JPH0864737A - Resin-sealed semiconductor device and lead frame - Google Patents
Resin-sealed semiconductor device and lead frameInfo
- Publication number
- JPH0864737A JPH0864737A JP19852994A JP19852994A JPH0864737A JP H0864737 A JPH0864737 A JP H0864737A JP 19852994 A JP19852994 A JP 19852994A JP 19852994 A JP19852994 A JP 19852994A JP H0864737 A JPH0864737 A JP H0864737A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- resin
- semiconductor device
- tie bar
- wide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体装置お
よびリードフレームに係わり、特に回路基板のリード挿
入穴にリードを挿入実装して使用され、タイバー切断残
りを有する樹脂封止型半導体装置およびその装置に用い
るリードフレームに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin-sealed semiconductor device and a lead frame, and more particularly to a resin-sealed semiconductor device having a tie bar cutting residue which is used by inserting and mounting a lead in a lead insertion hole of a circuit board. And a lead frame used in the device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】パッケージの１方向からのみリードが導
出されるＳＩＰ（シングルインライン）型の樹脂封止型
半導体装置を回路基板に実装する場合、回路基板の表面
から一定の高さ離間させて位置させる必要がある。2. Description of the Related Art When a SIP (single in-line) type resin-sealed semiconductor device, in which leads are led out from only one direction of a package, is mounted on a circuit board, it is positioned at a certain height from the surface of the circuit board. Need to let.
【０００３】このためにリードは回路基板のリード挿入
穴に挿入される幅狭部に接続する幅広部の先端箇所をス
トッパー部としている。For this reason, the lead has a stopper portion at the tip of the wide portion connected to the narrow portion inserted into the lead insertion hole of the circuit board.
【０００４】すなわちこのストッパー部が回路基板の表
面に当接することにより、半導体ペレットを封止した樹
脂パッケージを回路基板表面から所定の高さ離間して位
置させることができる。さらに半導体装置のリードがリ
ード挿入穴に食い込み、回路基板を半田付け（半田リフ
ロー）工程まで搬送する間に半導体装置が倒れる事もこ
のストッパー部で防止している。That is, when the stopper portion comes into contact with the surface of the circuit board, the resin package encapsulating the semiconductor pellets can be positioned at a predetermined height away from the surface of the circuit board. Further, the stoppers prevent the leads of the semiconductor device from biting into the lead insertion holes and causing the semiconductor device to fall while the circuit board is transported to the soldering (solder reflow) step.
【０００５】従来、ＳＩＰ型の半導体装置においては図
５（Ａ）に示すようなリードフレームを使用している。
同図においてアイランド１１Ａを含む内部リード部１１
に幅広部１２が接続し、この先端箇所１２Ｅをストッパ
ー部とし、このストッパー部１２Ｅの両側面から狭めら
れて幅狭部１３がＹ方向（第１の方向）に延在して構成
されたリードがＹ方向と直角方向のＸ方向（第２の方
向）に連立している。Conventionally, in a SIP type semiconductor device, a lead frame as shown in FIG. 5A is used.
In the figure, the internal lead portion 11 including the island 11A
The wide portion 12 is connected to the lead portion 12E, the tip portion 12E is used as a stopper portion, and the narrow portion 13 is narrowed from both side surfaces of the stopper portion 12E and the narrow portion 13 extends in the Y direction (first direction). Are continuous in the X direction (second direction) perpendicular to the Y direction.
【０００６】そして幅狭部１３の先端をスプロケットホ
ール１６を形成した外枠１４で共通接続し、また隣接す
るリードの幅広部１２間をタイバー１５で接続してい
る。The ends of the narrow portions 13 are commonly connected by an outer frame 14 having a sprocket hole 16, and the wide portions 12 of adjacent leads are connected by a tie bar 15.
【０００７】このリードフレームのアイランド１１Ａに
半導体ペレットを搭載し、金属ワイヤーで内部リード部
１１と結線後、図５（Ｂ）に示すように封止樹脂２０で
封止する。A semiconductor pellet is mounted on the island 11A of the lead frame, connected to the internal lead portion 11 with a metal wire, and then sealed with a sealing resin 20 as shown in FIG. 5 (B).
【０００８】その後、図６に示すように、タイバー１９
を切断し、リードをそれぞれ一本づつに分離し、さらに
リードの幅狭部１３を外枠１４から切断して、図８に示
すように樹脂封止型半導体装置を得る。Then, as shown in FIG.
To separate the leads into individual ones, and further cut the narrow portion 13 of the leads from the outer frame 14 to obtain a resin-sealed semiconductor device as shown in FIG.
【０００９】このタイバー１５の切断の際の様子を図７
を参照して説明する。FIG. 7 shows how the tie bar 15 is cut.
Will be described with reference to.
【００１０】タイバー切断時に使用する金型（ポンチ）
４１Ａ，４１Ｂの幅（Ｙ方向の寸法）は、タイバー切断
を完全にするために一般にタイバー１５の幅（Ｙ方向の
寸法）より広く作られている。A die (punch) used when cutting the tie bar
The widths (dimensions in the Y direction) of 41A and 41B are generally made wider than the widths (dimensions in the Y direction) of the tie bars 15 in order to complete the tie bar cutting.
【００１１】この為、図７（Ａ）に示すように、リード
フレームと金型４１Ａの左右方向のズレによりリードの
幅広部１２への食い込みが発生し、この食い込み部分１
２Ｒが薄く削られるが、この切断屑１２Ｒはリードから
脱落せずリードに付着したまま下方向にバリ状態で垂れ
下った状態となり、この状態で後工程の製造プロセスが
行われ、これによりリード間の短絡あるいはリードに打
痕を発生させる危険性を有する。Therefore, as shown in FIG. 7A, the lead frame bites into the wide portion 12 due to the lateral displacement between the lead frame and the mold 41A, and this bite portion 1
2R is thinly scraped, but this cutting waste 12R does not fall off from the lead, but remains attached to the lead and hangs downward in a burr state. In this state, the manufacturing process of the subsequent process is performed, and thereby There is a risk of short circuit or dent on the lead.
【００１２】この食い込みを無くして切断する為には、
図７（Ｂ）に示すように、金型４１Ｂの長さ（Ｘ方向の
寸法）を隣接するリードの幅広部１２，１２間の間隔、
すなわちタイバー１５の長さ（Ｘ方向の寸法）より小に
する必要がある。例えばリードフレームの製造ばらつき
を考慮すると、片側にΔＸ＝約０．１〜０．２ｍｍずつ
のクリアランスをとるように金型４１Ｂを設計する。[0012] In order to eliminate this bite and cut,
As shown in FIG. 7 (B), the length of the mold 41B (dimension in the X direction) is set to the interval between the wide portions 12 of the adjacent leads,
That is, it is necessary to make it smaller than the length (dimension in the X direction) of the tie bar 15. For example, considering the manufacturing variation of the lead frame, the die 41B is designed so that one side has a clearance of ΔX = about 0.1 to 0.2 mm.
【００１３】これによりリードの幅広部１２への食い込
みは回避できるが、リードの幅広部１２からタイバー切
断残り１９が約０．１〜０．２ｍｍ突出される。Although it is possible to prevent the lead from biting into the wide portion 12, the tie bar cutting residue 19 is projected from the wide portion 12 of the lead by about 0.1 to 0.2 mm.
【００１４】以上のように、ポンチの長さはリード間隔
より短くせざるを得ず、これにより必然的にＸ方向に突
出するタイバー切断残りが発生する。As described above, the length of the punch has to be shorter than the lead interval, which inevitably causes a tie bar cutting residue protruding in the X direction.
【００１５】[0015]
【発明が解決しようとする課題】従来の樹脂封止型半導
体装置は、リード配列体の最外部に位置するリードの幅
広部の外側面からタイバー切断残りが飛び出しており、
半導体装置の樹脂パッケージの幅（Ｘ方向の寸法）は左
右の各最外部のリードのタイバー切断残り間寸法より短
く出来ないから、半導体装置の樹脂パッケージの幅方向
の小型化に支障を生じるという問題点を有する。In the conventional resin-encapsulated semiconductor device, the tie bar cutting residue is projected from the outer surface of the wide portion of the lead located at the outermost part of the lead array,
Since the width (dimension in the X direction) of the resin package of the semiconductor device cannot be made shorter than the dimension of the left and right outermost leads of the tie bar remaining after cutting, there is a problem in reducing the size of the resin package of the semiconductor device in the width direction. Have a point.
【００１６】すなわち図８において、樹脂パッケージ２
０のＸ方向の側端面２０ＥをＹ方向に延長した線３０よ
りタイバー切断残り１９が外側に突出していると、図９
に示すように半導体装置を横に整列してケースに入れる
ような場合に、樹脂パッケージ２０どうしが接触する前
にタイバー切断残り１９どうしが箇所Ｘで接触してしま
い、これにより、リード変形を起こしてしまうからであ
る。That is, referring to FIG. 8, the resin package 2
When the tie bar cutting residue 19 is projected outward from the line 30 obtained by extending the X-direction side end surface 20E in the Y direction in FIG.
In the case where the semiconductor devices are horizontally aligned in the case as shown in FIG. 3, the tie bar cutting remainders 19 come into contact with each other at the position X before the resin packages 20 come into contact with each other, which causes lead deformation. This is because it will end up.
【００１７】一方、樹脂パッケージの幅方向（Ｘ方向）
の小型化のために、図１０に示すように、最外部のリー
ドを幅狭部１３の外側面と一致させた外側面を有する幅
広部２２とし、幅広部２２の先端箇所２２Ｅによるスト
ッパー部は内側面にのみ存在させ外側面のストッパー部
を無くす事によりタイバー切断残りのスペーサを確保し
ているものもある。On the other hand, the width direction of the resin package (X direction)
10, the outermost lead is a wide portion 22 having an outer surface that matches the outer surface of the narrow portion 13, and the stopper portion formed by the tip portion 22E of the wide portion 22 is There is also one that secures the spacer remaining after cutting the tie bar by making it exist only on the inner surface and eliminating the stopper part on the outer surface.
【００１８】しかしながらこのような片側ストッパーは
回路基板のリード穴にリードを挿入した際にストッパー
部がリード穴と接触したときの力でリードがストッパー
部の無い方へ押しやられ、挿入作業がやりにくくなる。
また、リード穴への食い込みも片側だけなので、回路基
板への仮留め性を高める為、リード挿入後基板裏面でリ
ードの切断、曲げを行うと、曲げる際の力でリードが捩
れ、これにより半導体装置の樹脂パッケージの位置もず
れてしまうという問題点を有する。However, such a one-sided stopper is hard to perform the insertion work because the lead is pushed toward the side without the stopper portion by the force when the stopper portion comes into contact with the lead hole when the lead is inserted into the lead hole of the circuit board. Become.
Also, because the lead hole only bites into one side, if you cut or bend the lead on the back side of the board after inserting the lead, the lead will be twisted due to the bending force. There is a problem that the position of the resin package of the device is also displaced.
【００１９】したがって本発明の目的は、回路基板のリ
ード穴へのリードの挿入作業を容易にし、リード挿入後
の樹脂パッケージの位置ずれを無くし、複数の半導体装
置をケースに載置した際のリードの変形を防止し、かつ
樹脂パッケージの幅方向の寸法を小型化することが可能
な樹脂封止型半導体装置およびその装置に用いるリード
フレームを提供することである。Therefore, an object of the present invention is to facilitate the work of inserting the leads into the lead holes of the circuit board, eliminate the positional deviation of the resin package after the leads are inserted, and lead the semiconductor device when mounting a plurality of semiconductor devices on the case. It is an object of the present invention to provide a resin-encapsulated semiconductor device capable of preventing the deformation of the above and reducing the size of the resin package in the width direction, and a lead frame used for the device.
【００２０】[0020]
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、半導体
ペレットを封止した樹脂パッケージの一端面から第１の
方向に導出したリードの複数が前記第１の方向と直角方
向の第２の方向に配列してリード配列体を構成している
樹脂封止型半導体装置において、それぞれの前記リード
は前記樹脂パッケージの端面から導出される幅広部と前
記幅広部の先端箇所、すなわちストッパー部の両側面よ
り内側に向けて狭められて前記第１の方向を外方に突出
する幅狭部とを有し、前記リ−ド配列体の最外部にそれ
ぞれ位置する前記リードの前記幅広部の外側面の前記先
端箇所と前記樹脂パッケージとの間に切欠部が設けられ
ており、前記切欠部の内部にタイバ−切断残りが位置し
ている樹脂封止型半導体装置にある。ここで、前記第２
の方向において、前記タイバー切断残りは前記幅広部の
先端箇所より外側に突出していないことが好ましい。あ
るいはタイバー切断残りの先端が先端箇所よりわずかに
突出していたとしてもこれが前記第２の方向において、
前記樹脂パッケージの前記一端面と直角の両側端面より
外側に突出していないことができる。A feature of the present invention is that a plurality of leads led out from one end surface of a resin package encapsulating a semiconductor pellet in a first direction have a second direction perpendicular to the first direction. In a resin-encapsulated semiconductor device that is arranged in a direction to form a lead array, each of the leads is a wide portion derived from an end surface of the resin package and a tip portion of the wide portion, that is, both sides of a stopper portion. An outer surface of the wide portion of the lead located at the outermost part of the lead array body and having a narrow portion narrowed inward from the surface and protruding outward in the first direction. In the resin-sealed semiconductor device, a notch is provided between the tip portion and the resin package, and the tie bar cutting residue is located inside the notch. Where the second
In the direction of, the tie bar cutting residue preferably does not project outward from the tip portion of the wide portion. Alternatively, even if the tip of the remaining tie bar is slightly projected from the tip, this is in the second direction,
The resin package may not protrude outward from both end surfaces that are perpendicular to the one end surface.
【００２１】本発明の他の特徴は、内部リード部と、前
記内部リード部に接続して第１の方向に延在する幅広部
と、前記幅広部の先端箇所の両側面より内側に向けて狭
められて前記第１の方向に延在する幅狭部とを有するリ
ード体と、前記第１の方向と直角方向の第２の方向に配
列された多数の前記リード体の前記幅狭部の先端を共通
に接続して前記第２の方向に延在する外枠と、隣合う前
記リード体の前記幅広部間を接続して前記第２の方向に
延在するターイバーとを有し、１つの半導体装置を形成
するための複数の前記リード体からなる単位リード配列
体が複数個前記第２の方向に配置されて前記多数のリー
ド体の配列を構成しているリードフレームにおいて、前
記単位リード配列体の最外部にそれぞれ位置する前記リ
ード体の前記幅広部の外側面の前記先端箇所と前記内部
リード部との間に凹部が設けられ、前記凹部内に前記タ
イバーが接続されているリードフレームにある。ここ
で、前記単位リ−ド配列体に属する複数の内部リード部
のうち特定の内部リード部に半導体ペレットを搭載する
アイランドが形成されていることができる。また、前記
外枠に前記リードフレームを搬送するためのスプロケッ
トホールが形成されていることができる。Another feature of the present invention is that the inner lead portion, the wide portion which is connected to the inner lead portion and extends in the first direction, and inward from both side surfaces of the tip portion of the wide portion. A lead body having a narrowed portion that is narrowed and extends in the first direction; and a plurality of the narrowed portions of the lead body arranged in a second direction perpendicular to the first direction. An outer frame extending in the second direction with common tips connected, and a tie bar extending in the second direction by connecting between the wide portions of the adjacent lead bodies, 1 In a lead frame in which a plurality of unit lead array bodies each including a plurality of lead bodies for forming one semiconductor device are arranged in the second direction to form an array of the plurality of lead bodies, The wide width of the lead body located at the outermost part of the array body Recesses between the tip portion of the outer surface and the inner lead portion is provided in, in the lead frame where the tie bar is connected to the recess. Here, an island for mounting a semiconductor pellet may be formed on a specific internal lead portion of the plurality of internal lead portions belonging to the unit lead array. A sprocket hole for transporting the lead frame may be formed in the outer frame.
【００２２】[0022]
【作用】このように本発明では、リード配列体の最外側
に位置するリードの幅広部の外側面に切欠部、凹部を設
けそこをタイバー接続部としているから、タイバー切断
残りによるリード変形の問題を生じることなく、樹脂パ
ッケージ本体の幅方向の寸法をリ−ドの幅広部の先端箇
所すなわちストッパー部の側面に近づけて縮小すること
が可能になる。しかもリ−ドの幅広部の先端箇所の両側
面から内側に向けて狭められて回路基板のリード穴に挿
入する幅狭部が形成されているからストッパー部は幅狭
部から両側に形成されたものとなり、したがってリード
穴へのリードの挿入作業を容易にし、リード挿入後の樹
脂パッケージのずれを無くすことができる。As described above, according to the present invention, since the notch portion and the recess portion are provided on the outer surface of the wide portion of the lead located on the outermost side of the lead array to form the tie bar connecting portion, there is a problem of lead deformation due to tie bar cutting residue. It is possible to reduce the dimension of the resin package main body in the width direction by approaching the tip end portion of the wide portion of the lead, that is, the side surface of the stopper portion, without causing the occurrence. In addition, since the narrow portion is formed from both side surfaces of the leading end portion of the wide portion of the lead toward the inside and is inserted into the lead hole of the circuit board, the stopper portion is formed on both sides from the narrow portion. Therefore, it is possible to facilitate the work of inserting the lead into the lead hole and eliminate the displacement of the resin package after the lead is inserted.
【００２３】[0023]
【実施例】以下、本発明を図面を参照して説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２４】図１は本発明の第１実施例のリードフレー
ムを示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing a lead frame of a first embodiment of the present invention.
【００２５】半導体ペレットを搭載するアイランド１１
Ａを含む内部リード部１１に幅広部１２が接続してＹ方
向（第１の方向）に延在し、この幅広部１２の先端箇所
１２Ｅの両側面より内側に向けて狭められてＹ方向に延
在する幅狭部１３が形成されている。Island 11 for mounting semiconductor pellets
The wide portion 12 is connected to the inner lead portion 11 including A and extends in the Y direction (first direction), and is narrowed inward from both side surfaces of the tip portion 12E of the wide portion 12 in the Y direction. An extending narrow portion 13 is formed.
【００２６】アイランド１１Ａを含む内部リード部１
１，先端箇所１２Ｅを含む幅広部１２および幅狭部１３
からそれぞれのリード体を構成し、多数のリード体がＹ
方向と直角のＸ方向（第２の方向）に配列されている。
すなわち、アイランド１１Ａを形成したリード体および
その両側のリード体の計３本で１個の半導体装置に用い
る単位リード配列体１００を構成し、複数個の単位リー
ド配列体１００がＸ方向に配置されている。Internal lead portion 1 including island 11A
1, a wide portion 12 and a narrow portion 13 including the tip portion 12E
Each lead body is composed of
They are arranged in the X direction (second direction) perpendicular to the direction.
That is, a total of three lead bodies forming the island 11A and the lead bodies on both sides thereof constitute a unit lead array body 100 used for one semiconductor device, and a plurality of unit lead array bodies 100 are arranged in the X direction. ing.
【００２７】また、隣接するリ−ド体の幅広部１２間は
タイバー１５で接続されており、一方、各リード体の幅
狭部１３の先端は外枠１４に共通に接続されており、こ
の外枠１４にはリードフレームを搬送する際に用いるス
プロケットホール１６が形成されている。Further, the wide portions 12 of the adjacent lead bodies are connected to each other by a tie bar 15, while the tips of the narrow portions 13 of the respective lead bodies are commonly connected to the outer frame 14. The outer frame 14 is formed with a sprocket hole 16 used for carrying the lead frame.
【００２８】そしてこれらリード体、タイバーおよび外
枠は厚さ０．４ｍｍの鉄板により一体的に形成され、全
体的に半田メッキが施されている。The lead body, the tie bar, and the outer frame are integrally formed of an iron plate having a thickness of 0.4 mm, and are entirely plated with solder.
【００２９】さらに、単位リード配列体１００の最外部
にそれぞれ位置するリード体（この実施例ではアイラン
ドを形成したリード体の両側のリード体）の幅広部１２
の外側面（単位リード配列体の外側の側面）１７Ａおよ
び内側面（単位リード配列体の内側の側面）１７Ｂのう
ち、外側面１７ＡにＸ方向の深さ０．２〜０．３ｍｍの
凹部１８が形成され、この凹部１８の底面にタイバ−１
５が接続されている。すなわち、ストッパー部となる幅
広部の先端箇所１２Ｅの外側面１７Ａより０．２〜０．
３ｍｍ内側に後退した箇所にタイバー１５が形成接続し
ている。尚、この程度の凹部は微小なのでリード強度が
低下する事はない。Further, the wide portions 12 of the lead bodies (lead bodies on both sides of the lead body in which the island is formed in this embodiment) respectively located at the outermost part of the unit lead array body 100.
Of the outer side surface (outer side surface of the unit lead array body) 17A and the inner side surface (inner side surface of the unit lead array body) 17B, a recess 18 having a depth of 0.2 to 0.3 mm in the X direction is formed in the outer side surface 17A. Is formed, and the tie bar-1
5 is connected. That is, from the outer side surface 17A of the distal end portion 12E of the wide portion which becomes the stopper portion, 0.2 to 0.
A tie bar 15 is formed and connected at a position retracted inward by 3 mm. Since the recesses of this size are minute, the lead strength does not decrease.
【００３０】それぞれの単位リード配列体１００のアイ
ランド１１Ａに半導体ペレット３１を搭載し、金属ワイ
ヤー３２により半導体ペレットの電極と内部リード部１
１とを接続した後、封止樹脂２０で封止する（図２
（Ａ））。The semiconductor pellets 31 are mounted on the islands 11A of each unit lead array 100, and the electrodes of the semiconductor pellets and the internal lead portions 1 are connected by the metal wires 32.
After connecting 1 and 1, it is sealed with a sealing resin 20 (FIG. 2).
(A)).
【００３１】その後、隣接するリード体の幅広部１２間
を接続しているタイバー１５を切断して図２（Ｂ）の状
態になる。After that, the tie bar 15 connecting between the wide portions 12 of the adjacent lead bodies is cut to obtain the state of FIG. 2 (B).
【００３２】このタイバー１５の切断に際しては、図７
（Ｂ）で説明したように、タイバー１５の根元から０．
１〜０．２ｍｍ離間した金型（ポンチ）を用いる必要が
あるから、タイバー切断残り１９は根元から０．１〜
０．２ｍｍ突出する。When cutting the tie bar 15, FIG.
As described in (B), from the root of the tie bar 15 to 0.
Since it is necessary to use a die (punch) spaced 1 to 0.2 mm, the tie bar cutting residue 19 is 0.1 to 0.1 mm from the root.
Project 0.2 mm.
【００３３】しかしながら単位リード配列体１００の最
外部にそれぞれ位置するリード体の幅広部１２の外側面
には深さ０．２〜０．３ｍｍの凹部１８が形成されてい
るから、この凹部１８の底面を根元として接続されてい
るタイバ−１５のタイバー切断残り１９がストッパー部
となる幅広部の先端箇所１２Ｅの外側面１７Ａより突出
しない。また、たとえリードフレームと金型の左右方向
の多少のズレが生じ、隣接する単位リード配列体１００
の両最外部のリード体のうちの一方のリード体からのタ
イバー切断残り１９が他方より大きくなり凹部１８より
少し突出した場合でも、樹脂パッケージ２０のＸ方向の
側端面２０ＥをＹ方向に延長した線３０よりタイバー切
断残り１９が外側に突出しない。However, since the concave portions 18 having a depth of 0.2 to 0.3 mm are formed on the outer side surfaces of the wide portions 12 of the lead bodies respectively positioned at the outermost portions of the unit lead array 100, the concave portions 18 are formed. The tie bar cutting residue 19 of the tie bar 15 which is connected with the bottom surface as the root does not protrude from the outer side surface 17A of the tip portion 12E of the wide portion serving as the stopper portion. Further, even if the lead frame and the mold are slightly displaced from each other in the left-right direction, the adjacent unit lead arrays 100
Even when the tie bar cutting residue 19 from one of the outermost lead bodies is larger than the other and protrudes slightly from the recess 18, the side end surface 20E in the X direction of the resin package 20 is extended in the Y direction. The tie bar cutting residue 19 does not project outward from the line 30.
【００３４】図３（Ａ）は、図２（Ｂ）の状態からリー
ド体の幅狭部１３を外枠１４から切断してリードフレー
ムから取り出した第１の実施例の樹脂封止型半導体装置
を示す正面図であり、図３（Ｂ）はこの樹脂封止型半導
体装置を回路基板にセットした状態を示す図である。FIG. 3A shows the resin-sealed semiconductor device of the first embodiment in which the narrow portion 13 of the lead body is cut from the outer frame 14 and taken out from the lead frame from the state of FIG. 2B. FIG. 3B is a front view showing a state in which this resin-sealed semiconductor device is set on a circuit board.
【００３５】樹脂パッケージ２０の一端面（下側面）か
らのみＹ方向に３本のリード体が外部リードとして導出
してＳＩＰ型の半導体装置となっている。この半導体装
置は、図２（Ｂ）を参照して説明したように、両最外部
の外部リードの外側面においてＸ方向に切欠部１８すな
わち凹部１８が形成されその底面からタイバー切断残り
１９がＸ方向に突出した形状となっているから、樹脂パ
ッケージ２０のＸ方向の側端面２０ＥをＹ方向に延長し
た線３０よりタイバー切断残り１９の先端は内側に位置
させている。したがって図９に示すように半導体装置を
横に整列してケースに入れるような場合でも、樹脂パッ
ケージ２０の側端面どうしが接触し、タイバー切断残り
１９どうしは接触しないから、リード（外部リード）が
変形することはない。Three lead bodies are led out as external leads in the Y direction only from one end surface (lower side surface) of the resin package 20 to form a SIP type semiconductor device. In this semiconductor device, as described with reference to FIG. 2B, the notch 18 or the recess 18 is formed in the X direction on the outer side surfaces of the outermost outer leads, and the tie bar cutting residue 19 is cut from the bottom surface to the X side. Because of the shape protruding in the direction, the tip of the tie bar cutting residue 19 is located inside from the line 30 that extends the side end surface 20E of the resin package 20 in the X direction in the Y direction. Therefore, even when the semiconductor devices are horizontally aligned and placed in a case as shown in FIG. 9, since the side end surfaces of the resin package 20 are in contact with each other and the tie bar cutting remainders 19 are not in contact with each other, the leads (external leads) are It does not deform.
【００３６】また両最外部のリードも、中央のリードと
同様に、幅広部１２の先端箇所１２Ｅの両側面から内側
に向けて狭められて幅狭部１３が形成された形状となっ
ているから、幅狭部１３の上方の両側に先端箇所のスト
ッパー部が存在している。Also, both outermost leads have a shape in which the narrow portion 13 is formed by narrowing inward from both side surfaces of the tip portion 12E of the wide portion 12 as in the central lead. The stopper portions at the tip end portions are present on both sides above the narrow portion 13.
【００３７】したがって図３（Ｂ）に示すように外部リ
−ドの幅狭部１３を回路基板３５のリード穴３６に挿入
した際に、Ｘ方向の片方に力が加わって挿入作業が困難
になることやリード穴への食い込みが片側だけでリード
が捩れ樹脂パッケージの位置がずれてしまうような問題
点が発生しない。Therefore, as shown in FIG. 3B, when the narrow portion 13 of the outer lead is inserted into the lead hole 36 of the circuit board 35, a force is applied to one side in the X direction, which makes the insertion work difficult. There is no problem that the lead is twisted and the position of the resin package is displaced when only one side is inserted into the lead hole.
【００３８】図４は本発明の第２の実施例の半導体装置
を示す正面図であり、切欠部（凹部）１８は、タイバー
切断残り１９と先端箇所１２Ｅ間よりタイバー切断残り
１９と樹脂パッケージ２０間の方が深い形状１８Ａに形
成され、その分だけタイバー切断残り１９と樹脂パッケ
ージ２０間の内側面１７Ｂが内方にシフトして樹脂パッ
ケージ２０に近い部分のリード間隔が狭くなっている。FIG. 4 is a front view showing a semiconductor device according to a second embodiment of the present invention. The notch (recessed portion) 18 has a tie bar cutting residue 19 and a resin package 20 between the tie bar cutting residue 19 and the tip portion 12E. The deeper portion 18A is formed, and the inner side surface 17B between the tie bar cutting residue 19 and the resin package 20 is shifted inward by that amount, and the lead interval in the portion near the resin package 20 is narrowed.
【００３９】本実施例によれば樹脂パッケージ２０の幅
（Ｘ方向の寸法）を左右の各最外部のリードのストッパ
ー部（幅広部の先端箇所）１２Ｅの両外側面１７Ａの距
離にまで縮小することが可能であり、また最外部リード
が樹脂パッケージ２０に入った箇所でのリードと樹脂パ
ッケージの側端面２０Ｅとの距離を長く取れるので品質
向上がはかれる。According to this embodiment, the width (dimension in the X direction) of the resin package 20 is reduced to the distance between both outer side surfaces 17A of the stopper portions (tip portions of the wide portion) 12E of the left and right outermost leads. In addition, since the distance between the outermost lead and the side end surface 20E of the resin package at the location where the outermost lead has entered the resin package 20 can be made long, the quality can be improved.
【００４０】[0040]
【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体装置
はリードの両サイドにストッパー部を有しながらも、最
外部に位置するリードの外側面はタイバー周辺で内側に
後退しているので、タイバー切断残りをストッパー部よ
り内側にするように設定することが出来るから、ストッ
パーの有効性を損なう事無く、樹脂パッケージの幅を最
外部リードのストッパ−部の外側面間の寸法近くまで縮
小出来るという効果を有する。As described above, the semiconductor device of the present invention has the stopper portions on both sides of the lead, but the outer surface of the lead located at the outermost portion recedes inward around the tie bar. Since the tie bar cutting residue can be set to be inside the stopper part, the width of the resin package can be reduced to a dimension close to the dimension between the outer surfaces of the stopper part of the outermost lead without impairing the effectiveness of the stopper. Has the effect.
【図１】本発明の第１の実施例のリードフレームを示す
正面図である。FIG. 1 is a front view showing a lead frame according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１のリードフレームを用いた半導体装置の製
造方法を工程順に示す図であり、（Ａ）は樹脂封止後の
状態の正面図、（Ｂ）はタイバー切断後の状態の正面図
である。2A and 2B are diagrams showing a method of manufacturing a semiconductor device using the lead frame in FIG. 1 in order of steps, in which FIG. 2A is a front view after resin sealing and FIG. 2B is a front view after tie bar cutting. It is a figure.
【図３】図１のリードフレームを用いた本発明の第１の
実施例の樹脂封止型半導体装置を示す正面図（Ａ），お
よびその装置を回路基板にセットした状態を示す正面図
である。3A is a front view showing a resin-sealed semiconductor device according to a first embodiment of the present invention using the lead frame of FIG. 1, and FIG. 3A is a front view showing a state where the device is set on a circuit board. is there.
【図４】本発明の第２の実施例の樹脂封止型半導体装置
を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a resin-sealed semiconductor device according to a second embodiment of the present invention.
【図５】従来技術のリードフレームを示す正面図（Ａ）
および（Ａ）のリードフーレームを用いて半導体装置を
製造した場合の樹脂封止後の状態を示す正面図（Ｂ）で
ある。FIG. 5 is a front view showing a conventional lead frame (A).
FIG. 7B is a front view showing a state after resin sealing when a semiconductor device is manufactured using the lead frame of FIGS.
【図６】図５（Ａ）の従来技術のリードフレームを用い
て半導体装置を製造した場合のタイバー切断後の状態の
正面図である。FIG. 6 is a front view of the state after cutting the tie bar in the case where a semiconductor device is manufactured using the lead frame of the conventional technique of FIG. 5 (A).
【図７】タイバー切断における金型とタイバーとの位置
および大きさの関係を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing the relationship between the position and size of a mold and a tie bar in cutting the tie bar.
【図８】従来技術の樹脂封止型半導体装置を示す正面図
である。FIG. 8 is a front view showing a conventional resin-sealed semiconductor device.
【図９】従来技術の樹脂封止型半導体装置の問題点を示
す正面図である。FIG. 9 is a front view showing a problem of a conventional resin-sealed semiconductor device.
【図１０】他の従来技術の樹脂封止型半導体装置を示す
正面図である。FIG. 10 is a front view showing another conventional resin-encapsulated semiconductor device.
１１ 内部リード部 １１Ａ アイランド １２，２２ 幅広部 １２Ｅ，２２Ｅ 先端箇所（ストッパー部） １２Ｒ 金型の食い込み部分 １３ 幅狭部 １４ 外枠 １５ タイバー １６ スプロケットホール １７Ａ 先端箇所（ストッパー部）の外側面 １７Ｂ 先端箇所（ストッパー部）の内側面 １８ 凹部（切欠部） １８Ａ 凹部のより深い箇所 １９ タイバー切断残り ２０ 樹脂パッケージ ２０Ｅ 樹脂パッケージの側端面 ３１ 半導体ペレット ３２ 金属ワイヤー ４１Ａ，４１Ｂ 金型（ポンチ） １００ 単位リード配列体 11 Inner lead part 11A Island 12,22 Wide part 12E, 22E Tip part (stopper part) 12R Mold biting part 13 Narrow part 14 Outer frame 15 Tie bar 16 Sprocket hole 17A Tip part (stopper part) outer surface 17B Tip Inner side surface of the part (stopper part) 18 Recessed part (notched part) 18A Deeper part of the recessed part 19 Tie bar cutting residue 20 Resin package 20E Side end surface of resin package 31 Semiconductor pellet 32 Metal wire 41A, 41B Mold (punch) 100 Unit lead Array
Claims (7)
ジの一端面から第１の方向に導出したリードの複数が前
記第１の方向と直角方向の第２の方向に配列してリード
配列体を構成している樹脂封止型半導体装置において、 それぞれの前記リードは前記樹脂パッケージの端面から
導出される幅広部と前記幅広部の先端箇所の両側面より
内側に向けて狭められて前記第１の方向を外方に突出す
る幅狭部とを有し、 前記リ−ド配列体の最外部にそれぞれ位置する前記リー
ドの前記幅広部の外側面の前記先端箇所と前記樹脂パッ
ケージとの間に切欠部が設けられており、前記切欠部の
内部にタイバ−切断残りが位置していることを特徴とす
る樹脂封止型半導体装置。1. A lead array body is formed by arranging a plurality of leads extending from one end face of a resin package encapsulating a semiconductor pellet in a first direction in a second direction perpendicular to the first direction. In the resin-sealed semiconductor device, each of the leads is narrowed inward from both side surfaces of the wide portion extending from the end surface of the resin package and the tip portion of the wide portion, and the first direction A narrow portion projecting outward, and a notch portion between the resin package and the tip end portion of the outer surface of the wide portion of the lead located at the outermost part of the lead array. And a tie bar cutting residue is located inside the cutout portion.
切断残りは前記幅広部の先端箇所より外側に突出してい
ないことを特徴とする請求項１記載の樹脂封止型半導体
装置。2. The resin-encapsulated semiconductor device according to claim 1, wherein in the second direction, the tie bar cutting residue does not project outward from a tip portion of the wide portion.
切断残りは前記樹脂パッケージの前記一端面と直角の両
側端面より外側に突出していないことを特徴とする請求
項１記載の樹脂封止型半導体装置。3. The resin-encapsulated semiconductor according to claim 1, wherein in the second direction, the tie bar cutting residue does not protrude outward from both end surfaces of the resin package that are perpendicular to the one end surface. apparatus.
半導体装置を基板に取り付けた際の位置決めとなるスト
ッパー部であることを特徴とする請求項１記載の樹脂封
止型半導体装置。4. The resin-encapsulated semiconductor device according to claim 1, wherein a tip end portion of the wide portion is a stopper portion that serves as positioning when the resin-encapsulated semiconductor device is attached to a substrate.
続して第１の方向に延在する幅広部と、前記幅広部の先
端箇所の両側面より内側に向けて狭められて前記第１の
方向に延在する幅狭部とを有するリード体と、 前記第１の方向と直角方向の第２の方向に配列された多
数の前記リード体の前記幅狭部の先端を共通に接続して
前記第２の方向に延在する外枠と、 隣合う前記リード体の前記幅広部間を接続して前記第２
の方向に延在するターイバーとを有し、 １つの半導体装置を形成するための複数の前記リード体
からなる単位リード配列体が複数個前記第２の方向に配
置されて前記多数のリード体の配列を構成しているリー
ドフレームにおいて、 前記単位リード配列体の最外部にそれぞれ位置する前記
リード体の前記幅広部の外側面の前記先端箇所と前記内
部リード部との間に凹部が設けられ、前記凹部内に前記
タイバーが接続されていることを特徴とするリードフレ
ーム。5. An inner lead portion, a wide portion connected to the inner lead portion and extending in a first direction, and narrowed inward from both side surfaces of a tip portion of the wide portion to form the first portion. A lead body having a narrow portion extending in the direction of, and a plurality of lead bodies arranged in a second direction orthogonal to the first direction, the tips of the narrow portions being commonly connected. By connecting the outer frame extending in the second direction and the wide portions of the adjacent lead bodies to each other.
A plurality of unit lead arrays for forming one semiconductor device are arranged in the second direction, and a tie bar extending in the second direction is provided. In the lead frame forming the array, a concave portion is provided between the inner lead portion and the tip portion of the outer surface of the wide portion of the lead body located at the outermost portion of the unit lead array body, A lead frame, wherein the tie bar is connected in the recess.
部リード部のうち特定の内部リード部に半導体ペレット
を搭載するアイランドが形成されていることを特徴とす
る請求項５記載のリードフレーム。6. The lead frame according to claim 5, wherein an island for mounting a semiconductor pellet is formed on a specific inner lead portion among a plurality of inner lead portions belonging to the unit lead array. .
るためのスプロケットホールが形成されていることを特
徴とする請求項５記載のリードフレーム。7. The lead frame according to claim 5, wherein a sprocket hole for carrying the lead frame is formed in the outer frame.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19852994A JP2555989B2 (en) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | Resin-sealed semiconductor device and lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19852994A JP2555989B2 (en) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | Resin-sealed semiconductor device and lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864737A true JPH0864737A (en) | 1996-03-08 |
| JP2555989B2 JP2555989B2 (en) | 1996-11-20 |
Family
ID=16392668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19852994A Expired - Fee Related JP2555989B2 (en) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | Resin-sealed semiconductor device and lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2555989B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107275308A (en) * | 2017-06-30 | 2017-10-20 | 深圳赛意法微电子有限公司 | Semiconductor encapsulation device, semiconductor lead frame and its rib cutting method |
| US11735509B2 (en) | 2019-03-22 | 2023-08-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device and manufacturing method thereof |
-
1994
- 1994-08-23 JP JP19852994A patent/JP2555989B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107275308A (en) * | 2017-06-30 | 2017-10-20 | 深圳赛意法微电子有限公司 | Semiconductor encapsulation device, semiconductor lead frame and its rib cutting method |
| US11735509B2 (en) | 2019-03-22 | 2023-08-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2555989B2 (en) | 1996-11-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7019388B2 (en) | Semiconductor device | |
| JPS61269345A (en) | Semiconductor device | |
| KR100202286B1 (en) | Leadframe and method of manufacturing the same | |
| JP4522049B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP4243270B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
| JP2936769B2 (en) | Lead frame for semiconductor device | |
| JP2555989B2 (en) | Resin-sealed semiconductor device and lead frame | |
| JP2008113021A (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
| JPH03296254A (en) | Lead frame | |
| JP2580740B2 (en) | Lead frame | |
| JPH0661401A (en) | Lead frame and its manufacture | |
| JPS61170053A (en) | Lead frame for semiconductor device | |
| JPS60161646A (en) | Lead frame for semiconductor device | |
| JPS6248053A (en) | Manufacture of lead frame for semiconductor device | |
| JP2524645B2 (en) | Lead frame and manufacturing method thereof | |
| JP2700902B2 (en) | Lead frame manufacturing method | |
| JPS622560A (en) | Resin-sealed type semiconductor device | |
| US20020158315A1 (en) | Lead frame having semiconductor device mounted thereon and method for fabricating the same | |
| JPH04103154A (en) | Semiconductor device, manufacture thereof, and mounting method thereof | |
| JPH087644Y2 (en) | Semiconductor device | |
| JPH0444255A (en) | Manufacture of lead frame | |
| JPH0236557A (en) | Lead frame and semiconductor device using same | |
| JPH01133340A (en) | Lead frame and manufacture thereof | |
| JP4442210B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor package | |
| JP3458907B2 (en) | Lead frame |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960709 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |