JPH0866936A - 電磁波または磁気シールド用樹脂成形体の製造方法 - Google Patents
電磁波または磁気シールド用樹脂成形体の製造方法Info
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- JPH0866936A JPH0866936A JP20508694A JP20508694A JPH0866936A JP H0866936 A JPH0866936 A JP H0866936A JP 20508694 A JP20508694 A JP 20508694A JP 20508694 A JP20508694 A JP 20508694A JP H0866936 A JPH0866936 A JP H0866936A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】簡単な設備、単一の工程で電磁波または磁気シ
ールド用樹脂成形体を安価に製造する方法を提供する。 【構成】この電磁波または磁気シールド用樹脂成形体の
製造方法は、シールド機能を持つ樹脂層とシールド機能
を持たない樹脂層とを２色または３色射出成形機によ
り、前記両樹脂層の多層構造物として一体化するもので
ある。
ールド用樹脂成形体を安価に製造する方法を提供する。 【構成】この電磁波または磁気シールド用樹脂成形体の
製造方法は、シールド機能を持つ樹脂層とシールド機能
を持たない樹脂層とを２色または３色射出成形機によ
り、前記両樹脂層の多層構造物として一体化するもので
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パソコン、ワープロ、
セルラー電話、コードレス電話、パーソナルハンディホ
ン等の電子機器を外部電磁波の影響から守るのに有用な
電磁波シールド用樹脂成形体または車速制御用ホール素
子等の磁界制御電子部品を外部磁界の影響から保護する
のに有用な磁気シールド用樹脂成形体の製造方法に関す
る。
セルラー電話、コードレス電話、パーソナルハンディホ
ン等の電子機器を外部電磁波の影響から守るのに有用な
電磁波シールド用樹脂成形体または車速制御用ホール素
子等の磁界制御電子部品を外部磁界の影響から保護する
のに有用な磁気シールド用樹脂成形体の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電磁波シールド用樹脂成形体は絶縁性の
樹脂成形体の一方の表面、例えば外箱なら内面を導電化
処理する方法が一般化されている。この導電化処理方法
としては、外箱の内面に、Ｚｎ等の金属を溶射する方
法、Ａｇ粉、Ｃｕ粉、Ｎｉ粉等を含有する導電性樹脂
塗料を塗布する方法、Ａｌ箔等の金属箔をラミネート
する方法、Ｃｕ等の金属を電気メッキまたは真空蒸着
する方法等が一般に採用されているが、これらの方法は
製造工程が複数となり高価なものとなるため、最近では
黄銅繊維、Ａｌ繊維、Ａｌフレーク、ステンレス繊維、
炭素繊維等の導電性フィラーを練り込んだ導電性樹脂に
より成形する方法がとられてきている。しかし、この導
電性樹脂成形体には、導電性フィラーによる着色によ
り成形体の色合が限定される、導電性フィラーが表面
に浮き出るため、成形体表面の平滑性が保たれず、また
人体が繊維状突起に触れると痛い等の問題がある。この
ため、図３のように導電性樹脂成形体31の表面を導電性
フィラーを含まない樹脂層32で被覆したものが求められ
てきている。
樹脂成形体の一方の表面、例えば外箱なら内面を導電化
処理する方法が一般化されている。この導電化処理方法
としては、外箱の内面に、Ｚｎ等の金属を溶射する方
法、Ａｇ粉、Ｃｕ粉、Ｎｉ粉等を含有する導電性樹脂
塗料を塗布する方法、Ａｌ箔等の金属箔をラミネート
する方法、Ｃｕ等の金属を電気メッキまたは真空蒸着
する方法等が一般に採用されているが、これらの方法は
製造工程が複数となり高価なものとなるため、最近では
黄銅繊維、Ａｌ繊維、Ａｌフレーク、ステンレス繊維、
炭素繊維等の導電性フィラーを練り込んだ導電性樹脂に
より成形する方法がとられてきている。しかし、この導
電性樹脂成形体には、導電性フィラーによる着色によ
り成形体の色合が限定される、導電性フィラーが表面
に浮き出るため、成形体表面の平滑性が保たれず、また
人体が繊維状突起に触れると痛い等の問題がある。この
ため、図３のように導電性樹脂成形体31の表面を導電性
フィラーを含まない樹脂層32で被覆したものが求められ
てきている。
【０００３】一方、磁気シールド材にはパーマロイ（Ｎ
ｉ−Ｆｅ合金）、電磁軟鉄（純鉄、低炭素鋼、アームコ
鉄）、ケイ素鋼（Ｆｅ−Ｓｉ合金）、アモルファス合金
（Ｃｏ−Ｆｅ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ合金）等の軟磁性金
属を切削・プレス加工したものが主に用いられている
が、最近この磁気シールド材の樹脂化が盛んに検討され
ている。これは上記軟磁性金属を粉末化して、樹脂（ゴ
ム、熱可塑性エラストマー等をも含む）に練り込み、汎
用のプラスチック成形技術を用いて成形したもので、金
属材料の切削／プレス加工品と比べて、製品形状の自
由度が拡大できる、成形サイクルを高められるので安
価になる等の利点がある。ところがこの反面、磁気シー
ルド材の樹脂化には次のような短所もある。すなわち、
直流磁界をシールドする性能には、第１に透磁率の高い
ことが要求されるが、軟磁性金属を粉末化すると透磁率
が大幅に減少し、この粉末を樹脂にどのように高充填し
ようとしても、樹脂成形体自身の透磁率を粉末自身の透
磁率よりも大きくすることができない。透磁率は磁化さ
れ易さ、すなわち磁束の通し易さを表し、軟磁性材料に
は最も重要な値である。この透磁率は最大透磁率と初透
磁率の２つが重要とされる。磁気シールド材に使用され
る軟磁性金属の最大透磁率を例示すると、純鉄：8,00
0、ケイ素鋼板：30,000、パーマロイ：25,000〜 150,00
0等である。この最大透磁率の変化の一例を挙げると、
金属材料の切削・プレス加工品の場合16,000（−）のも
のが、粉末焼結品では 4,500（−）となり、さらに樹脂
成形体では 300（−）程度にまで低下する。
ｉ−Ｆｅ合金）、電磁軟鉄（純鉄、低炭素鋼、アームコ
鉄）、ケイ素鋼（Ｆｅ−Ｓｉ合金）、アモルファス合金
（Ｃｏ−Ｆｅ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ合金）等の軟磁性金
属を切削・プレス加工したものが主に用いられている
が、最近この磁気シールド材の樹脂化が盛んに検討され
ている。これは上記軟磁性金属を粉末化して、樹脂（ゴ
ム、熱可塑性エラストマー等をも含む）に練り込み、汎
用のプラスチック成形技術を用いて成形したもので、金
属材料の切削／プレス加工品と比べて、製品形状の自
由度が拡大できる、成形サイクルを高められるので安
価になる等の利点がある。ところがこの反面、磁気シー
ルド材の樹脂化には次のような短所もある。すなわち、
直流磁界をシールドする性能には、第１に透磁率の高い
ことが要求されるが、軟磁性金属を粉末化すると透磁率
が大幅に減少し、この粉末を樹脂にどのように高充填し
ようとしても、樹脂成形体自身の透磁率を粉末自身の透
磁率よりも大きくすることができない。透磁率は磁化さ
れ易さ、すなわち磁束の通し易さを表し、軟磁性材料に
は最も重要な値である。この透磁率は最大透磁率と初透
磁率の２つが重要とされる。磁気シールド材に使用され
る軟磁性金属の最大透磁率を例示すると、純鉄：8,00
0、ケイ素鋼板：30,000、パーマロイ：25,000〜 150,00
0等である。この最大透磁率の変化の一例を挙げると、
金属材料の切削・プレス加工品の場合16,000（−）のも
のが、粉末焼結品では 4,500（−）となり、さらに樹脂
成形体では 300（−）程度にまで低下する。
【０００４】この透磁率の低下、すなわち磁気シールド
性能の低下を補う方法として、磁気シールド効果のない
層を挟んで多層化する方法が考えられる。これを図４に
示す形状のシールドケース41を例に説明すると、一般に
ケースを作る板の厚さを増すよりも、薄肉のケースを２
重、３重にする方が磁気シールド効果が大きく、経済的
にも有利なことが知られており、内側円筒42が板厚ｔ
6 、外径ｒ1 、外側円筒43が板厚ｔ7 、外径ｒ2 である
ような２重の無限円筒構造物の磁気シールド効果をＳ
（＝Ｈ1 ／Ｈ0 ）、内側円筒42単独の磁気シールド効果
をＳ1 、外側円筒43単独の磁気シールド効果をＳ2 とす
ると、Ｓ＝〔１＋Ｓ1 ＋Ｓ2 ＋Ｓ1 ・Ｓ2 ｛１−（ｒ1
／ｒ2 ）2 ｝〕で表される。ちなみに、透磁率μ、板厚
ｔ、外径ｒの単独の無限円筒（図示せず）の磁気シール
ド効果Ｓの計算式は、Ｓ＝１＋0.5 ・μ・ｔ／ｒで表さ
れる。このような多層化による磁気シールド性能の向上
は、金属材料の切削・プレス加工品の場合には、（内側
円筒42のような）第１の磁気シールド層と（外側円筒43
のような）第２の磁気シールド層との間に空間を設ける
のが普通であるが、樹脂の場合には、第１の磁気シール
ド層と第２の磁気シールド層との間に、軟磁性フィラー
を含まない絶縁性樹脂層44を設けることが考えられる。
性能の低下を補う方法として、磁気シールド効果のない
層を挟んで多層化する方法が考えられる。これを図４に
示す形状のシールドケース41を例に説明すると、一般に
ケースを作る板の厚さを増すよりも、薄肉のケースを２
重、３重にする方が磁気シールド効果が大きく、経済的
にも有利なことが知られており、内側円筒42が板厚ｔ
6 、外径ｒ1 、外側円筒43が板厚ｔ7 、外径ｒ2 である
ような２重の無限円筒構造物の磁気シールド効果をＳ
（＝Ｈ1 ／Ｈ0 ）、内側円筒42単独の磁気シールド効果
をＳ1 、外側円筒43単独の磁気シールド効果をＳ2 とす
ると、Ｓ＝〔１＋Ｓ1 ＋Ｓ2 ＋Ｓ1 ・Ｓ2 ｛１−（ｒ1
／ｒ2 ）2 ｝〕で表される。ちなみに、透磁率μ、板厚
ｔ、外径ｒの単独の無限円筒（図示せず）の磁気シール
ド効果Ｓの計算式は、Ｓ＝１＋0.5 ・μ・ｔ／ｒで表さ
れる。このような多層化による磁気シールド性能の向上
は、金属材料の切削・プレス加工品の場合には、（内側
円筒42のような）第１の磁気シールド層と（外側円筒43
のような）第２の磁気シールド層との間に空間を設ける
のが普通であるが、樹脂の場合には、第１の磁気シール
ド層と第２の磁気シールド層との間に、軟磁性フィラー
を含まない絶縁性樹脂層44を設けることが考えられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以下、導電性フィラー
または軟磁性フィラーを含有し、電磁波シールド機能ま
たは磁気シールド機能を有する樹脂層をシールド樹脂
層、これらのフィラーを含まない樹脂層を非シールド樹
脂層と定義する。一般に、電磁波シールド用樹脂成形体
51は図５（ａ）に示すようにシールド樹脂層52と非シー
ルド樹脂層53の２層からなり、磁気シールド用樹脂成形
体54は図５（ｂ）に示すように第１のシールド樹脂層52
ａ、非シールド樹脂層53および第２のシールド樹脂層52
ｂの３層から構成されている。このシールド樹脂層52と
非シールド樹脂層53の多層化の方法としては、図５
（ａ）のような２層構造の場合には、予め成形したシ
ールド樹脂層52と非シールド樹脂層53とを、嵌合または
接着により結合する。２種類の金型を用意し、まず第
１の金型でシールド樹脂層52を成形した後、これを第２
の金型にセットして非シールド樹脂層53を一体成形す
る。予め成形したシールド樹脂層52の表面に非シール
ド樹脂塗料を塗布して非シールド樹脂層53を形成する等
の方法がある。なお、、の方法は、この順序を任意
に逆にすることもできる。
または軟磁性フィラーを含有し、電磁波シールド機能ま
たは磁気シールド機能を有する樹脂層をシールド樹脂
層、これらのフィラーを含まない樹脂層を非シールド樹
脂層と定義する。一般に、電磁波シールド用樹脂成形体
51は図５（ａ）に示すようにシールド樹脂層52と非シー
ルド樹脂層53の２層からなり、磁気シールド用樹脂成形
体54は図５（ｂ）に示すように第１のシールド樹脂層52
ａ、非シールド樹脂層53および第２のシールド樹脂層52
ｂの３層から構成されている。このシールド樹脂層52と
非シールド樹脂層53の多層化の方法としては、図５
（ａ）のような２層構造の場合には、予め成形したシ
ールド樹脂層52と非シールド樹脂層53とを、嵌合または
接着により結合する。２種類の金型を用意し、まず第
１の金型でシールド樹脂層52を成形した後、これを第２
の金型にセットして非シールド樹脂層53を一体成形す
る。予め成形したシールド樹脂層52の表面に非シール
ド樹脂塗料を塗布して非シールド樹脂層53を形成する等
の方法がある。なお、、の方法は、この順序を任意
に逆にすることもできる。
【０００６】他方、図５（ｂ）のような３層構造の場合
には、予め成形した第１のシールド樹脂層52ａ、非シ
ールド樹脂層53および第２のシールド樹脂層52ｂを、こ
の順に嵌合するか接着して結合する。予め成形した第
１のシールド樹脂層52ａと第２のシールド樹脂層52ｂと
を、非シールド樹脂の接着剤層53を介して嵌合接着す
る。３種類の金型を用意し、まず第１の金型で第１の
シールド樹脂層52ａを成形し、次に第２の金型に第１の
シールド樹脂層52ａをセットして非シールド樹脂層53を
一体成形する。次に第３の金型に、この２色成形品をセ
ットして第２のシールド樹脂層52ｂをこれに一体成形す
る等の方法がある。しかし、これらの方法は複数の金型
を必要とするため金型コストが高くなる。複数の樹脂成
形工程と、嵌合、接着、コーティング等の２次加工工程
を必要とするため製造コストが嵩む、その結果製品コス
トが高価なものとなる欠点がある。したがって、本発明
の目的は簡単な設備、単一の工程で電磁波または磁気シ
ールド用樹脂成形体を安価に製造する方法を提供するに
ある。
には、予め成形した第１のシールド樹脂層52ａ、非シ
ールド樹脂層53および第２のシールド樹脂層52ｂを、こ
の順に嵌合するか接着して結合する。予め成形した第
１のシールド樹脂層52ａと第２のシールド樹脂層52ｂと
を、非シールド樹脂の接着剤層53を介して嵌合接着す
る。３種類の金型を用意し、まず第１の金型で第１の
シールド樹脂層52ａを成形し、次に第２の金型に第１の
シールド樹脂層52ａをセットして非シールド樹脂層53を
一体成形する。次に第３の金型に、この２色成形品をセ
ットして第２のシールド樹脂層52ｂをこれに一体成形す
る等の方法がある。しかし、これらの方法は複数の金型
を必要とするため金型コストが高くなる。複数の樹脂成
形工程と、嵌合、接着、コーティング等の２次加工工程
を必要とするため製造コストが嵩む、その結果製品コス
トが高価なものとなる欠点がある。したがって、本発明
の目的は簡単な設備、単一の工程で電磁波または磁気シ
ールド用樹脂成形体を安価に製造する方法を提供するに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による電磁波また
は磁気シールド用樹脂成形体の製造方法は、シールド機
能を持つ樹脂層とシールド機能を持たない樹脂層とを２
色または３色射出成形機により、前記両樹脂層の多層構
造物として一体化することを特徴とするものである。
は磁気シールド用樹脂成形体の製造方法は、シールド機
能を持つ樹脂層とシールド機能を持たない樹脂層とを２
色または３色射出成形機により、前記両樹脂層の多層構
造物として一体化することを特徴とするものである。
【０００８】以下、本発明を例示した図面に基づいて詳
細に説明する。図１（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の
方法によって得られる電磁波シールド用樹脂成形体およ
び磁気シールド用樹脂成形体の一例を示す縦断面図であ
る。図１（ａ）に示すように、電磁波シールド用樹脂成
形体１は一般にシールド樹脂層２／非シールド樹脂層３
の２層からなり、この射出順序は任意である。また図１
（ｂ）に示すように、磁気シールド用樹脂成形体４は一
般に第１のシールド樹脂層２ａ／非シールド樹脂層３／
第２のシールド樹脂層２ｂからなり、射出順序はこの順
番となる。
細に説明する。図１（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の
方法によって得られる電磁波シールド用樹脂成形体およ
び磁気シールド用樹脂成形体の一例を示す縦断面図であ
る。図１（ａ）に示すように、電磁波シールド用樹脂成
形体１は一般にシールド樹脂層２／非シールド樹脂層３
の２層からなり、この射出順序は任意である。また図１
（ｂ）に示すように、磁気シールド用樹脂成形体４は一
般に第１のシールド樹脂層２ａ／非シールド樹脂層３／
第２のシールド樹脂層２ｂからなり、射出順序はこの順
番となる。
【０００９】非シールド樹脂層３を形成する樹脂および
シールド樹脂層２の形成に際して母材となる樹脂は、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、塩
化ビニル樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリブ
チレンテレフタレート、変性ポリフェニレンエーテル、
ポリアセタール、ポリアリレート、ポリサルホン、ポリ
エーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリア
ミドイミド等の熱可塑性プラスチック、ポリスチレン系
熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラ
ストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリ
アミド系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマ
ーのほか、２液付加反応型シリコーンゴムのような射出
成形用に調製された特殊な架橋ゴム等が挙げられる。
シールド樹脂層２の形成に際して母材となる樹脂は、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、塩
化ビニル樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリブ
チレンテレフタレート、変性ポリフェニレンエーテル、
ポリアセタール、ポリアリレート、ポリサルホン、ポリ
エーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリア
ミドイミド等の熱可塑性プラスチック、ポリスチレン系
熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラ
ストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリ
アミド系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマ
ーのほか、２液付加反応型シリコーンゴムのような射出
成形用に調製された特殊な架橋ゴム等が挙げられる。
【００１０】上記母材に加えられてシールド樹脂層２を
形成するフィラーとしては、黄銅繊維、Ａｌ繊維、Ａｌ
フレーク、ステンレス繊維、炭素繊維、Ａｇ粉末、Ｃｕ
粉末、Ｎｉ粉末、黒鉛粉末、カーボンブラック等の導電
性フィラー、磁気シールド用フィラーとしては、パーマ
ロイ（Ｎｉ−Ｆｅ合金）粉末、電磁軟鉄（純鉄、低炭素
鋼、アームコ鉄）粉末、ケイ素鋼（Ｆｅ−Ｓｉ合金）粉
末、アモルファス合金（Ｃｏ−Ｆｅ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−
Ｂ合金）粉末等の軟磁性金属粉末が挙げられる。樹脂に
対するフィラーの練込みは２本ロール、加圧ニーダー、
バンバリーミキサー、単軸スクリュー混練押出機、２軸
スクリュー混練押出機、単軸ローター混練押出機、２軸
ローター混練押出機等の汎用樹脂混練機械を用いること
ができる。この混練配合物はペレタイザーまたは粉砕機
によりペレット状または粉末状にすると射出成形し易く
なる。
形成するフィラーとしては、黄銅繊維、Ａｌ繊維、Ａｌ
フレーク、ステンレス繊維、炭素繊維、Ａｇ粉末、Ｃｕ
粉末、Ｎｉ粉末、黒鉛粉末、カーボンブラック等の導電
性フィラー、磁気シールド用フィラーとしては、パーマ
ロイ（Ｎｉ−Ｆｅ合金）粉末、電磁軟鉄（純鉄、低炭素
鋼、アームコ鉄）粉末、ケイ素鋼（Ｆｅ−Ｓｉ合金）粉
末、アモルファス合金（Ｃｏ−Ｆｅ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−
Ｂ合金）粉末等の軟磁性金属粉末が挙げられる。樹脂に
対するフィラーの練込みは２本ロール、加圧ニーダー、
バンバリーミキサー、単軸スクリュー混練押出機、２軸
スクリュー混練押出機、単軸ローター混練押出機、２軸
ローター混練押出機等の汎用樹脂混練機械を用いること
ができる。この混練配合物はペレタイザーまたは粉砕機
によりペレット状または粉末状にすると射出成形し易く
なる。
【００１１】２色または３色射出成形とは一台に２種ま
たは３種の射出ユニットを有する射出成形機により回転
式２ステーションまたは３ステーション金型を使用した
成形システムで、インサート作業や２機種間の移動が不
要となり時間とコストを節約できる利点がある。まず、
２色射出成形について、図１（ａ）に示した電磁波シー
ルド用樹脂成形体と同様の断面形状をした、シールド樹
脂層２（厚さｔ1 ）と非シールド樹脂層３ａ（厚さｔ
2 ）とからなる円盤を成形する場合を例に説明する。こ
のための金型は、図２に示すように、一面の金型内にシ
ールド樹脂層キャビティ21と非シールド樹脂層キャビテ
ィ22を持つもので、これらのキャビティ21、22は回転軸
23を中心に 180°対称の位置に配置されている。まず第
１次射出ユニット24よりシールド樹脂層（厚さｔ1 ）25
を成形し、型開きの後、シールド樹脂層25成形品を金型
に付けたまま、 180°回転させて非シールド樹脂層キャ
ビティ22の位置に移動させ、非シールド樹脂層を射出
し、型開きの後、イジェクトを行う。このとき、金型回
転装置は成形機の可動盤側に取り付ける方法が一般的で
あり、したがって第１次射出のシールド樹脂層キャビテ
ィ21は可動盤側金型26にパーティング面から深さｔ1 で
形成されており、第２次射出の非シールド樹脂層キャビ
ティ22は固定盤側（スクリュー側）金型27にパーティン
グ面から深さｔ2 で形成されている。この金型構造で
は、第１次射出ユニット24は縦型配置で金型パーティン
グ面28からの射出とし、第２次射出ユニット29は横型配
置で固定盤側金型27のスプルーブッシュからの射出とす
るのが一般的である。また第２次射出と同時に次の成形
品の第１次射出を行えば、成形サイクルは２倍とするこ
とができる。
たは３種の射出ユニットを有する射出成形機により回転
式２ステーションまたは３ステーション金型を使用した
成形システムで、インサート作業や２機種間の移動が不
要となり時間とコストを節約できる利点がある。まず、
２色射出成形について、図１（ａ）に示した電磁波シー
ルド用樹脂成形体と同様の断面形状をした、シールド樹
脂層２（厚さｔ1 ）と非シールド樹脂層３ａ（厚さｔ
2 ）とからなる円盤を成形する場合を例に説明する。こ
のための金型は、図２に示すように、一面の金型内にシ
ールド樹脂層キャビティ21と非シールド樹脂層キャビテ
ィ22を持つもので、これらのキャビティ21、22は回転軸
23を中心に 180°対称の位置に配置されている。まず第
１次射出ユニット24よりシールド樹脂層（厚さｔ1 ）25
を成形し、型開きの後、シールド樹脂層25成形品を金型
に付けたまま、 180°回転させて非シールド樹脂層キャ
ビティ22の位置に移動させ、非シールド樹脂層を射出
し、型開きの後、イジェクトを行う。このとき、金型回
転装置は成形機の可動盤側に取り付ける方法が一般的で
あり、したがって第１次射出のシールド樹脂層キャビテ
ィ21は可動盤側金型26にパーティング面から深さｔ1 で
形成されており、第２次射出の非シールド樹脂層キャビ
ティ22は固定盤側（スクリュー側）金型27にパーティン
グ面から深さｔ2 で形成されている。この金型構造で
は、第１次射出ユニット24は縦型配置で金型パーティン
グ面28からの射出とし、第２次射出ユニット29は横型配
置で固定盤側金型27のスプルーブッシュからの射出とす
るのが一般的である。また第２次射出と同時に次の成形
品の第１次射出を行えば、成形サイクルは２倍とするこ
とができる。
【００１２】３色射出成形は２色射出成形の応用である
が、これも図１（ｂ）に示した磁気シールド用樹脂成形
体と同様の断面形状をした、第１のシールド樹脂層２ａ
（厚さｔ3 ）／非シールド樹脂層３ｂ（厚さｔ4 ）／第
２のシールド樹脂層２ｂ（厚さｔ5 ）からなる円盤を成
形する場合を例に説明する。この場合の金型は回転軸を
中心に 120°ずつの対称位置に配置し、第１のシールド
樹脂層キャビティは可動盤側金型にパーティング面から
深さｔ3 で形成され、第２次射出の非シールド樹脂層キ
ャビティは固定盤側金型にパーティング面から深さｔ4
で形成され、さらに第３次射出の第２シールド樹脂層キ
ャビティは固定盤側金型にパーティング面から深さｔ4
＋ｔ5 で形成されている。まず第１次射出ユニットによ
り第１シールド樹脂層を成形し、型開きの後、第１シー
ルド樹脂層成形品を金型に付けたまま 120°回転させて
非シールド樹脂層キャビティに移動させ、非シールド樹
脂層を射出し、型開きの後、第１シールド樹脂層と非シ
ールド樹脂層との一体成形品を金型に付けたまま、さら
に 120°回転させて第２シールド樹脂層キャビティに移
動させ、第２シールド樹脂層を射出し、型開きの後、イ
ジェクトを行う。この３色射出成形も、第３次射出と同
時に次の成形品の第２次射出も、その次の成形品の第１
次射出も行うことができ、一色ずつの成形と比べ、成形
サイクルを３倍アップすることができる。
が、これも図１（ｂ）に示した磁気シールド用樹脂成形
体と同様の断面形状をした、第１のシールド樹脂層２ａ
（厚さｔ3 ）／非シールド樹脂層３ｂ（厚さｔ4 ）／第
２のシールド樹脂層２ｂ（厚さｔ5 ）からなる円盤を成
形する場合を例に説明する。この場合の金型は回転軸を
中心に 120°ずつの対称位置に配置し、第１のシールド
樹脂層キャビティは可動盤側金型にパーティング面から
深さｔ3 で形成され、第２次射出の非シールド樹脂層キ
ャビティは固定盤側金型にパーティング面から深さｔ4
で形成され、さらに第３次射出の第２シールド樹脂層キ
ャビティは固定盤側金型にパーティング面から深さｔ4
＋ｔ5 で形成されている。まず第１次射出ユニットによ
り第１シールド樹脂層を成形し、型開きの後、第１シー
ルド樹脂層成形品を金型に付けたまま 120°回転させて
非シールド樹脂層キャビティに移動させ、非シールド樹
脂層を射出し、型開きの後、第１シールド樹脂層と非シ
ールド樹脂層との一体成形品を金型に付けたまま、さら
に 120°回転させて第２シールド樹脂層キャビティに移
動させ、第２シールド樹脂層を射出し、型開きの後、イ
ジェクトを行う。この３色射出成形も、第３次射出と同
時に次の成形品の第２次射出も、その次の成形品の第１
次射出も行うことができ、一色ずつの成形と比べ、成形
サイクルを３倍アップすることができる。
【００１３】
（実施例１）塩化ビニル樹脂：TK-700（信越化学工業社
製、商品名） 100重量部、メチルメタクリレート−ブタ
ジエン−スチレン共重合体（耐衝撃強化剤）７重量部、
オクチル錫メルカプチド（安定剤）３重量部、ポリメチ
ルメタクリレート（流動性改質剤） 1.5重量部、ステア
リン酸（滑剤） 0.3重量部を２軸スクリュー押出機によ
り混練して、非シールド樹脂として硬質塩化ビニル樹脂
コンパウンド（以下ＰＶＣコンパウンドと呼ぶ）を調製
した。次に、このＰＶＣコンパウンド 100重量部に対し
てφ15μｍ×長さ0.15mmのステンレス短繊維： SMF-M
（川鉄テクノリサーチ社製、商品名）50重量部、φ８μ
ｍ×長さ６mmのステンレス長繊維：サスミックファイバ
ー（東京製鋼社製、商品名）５重量部をバンバリーミキ
サーにより混練し、電磁波シールド樹脂としての体積固
有抵抗が 0.5Ω・cm、電磁波シールド特性が100MHzで40
dB、１GHz で25dBのステンレス繊維配合コンパウンドを
調製した。
製、商品名） 100重量部、メチルメタクリレート−ブタ
ジエン−スチレン共重合体（耐衝撃強化剤）７重量部、
オクチル錫メルカプチド（安定剤）３重量部、ポリメチ
ルメタクリレート（流動性改質剤） 1.5重量部、ステア
リン酸（滑剤） 0.3重量部を２軸スクリュー押出機によ
り混練して、非シールド樹脂として硬質塩化ビニル樹脂
コンパウンド（以下ＰＶＣコンパウンドと呼ぶ）を調製
した。次に、このＰＶＣコンパウンド 100重量部に対し
てφ15μｍ×長さ0.15mmのステンレス短繊維： SMF-M
（川鉄テクノリサーチ社製、商品名）50重量部、φ８μ
ｍ×長さ６mmのステンレス長繊維：サスミックファイバ
ー（東京製鋼社製、商品名）５重量部をバンバリーミキ
サーにより混練し、電磁波シールド樹脂としての体積固
有抵抗が 0.5Ω・cm、電磁波シールド特性が100MHzで40
dB、１GHz で25dBのステンレス繊維配合コンパウンドを
調製した。
【００１４】次に、型締力50トン、最大射出容量 160gf
で、第１次射出ユニットが縦型配置、第２次射出ユニッ
トが横型配置され、金型回転装置が成形機可動盤側に配
置された２色射出成形機：オールラウンダー270M 500-2
10×２（アーブルグ社製、商品名）を用い、一面の金型
内に、回転軸を中心に 180°対称位置に配置されたシー
ルド樹脂層キャビティ（深さ２mm×φ 100mm）と非シー
ルド樹脂層キャビティ（深さ１mm×φ 100mm）を持つ金
型により、円盤状成形体（厚さ３mm×φ 100mm）の射出
成形試作を行った。なお、シールド樹脂層キャビティは
可動盤側金型にパーティング面から深さ２mmに形成さ
れ、非シールド樹脂層キャビティは固定盤側金型にパー
ティング面から深さ１mmで形成されており、したがって
第１次射出で成形されたシールド樹脂層は 180°回転し
て非シールド樹脂層キャビティ位置に移動した後、第２
次射出が行われ、この成形サイクルは４回／分で行っ
た。完成品は厚さ３mm×φ100mm で、シールド樹脂層と
非シールド樹脂との界面は完全に接着しており、無理に
破壊を試みたところ界面以外の任意位置が破れる程であ
った。電磁波シールド特性は100MHzで40dB、１GHz で25
dBであった。
で、第１次射出ユニットが縦型配置、第２次射出ユニッ
トが横型配置され、金型回転装置が成形機可動盤側に配
置された２色射出成形機：オールラウンダー270M 500-2
10×２（アーブルグ社製、商品名）を用い、一面の金型
内に、回転軸を中心に 180°対称位置に配置されたシー
ルド樹脂層キャビティ（深さ２mm×φ 100mm）と非シー
ルド樹脂層キャビティ（深さ１mm×φ 100mm）を持つ金
型により、円盤状成形体（厚さ３mm×φ 100mm）の射出
成形試作を行った。なお、シールド樹脂層キャビティは
可動盤側金型にパーティング面から深さ２mmに形成さ
れ、非シールド樹脂層キャビティは固定盤側金型にパー
ティング面から深さ１mmで形成されており、したがって
第１次射出で成形されたシールド樹脂層は 180°回転し
て非シールド樹脂層キャビティ位置に移動した後、第２
次射出が行われ、この成形サイクルは４回／分で行っ
た。完成品は厚さ３mm×φ100mm で、シールド樹脂層と
非シールド樹脂との界面は完全に接着しており、無理に
破壊を試みたところ界面以外の任意位置が破れる程であ
った。電磁波シールド特性は100MHzで40dB、１GHz で25
dBであった。
【００１５】（実施例２）実施例１と同様にして非シー
ルド樹脂としてのＰＶＣコンパウンドを調製した。この
ＰＶＣコンパウンド 100重量部に対して、保磁力50Ｏe
、飽和磁束密度 100emu/ｇ、粉分散コーティング塗膜
をとしたときの最大透磁率 100（−）である、平均長軸
径20μｍ、厚さ２〜３μｍの78パーマロイ（78.5％Ｎｉ
−Ｆｅ）粉末を、加熱２本ロールにより 300重量部混練
して磁気シールド樹脂としての78パーマロイ粉末入りコ
ンパウンドを調製した。このコンパウンドの磁気シール
ド性能は、厚さ２mmのとき、磁界の強さ50〜 100Ｇ（ガ
ウス）を 1/5に程度に低下させることができた。次に、
型締力50トン、最大射出容量 160gfで、第１次射出ユニ
ットが縦方向からの金型パーティング面射出、第２次射
出ユニットが水平横方向からの金型パーティング面射
出、第３次射出ユニットが金型固定盤からのスプルーブ
ッシュ射出である、金型回転装置が成形機可動盤側に配
置された２色射出成形機：オールラウンダー270M 500-2
10×２（前出）を用い、一面の金型内に、回転軸を中心
に 120°対称位置に配置された金型を用いて、第１シー
ルド樹脂層（厚さ１mm）、非シールド樹脂層（厚さ１m
m）、第２シールド樹脂層（厚さ１mm）の順に射出成形
し３層一体化を行った。成形サイクルは４回／分で行っ
た。完成品は厚さ６mm×直径 100mmであり、第１シール
ド樹脂層と非シールド樹脂層との界面および非シールド
樹脂層と第２シールド樹脂層は完全に接着しており、無
理に破壊を試みたところ界面以外の任意位置が破れる程
であった。この磁気シールド特性を測定したところ、磁
界の強さ50〜 100Ｇ（ガウス）を1/10程度に低下させて
おり、磁気シールド樹脂層単独の場合と比べて、シール
ド樹脂層の厚さが一定でありながら２倍の磁気シールド
性能の向上が測定された。
ルド樹脂としてのＰＶＣコンパウンドを調製した。この
ＰＶＣコンパウンド 100重量部に対して、保磁力50Ｏe
、飽和磁束密度 100emu/ｇ、粉分散コーティング塗膜
をとしたときの最大透磁率 100（−）である、平均長軸
径20μｍ、厚さ２〜３μｍの78パーマロイ（78.5％Ｎｉ
−Ｆｅ）粉末を、加熱２本ロールにより 300重量部混練
して磁気シールド樹脂としての78パーマロイ粉末入りコ
ンパウンドを調製した。このコンパウンドの磁気シール
ド性能は、厚さ２mmのとき、磁界の強さ50〜 100Ｇ（ガ
ウス）を 1/5に程度に低下させることができた。次に、
型締力50トン、最大射出容量 160gfで、第１次射出ユニ
ットが縦方向からの金型パーティング面射出、第２次射
出ユニットが水平横方向からの金型パーティング面射
出、第３次射出ユニットが金型固定盤からのスプルーブ
ッシュ射出である、金型回転装置が成形機可動盤側に配
置された２色射出成形機：オールラウンダー270M 500-2
10×２（前出）を用い、一面の金型内に、回転軸を中心
に 120°対称位置に配置された金型を用いて、第１シー
ルド樹脂層（厚さ１mm）、非シールド樹脂層（厚さ１m
m）、第２シールド樹脂層（厚さ１mm）の順に射出成形
し３層一体化を行った。成形サイクルは４回／分で行っ
た。完成品は厚さ６mm×直径 100mmであり、第１シール
ド樹脂層と非シールド樹脂層との界面および非シールド
樹脂層と第２シールド樹脂層は完全に接着しており、無
理に破壊を試みたところ界面以外の任意位置が破れる程
であった。この磁気シールド特性を測定したところ、磁
界の強さ50〜 100Ｇ（ガウス）を1/10程度に低下させて
おり、磁気シールド樹脂層単独の場合と比べて、シール
ド樹脂層の厚さが一定でありながら２倍の磁気シールド
性能の向上が測定された。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、 1)シールド樹脂層と非シールド樹脂層の多層構造からな
る電磁波または磁気シールド用樹脂成形体を一面の金型
で成形できるため、従来複数の金型を必要としていたの
に比べて、金型のコストが削減できる。 2)第２次射出と同時に第３次射出も第２次射出も行うこ
とができるため、従来の１色ずつの成形と比べて成形サ
イクルを２倍または３倍にアップでき、かつ機種間の移
動作業やインサート作業を必要とせず、製造コストの大
幅削減ができる。 3)従来の方法のように、１色ずつ成形した後、嵌合・接
着等の２次加工を必要としないので、製品コストも大幅
に削減できる。
る電磁波または磁気シールド用樹脂成形体を一面の金型
で成形できるため、従来複数の金型を必要としていたの
に比べて、金型のコストが削減できる。 2)第２次射出と同時に第３次射出も第２次射出も行うこ
とができるため、従来の１色ずつの成形と比べて成形サ
イクルを２倍または３倍にアップでき、かつ機種間の移
動作業やインサート作業を必要とせず、製造コストの大
幅削減ができる。 3)従来の方法のように、１色ずつ成形した後、嵌合・接
着等の２次加工を必要としないので、製品コストも大幅
に削減できる。
【図１】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の方法によっ
て得られた樹脂成形体の異なる態様を示す縦断面図であ
る。
て得られた樹脂成形体の異なる態様を示す縦断面図であ
る。
【図２】本発明の方法を例示する縦断面図である。
【図３】従来の方法によって得られた樹脂成形体の一例
を示す縦断面図である。
を示す縦断面図である。
【図４】従来の方法によって得られた樹脂成形体の別の
例を示す縦断面図である。
例を示す縦断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来の方法によって
得られた樹脂成形体のさらに異なる態様を示す縦断面図
である。
得られた樹脂成形体のさらに異なる態様を示す縦断面図
である。
１‥電磁波シールド用樹脂成形体、 ２、２ａ、２ｂ‥
シールド樹脂層、３ａ、３ｂ‥非シールド樹脂層、
４‥磁気シールド用樹脂成形体、21‥シールド樹脂層キ
ャビティ、 22‥非シールド樹脂層キャビティ、23‥
回転軸、 24‥第１次射出ユニッ
ト、25‥シールド樹脂層、 26‥可動盤側
金型、27‥固定盤側金型、 28‥金型パ
ーティング面 29‥第２次射出ユニット 31‥導電性樹脂成形体、 32‥導電性フィラ
ーを含まない樹脂層、41‥シールドケース、
42‥内側円筒、43‥外側円筒、
44‥絶縁性樹脂層、51‥電磁波シールド用樹脂成形
体、 52、52ａ、52ｂ‥シールド樹脂層、53‥非シール
ド樹脂層、 54‥磁気シールド用樹脂成形
体、ｔ1 、ｔ2 、ｔ3 、ｔ4 、ｔ5 、ｔ6 、ｔ7 ‥板
厚、ｒ1 、ｒ2 ‥外径。
シールド樹脂層、３ａ、３ｂ‥非シールド樹脂層、
４‥磁気シールド用樹脂成形体、21‥シールド樹脂層キ
ャビティ、 22‥非シールド樹脂層キャビティ、23‥
回転軸、 24‥第１次射出ユニッ
ト、25‥シールド樹脂層、 26‥可動盤側
金型、27‥固定盤側金型、 28‥金型パ
ーティング面 29‥第２次射出ユニット 31‥導電性樹脂成形体、 32‥導電性フィラ
ーを含まない樹脂層、41‥シールドケース、
42‥内側円筒、43‥外側円筒、
44‥絶縁性樹脂層、51‥電磁波シールド用樹脂成形
体、 52、52ａ、52ｂ‥シールド樹脂層、53‥非シール
ド樹脂層、 54‥磁気シールド用樹脂成形
体、ｔ1 、ｔ2 、ｔ3 、ｔ4 、ｔ5 、ｔ6 、ｔ7 ‥板
厚、ｒ1 、ｒ2 ‥外径。
Claims (1)
- 【請求項１】シールド機能を持つ樹脂層とシールド機能
を持たない樹脂層とを２色または３色射出成形機によ
り、前記両樹脂層の多層構造物として一体化することを
特徴とする電磁波または磁気シールド用樹脂成形体の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20508694A JPH0866936A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 電磁波または磁気シールド用樹脂成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20508694A JPH0866936A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 電磁波または磁気シールド用樹脂成形体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0866936A true JPH0866936A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=16501198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20508694A Pending JPH0866936A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 電磁波または磁気シールド用樹脂成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0866936A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006168160A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Oshima Denki Seisakusho:Kk | 成膜成型品の製造方法 |
| JP2008213341A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Nikon Corp | 精密機器の外殻構造、その製造方法及び製造に用いる金型 |
| JP2008273216A (ja) * | 2002-12-26 | 2008-11-13 | Toyoda Gosei Co Ltd | 電波透過カバーの製造方法 |
| KR20220011739A (ko) * | 2019-07-04 | 2022-01-28 | 칼 프로이덴베르크 카게 | 전자기 방사선에 대해 차폐된 부품을 제조하기 위한 방법 |
-
1994
- 1994-08-30 JP JP20508694A patent/JPH0866936A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008273216A (ja) * | 2002-12-26 | 2008-11-13 | Toyoda Gosei Co Ltd | 電波透過カバーの製造方法 |
| JP2006168160A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Oshima Denki Seisakusho:Kk | 成膜成型品の製造方法 |
| JP4699019B2 (ja) * | 2004-12-15 | 2011-06-08 | 株式会社ミツバ | 成膜成型品の製造方法 |
| JP2008213341A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Nikon Corp | 精密機器の外殻構造、その製造方法及び製造に用いる金型 |
| KR20220011739A (ko) * | 2019-07-04 | 2022-01-28 | 칼 프로이덴베르크 카게 | 전자기 방사선에 대해 차폐된 부품을 제조하기 위한 방법 |
| CN114080424A (zh) * | 2019-07-04 | 2022-02-22 | 科德宝两合公司 | 用于制备屏蔽电磁辐射的构件的方法 |
| JP2022539409A (ja) * | 2019-07-04 | 2022-09-08 | カール・フロイデンベルク・カーゲー | 電磁放射線遮蔽部品の製造方法 |
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