JPH0880579A - Resin molding - Google Patents

Abstract

PURPOSE: To make a resin easy to mold by constituting the resin of a crystalline resin or liquid crystal resin to which a carbon fiber is added or a mixture of both resins and molding the resin alone or the mixture by a mold of which the temp. is set to the glass transition temp. thereof or lower. CONSTITUTION: A resin to which a carbon fiber is added to be molded into a resin molding is a crystalline resin or liquid crystal resin to which the carbon fiber is added in an amt. of above 20wt.% or a mixture of both resins and the resin or the mixture is molded by a mold of which the temp. is set to the glass transition temp. thereof or lower. This crystalline resin is a polyarylene sulfide resin or a polycyanoaryl ether resin or a mixture of both resins.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は樹脂成形体に関する。さ
らに詳しくは、軸受け、電気接点等の各種機械、電気機
器部品に好適に用いられる樹脂成形体に関する。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a resin molding. More specifically, the present invention relates to a resin molded body that is suitably used for various machines such as bearings and electric contacts, and electric equipment parts.

【０００２】[0002]

【従来の技術】樹脂成形品が、たとえば電気接点として
使用される場合、摺動性と導電性の両者を満足させる必
要がある。従来の成形体としては、たとえばポリアセタ
ール樹脂にカーボンファイバーを用いたものがある。ま
た、ポリアリーレンスルフィド（ＰＡＳ）でカーボンフ
ァイバーを３０％配合した樹脂成形体を電気接点として
使用した例もある。2. Description of the Related Art When a resin molded product is used, for example, as an electrical contact, it is necessary to satisfy both slidability and conductivity. As a conventional molded product, there is, for example, one in which carbon fiber is used for a polyacetal resin. There is also an example in which a resin molded product containing 30% of carbon fiber with polyarylene sulfide (PAS) is used as an electrical contact.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、前者の場合、
ポリアセタールが高粘度であるという樹脂特性を有する
ことからカーボンファイバーを３０％程度配合すると、
流動性が悪く、その成形性の面で十分に満足すべきもの
ではなかった。また、カーボンファイバーを２０％程度
配合したものはその電気特性において、十分な導電性が
得られなかった。また、後者の場合、ＰＡＳの一般的な
金型温度である１１０℃以上で成形していたため下記
からのような問題があった。 ：カーボンファイバーが樹脂のスキン層の内側に存在
し、表面固有抵抗が高くなる。 ：と同様にスキン層と相手材が摺動するために摩擦
係数が高くなる。 ：成形品の各部分でカーボンファイバーの配向が変わ
り、そのために導電性が変動し、電気接点として満足で
きない。 本発明は、上述の問題に鑑みなされたもので、成形性に
優れるとともに、摺動性および導電性が改善された樹脂
成形体を提供することを目的とする。However, in the case of the former,
Since polyacetal has a resin property that it has a high viscosity, if carbon fiber is added in an amount of about 30%,
The fluidity was poor, and the moldability was not sufficiently satisfactory. In addition, in the case where about 20% of carbon fiber was blended, sufficient electrical conductivity could not be obtained in the electric characteristics. Further, in the latter case, since the molding was performed at 110 ° C. or higher, which is a general mold temperature of PAS, there were the following problems. : Carbon fibers are present inside the resin skin layer, and the surface specific resistance increases. As in the case of :, the friction coefficient increases because the skin layer slides on the mating material. : The orientation of the carbon fiber changes in each part of the molded product, which changes the conductivity, which makes it unsatisfactory as an electrical contact. The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a resin molded product having excellent moldability and improved slidability and conductivity.

【０００４】[0004]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、カーボンファイバーを添加した樹
脂を成形してなる樹脂成形体において、その樹脂が、２
０重量％を超えるカーボンファイバーを添加した、結晶
性樹脂もしくは液晶性樹脂の単体またはその混合物であ
り、かつ、その樹脂単体または混合物を、そのガラス転
移温度（Ｔｇ）以下の金型温度で成形してなることを特
徴とする樹脂成形体が提供される。In order to achieve the above object, according to the present invention, in a resin molded product obtained by molding a resin containing carbon fiber, the resin is 2
A crystalline resin or a liquid crystalline resin alone or a mixture thereof, to which more than 0% by weight of carbon fiber is added, and the resin alone or mixture is molded at a mold temperature below its glass transition temperature (Tg). There is provided a resin molded body characterized by the following.

【０００５】また、前記結晶性樹脂が、ポリアリーレン
スルフィド樹脂（ＰＡＳ）もしくはポリシアノアリール
エーテル樹脂（ＰＥＮ）の単体またはその混合物である
ことを特徴とする樹脂成形体が提供される。また、前記
ポリアリーレンスルフィド樹脂（ＰＡＳ）およびポリシ
アノアリールエーテル樹脂（ＰＥＮ）の混合物の混合割
合が、ポリアリーレンスルフィド樹脂（ＰＡＳ）１〜９
９重量％、およびポリシアノアリールエーテル樹脂（Ｐ
ＥＮ）９９〜１重量％であることを特徴とする樹脂成形
体が提供される。さらに、前記ガラス転移温度（Ｔｇ）
＋１０℃以下の金型温度で成形した後、さらにガラス転
移温度（Ｔｇ）以上の温度でアニーリング処理すること
を特徴とする樹脂成形体が提供される。Further, there is provided a resin molded product characterized in that the crystalline resin is a polyarylene sulfide resin (PAS) or a polycyanoaryl ether resin (PEN) alone or in a mixture thereof. In addition, the mixing ratio of the mixture of the polyarylene sulfide resin (PAS) and the polycyano aryl ether resin (PEN) is set so that the polyarylene sulfide resin (PAS) 1-9.
9% by weight, and polycyanoaryl ether resin (P
EN) 99 to 1% by weight is provided. Further, the glass transition temperature (Tg)
Provided is a resin molded product, which is characterized by being molded at a mold temperature of + 10 ° C. or lower and further subjected to an annealing treatment at a temperature of a glass transition temperature (Tg) or higher.

【０００６】以下、本発明を具体的に説明する。 １．樹脂 本発明で用いられる樹脂は、２０重量％を超えるカーボ
ンファイバーを添加した、結晶性樹脂もしくは液晶性樹
脂の単体またはその混合物である。 （１）結晶性樹脂 本発明に用いられる結晶性樹脂とは、熱可塑性の結晶性
樹脂をいうが、特に制限はなく、たとえば、ポリアリー
レンスルフィド（ＰＡＳ），ポリシアノアリールエーテ
ル（ＰＥＮ），等を挙げることができる。このようなＰ
ＡＳやＰＥＮの混合物を用いてもよい。混合物を用いる
場合、その混合比に特に制限はないが、ＰＡＳ１〜９９
重量％およびＰＥＮ９９〜１重量％が好ましい。The present invention will be specifically described below. 1. Resin The resin used in the present invention is a crystalline resin or a liquid crystalline resin alone or a mixture thereof, to which more than 20% by weight of carbon fiber is added. (1) Crystalline Resin The crystalline resin used in the present invention refers to a thermoplastic crystalline resin, but is not particularly limited, and examples thereof include polyarylene sulfide (PAS), polycyanoaryl ether (PEN), and the like. Can be mentioned. Such P
You may use the mixture of AS and PEN. When a mixture is used, the mixing ratio is not particularly limited, but PAS 1 to 99
Weight percent and PEN 99-1 weight percent are preferred.

【０００７】本発明に用いられるポリアリーレンスルフ
ィド樹脂（ＰＡＳ）としては、一般式−（Ａｒ−Ｓ−）
n −で表わされるそれ自体公知の化合物を挙げることが
できる。ここで−Ａｒ−は、例えば下記の［化１］で示
されるところの、少なくとも一つの炭素６員環を含む２
価の芳香族残基であり、さらに各芳香環に、Ｆ，Ｃｌ，
Ｂｒ等のハロゲン原子などの原子、または、メチル基等
のアルキル基，ニトロ基，カルボン酸／金属塩，アミノ
基，フェニル基等の置換基が導入されたものであっても
よい。The polyarylene sulfide resin (PAS) used in the present invention has the general formula-(Ar-S-).
Examples thereof include compounds known per se represented by n −. Here, -Ar- is, for example, 2 having at least one 6-membered carbon ring as shown in the following [Chemical formula 1].
Is a valent aromatic residue, and each aromatic ring has F, Cl,
An atom such as a halogen atom such as Br, or a substituent such as an alkyl group such as a methyl group, a nitro group, a carboxylic acid / metal salt, an amino group or a phenyl group may be introduced.

【０００８】[0008]

【化１】 Embedded image

【０００９】この中でも未架橋または一部架橋したもの
が熱による粘度変化が少ないため好ましい。Among these, those which are not cross-linked or partially cross-linked are preferable because the viscosity changes little by heat.

【００１０】ＰＡＳ樹脂の溶融粘度としては、メルトフ
ローレート（ＡＳＴＭ−Ｄ１２３８−７０Ｔに準拠し、
３１５℃、５ｋｇの荷重にて測定）が、１０〜１０，０
００ｇ／１０分のものが好ましく、中でも２０〜２，０
００ｇ／１０分さらには５０〜１，０００ｇ／１０分の
ものが特に好ましい。１０ｇ／１０分より低いと機械的
強度が劣り、１０，０００ｇ／１０分より高いと粘度が
高く、成形時にボンディングワイヤーの変形を起こすこ
とがある。The melt viscosity of the PAS resin is in accordance with the melt flow rate (ASTM-D1238-70T,
315 ° C, measured with a load of 5 kg) is 10 to 10,0
It is preferably 00 g / 10 minutes, especially 20 to 2,0.
Particularly preferred is 00 g / 10 min, more preferably 50 to 1,000 g / 10 min. If it is lower than 10 g / 10 minutes, the mechanical strength will be poor, and if it is higher than 10,000 g / 10 minutes, the viscosity will be high and the bonding wire may be deformed during molding.

【００１１】一方、本発明に用いられるポリシアノアリ
ールエーテル（ＰＥＮ）は、下記式（II）で表わされる
繰り返し単位を主たる構成成分とするものであればよい
が、中でもＡｒが下記式（III）のものが好ましい。そ
の具体的な割合は種類等により異なり、必ずしも一義的
に定めることはできないが、一般的には上記式（II）の
繰り返し単位を９０重量％以上含んでいるものが好まし
く、特にこの繰り返し単位からなるホモポリマーが好ま
しい。On the other hand, the polycyanoaryl ether (PEN) used in the present invention may be one having a repeating unit represented by the following formula (II) as a main constituent component. Among them, Ar is the following formula (III). Are preferred. Although its specific ratio varies depending on the type and the like and cannot be unambiguously determined, it is generally preferable that the repeating unit of the above formula (II) is contained in an amount of 90% by weight or more. Is preferred.

【００１２】[0012]

【化２】 Embedded image

【００１３】[0013]

【化３】 [Chemical 3]

【００１４】上記のポリシアノアリ−ルエ−テルは、例
えば、下記式（IV）（式中、Ｘ及びＸ’はハロゲン原子
を示す。）で表わされるジハロゲノベンゾニトリルとＨ
Ｏ−Ａｒ−ＯＨで表わされる化合物とをほぼ等モル量の
割合で、アルカリ金属炭酸塩の存在下、非プロトン極性
溶媒中にて不活性ガス雰囲気下に反応させることにより
製造される。The above-mentioned polycyanoaryl ether is, for example, a dihalogenobenzonitrile represented by the following formula (IV) (wherein X and X'represent a halogen atom) and H.
It is produced by reacting a compound represented by O-Ar-OH in an approximately equimolar ratio in the presence of an alkali metal carbonate in an aprotic polar solvent in an inert gas atmosphere.

【００１５】[0015]

【化４】 [Chemical 4]

【００１６】ここで、アルカリ金属炭酸塩としては、例
えば炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸リチウム、炭
酸セシウム、炭酸ルビジウム等の炭酸塩およびこれらに
対応する炭酸水素塩を使用することができる。これらの
アルカリ金属炭酸塩の使用量は、状況に応じて適宜選択
すればよく、一般にはＨＯ−Ａｒ−ＯＨで表わされる化
合物に対して１．０〜１．３倍当量、特にやや過剰量と
することが好ましい。Here, as the alkali metal carbonate, for example, carbonates such as sodium carbonate, potassium carbonate, lithium carbonate, cesium carbonate, rubidium carbonate and the like and hydrogen carbonates corresponding thereto can be used. The amount of these alkali metal carbonates to be used may be appropriately selected depending on the situation, and is generally 1.0 to 1.3 times equivalent to the compound represented by HO—Ar—OH, and particularly slightly excessive amount. Preferably.

【００１７】また、使用しうる非プロトン極性溶媒とし
ては、Ｎ−メチルピロリドン、１，３−ジメチルイミダ
ゾリジノン、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムア
ミド、ジメチルアセトアミド等を挙げることができ、そ
の使用量は前記式（IV）の化合物およびＨＯ−Ａｒ−Ｏ
Ｈで表わされる化合物を溶解するのに十分な量であれば
よい。Examples of aprotic polar solvents that can be used include N-methylpyrrolidone, 1,3-dimethylimidazolidinone, dimethylsulfoxide, dimethylformamide, dimethylacetamide and the like. Compound (IV) and HO-Ar-O
The amount may be sufficient to dissolve the compound represented by H.

【００１８】さらに、重合反応前あるいはその途中に、
鎖延長剤や末端停止剤、例えばフルオロベンゾニトリル
を適宜添加することができる。その他の反応条件は、各
種状況により異なり、一義的には決定できないが、反応
温度は、通常、２００℃以上、好ましくは２００〜２１
０℃であり、反応時間は２〜６時間である。Further, before or during the polymerization reaction,
A chain extender or a terminal terminator such as fluorobenzonitrile can be added as appropriate. Other reaction conditions vary depending on various situations and cannot be uniquely determined, but the reaction temperature is usually 200 ° C. or higher, preferably 200 to 21.
It is 0 degreeC and reaction time is 2 to 6 hours.

【００１９】このようにして得られるポリシアノアリー
ルエーテルは、様々なものがあり、これらは１種単独
で、または２種以上を混合物等として併用することがで
きるが、本発明においては、これらのうち、ｐ−クロロ
フェノールを溶媒とする濃度０．２ｇ／ｄｌの溶液の６
０℃における還元粘度［η_SP／ｃ］が０．６ｄｌ／ｇ以
上、好ましくは０．６〜１．５ｄｌ／ｇのものを使用す
るのが好ましい。There are various polycyanoaryl ethers thus obtained, and these can be used alone or in combination of two or more, but in the present invention, these can be used together. Of these, 6 of a solution having a concentration of 0.2 g / dl using p-chlorophenol as a solvent
It is preferable to use one having a reduced viscosity [η _SP / c] at 0 ° C. of 0.6 dl / g or more, preferably 0.6 to 1.5 dl / g.

【００２０】（２）液晶性樹脂（ＬＣＰ） 本発明に用いられる液晶性樹脂（ＬＣＰ）としては、全
芳香族ポリエステル又は不完全芳香族ポリエステル樹脂
をいい、特に制限はない。(2) Liquid Crystalline Resin (LCP) The liquid crystalline resin (LCP) used in the present invention is a wholly aromatic polyester or incompletely aromatic polyester resin, and is not particularly limited.

【００２１】（３）カーボンファイバー 本発明に用いられるカーボンファイバーとしては、特に
制限はなく、たとえば、ピッチ系，ＰＡＮ系のカーボン
ファイバーを挙げることができる。その添加量は、樹脂
全体に対し２０重量％を超えたものとする。２０重量％
以下であると導電性が十分に得られない。なお、このカ
ーボンファイバーの他に補強効果または摺動性、成形性
の改良のため他のフィラー（充填材）を添加してもよ
い。このフィラーとしては、たとえば、炭酸カルシウ
ム，チタン酸カリウイスカー，酸化亜鉛ウイスカー，金
属粉，カーボンブラック等の無機フィラー、フッ素樹脂
等の有機フィラーを挙げることができる。(3) Carbon Fiber The carbon fiber used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include pitch-based and PAN-based carbon fibers. The amount added is more than 20% by weight based on the whole resin. 20% by weight
If it is below, sufficient conductivity cannot be obtained. In addition to the carbon fiber, other filler (filler) may be added to improve the reinforcing effect, slidability, and moldability. Examples of this filler include inorganic fillers such as calcium carbonate, potassium titanate whiskers, zinc oxide whiskers, metal powder, carbon black, and organic fillers such as fluororesins.

【００２２】２．特定の金型温度による成形 本発明においては、前記樹脂を、そのガラス転移温度
（Ｔｇ）以下の金型温度で成形する。 （１）成形方法 本発明に用いられる成形方法としては、特に制限はな
く、たとえば、射出成形，プレス成形を挙げることがで
きる。また、金型温度の測定は、たとえば、金型内に熱
電対を埋め込み、表面近くの温度を測定したり、表面温
度計を用いて測定したりすることを挙げることができ
る。2. Molding at a Specific Mold Temperature In the present invention, the resin is molded at a mold temperature below its glass transition temperature (Tg). (1) Molding method The molding method used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include injection molding and press molding. The mold temperature can be measured, for example, by embedding a thermocouple in the mold and measuring the temperature near the surface, or by using a surface thermometer.

【００２３】（２）ガラス転移温度（Ｔｇ） 本発明における樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＤＳ
Ｃ（示差走査型熱量計）を用いて測定する。たとえば、
溶融したベースポリマーを−３００℃／分以上で急冷
し、その後１０℃／分で昇温するとピークがあらわれ
る。その転移領域において微分係数が最大となる点をチ
ャートから読みとることにより測定する。前記樹脂のガ
ラス転移温度（Ｔｇ）は、この方法により測定するとＰ
ＡＳは８５〜９０℃、ＰＥＮは１４０〜１５０℃とな
る。(2) Glass transition temperature (Tg) The glass transition temperature (Tg) of the resin in the present invention is DS
It measures using C (differential scanning calorimeter). For example,
A peak appears when the molten base polymer is rapidly cooled at −300 ° C./min or more and then heated at 10 ° C./min. It is measured by reading the point at which the differential coefficient is maximum in the transition region from the chart. The glass transition temperature (Tg) of the resin is P when measured by this method.
AS is 85 to 90 ° C, and PEN is 140 to 150 ° C.

【００２４】（３）アニーリング 本発明においては、前記樹脂を、そのガラス転移温度
（Ｔｇ）以下の金型温度で成形した後、必要に応じてア
ニーリングする。このアニーリングは、樹脂のガラス転
移温度（Ｔｇ）＋１０℃以上、好ましくは金型温度以上
の各樹脂の熱変形温度より２５℃以上低い温度で１０分
〜１２時間処理する。アニーリングによりさらに成形体
表面にカーボンファイバーが浮き、導電性が向上すると
共に、熱的にも安定する。(3) Annealing In the present invention, the resin is molded at a mold temperature below its glass transition temperature (Tg) and then annealed if necessary. This annealing is performed for 10 minutes to 12 hours at a temperature that is 25 ° C. or more lower than the heat deformation temperature of each resin, that is, the glass transition temperature (Tg) of the resin + 10 ° C. or higher, preferably the mold temperature or higher. By annealing, the carbon fibers are further floated on the surface of the molded body, so that the conductivity is improved and the heat is also stabilized.

【００２５】[0025]

【実施例】以下、本発明を実施例によってさらに具体的
に説明する。 ［実施例１］結晶性樹脂として、ポリアリーレンスルフ
ィド（ＰＡＳ）（フッリップス社製、ライトンＰ４、Ｔ
ｇ８８℃）１０００ｇを、東芝機械社製押出機、ＴＥＭ
３５によって３２０℃の温度でコンパウンドした。カー
ボンファイバー（東邦レーヨン社製、ＨＴＡ−Ｃ６−Ｓ
ＲＳ）２５０ｇ（２５重量％）をサイドフィーダにて前
記押出機の途中から添加した。このコンパウンドを射出
成形機（東芝機械社製、ＩＳ３０ＥＰＮ）を用いて、シ
リンダー温度３２０℃、金型温度５０℃で、外径２５．
６ｍｍφ、内径２０．０ｍｍφ、高さ１５ｍｍの樹脂リ
ングに成形した。この樹脂リングの表面粗さ、摩耗量、
および導電性をそれぞれ測定評価した。その結果を表１
に示す。なお、表面粗さは、小坂式表面粗さ計を用いて
成形直後にＲａ（平均表面粗さμｍ）を測定した。ま
た、摩耗量は、鈴木式摺動試験器を用いて以下の条件で
評価した後、マイクロメーターにて測定した。 回転速度：２０ｍ／ｍｉｎ，回転時間：１２時間，温
度：室温、および荷重：１０ｋｇ また、導電性は摺動試験開始後１５分経過後の摺動中の
樹脂リングの抵抗値をテスターにて測定した。すなわ
ち、樹脂リングにＭ２．６のタップを切り、金属リング
は回転軸を電極として、タップネジと回転軸の間の電気
抵抗をテスターにて測定した。EXAMPLES The present invention will be described in more detail below with reference to examples. Example 1 As a crystalline resin, polyarylene sulfide (PAS) (manufactured by Philips, Ryton P4, T)
g 88 ℃) 1000g, Toshiba Machine Extruder, TEM
Compound 35 at a temperature of 320 ° C. Carbon fiber (manufactured by Toho Rayon Co., HTA-C6-S
RS) (250 g, 25% by weight) was added from the middle of the extruder with a side feeder. Using an injection molding machine (manufactured by Toshiba Machine Co., IS30EPN), this compound was heated to a cylinder temperature of 320 ° C., a mold temperature of 50 ° C., and an outer diameter of 25.
It was molded into a resin ring having a diameter of 6 mm, an inner diameter of 20.0 mm and a height of 15 mm. The surface roughness of this resin ring, the amount of wear,
And conductivity were measured and evaluated. The results are shown in Table 1.
Shown in For the surface roughness, Ra (average surface roughness μm) was measured immediately after molding using a Kosaka type surface roughness meter. In addition, the amount of wear was evaluated using a Suzuki sliding tester under the following conditions and then measured with a micrometer. Rotation speed: 20 m / min, rotation time: 12 hours, temperature: room temperature, and load: 10 kg In addition, for conductivity, the resistance value of the resin ring during sliding 15 minutes after the start of the sliding test was measured with a tester. did. That is, M2.6 taps were cut on the resin ring, and the metal ring measured the electrical resistance between the tap screw and the rotary shaft with a tester, using the rotary shaft as an electrode.

【００２６】［実施例２］フィラーとして、チタン酸カ
リウイスカー（大塚化学社製、テイスモＤ１０１）を１
５重量％添加したこと、および前記金型温度を６０℃と
したこと以外は実施例１と同様にした。その結果を表１
に示す。[Example 2] As a filler, 1 part of potassium whisker titanate (manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd., Tesmo D101) was used.
Same as Example 1 except that 5% by weight was added and the mold temperature was 60 ° C. The results are shown in Table 1.
Shown in

【００２７】［実施例３］フィラーとして、酸化亜鉛ウ
イスカー（松下アムテック社製）を１０重量％添加した
こと、および前記金型温度を７０℃としたこと以外は実
施例１と同様にした。その結果を表１に示す。[Example 3] The same procedure as in Example 1 was carried out except that 10% by weight of zinc oxide whiskers (manufactured by Matsushita Amtec Co., Ltd.) was added as a filler, and the mold temperature was 70 ° C. The results are shown in Table 1.

【００２８】［実施例４］フィラーとして、炭酸カルシ
ウム（白石工業社製、Ｐ３０）を２０重量％添加したこ
と、および前記金型温度を８０℃としたこと以外は実施
例１と同様にした。その結果を表１に示す。[Example 4] The same procedure as in Example 1 was carried out except that 20% by weight of calcium carbonate (P30, manufactured by Shiraishi Industry Co., Ltd.) was added as a filler, and the mold temperature was set to 80 ° C. The results are shown in Table 1.

【００２９】［実施例５］前記カーボンファイバーの添
加量を３０重量％、および前記金型温度を８０℃とした
こと以外は実施例１と同様にした。その結果を表１に示
す。[Example 5] The same procedure as in Example 1 was repeated except that the amount of the carbon fiber added was 30% by weight and the mold temperature was 80 ° C. The results are shown in Table 1.

【００３０】［実施例６］射出成形後２２０℃で１時間
アニーリング処理したこと以外は実施例５と同様にし
た。その結果を表１に示す。[Example 6] The same procedure as in Example 5 was repeated except that after the injection molding, an annealing treatment was performed at 220 ° C for 1 hour. The results are shown in Table 1.

【００３１】［実施例７］前記カーボンファイバーの添
加量を４０重量％としたこと以外は実施例５と同様にし
た。その結果を表１に示す。[Example 7] The same procedure as in Example 5 was repeated except that the amount of the carbon fiber added was 40% by weight. The results are shown in Table 1.

【００３２】［実施例８］樹脂として、ＰＥＮ（出光マ
テリアル社製、ＭＷ２５０００）（ガラス転移温度１４
５℃）を用いたこと、前記カーボンファイバーを３０重
量％添加したこと、およびシリンダー温度を３４０℃に
し、前記金型温度を１２０℃としたこと以外は実施例１
と同様にした。その結果を表１に示す。Example 8 As a resin, PEN (MW25000, manufactured by Idemitsu Material Co., Ltd.) (glass transition temperature 14
5 ° C.), the carbon fiber was added at 30% by weight, the cylinder temperature was 340 ° C., and the mold temperature was 120 ° C.
Same as. The results are shown in Table 1.

【００３３】［実施例９］樹脂として、実施例８で用い
たＰＥＮを２４０℃で２時間アニーリング処理したもの
を用いたこと以外は、実施例８と同様にした。その結果
を表１に示す。Example 9 The procedure of Example 8 was repeated, except that the PEN used in Example 8 was annealed at 240 ° C. for 2 hours. The results are shown in Table 1.

【００３４】［実施例１０］液晶性樹脂として、出光石
油化学社製、ＬＣＰ２００Ｅを用いたこと、及び前記金
型温度を６０℃としたこと以外は実施例１と同様にし
た。その結果を表１に示す。[Example 10] The same procedure as in Example 1 was carried out except that LCP200E manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. was used as the liquid crystalline resin, and the mold temperature was set to 60 ° C. The results are shown in Table 1.

【００３５】［比較例１］前記カーボンファイバーを１
５重量％添加したこと以外は実施例５と同様にした。そ
の結果を表１に示す。[Comparative Example 1]
Same as Example 5 except that 5% by weight was added. The results are shown in Table 1.

【００３６】［比較例２］前記金型温度を１３５℃とし
たこと以外は実施例５と同様にした。その結果を表１に
示す。[Comparative Example 2] The same procedure as in Example 5 was carried out except that the mold temperature was 135 ° C. The results are shown in Table 1.

【００３７】［比較例３］前記樹脂として、ポリアセタ
ール（ポリプラスチック社製、Ｍ９０−４４）（ガラス
転移温度−６０℃）を用いたこと、前記カーボンファイ
バーを２０重量％添加したこと、およびシリンダー温度
を２００℃とし、前記金型温度を７０℃としたこと以外
は実施例１と同様にした。その結果を下記表１に示す。Comparative Example 3 Polyacetal (M90-44, manufactured by Polyplastics Co., Ltd.) (glass transition temperature -60 ° C.) was used as the resin, 20% by weight of the carbon fiber was added, and the cylinder temperature was set. Was 200 ° C. and the mold temperature was 70 ° C. The results are shown in Table 1 below.

【００３８】[0038]

【表１】 [Table 1]

【００３９】[0039]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によって、
成形性に優れるとともに、摺動性および導電性が改善さ
れた電気接点等として好適に用いられる樹脂成形体が提
供される。As described above, according to the present invention,
Provided is a resin molded product which has excellent moldability and is suitably used as an electrical contact or the like having improved slidability and conductivity.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｃ 43/02 7365−4Ｆ 45/00 8823−4Ｆ Ｂ２９Ｋ 307:04 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. ⁶ Identification code Internal reference number FI technical display location // B29C 43/02 7365-4F 45/00 8823-4F B29K 307: 04

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 カーボンファイバーを添加した樹脂を成
形してなる樹脂成形体において、 その樹脂が、２０重量％を超えるカーボンファイバーを
添加した、結晶性樹脂もしくは液晶性樹脂の単体または
その混合物であり、かつ、その樹脂単体または混合物
を、そのガラス転移温度（Ｔｇ）以下の金型温度で成形
してなることを特徴とする樹脂成形体。1. A resin molded product obtained by molding a resin containing carbon fibers, wherein the resin is a crystalline resin or a liquid crystalline resin alone or a mixture thereof containing more than 20% by weight of carbon fibers. And a resin molded body obtained by molding the resin alone or a mixture thereof at a mold temperature not higher than the glass transition temperature (Tg). 【請求項２】 前記結晶性樹脂が、ポリアリーレンスル
フィド樹脂（ＰＡＳ）もしくはポリシアノアリールエー
テル樹脂（ＰＥＮ）の単体またはその混合物であること
を特徴とする請求項１記載の樹脂成形体。2. The resin molded product according to claim 1, wherein the crystalline resin is a polyarylene sulfide resin (PAS) or a polycyanoaryl ether resin (PEN) alone or in a mixture thereof. 【請求項３】 前記ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ｐ
ＡＳ）およびポリシアノアリールエーテル樹脂（ＰＥ
Ｎ）の混合物の混合割合が、ポリアリーレンスルフィド
樹脂（ＰＡＳ）１〜９９重量％、およびポリシアノアリ
ールエーテル樹脂（ＰＥＮ）９９〜１重量％であること
を特徴とする請求項２記載の樹脂成形体。3. The polyarylene sulfide resin (P
AS) and polycyanoaryl ether resin (PE
The resin molding according to claim 2, wherein the mixture ratio of N) is 1 to 99% by weight of polyarylene sulfide resin (PAS) and 99 to 1% by weight of polycyanoaryl ether resin (PEN). body. 【請求項４】 前記ガラス転移温度（Ｔｇ）以下の金型
温度で成形した後、さらにガラス転移温度（Ｔｇ）＋１
０℃以上の温度でアニーリング処理することを特徴とす
る請求項１〜３のいずれか１項記載の樹脂成形体。4. The glass transition temperature (Tg) +1 after molding at a mold temperature below the glass transition temperature (Tg).
The resin molding according to any one of claims 1 to 3, which is subjected to an annealing treatment at a temperature of 0 ° C or higher.