JPH0890622A - 射出成形装置 - Google Patents
射出成形装置Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- B29C45/78—Measuring, controlling or regulating of temperature
-
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】多数取りの射出成形装置において、キャビティ
間に樹脂の等速同時充填を実現し、高品質の成形品を長
期的にしかも安定的に得る。 【構成】射出成形部１において、樹脂を成形するキャビ
ティ１１の各各に圧力センサ１２を設置し、ホットラン
ナブロック１５内のプローブ１３の各各に温度センサ１
９を設置する。Ａ／Ｄコンバータ２，コンピュータ５，
Ｄ／Ａコンバータ４およびプローブヒータ電源部３から
なるプローブ温度制御部は、圧力センサ１２からの樹脂
圧力情報に基いてプローブ１３の温度をそれぞれ最適温
度に制御し、各キャビティ１１の樹脂圧力に差がないよ
うにする。この結果、多数のキャビティ１１に樹脂の等
速同時充填を実現できる。
間に樹脂の等速同時充填を実現し、高品質の成形品を長
期的にしかも安定的に得る。 【構成】射出成形部１において、樹脂を成形するキャビ
ティ１１の各各に圧力センサ１２を設置し、ホットラン
ナブロック１５内のプローブ１３の各各に温度センサ１
９を設置する。Ａ／Ｄコンバータ２，コンピュータ５，
Ｄ／Ａコンバータ４およびプローブヒータ電源部３から
なるプローブ温度制御部は、圧力センサ１２からの樹脂
圧力情報に基いてプローブ１３の温度をそれぞれ最適温
度に制御し、各キャビティ１１の樹脂圧力に差がないよ
うにする。この結果、多数のキャビティ１１に樹脂の等
速同時充填を実現できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は熱可塑性樹脂を多数個取
りで射出成形するホットランナ形式の射出成形装置に関
する。
りで射出成形するホットランナ形式の射出成形装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ホットランナ形式による多数取りの射出
成形装置では、ホットランナのプローブ温度を制御する
ことによってこのホットランナを通る樹脂の温度を制御
し、各キャビティに分配する上記樹脂の粘度を強制的に
変化させ、上記各キャビティへの上記樹脂の等速充填を
実現させようとしている。上記各キャビティでは、射出
・充填された樹脂をそれぞれ成形・固化させるが、等速
充填が実現されると、各キャビティ間で成形品質にばら
つきの少い樹脂成形品を得ることができる。
成形装置では、ホットランナのプローブ温度を制御する
ことによってこのホットランナを通る樹脂の温度を制御
し、各キャビティに分配する上記樹脂の粘度を強制的に
変化させ、上記各キャビティへの上記樹脂の等速充填を
実現させようとしている。上記各キャビティでは、射出
・充填された樹脂をそれぞれ成形・固化させるが、等速
充填が実現されると、各キャビティ間で成形品質にばら
つきの少い樹脂成形品を得ることができる。
【０００３】上述のプローブ温度の制御は、樹脂成形品
の状態を専門家が観察しながらトライアンドエラーによ
って手動的に行なう方法によるほか、特許公開公報，昭
６３−２５５７０１号（発明の名称：推論機能を有する
制御装置）に開示された方法がある。
の状態を専門家が観察しながらトライアンドエラーによ
って手動的に行なう方法によるほか、特許公開公報，昭
６３−２５５７０１号（発明の名称：推論機能を有する
制御装置）に開示された方法がある。
【０００４】開示された射出成形装置は、成形品の不具
合状況をオペレータによってキーボードから入力する成
形条件設定支援エキスパートシステムと射出成形機に取
り付けた各種センサが検出した物理量とをインターフェ
ースを介して融合し、不具合の状況と対策を推論して上
記射出成形機の樹脂温度等の成形条件をオンラインで制
御している。
合状況をオペレータによってキーボードから入力する成
形条件設定支援エキスパートシステムと射出成形機に取
り付けた各種センサが検出した物理量とをインターフェ
ースを介して融合し、不具合の状況と対策を推論して上
記射出成形機の樹脂温度等の成形条件をオンラインで制
御している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記公報に開示された
射出成形装置は、不具合内容をオペレータによって上記
エキスパートシステムに入力する過程が不可欠であり、
またオペレータの視覚的判断が優先されるためオペレー
タに専門的知識が要求されること、上記推論の判断はＹ
／Ｎのデジタルで行われるため量的な判断を加味できな
いので、成形の制御量を最適に設定するのが困難なこ
と、オペレータの入力ミスに対処できないこと、システ
ムが複雑であること等の問題があり、さらに連続成形中
に発生するトラブルには対応できない不具合があった。
射出成形装置は、不具合内容をオペレータによって上記
エキスパートシステムに入力する過程が不可欠であり、
またオペレータの視覚的判断が優先されるためオペレー
タに専門的知識が要求されること、上記推論の判断はＹ
／Ｎのデジタルで行われるため量的な判断を加味できな
いので、成形の制御量を最適に設定するのが困難なこ
と、オペレータの入力ミスに対処できないこと、システ
ムが複雑であること等の問題があり、さらに連続成形中
に発生するトラブルには対応できない不具合があった。
【０００６】また、多数取りの射出成形装置には、連続
成形中における樹脂の圧力損失の経時変化等によりキャ
ビティ間のバランスが崩れることがあり、このためキャ
ビティ間で成形品に品質差を生じることがあるという問
題があった。
成形中における樹脂の圧力損失の経時変化等によりキャ
ビティ間のバランスが崩れることがあり、このためキャ
ビティ間で成形品に品質差を生じることがあるという問
題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の射出成形装置
は、固定成形金型と可動成形金型とで形成されゲートか
ら射出される流体状の樹脂を成形固化させる複数のキャ
ビティと、供給された流体状の前記樹脂を複数の前記キ
ャビティに分配・供給するマニホールドと、前記マニホ
ールドの管内に挿入され前記キャビティの各各に供給す
る前記樹脂を対応するキャビティごとに内部に埋め込ん
だプローブヒータにより加熱するプローブとを備える射
出成形装置において、前記キャビティ内の前記樹脂の圧
力を各キャビティの各各ごとに検出して樹脂圧力情報を
生じる圧力センサと、前記ゲート近傍の前記プローブの
温度を前記キャビティの各各ごとに検出してプローブ温
度情報を生じる温度センサと、前記樹脂圧力情報と前記
プローブ温度情報とに応答して前記プローブの各各の温
度をそれぞれ適正温度に制御するプローブ温度制御部と
を備える。
は、固定成形金型と可動成形金型とで形成されゲートか
ら射出される流体状の樹脂を成形固化させる複数のキャ
ビティと、供給された流体状の前記樹脂を複数の前記キ
ャビティに分配・供給するマニホールドと、前記マニホ
ールドの管内に挿入され前記キャビティの各各に供給す
る前記樹脂を対応するキャビティごとに内部に埋め込ん
だプローブヒータにより加熱するプローブとを備える射
出成形装置において、前記キャビティ内の前記樹脂の圧
力を各キャビティの各各ごとに検出して樹脂圧力情報を
生じる圧力センサと、前記ゲート近傍の前記プローブの
温度を前記キャビティの各各ごとに検出してプローブ温
度情報を生じる温度センサと、前記樹脂圧力情報と前記
プローブ温度情報とに応答して前記プローブの各各の温
度をそれぞれ適正温度に制御するプローブ温度制御部と
を備える。
【０００８】前記射出成形装置の一つは、前記樹脂圧力
情報および前記プローブ温度情報がアナログ信号であ
り、前記プローブ温度制御部が、前記プローブヒータの
各各にそれぞれ電力を供給するプローブヒータ電源と、
前記樹脂圧力情報および前記プローブ温度情報をそれぞ
れデジタル信号に変換するＡ／Ｄコンバータと、前記デ
ジタル信号に応答し前記プローブの各各の温度を前記適
正温度にするように前記プローブヒータ電源の出力電力
値を制御する出力制御信号を生じるコンピュータと、前
記出力制御信号をアナログ信号に変換して前記プローブ
ヒータ電源に供給するＤ／Ａコンバータとを備える構成
をとることができる。
情報および前記プローブ温度情報がアナログ信号であ
り、前記プローブ温度制御部が、前記プローブヒータの
各各にそれぞれ電力を供給するプローブヒータ電源と、
前記樹脂圧力情報および前記プローブ温度情報をそれぞ
れデジタル信号に変換するＡ／Ｄコンバータと、前記デ
ジタル信号に応答し前記プローブの各各の温度を前記適
正温度にするように前記プローブヒータ電源の出力電力
値を制御する出力制御信号を生じるコンピュータと、前
記出力制御信号をアナログ信号に変換して前記プローブ
ヒータ電源に供給するＤ／Ａコンバータとを備える構成
をとることができる。
【０００９】前記射出成形装置は、双方とも、前記プロ
ーブ温度制御部が、前記各プローブの適正温度を前記各
キャビティ間で前記樹脂の圧力に差を生じないように制
御する構成をとることができる。
ーブ温度制御部が、前記各プローブの適正温度を前記各
キャビティ間で前記樹脂の圧力に差を生じないように制
御する構成をとることができる。
【００１０】該射出成形装置は、前記圧力センサが、前
記キャビティ内の前記樹脂の最終充填位置に取り付けら
れ、前記樹脂の圧力を前記キャビティへの充填から保圧
・冷却の後、この圧力センサから剥離するまで検出する
構成をとることができる。
記キャビティ内の前記樹脂の最終充填位置に取り付けら
れ、前記樹脂の圧力を前記キャビティへの充填から保圧
・冷却の後、この圧力センサから剥離するまで検出する
構成をとることができる。
【００１１】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１２】図１は本発明の一実施例による射出成形装
置のブロック図である。図２は本実施例に用いる射出成
形部１のＡ部を詳細に示す断面図である。また、図３は
本実施例による樹脂成形中において、圧力センサ１２が
検出する樹脂圧力を示す図である。
置のブロック図である。図２は本実施例に用いる射出成
形部１のＡ部を詳細に示す断面図である。また、図３は
本実施例による樹脂成形中において、圧力センサ１２が
検出する樹脂圧力を示す図である。
【００１３】図１を参照すると、この射出成形装置は樹
脂成形品を４個取りするシステムを構成する。樹脂を射
出成形する実行部である射出成形部１は、固定側の成形
金型１６，可動側の成形金型１７，これら金型１６およ
び１７で形成したキャビティ１１，およびプローブ１３
とマニホールド１４とで構築され流体状の樹脂の通るホ
ットランナブロック１５で構成されている。ここで、マ
ニホールド１４はキャビティ１１の各各を連結するため
の連結部とキャビティ１１の各各に樹脂をそれぞれ分配
・供給する分岐部とを有し、プローブ１３はこの分岐部
の各各にそれぞれ挿入されている。
脂成形品を４個取りするシステムを構成する。樹脂を射
出成形する実行部である射出成形部１は、固定側の成形
金型１６，可動側の成形金型１７，これら金型１６およ
び１７で形成したキャビティ１１，およびプローブ１３
とマニホールド１４とで構築され流体状の樹脂の通るホ
ットランナブロック１５で構成されている。ここで、マ
ニホールド１４はキャビティ１１の各各を連結するため
の連結部とキャビティ１１の各各に樹脂をそれぞれ分配
・供給する分岐部とを有し、プローブ１３はこの分岐部
の各各にそれぞれ挿入されている。
【００１４】樹脂成形のショットごとに、ノズル１８か
ら加熱された流体状の熱可塑性の樹脂，例えば、ＰＰ
（ポリプロピレン），ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレ
ート），ＬＣＰ（液晶ポリエステル）等をマニホールド
１４に押出すと、マニホールド１４内の樹脂は、プロー
ブ１３を管内にそれぞれ挿入した４個の分岐部にそれぞ
れ分配・供給され、さらにキャビティ１１の各各に充填
される。この充填により、キャビティ１１内で樹脂の成
形・固化が始まる。樹脂が固化終了して成形品になる
と、成形金型１７を成形金型１６から分離させ、成形品
を射出成形部１から取り出す。
ら加熱された流体状の熱可塑性の樹脂，例えば、ＰＰ
（ポリプロピレン），ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレ
ート），ＬＣＰ（液晶ポリエステル）等をマニホールド
１４に押出すと、マニホールド１４内の樹脂は、プロー
ブ１３を管内にそれぞれ挿入した４個の分岐部にそれぞ
れ分配・供給され、さらにキャビティ１１の各各に充填
される。この充填により、キャビティ１１内で樹脂の成
形・固化が始まる。樹脂が固化終了して成形品になる
と、成形金型１７を成形金型１６から分離させ、成形品
を射出成形部１から取り出す。
【００１５】ここで、図２を参照すると、マニホールド
１４の連結部壁面にはマニホールドヒータ２２が埋め込
み、分岐部管内にはプローブヒータ２３を埋め込んだプ
ローブ１３を挿入している。なお、マニホールドヒータ
２２は、上記連結部の管内に挿入してもよい。マニホー
ルドヒータ２２はマニホールド１４の連結部を通る樹脂
２１を加熱する。また、プローブヒータ電源３から電力
供給を受けるプローブヒータ２４は、プローブ１３の温
度を加熱制御し、プローブ１３を介してプローブ１３の
近傍を通る樹脂２１の温度を加熱制御する。なお、樹脂
２１の温度は、ＰＢＴの場合、マニホールド１４の連結
部付近で２５０°Ｃ，プローブ１３付近で２８０°Ｃ程
度とする。
１４の連結部壁面にはマニホールドヒータ２２が埋め込
み、分岐部管内にはプローブヒータ２３を埋め込んだプ
ローブ１３を挿入している。なお、マニホールドヒータ
２２は、上記連結部の管内に挿入してもよい。マニホー
ルドヒータ２２はマニホールド１４の連結部を通る樹脂
２１を加熱する。また、プローブヒータ電源３から電力
供給を受けるプローブヒータ２４は、プローブ１３の温
度を加熱制御し、プローブ１３を介してプローブ１３の
近傍を通る樹脂２１の温度を加熱制御する。なお、樹脂
２１の温度は、ＰＢＴの場合、マニホールド１４の連結
部付近で２５０°Ｃ，プローブ１３付近で２８０°Ｃ程
度とする。
【００１６】上述のプローブ温度制御により、プローブ
１３の近傍，特に先端部を通る樹脂２１の粘度が制御さ
れる。なお、樹脂２１の粘度は一般的には温度が高いほ
ど低く、この粘度が低いとキャビテイ１１への樹脂２１
の充填速度が早くなる。マニホールド１４の分岐部先端
は固定成形金型１６に形成したゲート２４を介してキャ
ビティ１１に接続されており、プローブ１３によって温
度制御された流体状の樹脂２１はマニホールド１４の分
岐部先端からゲート２４を介してキャビティ１１内に射
出されることになる。
１３の近傍，特に先端部を通る樹脂２１の粘度が制御さ
れる。なお、樹脂２１の粘度は一般的には温度が高いほ
ど低く、この粘度が低いとキャビテイ１１への樹脂２１
の充填速度が早くなる。マニホールド１４の分岐部先端
は固定成形金型１６に形成したゲート２４を介してキャ
ビティ１１に接続されており、プローブ１３によって温
度制御された流体状の樹脂２１はマニホールド１４の分
岐部先端からゲート２４を介してキャビティ１１内に射
出されることになる。
【００１７】この樹脂２１の温度制御の詳細については
後述するが、この温度制御のため、温度センサ１９をゲ
ート２４に近いプローブ１３の先端部に設けている。こ
の温度センサ１９は、例えば鉄−コンスタンタン等の熱
電対を使用でき、プローブ１３先端部の温度を検出して
アナログ信号のプローブ温度情報を生じる。なお、本実
施例では、プローブ１３先端部の温度としてプローブヒ
ータ２３の温度を測定し、プローブ１３の温度をこの測
定値から得ている。温度センサ１９からのプローブ温度
情報はプローブ１３内の耐熱リード線を通して射出成形
部１から外部に導出される。
後述するが、この温度制御のため、温度センサ１９をゲ
ート２４に近いプローブ１３の先端部に設けている。こ
の温度センサ１９は、例えば鉄−コンスタンタン等の熱
電対を使用でき、プローブ１３先端部の温度を検出して
アナログ信号のプローブ温度情報を生じる。なお、本実
施例では、プローブ１３先端部の温度としてプローブヒ
ータ２３の温度を測定し、プローブ１３の温度をこの測
定値から得ている。温度センサ１９からのプローブ温度
情報はプローブ１３内の耐熱リード線を通して射出成形
部１から外部に導出される。
【００１８】図１を再び参照すると、この射出成形装置
は、歪みゲージ等を使用する圧力センサ１２をキャビテ
ィ１１の各各に設置している。圧力センサ１２は、成形
品の圧力をその最もばらつく位置で検出するため、成形
金型１７に位置しキャビティ１１の底面にあたる樹脂の
最終充填位置に取り付けるのが好ましい。圧力センサ１
２は、キャビティ１１の壁面に対する樹脂の圧力を検出
してアナログ信号の樹脂圧力情報を生じる。なお、圧力
センサ１２は、上記樹脂の圧力をキャビティ１１への充
填開始から保圧・冷却の後、この圧力センサ１２から剥
離するまで検出する。
は、歪みゲージ等を使用する圧力センサ１２をキャビテ
ィ１１の各各に設置している。圧力センサ１２は、成形
品の圧力をその最もばらつく位置で検出するため、成形
金型１７に位置しキャビティ１１の底面にあたる樹脂の
最終充填位置に取り付けるのが好ましい。圧力センサ１
２は、キャビティ１１の壁面に対する樹脂の圧力を検出
してアナログ信号の樹脂圧力情報を生じる。なお、圧力
センサ１２は、上記樹脂の圧力をキャビティ１１への充
填開始から保圧・冷却の後、この圧力センサ１２から剥
離するまで検出する。
【００１９】圧力センサ１２からの樹脂圧力情報および
温度センサ１９からのプローブ温度情報は、Ａ／Ｄコン
バータ２により、それぞれデジタル信号に変換されてコ
ンピュータ５に送られる。コンピュータ５は、このデジ
タル信号に応答してプローブ１３の各各の適正温度を計
算する。この適正温度は、キャビティ１１に供給される
樹脂の粘度を適切にする温度であり、しかも各キャビテ
ィ１１の圧力センサ１２からの樹脂圧力情報に差を生じ
ないようにする温度，従って樹脂がキャビティ１１の壁
面に与える圧力を各キャビティ１１間で差がなくなるよ
うにする温度である。コンピュータ５は、プローブヒー
タ電源３が各プローブ１３をそれぞれ上記適正温度に制
御するために必要な出力電力値に対応する出力制御信号
を生じ、この出力制御信号をＤ／Ａコンバータ４に供給
する。
温度センサ１９からのプローブ温度情報は、Ａ／Ｄコン
バータ２により、それぞれデジタル信号に変換されてコ
ンピュータ５に送られる。コンピュータ５は、このデジ
タル信号に応答してプローブ１３の各各の適正温度を計
算する。この適正温度は、キャビティ１１に供給される
樹脂の粘度を適切にする温度であり、しかも各キャビテ
ィ１１の圧力センサ１２からの樹脂圧力情報に差を生じ
ないようにする温度，従って樹脂がキャビティ１１の壁
面に与える圧力を各キャビティ１１間で差がなくなるよ
うにする温度である。コンピュータ５は、プローブヒー
タ電源３が各プローブ１３をそれぞれ上記適正温度に制
御するために必要な出力電力値に対応する出力制御信号
を生じ、この出力制御信号をＤ／Ａコンバータ４に供給
する。
【００２０】Ｄ／Ａコンバータ４は、供給された出力制
御信号をアナログ信号に変換してプローブヒータ電源３
に供給する。プローブヒータ電源３は、４つの上記出力
制御信号にそれぞれ対応する電力をこれらにそれぞれ対
応するプローブヒータ１３に供給する。なお、プローブ
ヒータ電源３はマニホールドヒータ２２にも加熱用電力
を供給するが、この電力値は予め定めた電力値であって
も，またプローブヒータ１３に供給する電力値に連動し
て制御してもよい。
御信号をアナログ信号に変換してプローブヒータ電源３
に供給する。プローブヒータ電源３は、４つの上記出力
制御信号にそれぞれ対応する電力をこれらにそれぞれ対
応するプローブヒータ１３に供給する。なお、プローブ
ヒータ電源３はマニホールドヒータ２２にも加熱用電力
を供給するが、この電力値は予め定めた電力値であって
も，またプローブヒータ１３に供給する電力値に連動し
て制御してもよい。
【００２１】図３を参照すると、この圧力曲線は成形中
におけるキャビティ１１内の樹脂２１がキャビティ１１
の最終充填位置での壁面に与える圧力Ｐの時間経過，つ
まり圧力センサ１２の検出する樹脂圧力情報の時間経過
を描いている。即ち、キャビティ１１の壁面に対する樹
脂２１の圧力Ｐは、キャビティ１１への射出（充填）開
始後、圧力センサ１２への樹脂２１の到着により増大を
始め、充填が終了する充填工程の最後に最も高い圧力Ｐ
０になる。充填が終了すると、キャビティ１１内の樹脂
２１は保圧・冷却工程に入り、固化するにつれてキャビ
テイ１１に対する圧力Ｐは減少する。樹脂２１の固化が
終了して保圧・冷却工程が終り、樹脂２１が成形品にな
ると、樹脂２１はキャビティ１１の壁面から剥離し、樹
脂２１のキャビティ１１に対する圧力Ｐは０になる。な
お、この圧力曲線の最大値Ｐ０は成形品の品質を決定す
る重要なパラメータであり、最大圧力Ｐ０が低過ぎると
ショートショットとなって外観不良や機能不良を生じ、
最大圧力Ｐ０が高すぎると成形品にバリを生じる。
におけるキャビティ１１内の樹脂２１がキャビティ１１
の最終充填位置での壁面に与える圧力Ｐの時間経過，つ
まり圧力センサ１２の検出する樹脂圧力情報の時間経過
を描いている。即ち、キャビティ１１の壁面に対する樹
脂２１の圧力Ｐは、キャビティ１１への射出（充填）開
始後、圧力センサ１２への樹脂２１の到着により増大を
始め、充填が終了する充填工程の最後に最も高い圧力Ｐ
０になる。充填が終了すると、キャビティ１１内の樹脂
２１は保圧・冷却工程に入り、固化するにつれてキャビ
テイ１１に対する圧力Ｐは減少する。樹脂２１の固化が
終了して保圧・冷却工程が終り、樹脂２１が成形品にな
ると、樹脂２１はキャビティ１１の壁面から剥離し、樹
脂２１のキャビティ１１に対する圧力Ｐは０になる。な
お、この圧力曲線の最大値Ｐ０は成形品の品質を決定す
る重要なパラメータであり、最大圧力Ｐ０が低過ぎると
ショートショットとなって外観不良や機能不良を生じ、
最大圧力Ｐ０が高すぎると成形品にバリを生じる。
【００２２】図３の圧力曲線を一つの理想曲線とする
と、本実施例の射出成形装置は、各キャビティ１１に対
応するプローブ１３の温度を圧力センサ１２からの樹脂
圧力情報によりフィードバック補正してそれぞれ制御す
ることにより、各キャビティ１１とも圧力曲線をこの理
想圧力曲線に一致させ、樹脂２１を各キャビティ１１に
安定して等速同時充填できるようにしている。従って、
この射出成形装置は、各キャビティとも適切な品質でし
かもばらつきのない品質の成形品を得ることができる。
と、本実施例の射出成形装置は、各キャビティ１１に対
応するプローブ１３の温度を圧力センサ１２からの樹脂
圧力情報によりフィードバック補正してそれぞれ制御す
ることにより、各キャビティ１１とも圧力曲線をこの理
想圧力曲線に一致させ、樹脂２１を各キャビティ１１に
安定して等速同時充填できるようにしている。従って、
この射出成形装置は、各キャビティとも適切な品質でし
かもばらつきのない品質の成形品を得ることができる。
【００２３】プローブ１３の温度制御の一例に関してさ
らに詳しく説明すると、コンピュータ５に図３のごとき
理想圧力曲線を予め記憶させている。コンピュータ５
は、まず、樹脂１４の最大圧力Ｐ０と圧力センサ１２か
ら得た圧力Ｐとの差である差圧力ΔＰを求める。ここ
で、プローブ１３の初期設定温度をＴ１とすると、この
初期設定温度Ｔ１とプローブ１３に必要とされる温度Ｔ
０との差である差温度ΔＴは、（１）式のとおりの経験
式が成り立つ。
らに詳しく説明すると、コンピュータ５に図３のごとき
理想圧力曲線を予め記憶させている。コンピュータ５
は、まず、樹脂１４の最大圧力Ｐ０と圧力センサ１２か
ら得た圧力Ｐとの差である差圧力ΔＰを求める。ここ
で、プローブ１３の初期設定温度をＴ１とすると、この
初期設定温度Ｔ１とプローブ１３に必要とされる温度Ｔ
０との差である差温度ΔＴは、（１）式のとおりの経験
式が成り立つ。
【００２４】ΔＴ＝−Ｃ．ΔＰ(2n+1) …（１） ここで、Ｃは射出成形条件に関する定数であり、高速充
填の小物成形品の場合には１０-5〜１０-7℃／ＭＰａ3
程度である。また、ｎは樹脂の種類によって定まる正の
整数であり、ＰＢＴの場合には１程度である。
填の小物成形品の場合には１０-5〜１０-7℃／ＭＰａ3
程度である。また、ｎは樹脂の種類によって定まる正の
整数であり、ＰＢＴの場合には１程度である。
【００２５】コンピュータ５は初期設定温度Ｔ１にこの
差温度ΔＴを加えて、プローブ１３の設定温度Ｔを補正
し、この設定温度Ｔをプローブ１３に与えるような制御
出力信号をＤ／Ａコンバータ４に送出する。この結果、
プローブ１３の温度Ｔは、キャビティ１１内の樹脂圧力
Ｐの最大が最大圧力Ｐ０となるように制御される。この
温度制御はプローブ１３の各各について行うことは勿論
である。ここで、温度センサ１９は設定温度Ｔをチェッ
クしており、コンピュータ５はこのチェックしたプロー
ブ温度情報を用いて差温度ΔＴを補正する。なお、この
温度制御における差温度ΔＴの算出は、成形条件等を考
慮して、樹脂２１の射出ショットごとに行ってもよく、
また複数のショットを纏めて平均化してもよい。また、
圧力センサ１２は、樹脂１４の圧力Ｐを常に検出し、こ
の圧力Ｐをアラーム情報として使用することができる。
例えば最大圧力Ｐ０に理想圧力曲線から所定時間以上の
時間遅れがあると、金型トラブル等の可能性を考慮する
必要がある。
差温度ΔＴを加えて、プローブ１３の設定温度Ｔを補正
し、この設定温度Ｔをプローブ１３に与えるような制御
出力信号をＤ／Ａコンバータ４に送出する。この結果、
プローブ１３の温度Ｔは、キャビティ１１内の樹脂圧力
Ｐの最大が最大圧力Ｐ０となるように制御される。この
温度制御はプローブ１３の各各について行うことは勿論
である。ここで、温度センサ１９は設定温度Ｔをチェッ
クしており、コンピュータ５はこのチェックしたプロー
ブ温度情報を用いて差温度ΔＴを補正する。なお、この
温度制御における差温度ΔＴの算出は、成形条件等を考
慮して、樹脂２１の射出ショットごとに行ってもよく、
また複数のショットを纏めて平均化してもよい。また、
圧力センサ１２は、樹脂１４の圧力Ｐを常に検出し、こ
の圧力Ｐをアラーム情報として使用することができる。
例えば最大圧力Ｐ０に理想圧力曲線から所定時間以上の
時間遅れがあると、金型トラブル等の可能性を考慮する
必要がある。
【００２６】本実施例の射出成形装置は、上述のとお
り、プローブ１３の温度制御をフィードバック補正によ
り個別に行うので、キャビティ１１の各各へ安定した充
填圧力により樹脂２１を供給することができ、長期の自
動運転および成形品の品質安定化を図ることができる。
り、プローブ１３の温度制御をフィードバック補正によ
り個別に行うので、キャビティ１１の各各へ安定した充
填圧力により樹脂２１を供給することができ、長期の自
動運転および成形品の品質安定化を図ることができる。
【００２７】なお、本実施例の射出成形装置は４個取り
のシステムとして説明したが、本発明の射出成形装置
は、他の数の多数取りシステムにも適用できることは言
うまでもない。
のシステムとして説明したが、本発明の射出成形装置
は、他の数の多数取りシステムにも適用できることは言
うまでもない。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、圧力セン
サが各キャビティごとに検出する樹脂圧力情報と温度セ
ンサが上記各キャビティのゲート近傍のプローブ温度を
検出したプローブ温度情報とに応答して上記プローブの
各各の温度をそれぞれ適正温度に制御するので、樹脂の
上記各キャビティへの等速同時充填を自動的にしかも長
期に亘って実現することができ、樹脂成形品を高品質に
しかも各キャビティ間でばらつき少なく製造できるとい
う効果がある。
サが各キャビティごとに検出する樹脂圧力情報と温度セ
ンサが上記各キャビティのゲート近傍のプローブ温度を
検出したプローブ温度情報とに応答して上記プローブの
各各の温度をそれぞれ適正温度に制御するので、樹脂の
上記各キャビティへの等速同時充填を自動的にしかも長
期に亘って実現することができ、樹脂成形品を高品質に
しかも各キャビティ間でばらつき少なく製造できるとい
う効果がある。
【００２９】また、本発明は、高度の専門知識を有する
オペレータによる手動的な温度制御を必要としないの
で、高品質の樹脂成形品を高い生産性で製造できるとい
う効果がある。
オペレータによる手動的な温度制御を必要としないの
で、高品質の樹脂成形品を高い生産性で製造できるとい
う効果がある。
【図１】本発明による射出形成装置の一実施例のブロッ
ク図である。
ク図である。
【図２】本実施例に用いた射出成形部１のＡ部を詳細に
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】本実施例による樹脂成形中において、圧力セン
サ１２が検出する樹脂圧力を示す図である。
サ１２が検出する樹脂圧力を示す図である。
１ 射出成形部 １１ キャビティ １２ 圧力センサ １３ プローブ １４ マニホールド １５ ホットランナブロック １６ 成形金型（固定側） １７ 成形金型（可動側） １８ ノズル １９ 温度センサ ２ Ａ／Ｄコンバータ ３ プローブヒータ電源 ４ Ｄ／Ａコンバータ ５ コンピュータ ２１ 樹脂 ２２ マニホールドヒータ ２３ プローブヒータ ２４ ゲート
Claims (5)
- 【請求項１】 固定成形金型と可動成形金型とで形成さ
れゲートから射出される流体状の樹脂を成形固化させる
複数のキャビティと、供給された流体状の前記樹脂を複
数の前記キャビティに分配・供給するマニホールドと、
前記マニホールドの管内に挿入され前記キャビティの各
各に供給する前記樹脂を対応するキャビティごとに内部
に埋め込んだプローブヒータにより加熱するプローブと
を備える射出成形装置において、 前記キャビティ内の前記樹脂の圧力を各キャビティの各
各ごとに検出して樹脂圧力情報を生じる圧力センサと、
前記ゲート近傍の前記プローブの温度を前記キャビティ
の各各ごとに検出してプローブ温度情報を生じる温度セ
ンサと、前記樹脂圧力情報と前記プローブ温度情報とに
応答して前記プローブの各各の温度をそれぞれ適正温度
に制御するプローブ温度制御部とを備えることを特徴と
する射出成形装置。 - 【請求項２】 前記樹脂圧力情報および前記プローブ温
度情報がアナログ信号であり、 前記プローブ温度制御部が、前記プローブヒータの各各
にそれぞれ電力を供給するプローブヒータ電源と、前記
樹脂圧力情報および前記プローブ温度情報をそれぞれデ
ジタル信号に変換するＡ／Ｄコンバータと、前記デジタ
ル信号に応答し前記プローブの各各の温度を前記適正温
度にするように前記プローブヒータ電源の出力電力値を
制御する出力制御信号を生じるコンピュータと、前記出
力制御信号をアナログ信号に変換して前記プローブヒー
タ電源に供給するＤ／Ａコンバータとを備えることを特
徴とする請求項１記載の射出成形装置。 - 【請求項３】 前記プローブ温度制御部が、前記各プロ
ーブの適正温度を前記各キャビティ間で前記樹脂の圧力
に差を生じないように制御することを特徴とする請求項
１記載の射出成形装置。 - 【請求項４】 前記圧力センサが、前記キャビティ内の
前記樹脂の最終充填位置に取り付けられ、前記樹脂の圧
力を前記キャビティへの充填から保圧・冷却の後、この
圧力センサから剥離するまで検出することを特徴とする
請求項３記載の射出成形装置。 - 【請求項５】 前記プローブ温度制御部が、前記各プロ
ーブの適正温度を前記各キャビティ間で前記樹脂の圧力
に差を生じないように制御することを特徴とする請求項
２記載の射出成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23273594A JPH0890622A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 射出成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23273594A JPH0890622A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 射出成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0890622A true JPH0890622A (ja) | 1996-04-09 |
Family
ID=16943957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23273594A Pending JPH0890622A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 射出成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0890622A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002072331A1 (de) * | 2001-03-14 | 2002-09-19 | Priamus System Technologies Ag | Verfahren zur automatischen balancierung der volumetrischen füllung von kavitäten |
| JP2004532749A (ja) * | 2001-03-14 | 2004-10-28 | プリーアムス ジステーム テヒノロギース アーゲー | 一定の処理条件を達成するための処理パラメータを制御する方法 |
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-
1994
- 1994-09-28 JP JP23273594A patent/JPH0890622A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19961224 |