding to the notch.
る面側より入射光を受光し、 前記保持部材は、前記入射光を導く貫通孔を有すること
を特徴とする請求項1に記載の集積回路装置。6. The integrated circuit according to claim 1, wherein the integrated circuit receives incident light from a surface side facing the holding member, and the holding member has a through hole for guiding the incident light. Integrated circuit device.
る面において、位置決め用の基準面を形成した凸部を有
し、 前記基準面において、前記集積回路の前記保持部材と対
向する面と当接することを特徴とする請求項1に記載の
集積回路装置。7. The holding member has a convex portion that forms a positioning reference surface on the surface facing the integrated circuit, and the holding surface of the integrated circuit faces the holding member on the reference surface. The integrated circuit device according to claim 1, wherein the integrated circuit device abuts.
る面において、位置決め用の基準面を形成した凸部を有
し、 前記基準面において、前記集積回路の前記保持部材と対
向する面と当接し、 前記凸部は、前記突起と向き合うように配置されたこと
を特徴とする請求項4に記載の集積回路装置。8. The holding member has a convex portion that forms a positioning reference surface on a surface facing the integrated circuit, and the holding surface of the reference surface faces the holding member of the integrated circuit. The integrated circuit device according to claim 4, wherein the integrated circuit device is in contact with and the convex portion is arranged so as to face the protrusion.
する面と逆側の面において、前記貫通孔を囲んで円筒形
状の壁面が形成されたことを特徴とする請求項6に記載
の集積回路装置。9. The integrated device according to claim 6, wherein the mounting member has a cylindrical wall surface surrounding the through hole on a surface opposite to a surface facing the integrated circuit. Circuit device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7293791A JPH09116053A (en) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | Integrated circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7293791A JPH09116053A (en) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | Integrated circuit device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09116053A true JPH09116053A (en) | 1997-05-02 |
Family
ID=17799217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7293791A Pending JPH09116053A (en) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | Integrated circuit device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09116053A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010045556A (en) * | 2008-08-12 | 2010-02-25 | Sanyo Electric Co Ltd | Mounting structure of imaging element and electric apparatus having the structure |
-
1995
- 1995-10-18 JP JP7293791A patent/JPH09116053A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010045556A (en) * | 2008-08-12 | 2010-02-25 | Sanyo Electric Co Ltd | Mounting structure of imaging element and electric apparatus having the structure |
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