JPH0897569A

JPH0897569A - 二重成形の電子機器筺体

Info

Publication number: JPH0897569A
Application number: JP25485694A
Authority: JP
Inventors: Ryokichi Munakata; 良吉宗像
Original assignee: Ando Electric Co Ltd
Current assignee: Ando Electric Co Ltd
Priority date: 1994-09-22
Filing date: 1994-09-22
Publication date: 1996-04-12

Abstract

(57)【要約】【目的】上面カバー１と下面カバー２の内面を熱可塑
性樹脂、外面を熱可塑性エラストマーで二重成形し、耐
衝撃、防塵構造を得る。【構成】内カバー１Ａ・２Ａを硬質材で成形し、外カ
バー１Ｂ・２Ｂを軟質材で内カバー１Ａ・２Ａに二重成
形により熱融着で一体成形する。筺体として適切な強度
が確保でき、軽量化が図れる。上面カバー１と下面カバ
ー２の接合面は弾性をもって密着し、防塵性に優れ、パ
ッキンを不要とする。外カバー２Ｂの底部に一体で防振
性の突起１３を形成できる。上面カバー１に開口部を設
け外カバー１Ｂが前記開口部の縁を被う形で表示器３に
密着させ防塵する。不透明体の外カバー１Ｂに穴をあ
け、前記穴の同軸上の内カバー１Ａに透明体の突起を設
け、突起に発光体２４を配置して防塵する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、二重成形の電子機器
筺体についてのものである。この発明による電子機器筺
体は、熱可塑性樹脂と熱可塑性エラストマーを熱融着で
一体成形することにより衝撃を和らげ、防塵を容易にで
きる

【０００２】

【従来の技術】次に、従来技術による電子機器筺体の構
成を図５により説明する。図５アは筺体の平面図であ
り、図５イは正面図であり、図５ウは図５アの断面図で
ある。図５の３１は上面カバー、３２は下面カバーであ
る。

【０００３】図５では、上面カバー３１の縁部には凸部
３３が全周にわたり形成される。下面カバー３２の縁部
には凸部３３が入る凹部３４が全周にわたり形成され
る。上面カバー３１の凸部３３と下面カバー３２の凹部
３４を重ねることにより箱状の筺体を形成する。凸部３
３と凹部３４の間には、防塵効果を増すため、凹部３４
にゴムのパッキン３５を挿入しておく。

【０００４】上面カバー３１には開口穴３７が設けられ
内面から表示器３８が取付けられ、上面カバー３１と表
示器３８の間にはパッキン３９を入れる。上面カバー３
１には穴４０が設けられ、内面からプリント基板４２に
搭載したラバースイッチ４１が取付けられる。下面カバ
ー３２の底部にはゴム足３６が取り付けられる。

【０００５】図６は図５のＡＡ矢視断面の部分拡大図で
ある。図６では、上面カバー３１には、穴４３が設けら
れ内面からプリント基板に搭載した発光ダイオード４４
が取付けられ、発光ダイオード４４の周囲は防塵用のパ
ッキン４５が設けられる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の筺体では、ゴム
足３６で筺体に加わる衝撃を吸収する構造になってい
る。また、パッキン３５、パッキン３９、ラバースイッ
チ４１、パッキン４５で筺体内に入る塵を防止する工夫
がされている。

【０００７】しかし、図５の構成は部品の点数が多く、
組立や位置決めに時間がかかるという問題がある。した
がって、防振・防塵に優れた簡易な構造の電子機器筺体
が要望されている。

【０００８】この発明は、上下面カバーのそれぞれの内
カバーを硬質の合成樹脂材で成形し、前記上下面カバー
のそれぞれの外カバーを軟質の合成樹脂材で前記上下面
カバーのそれぞれの内カバーに熱融着して一体に成形す
ることにより、防振・防塵に優れた簡易な構造の電子機
器筺体を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明は、内カバー１Ａを硬質の合成樹脂材で成
形し、外カバー１Ｂを軟質の合成樹脂材で内カバー１Ａ
に熱融着して一体に成形する上面カバー１と、内カバー
２Ａを硬質の合成樹脂材で成形し、外カバー２Ｂを軟質
の合成樹脂材で内カバー２Ａに熱融着して一体に成形す
る下面カバー２とを備え、上面カバー１と下面カバー２
とを着脱可能に筺体を形成する。

【００１０】

【作用】前述の構成に依れば、外カバーは軟質材である
ので、防振・防塵性がある。さらに、内カバーを硬質の
合成樹脂で成形し、筺体として適切な強度が確保でき、
軽量化が図れる。

【００１１】この発明による筺体を応用すれば、上面カ
バーと下面カバーの接合面は弾性をもって密着し、防塵
性に優れ、パッキンを不要とする。また、下面カバーの
外カバーの底部に一体で防振性の支持足を形成できる。
また、上面カバーに開口部を設け外カバーが前記開口部
の縁を被う形で表示器に密着させれば、防塵できる。ま
た、不透明体の外カバーに穴をあけ、前記穴の同軸上の
内カバーに透明体の突起を設け、突起に発光体を配置す
れば防塵できる。さらに、外カバーに一体で弾性ボタン
をつければ、スイッチも防塵できる。外カバーに突起を
出し、プリント基板を実装すれば、前記突起は弾性体で
あるので、プリント基板への衝撃を和らげることができ
る。

【００１２】

【実施例】次に、この発明による電子機器筺体の構成を
図１の実施により説明する。図１アは筺体の平面図であ
り、図１イは正面図であり、図１ウは図１アの断面図で
ある。図１の１は上面カバー、２は下面カバーである。

【００１３】上面カバー１は内カバー１Ａと外カバー１
Ｂで構成し、下面カバー２は内カバー２Ａと外カバー２
Ｂで構成する。内カバー１Ａ・２Ａは硬質の合成樹脂材
で成形する。内カバー１Ａには、例えば、ポリカーボネ
ートなどの熱可塑性樹脂を使用する。なお、前記ポリカ
ーボネイトに透明体を使用すれば、後述するように発光
体の表示に都合がよい。内カバー２Ａには、ＡＢＳまた
はポリカーボネートの熱可塑性樹脂を使用する。

【００１４】外カバー１Ｂ・２Ｂは軟質の合成樹脂材で
成形する。軟質の合成樹脂材は例えば、熱可塑性エラス
トマーを使用する。内カバー１Ａと外カバー１Ｂを二重
成形により熱融着で一体成形し、内カバー２Ａと外カバ
ー２Ｂを二重成形により熱融着で一体成形する。前記上
面カバー１と前記下面カバーを組み合わせて筺体を形成
する。このような構成とすることで耐衝撃性と防塵構造
を兼ね備える筺体となる。

【００１５】次に、この発明による筺体の特徴部分を説
明する。図１ウに示されるように、外カバー１Ｂの第１
の縁部に凸部１１を形成し、外カバー２Ｂの第２の縁部
に凸部１１が入る凹部１２を形成する。軟質の凸部１１
に軟質の凹部１２が嵌合し、密封性の高い筺体となる。
また、上部カバー１の内カバー１Ａには、内カバー１Ａ
と一体に成形されたボス２１が内部に突出し、ボス２１
の端部に雌ねじを形成する。下面カバー２の穴２２に雄
ねじ２３を挿入し、締め付けることにより箱状の筺体が
形成される。すなわち、上面カバー１と下面カバー２と
を着脱可能に筺体を形成する

【００１６】また、図１では、外カバー２Ｂの底面に支
持足となる複数の突起１３を形成しているので、従来の
ように支持足を下面カバーに組み立てる必要がない。

【００１７】内カバー１Ａに開口部１４を形成し、開口
部１４の縁を被う形で外カバー１Ｂに第２の開口部１５
を形成する。内カバー１Ａの開口部１４の内側に密着す
る形で表示器３を取り付ける。すなわち、従来のように
表示器の周囲にパッキンを配置することなく、簡易な構
造で防塵できる。

【００１８】図２は図１のＡＡ矢視断面の部分拡大図で
ある。図２では外カバー１Ｂを不透明樹脂材で形成し、
内カバー１Ａを例えば、透明ポリカーボネイトなどの透
明樹脂材で形成する。内カバー１Ａの内部に内カバー１
Ａを部分的に突出させ、前記突出部１６に例えば、チッ
プ形発光ダイオードなどの発光体２４を配置する。突出
部１６の対向部となる外カバー１Ｂに窓をあけ、発光体
２４を点灯すれば、突出部１６を光が通過し、前記窓か
ら点灯が確認できる。

【００１９】図３は図１のＢＢ矢視断面の部分拡大図で
ある。図３では、外カバー１Ｂに操作ボタン１７を設け
る。操作ボタン１７は外カバー１Ｂと一体成形される。
操作ボタン１７の周囲は溝が形成され、操作ボタン１７
の裏面には突起を設ける。操作ボタン１７の部分の内カ
バー１Ａは前記溝より大きな穴を設ける。操作ボタン１
７は上面から力を加えることにより沈み、力を除去すれ
ば弾性で復帰する。前記突起の同軸上にはタッチスイッ
チをもつプリント基板を配置する。操作ボタン１７を押
すとタッチスイッチは通電する。図３では従来のラーバ
ースイッチに比べ、防塵性に優れている。

【００２０】図４は図１の部分拡大断面図である。図４
では、筺体内にプリント基板４を実装する。外カバー１
Ｂの内部に外カバー１Ｂと一体で突出する支柱となる複
数の突起１８を形成し、複数の突起１８にプリント基板
４を実装する。突起１８は弾性をもつ軟質材で形成され
ているので、プリント基板４に加わる衝撃を和らげる。
なお、内カバー１Ａには突起１８より径の大きい穴があ
けられる。

【００２１】

【発明の効果】この発明は、上下面カバーの内カバーを
硬質の合成樹脂材で成形し、前記上下面カバーの外カバ
ーを軟質の合成樹脂材で成形し、前記上下面カバーのそ
れぞれの内カバーと外カバーとを一体に形成するので、
筺体の嵌合部分や、穴部にパッキンを入れずとも防塵効
果が得られ、かつ。内装部分を軟質材の外カバーに実装
することにより衝撃、振動に耐え得る構造となり、部品
の削減や組立工程の削減が可能な簡易な構成となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明による電子機器筺体の構成図である。

【図２】図１のＡＡ矢視断面の部分拡大図である。

【図３】図１のＢＢ視断面の部分拡大図である。

【図４】図１の部分拡大断面図である。

【図５】従来技術による電子機器筺体の構成図である。

【図６】図５のＡＡ矢視断面の部分拡大図である。

【符号の説明】１上面カバー１Ａ内カバー１Ｂ外カバー２下面カバー２Ａ内カバー２Ｂ外カバー３表示器４プリント基板１１凸部１２凹部１３突起１４開口部１５開口部１６突出部１７操作ボタン１８突起

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の内カバー(1A)を硬質の合成樹脂材
で成形し、第１の外カバー(1B)を軟質の合成樹脂材で第
１の内カバー(1A)に熱融着して一体に成形する上面カバ
ー(1) と、第２の内カバー(2A)を硬質の合成樹脂材で成形し、第２
の外カバー(2B)を軟質の合成樹脂材で第２の内カバー(2
A)に熱融着して一体に成形する下面カバー(2)とを備
え、上面カバー(1) と下面カバー(2) とを着脱可能に筺体を
形成することを特徴とする二重成形の電子機器筺体。
【請求項２】第１の外カバー(1B)の第１の縁部に凸部
(11)を形成し、第２の外カバー(2B)の第２の縁部に凸部
(11)が入る凹部(12)を形成することを特徴とする請求項
１記載の二重成形の電子機器筺体。
【請求項３】第２の外カバー(2B)の底面に支持足とな
る複数の突起(13)を形成することを特徴とする請求項１
記載の二重成形の電子機器筺体。
【請求項４】第１の内カバー(1A)に第１の開口部(14)
を形成し、開口部(14)の縁を被う形で第１の外カバー(1
B)に第２の開口部(15)を形成し、第１の内カバー(1A)の
第１の開口部(14)の内側に密着する形で表示器(3)を取
り付けることを特徴とする請求項１記載の二重成形の電
子機器筺体。
【請求項５】第１の外カバー(1B)を不透明樹脂材で形
成し、第１の内カバー(1A)を透明樹脂材で形成し、第１
の内カバー(1A)の内部に第１の内カバー(1A)を部分的に
突出させ、前記突出部(16)に発光体を配置し、突出部(1
6)の対向部となる第１の外カバー(1B)に窓をあけること
を特徴とする請求項１記載の二重成形の電子機器筺体。
【請求項６】第１の外カバー(1B)の内部に第１の外カ
バー(1B)と一体で突出する操作ボタン(17)を形成し、操
作ボタン(16)を押下すると筺体内に配置されるタッチス
イッチが働くことを特徴とする請求項１記載の二重成形
の電子機器筺体。
【請求項７】第１の外カバー(1B)の内部に第１の外カ
バー(1B)と一体で突出する支柱となる複数の突起(18)を
形成し、複数の突起(18)にプリント基板(4)を実装する
ことを特徴とする請求項１記載の二重成形の電子機器筺
体。