JPH088430B2 - Electronic component mounting device - Google Patents
Electronic component mounting deviceInfo
- Publication number
- JPH088430B2 JPH088430B2 JP63138368A JP13836888A JPH088430B2 JP H088430 B2 JPH088430 B2 JP H088430B2 JP 63138368 A JP63138368 A JP 63138368A JP 13836888 A JP13836888 A JP 13836888A JP H088430 B2 JPH088430 B2 JP H088430B2
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- electronic component
- chip component
- rotary table
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板上に電子(チップ)部品を実
装する電子部品装着装置に係り、とくに、オペレータの
使い勝手を改善して運転操作を容易にし、併せて、装置
の設置面積の縮小化を図るのに好適な電子部品装着装置
に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting electronic (chip) components on a printed circuit board, and in particular, improves the usability of an operator to facilitate driving operation. In addition, the present invention also relates to an electronic component mounting apparatus suitable for reducing the installation area of the apparatus.
〔従来の技術〕 従来の電子部品装着装置は、たとえば特開昭55−1186
98号公報に記載され、その要部を第5図に示すように、
テーピングされたチップ部品を供給する複数個のチップ
部品供給部11を選択的にチップ部品装着部12に対応する
位置まで移動させる直線駆動のテーブル13を部品装着部
12を中心にして装置の操作者に対して反対側に設置した
ものが提案されている。[Prior Art] A conventional electronic component mounting apparatus is disclosed in, for example, JP-A-55-1186.
As described in Japanese Patent Publication No. 98, the main part of which is shown in FIG.
A linear drive table 13 that selectively moves a plurality of chip component supply units 11 that supply taped chip components to a position corresponding to the chip component mounting unit 12 is a component mounting unit.
It is proposed that the device be installed on the opposite side of the operator of the device centering on 12.
上記従来技術においては、チップ部品供給部11が直進
テーブル上に直線的に配置されているので、任意のチッ
プ部品供給部をチップ部品装着部の位置に移動するに
は、テーブルの移動距離がテーブルの長さの略2倍の長
さが必要となる。In the above-mentioned conventional technique, since the chip component supply unit 11 is linearly arranged on the straight-ahead table, in order to move any chip component supply unit to the position of the chip component mounting unit, the moving distance of the table is the table. The length is required to be approximately twice the length.
そのため、チップ部品供給部の設置個数を多くする
と、必然的にテーブルの長さが長くなって、しいては、
装置本体の幅に比べて大きな設置面積が必要であった。Therefore, if the number of chip component supply units installed is increased, the length of the table inevitably becomes longer, and
A large installation area was required compared to the width of the device body.
その上、さらに最も右側に設置したチップ部品供給部
11aから、つぎに選択するチップ部品供給部11bがテーブ
ルの左側にある場合には、テーブルの移動量が大きくな
るため、移動に要する時間が多くなってタクトタイムを
失う問題があった。In addition, the chip component supply unit installed further to the far right
In the case where the chip component supply unit 11b to be selected next from 11a is on the left side of the table, the amount of movement of the table becomes large, so that there is a problem that the time required for the movement increases and the takt time is lost.
一方、このような電子部品装着装置は、前工程として
基板の供給装置、はんだ印刷装置、または接着剤塗布装
置がありまた後工程として接着剤硬化装置、はんだリフ
ロー装置などが1つのライン上に形成されるように並置
することが多い、装置の操作側と、後面とが分断される
ということがある。On the other hand, such an electronic component mounting device has a substrate supply device, a solder printing device, or an adhesive application device as a pre-process, and an adhesive curing device, a solder reflow device, etc. are formed on one line as a post process. The operation side of the device, which is often juxtaposed as described above, may be separated from the rear surface.
このため、生産対象の基板が変わり、部品の種類を変
更する必要が生じた場合などは、操作者が装置の後方に
回り込んでチップ部品供給部を操作しなければならなく
なるので、装置の運転操作に不便を感じ、しいては、装
置の稼働率を低下させるという問題があった。For this reason, when the board to be produced changes and it becomes necessary to change the type of parts, the operator has to go around behind the device and operate the chip part supply unit. There is a problem in that the operation is inconvenient and the operation rate of the device is lowered.
本発明の目的は、上記従来方式の電子部品装着装置の
問題点を解決するため、オペレータの使い勝手を改善し
て運転操作を容易にし、併せて、装置の設置面積の縮小
化を図ることができる電子部品装着装置を提供すること
にある。An object of the present invention is to solve the problems of the above-mentioned conventional electronic component mounting apparatus, improve the usability of the operator and facilitate the driving operation, and at the same time, reduce the installation area of the apparatus. An object is to provide an electronic component mounting device.
上記目的を達成するために、本発明の電子部品装着装
置は、 (i)1方の側面に電子部品の供給用およびプリント基
板交換用の各扉を有し、内部の上方と中央部とに台を固
設した箱状のフレームと、 (ii)円形状テーブルの上面に複数の電子部品供給手段
を着脱自在に放射状に取り付け、前記フレーム内下部に
回動可能に、かつ前記扉側を下にして傾斜させて設置さ
れた回転テーブルと、 (iii)前記フレーム内の台に設置されているプリント
基板位置決め手段、および該プリント基板位置決め手段
に載置されたプリント基板に前記回転テーブルにおける
電子部品供給手段より取り出した電子部品を装着する電
子部品装着手段と、 (iv)同一軸に複数のカムを備え、該軸の回転に伴い、
前記傾斜した回転テーブルの扉側の最下方位置にて供給
された電子部品を、前記電子部品装着手段を介して該回
転テーブルの反扉側の最上法に達した位置にて電子部品
供給手段から取り出し、同時に、すでに取り出した電子
部品を前記プリント基板位置決め手段に載置されたプリ
ント基板に装着させるように繰り返し同期させて動作さ
せる同期駆動手段と、を備える構成にしたものである。In order to achieve the above-mentioned object, the electronic component mounting apparatus of the present invention has (i) a door for supplying electronic components and a door for replacing a printed circuit board on one side surface, and the doors are provided above and inside the interior. A box-shaped frame with a fixed base, and (ii) a plurality of electronic component supply means are removably and radially attached to the upper surface of a circular table so as to be rotatable in the frame lower part and the door side down. And (3) the printed circuit board positioning means installed on the table in the frame, and the printed circuit board mounted on the printed circuit board positioning means, and the electronic parts in the rotary table. Electronic component mounting means for mounting the electronic component taken out from the supply means, and (iv) a plurality of cams are provided on the same shaft, and as the shaft rotates,
The electronic component supplied at the lowermost position on the door side of the inclined rotary table is transferred from the electronic component supply means at a position reaching the uppermost method on the opposite door side of the rotary table via the electronic component mounting means. At the same time, the synchronous drive means for repeatedly synchronizing and operating the electronic components that have been taken out and mounted on the printed circuit board placed on the printed circuit board positioning means is provided.
上記構成としたことにより、機械操作や装置状態の監
視・修正等のオペレーションと、チップ部品やプリント
基板等の部品の供給・交換とを、装置の1方の側のみで
行うことが可能になり、従来、上記オペレーションと部
品の供給・交換とをそれぞれ別の側にて行い、オペレー
タがその都度装置の手前から装置の後側へ、反対に装置
の後側から装置の手前側へ回り込んで作業していた不具
合を回想することができる。このため、オペレータの使
い勝手が改善されて容易に運転操作を行うことができ
る。また、各手段が上下方向に立体的に配置されるの
で、オペレータの使い勝手の改善と併せて、装置全体の
設置面積を縮小することが可能になる。With the above configuration, it becomes possible to perform operations such as machine operation and monitoring / correction of device status, and supply / replacement of parts such as chip parts and printed circuit boards, etc. on only one side of the device. Conventionally, the above operations and the supply / replacement of parts are performed on different sides, and the operator turns around from the front side of the device to the rear side of the device and vice versa, from the rear side of the device to the front side of the device. You can recall the trouble you were working on. Therefore, the usability of the operator is improved, and the driving operation can be easily performed. Further, since the respective units are three-dimensionally arranged in the vertical direction, it becomes possible to reduce the installation area of the entire apparatus while improving the usability for the operator.
以下、本発明をチップ部品装着装置に実施した第1図
乃至第4図より説明する。The present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 4 in which a chip component mounting apparatus is embodied.
第1図および第2図に示すように本発明のチップ部品
装着装置1はフレーム2内に上面が斜方向に傾斜した状
態で正逆両方向に回転する回転テーブル3とこの回転テ
ーブル3を回転する駆動手段4とこの回転テーブル3上
に放射状に着脱可能に載置された複数のチップ部品供給
手段5と、回転テーブル3の最下方位置の上方に配置さ
れたプリント基板位置決め手段6と、最上方位置に達し
たチップ部品供給手段5およびプリント基板位置決め手
段6の上方位置に配置されたチップ部品装着手段7と、
同期駆動手段8とから構成されている。As shown in FIGS. 1 and 2, the chip component mounting apparatus 1 of the present invention rotates the rotary table 3 and the rotary table 3 which rotates in both the forward and reverse directions with the upper surface inclined in the frame 2. The driving means 4, a plurality of chip component supplying means 5 radially and removably mounted on the rotary table 3, the printed circuit board positioning means 6 arranged above the lowermost position of the rotary table 3, and the uppermost side. The chip component mounting means 7 arranged above the chip component supply means 5 and the printed circuit board positioning means 6 which have reached the positions;
It is composed of a synchronous drive means 8.
なお、図の9はプリント基板である。 In addition, 9 of a figure is a printed circuit board.
つぎに各部の構成についてさらに詳細に説明する。 Next, the configuration of each unit will be described in more detail.
フレーム2は、密閉された箱形状をし第1図に対して
左側の運転操作側にはチップ部品供給手段5の取付換用
扉21とプリント基板9の取付換用扉22とを開閉自在に設
置し、内部上方には上方台23を、ほぼ中央の左側には中
央台24をそれぞれ固定している。The frame 2 is in the shape of a closed box, and the door 21 for replacement of the chip component supply means 5 and the door 22 for replacement of the printed circuit board 9 can be freely opened and closed on the left side of the operation side of FIG. It is installed, and an upper table 23 is fixed above the inside, and a central table 24 is fixed on the substantially left side of the center.
回転テーブル3は、第1図に対して左側が最下方位置
に右側が最上方位置になるようにフレーム2内下部に円
形状テーブルが前記扉21側を下にして傾斜させて設置さ
れており、円形状テーブルの上面には複数の治具31が放
射状に取り付けられている。そして、回転テーブル3は
傾斜した状態で回転テーブル駆動手段4によって正逆両
方向に回転する。これら複数の治具31には、それぞれ着
脱自在にチップ部品供給手段5を取付けている。In the rotary table 3, a circular table is installed in the lower part of the frame 2 so that the left side is the lowermost position and the right side is the uppermost position with respect to FIG. A plurality of jigs 31 are radially attached to the upper surface of the circular table. Then, the turntable 3 is rotated in both forward and reverse directions by the turntable drive means 4 in an inclined state. The chip component supply means 5 is detachably attached to each of the plurality of jigs 31.
回転テーブル駆動手段4は、フレーム2の底面にブラ
ケット41を介して固定された正逆両用のDCモータ42が駆
動したとき、駆動プーリ43およびタイミングベルト44を
介して従動プーリ45が回転し、フレーム2の底面にブラ
ケット46を介して固定された軸受箱47を介して回転テー
ブル3の下面回転中心位置に固定されたシャフト48が回
転する。In the rotary table drive means 4, when the forward / reverse DC motor 42 fixed to the bottom surface of the frame 2 via the bracket 41 is driven, the driven pulley 45 is rotated via the drive pulley 43 and the timing belt 44, and the frame is rotated. The shaft 48 fixed to the lower surface rotation center position of the rotary table 3 rotates via the bearing box 47 fixed to the bottom surface of the bracket 2 via the bracket 46.
複数のチップ部品供給手段5は第4図に示すように、
複数のチップ部品(図示せず)の両端部を等間隔に収納
する紙テープ(またはプラスチックテープ)501がその
両端部のスプロケット穴(図示せず)を介してスプロケ
ットホイル502に係合している。このスプロケットホイ
ル502は、同期駆動手段8に接続するレバー503の先端部
が押し下げられ、ラチエットレバー504の回動によって
回動すると、紙テープ501が送られ、チップ部品を脱落
しないように紙テープ501と一定の粘着力で接着されて
いるアッパーテープ505が紙テープ501の上方から押えて
いる押え板506の先端部で紙テープ501から剥離されてリ
ール507に巻きとられる。そのため、押え板506の先端部
の先では、紙テープ501に収納されているチップ部品が
チップ部品装着手段7によって取り出される状態にな
る。しかるのち、スプロケットホイル502は一定ピッチ
だけ回動すると、固定爪508の先端部が係合して回動を
停止する。なお上記レバー503は第1図に示すようにチ
ップ部品供給手段5が最上方位置に達したとき、フレー
ム2に固定されたブラケット509にピン510を介して揺動
自在に支持されたレバー511の下端部に対接する。この
レバー511はその上端部をバー512およびフレキシブルジ
ョイント513を介して第3図に示すようにレバー51に接
続し、このレバー514は同期駆動手段8のカムシャフト8
14に支持されたカム515により押し下げられるカムフオ
ロア516を端部に固定している。As shown in FIG. 4, the plurality of chip component supplying means 5 are
Paper tapes (or plastic tapes) 501 for accommodating both ends of a plurality of chip parts (not shown) at equal intervals are engaged with sprocket wheels 502 through sprocket holes (not shown) at both ends thereof. In this sprocket wheel 502, when a tip end portion of a lever 503 connected to the synchronous drive means 8 is pushed down and the ratchet lever 504 is rotated to rotate, a paper tape 501 is sent, and the paper tape 501 is fixed so as not to drop the chip component. The upper tape 505 adhered by the adhesive force is peeled from the paper tape 501 at the tip of the pressing plate 506 pressing from above the paper tape 501 and wound around the reel 507. Therefore, at the tip of the tip of the pressing plate 506, the chip components stored in the paper tape 501 are taken out by the chip component mounting means 7. Then, when the sprocket wheel 502 rotates by a certain pitch, the tip of the fixed claw 508 engages and the rotation is stopped. As shown in FIG. 1, the lever 503 has a lever 511 which is swingably supported via a pin 510 by a bracket 509 fixed to the frame 2 when the chip component supply means 5 reaches the uppermost position. Touch the bottom edge. This lever 511 has its upper end connected to the lever 51 via a bar 512 and a flexible joint 513 as shown in FIG. 3, and this lever 514 is connected to the camshaft 8 of the synchronous drive means 8.
A cam follower 516, which is pushed down by a cam 515 supported by 14, is fixed to the end.
したがって最上方位置に達したチップ部品供給手段5
は同期駆動手段8のカムシャフト814に支持されたカム5
15の回転により、自動的にレバー503が下方に移動して
チップ部品をチップ部品装着手段7により取り出される
状態にすることができ、回転テーブル3の回転にともな
って最上方位置から回動すると、レバー503がレバー511
との連結が遮断され、カム515の回転によりレバー511が
下方に移動してもレバー503が作動しないようになって
いる。Therefore, the chip component supply means 5 reaching the uppermost position
Is the cam 5 supported by the cam shaft 814 of the synchronous drive means 8.
By the rotation of 15, the lever 503 automatically moves downward so that the chip component can be taken out by the chip component mounting means 7. When the rotary table 3 rotates, it rotates from the uppermost position. Lever 503 is lever 511
Even if the lever 511 moves downward due to the rotation of the cam 515, the lever 503 does not operate.
プリント基板位置決め手段6は、中央台24上の形状
をしたベース601と、このベース601に両端部を固定され
た2個のX方向ガイドバー602と、上記ベース601に両端
部を回転自在に支持されX方向DCサーボモータ603によ
り回転するX方向送りネジ(図示せず)と、このX方向
送りネジにナット604を介して螺合し、2個のX方向ガ
イドバー602にX方向に摺動自在に支持されたX方向移
動テーブル605と、このX方向テーブル605に両端部を固
定された2個のY方向ガイドバー606とX方向テーブル6
05に両端部を回転自在に支持されY方向DCサーボモータ
607により回転するY方向送りネジ608と、このY方向送
りネジ608にナット(図示せず)を介して螺合し、2個
のY方向ガイドバー606にY方向に摺動自在に支持され
上面にプリント基板9を着脱自在に装着するY方向テー
ブル609とから構成されている。The printed circuit board positioning means 6 includes a base 601 having a shape on the center stand 24, two X-direction guide bars 602 having both ends fixed to the base 601, and both ends rotatably supported by the base 601. And an X-direction feed screw (not shown) that is rotated by the X-direction DC servo motor 603, is screwed to this X-direction feed screw via a nut 604, and slides on the two X-direction guide bars 602 in the X-direction. A freely movable X-direction moving table 605, two Y-direction guide bars 606 having both ends fixed to the X-direction table 605, and an X-direction table 6
Both ends are rotatably supported by 05 Y direction DC servo motor
The Y direction feed screw 608 rotated by 607 is screwed to the Y direction feed screw 608 via a nut (not shown), and is supported slidably in the Y direction by two Y direction guide bars 606. And a Y-direction table 609 on which the printed circuit board 9 is detachably mounted.
したがってプリント基板位置決め手段6はプリント基
板9を第1図に示す実線位置と2点鎖線位置との間をX
方向に移動して位置決めするとともにそれと直角なY方
向にも移動して位置決めすることができるので、プリン
ト基板9に順次装着されるチップ部品の装着位置を順次
位置決めすることができる。Therefore, the printed circuit board positioning means 6 moves the printed circuit board 9 between the solid line position and the two-dot chain line position shown in FIG.
Since it is possible to move and position in the same direction as the Y direction which is perpendicular to the direction, the mounting positions of the chip components sequentially mounted on the printed circuit board 9 can be sequentially positioned.
チップ部品装着手段7は、上方台23に回動自在に遊嵌
し、同期駆動手段8に接続するシャフト701の下端部に
間隔をおいて平行に配置された2個の円板702,703を固
定支持している。これら2個の円板702,703は円周方向
に等間隔に4個のブッシュ704を圧入しており、これら
4個のブッシュ704の各中心部には真空空気により先端
部でチップ部品供給手段5のチップ部品を吸着するノズ
ル705を上下方向に移動自在に設けている。これらのノ
ズル705はそれぞれバネ706を介して上方のフラット板70
7が常に上方に押圧されているロッド708に接続してい
る。これら4個のフラット板707のうち、対向する2個
のフラット板707の上方には、上部台23の下面にブラケ
ット709およびピン710を介して揺動自在に支持されたレ
バー711の一端部のカムフオロア712が対接している。こ
のレバー711の他端部にはフレキシブルジョイント713を
介して第2図に示すようにレバー714の一端部が接続
し、このレバー714は揺動中心部を上方台23に支持さ
れ、他端部のカムフオロア715を同期駆動手段8のカム
シャフト814に支持された2個のカム716に接続してい
る。The chip component mounting means 7 is rotatably fitted on the upper base 23 and fixedly supports two discs 702 and 703 arranged in parallel at a lower end portion of a shaft 701 connected to the synchronous drive means 8 with a space therebetween. are doing. These two discs 702 and 703 have four bushes 704 press-fitted at equal intervals in the circumferential direction, and the center of each of these four bushes 704 is vacuumed by vacuum air at the tip of the chip component supply means 5. A nozzle 705 for adsorbing a chip component is provided so as to be vertically movable. Each of these nozzles 705 has an upper flat plate 70 via a spring 706.
7 is connected to a rod 708 which is always pressed upwards. Of these four flat plates 707, above one of the two facing flat plates 707, one end portion of a lever 711 swingably supported on the lower surface of the upper base 23 via a bracket 709 and a pin 710 is provided. Kamufoloa 712 is in contact. As shown in FIG. 2, one end of a lever 714 is connected to the other end of the lever 711 via a flexible joint 713. The lever 714 has a swing center portion supported by the upper table 23 and the other end portion. The cam follower 715 is connected to two cams 716 supported by the cam shaft 814 of the synchronous drive means 8.
したがってチップ部品装着手段7は、同期駆動手段8
のカムシャフト814により2個のカム716が回転し、レバ
ー711の一端部のカムフオロア712が下方に移動すると、
対向する2個のロッド708およびノズル705がバネ706の
弾性力に打ちかって下方に移動する。そのため、最上方
位置のチップ部品供給手段5側のノズル705はその下端
部でチップ部品を吸着し同時にプリント基板9側のノズ
ル705はチップ部品をプリント基板9に装着する。Therefore, the chip component mounting means 7 is synchronized with the synchronous drive means 8
When the two cams 716 are rotated by the cam shaft 814 of the above and the cam follower 712 at one end of the lever 711 moves downward,
The two opposing rods 708 and nozzle 705 move downward due to the elastic force of the spring 706. Therefore, the nozzle 705 on the chip component supply means 5 side at the uppermost position adsorbs the chip component at the lower end thereof, and at the same time, the nozzle 705 on the printed circuit board 9 side mounts the chip component on the printed circuit board 9.
しかるのち、一方のノズル705がチップ部品を吸着完
了し、他方のノズル705がチップ部品をプリント基板9
に装着完了してカムフオロア712が上方に移動すると、
ロッド708およびノズル705がバネ706の弾性力により元
の上方位置まで移動する。Then, one nozzle 705 completes the suction of the chip component, and the other nozzle 705 picks up the chip component on the printed circuit board 9.
When the cam follower 712 moves upward after the installation is completed,
The rod 708 and the nozzle 705 move to the original upper position by the elastic force of the spring 706.
ついで、同期駆動手段8によってシャフト701が回転
すると、2個の円板702,703および4個のロッド708およ
びノズル705が90゜回転して今度は他の対向する2個の
フラッド板707がカムフオロア712に対接して以下上記動
作を繰返して順次最上方位置に達するチップ部品供給手
段5からチップ部品を取り出してプリント基板9に装着
する。Then, when the shaft 701 is rotated by the synchronous drive means 8, the two discs 702 and 703 and the four rods 708 and the nozzle 705 are rotated by 90 °, and the other two flood plates 707 facing each other are turned to the cam follower 712. The above operation is repeated in contact with each other, and the chip components are sequentially taken out from the chip component supply means 5 which reaches the uppermost position and mounted on the printed circuit board 9.
同期駆動手段8は、第3図に示すように上方台23上に
支持され、モータ801が駆動したとき、カップリング802
を介して接続する減速機803により所定の回転速度に減
速された出力軸804が2個のプーリ805,806およびタイミ
ングベルト807を介して入力軸808を回転して同期ユニッ
ト809に伝達する。この同期ユニット809はチップ部品装
着手段7のシャフト701を回転するとともに出力軸810が
2個のプーリ811,812およびタイミングベルト813を介し
てカムシャフト814をシャフト701と一定の関係をもって
回転する。このカムシャフト814は両端部を2個のブラ
ケット815にて回転自在に支持され、3個のカム515,716
により前述のようにチップ部品供給手段5およびチップ
部品装着手段7を関係的にすなわち回転テーブル3の回
転にともなってチップ部品供給手段5が最上方位置に達
したとき、チップ部品供給手段5のレバー503の先端部
を押し下げてチップ部品を紙テープ501より取り出され
る状態にすると同時にチップ部品装着手段7のノズル70
5の下端部でチップ部品を吸着するとともにチップ部品
をプリント基板9に装着するようにしている。The synchronous drive means 8 is supported on the upper table 23 as shown in FIG. 3, and when the motor 801 is driven, the coupling 802
The output shaft 804, which is decelerated to a predetermined rotation speed by the speed reducer 803 connected via, rotates the input shaft 808 via the two pulleys 805 and 806 and the timing belt 807, and transmits it to the synchronization unit 809. The synchronizing unit 809 rotates the shaft 701 of the chip component mounting means 7, and the output shaft 810 rotates the cam shaft 814 in a fixed relationship with the shaft 701 via the two pulleys 811 and 812 and the timing belt 813. This camshaft 814 is rotatably supported at its both ends by two brackets 815, and has three cams 515, 716.
Thus, as described above, when the chip component supplying means 5 and the chip component mounting means 7 are related to each other, that is, when the chip component supplying means 5 reaches the uppermost position with the rotation of the rotary table 3, the lever of the chip component supplying means 5 is reached. The tip part of 503 is pushed down to bring the chip part out of the paper tape 501, and at the same time, the nozzle 70 of the chip part mounting means 7
The lower end portion of 5 absorbs the chip component and mounts the chip component on the printed circuit board 9.
本発明によるチップ部品装着装置1は上記のように構
成されているから、つぎにその動作について説明する。Since the chip component mounting apparatus 1 according to the present invention is configured as described above, its operation will be described below.
回転テーブル駆動手段4によって回転テーブル3が回
転すると、回転テーブル3上のチップ部品供給手段5を
順次プリント基板9に装着する順序にしたがってつぎつ
ぎとチップ部品の種類を選択して搭載するチップ部品供
給手段5を最上方位置に移送する。また回転テーブル3
を正逆両方向に回転可能にすることにより、必要とする
チップ部品供給手段5を最小の回転角度で最上上方位置
に移送することができる。When the rotary table 3 is rotated by the rotary table driving means 4, the chip component supplying means for mounting the chip component supplying means 5 on the rotary table 3 in sequence according to the order of mounting on the printed circuit board 9 is selected. 5 is transferred to the uppermost position. Also turntable 3
By enabling the rotation in both forward and reverse directions, the required chip component supply means 5 can be transferred to the uppermost upper position at the minimum rotation angle.
このようにしてチップ部品供給手段5が順次最上方位
置に達すると、同期駆動手段8の駆動によりチップ部品
を紙テープ501より剥離して取り出される状態にすると
ともにチップ部品装着手段7のノズル705がチップ部品
を吸着し同時にあらかじめ所定位置に待機しているプリ
ント基板9にチップ部品を順次装着する。When the chip component supply means 5 sequentially reaches the uppermost position in this manner, the synchronous drive means 8 drives the chip components so that they are separated from the paper tape 501 and taken out, and the nozzles 705 of the chip component mounting means 7 cause the chip components to be removed. Chip components are sequentially mounted on the printed circuit board 9 that picks up the components and at the same time stands by at a predetermined position in advance.
しかるのち、プリント基板9に所定のチップ部品の装
着が完了すると、プリント基板位置決め手段6によりプ
リント基板9を第1図に対して左方向の実線位置まで移
動し、扉22を開放してあらたなプリント基板9と取付換
してプリント基板位置決め手段6により第1図に対して
右方向の2点鎖線位置まで移動する。Then, when the mounting of the predetermined chip parts on the printed circuit board 9 is completed, the printed circuit board positioning means 6 moves the printed circuit board 9 to the position indicated by the solid line in the left direction with respect to FIG. 1, and the door 22 is opened. The printed circuit board 9 is replaced and the printed circuit board positioning means 6 moves it to the position of the two-dot chain line in the right direction with respect to FIG.
一方チップ部品のなくなったチップ部品供給手段5が
最下方位置に達すると、扉21を開放してあらたなチップ
部品供給手段5と取付換する。なお、上記実施例はチッ
プ部品の補給をチップ部品供給手段を取付機する場合に
ついて説明したが、これに限定されるものではなく、チ
ップ部品のみを補給することも考えられる。On the other hand, when the chip component supply means 5 having no chip components reaches the lowermost position, the door 21 is opened and the chip component supply means 5 is replaced with the new chip component supply means 5. In the above-mentioned embodiment, the case where the chip component supply means is used to mount the chip component has been described, but the present invention is not limited to this, and it is conceivable that only the chip component is supplied.
本発明は、以上説明したように構成されているので、
オペレータの使い勝手を改善して運転操作を容易にし、
併せて、装置の設置面積の縮小化を図ることができる効
果を奏する。Since the present invention is configured as described above,
It improves the usability of the operator and makes driving easier.
In addition, there is an effect that the installation area of the device can be reduced.
第1図は本発明の一実施例であるチップ部品装着装置を
示す側面図、第2図は一実施例の正面図、第3図は第1
図のA矢視平面図、第4図はチップ部品供給手段の拡大
斜視図、第5図は従来のチップ部品装着装置を示す斜視
図である。 1……チップ部品装着装置、2……フレーム、3……回
転テーブル、4……回転テーブル駆動手段、5……チッ
プ部品供給手段、6……プリント基板位置決め手段、7
……チップ部品装着手段、8……同期駆動手段、9……
プリント基板FIG. 1 is a side view showing a chip component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the embodiment, and FIG.
FIG. 4 is a plan view taken along the arrow A in FIG. 4, FIG. 4 is an enlarged perspective view of the chip component supply means, and FIG. 5 is a perspective view showing a conventional chip component mounting apparatus. 1 ... Chip component mounting device, 2 ... Frame, 3 ... Rotating table, 4 ... Rotating table driving means, 5 ... Chip component supplying means, 6 ... Printed board positioning means, 7
...... Chip component mounting means, 8 ...... Synchronous drive means, 9 ......
Printed board
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 板垣 正人 茨木県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (72)発明者 藤代 恵介 静岡県清水市村松390番地 株式会社日立 製作所清水工場内 (56)参考文献 特開 昭59−47799(JP,A) 特開 昭52−116869(JP,A) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Masato Itagaki Masato Itagaki 502 Jinritsu-cho, Tsuchiura-shi, Ibaraki Institute of Mechanical Research, Hiritsu Manufacturing Co., Ltd. (72) Keisuke Fujishiro 390 Muramatsu, Shimizu-shi, Shizuoka Hitachi, Ltd. Shimizu Plant (56) Reference JP-A-59-47799 (JP, A) JP-A-52-116869 (JP, A)
Claims (1)
びプリント基板交換用の各扉を有し、内部の上方と中央
部とに台を固設した箱状のフレームと、 (ii)円形状テーブルの上面に複数の電子部品供給手段
を着脱自在に放射状に取り付け、前記フレーム内下部に
回動可能に、かつ前記扉側を下にして傾斜させて設置さ
れた回転テーブルと、 (iii)前記フレーム内の台に設置されているプリント
基板位置決め手段、および該プリント基板位置決め手段
に載置されたプリント基板に前記回転テーブルにおける
電子部品供給手段より取り出した電子部品を装着する電
子部品装着手段と、 (iv)同一軸に複数のカムを備え、該軸の回転に伴い、
前記傾斜した回転テーブルの扉側の最下方位置にて供給
された電子部品を、前記電子部品装着手段を介して該回
転テーブルの反扉側の最上方に達した位置にて電子部品
供給手段から取り出し、同時に、すでに取り出した電子
部品を前記プリント基板位置決め手段に載置されたプリ
ント基板に装着させるように繰り返し同期させて動作さ
せる同期駆動手段と、 を備えたことを特徴とする電子部品装着装置。1. A box-shaped frame having: (i) doors for supplying electronic components and replacing a printed circuit board on one side surface, and a base fixed to the upper part and the central part of the inside; ii) a rotary table in which a plurality of electronic component supply means are removably and radially attached to the upper surface of a circular table, and the rotary table is rotatably installed in the lower part of the frame and tilted with the door side down, (Iii) A printed circuit board positioning means installed on the table in the frame, and an electronic component for mounting the electronic component taken out from the electronic component supply means on the rotary table to the printed circuit board mounted on the printed circuit board positioning means. Mounting means, and (iv) a plurality of cams on the same shaft, with the rotation of the shaft,
The electronic component supplied at the lowermost position on the door side of the tilted rotary table is moved from the electronic component supply means to the uppermost position on the opposite door side of the rotary table via the electronic component mounting means. An electronic component mounting apparatus comprising: a synchronous driving unit that takes out the electronic components and, at the same time, repeatedly and synchronously operates so that the electronic components that have already been taken out are mounted on the printed circuit board placed on the printed circuit board positioning unit. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63138368A JPH088430B2 (en) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | Electronic component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP63138368A JPH088430B2 (en) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | Electronic component mounting device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01308097A JPH01308097A (en) | 1989-12-12 |
JPH088430B2 true JPH088430B2 (en) | 1996-01-29 |
Family
ID=15220300
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63138368A Expired - Fee Related JPH088430B2 (en) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | Electronic component mounting device |
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JP (1) | JPH088430B2 (en) |
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JP2697706B2 (en) * | 1995-10-09 | 1998-01-14 | 松下電器産業株式会社 | Electronic component mounting equipment |
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JPS5947799A (en) * | 1982-09-10 | 1984-03-17 | 松下電器産業株式会社 | Automatic electronic part mounting device |
-
1988
- 1988-06-07 JP JP63138368A patent/JPH088430B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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