JPH0892726A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH0892726A JPH0892726A JP23523194A JP23523194A JPH0892726A JP H0892726 A JPH0892726 A JP H0892726A JP 23523194 A JP23523194 A JP 23523194A JP 23523194 A JP23523194 A JP 23523194A JP H0892726 A JPH0892726 A JP H0892726A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ring
- gate valve
- pressure
- casing
- opening
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- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、パーティクルの発生、Ｏリングの
劣化を防止できることを主要な目的とする。 【構成】上部にゲート弁移動用の開口部を有し、下部に
支持棒移動用の穴を有した筐体(1) と、この筐体内に該
筐体の開口部に対し開閉自在に配置された上下に移動可
能なゲート弁(4) と、このゲート弁に支持棒を介して連
結された駆動源と、この駆動源に電気的に接続された電
磁弁(9) と、この電磁弁に電気的に接続された電空レギ
ュレータ(10)と、前記筐体の上部に気密に設けられた開
閉蓋(12)と、前記ゲート弁と筐体との接合部、及び支持
棒と筐体との接合部に夫々設けられたＯリングと、前記
開閉蓋内の圧力を測定する第１圧力計(14)と、前記筐体
内の圧力を測定する第２圧力計(15)と、前記第１圧力
計、第２圧力計及び電空レギュレータ(10)に夫々電気的
に接続した中央演算器(16)とを具備することを特徴とす
る半導体製造装置。
劣化を防止できることを主要な目的とする。 【構成】上部にゲート弁移動用の開口部を有し、下部に
支持棒移動用の穴を有した筐体(1) と、この筐体内に該
筐体の開口部に対し開閉自在に配置された上下に移動可
能なゲート弁(4) と、このゲート弁に支持棒を介して連
結された駆動源と、この駆動源に電気的に接続された電
磁弁(9) と、この電磁弁に電気的に接続された電空レギ
ュレータ(10)と、前記筐体の上部に気密に設けられた開
閉蓋(12)と、前記ゲート弁と筐体との接合部、及び支持
棒と筐体との接合部に夫々設けられたＯリングと、前記
開閉蓋内の圧力を測定する第１圧力計(14)と、前記筐体
内の圧力を測定する第２圧力計(15)と、前記第１圧力
計、第２圧力計及び電空レギュレータ(10)に夫々電気的
に接続した中央演算器(16)とを具備することを特徴とす
る半導体製造装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体製造装置に関
し、特にポペット式ゲート弁を備えた真空応用半導体製
造装置に関する。
し、特にポペット式ゲート弁を備えた真空応用半導体製
造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、リンクを用いないアクチュエータ
直動型のゲート弁を有した半導体製造装置は、ロードロ
ック室内部の圧力条件の変動に関係なく、一定推力でＯ
リングを押し付けてシール性能を得る構成になってい
る。
直動型のゲート弁を有した半導体製造装置は、ロードロ
ック室内部の圧力条件の変動に関係なく、一定推力でＯ
リングを押し付けてシール性能を得る構成になってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術によれば、ロードロック室内外の圧力差によってゲー
ト弁、Ｏリングの微小変形が発生し、これによりパーテ
ィクルの発生、Ｏリングの劣化が生じる恐れがある。こ
こで、Ｏリングの変形量はゲート弁の大型化により拡大
されるため、大きい径をもつウェハを扱う今後の装置で
は、この現象は無視できない。
術によれば、ロードロック室内外の圧力差によってゲー
ト弁、Ｏリングの微小変形が発生し、これによりパーテ
ィクルの発生、Ｏリングの劣化が生じる恐れがある。こ
こで、Ｏリングの変形量はゲート弁の大型化により拡大
されるため、大きい径をもつウェハを扱う今後の装置で
は、この現象は無視できない。
【０００４】この発明はこうした事情を考慮してなされ
たもので、ゲート弁、Ｏリングの微小変形を回避してパ
ーティクルの発生、Ｏリングの劣化を防止できる半導体
製造装置を提供することを目的とする。
たもので、ゲート弁、Ｏリングの微小変形を回避してパ
ーティクルの発生、Ｏリングの劣化を防止できる半導体
製造装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、上部にゲー
ト弁移動用の開口部を有し、下部に支持棒移動用の穴を
有した筐体と、この筐体内に該筐体の開口部に対し開閉
自在に配置された上下に移動可能なゲート弁と、このゲ
ート弁に支持棒を介して連結された駆動源と、この駆動
源に電気的に接続された電磁弁と、この電磁弁に電気的
に接続された電空レギュレータと、前記筐体の上部に気
密に設けられた開閉蓋と、前記ゲート弁と筐体との接合
部、及び支持棒と筐体との接合部に夫々設けられたＯリ
ングと、前記開閉蓋内の圧力を測定する第１圧力計と、
前記筐体内の圧力を測定する第２圧力計と、前記第１圧
力計、第２圧力計及び電空レギュレータに夫々電気的に
接続した中央演算器とを具備することを特徴とする半導
体製造装置である。
ト弁移動用の開口部を有し、下部に支持棒移動用の穴を
有した筐体と、この筐体内に該筐体の開口部に対し開閉
自在に配置された上下に移動可能なゲート弁と、このゲ
ート弁に支持棒を介して連結された駆動源と、この駆動
源に電気的に接続された電磁弁と、この電磁弁に電気的
に接続された電空レギュレータと、前記筐体の上部に気
密に設けられた開閉蓋と、前記ゲート弁と筐体との接合
部、及び支持棒と筐体との接合部に夫々設けられたＯリ
ングと、前記開閉蓋内の圧力を測定する第１圧力計と、
前記筐体内の圧力を測定する第２圧力計と、前記第１圧
力計、第２圧力計及び電空レギュレータに夫々電気的に
接続した中央演算器とを具備することを特徴とする半導
体製造装置である。
【０００６】
【作用】この発明において、第１圧力計による圧力Ｐ
1 、第２圧力計による圧力 Ｐ2をモニタし、これをＣ
ＰＵにとりこみ、演算後の信号を電空レギュレータへ出
力してエア圧力を制御，アクチュエータの推力を可変で
きるようになっている。このシステムにより、ゲート弁
と筐体との接合部のＯリングには常に一定の力が加えら
れ、Ｏリングの変形量の変動が押さえられる。これによ
り、Ｏリング変形に伴うパーティクル発生を抑制でき
る。また、Ｏリングの取付も、変形量変動分を見込む必
要がなくなるため、簡単で確実な取付が可能となる。更
に、締め付け過ぎの解消により、シール面へのＯリング
接着現象を改善できる。
1 、第２圧力計による圧力 Ｐ2をモニタし、これをＣ
ＰＵにとりこみ、演算後の信号を電空レギュレータへ出
力してエア圧力を制御，アクチュエータの推力を可変で
きるようになっている。このシステムにより、ゲート弁
と筐体との接合部のＯリングには常に一定の力が加えら
れ、Ｏリングの変形量の変動が押さえられる。これによ
り、Ｏリング変形に伴うパーティクル発生を抑制でき
る。また、Ｏリングの取付も、変形量変動分を見込む必
要がなくなるため、簡単で確実な取付が可能となる。更
に、締め付け過ぎの解消により、シール面へのＯリング
接着現象を改善できる。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の一実施例に係る半導体製造
装置ついて図１を参照して説明する。図中の符号１は、
上部にゲート弁移動用の開口部２を有し、下部に支持棒
移動用の穴３を有した筐体である。この筐体１の内部に
は、該筐体の開口部２に対して開閉自在な上下に移動可
能なゲート弁４が配置されている。このゲート弁４は、
前記開口部２の径より小さい中央部が前記開口部２の径
より大きい周辺部に対して突出しており、周辺部表面に
は筐体１と気密に接するようにＯリング５が設けられて
いる。前記ゲート弁４には、支持棒６を介して駆動源と
してのアクチュエータ７が連結されている。前記支持棒
６と接する筐体１には、筐体１と気密に接するようにＯ
リング８が設けられている。前記アクチュエータ７によ
り前記ゲート弁４が上下方向に移動できるようになって
いる前記アクチュエータ７には、電磁弁９が電気的に接
続されている。この電磁弁９には、電空レギュレータ10
が電気的に接続されている。前記筐体１の上部には、Ｏ
リング11を介して開閉蓋12が気密に設けられている。こ
の開閉蓋12は、前記筐体１及びゲート弁４とによりロー
ドロック室13を構成するようになっている。前記ロード
ロック室13には、該ロードロック室13の内部の圧力を測
定する第１圧力計14が設けられている。また、筐体１に
も該筐体１内部の圧力を測定する第２圧力計15が設けら
れている。これらの第１圧力計14，第２圧力計15及び前
記電空レギュレータ10には中央演算器（ＣＰＵ）16が電
気的に接続されている。
装置ついて図１を参照して説明する。図中の符号１は、
上部にゲート弁移動用の開口部２を有し、下部に支持棒
移動用の穴３を有した筐体である。この筐体１の内部に
は、該筐体の開口部２に対して開閉自在な上下に移動可
能なゲート弁４が配置されている。このゲート弁４は、
前記開口部２の径より小さい中央部が前記開口部２の径
より大きい周辺部に対して突出しており、周辺部表面に
は筐体１と気密に接するようにＯリング５が設けられて
いる。前記ゲート弁４には、支持棒６を介して駆動源と
してのアクチュエータ７が連結されている。前記支持棒
６と接する筐体１には、筐体１と気密に接するようにＯ
リング８が設けられている。前記アクチュエータ７によ
り前記ゲート弁４が上下方向に移動できるようになって
いる前記アクチュエータ７には、電磁弁９が電気的に接
続されている。この電磁弁９には、電空レギュレータ10
が電気的に接続されている。前記筐体１の上部には、Ｏ
リング11を介して開閉蓋12が気密に設けられている。こ
の開閉蓋12は、前記筐体１及びゲート弁４とによりロー
ドロック室13を構成するようになっている。前記ロード
ロック室13には、該ロードロック室13の内部の圧力を測
定する第１圧力計14が設けられている。また、筐体１に
も該筐体１内部の圧力を測定する第２圧力計15が設けら
れている。これらの第１圧力計14，第２圧力計15及び前
記電空レギュレータ10には中央演算器（ＣＰＵ）16が電
気的に接続されている。
【０００８】このように、上記実施例に係る半導体製造
装置は、上部に開口部２が形成されを有し下部に穴３が
形成された筐体１と、この筐体１内に配置されたゲート
弁４と、このゲート弁４を支持棒６を介して駆動するア
クチュエータ７と、このアクチュエータ７と電気的に接
続された電磁弁９と、この電磁弁９に電気的に接続され
た電空レギュレータ10と、前記筐体１の上部に気密に設
けられた開閉蓋12と、前記ゲート弁４と筐体１との接合
部、支持棒６と筐体１との接合部及び開閉蓋12と筐体１
との接合部に夫々設けられたＯリング５，８，11と、前
記開閉蓋12内の圧力を測定する第１圧力計14と、前記筐
体内の圧力を測定する第２圧力計15と、前記第１圧力計
14、第２圧力計15及び電空レギュレータ10に夫々電気的
に接続したＣＰＵ16を具備した構成になっている。
装置は、上部に開口部２が形成されを有し下部に穴３が
形成された筐体１と、この筐体１内に配置されたゲート
弁４と、このゲート弁４を支持棒６を介して駆動するア
クチュエータ７と、このアクチュエータ７と電気的に接
続された電磁弁９と、この電磁弁９に電気的に接続され
た電空レギュレータ10と、前記筐体１の上部に気密に設
けられた開閉蓋12と、前記ゲート弁４と筐体１との接合
部、支持棒６と筐体１との接合部及び開閉蓋12と筐体１
との接合部に夫々設けられたＯリング５，８，11と、前
記開閉蓋12内の圧力を測定する第１圧力計14と、前記筐
体内の圧力を測定する第２圧力計15と、前記第１圧力計
14、第２圧力計15及び電空レギュレータ10に夫々電気的
に接続したＣＰＵ16を具備した構成になっている。
【０００９】こうした構成の半導体製造装置において、
前記第１圧力計14による圧力Ｐ1 、第２圧力計15による
圧力Ｐ2 をモニタし、これをＣＰＵ16にとりこみ、演算
後の信号を電空レギュレータ10へ出力してエア圧力を制
御，アクチュエータ７の推力を可変できるようになって
いる。このシステムにより、前記Ｏリング５には常に一
定の力が加えられ、Ｏリング５の変形量の変動が押さえ
られる。これにより、Ｏリング５変形に伴うパーティク
ル発生を抑制できる。また、Ｏリング５の取付も、変形
量変動分を見込む必要がなくなるため、簡単で確実な取
付が可能となる。更に、締め付け過ぎの解消により、シ
ール面へのＯリング接着現象を改善できる。
前記第１圧力計14による圧力Ｐ1 、第２圧力計15による
圧力Ｐ2 をモニタし、これをＣＰＵ16にとりこみ、演算
後の信号を電空レギュレータ10へ出力してエア圧力を制
御，アクチュエータ７の推力を可変できるようになって
いる。このシステムにより、前記Ｏリング５には常に一
定の力が加えられ、Ｏリング５の変形量の変動が押さえ
られる。これにより、Ｏリング５変形に伴うパーティク
ル発生を抑制できる。また、Ｏリング５の取付も、変形
量変動分を見込む必要がなくなるため、簡単で確実な取
付が可能となる。更に、締め付け過ぎの解消により、シ
ール面へのＯリング接着現象を改善できる。
【００１０】
【発明の効果】以上詳述したようにこの発明によれば、
ゲート弁、Ｏリングの微小変形を回避してパーティクル
の発生、Ｏリングの劣化を防止できる半導体製造装置を
提供できる。
ゲート弁、Ｏリングの微小変形を回避してパーティクル
の発生、Ｏリングの劣化を防止できる半導体製造装置を
提供できる。
【図１】この発明の一実施例に係る半導体製造装置の説
明図。
明図。
１…筐体、 ２…開口部、 ３…
穴、４…ゲート弁、 ５，８，11…Ｏリング、
６…支持棒、７…アクチュエータ、 ９…電磁弁、
10…電空レギュレータ、12…開閉蓋、
13…ロードロック室、 14，15…圧力計、16…ＣＰ
Ｕ。
穴、４…ゲート弁、 ５，８，11…Ｏリング、
６…支持棒、７…アクチュエータ、 ９…電磁弁、
10…電空レギュレータ、12…開閉蓋、
13…ロードロック室、 14，15…圧力計、16…ＣＰ
Ｕ。
Claims (1)
- 【請求項１】 上部にゲート弁移動用の開口部を有し、
下部に支持棒移動用の穴を有した筐体と、この筐体内に
該筐体の開口部に対し開閉自在に配置された上下に移動
可能なゲート弁と、このゲート弁に支持棒を介して連結
された駆動源と、この駆動源に電気的に接続された電磁
弁と、この電磁弁に電気的に接続された電空レギュレー
タと、前記筐体の上部に気密に設けられた開閉蓋と、前
記ゲート弁と筐体との接合部、及び支持棒と筐体との接
合部に夫々設けられたＯリングと、前記開閉蓋内の圧力
を測定する第１圧力計と、前記筐体内の圧力を測定する
第２圧力計と、前記第１圧力計、第２圧力計及び電空レ
ギュレータに夫々電気的に接続した中央演算器とを具備
することを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23523194A JP3661950B2 (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23523194A JP3661950B2 (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0892726A true JPH0892726A (ja) | 1996-04-09 |
| JP3661950B2 JP3661950B2 (ja) | 2005-06-22 |
Family
ID=16983029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23523194A Expired - Fee Related JP3661950B2 (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3661950B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012121046A1 (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置、接合システム及び接合方法 |
| CN111334763A (zh) * | 2018-12-18 | 2020-06-26 | 芝浦机械电子装置株式会社 | 成膜装置 |
-
1994
- 1994-09-29 JP JP23523194A patent/JP3661950B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012121046A1 (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置、接合システム及び接合方法 |
| JP2012186245A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Tokyo Electron Ltd | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
| CN111334763A (zh) * | 2018-12-18 | 2020-06-26 | 芝浦机械电子装置株式会社 | 成膜装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3661950B2 (ja) | 2005-06-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20050315 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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