JPH0878497A - Transferring apparatus - Google Patents
Transferring apparatusInfo
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- JPH0878497A JPH0878497A JP6230240A JP23024094A JPH0878497A JP H0878497 A JPH0878497 A JP H0878497A JP 6230240 A JP6230240 A JP 6230240A JP 23024094 A JP23024094 A JP 23024094A JP H0878497 A JPH0878497 A JP H0878497A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、移載装置に関し、特
にＩＣ等のデバイスのバーンイン検査やハンドリング検
査等の検査工程においてこれら検査の際に使用されるデ
バイスを搭載したボードを検査結果に基づいて分類して
移動する移載装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer apparatus, and more particularly, to a board mounted with a device used in these inspections in an inspection process such as burn-in inspection and handling inspection of devices such as ICs based on the inspection result. The present invention relates to a transfer device that classifies and moves.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＣ等のデバイスは、製造後にバーンイ
ン検査やハンドリング検査等の複数の検査工程を経て製
品として出荷される。これらバーンイン検査やハンドリ
ング検査の際には、通常、ＩＣ等は所定のボード上に実
装される。2. Description of the Related Art Devices such as ICs are shipped as products through a plurality of inspection processes such as burn-in inspection and handling inspection after manufacturing. During these burn-in inspection and handling inspection, ICs and the like are usually mounted on a predetermined board.
【０００３】図５は、バーンイン検査の際にＩＣ１００
が多数実装されるバーンインボード１の一例を示したも
のある。このバーンインボード１上には、多数のＩＣソ
ケット１１０が所定の間隔で並設されている。ＩＣソケ
ット１１０は、公知の構造のものであり、例えば、ＩＣ
１００の各端子が接続されるコネクタ部と、バーンイン
ボード１上の配線に接続される端子部とを備えたもので
ある。そしてこのバーンインボード１を図示しないバー
ンイン装置内に収納し、バーンイン検査が行われる。FIG. 5 shows the IC 100 during a burn-in test.
Shows an example of the burn-in board 1 in which a large number of are mounted. On the burn-in board 1, a large number of IC sockets 110 are arranged side by side at predetermined intervals. The IC socket 110 has a known structure, for example, an IC
It is provided with a connector portion to which each terminal of 100 is connected and a terminal portion to be connected to the wiring on the burn-in board 1. Then, the burn-in board 1 is housed in a burn-in device (not shown), and a burn-in inspection is performed.
【０００４】また図６は、ハンドリング検査の際に使用
されるハンドラボード２を示したもので、前記同様に、
多数のＩＣソケット１２０が並設されている。そしてこ
のハンドラボード２は、ＩＣソケット１２０にＩＣ１０
０を装着した後、通常は、図示したようにラック２２に
多数枚積み重ねて収納される。そしてこのハンドラボー
ド２あるいはラック２２を図示しないハンドリング装置
内に収納し、ハンドリング検査が行われる。FIG. 6 shows the handler board 2 used in the handling inspection.
A large number of IC sockets 120 are arranged side by side. The handler board 2 is attached to the IC socket 120 by the IC10.
After mounting 0, usually, a large number of sheets are stacked and stored in the rack 22 as illustrated. Then, the handler board 2 or the rack 22 is stored in a handling device (not shown), and a handling inspection is performed.
【０００５】ところで、前記のような複数の検査工程を
行う場合には、従来は一般的に、検査用の専用ボード
（バーンインボード、ハンドラボード等）の他、図７に
例示したような工程用ボード３を更に用い、この工程用
ボード３に形成したＩＣ収納部３１にＩＣ１００を収納
して、ＩＣ１００の工程間における移動を行っている。By the way, when a plurality of inspection steps as described above are carried out, conventionally, in addition to a dedicated board for inspection (burn-in board, handler board, etc.), it is generally used for the steps shown in FIG. The board 3 is further used, the IC 100 is housed in the IC housing portion 31 formed on the board 3 for process, and the IC 100 is moved between processes.
【０００６】この場合、図８に示したように、ＩＣ１０
は、バーンインボード１上に載置されバーンイン装置に
おいてバーンイン検査がされた後、第１の移載装置（図
示せず）により工程用トレー３に移載されて工程間を移
動し、次いで第２の移載装置（図示せず）によって工程
用トレー３からハンドラボード２に移載され、ハンドリ
ング装置においてハンドリング検査が行われる。In this case, as shown in FIG.
Is placed on the burn-in board 1 and subjected to a burn-in inspection by a burn-in device, and then transferred to a process tray 3 by a first transfer device (not shown) to move between processes and then to a second Is transferred from the process tray 3 to the handler board 2 by a transfer device (not shown), and a handling inspection is performed in the handling device.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】前記の通り、従来技術
においては、３種類のデバイス搬送冶具（バーンインボ
ード、ハンドラボード、工程用トレー）を用い、またバ
ーンイン検査からハンドリング検査に移行する際に２つ
の移載装置を用いてバーンインボードから工程用トレー
へのデバイスの移載、並びに工程用トレーからハンドラ
ボードへのデバイスの移載をそれぞれ行う構成としてい
る。そしてこのように各工程においてそれぞれデバイス
の移載を行うことから、デバイス移載に要する時間が長
く必要であり、また移載装置やそれに付随した機構が多
く必要となり、設備コストがかかるという問題がある。As described above, in the prior art, three types of device transfer jigs (burn-in board, handler board, and process tray) are used, and when the burn-in inspection is changed to the handling inspection, 2 The two transfer devices are used to transfer devices from the burn-in board to the process tray and to transfer devices from the process tray to the handler board. Since the devices are transferred in each process in this way, it takes a long time to transfer the devices, and a large number of transfer devices and associated mechanisms are required, resulting in a problem of high equipment cost. is there.
【０００８】この発明の目的は、デバイスの検査工程に
おけるデバイス移載時間や設備コストを最小限に抑える
ことができる、移載装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide a transfer apparatus which can minimize the device transfer time and equipment cost in the device inspection process.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この発明では、前記目的
を達成するために、少なくとも２つの検査工程を行うデ
バイスを一方の検査用の専用ボードから他の検査用の専
用ボードに移載するために使用される移載装置であっ
て、一方の検査用の専用ボードを収容する第１のラック
と、他の検査用の専用ボードを収容する第２のラック
と、一方の検査用の専用ボード上のデバイスを他方の検
査用の専用ボード上に移載する移載機構とを備える構成
とした。According to the present invention, in order to achieve the above object, a device for performing at least two inspection steps is transferred from one inspection exclusive board to another inspection exclusive board. And a second rack for accommodating one inspection exclusive board, a second rack for accommodating another inspection exclusive board, and one inspection exclusive board A transfer mechanism for transferring the upper device onto the other dedicated inspection board is provided.
【００１０】[0010]
【作用】前記のように一方の検査用の専用ボード上のデ
バイスを移載装置内において他の検査用の専用ボード上
に直接移載することで、デバイスの移載を１回で行うこ
とができるとともに、従来技術において各検査工程でそ
れぞれ使用していた移載装置を１台に集約することが可
能となる。As described above, the device on one of the inspection dedicated boards is directly transferred to the other inspection dedicated board in the transfer apparatus, so that the devices can be transferred at one time. In addition, it is possible to integrate the transfer devices used in the respective inspection processes in the conventional technique into one unit.
【００１１】[0011]
【実施例】この発明の実施例の移載装置を図１〜図３に
示した。この移載装置は、バーンインボード１あるいは
ハンドラボード２を、複数枚、例えば数十枚をそれぞれ
セットすることができるラック１１・１２を内部に備え
ている。ラック１１・１２は、それぞれエレベータ機構
８・９上に載置されており、エレベータ機構８・９によ
りこれらラック１１・１２を上下移動することができ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A transfer device according to an embodiment of the present invention is shown in FIGS. This transfer apparatus is provided with racks 11 and 12 in which a plurality of burn-in boards 1 or handler boards 2 can be set, for example, several tens of boards, respectively. The racks 11 and 12 are respectively mounted on the elevator mechanisms 8 and 9, and the racks 11 and 12 can be moved up and down by the elevator mechanisms 8.9.
【００１２】また、図１においてエレベータ機構８・９
の上部には、アーム６・７、Ｘ−Ｙロボット４、吸着ハ
ンド５、並びにガイド部材１０から構成されるデバイス
移載機構が設けられている。また、このデバイス移載機
構の内側には、バーンインボード１の移載部Ａ、並びに
ハンドラボード２の移載部Ｂが形成されている。図示し
た実施例では、移載部Ａはガイド部材１０により形成さ
れている。また、移載部Ｂはこの実施例では例えば移載
装置の床面４３の所定の領域に形成される。なお、移載
部Ａを移載部Ｂと同様に床面４３の所定の領域に形成す
る構成としても良い。Further, in FIG. 1, the elevator mechanisms 8 and 9 are
A device transfer mechanism including the arms 6 and 7, the XY robot 4, the suction hand 5, and the guide member 10 is provided on the upper part of the. A transfer section A of the burn-in board 1 and a transfer section B of the handler board 2 are formed inside the device transfer mechanism. In the illustrated embodiment, the transfer section A is formed by the guide member 10. Further, the transfer section B is formed in a predetermined area of the floor surface 43 of the transfer apparatus in this embodiment, for example. Note that the transfer section A may be formed in a predetermined area of the floor surface 43, similarly to the transfer section B.
【００１３】アーム６・７は、前記の上下動するラック
１１・１２からバーンインボード１あるいはハンドラボ
ード２を１枚ずつ移載部Ａ、Ｂに引き出すものである。
Ｘ−Ｙロボット４は、Ｘ軸ガイド部材４Ａを有し、支持
部材４１・４２を図１において左右方向（Ｘ方向）に移
動自在である。またＹ軸用ガイド部材４Ｂには前記の吸
着ハンド５が図１と図３において上下方向（Ｙ軸方向）
に移動自在に取り付けられている。また、吸着ハンド５
は、Ｚ軸ガイド部材５１、並びにＺ軸ガイド部材５１に
図３において左右方向に移動自在に取り付けられた吸着
パッド５２を有している。そして、以上の構成により、
吸着パッド５２は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、並びにＺ軸方
向に移動自在な構成となっている。The arms 6 and 7 pull out the burn-in board 1 or the handler board 2 from the racks 11 and 12 that move up and down to the transfer portions A and B one by one.
The XY robot 4 has an X-axis guide member 4A, and is capable of moving the support members 41 and 42 in the left-right direction (X direction) in FIG. The suction hand 5 is arranged on the Y-axis guide member 4B in the vertical direction (Y-axis direction) in FIGS. 1 and 3.
It is movably attached to. Also, the suction hand 5
Has a Z-axis guide member 51 and a suction pad 52 attached to the Z-axis guide member 51 so as to be movable in the left-right direction in FIG. And with the above configuration,
The suction pad 52 is configured to be movable in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction.
【００１４】次に、実施例の移載装置において、デバイ
スであるＩＣ１００をバーンインボード１からハンドラ
ボード２に移載する場合の動作を、図４を参照しつつ説
明する。この場合にはまず、ＩＣソケット１１０によっ
て多数個のＩＣ１００を保持しているバーンインテスト
ボード１をバーンインテスト終了後、実施例の移載装置
のラック１１にセットする。また、ＩＣ１００を搭載し
ていないデバイス未収納状態のハンドラボード２をラッ
ク１２にセットする。Next, in the transfer apparatus of the embodiment, the operation of transferring the device IC100 from the burn-in board 1 to the handler board 2 will be described with reference to FIG. In this case, first, the burn-in test board 1 holding a large number of ICs 100 by the IC socket 110 is set on the rack 11 of the transfer apparatus of the embodiment after the burn-in test is completed. In addition, the handler board 2 in which the device is not housed without the IC 100 is set in the rack 12.
【００１５】次に、エレベータ機構８・９により、バー
ンインボード１、ハンドラボード２共に上下動し、特定
のボードのみをアーム６・７によって移載部Ａ・Ｂにそ
れぞれ引き出す。そして、吸着用ハンド５によってバー
ンインボード１のソケット１１０内にあるＩＣ１００を
抜き取り、良品のＩＣ１００はハンドラボード２に、ま
た不良品のＩＣ１００は予めセットした不良品の工程ト
レー３に、それぞれ分類しつつ移載する。Next, both the burn-in board 1 and the handler board 2 are moved up and down by the elevator mechanisms 8 and 9, and only specific boards are pulled out to the transfer sections A and B by the arms 6 and 7, respectively. Then, the IC 100 in the socket 110 of the burn-in board 1 is pulled out by the suction hand 5, and the good IC 100 is classified into the handler board 2, and the defective IC 100 is classified into the preset process tray 3 of the defective product. Reprint.
【００１６】ここで、前記の良品、不良品の分類は、例
えば、バーンイン検査からハンドリング検査に移る際
に、バーンインテストの結果をネットワークを通して実
施例の移載装置に情報を伝え、この情報に従って前記移
載装置構を制御することで、行うことができる。Here, in the classification of non-defective products and defective products, for example, when the burn-in inspection is changed to the handling inspection, the result of the burn-in test is transmitted to the transfer device of the embodiment through the network, and the transfer device of the embodiment is informed according to this information. This can be done by controlling the transfer device structure.
【００１７】そして、ＩＣ１００が無くなったバーンイ
ンボード１については、ラック１２の元の位置に戻し、
またエレベータ機構８を上下動するなどして、ＩＣ１０
０を満載した別のバーンインボード１を同様にして移載
部Ａにセットする。またハンドラボード２については、
ＩＣ１００が満杯になった時点でラック１１に戻すとと
もに、別の空のハンドラボード２をセットし、これを繰
り返し行い移載を完了する。そして、移載を完了したハ
ンドラボード２は、次工程でハンドリング検査が行われ
る。The burn-in board 1 without the IC 100 is returned to the original position of the rack 12,
Further, by moving the elevator mechanism 8 up and down, the IC 10
Another burn-in board 1 loaded with 0 is similarly set in the transfer section A. Regarding the handler board 2,
When the IC 100 is full, it is returned to the rack 11, another empty handler board 2 is set, and this is repeated to complete the transfer. Then, the handler board 2 that has been transferred is subjected to a handling inspection in the next step.
【００１８】以上の通り、実施例の移載装置を用いこと
で、バーンイン検査工程からハンドリング検査工程に移
る際において、ＩＣ等のデバイスを工程用トレー移し換
えることなく直接ハンドラボードへ移載することができ
る。As described above, by using the transfer device according to the embodiment, when the burn-in inspection process shifts to the handling inspection process, devices such as ICs are directly transferred to the handler board without transferring the process tray. You can
【００１９】なお、以上はバーンイン検査のテスト結果
に基づいてバーンインボードからハンドラボードにデバ
イスを移載する場合にこの発明を適用する例を説明した
が、ハンドリング検査のテスト結果に基づいてハンドラ
ボードからバーンインボードにデバイスを移載する場合
においてもこの発明を同様に適用できる。In the above, an example in which the present invention is applied when the device is transferred from the burn-in board to the handler board based on the test result of the burn-in inspection has been described. The present invention can be similarly applied to the case of transferring the device to the burn-in board.
【００２０】[0020]
【発明の効果】この発明の移載装置では、一方の検査用
の専用ボード上のデバイスを移載装置内において他の検
査用の専用ボード上に直接移載する構成としたので、従
来のように工程用トレーを中継せずに、デバイスを１回
で直接移載することが可能となり、工程間の時間を大幅
に低減できる。According to the transfer apparatus of the present invention, the device on one of the inspection dedicated boards is directly transferred to the other inspection dedicated board in the transfer apparatus. It is possible to directly transfer the device in one time without relaying the process tray, and the time between processes can be greatly reduced.
【００２１】また従来技術において各検査工程でそれぞ
れ使用していた移載装置を１台に集約することが可能と
なるため、設備コストを大幅に低減できる。Further, since the transfer devices used in the respective inspection processes in the prior art can be integrated into one unit, the equipment cost can be greatly reduced.
【図１】この発明の実施例の移載装置を平面から見た説
明図である。FIG. 1 is a plan view of a transfer device according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の移載装置を正面から見た説明図である。FIG. 2 is an explanatory view of the transfer device of FIG. 1 as seen from the front.
【図３】図１の移載装置を左側面からみた説明図であ
る。FIG. 3 is an explanatory view of the transfer device of FIG. 1 as viewed from the left side surface.
【図４】実施例の移載装置の動作を説明したフロー図で
ある。FIG. 4 is a flowchart illustrating the operation of the transfer device according to the embodiment.
【図５】バーンイン検査に使用するバーンインボードの
斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a burn-in board used for burn-in inspection.
【図６】ハンドリング検査に使用するハンドラボードと
ラックの斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a handler board and a rack used for handling inspection.
【図７】工程間の移動に使用する工程用トレーの斜視図
である。FIG. 7 is a perspective view of a process tray used for movement between processes.
【図８】従来技術においてバーンイン装置からハンドリ
ング装置にデバイスを移載する場合の工程を説明したフ
ロー図である。FIG. 8 is a flowchart illustrating a process of transferring a device from a burn-in device to a handling device in the related art.
１ バーンインボード ２ ハンドラボード ３ 工程用トレー ４ Ｘ−Ｙロボット ５ 吸着ハンド ６ アーム ７ アーム ８ エレベータ機構 ９ エレベータ機構 １０ ガイド部材 1 Burn-in Board 2 Handler Board 3 Process Tray 4 XY Robot 5 Adsorption Hand 6 Arm 7 Arm 8 Elevator Mechanism 9 Elevator Mechanism 10 Guide Member
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display location G01R 31/28 H01L 21/68 A
Claims (4)
ス(100) を一方の検査用の専用ボード(1,2) から他の検
査用の専用ボード(2,1) に移載するために使用される移
載装置であって、 前記一方の検査用の専用ボード(1,2) を収容する第１の
ラック(11)と、前記他の検査用の専用ボード(2,1) を収
容する第２のラック(12)と、前記一方の検査用の専用ボ
ード上のデバイス(100) を前記他方の検査用の専用ボー
ド上に移載する移載機構(4,5,6,7,10)とを備えることを
特徴とする移載装置。1. Used to transfer a device (100) performing at least two inspection steps from one inspection exclusive board (1,2) to another inspection exclusive board (2,1). A transfer device for storing one of the inspection dedicated boards (1, 2), and the other inspection dedicated board (2, 1). Two racks (12) and a transfer mechanism (4,5,6,7,10) for transferring the device (100) on the one dedicated inspection board to the other dedicated inspection board A transfer device comprising:
バーンインボード(1) であり、前記他の検査用の専用ボ
ード(2,1) がハンドラボード(2) であることを特徴とす
る請求項１に記載の移載装置。2. The inspecting dedicated board (1,2) is a burn-in board (1), and the other inspecting dedicated board (2,1) is a handler board (2). The transfer device according to claim 1, wherein the transfer device is a transfer device.
ラボード(2) であり、前記他の検査用の専用ボードがバ
ーンインボード(1) であることを特徴とする請求項１に
記載の移載装置。3. The transfer according to claim 1, wherein the one exclusive board for inspection is a handler board (2) and the other exclusive board for inspection is a burn-in board (1). Mounting device.
結果に基づいて良品のデバイスを前記一方の検査用のボ
ード(1,2) から前記他の検査用の専用ボード(2,1) に移
載することを特徴とする請求項１、２または３に記載の
移載装置。4. A non-defective device is transferred from the one inspection board (1, 2) to the other inspection dedicated board (2, 1) based on the measurement result of the first inspection of the two inspection processes. The transfer device according to claim 1, 2 or 3, wherein the transfer device is transferred to the transfer device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6230240A JPH0878497A (en) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | Transferring apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6230240A JPH0878497A (en) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | Transferring apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878497A true JPH0878497A (en) | 1996-03-22 |
Family
ID=16904729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6230240A Pending JPH0878497A (en) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | Transferring apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878497A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5686834A (en) * | 1995-09-28 | 1997-11-11 | Ando Electric Co., Ltd. | Handling system |
| JPH1095507A (en) * | 1996-09-20 | 1998-04-14 | Tabai Espec Corp | Article loading vessel transferring device |
| US6323666B1 (en) | 1999-01-28 | 2001-11-27 | Ando Electric Co., Ltd. | Apparatus and method for testing test burn-in board and device under test, and test burn-in board handler |
-
1994
- 1994-08-31 JP JP6230240A patent/JPH0878497A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5686834A (en) * | 1995-09-28 | 1997-11-11 | Ando Electric Co., Ltd. | Handling system |
| JPH1095507A (en) * | 1996-09-20 | 1998-04-14 | Tabai Espec Corp | Article loading vessel transferring device |
| US6323666B1 (en) | 1999-01-28 | 2001-11-27 | Ando Electric Co., Ltd. | Apparatus and method for testing test burn-in board and device under test, and test burn-in board handler |
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