JPH09113579A - Inspecting device for ic test device - Google Patents
Inspecting device for ic test deviceInfo
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- JPH09113579A JPH09113579A JP7267245A JP26724595A JPH09113579A JP H09113579 A JPH09113579 A JP H09113579A JP 7267245 A JP7267245 A JP 7267245A JP 26724595 A JP26724595 A JP 26724595A JP H09113579 A JPH09113579 A JP H09113579A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は多数のＩＣを一度
に試験することができるＩＣ試験装置の被試験ＩＣを装
着する部分の配線の状態を検査するＩＣ試験装置の検査
装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inspection apparatus for an IC testing apparatus for testing a large number of ICs at one time, for inspecting a wiring state of a portion where an IC to be tested is mounted.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図２にＩＣ試験装置のテストヘッドの部
分の構成を示す。図中１はテストヘッド、２はインター
フェース、３はソケットボードを示す。ソケットボード
３の板面には図３に示すように接触子４が装着され、こ
の接触子４にＩＣソケット５の端子６が装着されてＩＣ
ソケット５を電気的、機械的に保持する構造とされる。
ソケットボード３上には多数の例えば１６個又は３２個
或は６４個のＩＣソケット５が装着される。被試験ＩＣ
（特に図示しない）はこのＩＣソケット５に装着され、
ＩＣソケット５を通じてテストヘッド１に電気的に接続
されて試験が行なわれる。2. Description of the Related Art FIG. 2 shows a configuration of a test head of an IC test apparatus. In the figure, 1 indicates a test head, 2 indicates an interface, and 3 indicates a socket board. As shown in FIG. 3, a contact 4 is mounted on the board surface of the socket board 3, and a terminal 6 of an IC socket 5 is mounted on the contact 4 so that an IC
The socket 5 is electrically and mechanically held.
On the socket board 3, a large number of, for example, 16 or 32 or 64 IC sockets 5 are mounted. IC under test
(Not shown) is attached to the IC socket 5,
The test is performed by being electrically connected to the test head 1 through the IC socket 5.
【０００３】つまり、ソケットボード３の各接触子４は
インターフェース２に施された配線を通じてテストヘッ
ド１に接続される。テストヘッド１とインターフェース
２との間及びインターフェース２とソケットボード３と
の間はポゴピンと呼ばれるバネによって弾性的に突出し
たピン７を相手の電極に接触させて接続される。このポ
ゴピンを使った接触構造によってインターフェース２及
びソケットボード３は自由に取外しが可能となり、被試
験ＩＣの種類を変更する際に短時間にソケットボード３
を交換することができるように構成している。換言すれ
ば被試験ＩＣの端子の数が多いことと、一度に試験を行
なうＩＣの数が多いことからインターフェース２を通る
リード線８及びテストヘッド１内のリード線９は１００
０本程度となる。このため配線の接続をソケットボード
３を交換する都度、手作業で切離し、接続復旧を行なっ
ていては大変な作業となるからである。In other words, each contact 4 of the socket board 3 is connected to the test head 1 through the wiring provided to the interface 2. Between the test head 1 and the interface 2 and between the interface 2 and the socket board 3, elastically protruding pins 7 are brought into contact with the mating electrodes by springs called pogo pins. The contact structure using the pogo pins allows the interface 2 and the socket board 3 to be freely removed, so that when changing the type of the IC under test, the socket board 3 can be removed in a short time.
Is configured to be exchangeable. In other words, since the number of terminals of the IC under test is large and the number of ICs to be tested at one time is large, the number of leads 8 passing through the interface 2 and the number of leads 9 in the test head 1 are 100.
It is about 0. For this reason, it is a difficult task to manually disconnect the wiring connection every time the socket board 3 is replaced to restore the connection.
【０００４】このような構造のＩＣ試験装置の特にリー
ド線８とソケットボード３の各接触子４との間の接続及
びリード線８の接続関係が正しく行なわれているか否か
を試験するために、従来はＩＣソケット５に接続できる
端子構造を持つ接続治具１１を一対用意し、用意した一
対の接続治具１１の相互をそれぞれ対応する端子同士を
リード線１２で互に接続し、この一対の接続治具１１を
検査すべきＩＣソケット５に装着する。接続治具１１が
装着されたＩＣソケット５に接続されているはずのリー
ド線９の一方に直流電源１３を接続し、このリード線９
に所定の電圧を印加し、その対応する他方のＩＣソケッ
ト５から導出されているリード線９の電圧を電圧測定器
１４で測定し、電圧測定器１４で所定の電圧が測定され
ることによりテストヘッド１内のリード線９と、インタ
ーフェース２内のリード線８の配線状態及びソケットボ
ード３上の接触子４とＩＣソケット５のコンタクトの接
続関係が全て正常であることを確認する。この検査を経
て全てのＩＣソケットの各コンタクトの検査が完了す
る。In order to test whether the connection between the lead wires 8 and the respective contacts 4 of the socket board 3 and the connection relationship of the lead wires 8 are correctly performed, particularly in the IC test apparatus having such a structure. Conventionally, a pair of connection jigs 11 having a terminal structure that can be connected to the IC socket 5 is prepared, and the corresponding terminals of the prepared pair of connection jigs 11 are connected to each other by lead wires 12. Is mounted on the IC socket 5 to be inspected. A DC power supply 13 is connected to one of the lead wires 9 supposed to be connected to the IC socket 5 on which the connection jig 11 is mounted.
A predetermined voltage is applied to the lead wire 9 and the voltage of the lead wire 9 led out from the corresponding other IC socket 5 is measured by the voltmeter 14. The predetermined voltage is measured by the voltmeter 14 to perform the test. It is confirmed that the wiring state of the lead wire 9 in the head 1 and the lead wire 8 in the interface 2 and the connection relation between the contact 4 on the socket board 3 and the contact of the IC socket 5 are all normal. Through this inspection, the inspection of each contact of all IC sockets is completed.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従来の検査方法によれ
ば対応するリード線９と９の間が導通していれば、その
リード線９と９の間の配線が正しく行なわれていると判
定する。然し乍ら、リード線９と９が本来は図２に実線
で示すコンタクトに接続されているべきものと規定して
いるにも係わらず、例えばテストヘッド１内のリード線
９の接続が図２に点線で示すように接続位置が間違えて
いても、この間違いを検出することはできない。According to the conventional inspection method, if the lead wires 9 are electrically connected, it is determined that the wiring between the lead wires 9 is correctly performed. I do. However, despite the fact that the lead wires 9 and 9 should originally be connected to the contacts indicated by solid lines in FIG. 2, for example, the connection of the lead wire 9 in the test head 1 is indicated by a dotted line in FIG. Even if the connection position is wrong as shown by, this mistake cannot be detected.
【０００６】また、各ＩＣソケット５の電源に接続され
るべき電源用コンタクトは図４に示すようにソケットボ
ード３に形成した配線導体１５に共通接続され、電源供
給端子１６を配線導体１５、配線１８を通じてＩＣソケ
ット５の電源用コンタクト１７に電源電圧を供給する構
造とされている。従ってこの電源用コンタクト１７の接
続を検査する場合において、例えば配線導体１５と電源
用コンタクト１７との間を接続する配線１８の部分が断
線していたとしても電源用コンタクト１７は接続治具１
１の相互を接続するリード線１２で互に接続されている
から、端子１６と電源用コンタクト１７はリード線９と
９の間において電気的に導通を示し、配線１８の部分の
断線を検出することができない。A power supply contact to be connected to the power supply of each IC socket 5 is commonly connected to a wiring conductor 15 formed on the socket board 3 as shown in FIG. A power supply voltage is supplied to the power supply contact 17 of the IC socket 5 through the power supply contact 18. Therefore, when inspecting the connection of the power supply contact 17, for example, even if the portion of the wiring 18 connecting the wiring conductor 15 and the power supply contact 17 is disconnected, the power supply contact 17 is connected to the connection jig 1.
The terminals 16 and the power supply contacts 17 are electrically connected between the leads 9 and 9 to detect a disconnection of the wiring 18 because they are connected to each other by the lead wires 12 connecting each other. Can not do.
【０００７】また、各ＩＣソケット５の共通電位用コン
タクトＧ1 ，Ｇ2 ，Ｇ3 （図５参照）は、ソケットボー
ド３上において相互に接続されて共通電位点Ｇ0 に接続
されているため、直流電源１３をＩＣソケット５の共通
電位用コンタクトＧ1 ，Ｇ2，Ｇ3 の何れに接続されて
いるリード線９に接続したとしても、他方のリード線９
には電圧が発生しない、つまり電圧測定器１４において
電圧を検出することはできない。これと共に、例えば共
通電位用コンタクトＧ1 ，Ｇ2 ，Ｇ3 を共通接続してい
る配線１９が切断されていても、共通電位用コンタクト
Ｇ1 を検査した場合、この共通電位用コンタクトＧ1 は
リード線１２で他方のＩＣソケットの共通電位用コンタ
クトＧ1 に接続されているから、リード線９に電圧を発
生しない。従って配線１９が切断されていることを検出
することができない不都合が生じる。Further, the common potential contacts G 1 , G 2 , G 3 (see FIG. 5) of each IC socket 5 are connected to each other on the socket board 3 and to the common potential point G 0 . Even if the DC power source 13 is connected to the lead wire 9 connected to any of the common potential contacts G 1 , G 2 , and G 3 of the IC socket 5, the other lead wire 9 is connected.
Does not generate a voltage, that is, the voltage cannot be detected by the voltage measuring device 14. At the same time, even if the wiring 19 that commonly connects the common potential contacts G 1 , G 2 , and G 3 is disconnected, when the common potential contact G 1 is inspected, this common potential contact G 1 since lead wires 12 are connected to a common potential contact G 1 of the other IC socket, it does not generate a voltage to lead wire 9. Therefore, there is a disadvantage that the disconnection of the wiring 19 cannot be detected.
【０００８】この発明の目的は、ＩＣソケットの各一個
毎のコンタクトの接続状態は元より、ソケットボード上
において共通接続される端子の接続状況も正しく配線さ
れているか否かを検出することができるＩＣ試験装置の
検査装置を提供しようとするものである。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to detect whether or not the connection status of the terminals connected in common on the socket board as well as the connection status of the contacts of each IC socket is correctly wired. An object of the present invention is to provide an inspection device for an IC test device.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この発明では絶縁基板上
にＩＣソケットの各端子と接触してＩＣソケットを保持
する接触子が多数装着されたソケットボードと、このソ
ケットボードの各接触子からテストヘッドに導出された
リード線とを具備して構成され、ソケットボードに装着
したＩＣソケットに被試験ＩＣを装着し、ＩＣの装着状
態でリード線を通じて被試験ＩＣに試験信号を与え、被
試験ＩＣの動作を試験するＩＣ試験装置において、テス
トヘッドに導出されたリード線に所定の電流を与える直
流電源と、この直流電源に接続するリード線を順次切替
る切替走査手段と、ソケットボードの各ＩＣソケットに
接触するコンタクトを有し、このコンタクトに一端が電
気的に接続されたリード線を保持した接続治具と、この
ＩＣソケットの各コンタクトに一端が接続されたリード
線の他端を順次共通接続点に接続する切替走査手段と、
共通接続点と共通電位点との間に抵抗器を接続する第１
接点と、第１接点が抵抗器の一端を共通電位点から切離
した状態で、その切離した一端に所定の電圧を印加する
第２接点と、この第１接点が抵抗器の一端を共通電位に
接続している状態において、この抵抗器に発生する電圧
が予め予定した電圧であるか否かを測定し、テストヘッ
ドとＩＣソケットとの間の配線が正しく施されているか
否かを判定すると共に、第２接点が抵抗器の一端に所定
の電圧を印加した状態で共通接続点に電圧が発生するか
否かを測定し、ソケットボード上の各接触子が共通電位
点に接触しているか否かを判定する電圧測定器とによっ
てＩＣ試験装置の検査装置を構成したものである。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, a socket board having a large number of contacts mounted on an insulating substrate for contacting the terminals of the IC socket and holding the IC socket is mounted, and a test is performed from each contact of the socket board. An IC under test mounted on an IC socket mounted on a socket board, and a test signal is supplied to the IC under test through the lead wire in the mounted state of the IC. In the IC test apparatus for testing the operation of the above, a DC power supply for applying a predetermined current to the lead wire led to the test head, switching scanning means for sequentially switching the lead wire connected to the DC power supply, and each IC of the socket board A connection jig having a contact for contacting the socket and holding a lead wire having one end electrically connected to the contact; And switching the scanning means having one end connected to the sequential common connection point and the other end of the lead wires connected to the Ntakuto,
A first connecting a resistor between the common connection point and the common potential point;
A contact, a second contact for applying a predetermined voltage to one end of the resistor with the first contact separating one end of the resistor from a common potential point, and a first contact for applying one end of the resistor to a common potential In the connected state, it is measured whether or not the voltage generated in this resistor is a predetermined voltage, and it is determined whether or not the wiring between the test head and the IC socket is correctly provided. Measuring whether a voltage is generated at the common connection point with the second contact applying a predetermined voltage to one end of the resistor, and determining whether each contact on the socket board is in contact with the common potential point. The inspection device of the IC test device is constituted by the voltage measuring device for determining whether or not the voltage is measured.
【００１０】この発明による検査装置によれば、ＩＣソ
ケットの相互を共通接続することなく、テストヘッドに
導出したリード線の１本毎に電流を供給し、この電流を
ＩＣソケットの各コンタクトから取出して検査装置に設
けた抵抗器に供給する。抵抗器の他端は第１接点によっ
て共通電位点に接続されているから、テストヘッド側か
ら供給した電流は配線が正しく行なわれていれば抵抗器
に流れ、抵抗器に正規の電圧が発生する。従って、この
電圧を電圧測定器で測定すれば配線が正しく行なわれて
いるか否かを判定することができる。According to the inspection apparatus of the present invention, a current is supplied to each of the lead wires led to the test head without connecting the IC sockets in common, and the current is taken out from each contact of the IC socket. To the resistor provided in the inspection device. Since the other end of the resistor is connected to the common potential point by the first contact, the current supplied from the test head flows through the resistor if the wiring is correctly performed, and a regular voltage is generated at the resistor. . Therefore, if this voltage is measured with a voltmeter, it can be determined whether or not the wiring is correctly performed.
【００１１】更に、テストヘッド側から電源供給端子１
６に電圧を供給した場合、各電源用コンタクト１７と配
線導体１５との間の配線１８が正常であれば、その電源
用コンタクト１７に電流が流れ、この電流を検査装置に
与えることにより、抵抗器に正規の電圧が発生し、電源
用コンタクトの配線が正しい状態にあることが解る。こ
れと共に、電源供給端子１６に与えた電流がＩＣソケッ
ト５の電源用コンタクトに発生しない場合には配線導体
１５と電源用コンタクト１７との間を接続する配線１８
の部分が断線していることが解る。Further, a power supply terminal 1 is provided from the test head side.
6, when the wiring 18 between each power supply contact 17 and the wiring conductor 15 is normal, a current flows through the power supply contact 17 and this current is given to the inspection device, whereby the resistance is increased. It turns out that the correct voltage is generated in the container and the wiring of the power contact is in the correct state. Along with this, when the current applied to the power supply terminal 16 does not occur in the power supply contact of the IC socket 5, the wiring 18 for connecting the wiring conductor 15 and the power supply contact 17
It can be seen that is broken.
【００１２】また、ソケットボード３上で互に共通接続
される共通電位コンタクトが正しく共通電位点に接続さ
れていない場合には、検査装置側に設けた直流電源から
抵抗器を通じて電圧を供給すると、共通接続点は共通電
位に落されていないから、共通接続点には直流電源から
与えた電圧がそのまま発生する。従ってこの電圧の検出
によって共通電位端子がソケットボード上において正し
く共通電位に接続されていないことを検出することがで
きる。When the common potential contacts commonly connected to each other on the socket board 3 are not correctly connected to the common potential point, when a voltage is supplied from a DC power supply provided on the inspection apparatus side through a resistor, Since the common connection point is not dropped to the common potential, the voltage supplied from the DC power supply is generated at the common connection point. Therefore, by detecting this voltage, it can be detected that the common potential terminal is not correctly connected to the common potential on the socket board.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】図１にこの発明の一実施例を示
す。図１において、図２と対応する部分には同一符号を
付して示す。図１に示す符号１００を付したブロックが
この発明による検査装置を示す。この発明による検査装
置１００はＩＣソケット５の各コンタクトを共通接続点
Ａに順次接続する切替走査手段１０１と、この共通接続
点Ａに一端が接続された抵抗器１０２と、この抵抗器１
０２の他端を共通電位点Ｇ0 に接続し、また切離すこと
ができる第１接点Ｋ１と、この第１接点Ｋ１が抵抗器１
０２の他端を共通電位点Ｇ0 から切離している状態で、
抵抗器１０２の他端に直流電源１０３から直流電圧Ｖ1
を印加する第２接点Ｋ２と、共通接続点Ａに発生する電
圧を測定する電圧測定器１０４と、テストヘッド１の各
リード線９に直流電流Ｉ1 を与える直流電源１３とによ
って構成される。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. In FIG. 1, parts corresponding to those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals. A block denoted by reference numeral 100 shown in FIG. 1 indicates an inspection apparatus according to the present invention. The inspection apparatus 100 according to the present invention includes a switching scanning unit 101 for sequentially connecting each contact of the IC socket 5 to a common connection point A, a resistor 102 having one end connected to the common connection point A, and a resistor 1.
The other end 02 connected to the common potential point G 0, also the first contact K1 which can be disconnected, the first contact K1 is resistor 1
02 is separated from the common potential point G 0 ,
DC voltage V 1 from DC power supply 103 to the other end of resistor 102
, A voltage measuring device 104 for measuring a voltage generated at the common connection point A, and a DC power supply 13 for supplying a DC current I 1 to each lead wire 9 of the test head 1.
【００１４】直流電源１３は切替走査手段１０５を通じ
てテストヘッド１の各リード線９に直流電流Ｉ1 を与え
る。切替走査手段１０５と切替走査手段１０１とはコン
トローラ１０６によって互に同期して１ステップずつ接
続位置を移動する。ソケットボード３上に装着したＩＣ
ソケット５には、それぞれに接続治具１１を接続する。
各接続治具１１にはリード線１０７を接続し、リード線
１０７の他端を切替走査手段１０１に接続する。従って
各ＩＣソケット５のコンタクトは接続治具１１とリード
線１０７を通じて切替走査手段１０１に接続され、ＩＣ
ソケット５の全てのコンタクトは切替走査手段１０１の
切替走査によって選択的に接続点Ａに接続される。The DC power supply 13 supplies a DC current I 1 to each lead wire 9 of the test head 1 through the switching scanning means 105. The switching scanning unit 105 and the switching scanning unit 101 move the connection position step by step in synchronization with each other by the controller 106. IC mounted on socket board 3
A connection jig 11 is connected to each of the sockets 5.
A lead wire 107 is connected to each connection jig 11, and the other end of the lead wire 107 is connected to the switching scanning means 101. Therefore, the contact of each IC socket 5 is connected to the switching scanning means 101 through the connecting jig 11 and the lead wire 107,
All the contacts of the socket 5 are selectively connected to the connection point A by the switching scanning of the switching scanning unit 101.
【００１５】切替走査手段１０１によって選択されて共
通接続点Ａに接続されたＩＣソケット５のコンタクトに
対して、テストヘッド１側の切替走査手段１０５は直流
電源１３からリード線９と８を通じて電流Ｉ1 を供給す
る。ここで、ＩＣソケット５の各信号用コンタクトに対
しては、リード線９と８を通じて電流Ｉ1 を直接供給す
るが、電源用コンタクト１７ (図４参照）に対しては電
源供給端子１６を通じて電流Ｉ1 を供給するものとす
る。In response to the contact of the IC socket 5 selected by the switching scanning means 101 and connected to the common connection point A, the switching scanning means 105 on the test head 1 side receives the current I through the leads 9 and 8 from the DC power supply 13. Supply 1 Here, the current I 1 is directly supplied to each signal contact of the IC socket 5 through the lead wires 9 and 8, while the current I 1 is supplied to the power contact 17 (see FIG. 4) through the power supply terminal 16. and supplies the I 1.
【００１６】信号用コンタクト及び電源用コンタクトを
検査する場合にはコントローラ１０６により第１接点Ｋ
１をオンの状態に、第２接点Ｋ２をオフの状態に制御す
る。これと共に信号用コンタクト又は電源供給端子１６
に電流Ｉ1 を供給する。この電流Ｉ1 は切替走査手段１
０１を通じて共通接続点Ａに供給され、抵抗器１０２に
流れ込む。各信号用コンタクトは独立しているため、切
替走査手段１０５で選択した信号用コンタクトと切替走
査手段１０１で選択した信号用コンタクトが一致してい
れば抵抗器１０２に電圧が発生し、この電圧を電圧測定
器１０４で測定する。電流Ｉ1 と抵抗器１０２の抵抗値
が既知であるものにすると、共通電位点Ａの電圧（抵抗
器１０２に発生する電圧）と、直流電源１３と共通接続
点Ａまでの電圧降下を知ることができる。この電圧降下
が規定範囲内であればその信号用コンタクトの配線は正
常であると判定することができる。電圧降下が規定値を
越えている場合は、途中に接触不良点が存在することが
解る。切替走査手段１０５をその状態のまま、切替走査
手段１０１を高速で切替え、他のコンタクトに電圧が発
生しているか否かを検査すれば、検査した信号用コンタ
クトの回路が他の回路に混触しているか否かを検査する
ことができる。When inspecting the signal contact and the power contact, the controller 106 controls the first contact K
1 is turned on, and the second contact K2 is turned off. Along with this, a signal contact or power supply terminal 16
Supplying a current I 1 in. This current I 1 is supplied to the switching scanning means 1
01 and is supplied to the common connection point A and flows into the resistor 102. Since each signal contact is independent, if the signal contact selected by the switching scanning means 105 and the signal contact selected by the switching scanning means 101 match, a voltage is generated in the resistor 102, and this voltage is It is measured by the voltage measuring device 104. Assuming that the current I 1 and the resistance value of the resistor 102 are known, the voltage at the common potential point A (the voltage generated at the resistor 102) and the voltage drop between the DC power supply 13 and the common connection point A are known. Can be. If this voltage drop is within the specified range, it can be determined that the wiring of the signal contact is normal. When the voltage drop exceeds the specified value, it is understood that a poor contact point exists on the way. If the switching scanning means 101 is switched at high speed while the switching scanning means 105 is kept in that state, and it is inspected whether or not a voltage is generated in another contact, the inspected signal contact circuit may contact another circuit. Can be checked.
【００１７】電源用コンタクトの回路を検査する場合に
は図４に示した電源供給端子１６に継がるリード線９に
切替走査手段１０５を接続し、直流電源１３から直流電
流Ｉ 1 を供給する。この電流Ｉ1 がＩＣソケット５と、
接続治具１１を介して共通接続点Ａに出力されれば、各
ＩＣソケット５の電源用コンタクトは正常に電源回路に
接続されていることが解る。電源用コンタクトに電圧が
発生しない場合は、図４に示した配線１８が切断されて
いるか何等かの誤配線があることが解る。When inspecting the circuit of the power supply contact
Is connected to the lead wire 9 connected to the power supply terminal 16 shown in FIG.
The switching scanning means 105 is connected, and the DC power
Style I 1Supply. This current I1Is the IC socket 5,
If output to the common connection point A via the connection jig 11,
The power contact of the IC socket 5 is properly connected to the power circuit.
You can see that they are connected. Voltage applied to power contact
If this does not occur, the wiring 18 shown in FIG.
You can see that there is some kind of miswiring.
【００１８】共通電位点Ｇ0 に接続されるＩＣソケット
５のコンタクトを検査する場合には、直流電源１３は回
路から切離し、第１接点Ｋ１をオフ、第２接点Ｋ２をオ
ンの状態に切替える。この状態で切替走査手段１０１で
各共通電位点に接続されるＩＣソケットの各コンタクト
に共通接続点Ａを接続する。各共通接続点に接続されて
いるべきＩＣソケット５のコンタクトが正しく共通電位
に接続されていれば共通接続点Ａの電位はゼロとなる。
共通電位点Ｇ0 に接続されていない場合は直流電源１０
３から与えられる電圧Ｖ1 が発生し、電圧測定器１０４
でこれを検出することにより配線不良を判定することが
できる。[0018] When checking the contacts of the IC socket 5 connected to the common potential point G 0, the DC power supply 13 is disconnected from the circuit, the first contact K1 off, it switches the second contact K2 on state. In this state, the switching connection unit 101 connects the common connection point A to each contact of the IC socket connected to each common potential point. If the contacts of the IC socket 5 to be connected to the respective common connection points are correctly connected to the common potential, the potential of the common connection point A becomes zero.
DC power supply 10 when not connected to common potential point G 0
Voltages V 1 applied from 3 occurs, the voltage measuring instrument 104
By detecting this, a wiring defect can be determined.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
切替走査手段１０５で検査すべき回路を指定し、この回
路に対応するとＩＣソケット５のコンタクトを切替走査
手段１０１で選択して検査するから、回路の対応が入れ
変わって検査されることはない。また、電源用コンタク
トが正しく電源供給端子１６に接続されていることも確
認することができる。更に、共通電位点に接続されるべ
きＩＣソケットのコンタクトも各１個ずつ独立して正し
く共通電位に接続されていることを確認することができ
る。従ってこの発明による検査装置によれば信頼性の高
い検査を行なうことができる利点が得られる。As described above, according to the present invention, a circuit to be inspected by the switching scanning means 105 is specified, and when the circuit corresponds to this circuit, a contact of the IC socket 5 is selected by the switching scanning means 101 and inspected. Therefore, there is no case where the correspondence of the circuit is changed and the inspection is performed. It can also be confirmed that the power contact is properly connected to the power supply terminal 16. Further, it can be confirmed that the contacts of the IC sockets to be connected to the common potential point are also independently and correctly connected to the common potential one by one. Therefore, according to the inspection apparatus of the present invention, there is obtained an advantage that a highly reliable inspection can be performed.
【図１】この発明によるＩＣ試験装置の検査装置の実施
例を示す接続図。FIG. 1 is a connection diagram showing an embodiment of an inspection device of an IC test device according to the present invention.
【図２】従来の技術を説明するための接続図。FIG. 2 is a connection diagram for explaining a conventional technique.
【図３】ソケットボードとＩＣソケットの関係を説明す
るための図。FIG. 3 is a diagram for explaining a relationship between a socket board and an IC socket.
【図４】ＩＣソケットの電源用端子（コンタクト）に電
源電圧を与える回路の構造を説明するための平面図。FIG. 4 is a plan view for explaining a structure of a circuit for applying a power supply voltage to a power supply terminal (contact) of an IC socket.
【図５】ＩＣソケットの共通電位点に接続すべき端子
（コンタクト）の共通電位点への接続状況と従来の検査
の方法を説明するための平面図。FIG. 5 is a plan view for explaining a connection state of a terminal (contact) to be connected to a common potential point of the IC socket to the common potential point and a conventional inspection method.
１ ＩＣテストのテストヘッド ２ インターフェース ３ ソケットボード ５ ＩＣソケット ７ ポゴピン ８，９ リード線 １１ 接続治具 １００ 検査装置 １０１，１０５ 切替走査手段 １０２ 抵抗器 １３，１０３ 直流電源 １０４ 電圧測定器 １０６ コントローラ Ｋ１ 第１接点 Ｋ２ 第２接点 Ａ 共通接続点 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Test head of IC test 2 Interface 3 Socket board 5 IC socket 7 Pogo pin 8, 9 Lead wire 11 Connection jig 100 Inspection device 101, 105 Switching scanning means 102 Resistor 13, 103 DC power supply 104 Voltage measurement device 106 Controller K1 First 1 contact K2 2nd contact A Common connection point
Claims (1)
れたソケットボードと、このソケットボードに実装され
た各ＩＣソケットのコンタクトからテストヘッドに導出
されたリード線とを具備して構成され、上記ＩＣソケッ
トに被試験ＩＣを装着し、ＩＣの装着状態で上記リード
線を通じて被試験ＩＣに試験信号を与え、被試験ＩＣの
動作を試験するＩＣ試験装置において、 上記テストヘッドに導出されたリード線に所定の電流を
与える直流電源と、この直流電源に接続する上記リード
線を順次切替る切替走査手段と、上記ソケットボードに
実装された複数のＩＣソケットと、このＩＣソケットの
各コンタクトに接触するコンタクトを有し、このコンタ
クトに一端が接続された複数のリード線を具備した接続
治具、この接続治具に接続されたリード線の他端を順次
共通接続点に接続する切替走査手段と、上記共通接続点
と共通電位点との間に抵抗器を接続する第１接点と、上
記第１接点が上記抵抗器の一端を共通電位点から切離し
た状態でその切離した一端に所定の電圧を印加する第２
接点と、上記第１接点が上記抵抗器の一端を共通電位点
に接続している状態において、上記抵抗器に発生する電
圧が予定した電圧であるか否かを測定し、上記テストヘ
ッドと上記ＩＣソケットとの間の配線が正しく施されて
いるか否かを判定すると共に、上記第２接点が上記抵抗
器の一端に所定の電圧を印加した状態で上記共通接続点
に電圧が発生するか否かを測定し、上記ソケットボード
上の上記ＩＣソケットの共通電位点に接続されるべきコ
ンタクトが正しく共通電位点に接触しているか否かを判
定する電位測定器とを具備して構成することを特徴とす
るＩＣ試験装置の検査装置。1. A socket board having a large number of IC sockets mounted on an insulating substrate, and a lead wire led out from a contact of each IC socket mounted on the socket board to a test head. An IC test apparatus for mounting an IC under test on an IC socket, applying a test signal to the IC under test through the lead wire in the mounted state of the IC, and testing the operation of the IC under test. A DC power supply for applying a predetermined current to the DC power supply, switching scanning means for sequentially switching the lead wires connected to the DC power supply, a plurality of IC sockets mounted on the socket board, and contacting each contact of the IC socket. A connecting jig having a plurality of lead wires having one end connected to the contact, the connecting jig being connected to the connecting jig; Switching scanning means for sequentially connecting the other ends of the lead wires to a common connection point; a first contact for connecting a resistor between the common connection point and a common potential point; and a first contact for connecting the resistor to the resistor. A second method of applying a predetermined voltage to one end of the separated one end while disconnecting the one end from the common potential point
In a state where the contact and the first contact connect one end of the resistor to a common potential point, it is measured whether or not the voltage generated at the resistor is a predetermined voltage, and the test head and the It is determined whether or not the wiring between the IC socket and the IC socket is correctly provided, and whether or not a voltage is generated at the common connection point with the second contact point applying a predetermined voltage to one end of the resistor. And a potential measuring device that determines whether a contact to be connected to the common potential point of the IC socket on the socket board is correctly contacting the common potential point. Characteristic IC testing equipment inspection equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7267245A JP2809304B2 (en) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | Inspection equipment for IC testing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP7267245A JP2809304B2 (en) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | Inspection equipment for IC testing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09113579A true JPH09113579A (en) | 1997-05-02 |
| JP2809304B2 JP2809304B2 (en) | 1998-10-08 |
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ID=17442159
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| JP7267245A Expired - Fee Related JP2809304B2 (en) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | Inspection equipment for IC testing equipment |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2809304B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100577553B1 (en) * | 1999-05-18 | 2006-05-08 | 삼성전자주식회사 | connecting unit for reliability test of semiconductor device test equipment and method for calibrating signal skew and jitter |
| JP2008111766A (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Fujitsu Ltd | Testing device of electronic component |
-
1995
- 1995-10-16 JP JP7267245A patent/JP2809304B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| KR100577553B1 (en) * | 1999-05-18 | 2006-05-08 | 삼성전자주식회사 | connecting unit for reliability test of semiconductor device test equipment and method for calibrating signal skew and jitter |
| JP2008111766A (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Fujitsu Ltd | Testing device of electronic component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2809304B2 (en) | 1998-10-08 |
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