JPH087615Y2 - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
- Publication number
- JPH087615Y2 JPH087615Y2 JP8487191U JP8487191U JPH087615Y2 JP H087615 Y2 JPH087615 Y2 JP H087615Y2 JP 8487191 U JP8487191 U JP 8487191U JP 8487191 U JP8487191 U JP 8487191U JP H087615 Y2 JPH087615 Y2 JP H087615Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- type electronic
- chip
- substrate
- capacitor
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この考案は、コンデンサを有し、
回路基板の表面に素子が直接はんだ付けされるチップ型
電子部品に関する。
回路基板の表面に素子が直接はんだ付けされるチップ型
電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、コンデンサが形成されたチップ型
電子部品は、例えば実開昭48−105837号公報等
に開示されているように、基板表面に抵抗体を形成し、
その両端部に電極を設け、この電極間でコンデンサを形
成していた。この電極は、基板端面に、はんだメッキ等
を施して形成していた。また、抵抗器の電極構造として
は、特公昭58ー46161号公報に開示されているよ
うに、電極部に銀等を含有した導電性塗料を塗布し、さ
らにその表面にNi等の金属のメッキを施したものもあ
る。
電子部品は、例えば実開昭48−105837号公報等
に開示されているように、基板表面に抵抗体を形成し、
その両端部に電極を設け、この電極間でコンデンサを形
成していた。この電極は、基板端面に、はんだメッキ等
を施して形成していた。また、抵抗器の電極構造として
は、特公昭58ー46161号公報に開示されているよ
うに、電極部に銀等を含有した導電性塗料を塗布し、さ
らにその表面にNi等の金属のメッキを施したものもあ
る。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、コンデンサが設けられたチップ型電子部品では、電
極と他の導体部との間で浮遊容量が生じ、特に小型のチ
ップ部品においてはコンデンサ部と電極等との間に十分
な間隔を確保することはできず、浮遊容量ができやす
く、影響も大きかった。
合、コンデンサが設けられたチップ型電子部品では、電
極と他の導体部との間で浮遊容量が生じ、特に小型のチ
ップ部品においてはコンデンサ部と電極等との間に十分
な間隔を確保することはできず、浮遊容量ができやす
く、影響も大きかった。
【0004】この考案は、上記従来の技術の問題点に鑑
みて成されたもので、浮遊容量がほとんど生ぜず、製造
も容易で品質の高いチップ型電子部品を提供することを
目的とする。
みて成されたもので、浮遊容量がほとんど生ぜず、製造
も容易で品質の高いチップ型電子部品を提供することを
目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この考案は、誘電体の基
板表面に容量形成電極が設けられてコンデンサが形成さ
れ、この基板の端面部に、低誘電率の樹脂被膜またはガ
ラス被膜を形成し、この被膜の外側に、上記コンデンサ
の容量形成電極と電気的に接続された端面電極を、導電
性樹脂塗料または導電性メタルグレーズにより印刷形成
したチップ型電子部品である。
板表面に容量形成電極が設けられてコンデンサが形成さ
れ、この基板の端面部に、低誘電率の樹脂被膜またはガ
ラス被膜を形成し、この被膜の外側に、上記コンデンサ
の容量形成電極と電気的に接続された端面電極を、導電
性樹脂塗料または導電性メタルグレーズにより印刷形成
したチップ型電子部品である。
【0006】
【作用】この考案のチップ型電子部品は、端面電極が低
誘電率の樹脂被膜等を介して誘電体の基板端面に形成さ
れているので、端面電極による浮遊容量が極めて小さく
製造も容易なものである。
誘電率の樹脂被膜等を介して誘電体の基板端面に形成さ
れているので、端面電極による浮遊容量が極めて小さく
製造も容易なものである。
【0007】
【実施例】以下この考案の第一実施例について図面に基
づいて説明する。この実施例は、セラミックス等の誘電
体の基板10にコンデンサ12と抵抗体14が形成され
た表面実装型素子であり、抵抗体14はガラスコート1
6を介して基板10の表面に形成されている。基板10
の裏面側にもガラスコート18が形成され、ガラスコー
ト16,18の一端部に電極20が形成され、コンデン
サ12用の容量形成電極22も、ガラスコート16,1
8が設けられていない部分の基板10の表裏面に形成さ
れている。さらに、抵抗体14は、電極20とコンデン
サ12の容量形成電極22の一方との間に形成され、ガ
ラスコート24で覆われている。そして、この実施例の
チップ型電子部品の表裏面は、ガラスコート26でほぼ
全体が覆われ保護されている。
づいて説明する。この実施例は、セラミックス等の誘電
体の基板10にコンデンサ12と抵抗体14が形成され
た表面実装型素子であり、抵抗体14はガラスコート1
6を介して基板10の表面に形成されている。基板10
の裏面側にもガラスコート18が形成され、ガラスコー
ト16,18の一端部に電極20が形成され、コンデン
サ12用の容量形成電極22も、ガラスコート16,1
8が設けられていない部分の基板10の表裏面に形成さ
れている。さらに、抵抗体14は、電極20とコンデン
サ12の容量形成電極22の一方との間に形成され、ガ
ラスコート24で覆われている。そして、この実施例の
チップ型電子部品の表裏面は、ガラスコート26でほぼ
全体が覆われ保護されている。
【0008】基板10の対向する一対の端面部には、ガ
ラスコート16,18間にまたがるようにエポキシ樹脂
等の低誘電率の樹脂被膜28,30が印刷されている。
樹脂被膜28の外側には、銀塗料等の導電性樹脂塗料に
よる端面電極32が印刷形成され、この端面電極32
は、コンデンサ12と直接に接続している。また、樹脂
被膜30の外側には、抵抗体14に接続した端面電極3
4が導電性塗料により印刷形成されている。各端面電極
32,34の表面には、Ni、Cu等のメッキ層36が
形成されている。この実施例のコンデンサ12と抵抗体
14とは、図2の実線で示すように、直列回路を形成し
ているものである。
ラスコート16,18間にまたがるようにエポキシ樹脂
等の低誘電率の樹脂被膜28,30が印刷されている。
樹脂被膜28の外側には、銀塗料等の導電性樹脂塗料に
よる端面電極32が印刷形成され、この端面電極32
は、コンデンサ12と直接に接続している。また、樹脂
被膜30の外側には、抵抗体14に接続した端面電極3
4が導電性塗料により印刷形成されている。各端面電極
32,34の表面には、Ni、Cu等のメッキ層36が
形成されている。この実施例のコンデンサ12と抵抗体
14とは、図2の実線で示すように、直列回路を形成し
ているものである。
【0009】また、樹脂被膜28,30は、ガラスペー
ストを塗布して形成したガラス被膜に置き換えても良
く、ガラス被膜を使用することにより、端面電極32,
34は、導電性樹脂塗料の他、銀等を含有した導電性メ
タルグレーズペーストを塗布して形成しても良いもので
ある。
ストを塗布して形成したガラス被膜に置き換えても良
く、ガラス被膜を使用することにより、端面電極32,
34は、導電性樹脂塗料の他、銀等を含有した導電性メ
タルグレーズペーストを塗布して形成しても良いもので
ある。
【0010】次にこの実施例のチップ型電子部品の製造
方法について、図3を基にして説明する。この実施例の
チップ型電子部品は、大きなセラミックス板に、縦横に
多数の素子を形成して分割し、個々のチップ型電子部品
を形成するもので、(A)に示すように、大きな板の基
板10の表裏面に、コンデンサ形成部を除いて、ガラス
コート16,18を形成するガラスペーストを順次印刷
し乾燥させる。そして約850℃の温度でガラスコート
16,18を焼成する。次に、(B)に示すように、電
極20と、コンデンサ12を形成する容量形成電極22
とを、導電性メタルグレーズペースト等で表裏各々印刷
形成し、乾燥させる。そして、この電極20と容量形成
電極22とを、約850℃の温度で焼成する。次に
(C)に示すように、メタルグレーズ系の抵抗体14を
印刷形成し、乾燥させ約850℃の温度で焼成する。さ
らに、抵抗体14を覆うガラスコート24用のガラスペ
ーストを印刷し乾燥させ、約600℃で焼成する。この
後、抵抗値を調整するためレーザトリミングを施しトリ
ミング溝15を形成する。そして(D)に示すように、
表裏面にガラスコート26用のガラスペーストを印刷
し、約600℃で焼成する。そして、大きな基板10
を、電極形成部の端面が露出するように短冊状に分割す
る。次に(E)に示すように、端面にエポキシ樹脂等の
低誘電率の樹脂被膜28,30を、ローラー等の印刷手
段で形成し、約200℃の温度で焼成する。そして、導
電性樹脂塗料により端面電極32,34を印刷形成し、
乾燥し約200℃で焼き付ける。この後、短冊状の基板
10を各チップ毎に分割し、端面電極32,34の表面
にメッキ層36を形成して完成する。
方法について、図3を基にして説明する。この実施例の
チップ型電子部品は、大きなセラミックス板に、縦横に
多数の素子を形成して分割し、個々のチップ型電子部品
を形成するもので、(A)に示すように、大きな板の基
板10の表裏面に、コンデンサ形成部を除いて、ガラス
コート16,18を形成するガラスペーストを順次印刷
し乾燥させる。そして約850℃の温度でガラスコート
16,18を焼成する。次に、(B)に示すように、電
極20と、コンデンサ12を形成する容量形成電極22
とを、導電性メタルグレーズペースト等で表裏各々印刷
形成し、乾燥させる。そして、この電極20と容量形成
電極22とを、約850℃の温度で焼成する。次に
(C)に示すように、メタルグレーズ系の抵抗体14を
印刷形成し、乾燥させ約850℃の温度で焼成する。さ
らに、抵抗体14を覆うガラスコート24用のガラスペ
ーストを印刷し乾燥させ、約600℃で焼成する。この
後、抵抗値を調整するためレーザトリミングを施しトリ
ミング溝15を形成する。そして(D)に示すように、
表裏面にガラスコート26用のガラスペーストを印刷
し、約600℃で焼成する。そして、大きな基板10
を、電極形成部の端面が露出するように短冊状に分割す
る。次に(E)に示すように、端面にエポキシ樹脂等の
低誘電率の樹脂被膜28,30を、ローラー等の印刷手
段で形成し、約200℃の温度で焼成する。そして、導
電性樹脂塗料により端面電極32,34を印刷形成し、
乾燥し約200℃で焼き付ける。この後、短冊状の基板
10を各チップ毎に分割し、端面電極32,34の表面
にメッキ層36を形成して完成する。
【0011】また、樹脂被膜28,30の代わりにガラ
ス被膜を施す場合は、ガラスペーストを塗布して乾燥さ
せ約600℃で焼成する。そして、その端面電極には、
導電性樹脂塗料の他、焼成温度が高い導電性メタルグレ
ーズペーストも使用することができる。導電性樹脂塗料
を印刷して形成する場合は、上記と同様に形成し、導電
性メタルグレーズペーストを印刷した場合は、約600
℃で焼成する。
ス被膜を施す場合は、ガラスペーストを塗布して乾燥さ
せ約600℃で焼成する。そして、その端面電極には、
導電性樹脂塗料の他、焼成温度が高い導電性メタルグレ
ーズペーストも使用することができる。導電性樹脂塗料
を印刷して形成する場合は、上記と同様に形成し、導電
性メタルグレーズペーストを印刷した場合は、約600
℃で焼成する。
【0012】この実施例のチップ型電子部品は、基板1
0の端面に、低誘電率の樹脂被膜28,30またはガラ
ス被膜を介して端面電極32,34を形成したので、端
面電極32,34と電極20や容量形成電極22との間
で、図2の破線で示すような浮遊容量38がほとんど生
じないものである。特に樹脂被膜はガラス被膜より誘電
率が小さく、浮遊容量を生じさせない効果が大きい。
0の端面に、低誘電率の樹脂被膜28,30またはガラ
ス被膜を介して端面電極32,34を形成したので、端
面電極32,34と電極20や容量形成電極22との間
で、図2の破線で示すような浮遊容量38がほとんど生
じないものである。特に樹脂被膜はガラス被膜より誘電
率が小さく、浮遊容量を生じさせない効果が大きい。
【0013】この実施例のチップ型電子部品によれば、
小型のチップ型電子部品でも浮遊容量がほとんどなく、
高品質の素子を形成することができる。また、低誘電率
の樹脂被膜28,30またはガラス被膜の形成も容易で
ある。特に、樹脂被膜は、焼成温度も低くてよく、抵抗
体14や電極12等に対して、製造途中に熱による悪影
響を与えることがない。
小型のチップ型電子部品でも浮遊容量がほとんどなく、
高品質の素子を形成することができる。また、低誘電率
の樹脂被膜28,30またはガラス被膜の形成も容易で
ある。特に、樹脂被膜は、焼成温度も低くてよく、抵抗
体14や電極12等に対して、製造途中に熱による悪影
響を与えることがない。
【0014】次にこの考案の第二実施例について図4に
基づいて説明する。ここで上述の実施例と同様の部材に
ついては同一の符号を付して説明する。この実施例のチ
ップ型電子部品は、上記の実施例のものにおいて、端面
電極の一方を省き、裏面に電極40を、コンデンサ12
の裏面側の容量形成電極22と一体に形成したものであ
る。その他の構成は上述の実施例と同様であり、基板1
0にコンデンサ12と抵抗体14が形成され、抵抗体1
4がガラスコート16を介して基板10の表面に形成さ
れている。基板10の裏面側にもガラスコート18が形
成され、ガラスコート16,18の一端部に電極20が
形成され、コンデンサ12用の容量形成電極22も、ガ
ラスコート16,18が設けられていない部分の基板1
0の表裏面に形成されている。さらに、抵抗体14は、
電極20とコンデンサ12の容量形成電極22の一方と
の間に形成され、ガラスコート24で覆われている。そ
して、この実施例のチップ型電子部品の表裏面も、ガラ
スコート26でほぼ全体が覆われ保護されている。コン
デンサ12及び抵抗体14に電気的に接続した一方の端
面電極34は、上記の実施例と同様に、ガラス被膜又は
樹脂被膜30を介して、導電性樹脂塗料又は導電性メタ
ルグレーズペーストにより印刷形成されている。さら
に、電極40の表面に、はんだをメッキしても良い。ま
た、製造方法は、上記実施例の工程から、端面電極の一
方を形成する工程を削除したもので、その他は上記と同
様である。
基づいて説明する。ここで上述の実施例と同様の部材に
ついては同一の符号を付して説明する。この実施例のチ
ップ型電子部品は、上記の実施例のものにおいて、端面
電極の一方を省き、裏面に電極40を、コンデンサ12
の裏面側の容量形成電極22と一体に形成したものであ
る。その他の構成は上述の実施例と同様であり、基板1
0にコンデンサ12と抵抗体14が形成され、抵抗体1
4がガラスコート16を介して基板10の表面に形成さ
れている。基板10の裏面側にもガラスコート18が形
成され、ガラスコート16,18の一端部に電極20が
形成され、コンデンサ12用の容量形成電極22も、ガ
ラスコート16,18が設けられていない部分の基板1
0の表裏面に形成されている。さらに、抵抗体14は、
電極20とコンデンサ12の容量形成電極22の一方と
の間に形成され、ガラスコート24で覆われている。そ
して、この実施例のチップ型電子部品の表裏面も、ガラ
スコート26でほぼ全体が覆われ保護されている。コン
デンサ12及び抵抗体14に電気的に接続した一方の端
面電極34は、上記の実施例と同様に、ガラス被膜又は
樹脂被膜30を介して、導電性樹脂塗料又は導電性メタ
ルグレーズペーストにより印刷形成されている。さら
に、電極40の表面に、はんだをメッキしても良い。ま
た、製造方法は、上記実施例の工程から、端面電極の一
方を形成する工程を削除したもので、その他は上記と同
様である。
【0015】この実施例によれば、端面電極が内部分は
浮遊容量も生じないので樹脂被膜等も必要なく、容量形
成電極22と同時に電極40も形成することができ、製
造工数を大幅に削減することができる。このチップ部品
のはんだつけは、リフローはんだ付けにより容易にはん
だ付けすることができ、フローはんだ付けにおいても、
回路基板と電極40の間隔等を適度に設定することによ
り、確実にはんだ付けすることができる。
浮遊容量も生じないので樹脂被膜等も必要なく、容量形
成電極22と同時に電極40も形成することができ、製
造工数を大幅に削減することができる。このチップ部品
のはんだつけは、リフローはんだ付けにより容易にはん
だ付けすることができ、フローはんだ付けにおいても、
回路基板と電極40の間隔等を適度に設定することによ
り、確実にはんだ付けすることができる。
【0016】次にこの考案の第三実施例について図5に
基づいて説明する。ここで上述の実施例と同様の部材に
ついては同一の符号を付して説明する。この実施例のチ
ップ型電子部品は、上記の第二実施例のものからさら
に、ガラスコート16の一端部を省き、裏面に電極42
を、コンデンサ12の裏面側の容量形成電極44と一体
に形成したものである。このコンデンサ12用の容量形
成電極44は、印刷範囲を適宜変更することにより容量
を変更可能にしたものである。その他の構成は上述の第
一実施例と同様であり、基板10にコンデンサ12と抵
抗体14が形成され、抵抗体14がガラスコート16を
介して基板10の表面に形成されている。基板10の裏
面側にもガラスコート18が形成され、ガラスコート1
6,18の一端部に電極20が形成され、コンデンサ1
2用の容量形成電極22も、ガラスコート16が設けら
れていない部分の基板10の表面に形成されている。さ
らに、抵抗体14は、電極20とコンデンサ12の容量
形成電極22の一方との間に形成され、ガラスコート2
4で覆われている。そして、この実施例のチップ型電子
部品の表裏面も、ガラスコート26でほぼ全体が覆われ
保護されている。コンデンサ12及び抵抗体14に電気
的に接続した一方の端面電極34は、上記の実施例と同
様に、ガラス被膜又は樹脂被膜30を介して、導電性樹
脂塗料又は導電性メタルグレーズペーストにより印刷形
成されている。さらに、電極42の表面にはんだをメッ
キしても良い。また、製造方法は、上記実施例の工程か
ら、端面電極の一方を形成する工程を削除したもので、
その他は上記と同様である。
基づいて説明する。ここで上述の実施例と同様の部材に
ついては同一の符号を付して説明する。この実施例のチ
ップ型電子部品は、上記の第二実施例のものからさら
に、ガラスコート16の一端部を省き、裏面に電極42
を、コンデンサ12の裏面側の容量形成電極44と一体
に形成したものである。このコンデンサ12用の容量形
成電極44は、印刷範囲を適宜変更することにより容量
を変更可能にしたものである。その他の構成は上述の第
一実施例と同様であり、基板10にコンデンサ12と抵
抗体14が形成され、抵抗体14がガラスコート16を
介して基板10の表面に形成されている。基板10の裏
面側にもガラスコート18が形成され、ガラスコート1
6,18の一端部に電極20が形成され、コンデンサ1
2用の容量形成電極22も、ガラスコート16が設けら
れていない部分の基板10の表面に形成されている。さ
らに、抵抗体14は、電極20とコンデンサ12の容量
形成電極22の一方との間に形成され、ガラスコート2
4で覆われている。そして、この実施例のチップ型電子
部品の表裏面も、ガラスコート26でほぼ全体が覆われ
保護されている。コンデンサ12及び抵抗体14に電気
的に接続した一方の端面電極34は、上記の実施例と同
様に、ガラス被膜又は樹脂被膜30を介して、導電性樹
脂塗料又は導電性メタルグレーズペーストにより印刷形
成されている。さらに、電極42の表面にはんだをメッ
キしても良い。また、製造方法は、上記実施例の工程か
ら、端面電極の一方を形成する工程を削除したもので、
その他は上記と同様である。
【0017】この実施例によっても上述の実施例と同様
の効果が得られ、製造工数を大幅に省略することがで
き、容量の調整も容易に可能である。
の効果が得られ、製造工数を大幅に省略することがで
き、容量の調整も容易に可能である。
【0018】なお、この考案のチップ型電子部品は、コ
ンデンサと他の素子を組み合わせたものでも良く、複数
のコンデンサや抵抗体等を設けたチップ型電子部品であ
っても良い。また、低誘電率の樹脂被膜又はガラス被膜
は、適宜の材料を選択できるものであり、端面電極の形
状や材質も適宜設定できるものである。
ンデンサと他の素子を組み合わせたものでも良く、複数
のコンデンサや抵抗体等を設けたチップ型電子部品であ
っても良い。また、低誘電率の樹脂被膜又はガラス被膜
は、適宜の材料を選択できるものであり、端面電極の形
状や材質も適宜設定できるものである。
【0019】
【考案の効果】この考案のチップ型電子部品は、誘電体
の基板表面に容量形成電極が設けられてコンデンサを形
成し、この基板の端面部に、低誘電率の樹脂被膜または
ガラス被膜を形成し、その外側に上記コンデンサと接続
された端面電極を形成したので、小型のチップ型電子部
品でも相対的に浮遊容量が極めて小さく、高品質の素子
を形成することができる。また、低誘電率の樹脂被膜及
び導電性樹脂塗料は、焼成温度が低く、形成時に素子上
の他の部分に熱による悪影響を与えず、製造も容易で、
信頼性の高いチップ型電子部品を安価に大量に提供する
ことができる。
の基板表面に容量形成電極が設けられてコンデンサを形
成し、この基板の端面部に、低誘電率の樹脂被膜または
ガラス被膜を形成し、その外側に上記コンデンサと接続
された端面電極を形成したので、小型のチップ型電子部
品でも相対的に浮遊容量が極めて小さく、高品質の素子
を形成することができる。また、低誘電率の樹脂被膜及
び導電性樹脂塗料は、焼成温度が低く、形成時に素子上
の他の部分に熱による悪影響を与えず、製造も容易で、
信頼性の高いチップ型電子部品を安価に大量に提供する
ことができる。
【図1】この考案の第一実施例のチップ型電子部品の縦
断面図である。
断面図である。
【図2】この実施例のチップ型電子部品の回路図であ
る。
る。
【図3】この実施例のチップ型電子部品の製造工程を示
す図である。
す図である。
【図4】この考案の第二実施例のチップ型電子部品の縦
断面図である。
断面図である。
【図5】この考案の第三実施例のチップ型電子部品の縦
断面図である。
断面図である。
10 基板 12 コンデンサ 14 抵抗体 22,44 容量形成電極 28,30 樹脂被膜 32,34 端面電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01G 4/40 7924−5E H01G 4/40 301 A
Claims (2)
- 【請求項1】 誘電体の基板表面に容量形成電極が設け
られてコンデンサが形成され、この基板の端面部に電極
が形成されたチップ型電子部品において、低誘電率の樹
脂被膜を上記基板の端面に形成し、この樹脂被膜の外側
に、上記コンデンサの容量形成電極と電気的に接続した
端面電極を導電性樹脂塗料により形成したことを特徴と
するチップ型電子部品。 - 【請求項2】 誘電体の基板表面に容量形成電極が設け
られてコンデンサが形成され、この基板の端面部に電極
が形成されたチップ型電子部品において、低誘電率のガ
ラス被膜を上記基板の端面に形成し、このガラス被膜の
外側に、上記コンデンサの容量形成電極と電気的に接続
した端面電極を導電性樹脂塗料または導電性メタルグレ
ーズにより形成したことを特徴とするチップ型電子部
品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8487191U JPH087615Y2 (ja) | 1991-09-21 | 1991-09-21 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8487191U JPH087615Y2 (ja) | 1991-09-21 | 1991-09-21 | チップ型電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0528018U JPH0528018U (ja) | 1993-04-09 |
JPH087615Y2 true JPH087615Y2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=13842864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8487191U Expired - Lifetime JPH087615Y2 (ja) | 1991-09-21 | 1991-09-21 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH087615Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2757948B2 (ja) * | 1993-05-06 | 1998-05-25 | ローム株式会社 | チップ型複合電子部品の製造方法 |
-
1991
- 1991-09-21 JP JP8487191U patent/JPH087615Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0528018U (ja) | 1993-04-09 |
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