JPH0859940A - 架橋用導電性フッ素ゴム組成物及び成形品 - Google Patents
架橋用導電性フッ素ゴム組成物及び成形品Info
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- JPH0859940A JPH0859940A JP22258094A JP22258094A JPH0859940A JP H0859940 A JPH0859940 A JP H0859940A JP 22258094 A JP22258094 A JP 22258094A JP 22258094 A JP22258094 A JP 22258094A JP H0859940 A JPH0859940 A JP H0859940A
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- conductive
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- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 優れた導電性を有し、組成物の粘度が低く、
且つ低硬度で抵抗値も安定している架橋被膜を与えるフ
ッ素ゴム組成物及びこの組成物を用いて得られる導電性
フッ素ゴム成形品を提供する。 【構成】 ヨウ素及び/又は臭素含有フッ素ゴム 10
0重量部に対して、オニウム塩化合物 0.1〜20重量
部、導電性フィラー 1〜20重量部、架橋剤 0.1〜
10重量部、パーオキサイド化合物 0.1〜10重量部
を配合したことを特徴とする架橋用導電性フッ素ゴム組
成物及びこれより得られる導電性フッ素ゴム成形品。
且つ低硬度で抵抗値も安定している架橋被膜を与えるフ
ッ素ゴム組成物及びこの組成物を用いて得られる導電性
フッ素ゴム成形品を提供する。 【構成】 ヨウ素及び/又は臭素含有フッ素ゴム 10
0重量部に対して、オニウム塩化合物 0.1〜20重量
部、導電性フィラー 1〜20重量部、架橋剤 0.1〜
10重量部、パーオキサイド化合物 0.1〜10重量部
を配合したことを特徴とする架橋用導電性フッ素ゴム組
成物及びこれより得られる導電性フッ素ゴム成形品。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は架橋用導電性フッ素ゴム
組成物及びこの組成物を用いて得られる導電性フッ素ゴ
ム成形品、特に導電性フッ素ゴム被膜に関する。
組成物及びこの組成物を用いて得られる導電性フッ素ゴ
ム成形品、特に導電性フッ素ゴム被膜に関する。
【0002】
【従来の技術】架橋可能なフッ素ゴム組成物に充填材と
してカーボンブラックを配合することは従来から行われ
ている。しかしこれだけでは得られたフッ素ゴム架橋成
形品は1013Ω−cm程度の体積固有抵抗値しか示さない
ので導電性が要求される用途には使用できない。そこ
で、架橋成形品に導電性を与えるためにフッ素ゴム組成
物に黒鉛、導電性カーボンブラック、金属粉体(ファイ
バー状のものも含む)、導電性表面処理した無機粉体を
配合することが考えられる。しかし、これら導電性フィ
ラーは少量配合では十分な導電性が得られず、一方導電
性を十分なものとするために多量配合すると、組成物の
粘度が上がり、また、被膜が硬くなり、さらに、配合量
により、被膜の抵抗値が安定しないという問題点を有す
る。フッ素ゴム組成物に導電性フィラーを配合するに際
して、炭素繊維を併用することが特公平3−34497
号に記載されているが、この場合は配向性が出るため体
積固有抵抗値が安定しなくなり、機械的物性が悪くなる
と共にコストが高くなるという欠点を示す傾向がある。
してカーボンブラックを配合することは従来から行われ
ている。しかしこれだけでは得られたフッ素ゴム架橋成
形品は1013Ω−cm程度の体積固有抵抗値しか示さない
ので導電性が要求される用途には使用できない。そこ
で、架橋成形品に導電性を与えるためにフッ素ゴム組成
物に黒鉛、導電性カーボンブラック、金属粉体(ファイ
バー状のものも含む)、導電性表面処理した無機粉体を
配合することが考えられる。しかし、これら導電性フィ
ラーは少量配合では十分な導電性が得られず、一方導電
性を十分なものとするために多量配合すると、組成物の
粘度が上がり、また、被膜が硬くなり、さらに、配合量
により、被膜の抵抗値が安定しないという問題点を有す
る。フッ素ゴム組成物に導電性フィラーを配合するに際
して、炭素繊維を併用することが特公平3−34497
号に記載されているが、この場合は配向性が出るため体
積固有抵抗値が安定しなくなり、機械的物性が悪くなる
と共にコストが高くなるという欠点を示す傾向がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は優れた
導電性を有し、組成物の粘度が低く、且つ低硬度で抵抗
値も安定している架橋被膜を与えるフッ素ゴム組成物、
及びこの組成物を用いて得られる導電性フッ素ゴム成形
品を提供することにある。
導電性を有し、組成物の粘度が低く、且つ低硬度で抵抗
値も安定している架橋被膜を与えるフッ素ゴム組成物、
及びこの組成物を用いて得られる導電性フッ素ゴム成形
品を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明はヨウ素及び/又
は臭素含有フッ素ゴム 100重量部に対して、オニウ
ム塩化合物 0.1〜20重量部、導電性フィラー 1〜
20重量部、架橋剤 0.1〜10重量部、パーオキサイ
ド化合物 0.1〜10重量部を配合したことを特徴とす
る架橋用導電性フッ素ゴム組成物に係る。また、本発明
はヨウ素及び/又は臭素含有フッ素ゴム 100重量部
に対して、オニウム塩化合物 0.1〜20重量部、導電
性フィラー 1〜20重量部、架橋剤 0.1〜10重量
部、パーオキサイド化合物 0.1〜10重量部を配合し
たことを特徴とする架橋用導電性フッ素ゴム組成物を発
泡架橋成形して得られる導電性フッ素ゴム成形品に係
る。本発明においてヨウ素及び/又は臭素を含有するフ
ッ素ゴムは、好ましくは45〜85モル%のビニリデン
フルオライドを含有し、さらに好ましくは0.01〜5
重量%のヨウ素または0.05〜1.5重量%の臭素を含
有するものであり、その主体は、ビニリデンフルオライ
ドと少なくとも一種の他の含フッ素エチレン性不飽和単
量体との弾性状共重合体から成るものである。
は臭素含有フッ素ゴム 100重量部に対して、オニウ
ム塩化合物 0.1〜20重量部、導電性フィラー 1〜
20重量部、架橋剤 0.1〜10重量部、パーオキサイ
ド化合物 0.1〜10重量部を配合したことを特徴とす
る架橋用導電性フッ素ゴム組成物に係る。また、本発明
はヨウ素及び/又は臭素含有フッ素ゴム 100重量部
に対して、オニウム塩化合物 0.1〜20重量部、導電
性フィラー 1〜20重量部、架橋剤 0.1〜10重量
部、パーオキサイド化合物 0.1〜10重量部を配合し
たことを特徴とする架橋用導電性フッ素ゴム組成物を発
泡架橋成形して得られる導電性フッ素ゴム成形品に係
る。本発明においてヨウ素及び/又は臭素を含有するフ
ッ素ゴムは、好ましくは45〜85モル%のビニリデン
フルオライドを含有し、さらに好ましくは0.01〜5
重量%のヨウ素または0.05〜1.5重量%の臭素を含
有するものであり、その主体は、ビニリデンフルオライ
ドと少なくとも一種の他の含フッ素エチレン性不飽和単
量体との弾性状共重合体から成るものである。
【0005】ヨウ素の導入は、例えば式:RfIxあるい
はRIy〔式中、Rfは飽和もしくは不飽和のフルオロ炭
化水素基またはクロロフルオロ炭化水素基、Rは炭素数
1〜3の炭化水素基、x,yは通常1〜2を表す。〕で示
される化合物を、また臭素の導入は、たとえば臭素含有
オレフィンを、それぞれ上述の各単量体の共重合時に共
存せしめることによって行われる。ヨウ素および臭素の
導入は、例えばヨウ素および臭素を有する飽和もしくは
不飽和のフルオロ炭化水素またはクロロフルオロ炭化水
素を、上述の各単量体の共重合時に共存せしめることに
よって行われる。これらの各フッ素ゴムの製造法につい
ては、特開昭53−125491号、特開昭60−22
1409号、特公昭54−1585号、特開平2−21
4758号、特開平3−59057号の各公報に詳述さ
れている。
はRIy〔式中、Rfは飽和もしくは不飽和のフルオロ炭
化水素基またはクロロフルオロ炭化水素基、Rは炭素数
1〜3の炭化水素基、x,yは通常1〜2を表す。〕で示
される化合物を、また臭素の導入は、たとえば臭素含有
オレフィンを、それぞれ上述の各単量体の共重合時に共
存せしめることによって行われる。ヨウ素および臭素の
導入は、例えばヨウ素および臭素を有する飽和もしくは
不飽和のフルオロ炭化水素またはクロロフルオロ炭化水
素を、上述の各単量体の共重合時に共存せしめることに
よって行われる。これらの各フッ素ゴムの製造法につい
ては、特開昭53−125491号、特開昭60−22
1409号、特公昭54−1585号、特開平2−21
4758号、特開平3−59057号の各公報に詳述さ
れている。
【0006】前記他の含フッ素エチレン性不飽和単量体
としては、テトラフルオロエチレン、クロロトリフルオ
ロエチレン、トリフルオロエチレン、ビニルフルオライ
ド、ヘキサフルオロプロピレン、ペンタフルオロプロピ
レン、パーフルオロ(メチルビニルエーテル)、パーフ
ルオロ(エチルビニルエーテル)、パーフルオロ(プロ
ピルビニルエーテル)などが例示される。また、前記R
fIx、RIyおよび臭素含有オレフィンの具体例につい
ては、それぞれ前記特開昭53−125491号公報、
特開昭60−221409号公報および特公昭54−1
585号公報に記載されているが、就中好適なものとし
て2−ヨードパーフルオロプロパン、1,4−ジヨード
パーフルオロブタン、4−ヨードパーフルオロブテン−
1、ジヨードメタン、ブロモトリフルオロエチレン、4
−ブロモ−3,3,4,4−テトラフルオロブテン−1な
どが例示できる。
としては、テトラフルオロエチレン、クロロトリフルオ
ロエチレン、トリフルオロエチレン、ビニルフルオライ
ド、ヘキサフルオロプロピレン、ペンタフルオロプロピ
レン、パーフルオロ(メチルビニルエーテル)、パーフ
ルオロ(エチルビニルエーテル)、パーフルオロ(プロ
ピルビニルエーテル)などが例示される。また、前記R
fIx、RIyおよび臭素含有オレフィンの具体例につい
ては、それぞれ前記特開昭53−125491号公報、
特開昭60−221409号公報および特公昭54−1
585号公報に記載されているが、就中好適なものとし
て2−ヨードパーフルオロプロパン、1,4−ジヨード
パーフルオロブタン、4−ヨードパーフルオロブテン−
1、ジヨードメタン、ブロモトリフルオロエチレン、4
−ブロモ−3,3,4,4−テトラフルオロブテン−1な
どが例示できる。
【0007】本発明においてオニウム塩化合物としては
例えば下記に示す化合物が例示される。 (a)式(1):(R1)3Y+R2・X- または式(2):(R1)3N+R3N+(R1)3・2X- 〔式中、R1は炭素数1〜20のアルキル基を表し、う
ち1つの基はシクロアルキル基であってよい。R2は炭
素数1〜20のアルキル基または炭素数7〜20のアラ
ルキル基、R3は炭素数1〜21のアルキレン基または
炭素数8〜12のフェニレンジアルキレン基、Xはハラ
イド、ヒドロキシレート、アルコキシレート、カルボキ
シレート、フェノキサイド、スルホネート、サルフェー
ト、サルファイト、カーボネートなどのアニオン、Yは
窒素または燐原子を表す。〕で示される化合物;
例えば下記に示す化合物が例示される。 (a)式(1):(R1)3Y+R2・X- または式(2):(R1)3N+R3N+(R1)3・2X- 〔式中、R1は炭素数1〜20のアルキル基を表し、う
ち1つの基はシクロアルキル基であってよい。R2は炭
素数1〜20のアルキル基または炭素数7〜20のアラ
ルキル基、R3は炭素数1〜21のアルキレン基または
炭素数8〜12のフェニレンジアルキレン基、Xはハラ
イド、ヒドロキシレート、アルコキシレート、カルボキ
シレート、フェノキサイド、スルホネート、サルフェー
ト、サルファイト、カーボネートなどのアニオン、Yは
窒素または燐原子を表す。〕で示される化合物;
【0008】(b)式(3):
【化2】 〔式中、R4は炭素数1〜24のアルキル基または炭素
数7〜20のアラルキル基を表す。Xは前記と同意
義。〕で示される化合物;
数7〜20のアラルキル基を表す。Xは前記と同意
義。〕で示される化合物;
【0009】(c)式(4):
【化3】 〔式中R4およびXは前記と同意義。〕で示される化合
物;
物;
【0010】(d)式(5):
【化4】 〔式中、R5は炭素数1〜20のアルキル基、シクロア
ルキル基、または炭素数7〜20のアラルキル基、R6
は水素原子、炭素数1〜12のアルキル基、シクロアル
キル基、炭素数6〜12のアリール基、炭素数7〜15
のアラルキル基、炭素数1〜12のエーテル基、ヒドロ
キシル基、カルボニル基、アルコキシカルボニル基、ア
シル基または少なくとも窒素及び/又はイオウを含むヘ
テロ環基、R7およびR8は水素原子又は炭素数1〜4の
低級アルキル基を表す。R3およびXは前記と同意
義。〕で示される化合物;
ルキル基、または炭素数7〜20のアラルキル基、R6
は水素原子、炭素数1〜12のアルキル基、シクロアル
キル基、炭素数6〜12のアリール基、炭素数7〜15
のアラルキル基、炭素数1〜12のエーテル基、ヒドロ
キシル基、カルボニル基、アルコキシカルボニル基、ア
シル基または少なくとも窒素及び/又はイオウを含むヘ
テロ環基、R7およびR8は水素原子又は炭素数1〜4の
低級アルキル基を表す。R3およびXは前記と同意
義。〕で示される化合物;
【0011】(e)式(6):
【化5】 〔式中、R9は炭素数1〜20のアルキル基、アリール
基、アラルキル基、アルケニル基またはそれらの塩素、
フッ素、臭素、シアノ基、−ORもしくは−COOR置
換同族体(ただし、Rは炭素数1〜20のアルキル基、
アリール基、アラルキル基またはアルケニル基であ
る)、R10、R11及びR12はアリール基または置換基を
有するアリール基、Aはハライド、サルフェート、サル
ファイト、カーボネート、ペンタクロロチオフェノレー
ト、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロシリケー
ト、ヘキサフルオロホスフェート、ジメチルホスフェー
ト、置換カルボキシレート(置換基は炭素数1〜20の
アルキル基、アリール基、アラルキル基もしくはアルケ
ニル基でありうる)またはジカルボキシレートなどのア
ニオンを表す。〕で示される化合物;
基、アラルキル基、アルケニル基またはそれらの塩素、
フッ素、臭素、シアノ基、−ORもしくは−COOR置
換同族体(ただし、Rは炭素数1〜20のアルキル基、
アリール基、アラルキル基またはアルケニル基であ
る)、R10、R11及びR12はアリール基または置換基を
有するアリール基、Aはハライド、サルフェート、サル
ファイト、カーボネート、ペンタクロロチオフェノレー
ト、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロシリケー
ト、ヘキサフルオロホスフェート、ジメチルホスフェー
ト、置換カルボキシレート(置換基は炭素数1〜20の
アルキル基、アリール基、アラルキル基もしくはアルケ
ニル基でありうる)またはジカルボキシレートなどのア
ニオンを表す。〕で示される化合物;
【0012】(f)式(7):
【化6】 〔式中R13は炭素数1〜4のアルキル基若しくはアルコ
キシ基、シアノ基、−NR'2(ただし、R'は炭素数1
〜8のアルキル基、アリール基又は水素原子である)、
ハロゲン原子又は水素原子、nは1〜5の整数、Xはハ
ロゲンイオン、水酸イオン、硫酸イオン、チオ硫酸イオ
ン、硝酸イオン、亜硝酸イオン、酢酸イオン、シアノイ
オン、チオシアノイオン又は過塩素酸イオンである。〕
で表される化合物;
キシ基、シアノ基、−NR'2(ただし、R'は炭素数1
〜8のアルキル基、アリール基又は水素原子である)、
ハロゲン原子又は水素原子、nは1〜5の整数、Xはハ
ロゲンイオン、水酸イオン、硫酸イオン、チオ硫酸イオ
ン、硝酸イオン、亜硝酸イオン、酢酸イオン、シアノイ
オン、チオシアノイオン又は過塩素酸イオンである。〕
で表される化合物;
【0013】(g)式(8):
【化7】 〔式中、R14、R15及びR16は炭素数1〜8のアルキル
基である。〕で示される化合物。
基である。〕で示される化合物。
【0014】これらオニウム塩化合物の主な代表例は、
例えば特開昭48−55230号、特公昭52−886
2号、特公昭52−8863号および特公昭51−11
655号の各公報明細書に詳述されている。オニウム塩
化合物のうち特に好ましいものは上記式(6)で示され
る化合物である。オニウム塩化合物は上記フッ素ゴム
100重量部に対して0.1〜20重量部、好ましくは
0.1〜5重量部使用される。またこれらオニウム塩と
ビスフェノール化合物との固溶体が知られており実質的
にオニウム塩が含まれる場合も有用で、ビスフェノール
化合物により架橋や発泡阻害が生ずる以外は本発明にお
いて用いられる。同時にこれらオニウム塩を単独で使用
するのが一般的であるが、固い粉末の場合などは分散不
良をきたす。これらを解決する方法としてメチルアルコ
ール、エチルアルコール、イソプロピルアルコールなど
のアルコールや水により溶液にして配合することができ
る。
例えば特開昭48−55230号、特公昭52−886
2号、特公昭52−8863号および特公昭51−11
655号の各公報明細書に詳述されている。オニウム塩
化合物のうち特に好ましいものは上記式(6)で示され
る化合物である。オニウム塩化合物は上記フッ素ゴム
100重量部に対して0.1〜20重量部、好ましくは
0.1〜5重量部使用される。またこれらオニウム塩と
ビスフェノール化合物との固溶体が知られており実質的
にオニウム塩が含まれる場合も有用で、ビスフェノール
化合物により架橋や発泡阻害が生ずる以外は本発明にお
いて用いられる。同時にこれらオニウム塩を単独で使用
するのが一般的であるが、固い粉末の場合などは分散不
良をきたす。これらを解決する方法としてメチルアルコ
ール、エチルアルコール、イソプロピルアルコールなど
のアルコールや水により溶液にして配合することができ
る。
【0015】本発明において導電性フィラーとしては例
えば黒鉛、導電性カーボンブラック、金属粉体(ファイ
バー状のものも含む)、導電性表面処理した無機粉体等
を用いることができる。導電性カーボンブラックの具体
例としては例えばトーカブラックTB♯4300,45
00,4600,5500〔東海カーボン(株)製〕等
を挙げることができる。これら導電性カーボンブラック
は特にJIS K6221で規定されるDBP吸油量が30
〜400ml/100g、特に50〜400ml/100gの
範囲のものが好ましく、通常200ml/100g以下の
ものが好ましい。導電性フィラーは上記フッ素ゴム 1
00重量部に対して1〜20重量部、好ましくは1〜1
5重量部、より好ましくは1〜10重量部使用される。
えば黒鉛、導電性カーボンブラック、金属粉体(ファイ
バー状のものも含む)、導電性表面処理した無機粉体等
を用いることができる。導電性カーボンブラックの具体
例としては例えばトーカブラックTB♯4300,45
00,4600,5500〔東海カーボン(株)製〕等
を挙げることができる。これら導電性カーボンブラック
は特にJIS K6221で規定されるDBP吸油量が30
〜400ml/100g、特に50〜400ml/100gの
範囲のものが好ましく、通常200ml/100g以下の
ものが好ましい。導電性フィラーは上記フッ素ゴム 1
00重量部に対して1〜20重量部、好ましくは1〜1
5重量部、より好ましくは1〜10重量部使用される。
【0016】本発明において架橋剤としては例えばトリ
アリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、ト
リアクリルホルマール、トリアリルトリメリテート、
N,N'−m−フェニレンビスマレイミド、ジプロパルギ
ルテレフタレート、ジアリルフタレート、テトラアリル
テレフタールアミド、トリス(ジアリルアミン)−s−
トリアジン、亜リン酸トリアリル、N,N−ジアリルア
クリルアミドなどが挙げられる。実質的にパーオキシラ
ジカルにより分子架橋を果たすものであれば好ましく使
用される。架橋剤は上記フッ素ゴム 100重量部に対
して0.1〜10重量部、好ましくは0.5〜5重量部使
用される。
アリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、ト
リアクリルホルマール、トリアリルトリメリテート、
N,N'−m−フェニレンビスマレイミド、ジプロパルギ
ルテレフタレート、ジアリルフタレート、テトラアリル
テレフタールアミド、トリス(ジアリルアミン)−s−
トリアジン、亜リン酸トリアリル、N,N−ジアリルア
クリルアミドなどが挙げられる。実質的にパーオキシラ
ジカルにより分子架橋を果たすものであれば好ましく使
用される。架橋剤は上記フッ素ゴム 100重量部に対
して0.1〜10重量部、好ましくは0.5〜5重量部使
用される。
【0017】本発明においてパーオキサイド化合物とし
ては例えば1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,
5,5−トリメチルシクロヘキサン、2,5−ジメチルヘ
キサン−2,5−ジヒドロキシパーオキシド、ジ−t−
ブチルパーオキシド、t−ブチルクミルパーオキシド、
ジクミルパーオキシド、α,α'−ビス(t−ブチルパー
オキシ)−p−ジイソプロピルベンゼン、2,5−ジメ
チル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、
2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)
ヘキシン−3、ベンゾイルパーオキシド、t−ブチルパ
ーオキシベンゼン、2,5−ジメチル−2,5−ジ(ベン
ゾイルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルパーオキシマ
レイン酸、t−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネ
ート、α,α−ビス(t−ブチルパーオキシ−m−イソ
プロピル)ベンゼン等を挙げることができる。パーオキ
サイド化合物は上記フッ素ゴム 100重量部に対して
0.1〜10重量部、好ましくは0.1〜5重量部使用さ
れる。
ては例えば1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,
5,5−トリメチルシクロヘキサン、2,5−ジメチルヘ
キサン−2,5−ジヒドロキシパーオキシド、ジ−t−
ブチルパーオキシド、t−ブチルクミルパーオキシド、
ジクミルパーオキシド、α,α'−ビス(t−ブチルパー
オキシ)−p−ジイソプロピルベンゼン、2,5−ジメ
チル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、
2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)
ヘキシン−3、ベンゾイルパーオキシド、t−ブチルパ
ーオキシベンゼン、2,5−ジメチル−2,5−ジ(ベン
ゾイルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルパーオキシマ
レイン酸、t−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネ
ート、α,α−ビス(t−ブチルパーオキシ−m−イソ
プロピル)ベンゼン等を挙げることができる。パーオキ
サイド化合物は上記フッ素ゴム 100重量部に対して
0.1〜10重量部、好ましくは0.1〜5重量部使用さ
れる。
【0018】本発明では更に必要に応じて発泡剤を配合
することにより被膜を柔らかくすることもできる。発泡
剤としては例えば三協化成(株)製のセルマイクCAP
−250、セルマイクCAP−500、セルマイクRU
B等のアゾジカルボンアミド系化合物を挙げることがで
きる。実質的に発泡剤であれば良く、N2、CO、C
O2、NH3などを発生するものであって、他に発泡助剤
(発泡剤の分解促進剤や、発泡セルの調節剤)を併用す
ることは当然含まれるものである。発泡剤は上記フッ素
ゴム 100重量部に対して0.1〜20重量部、好まし
くは1〜10重量部使用される。
することにより被膜を柔らかくすることもできる。発泡
剤としては例えば三協化成(株)製のセルマイクCAP
−250、セルマイクCAP−500、セルマイクRU
B等のアゾジカルボンアミド系化合物を挙げることがで
きる。実質的に発泡剤であれば良く、N2、CO、C
O2、NH3などを発生するものであって、他に発泡助剤
(発泡剤の分解促進剤や、発泡セルの調節剤)を併用す
ることは当然含まれるものである。発泡剤は上記フッ素
ゴム 100重量部に対して0.1〜20重量部、好まし
くは1〜10重量部使用される。
【0019】本発明においては更に必要に応じて充填材
を用いることができる。充填材としては例えばシリカ、
クレー、珪藻土、タルク、炭酸カルシウム等の補強材を
例示できる。充填材の量はフッ素ゴム100重量部に対
して0.1〜50重量部が好ましい。その他、必要に応
じて老化防止剤、加工助剤、スコーチ防止剤、オゾン劣
化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、可塑剤等の配合剤を
用いても良い。
を用いることができる。充填材としては例えばシリカ、
クレー、珪藻土、タルク、炭酸カルシウム等の補強材を
例示できる。充填材の量はフッ素ゴム100重量部に対
して0.1〜50重量部が好ましい。その他、必要に応
じて老化防止剤、加工助剤、スコーチ防止剤、オゾン劣
化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、可塑剤等の配合剤を
用いても良い。
【0020】本発明の導電性フッ素ゴム組成物は得られ
る架橋成形品の硬度が低く、優れた導電性を有し、例え
ば得られる導電性フッ素ゴム被膜の抵抗値は106〜1
011Ωである。なお、本発明でいう抵抗値は、得られた
被膜を三菱油化(株)製ハイレスタHT−210を用
い、印加電圧500V、室温(25℃)にて測定した表
面抵抗値である。
る架橋成形品の硬度が低く、優れた導電性を有し、例え
ば得られる導電性フッ素ゴム被膜の抵抗値は106〜1
011Ωである。なお、本発明でいう抵抗値は、得られた
被膜を三菱油化(株)製ハイレスタHT−210を用
い、印加電圧500V、室温(25℃)にて測定した表
面抵抗値である。
【0021】本発明の組成物の製造方法としては、通常
の混合装置が用いられ、上記各成分をオープンロールに
て混練りする方法、密閉式混合機等を用いる方法等が挙
げられる。本発明の組成物の架橋は、通常のフッ素ゴム
の架橋条件下で行うことができる。例えばフッ素ゴム組
成物をロール混練り後、金型に入れ、100〜200
℃、20〜100kg/cm2Gで5〜180分間保持する
ことによりプレス架橋を行い、次いで150〜300℃
の炉中で0〜40時間保持することによりオーブン架橋
を行うことにより架橋ゴムを得る。
の混合装置が用いられ、上記各成分をオープンロールに
て混練りする方法、密閉式混合機等を用いる方法等が挙
げられる。本発明の組成物の架橋は、通常のフッ素ゴム
の架橋条件下で行うことができる。例えばフッ素ゴム組
成物をロール混練り後、金型に入れ、100〜200
℃、20〜100kg/cm2Gで5〜180分間保持する
ことによりプレス架橋を行い、次いで150〜300℃
の炉中で0〜40時間保持することによりオーブン架橋
を行うことにより架橋ゴムを得る。
【0022】
【実施例】次に実施例および比較例を示して本発明を具
体的に説明する。 実施例1〜5及び比較例1〜3 フッ素ゴムとしてヨウ素を含有するビニリデンフルオラ
イド(2F)とヘキサフルオロプロペン(6F)の2元
系共重合フッ素ゴムであるダイエル G801で示され
る含フッ素ポリマー[ダイキン工業(株)製]を用い、
表1〜2に示す組成のフッ素ゴム組成物を調製した。各
組成物の架橋特性をJSR型キュラストメーターII型に
よって160℃にて測定した。次に、各組成物からシー
ト状試験ピース(120mm×150mm×2mm)を作製
し、160℃×10分プレス架橋、180℃×4時間オ
ーブン架橋して、常態物性を測定した。結果を同様表1
〜2に示す。
体的に説明する。 実施例1〜5及び比較例1〜3 フッ素ゴムとしてヨウ素を含有するビニリデンフルオラ
イド(2F)とヘキサフルオロプロペン(6F)の2元
系共重合フッ素ゴムであるダイエル G801で示され
る含フッ素ポリマー[ダイキン工業(株)製]を用い、
表1〜2に示す組成のフッ素ゴム組成物を調製した。各
組成物の架橋特性をJSR型キュラストメーターII型に
よって160℃にて測定した。次に、各組成物からシー
ト状試験ピース(120mm×150mm×2mm)を作製
し、160℃×10分プレス架橋、180℃×4時間オ
ーブン架橋して、常態物性を測定した。結果を同様表1
〜2に示す。
【0023】表においてBTPP−Clは[C6H5CH2
P(C6H5)3]+Cl-、TnBuP−Brは[(n−C4H9)4
P]+Br-、MTPP−Iは[CH3P(C6H5)3]
+I-、TB♯4500はDBP吸油量(粒状)168ml
/100gの導電性カーボンブラック、SRF−CはD
BP吸油量 58〜78ml/100gのカーボンブラッ
ク、TAICはトリアリルイソシアヌレート、パーヘキ
サ2.5Bは日本油脂製のパーオキサイド、抵抗値(R
a)はオーブン架橋後、シートを25℃にて、シート
上、10点の表面抵抗値を前記したハイレスターHT−
210で測定し、上段はその最大値、下段はその最小値
を示す。
P(C6H5)3]+Cl-、TnBuP−Brは[(n−C4H9)4
P]+Br-、MTPP−Iは[CH3P(C6H5)3]
+I-、TB♯4500はDBP吸油量(粒状)168ml
/100gの導電性カーボンブラック、SRF−CはD
BP吸油量 58〜78ml/100gのカーボンブラッ
ク、TAICはトリアリルイソシアヌレート、パーヘキ
サ2.5Bは日本油脂製のパーオキサイド、抵抗値(R
a)はオーブン架橋後、シートを25℃にて、シート
上、10点の表面抵抗値を前記したハイレスターHT−
210で測定し、上段はその最大値、下段はその最小値
を示す。
【0024】
【表1】
【0025】
【表2】
【0026】実施例6〜10 フッ素ゴムとしてダイエル G801を用い、表3に示
す組成のフッ素ゴム組成物を調製した。次に、各組成物
から実施例1と同様の試験ピースを作製し、同様に架橋
して、常態物性を測定した。結果を同様表3に示す。表
においてDBU−Brは8−ベンジル−1,8−ジアザ
ビシクロ[5.4.0]ウンデセニウムブロマイド、MT
−CはDBP吸油量 34〜40ml/100gのカーボン
ブラックを示す。
す組成のフッ素ゴム組成物を調製した。次に、各組成物
から実施例1と同様の試験ピースを作製し、同様に架橋
して、常態物性を測定した。結果を同様表3に示す。表
においてDBU−Brは8−ベンジル−1,8−ジアザ
ビシクロ[5.4.0]ウンデセニウムブロマイド、MT
−CはDBP吸油量 34〜40ml/100gのカーボン
ブラックを示す。
【0027】
【表3】
【0028】比較例4〜7 フッ素ゴムとしてダイエル G801を用い、表4に示
す組成のフッ素ゴム組成物を調製した。次に、各組成物
から実施例1と同様の試験ピースを作製し、同様に架橋
して、常態物性を測定した。結果を同様表4に示す。表
においてCFはHTA−CMF−1000Eのカーボン
ファイバー[東邦レーヨン(株)製]を示す。
す組成のフッ素ゴム組成物を調製した。次に、各組成物
から実施例1と同様の試験ピースを作製し、同様に架橋
して、常態物性を測定した。結果を同様表4に示す。表
においてCFはHTA−CMF−1000Eのカーボン
ファイバー[東邦レーヨン(株)製]を示す。
【0029】
【表4】
【0030】実施例11 実施例1のフッ素ゴム組成物に、更に発泡剤(セルマイ
クCAP−500)を4重量部追加し、この組成物から
シート状試験ピース〔120mm×150mm×10mm〕を
作製(組成物を試験ピースとの体積比で50%仕込み、
140℃×60分プレス架橋、180℃×4時間オーブ
ン架橋した)し、約2倍発泡の発泡シートを得たものに
ついて、硬度と表面抵抗値を測定した。硬度はHs(Ty
pe C)で42、抵抗値は8.0×E9Ωであった。な
お、硬度Hs(Type C)はアスカー〔高分子計器
(株)〕C型SRIS(日本ゴム協会規格)0101に
基づく。
クCAP−500)を4重量部追加し、この組成物から
シート状試験ピース〔120mm×150mm×10mm〕を
作製(組成物を試験ピースとの体積比で50%仕込み、
140℃×60分プレス架橋、180℃×4時間オーブ
ン架橋した)し、約2倍発泡の発泡シートを得たものに
ついて、硬度と表面抵抗値を測定した。硬度はHs(Ty
pe C)で42、抵抗値は8.0×E9Ωであった。な
お、硬度Hs(Type C)はアスカー〔高分子計器
(株)〕C型SRIS(日本ゴム協会規格)0101に
基づく。
【0031】
【発明の効果】本発明ではパーオキサイド架橋可能なフ
ッ素ゴム組成物に、導電性フィラーを配合する際、オニ
ウム塩化合物を併用することにより、導電性フィラーを
少量配合するだけで、充分な抵抗値が得られ、また、組
成物の粘度が上がったり、被膜が硬くなったりせず、し
かも得られる被膜の抵抗安定性が優れるという卓越した
効果を発揮する。
ッ素ゴム組成物に、導電性フィラーを配合する際、オニ
ウム塩化合物を併用することにより、導電性フィラーを
少量配合するだけで、充分な抵抗値が得られ、また、組
成物の粘度が上がったり、被膜が硬くなったりせず、し
かも得られる被膜の抵抗安定性が優れるという卓越した
効果を発揮する。
Claims (9)
- 【請求項1】 ヨウ素及び/又は臭素含有フッ素ゴム
100重量部に対して、オニウム塩化合物 0.1〜20
重量部、導電性フィラー 1〜20重量部、架橋剤 0.
1〜10重量部、パーオキサイド化合物 0.1〜10重
量部を配合したことを特徴とする架橋用導電性フッ素ゴ
ム組成物。 - 【請求項2】 オニウム塩化合物が式(6)で示される
化合物である請求項1の架橋用導電性フッ素ゴム組成
物。 【化1】 〔式中、R9は炭素数1〜20のアルキル基、アリール
基、アラルキル基、アルケニル基またはそれらの塩素、
フッ素、臭素、シアノ基、−ORもしくは−COOR置
換同族体(ただし、Rは炭素数1〜20のアルキル基、
アリール基、アラルキル基またはアルケニル基であ
る)、R10、R11及びR12はアリール基または置換基を
有するアリール基、Aはハライド、サルフェート、サル
ファイト、カーボネート、ペンタクロロチオフェノレー
ト、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロシリケー
ト、ヘキサフルオロホスフェート、ジメチルホスフェー
ト、置換カルボキシレート(置換基は炭素数1〜20の
アルキル基、アリール基、アラルキル基もしくはアルケ
ニル基でありうる)またはジカルボキシレートなどのア
ニオンを表す。〕 - 【請求項3】 導電性フィラーがカーボンである請求項
1の架橋用導電性フッ素ゴム組成物。 - 【請求項4】 カーボンがDBP吸油量として30〜4
00ml/100gの値を有するものである請求項3の架
橋用導電性フッ素ゴム組成物。 - 【請求項5】 更に発泡剤を含有する請求項1の架橋用
導電性フッ素ゴム組成物。 - 【請求項6】 請求項5の架橋用導電性フッ素ゴム組成
物を発泡架橋成形して得られる導電性フッ素ゴム成形
品。 - 【請求項7】 請求項6の成形品が被膜である導電性フ
ッ素ゴム成形品。 - 【請求項8】 請求項7の被膜の硬さがHs(Type
C)40〜50である導電性フッ素ゴム成形品。 - 【請求項9】 請求項7の被膜の抵抗値が106〜10
11Ωである導電性フッ素ゴム成形品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22258094A JP3312501B2 (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | 架橋用導電性フッ素ゴム組成物及び成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22258094A JP3312501B2 (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | 架橋用導電性フッ素ゴム組成物及び成形品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0859940A true JPH0859940A (ja) | 1996-03-05 |
JP3312501B2 JP3312501B2 (ja) | 2002-08-12 |
Family
ID=16784703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22258094A Expired - Fee Related JP3312501B2 (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | 架橋用導電性フッ素ゴム組成物及び成形品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3312501B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000069968A1 (fr) * | 1999-05-12 | 2000-11-23 | Kureha Kagaku Kogyo K.K. | Composition a base de resine de fluorure de polyvinylidene semi-conductrice |
WO2002088248A1 (en) * | 2001-04-24 | 2002-11-07 | 3M Innovative Properties Company | Peroxide curable fluorelastomer compositions |
US6933357B2 (en) | 2000-02-01 | 2005-08-23 | 3M Innovative Properties Company | Ultra-clean fluoropolymers |
JP2009161767A (ja) * | 2001-04-12 | 2009-07-23 | Three M Innovative Properties Co | フルオロポリマー組成物 |
JP2010053186A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Nok Corp | フッ素ゴム組成物及びフッ素ゴム架橋体の製造方法 |
-
1994
- 1994-08-23 JP JP22258094A patent/JP3312501B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000069968A1 (fr) * | 1999-05-12 | 2000-11-23 | Kureha Kagaku Kogyo K.K. | Composition a base de resine de fluorure de polyvinylidene semi-conductrice |
US6846436B1 (en) | 1999-05-12 | 2005-01-25 | Kureha Kagaku Kogyo K.K. | Semiconductive polyvinylidene fluoride resin composition |
KR100701843B1 (ko) * | 1999-05-12 | 2007-03-30 | 가부시끼가이샤 구레하 | 반전도성 폴리플루오르화 비닐리덴계 수지 조성물 |
US6593416B2 (en) | 2000-02-01 | 2003-07-15 | 3M Innovative Properties Company | Fluoropolymers |
US6933357B2 (en) | 2000-02-01 | 2005-08-23 | 3M Innovative Properties Company | Ultra-clean fluoropolymers |
JP2009161767A (ja) * | 2001-04-12 | 2009-07-23 | Three M Innovative Properties Co | フルオロポリマー組成物 |
WO2002088248A1 (en) * | 2001-04-24 | 2002-11-07 | 3M Innovative Properties Company | Peroxide curable fluorelastomer compositions |
JP2010053186A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Nok Corp | フッ素ゴム組成物及びフッ素ゴム架橋体の製造方法 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |