JPH0878508A - ウェーハ保持プレート - Google Patents
ウェーハ保持プレートInfo
- Publication number
- JPH0878508A JPH0878508A JP20990594A JP20990594A JPH0878508A JP H0878508 A JPH0878508 A JP H0878508A JP 20990594 A JP20990594 A JP 20990594A JP 20990594 A JP20990594 A JP 20990594A JP H0878508 A JPH0878508 A JP H0878508A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- holding plate
- wafer holding
- adhesive
- chip
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、半導体製造工程のウェーハダイ
シング工程以降のウェーハの搬送及び位置合わせに用い
るウェーハ保持プレートに関し、大口径化したウェーハ
のハンドリングを簡略化し、破損を防止する。 【構成】 紫外線照射により粘着力の低下する接着剤
を表面に有し、且つ、ウェーハ内のチップに対応して配
列されている孔が開口された透明基板からなるウェーハ
保持プレート。
シング工程以降のウェーハの搬送及び位置合わせに用い
るウェーハ保持プレートに関し、大口径化したウェーハ
のハンドリングを簡略化し、破損を防止する。 【構成】 紫外線照射により粘着力の低下する接着剤
を表面に有し、且つ、ウェーハ内のチップに対応して配
列されている孔が開口された透明基板からなるウェーハ
保持プレート。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程のウェ
ーハダイシング工程以降のウェーハの搬送及び位置合わ
せに用いるウェーハ保持プレートに関する。
ーハダイシング工程以降のウェーハの搬送及び位置合わ
せに用いるウェーハ保持プレートに関する。
【０００２】近年、ウェーハの大口径化や厚さの減少に
伴い、ウェーハのハンドリングを現在使用しているハン
ドリングロボットで行った場合、ウェーハの割れ等の問
題が生じる恐れがある。
伴い、ウェーハのハンドリングを現在使用しているハン
ドリングロボットで行った場合、ウェーハの割れ等の問
題が生じる恐れがある。
【０００３】そのため、ウェーハの大口径化や厚さの減
少が今後更に進んでも、ウェーハの割れを生じさせない
ハンドリング用のウェーハ保持プレートを提供する。
少が今後更に進んでも、ウェーハの割れを生じさせない
ハンドリング用のウェーハ保持プレートを提供する。
【０００４】
【従来の技術】図５は従来例の説明図である。図におい
て、３はウェーハ、14はウェーハキャリア、15はダイシ
ングフレーム、16はテープ、17はダイシングブレードで
ある。
て、３はウェーハ、14はウェーハキャリア、15はダイシ
ングフレーム、16はテープ、17はダイシングブレードで
ある。
【０００５】従来ウェーハのハンドリングには図４
（ａ）の左に斜視図、右に断面図で示すような多段式の
ウェーハキャリア14や、それぞれの目的に応じたハンド
リングカセットが用いられてきた。
（ａ）の左に斜視図、右に断面図で示すような多段式の
ウェーハキャリア14や、それぞれの目的に応じたハンド
リングカセットが用いられてきた。
【０００６】今後、ウェーハの大口径化にともなってウ
ェーハを収納するキャリアが更に大きくなると、現在の
数十枚を収納するキャリアはますます大型化し、重量化
する。
ェーハを収納するキャリアが更に大きくなると、現在の
数十枚を収納するキャリアはますます大型化し、重量化
する。
【０００７】また、ウェーハをチップに切り出すダイシ
ング工程においても、図５（ｂ）に示すように、ウェー
ハマウンタ、ダイサー、紫外線照射、ダイスボンディン
グに通して用いられているダイシングフレーム15は、図
５（ｃ）に示すように、ダイシングフレーム15に装填し
たテープ16上のウェーハ３をダイシングする際に、ダイ
シングブレード17がダイシングフレーム15に接触しない
ように、ウェーハ３とダイシングフレーム15の間に間隔
Ｚを設けるため、その内径の大きさがウェーハ３の直径
よりも数ｃｍ程大きくなる。
ング工程においても、図５（ｂ）に示すように、ウェー
ハマウンタ、ダイサー、紫外線照射、ダイスボンディン
グに通して用いられているダイシングフレーム15は、図
５（ｃ）に示すように、ダイシングフレーム15に装填し
たテープ16上のウェーハ３をダイシングする際に、ダイ
シングブレード17がダイシングフレーム15に接触しない
ように、ウェーハ３とダイシングフレーム15の間に間隔
Ｚを設けるため、その内径の大きさがウェーハ３の直径
よりも数ｃｍ程大きくなる。
【０００８】また、ダイシングフレーム15に装填したウ
ェーハ３のダイシング時の位置合わせに高精度のセンサ
や数ステップの処理が必要となっていた。
ェーハ３のダイシング時の位置合わせに高精度のセンサ
や数ステップの処理が必要となっていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従って、ウェーハのハ
ンドリングにおいて、、ウェーハが大口径化し、且つ薄
くなるにつれてウェーハがたわみ、ハンドリングミスや
ウェーハの割れを生じる。
ンドリングにおいて、、ウェーハが大口径化し、且つ薄
くなるにつれてウェーハがたわみ、ハンドリングミスや
ウェーハの割れを生じる。
【００１０】また、ダイシングフレームが大型化し、上
記装置の小型化の大きな障害となっており、ウェーハの
ダイシング時の位置合わせにも高精度のセンサや数ステ
ップの処理が必要となっていた。
記装置の小型化の大きな障害となっており、ウェーハの
ダイシング時の位置合わせにも高精度のセンサや数ステ
ップの処理が必要となっていた。
【００１１】更に，ウェーハキャリアも現在の方式のま
まではウェーハの収納や運搬が困難となる。本発明は、
上記問題点を解決する手段を得ることを目的として提供
される。
まではウェーハの収納や運搬が困難となる。本発明は、
上記問題点を解決する手段を得ることを目的として提供
される。
【００１２】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図である。図において、１はウェーハ保持プレート、２
は接着剤、３はウェーハ、４は孔である。
図である。図において、１はウェーハ保持プレート、２
は接着剤、３はウェーハ、４は孔である。
【００１３】上記の問題点を解決するためには、ウェー
ハのダイシング工程、それ以降のダイス付け工程に共通
にハンドリングや位置合わせが可能な、ウェーハ３の一
枚毎にウェーハ保持プレート１を用意する。
ハのダイシング工程、それ以降のダイス付け工程に共通
にハンドリングや位置合わせが可能な、ウェーハ３の一
枚毎にウェーハ保持プレート１を用意する。
【００１４】このウェーハ保持プレート１はダイシング
工程における接着剤２の粘着力低下のための紫外線線照
射や、ダイシングされたチップのピックアップ、その後
のハンドリングにも適用するため、その表面に接着剤を
有する、チップのピッチに対応して配列されている孔を
多数開口した透明な石英板かプラスラック板を用い、か
つウェーハ保持プレートの重合わせが容易に出来る形状
とする。
工程における接着剤２の粘着力低下のための紫外線線照
射や、ダイシングされたチップのピックアップ、その後
のハンドリングにも適用するため、その表面に接着剤を
有する、チップのピッチに対応して配列されている孔を
多数開口した透明な石英板かプラスラック板を用い、か
つウェーハ保持プレートの重合わせが容易に出来る形状
とする。
【００１５】すなわち、本発明の目的は、図１に示すよ
うに、紫外線照射により粘着力の低下する接着剤２を表
面に有し、且つ、ウェーハ３内のチップのピッチに対応
して配列されている孔４が開口された透明基板からなる
ウェーハ保持プレート１を用いることにより、また、前
記透明基板の外周に、複数の該透明基板を重合わせ可能
な嵌め込み機構を有することにより、更に、前記透明基
板の外周面に光学的に読み取り可能なコード番号が付さ
れていることにより達成される。
うに、紫外線照射により粘着力の低下する接着剤２を表
面に有し、且つ、ウェーハ３内のチップのピッチに対応
して配列されている孔４が開口された透明基板からなる
ウェーハ保持プレート１を用いることにより、また、前
記透明基板の外周に、複数の該透明基板を重合わせ可能
な嵌め込み機構を有することにより、更に、前記透明基
板の外周面に光学的に読み取り可能なコード番号が付さ
れていることにより達成される。
【００１６】
【作用】本発明のように、ダイシング工程において、本
発明のウェーハ保持プレートを利用すると、実質的にウ
ェーハの強度が増したこととなり、また、ウェーハ保持
プレートの外周に重合わせ機構を具備したり、更に、外
周面にコード番号を付すことにより自動ハンドリングが
一貫して容易に行われ、従来の大型で且つ重いハンドリ
ング用のウェーハキャリアが不要となり、工程も短縮さ
れる。
発明のウェーハ保持プレートを利用すると、実質的にウ
ェーハの強度が増したこととなり、また、ウェーハ保持
プレートの外周に重合わせ機構を具備したり、更に、外
周面にコード番号を付すことにより自動ハンドリングが
一貫して容易に行われ、従来の大型で且つ重いハンドリ
ング用のウェーハキャリアが不要となり、工程も短縮さ
れる。
【００１７】
【実施例】図２〜図４は本発明の幾つかの実施例の説明
図である。図において、１はウェーハ保持プレート、２
は接着剤、３はウェーハ、４は孔、５はチップ、６はダ
イシングプレート、７はエア（圧縮空気）、８はコレッ
ト、９はアライメントステージ、10は円筒ガイド、11は
整理番号、12は搬送台、13は移送ロボットである。
図である。図において、１はウェーハ保持プレート、２
は接着剤、３はウェーハ、４は孔、５はチップ、６はダ
イシングプレート、７はエア（圧縮空気）、８はコレッ
ト、９はアライメントステージ、10は円筒ガイド、11は
整理番号、12は搬送台、13は移送ロボットである。
【００１８】図２は本発明の第１の実施例の説明図であ
る。本発明のウェーハ保持プレート１は図２に示すよう
に、使用する８インチのウェーハ３より僅かに大きい２
１ｃｍ径で厚さ５ｍｍの透明な石英板、或いはプラスチ
ック板からできている。ウェーハ保持プレート１の表面
には接着剤２があらかじめスピナーを用いて塗布されて
おり、この接着剤２は加熱して粘度が低下し、また、紫
外線照射で粘着力が減少する有機物質からなり、熱湯或
いは有機溶剤で洗い流すことが出来る。
る。本発明のウェーハ保持プレート１は図２に示すよう
に、使用する８インチのウェーハ３より僅かに大きい２
１ｃｍ径で厚さ５ｍｍの透明な石英板、或いはプラスチ
ック板からできている。ウェーハ保持プレート１の表面
には接着剤２があらかじめスピナーを用いて塗布されて
おり、この接着剤２は加熱して粘度が低下し、また、紫
外線照射で粘着力が減少する有機物質からなり、熱湯或
いは有機溶剤で洗い流すことが出来る。
【００１９】また、ウェーハ保持プレート１はウェーハ
３内のチップ５のピッチに対応して配列されている１
個、或いはそれ以上の数の小さな孔４が開口されてい
る。このウェーハ保持プレート１上にダイシングするウ
ェーハ３を載置する。そして、ダイサーのダイシングプ
レート６上にそのままウェーハ保持プレート１をセット
し、ダイシングブレードで所定のピッチでチップを切り
出す。
３内のチップ５のピッチに対応して配列されている１
個、或いはそれ以上の数の小さな孔４が開口されてい
る。このウェーハ保持プレート１上にダイシングするウ
ェーハ３を載置する。そして、ダイサーのダイシングプ
レート６上にそのままウェーハ保持プレート１をセット
し、ダイシングブレードで所定のピッチでチップを切り
出す。
【００２０】続いて、ウェーハ保持プレート１を紫外線
照射装置にセットし、背面から透明なウェーハ保持プレ
ート１を照射して、その上の接着剤２に紫外線を照射
し、切り出されたチップ５背面のウェーハ保持プレート
１との接着力を減退させる。
照射装置にセットし、背面から透明なウェーハ保持プレ
ート１を照射して、その上の接着剤２に紫外線を照射
し、切り出されたチップ５背面のウェーハ保持プレート
１との接着力を減退させる。
【００２１】そして、ウェーハ保持プレート１の背面か
ら孔４を通して加圧されたエア７を送って、チップ５を
少し浮かせ、コレット８を用いて任意の特性試験でパス
した良品チップ５を１個ずつ真空吸着し、ダイスボンダ
にハンドリングする。このようにして良品のチップ５の
みを順次吸着し、ダイスボンダに移送する。
ら孔４を通して加圧されたエア７を送って、チップ５を
少し浮かせ、コレット８を用いて任意の特性試験でパス
した良品チップ５を１個ずつ真空吸着し、ダイスボンダ
にハンドリングする。このようにして良品のチップ５の
みを順次吸着し、ダイスボンダに移送する。
【００２２】図３は本発明の第２の実施例の説明図であ
る。上下方向にウェーハ保持プレート１を積み重ねられ
るように、位置合わせ用の機構を付加したものである。
図３（ａ）に示すように、嵌め合わせ部としてウェーハ
保持プレート１のウェーハ３をマウントする側には凹状
の段差、裏面には凸状の段差がつけられ、この凹凸状の
嵌め合わせ部を組み合わせてウェーハ保持プレート１を
幾重にも積み重ねる。
る。上下方向にウェーハ保持プレート１を積み重ねられ
るように、位置合わせ用の機構を付加したものである。
図３（ａ）に示すように、嵌め合わせ部としてウェーハ
保持プレート１のウェーハ３をマウントする側には凹状
の段差、裏面には凸状の段差がつけられ、この凹凸状の
嵌め合わせ部を組み合わせてウェーハ保持プレート１を
幾重にも積み重ねる。
【００２３】図３（ｂ）はウェーハ３の位置合わせを行
うアライメント機構で、アライメントステージ９に円筒
ガイド10に沿って自動的にチャッキングすれば、相対的
にウェーハ３がアライメントステージ９に位置合わせな
しにセットされる。
うアライメント機構で、アライメントステージ９に円筒
ガイド10に沿って自動的にチャッキングすれば、相対的
にウェーハ３がアライメントステージ９に位置合わせな
しにセットされる。
【００２４】そのため、図３（ｃ）に平面図で示すよう
な円筒ガイド10を用いる。図４はウェーハ３の自動識別
のためのウェーハ保持プレート１である。ウェーハ保持
プレート１にマウントされたウェーハ３の工程管理に使
用し、ウェーハ３を自動搬送しながら、このウェーハ３
のコード番号・を光学式読み取り装置で識別し、ダイサ
ーの番号識別機に入力し、一次試験の良品チップ試験マ
ップに基づいて、前述のように、良品チップのみをピッ
クアップし、ダイボンダに供給する。
な円筒ガイド10を用いる。図４はウェーハ３の自動識別
のためのウェーハ保持プレート１である。ウェーハ保持
プレート１にマウントされたウェーハ３の工程管理に使
用し、ウェーハ３を自動搬送しながら、このウェーハ３
のコード番号・を光学式読み取り装置で識別し、ダイサ
ーの番号識別機に入力し、一次試験の良品チップ試験マ
ップに基づいて、前述のように、良品チップのみをピッ
クアップし、ダイボンダに供給する。
【００２５】更に、図４（ｂ）に平面図、図４（ｃ）に
断面図で概要を示すように、移送ロボット13を用いコー
ド番号11を認識して、ウェーハ保持プレート１を任意の
順序に搬送や積み換えを行うこともできる。
断面図で概要を示すように、移送ロボット13を用いコー
ド番号11を認識して、ウェーハ保持プレート１を任意の
順序に搬送や積み換えを行うこともできる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
大口径のウェーハをハンドリングや搬送する際に、ハン
ドリングミスやウェーハ割れ等の発生を抑え、確実にハ
ンドリングするといった効果を奏し、係る半導体製造装
置の性能向上に寄与するところが大きい。
大口径のウェーハをハンドリングや搬送する際に、ハン
ドリングミスやウェーハ割れ等の発生を抑え、確実にハ
ンドリングするといった効果を奏し、係る半導体製造装
置の性能向上に寄与するところが大きい。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明の第１の実施例の説明図
【図３】 本発明の第２の実施例の説明図
【図４】 本発明の第３の実施例の説明図
【図５】 従来例の説明図
図において １ ウェーハ保持プレート ２ 接着剤 ３ ウェーハ ４ 孔 ５ チップ ６ ダイシングプレート ７ エア ８ コレット ９ アライメントステージ 10 円筒ガイド 11 コード番号 12 搬送台 13 移送ロボット
Claims (3)
- 【請求項１】 紫外線照射により粘着力の低下する接着
剤を表面に有し、且つ、ウェーハ内のチップに対応して
配列されている孔が開口された透明基板からなることを
特徴とするウェーハ保持プレート。 - 【請求項２】 前記透明基板の外周に、複数の該透明基
板を重合わせ可能な嵌め込み機構を有することを特徴と
する請求項１記載のウェーハ保持プレート。 - 【請求項３】 前記透明基板の外周面に光学的に読み取
り可能なコード番号が付されていることを特徴とする請
求項１または２記載のウェーハ保持プレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20990594A JPH0878508A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | ウェーハ保持プレート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20990594A JPH0878508A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | ウェーハ保持プレート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878508A true JPH0878508A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16580600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20990594A Withdrawn JPH0878508A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | ウェーハ保持プレート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878508A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10206833A (ja) * | 1997-01-24 | 1998-08-07 | Sharp Corp | 液晶パネル基板の搬送方法、その搬送装置及びその位置決め方法 |
| JP2006041245A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | ダイシング装置及びダイシング方法 |
| KR100830111B1 (ko) * | 2001-10-19 | 2008-05-20 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 반도체 기판용 지그 및 그를 이용한 반도체 장치의 제조방법 |
| JPWO2006028090A1 (ja) * | 2004-09-06 | 2008-07-31 | テセラ・インターコネクト・マテリアルズ，インコーポレイテッド | 配線膜間接続用部材とその製造方法 |
| KR100882557B1 (ko) * | 2001-10-18 | 2009-02-12 | 가부시기가이샤 디스코 | 판형물 지지 방법 |
| TWI473189B (zh) * | 2012-06-15 | 2015-02-11 | Powertech Technology Inc | 已單離晶粒堆疊封裝件之晶圓級測試方法 |
-
1994
- 1994-09-02 JP JP20990594A patent/JPH0878508A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10206833A (ja) * | 1997-01-24 | 1998-08-07 | Sharp Corp | 液晶パネル基板の搬送方法、その搬送装置及びその位置決め方法 |
| KR100882557B1 (ko) * | 2001-10-18 | 2009-02-12 | 가부시기가이샤 디스코 | 판형물 지지 방법 |
| KR100830111B1 (ko) * | 2001-10-19 | 2008-05-20 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 반도체 기판용 지그 및 그를 이용한 반도체 장치의 제조방법 |
| US7395847B2 (en) | 2001-10-19 | 2008-07-08 | Fujitsu Limited | Jig for a semiconductor substrate |
| US7571538B2 (en) | 2001-10-19 | 2009-08-11 | Fujitsu Microelectronics Limited | Vacuum fixing jig for semiconductor device |
| JP2006041245A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | ダイシング装置及びダイシング方法 |
| JP4517348B2 (ja) * | 2004-07-28 | 2010-08-04 | 株式会社村田製作所 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
| JPWO2006028090A1 (ja) * | 2004-09-06 | 2008-07-31 | テセラ・インターコネクト・マテリアルズ，インコーポレイテッド | 配線膜間接続用部材とその製造方法 |
| TWI473189B (zh) * | 2012-06-15 | 2015-02-11 | Powertech Technology Inc | 已單離晶粒堆疊封裝件之晶圓級測試方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011106 |