JPH088611A - Isolator - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To provide an inexpensive isolator of high performance which can easily measure and trim the film resistance with high accuracy. CONSTITUTION:A ground electrode 1 formed on the surface of a recess part of a multilayer substrate 13 is divided into two parts 1b and 1c. The center electrode of a terminal port is connected to the electrode 1c, and the center electrodes of other two ports are connected to the electrode 1b respectively. In other words, both electrode 1c and 1b are opened and both ends of a terminal resistance is also opened in terms of a direct current. Thus the terminal resistance is easily trimmed. Then both electrodes 1c and 1b are soldered onto the inner wall surface of a lower yoke 11 that serves as a common ground of an isolator after the terminal resistance is trimmed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、自動車電話、携帯電話
等の通信機器に使用されるアイソレータに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an isolator used for communication equipment such as a car phone and a mobile phone.

【０００２】[0002]

【従来の技術】アイソレータは、信号を伝送方向のみに
通過させ、逆方向への伝送を阻止する機能を有してお
り、自動車電話、携帯電話等の移動体通信機器の送信回
路部に使用されている。これらの通信機器の小形化にと
もない、アイソレータの小型、薄形化の要求が益々増大
している。2. Description of the Related Art An isolator has a function of passing a signal only in a transmission direction and blocking a transmission in the opposite direction, and is used in a transmission circuit section of a mobile communication device such as a car phone and a mobile phone. ing. With the miniaturization of these communication devices, the demand for smaller and thinner isolators is increasing.

【０００３】このようなアイソレータとして、例えば図
４及び図５に示すような構造のものがある。以下の図に
おいて、各種電極（パターン）形成部には点塗り潰しを
施して示す。図４はアイソレータの全体構成を示す分解
斜視図、図５は多層基板の分解斜視図である。なお、図
４及び図５は実装面側を上側にして示してある。As such an isolator, there is one having a structure as shown in FIGS. 4 and 5, for example. In the following figures, various electrode (pattern) forming portions are shown by being filled with dots. FIG. 4 is an exploded perspective view showing the entire structure of the isolator, and FIG. 5 is an exploded perspective view of the multilayer substrate. 4 and 5 are shown with the mounting surface side facing upward.

【０００４】このアイソレータは、図４に示すように、
下ヨーク１１内の底壁上にフェライト１２を配置し、こ
のフェライト１２を覆うように、その中央部にフェライ
ト１２が嵌合する凹部が設けられた多層基板１３が載置
され、内壁面に永久磁石１４が取り付けられた上ヨーク
１５を下ヨーク１１に装着して磁気閉回路を形成すると
ともに、永久磁石１４により上記フェライト１２に直流
磁界を印加するように構成されている。下ヨーク１１及
び上ヨーク１５は磁性体金属からなり、その表面にはＡ
ｇ等がメッキされている。下ヨーク１１の底壁面と多層
基板１３の凹部面のアース電極１とは、はんだ付けして
接合されている。つまり、下ヨーク１１の底壁面は、こ
のアイソレータのアース面となっている。This isolator, as shown in FIG.
A ferrite 12 is arranged on the bottom wall in the lower yoke 11, and a multilayer substrate 13 having a recessed portion into which the ferrite 12 fits is placed so as to cover the ferrite 12, and the ferrite 12 is permanently attached to the inner wall surface. An upper yoke 15 to which a magnet 14 is attached is attached to the lower yoke 11 to form a magnetic closed circuit, and a permanent magnet 14 applies a DC magnetic field to the ferrite 12. The lower yoke 11 and the upper yoke 15 are made of magnetic metal and have A
g etc. are plated. The bottom wall surface of the lower yoke 11 and the ground electrode 1 on the concave surface of the multilayer substrate 13 are soldered and joined. That is, the bottom wall surface of the lower yoke 11 is the ground surface of this isolator.

【０００５】なお、この多層基板１３は、図５に示すよ
うに、厚さ数十μｍ程度の多数の誘電体セラミックグリ
ーンシートの表面に各種電極をパターン印刷等により形
成し、この各シートを積層して圧着し、焼成して一体化
されたものであり、各シートに形成された各種電極は、
スルーホールまたはビアホール等により所定箇所で接続
されて構成されている。As shown in FIG. 5, the multilayer substrate 13 has various electrodes formed on the surface of a large number of dielectric ceramic green sheets having a thickness of several tens of μm by pattern printing or the like, and the sheets are laminated. The various electrodes formed on each sheet are:
It is configured to be connected at a predetermined position by a through hole, a via hole, or the like.

【０００６】具体的には、シート２１〜２６にはアース
電極１、ポート電極２ａ、２ｂ及び接続電極等が形成さ
れ多層基板１３の入出力部を形成している。Specifically, the sheets 21 to 26 are provided with the ground electrode 1, the port electrodes 2a and 2b, the connection electrodes and the like to form the input / output portion of the multilayer substrate 13.

【０００７】シート３２には３つの容量電極が形成さ
れ、これらの容量電極とシート３１、３３に形成された
アース電極１、１との間のそれぞれ２つの電極間容量に
より各ポートの整合回路（整合容量）が形成されてい
る。Three capacitance electrodes are formed on the sheet 32, and two matching capacitances between the capacitance electrodes and the ground electrodes 1 and 1 formed on the sheets 31 and 33 are used to match the matching circuit ( Matching capacitance) is formed.

【０００８】シート４１、４２、４３にはそれぞれ中心
電極４ａ，４ｂ，４ｃが形成され、各中心電極４ａ，４
ｂ，４ｃは互いに１２０度の角度をなすように積層さ
れ、その一端部はそれぞれポート電極２ａ、２ｂ、２ｃ
に、他端部はアース電極１にビアーホール等で接続され
ている。The center electrodes 4a, 4b and 4c are formed on the sheets 41, 42 and 43, respectively.
b and 4c are laminated so as to form an angle of 120 degrees with each other, and one ends thereof are respectively the port electrodes 2a, 2b and 2c.
The other end is connected to the ground electrode 1 by a via hole or the like.

【０００９】シート５１は終端抵抗を接続するものであ
り、多層基板１３の上面となるシート５１の裏面にはア
ース電極１及び終端ポート電極２ｃが形成され、終端ポ
ート電極２ｃとアース電極１間に終端抵抗として、印刷
等により形成した抵抗Ｒ（以下、膜抵抗と記す）が接続
されている。この膜抵抗Ｒはエポキシ等の樹脂によりオ
ーバーコートされている。The sheet 51 is for connecting a terminating resistor, and the ground electrode 1 and the terminal port electrode 2c are formed on the back surface of the sheet 51, which is the upper surface of the multilayer substrate 13, and between the terminal port electrode 2c and the ground electrode 1. A resistor R formed by printing or the like (hereinafter referred to as a film resistor) is connected as a terminating resistor. The film resistance R is overcoated with a resin such as epoxy.

【００１０】シート２５、３１、３３、５１に形成され
た各アース電極１は全てビアーホールで接続されてい
る。All the ground electrodes 1 formed on the sheets 25, 31, 33 and 51 are connected by via holes.

【００１１】このように形成された多層基板１３の等価
回路図を図６に示す。図６において、各ポートＰ１，Ｐ
２，Ｐ３のインダクタンスＬ１，Ｌ２，Ｌ３は中心電極
４ａ，４ｂ，４ｃを等価的に示すものであり、各ポート
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３のそれぞれの整合容量Ｃはシート３２
の３つの容量電極とシート３１、３３のアース電極１に
より形成されたものである。ポートＰ３には終端抵抗Ｒ
が接続されている。FIG. 6 shows an equivalent circuit diagram of the multilayer substrate 13 thus formed. In FIG. 6, each port P1, P
Inductances L1, L2 and L3 of 2 and P3 are equivalent to the center electrodes 4a, 4b and 4c, and the matching capacitance C of each of the ports P1, P2 and P3 is the sheet 32.
3 and the ground electrode 1 of the sheets 31 and 33. A terminating resistor R is attached to the port P3.
Is connected.

【００１２】[0012]

【発明が解決しようとする課題】上記のように終端抵抗
として膜抵抗を用いた場合は、小形化（薄形化）には寄
与できるが、精度のよい抵抗値を得ることができないと
いう問題がある。このため、予め、小さめの抵抗値とな
るように膜抵抗を形成し、抵抗形成後に抵抗値を測定し
ながらトリミングにより抵抗値を調整する作業が必ず必
要である。また、この抵抗値測定には電圧の印加が必要
である。When the film resistor is used as the terminating resistor as described above, it is possible to contribute to miniaturization (thinning), but there is a problem that an accurate resistance value cannot be obtained. is there. Therefore, it is always necessary to form a film resistor so as to have a small resistance value in advance, and adjust the resistance value by trimming while measuring the resistance value after the resistance formation. Further, it is necessary to apply a voltage for this resistance value measurement.

【００１３】ところが、上記図５に示す多層基板１３で
は、図６の等価回路図に示すように、終端抵抗が接続さ
れる終端ポート電極とアース電極は直流的に短絡（ショ
ート）しており、抵抗値の測定ができないという問題が
あった。このため、図７に示すように、多層基板１３の
上面のアース電極１の一部を削り取るか、あるいは予め
形成せずに、膜抵抗Ｒの両端がショートしないようにし
て、膜抵抗をトリミングした後、導電ペースト等で導通
する方法を用いていた。However, in the multi-layer substrate 13 shown in FIG. 5, as shown in the equivalent circuit diagram of FIG. 6, the termination port electrode to which the termination resistor is connected and the ground electrode are short-circuited in terms of direct current (short circuit). There was a problem that the resistance value could not be measured. For this reason, as shown in FIG. 7, a part of the ground electrode 1 on the upper surface of the multilayer substrate 13 is cut off, or the film resistance R is trimmed so that both ends of the film resistance R are not short-circuited without being formed in advance. After that, a method of conducting with a conductive paste or the like was used.

【００１４】しかし、この方法では、接続の信頼性が低
くなり、アース電極削除部を接続する等の作業工数が増
加し製造コストが高くなるという問題があった。However, this method has a problem that the reliability of the connection is lowered, the number of work steps such as connecting the ground electrode removing portion is increased, and the manufacturing cost is increased.

【００１５】そこで、本発明の目的は、以上のような従
来のアイソレータが持つ問題点を解消し、膜抵抗の測
定、トリミングを容易に行うことができ、安価で信頼性
が高く高品位なアイソレータを提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to solve the above problems of the conventional isolator, to easily measure and trim the film resistance, and to provide an inexpensive, highly reliable and high-quality isolator. To provide.

【００１６】[0016]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、誘電体多層基板に複数の中心電極と整合
回路を形成し、前記中心電極と整合回路からなるいずれ
か１つのポートに終端抵抗を接続してなるアイソレータ
において、前記終端抵抗として膜抵抗を用い、前記終端
抵抗が接続されたポートのアース電極と他のポートのア
ース電極とを分離して形成し、これらのアース電極をヨ
ークまたはアース板により接続したことを特徴とするも
のである。In order to achieve the above object, the present invention provides a dielectric multilayer substrate having a plurality of center electrodes and a matching circuit formed therein, and any one port including the center electrodes and the matching circuit. In an isolator in which a terminating resistor is connected to the film, a film resistor is used as the terminating resistor, and a ground electrode of a port to which the terminating resistor is connected and a ground electrode of another port are formed separately, Are connected by a yoke or a ground plate.

【００１７】[0017]

【作用】上記構成によれば、多層基板に中心電極、整合
回路を形成し、かつ終端抵抗として膜抵抗を用いて、小
型化（薄形化）を図り、アイソレータを構成する終端ポ
ートのアースと他のポートのアースを分離して形成して
いるので、終端抵抗の両端は直流的にオープンとなり、
終端抵抗の測定、トリミングを容易に行うことができ、
終端抵抗トリミング後、新たな部品、作業工数を付加す
ることなく、終端ポートのアースと他のポートのアース
を共通アースとなるヨークまたはアース板により接続で
きる。According to the above structure, the center electrode and the matching circuit are formed on the multi-layer substrate, and the film resistance is used as the terminating resistance to achieve miniaturization (thinning) and grounding of the terminating port constituting the isolator. Since the ground of the other port is formed separately, both ends of the terminating resistor are open DC,
The termination resistance can be easily measured and trimmed.
After trimming the terminating resistor, the ground of the terminating port and the ground of the other port can be connected by a yoke or a ground plate that serves as a common ground without adding new parts and man-hours.

【００１８】[0018]

【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図面に基づ
いて具体的に説明する。図において、従来例と同一部分
または相当する部分については同一符号を付す。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be specifically described below with reference to the drawings showing the embodiments. In the figure, the same or corresponding parts as those of the conventional example are designated by the same reference numerals.

【００１９】本発明の一実施例に係るアイソレータの構
成を図１及び図２に示す。図１はアイソレータの全体構
成を示す分解斜視図、図２は多層基板の分解斜視図であ
り、従来例の図４及び図５に対応するものである。The structure of an isolator according to an embodiment of the present invention is shown in FIGS. FIG. 1 is an exploded perspective view showing the entire structure of an isolator, and FIG. 2 is an exploded perspective view of a multilayer substrate, which corresponds to FIGS. 4 and 5 of a conventional example.

【００２０】図１に示すように、この実施例のアイソレ
ータの多層基板１３の凹部面に形成されたアース電極１
は、２つの部分１ｂ、１ｃに分割されて形成されてい
る。他の全体構成は、図４に示すものと同様の構成であ
り、その説明を省略する。つまり、図２に示すように、
この多層基板においては、シート２５に形成されたアー
ス電極１は、２つ部分１ｂ、１ｃに分割され、シート４
３の中心電極４ｃのアースに接続される一端（アース
端）は、一点鎖線で示すようにシート２５のアース電極
１ｃに接続され、シート４１、４２の各中心電極４ａ，
４ｂのアース端は、シート２５のアース電極１ｂに接続
されている。As shown in FIG. 1, the earth electrode 1 formed on the concave surface of the multilayer substrate 13 of the isolator of this embodiment.
Is divided into two parts 1b and 1c. The other overall structure is the same as that shown in FIG. 4, and the description thereof is omitted. That is, as shown in FIG.
In this multilayer substrate, the ground electrode 1 formed on the sheet 25 is divided into two parts 1b and 1c, and the sheet 4
One end (earth end) of the center electrode 4c of No. 3 connected to the ground is connected to the ground electrode 1c of the sheet 25 as shown by the one-dot chain line, and the center electrodes 4a of the sheets 41 and 42,
The ground end of 4b is connected to the ground electrode 1b of the sheet 25.

【００２１】さらに、シート３１、３３に形成されたそ
れぞれのアース電極１には中心電極４ｃのアース端に対
応するビアーホールの周囲に電極非形成部が設けられ、
また、中心電極４ｃのアース端及びこれに対応するシー
ト５１の部分にはビアーホールを形成せずに構成され、
中心電極４ｃのアース端はシート３１、３３、５１のア
ース電極１とは分離（オープン）されている。他の構成
については、図５で示した従来のものと同様の構成であ
り、その説明を省略する。Further, each ground electrode 1 formed on the sheets 31 and 33 is provided with an electrode non-forming portion around the via hole corresponding to the ground end of the center electrode 4c,
In addition, a via hole is not formed in the ground end of the center electrode 4c and the portion of the sheet 51 corresponding thereto,
The ground end of the center electrode 4c is separated (open) from the ground electrode 1 of the sheets 31, 33, 51. Other configurations are the same as those of the conventional one shown in FIG. 5, and the description thereof will be omitted.

【００２２】すなわち、シート４３の中心電極４ｃのア
ース端とシート４１、４２の各中心電極４ａ，４ｂのア
ース端とはオープンの状態で形成されている。この多層
基板の等価回路図を図３に示す。つまり、図３に示すよ
うに、この多層基板においては、終端ポートＰ３のアー
スと他のポートＰ１，Ｐ２のアースはオープンの状態と
なっている。That is, the ground end of the center electrode 4c of the sheet 43 and the ground ends of the center electrodes 4a and 4b of the sheets 41 and 42 are formed in an open state. An equivalent circuit diagram of this multilayer substrate is shown in FIG. That is, as shown in FIG. 3, in this multilayer substrate, the ground of the termination port P3 and the grounds of the other ports P1 and P2 are open.

【００２３】そして、図１に示すように、アイソレータ
組立て時には、多層基板１３の凹部面とアース面となる
下ヨーク１１の内壁面は、はんだ付けされ接合されるの
で、多層基板１３の凹部面すなわちシート２５に形成さ
れたアース電極１ｂ，１ｃは接続（ショート）される。As shown in FIG. 1, at the time of assembling the isolator, the concave surface of the multi-layer substrate 13 and the inner wall surface of the lower yoke 11 serving as the ground surface are soldered and joined together. The ground electrodes 1b and 1c formed on the sheet 25 are connected (shorted).

【００２４】この構成においては、部品点数、作業工数
を増やすことなく、多層基板の段階では、終端ポートの
アースと他のポートのアースとはオープンとなってお
り、終端抵抗の抵抗値を容易に測定、トリミングするこ
とができるので、精度の高い膜抵抗を得ることができ、
アイソレータ組立て時に、終端ポートのアースと他のポ
ートのアースを接続できる。In this structure, the ground of the terminating port and the ground of the other ports are open at the stage of the multilayer substrate without increasing the number of parts and the man-hours, and the resistance value of the terminating resistor can be easily adjusted. Since it can be measured and trimmed, highly accurate film resistance can be obtained,
When assembling the isolator, the ground of the termination port and the ground of the other port can be connected.

【００２５】なお、上記実施例では、アイソレータの共
通アースとして下ヨークを用いた例で説明したが、これ
に限るものではなく、下ヨークの内壁上に金属製のアー
ス板を載置し、このアース板を共通アースとしてもよ
い。In the above embodiment, the lower yoke is used as the common ground of the isolator, but the present invention is not limited to this. A metal ground plate is placed on the inner wall of the lower yoke. The ground plate may be used as a common ground.

【００２６】[0026]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るアイ
ソレータによれば、アイソレータを構成する多層基板で
は、終端ポートのアースと他のポートのアースは分離し
て形成され、終端抵抗の両端は直流的にオープンとなっ
ており、終端抵抗の抵抗値を容易にトリミングすること
ができる。そして、終端抵抗のトリミング後のアイソレ
ータ組立て時に、新たな部品、工程を付加することな
く、終端ポートのアースと他のポートのアースをヨーク
またはアース板で安定に接続することができる。すなわ
ち、終端抵抗として膜抵抗を用いても、部品点数、作業
工数を増やすことなく、精度の高い膜抵抗を安価に得る
ことができ、よって、アイソレータの性能、信頼性を向
上することができる。As described above, according to the isolator of the present invention, the ground of the terminating port and the ground of the other ports are formed separately in the multilayer substrate constituting the isolator, and both ends of the terminating resistor are Since it is open in terms of direct current, the resistance value of the terminating resistor can be easily trimmed. Then, when assembling the isolator after trimming the terminating resistor, the ground of the terminating port and the ground of the other port can be stably connected by the yoke or the ground plate without adding new parts and processes. That is, even if a film resistor is used as the terminating resistor, a highly accurate film resistor can be obtained at low cost without increasing the number of parts and the number of working steps, and thus the performance and reliability of the isolator can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の一実施例に係るアイソレータの全体構
成を示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing the overall configuration of an isolator according to an embodiment of the present invention.

【図２】本発明の一実施例に係るアイソレータの多層基
板の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of a multilayer substrate of an isolator according to an exemplary embodiment of the present invention.

【図３】図２に示す多層基板の等価回路図である。FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the multilayer substrate shown in FIG.

【図４】従来のアイソレータの全体構成を示す分解斜視
図である。FIG. 4 is an exploded perspective view showing the overall configuration of a conventional isolator.

【図５】従来のアイソレータの多層基板の分解斜視図で
ある。FIG. 5 is an exploded perspective view of a multilayer substrate of a conventional isolator.

【図６】図５に示す多層基板の等価回路図である。6 is an equivalent circuit diagram of the multilayer substrate shown in FIG.

【図７】従来の多層基板の膜抵抗トリミング時の外観斜
視図である。FIG. 7 is an external perspective view of a conventional multi-layer substrate during film resistance trimming.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１、１ｂ，１ｃ アース電極 ２ａ，２ｂ，２ｃ ポート電極 ４ａ，４ｂ，４ｃ 中心電極 １１ 下ヨーク １２ フェライト １３ 多層基板 １４ 永久磁石 １５ 上ヨーク ２１〜５１ セラミックシート Ｒ 膜抵抗（終端抵抗） 1, 1b, 1c Ground electrode 2a, 2b, 2c Port electrode 4a, 4b, 4c Center electrode 11 Lower yoke 12 Ferrite 13 Multilayer substrate 14 Permanent magnet 15 Upper yoke 21-51 Ceramic sheet R Membrane resistance (termination resistance)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 誘電体多層基板に複数の中心電極と整合
回路を形成し、前記中心電極と整合回路からなるいずれ
か１つのポートに終端抵抗を接続してなるアイソレータ
において、 前記終端抵抗として膜抵抗を用い、前記終端抵抗が接続
されたポートのアース電極と他のポートのアース電極と
を分離して形成し、これらのアース電極をヨークまたは
アース板により接続したことを特徴とするアイソレー
タ。1. An isolator comprising a dielectric multilayer substrate having a plurality of center electrodes and a matching circuit formed therein, and a terminating resistor being connected to any one port of the center electrode and the matching circuit. An isolator characterized in that a ground electrode of a port to which the terminating resistor is connected and a ground electrode of another port are separately formed by using a resistor, and these ground electrodes are connected by a yoke or a ground plate.