JPH087615Y2 - チップ型電子部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この考案は、コンデンサを有し、
回路基板の表面に素子が直接はんだ付けされるチップ型
電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、コンデンサが形成されたチップ型
電子部品は、例えば実開昭４８−１０５８３７号公報等
に開示されているように、基板表面に抵抗体を形成し、
その両端部に電極を設け、この電極間でコンデンサを形
成していた。この電極は、基板端面に、はんだメッキ等
を施して形成していた。また、抵抗器の電極構造として
は、特公昭５８ー４６１６１号公報に開示されているよ
うに、電極部に銀等を含有した導電性塗料を塗布し、さ
らにその表面にＮｉ等の金属のメッキを施したものもあ
る。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、コンデンサが設けられたチップ型電子部品では、電
極と他の導体部との間で浮遊容量が生じ、特に小型のチ
ップ部品においてはコンデンサ部と電極等との間に十分
な間隔を確保することはできず、浮遊容量ができやす
く、影響も大きかった。

【０００４】この考案は、上記従来の技術の問題点に鑑
みて成されたもので、浮遊容量がほとんど生ぜず、製造
も容易で品質の高いチップ型電子部品を提供することを
目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この考案は、誘電体の基
板表面に容量形成電極が設けられてコンデンサが形成さ
れ、この基板の端面部に、低誘電率の樹脂被膜またはガ
ラス被膜を形成し、この被膜の外側に、上記コンデンサ
の容量形成電極と電気的に接続された端面電極を、導電
性樹脂塗料または導電性メタルグレーズにより印刷形成
したチップ型電子部品である。

【０００６】

【作用】この考案のチップ型電子部品は、端面電極が低
誘電率の樹脂被膜等を介して誘電体の基板端面に形成さ
れているので、端面電極による浮遊容量が極めて小さく
製造も容易なものである。

【０００７】

【実施例】以下この考案の第一実施例について図面に基
づいて説明する。この実施例は、セラミックス等の誘電
体の基板１０にコンデンサ１２と抵抗体１４が形成され
た表面実装型素子であり、抵抗体１４はガラスコート１
６を介して基板１０の表面に形成されている。基板１０
の裏面側にもガラスコート１８が形成され、ガラスコー
ト１６，１８の一端部に電極２０が形成され、コンデン
サ１２用の容量形成電極２２も、ガラスコート１６，１
８が設けられていない部分の基板１０の表裏面に形成さ
れている。さらに、抵抗体１４は、電極２０とコンデン
サ１２の容量形成電極２２の一方との間に形成され、ガ
ラスコート２４で覆われている。そして、この実施例の
チップ型電子部品の表裏面は、ガラスコート２６でほぼ
全体が覆われ保護されている。

【０００８】基板１０の対向する一対の端面部には、ガ
ラスコート１６，１８間にまたがるようにエポキシ樹脂
等の低誘電率の樹脂被膜２８，３０が印刷されている。
樹脂被膜２８の外側には、銀塗料等の導電性樹脂塗料に
よる端面電極３２が印刷形成され、この端面電極３２
は、コンデンサ１２と直接に接続している。また、樹脂
被膜３０の外側には、抵抗体１４に接続した端面電極３
４が導電性塗料により印刷形成されている。各端面電極
３２，３４の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ等のメッキ層３６が
形成されている。この実施例のコンデンサ１２と抵抗体
１４とは、図２の実線で示すように、直列回路を形成し
ているものである。

【０００９】また、樹脂被膜２８，３０は、ガラスペー
ストを塗布して形成したガラス被膜に置き換えても良
く、ガラス被膜を使用することにより、端面電極３２，
３４は、導電性樹脂塗料の他、銀等を含有した導電性メ
タルグレーズペーストを塗布して形成しても良いもので
ある。

【００１０】次にこの実施例のチップ型電子部品の製造
方法について、図３を基にして説明する。この実施例の
チップ型電子部品は、大きなセラミックス板に、縦横に
多数の素子を形成して分割し、個々のチップ型電子部品
を形成するもので、（Ａ）に示すように、大きな板の基
板１０の表裏面に、コンデンサ形成部を除いて、ガラス
コート１６，１８を形成するガラスペーストを順次印刷
し乾燥させる。そして約８５０℃の温度でガラスコート
１６，１８を焼成する。次に、（Ｂ）に示すように、電
極２０と、コンデンサ１２を形成する容量形成電極２２
とを、導電性メタルグレーズペースト等で表裏各々印刷
形成し、乾燥させる。そして、この電極２０と容量形成
電極２２とを、約８５０℃の温度で焼成する。次に
（Ｃ）に示すように、メタルグレーズ系の抵抗体１４を
印刷形成し、乾燥させ約８５０℃の温度で焼成する。さ
らに、抵抗体１４を覆うガラスコート２４用のガラスペ
ーストを印刷し乾燥させ、約６００℃で焼成する。この
後、抵抗値を調整するためレーザトリミングを施しトリ
ミング溝１５を形成する。そして（Ｄ）に示すように、
表裏面にガラスコート２６用のガラスペーストを印刷
し、約６００℃で焼成する。そして、大きな基板１０
を、電極形成部の端面が露出するように短冊状に分割す
る。次に（Ｅ）に示すように、端面にエポキシ樹脂等の
低誘電率の樹脂被膜２８，３０を、ローラー等の印刷手
段で形成し、約２００℃の温度で焼成する。そして、導
電性樹脂塗料により端面電極３２，３４を印刷形成し、
乾燥し約２００℃で焼き付ける。この後、短冊状の基板
１０を各チップ毎に分割し、端面電極３２，３４の表面
にメッキ層３６を形成して完成する。

【００１１】また、樹脂被膜２８，３０の代わりにガラ
ス被膜を施す場合は、ガラスペーストを塗布して乾燥さ
せ約６００℃で焼成する。そして、その端面電極には、
導電性樹脂塗料の他、焼成温度が高い導電性メタルグレ
ーズペーストも使用することができる。導電性樹脂塗料
を印刷して形成する場合は、上記と同様に形成し、導電
性メタルグレーズペーストを印刷した場合は、約６００
℃で焼成する。

【００１２】この実施例のチップ型電子部品は、基板１
０の端面に、低誘電率の樹脂被膜２８，３０またはガラ
ス被膜を介して端面電極３２，３４を形成したので、端
面電極３２，３４と電極２０や容量形成電極２２との間
で、図２の破線で示すような浮遊容量３８がほとんど生
じないものである。特に樹脂被膜はガラス被膜より誘電
率が小さく、浮遊容量を生じさせない効果が大きい。

【００１３】この実施例のチップ型電子部品によれば、
小型のチップ型電子部品でも浮遊容量がほとんどなく、
高品質の素子を形成することができる。また、低誘電率
の樹脂被膜２８，３０またはガラス被膜の形成も容易で
ある。特に、樹脂被膜は、焼成温度も低くてよく、抵抗
体１４や電極１２等に対して、製造途中に熱による悪影
響を与えることがない。

【００１４】次にこの考案の第二実施例について図４に
基づいて説明する。ここで上述の実施例と同様の部材に
ついては同一の符号を付して説明する。この実施例のチ
ップ型電子部品は、上記の実施例のものにおいて、端面
電極の一方を省き、裏面に電極４０を、コンデンサ１２
の裏面側の容量形成電極２２と一体に形成したものであ
る。その他の構成は上述の実施例と同様であり、基板１
０にコンデンサ１２と抵抗体１４が形成され、抵抗体１
４がガラスコート１６を介して基板１０の表面に形成さ
れている。基板１０の裏面側にもガラスコート１８が形
成され、ガラスコート１６，１８の一端部に電極２０が
形成され、コンデンサ１２用の容量形成電極２２も、ガ
ラスコート１６，１８が設けられていない部分の基板１
０の表裏面に形成されている。さらに、抵抗体１４は、
電極２０とコンデンサ１２の容量形成電極２２の一方と
の間に形成され、ガラスコート２４で覆われている。そ
して、この実施例のチップ型電子部品の表裏面も、ガラ
スコート２６でほぼ全体が覆われ保護されている。コン
デンサ１２及び抵抗体１４に電気的に接続した一方の端
面電極３４は、上記の実施例と同様に、ガラス被膜又は
樹脂被膜３０を介して、導電性樹脂塗料又は導電性メタ
ルグレーズペーストにより印刷形成されている。さら
に、電極４０の表面に、はんだをメッキしても良い。ま
た、製造方法は、上記実施例の工程から、端面電極の一
方を形成する工程を削除したもので、その他は上記と同
様である。

【００１５】この実施例によれば、端面電極が内部分は
浮遊容量も生じないので樹脂被膜等も必要なく、容量形
成電極２２と同時に電極４０も形成することができ、製
造工数を大幅に削減することができる。このチップ部品
のはんだつけは、リフローはんだ付けにより容易にはん
だ付けすることができ、フローはんだ付けにおいても、
回路基板と電極４０の間隔等を適度に設定することによ
り、確実にはんだ付けすることができる。

【００１６】次にこの考案の第三実施例について図５に
基づいて説明する。ここで上述の実施例と同様の部材に
ついては同一の符号を付して説明する。この実施例のチ
ップ型電子部品は、上記の第二実施例のものからさら
に、ガラスコート１６の一端部を省き、裏面に電極４２
を、コンデンサ１２の裏面側の容量形成電極４４と一体
に形成したものである。このコンデンサ１２用の容量形
成電極４４は、印刷範囲を適宜変更することにより容量
を変更可能にしたものである。その他の構成は上述の第
一実施例と同様であり、基板１０にコンデンサ１２と抵
抗体１４が形成され、抵抗体１４がガラスコート１６を
介して基板１０の表面に形成されている。基板１０の裏
面側にもガラスコート１８が形成され、ガラスコート１
６，１８の一端部に電極２０が形成され、コンデンサ１
２用の容量形成電極２２も、ガラスコート１６が設けら
れていない部分の基板１０の表面に形成されている。さ
らに、抵抗体１４は、電極２０とコンデンサ１２の容量
形成電極２２の一方との間に形成され、ガラスコート２
４で覆われている。そして、この実施例のチップ型電子
部品の表裏面も、ガラスコート２６でほぼ全体が覆われ
保護されている。コンデンサ１２及び抵抗体１４に電気
的に接続した一方の端面電極３４は、上記の実施例と同
様に、ガラス被膜又は樹脂被膜３０を介して、導電性樹
脂塗料又は導電性メタルグレーズペーストにより印刷形
成されている。さらに、電極４２の表面にはんだをメッ
キしても良い。また、製造方法は、上記実施例の工程か
ら、端面電極の一方を形成する工程を削除したもので、
その他は上記と同様である。

【００１７】この実施例によっても上述の実施例と同様
の効果が得られ、製造工数を大幅に省略することがで
き、容量の調整も容易に可能である。

【００１８】なお、この考案のチップ型電子部品は、コ
ンデンサと他の素子を組み合わせたものでも良く、複数
のコンデンサや抵抗体等を設けたチップ型電子部品であ
っても良い。また、低誘電率の樹脂被膜又はガラス被膜
は、適宜の材料を選択できるものであり、端面電極の形
状や材質も適宜設定できるものである。

【００１９】

【考案の効果】この考案のチップ型電子部品は、誘電体
の基板表面に容量形成電極が設けられてコンデンサを形
成し、この基板の端面部に、低誘電率の樹脂被膜または
ガラス被膜を形成し、その外側に上記コンデンサと接続
された端面電極を形成したので、小型のチップ型電子部
品でも相対的に浮遊容量が極めて小さく、高品質の素子
を形成することができる。また、低誘電率の樹脂被膜及
び導電性樹脂塗料は、焼成温度が低く、形成時に素子上
の他の部分に熱による悪影響を与えず、製造も容易で、
信頼性の高いチップ型電子部品を安価に大量に提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の第一実施例のチップ型電子部品の縦
断面図である。

【図２】この実施例のチップ型電子部品の回路図であ
る。

【図３】この実施例のチップ型電子部品の製造工程を示
す図である。

【図４】この考案の第二実施例のチップ型電子部品の縦
断面図である。

【図５】この考案の第三実施例のチップ型電子部品の縦
断面図である。

【符号の説明】

１０ 基板 １２ コンデンサ １４ 抵抗体 ２２，４４ 容量形成電極 ２８，３０ 樹脂被膜 ３２，３４ 端面電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/40 7924−5Ｅ Ｈ０１Ｇ 4/40 ３０１ Ａ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 誘電体の基板表面に容量形成電極が設け
   られてコンデンサが形成され、この基板の端面部に電極
   が形成されたチップ型電子部品において、低誘電率の樹
   脂被膜を上記基板の端面に形成し、この樹脂被膜の外側
   に、上記コンデンサの容量形成電極と電気的に接続した
   端面電極を導電性樹脂塗料により形成したことを特徴と
   するチップ型電子部品。
2. 【請求項２】 誘電体の基板表面に容量形成電極が設け
   られてコンデンサが形成され、この基板の端面部に電極
   が形成されたチップ型電子部品において、低誘電率のガ
   ラス被膜を上記基板の端面に形成し、このガラス被膜の
   外側に、上記コンデンサの容量形成電極と電気的に接続
   した端面電極を導電性樹脂塗料または導電性メタルグレ
   ーズにより形成したことを特徴とするチップ型電子部
   品。