JPH0874194A - Aramid board and its production - Google Patents

Abstract

PURPOSE: To produce an aramid board having a simple board composition, suppressed moisture absorption deformation without deteriorating the principal performances of the aramid board and excellent in practicality. CONSTITUTION: This process for the production of an aramid board comprises the hot-pressing of a sheet consisting of 90-10wt.% of fibrid composed essentially of m-aramid and 10-90wt.% of short fibers composed essentially of m-aramid, wherein the m-aramid short fiber has a wetting expansion coefficient of <=45×10<-6> .

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、実質的に、ｍ−アラミ
ドからなるフィブリッドとｍ−アラミド短繊維とからな
る耐熱性ボード、特に吸湿時の寸法安定性に優れた電気
絶縁ボードに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat-resistant board consisting essentially of a fibrid composed of m-aramid and m-aramid short fibers, and more particularly to an electrical insulating board having excellent dimensional stability when absorbing moisture. is there.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、電気機器の大容量化、小型化が求
められるようになり、特に変圧器、電動機、変換器等の
密閉系発熱機器の高温化が不可避になってきた。そのた
め、従来のセルロース系電気絶縁ボードに代り、耐熱性
に優れたアラミドボードが広く用いられるようになり、
なかんずく原料的に入手しやすいｍ−アラミドボードが
最も多量に利用されるようになってきた。2. Description of the Related Art In recent years, there has been a demand for larger capacity and smaller size of electric equipment, and in particular, it has become unavoidable to raise the temperature of sealed heating equipment such as transformers, electric motors and converters. Therefore, instead of the conventional cellulose-based electrical insulation board, aramid board with excellent heat resistance will be widely used,
Above all, m-aramid board, which is easily available as a raw material, has been used in the largest amount.

【０００３】しかしながら、最近の経済発展の結果、電
気消費量の増大、ひいては、変圧器等の大容量化が進
み、使用される電気絶縁ボードの大型化が問題として指
摘されている。その場合、従来公知のｍ−アラミドボー
ドは、絶乾状態でプレス成型された後、室温に放置され
ると、平衡水分を吸って自己伸長する。大型電気絶縁ボ
ードの場合、変形量が１０ｃｍを越えることも少なくな
い。また、鉄道車輛トランス用の絶縁ボードのように、
立体成型された部品は、その後の吸湿により、長さの変
形だけでなく形状全体の変形も生じる。そのため、プレ
ス品を使用直前に再度乾燥しなければ所定の変圧器ケー
スに収納できなくなったり、所望の乾燥機が組立工場に
ない場合、プレス品を絶乾状態で倉庫に保管し、かつ絶
乾状態で輸送を行なわなければならない等の問題があ
る。However, as a result of recent economic development, the amount of electricity consumed has increased, and the capacity of transformers and the like has increased, and it has been pointed out that the size of the electrically insulating board used has increased. In that case, the conventionally known m-aramid board is self-expanded by absorbing equilibrium water when left at room temperature after being press-molded in an absolutely dry state. In the case of a large electric insulation board, the amount of deformation often exceeds 10 cm. Also, like an insulation board for a railway vehicle transformer,
The three-dimensionally molded part is not only deformed in length but also deformed in its entire shape due to subsequent moisture absorption. Therefore, if the pressed product cannot be stored in the specified transformer case unless it is dried again immediately before use, or if the desired dryer is not in the assembly plant, the pressed product should be stored in the warehouse in a dry state and then dried. There is a problem such as having to carry out transportation in a state.

【０００４】これらの問題を解決するために、ポリ−ｍ
−フェニレンイソフタルアミドから得られるパルプ粒子
（ｍ−アラミドフィブリッド）とｍ−アラミド短繊維と
からなる系にポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド短
繊維を組み合わせた含浸用シートが提案されているが
（特開昭６２−４１４００号公報）、ｍ−アラミドフィ
ブリッドとポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド短繊
維との接着性が劣るためボードの強伸度等の機械的性質
が不十分である。In order to solve these problems, poly-m
There has been proposed an impregnating sheet in which a system consisting of pulp particles (m-aramid fibrid) obtained from phenylene isophthalamide and m-aramid short fibers is combined with poly-p-phenylene terephthalamide short fibers. (Kaisho 62-41400), the mechanical properties such as strength and elongation of the board are insufficient because the adhesion between m-aramid fibrids and poly-p-phenylene terephthalamide short fibers is poor.

【０００５】他の手段として、実質上溶融されていない
アラミドフィブリッドと粒状雲母とのもつれあった混合
物からなるシート状構造物が提案されているが（特開昭
６４−５１４６０号公報、特公昭４３−２０４２１号公
報）、粒状雲母の熱伝導率が低いため、アラミドボード
に蓄熱が生じるので好ましくない。As another means, a sheet-like structure composed of a entangled mixture of substantially unmelted aramid fibrids and granular mica has been proposed (JP-A-64-51460, JP-B-Sho). No. 43-20421), the thermal conductivity of the granular mica is low, so that heat is generated in the aramid board, which is not preferable.

【０００６】本出願人は、先に、ｍ−アラミドフィブリ
ッドとｍ−アラミド短繊維とからなるシート（Ａ）の複
数枚と、ｍ−アラミドフィブリッドとｐ−アラミド短繊
維又は／及びガラス繊維とから主としてなるシート（ｂ
−１）あるいはｍ−アラミドフィブリッドと粒状雲母と
からなる（ｂ−２）から選ばれる少なくとも１種のシー
ト（Ｂ）の複数枚とを、シート（Ｂ）の各層の間に少な
くとも１種のシート（Ａ）が存在するごとく積層し、加
熱加圧して一体のボード状にすることを提案した（特開
平６−１４３４７６号公報）。しかし、この方法では、
ｍ−アラミドフィブリッドとｍ−アラミド短繊維とから
なるシートのほかに、常に、他の組成のシートを用意し
なければならないという生産工程上の煩雑さがあった。
かかる問題を解決するべく、本発明者らは、鋭意研究の
結果、本発明に到達したものである。The applicant of the present invention has previously proposed that a plurality of sheets (A) composed of m-aramid fibrids and m-aramid short fibers, and m-aramid fibrids and p-aramid short fibers and / or glass fibers. A sheet mainly consisting of (b
-1) or a plurality of at least one sheet (B) selected from (b-2) consisting of m-aramid fibrids and granular mica, and at least one sheet between each layer of the sheet (B). It has been proposed that the sheet (A) is laminated as it exists, and is heated and pressed to form an integrated board (JP-A-6-143476). But with this method,
In addition to the sheet composed of m-aramid fibrids and m-aramid short fibers, there has always been a problem in the production process that a sheet having another composition must be prepared.
In order to solve such a problem, the present inventors have arrived at the present invention as a result of earnest research.

【０００７】[0007]

【発明の目的】すなわち、本発明の目的は、ボード組成
が単純で、かつアラミドボードの基本的性能を損なうこ
となく吸湿変形を抑制した、実用性に優れたアラミドボ
ードを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an aramid board having a simple board composition and suppressing hygroscopic deformation without impairing the basic performance of the aramid board, which is excellent in practical use.

【０００８】[0008]

【発明の構成】即ち、本発明は「（請求項１） 実質的
にｍ−アラミドからなるフィブリッド９０〜１０重量％
と実質的にｍ−アラミドからなる短繊維１０〜９０重量
％とからなるシートを加熱加圧してアラミドボードを製
造する方法において、ｍ−アラミド短繊維が湿潤膨脹係
数４５×１０^-6以下のｍ−アラミド短繊維であることを
特徴とするアラミドボードの製造法。（請求項２） シ
ートが複数である請求項１のアラミドボードの製造法。
（請求項３） 請求項１のアラミドボードの製造法によ
り得られる吸水伸長率０．５％以下のアラミドボー
ド。」である。That is, according to the present invention, "(Claim 1) 90 to 10% by weight of fibrid substantially consisting of m-aramid is used.
In the method for producing an aramid board by heating and pressing a sheet consisting of 10 to 90% by weight of short fibers substantially consisting of m-aramid, the m-aramid short fibers have m having a wet expansion coefficient of 45 × 10 ⁻⁶ or less. A method for producing aramid board, which is a short aramid fiber. (Claim 2) The method for producing an aramid board according to claim 1, wherein a plurality of sheets are used.
(Claim 3) An aramid board having a water absorption elongation rate of 0.5% or less, which is obtained by the method for producing an aramid board according to claim 1. It is.

【０００９】メタ型アラミドとは、主骨格を構成する芳
香族環が、実質的に、メタ型に結合されてなるものであ
る。１５モル％未満の第３成分が含まれた共重合体であ
っても差し支えない。メタ型アラミドとしては、特にポ
リ−ｍ−フェニレンイソフタルアミドが好ましい。The meta-type aramid is one in which aromatic rings constituting the main skeleton are substantially bound to the meta type. A copolymer containing less than 15 mol% of the third component may be used. As the meta-aramid, poly-m-phenylene isophthalamide is particularly preferable.

【００１０】このようなメタ型アラミドは従来公知の界
面重合法により製造することができる。ポリマーの重合
度としては、０．５ｇ／１００ｍｌの濃度のＮ−メチル
−２−ピロリドン溶液で測定した固有粘度（Ｉ．Ｖ．）
が１．３〜１．９ｄｌ／ｇのものが好ましい。Such a meta-aramid can be produced by a conventionally known interfacial polymerization method. As the degree of polymerization of the polymer, the intrinsic viscosity (IV) measured with an N-methyl-2-pyrrolidone solution having a concentration of 0.5 g / 100 ml.
Is preferably 1.3 to 1.9 dl / g.

【００１１】実質的にｍ−アラミドからなるフィブリッ
ドとは、ポリマーの繰り返し単位の少なくとも８０モル
％以上がｍ−フェニレンイソフタルアミドであるアラミ
ド溶液、例えば、特公昭３５−１１８５１号公報、特公
平３−３９５３９号公報等に記載のごとく、撹拌中の沈
殿剤中に供給し、剪断力を加えながら析出、沈殿させて
得られるパルプ状粒子であり、該フィブリッド中に改質
剤、充填剤等の添加剤を含んでいてもよい。A fibrid substantially consisting of m-aramid means an aramid solution in which at least 80 mol% of repeating units of the polymer are m-phenylene isophthalamide, for example, Japanese Patent Publication No. 35-11851 and Japanese Examined Patent Publication No. As described in Japanese Patent No. 39539, it is a pulp-like particle obtained by feeding into a precipitating agent under stirring and precipitating and precipitating while applying a shearing force, and adding a modifier, a filler, etc. into the fibrid. You may include the agent.

【００１２】実質的にｍ−アラミドからなる短繊維と
は、ポリマーの繰り返し単位の少なくとも８０モル％以
上がｍ−フェニレンイソフタルアミドであるアラミド短
繊維であり、コーネックス、ＮＯＭＥＸ等の登録商標で
市販されている。該繊維は繊維長０．３〜３０ｍｍの短
繊維として用いられる。The short fiber consisting essentially of m-aramid is an aramid short fiber in which at least 80 mol% of the repeating units of the polymer are m-phenylene isophthalamide, and it is commercially available under a registered trademark such as Conex or NOMEX. Has been done. The fibers are used as short fibers having a fiber length of 0.3 to 30 mm.

【００１３】湿潤膨脹係数の測定法は後述するが、基本
的には熱機械分析法（ＴＭＡ）による。すなわち、水中
に２４時間以上浸漬し、充分に水を含ませた供試繊維の
熱的伸長収縮曲線を、一定荷重下、室温〜３００℃の温
度域で求める（曲線Ｘ）。次に同一試料につき、五酸化
リン入りデシケーター中で、４８時間以上、室温で乾燥
させ、水分を全然含まない繊維のＴＭＡ曲線を上記方法
により求める（曲線Ｙ）。この曲線Ｘから曲線Ｙを差し
引くと（差スペクトルをコンピューターで求めると、）
水分による該繊維の挙動のみが摘出できる。この差スペ
クトルの最高値と最低値との差Ｓ（単位はμ）を求める
と、次式で湿潤膨脹係数（αＨ）を算出することができ
る。The method for measuring the coefficient of wet expansion will be described later, but basically it is based on thermomechanical analysis (TMA). That is, the thermal elongation / contraction curve of the test fiber that has been immersed in water for 24 hours or more and sufficiently impregnated with water is determined in a temperature range of room temperature to 300 ° C. under a constant load (curve X). Next, the same sample is dried at room temperature for 48 hours or more in a desiccator containing phosphorus pentoxide, and the TMA curve of the fiber containing no water is determined by the above method (curve Y). Subtracting curve Y from this curve X (calculating the difference spectrum with a computer)
Only the behavior of the fiber due to moisture can be extracted. When the difference S (unit: μ) between the maximum value and the minimum value of this difference spectrum is obtained, the wet expansion coefficient (αH) can be calculated by the following equation.

【００１４】αＨ＝Ｓ×１０^-3／Ｌ×１００ Ｌ：試料長（単位はｍｍ） 後述するが、αＨの大きい短繊維で補強されたｍ−アラ
ミドボードは吸湿伸長変化が大きく、αＨの小さい短繊
維で補強されたｍ−アラミドボードは吸湿伸長変化が小
さい。実用上、短繊維のαＨは４５×１０^-6以下が必要
であり、好ましくは３５×１０^-6以下である。好都合な
ことには、αＨは短繊維の製糸条件と相関性があり、製
糸条件を特定することで容易に所望の範囲のαＨをもつ
短繊維を生産することができる。例えば、高延伸倍率と
適当な熱処理温度、熱処理張力の組み合わせで達成可能
である。ΑH = S × 10 ^-3 / L × 100 L: sample length (unit: mm) As will be described later, m-aramid board reinforced with short fibers having a large αH has a large change in moisture absorption elongation and a small αH. The m-aramid board reinforced with short fibers has a small change in hygroscopic elongation. Practically, the αH of the short fibers needs to be 45 × 10 ⁻⁶ or less, preferably 35 × 10 ⁻⁶ or less. Conveniently, αH is correlated with the spinning conditions of short fibers, and by specifying the spinning conditions, short fibers having αH in the desired range can be easily produced. For example, it can be achieved by combining a high draw ratio with an appropriate heat treatment temperature and heat treatment tension.

【００１５】実質的にｍ−アラミドからなるフィブリッ
ドと実質的にｍ−アラミドからなる短繊維との混合比は
重量比で９０〜１０／１０〜９０でなければならない。
フィブリッドの比率が９０％を越えると短繊維による補
強効果が充分でないためｍ−アラミドボードの機械的強
度が落ちる。１０％未満では、短繊維との接着効果不足
による毛羽立ち、或いは電気絶縁性低下等、ｍ−アラミ
ドボードの品位／品質が損なわれる。特に好ましい範囲
は７０〜３０／３０〜７０である。The mixing ratio of the fibrids consisting essentially of m-aramid to the short fibers consisting essentially of m-aramid must be 90-10 / 10-90 by weight.
If the ratio of fibrids exceeds 90%, the mechanical strength of the m-aramid board decreases because the reinforcing effect of the short fibers is insufficient. If it is less than 10%, the quality / quality of the m-aramid board is impaired due to fluffing due to insufficient adhesive effect with short fibers, or deterioration of electrical insulation. A particularly preferred range is 70-30 / 30-70.

【００１６】アラミドボードの製造法は従来公知の方法
でよい。例えば、抄造した水分含有率５０〜９５重量％
の湿紙を積層したのち、加熱加圧下に徐々に脱水乾燥し
て一体化する湿式プレス法（特公昭５７−４６１６３号
公報）或いは積層時のシートの水分含有率を４５重量％
未満に保った後、急速に加熱加圧する乾式プレス法のい
ずれでも可能である。その際、シート中に包含される空
気或いは過剰の水分等を逃がすため、加圧途中で瞬間的
な放圧（エア抜き）を繰り返すことは、アラミドボード
中の空気膨れ（ブリスター）発生を防止するのに効果的
である。The method for producing the aramid board may be a conventionally known method. For example, the water content of the paper is 50 to 95% by weight.
Wet paper (Japanese Patent Publication No. 57-46163) in which the wet paper is laminated and then gradually dehydrated and dried under heat and pressure (Japanese Patent Publication No. 57-46163) or the moisture content of the sheets at the time of lamination is 45% by weight.
It is possible to use any of the dry pressing methods in which the temperature is kept below the value and then the heating and pressing are performed rapidly. At that time, in order to release air or excess water contained in the sheet, repeating instantaneous pressure release (air release) during the pressurization prevents the occurrence of air blister (blister) in the aramid board. It is effective for

【００１７】熱圧着は、通常、平板プレス或いはロール
プレスで積層体を加熱加圧することにより行う。熱圧着
温度は、２２５〜３３５℃、特に好ましくは２７０〜３
２０℃である。圧力は、アラミドボードの所要密度に応
じて変更するが、平板プレスで２０〜１０００ｋｇ／ｃ
ｍ² 、ロールプレスで５０〜３００ｋｇ／ｃｍ（線圧）
程度が好ましい。得られるアラミドボードは、吸水伸長
率０．５％以下のアラミドボードであり、かつ、従来並
みの耐熱性、電気絶縁性、機械的性質を維持するもので
ある。The thermocompression bonding is usually carried out by heating and pressing the laminate with a flat plate press or a roll press. The thermocompression bonding temperature is 225 to 335 ° C., particularly preferably 270 to 3
It is 20 ° C. The pressure varies depending on the required density of the aramid board, but is 20 to 1000 kg / c with a flat plate press.
m ² , 50-300kg / cm (linear pressure) with roll press
The degree is preferred. The resulting aramid board is an aramid board having a water absorption elongation rate of 0.5% or less, and maintains heat resistance, electrical insulation, and mechanical properties comparable to conventional ones.

【００１８】[0018]

【発明の効果】本発明のアラミドボードは、吸湿時の伸
長変化を有効に抑制できるため、アラミドボード製造後
の在庫管理、運搬、電気機器組み立て直前の湿度管理等
を行う必要がなくなり、生産工程が合理化された。EFFECTS OF THE INVENTION The aramid board of the present invention can effectively suppress the change in elongation during moisture absorption, so that it is not necessary to carry out inventory management after carrying out aramid board production, transportation, humidity management immediately before assembling electrical equipment, etc. Was streamlined.

【００１９】以下に本発明を実施例で説明する。なお、
実施例および比較例における各特性値は、以下の方法で
測定した。部は重量部である。The present invention will be described below with reference to examples. In addition,
Each characteristic value in the examples and comparative examples was measured by the following methods. Parts are parts by weight.

【００２０】＜対数粘度＞９５％硫酸中で濃度０．５ｇ
／１００ｍｌの対数粘度を３０℃で測定した（単位はｄ
ｌ／ｇ）。<Logarithmic viscosity> 0.5 g in 95% sulfuric acid
/ 100 ml logarithmic viscosity was measured at 30 ° C (unit is d
1 / g).

【００２１】＜湿潤膨脹係数（αＨ）＞熱機械分析装置
（ＴＭＡ）は、理学電気（株）製ＴＡＳ−２００（引張
加重法付）を用いた。供試繊維長２０ｍｍ、荷重０．０
０３ｇ／ｄｅ、昇温速度２０℃／分で測定した。<Wet expansion coefficient (αH)> As the thermomechanical analyzer (TMA), TAS-200 manufactured by Rigaku Denki KK (with tensile load method) was used. Test fiber length 20 mm, load 0.0
It was measured at 03 g / de and a temperature rising rate of 20 ° C./min.

【００２２】まず、水中に２４時間以上浸漬し、充分に
水を含ませた供試繊維を引張加重法チャックで所定の長
さに挟み、ＴＭＡ測定し、曲線Ｘを付属のパソコンに入
力した。次いで、五酸化リン入りデシケーター中で、４
８時間以上、室温で乾燥させ、水分を全然含まない絶乾
繊維を、同様に、チャックで所定の長さに挟み、ＴＭＡ
測定し、曲線Ｙを付属のパソコンに入力した。コンピュ
ーターで曲線Ｘと曲線Ｙとの差スペクトルを画かせた
後、プリントアウトし、５０〜１５０℃の最高値と、１
５０〜２５０℃の最低値との差Ｓ（単位はμ）を求め、
次式で湿潤膨脹係数（αＨ）を算出した。First, the sample fiber was immersed in water for 24 hours or more, and the test fiber sufficiently moistened was sandwiched by a chuck of a tension load method to a predetermined length, TMA measurement was performed, and a curve X was input to an attached personal computer. Then, in a desiccator containing phosphorus pentoxide, 4
Dry the dried fibers for 8 hours or more at room temperature without containing any water, and similarly sandwich them with a chuck to a predetermined length, and
It measured and entered the curve Y into the attached personal computer. After drawing the difference spectrum between curve X and curve Y with a computer, print it out and print it at the maximum value of 50-150 ° C and 1
Find the difference S (unit is μ) from the lowest value of 50 to 250 ° C,
The wet expansion coefficient (αH) was calculated by the following formula.

【００２３】 αＨ＝Ｓ×１０^-3／２０×１００（無単位）ΑH = S × 10 ⁻³ / 20 × 100 (no unit)

【００２４】＜吸湿伸長率＞熱圧直後のアラミドボード
の縦及び横方向の寸法（Ｌ₁ 、Ｌ₂ ）を測定した後、２
０℃、相対湿度６５％の恒温、恒湿の部屋に１５日間放
置したサンプルの縦及び横方向の寸法（ｌ₁ 、ｌ₂ ）を
測定し、下式で算出した。なお、長さの測定には、武藤
工業（株）製二次元座標測定装置（ＭＡ−１、ＢＬＴ
Ｖ）を用いた（単位％）。<Hygroscopic extension rate> After measuring the longitudinal and lateral dimensions (L ₁ , L ₂ ) of the aramid board immediately after hot pressing, 2
The dimensions (l ₁ , l ₂ ) in the vertical and horizontal directions of the sample left in a room of constant temperature and humidity of 0 ° C. and relative humidity of 65% for 15 days were measured and calculated by the following formula. Two-dimensional coordinate measuring device (MA-1, BLT) manufactured by Muto Kogyo Co., Ltd. was used for measuring the length.
V) was used (unit:%).

【００２５】 縦方向の吸湿伸長率＝（ｌ₁ −Ｌ₁ ）／Ｌ₁ ×１００ 横方向の吸湿伸長率＝（ｌ₂ −Ｌ₂ ）／Ｌ₂ ×１００ アラミドボードの吸湿伸長率＝（縦方向の吸湿伸長率＋
横方向の吸湿伸長率）／２Longitudinal moisture absorption elongation = (l ₁ −L ₁ ) / L ₁ × 100 Lateral moisture absorption elongation = (l ₂ −L ₂ ) / L ₂ × 100 Aramid board moisture absorption elongation = (longitudinal Direction of moisture absorption +
Moisture absorption elongation in the lateral direction) / 2

【００２６】＜絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）＞ＪＩＳ−Ｃ２
１１１に準拠。交流電圧で測定した（単位ＫＶ／ｍ
ｍ）。<Dielectric Breakdown Voltage (BDV)> JIS-C2
Compliant with 111. Measured with AC voltage (unit: KV / m
m).

【００２７】[0027]

【実施例１〜４】 （ア） シートの作成 対数粘度１．６、カナデイアン標準濾水度（ＣＳＦ）１
０５ｍｌのポリ−ｍ−フェニレンイソフタルアミドフィ
ブリッド（パルプ粒子）６０部と、単糸繊度２．０デニ
ール、繊維長６ｍｍ，強度７．１ｇ／ｄｅ、伸度３０
％、αＨ３４×１０^-6のポリ−ｍ−フェニレンイソフタ
ルアミド短繊維４０部を約３００倍量の水中に分散させ
た後、２５ｃｍ×２５ｃｍのワイヤーメッシュをもつ角
型抄紙機で抄造した。得られたシート（Ａ）をドラム式
回転乾燥機で１４０℃、１００秒間乾燥した。得られた
シートの坪量は８０ｇ／ｍ² 、厚さ０．２００ｍｍ、水
分率２．５％であった。Examples 1 to 4 (a) Preparation of sheet Logarithmic viscosity 1.6, Canadian standard freeness (CSF) 1
60 parts of poly-m-phenyleneisophthalamide fibrids (pulp particles) of 05 ml, single yarn fineness of 2.0 denier, fiber length of 6 mm, strength of 7.1 g / de, elongation of 30
%, 40 parts of poly-m-phenylene isophthalamide short fibers of αH34 × 10 ⁻⁶ were dispersed in about 300 times the amount of water, and then papermaking was performed with a square paper machine having a wire mesh of 25 cm × 25 cm. The obtained sheet (A) was dried by a drum type rotary dryer at 140 ° C. for 100 seconds. The basis weight of the obtained sheet was 80 g / m ² , the thickness was 0.200 mm, and the moisture content was 2.5%.

【００２８】（イ） ボードの成型 上記のシート（Ａ）を平板プレス上に置き、７０℃、５
０ｋｇ／ｃｍ² で表１に記載の積層枚数ごとに、最初３
０秒後及び１分後に圧力を一瞬０ｋｇ／ｃｍ²に放圧
（エア抜き）を繰り返し、総計５分間の熱圧着を行い、
アラミドボードを成型した。得られたアラミドボード
は、いずれも良好な吸湿伸長率を示した。結果を表１に
示した。(A) Molding of board The above sheet (A) was placed on a flat plate press and kept at 70 ° C for 5
At 0 kg / cm ² , the first 3 for each number of laminated sheets listed in Table 1.
After 0 seconds and 1 minute, the pressure was momentarily released to 0 kg / cm ² (air release), and thermocompression bonding was performed for a total of 5 minutes,
Molded aramid board. All of the obtained aramid boards showed a good hygroscopic elongation. The results are shown in Table 1.

【００２９】[0029]

【比較例１〜２】実施例１のシートの作成において、ポ
リ−ｍ−フェニレンイソフタルアミド短繊維（４０部）
を単糸繊度２．１デニール、繊維長６ｍｍ，強度５．８
ｇ／ｄｅ、伸度４１％、αＨ５７×１０^-6に代える以外
は実施例１と同様に実施した。得られたシートの坪量は
７９ｇ／ｍ² 、厚さ０．１９６ｍｍ、水分率１．８％で
あった。このシートを５枚又は１０枚積層し、実施例１
と同様にアラミドボードを成型した。得られたアラミド
ボードの吸湿伸長率はいずれも０．５％を越えるもので
あった。結果を表１に示した。この結果は、吸湿伸長率
低下に効果があるにも拘らず、ＢＤＶという重要特性に
は、なんら影響がないことを示している。[Comparative Examples 1 and 2] Poly-m-phenylene isophthalamide short fibers (40 parts) in the production of the sheet of Example 1
A single yarn fineness of 2.1 denier, fiber length of 6 mm, strength of 5.8
The same procedure as in Example 1 was performed except that g / de, elongation 41%, and αH57 × 10 ⁻⁶ were used. The obtained sheet had a basis weight of 79 g / m ² , a thickness of 0.196 mm, and a moisture content of 1.8%. Five or ten sheets of this sheet were laminated to form Example 1.
An aramid board was molded in the same manner as in. The hygroscopic elongation of each of the obtained aramid boards exceeded 0.5%. The results are shown in Table 1. This result shows that the important characteristic of BDV is not affected at all, although it has the effect of lowering the hygroscopic elongation rate.

【００３０】[0030]

【表１】 [Table 1]

【００３１】[0031]

【実施例５〜８、比較例３〜４】実施例１（ア）のシー
トの作成において、ポリ−ｍ−フェニレンイソフタルア
ミド短繊維（４０部）を表２記載のαＨをもつものに代
える以外は実施例１と同様に実施した。短繊維の単糸繊
度はいずれも２．０デニールとした。得られたシートの
坪量はいずれも８０ｇ／ｍ² であった。このシートを２
０枚積層し、実施例１と同様にアラミドボードを成型し
た。得られたアラミドボードの吸湿伸長率測定結果を表
２に示した。Examples 5 to 8 and Comparative Examples 3 to 4 In the production of the sheet of Example 1 (a), the poly-m-phenylene isophthalamide short fibers (40 parts) were replaced with those having αH shown in Table 2. Was carried out in the same manner as in Example 1. The single yarn fineness of the short fibers was 2.0 denier. The basis weight of each of the obtained sheets was 80 g / m ² . 2 this sheet
0 sheets were laminated and an aramid board was molded in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the results of moisture absorption elongation measurement of the obtained aramid board.

【００３２】[0032]

【表２】 [Table 2]

【００３３】[0033]

【実施例９〜１３】実施例１のポリ−ｍ−フェニレンイ
ソフタルアミドフィブリッドと実施例２で用いたポリ−
ｍ−フェニレンイソフタルアミド短繊維（αＨ２４×１
０^-6）とを表３記載の混合比率で混抄しシートを作成し
た。得られたシートの坪量はいずれも８０ｇ／ｍ² とし
た。各シートを１０枚積層し、実施例１と同様にアラミ
ドボードを成型した。得られたアラミドボードの吸湿伸
長率測定結果を表３に示した。Examples 9 to 13 The poly-m-phenylene isophthalamide fibrids of Example 1 and the poly-m-phenylene isophthalamide fibrids used in Example 2 were used.
m-phenylene isophthalamide short fiber (αH24 × 1
0 ^-6) and created the混抄a sheet at a mixing ratio shown in Table 3. The basis weight of each of the obtained sheets was 80 g / m ² . Ten sheets of each sheet were laminated and an aramid board was molded in the same manner as in Example 1. Table 3 shows the results of measuring the moisture absorption elongation of the obtained aramid board.

【００３４】[0034]

【表３】 [Table 3]

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 実質的にｍ−アラミドからなるフィブリ
ッド９０〜１０重量％と実質的にｍ−アラミドからなる
短繊維１０〜９０重量％とからなるシートを加熱加圧し
てアラミドボードを製造する方法において、ｍ−アラミ
ド短繊維が湿潤膨脹係数４５×１０^-6以下のｍ−アラミ
ド短繊維であることを特徴とするアラミドボードの製造
法。1. A method for producing an aramid board by heating and pressing a sheet composed of 90 to 10% by weight of fibrids consisting essentially of m-aramid and 10 to 90% by weight of short fibers consisting essentially of m-aramid. The method for producing an aramid board, wherein the m-aramid short fibers are m-aramid short fibers having a wet expansion coefficient of 45 × 10 ⁻⁶ or less. 【請求項２】 シートが複数である請求項１のアラミド
ボードの製造法。2. The method for producing an aramid board according to claim 1, wherein a plurality of sheets are used. 【請求項３】 請求項１のアラミドボードの製造法によ
り得られる吸水伸長率０．５％以下のアラミドボード。3. An aramid board having a water absorption elongation rate of 0.5% or less, which is obtained by the method for producing an aramid board according to claim 1.