JPH0857976A - 複合型光学素子の製造方法 - Google Patents
複合型光学素子の製造方法Info
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- JPH0857976A JPH0857976A JP21824194A JP21824194A JPH0857976A JP H0857976 A JPH0857976 A JP H0857976A JP 21824194 A JP21824194 A JP 21824194A JP 21824194 A JP21824194 A JP 21824194A JP H0857976 A JPH0857976 A JP H0857976A
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- resin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基材に特別な加工を施さなくても、樹脂供給
量にバラツキが生じても樹脂がはみ出さない。また、樹
脂層の有効径外の突起部に気泡等の混入による外観の劣
化を防止する。 【構成】 内型１ａの光学面１ｃの最外周部と外型１ｂ
の光学面１ｄの最内周部とをツライチの状態で押圧す
る。樹脂層の厚さが所望の値となる前に外型１ｂと基材
２とを離反しつつさらに押圧する。
量にバラツキが生じても樹脂がはみ出さない。また、樹
脂層の有効径外の突起部に気泡等の混入による外観の劣
化を防止する。 【構成】 内型１ａの光学面１ｃの最外周部と外型１ｂ
の光学面１ｄの最内周部とをツライチの状態で押圧す
る。樹脂層の厚さが所望の値となる前に外型１ｂと基材
２とを離反しつつさらに押圧する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光学素子基材上に樹脂
層を形成する複合型光学素子の製造方法に関する。
層を形成する複合型光学素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、複合型光学素子の製造方法とし
て、例えば特開平５−３３７９５９号公報記載の発明が
ある。上記発明は、図１に示す様に、金型１の光学面
（樹脂層を押圧する面）の有効径より外側へ中心軸に対
して軸対称形状を有する凹溝を設けるか、または図２に
示す様に、基材２の成形面（樹脂層を載置する面）の有
効径より外側へ中心軸に対して軸対称形状を有する凹溝
を設けることにより、金型１の光学面と基材２の成形面
により形成される空間を広げ、樹脂供給量にバラツキが
発生した場合、前記凹溝において樹脂供給量のバラツキ
を吸収して樹脂３の最外周部が前記成形空間からはみ出
さないようにする方法である。
て、例えば特開平５−３３７９５９号公報記載の発明が
ある。上記発明は、図１に示す様に、金型１の光学面
（樹脂層を押圧する面）の有効径より外側へ中心軸に対
して軸対称形状を有する凹溝を設けるか、または図２に
示す様に、基材２の成形面（樹脂層を載置する面）の有
効径より外側へ中心軸に対して軸対称形状を有する凹溝
を設けることにより、金型１の光学面と基材２の成形面
により形成される空間を広げ、樹脂供給量にバラツキが
発生した場合、前記凹溝において樹脂供給量のバラツキ
を吸収して樹脂３の最外周部が前記成形空間からはみ出
さないようにする方法である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記従来技
術の方法では、基材２の成形面上に載置した樹脂３を押
圧して所望の樹脂層を形成する工程において、図１に示
す様な金型１の光学面の有効径より外側に凹溝が設けて
ある場合、樹脂３を凹溝に充填する時に溝の最も深く、
かつ中心軸に近い部分の空気が抜けず、図３に示す様
に、樹脂３が凹溝に完全に充填されない。したがって、
製造が完了した複合型光学素子の樹脂層の有効径外の突
起部（前記凹溝を反転した形状）に前記空気が気泡４と
して残ってしまうという問題点がある。ここで、この樹
脂層に混入した気泡４は有効径外にあり光学性能には直
接関係がないものの、目視で確認できる場合は製品とし
て使用することができず、製品の歩留まりの低下につな
がる。
術の方法では、基材２の成形面上に載置した樹脂３を押
圧して所望の樹脂層を形成する工程において、図１に示
す様な金型１の光学面の有効径より外側に凹溝が設けて
ある場合、樹脂３を凹溝に充填する時に溝の最も深く、
かつ中心軸に近い部分の空気が抜けず、図３に示す様
に、樹脂３が凹溝に完全に充填されない。したがって、
製造が完了した複合型光学素子の樹脂層の有効径外の突
起部（前記凹溝を反転した形状）に前記空気が気泡４と
して残ってしまうという問題点がある。ここで、この樹
脂層に混入した気泡４は有効径外にあり光学性能には直
接関係がないものの、目視で確認できる場合は製品とし
て使用することができず、製品の歩留まりの低下につな
がる。
【０００４】一方、図２に示す様に、基材２の成形面の
有効径外に凹溝が設けてある場合、樹脂層に気泡４が混
入する等の外観を劣化させる問題は発生しないが、基材
の加工コストが高くなるので、結果的に複合型光学素子
の製造コストも高くなるという問題点がある。また、金
型や基材に凹溝を設けずに基材の直径を大きくすること
により樹脂の基材外へのはみ出しを防止する方法もある
が、製品全体が大型化するのでコンパクトカメラ等の場
合は製品のメリットが失われてしまう。
有効径外に凹溝が設けてある場合、樹脂層に気泡４が混
入する等の外観を劣化させる問題は発生しないが、基材
の加工コストが高くなるので、結果的に複合型光学素子
の製造コストも高くなるという問題点がある。また、金
型や基材に凹溝を設けずに基材の直径を大きくすること
により樹脂の基材外へのはみ出しを防止する方法もある
が、製品全体が大型化するのでコンパクトカメラ等の場
合は製品のメリットが失われてしまう。
【０００５】請求項１の目的は、樹脂層の有効径より少
し大きな基材を用いた場合、基材に凹溝を設ける等の特
別な加工を施さなくても、樹脂供給量にバラツキが生じ
ても樹脂が金型の光学面と基材の成形面とにより形成さ
れる空間からはみ出すことがなく、かつ樹脂層の有効径
より外側の突起部において気泡の混入等による外観の劣
化がない複合型光学素子の製造方法を提供することにあ
る。
し大きな基材を用いた場合、基材に凹溝を設ける等の特
別な加工を施さなくても、樹脂供給量にバラツキが生じ
ても樹脂が金型の光学面と基材の成形面とにより形成さ
れる空間からはみ出すことがなく、かつ樹脂層の有効径
より外側の突起部において気泡の混入等による外観の劣
化がない複合型光学素子の製造方法を提供することにあ
る。
【０００６】請求項２の目的は、樹脂層の有効径より少
し大きな基材を用いた場合、基材に凹溝を設ける等の特
別な加工を施さなくても、樹脂供給量にバラツキが生じ
ても樹脂が金型の光学面と基材の成形面とにより形成さ
れる空間からはみ出すことがなく、かる粘度が高い樹脂
の場合でも樹脂層の有効径より外側の突起部において気
泡の混入等による外観の劣化がない複合型光学素子の製
造方法を提供することにある。
し大きな基材を用いた場合、基材に凹溝を設ける等の特
別な加工を施さなくても、樹脂供給量にバラツキが生じ
ても樹脂が金型の光学面と基材の成形面とにより形成さ
れる空間からはみ出すことがなく、かる粘度が高い樹脂
の場合でも樹脂層の有効径より外側の突起部において気
泡の混入等による外観の劣化がない複合型光学素子の製
造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、所望の樹脂層
表面を形成する有効面を有した内型とこれに嵌合する外
型のそれぞれが上下自在に形成された金型と、エネルギ
ー硬化型の樹脂が供給された基材とを近接させ、樹脂を
押圧して広げることにより樹脂層を形成した後、エネル
ギーの照射により樹脂層を硬化させて複合型光学素子を
得る製造方法において、金型と接触している樹脂の最外
周部が内型の光学面から外型の光学面に移行する時に前
記内型の光学面の最外周部と外型の光学面の最内周部と
が段差のない状態で樹脂を押圧するとともに、中心軸上
の樹脂の厚さが所望の値となる前に外型と基材とを相対
的に離反させることを特徴とする複合型光学素子の製造
方法である。また、前記エネルギー硬化型の樹脂の粘度
が３０００ｃｐｓ以上の場合、１ｍｍ／ｓｅｃ以下の相
対離反速度で外型と基材とを相対的に離反させることを
特徴とする複合型光学素子の製造方法である。
表面を形成する有効面を有した内型とこれに嵌合する外
型のそれぞれが上下自在に形成された金型と、エネルギ
ー硬化型の樹脂が供給された基材とを近接させ、樹脂を
押圧して広げることにより樹脂層を形成した後、エネル
ギーの照射により樹脂層を硬化させて複合型光学素子を
得る製造方法において、金型と接触している樹脂の最外
周部が内型の光学面から外型の光学面に移行する時に前
記内型の光学面の最外周部と外型の光学面の最内周部と
が段差のない状態で樹脂を押圧するとともに、中心軸上
の樹脂の厚さが所望の値となる前に外型と基材とを相対
的に離反させることを特徴とする複合型光学素子の製造
方法である。また、前記エネルギー硬化型の樹脂の粘度
が３０００ｃｐｓ以上の場合、１ｍｍ／ｓｅｃ以下の相
対離反速度で外型と基材とを相対的に離反させることを
特徴とする複合型光学素子の製造方法である。
【０００８】
【作用】請求項１の作用は、図４に示す様に、有効径よ
りも外側で互に上下動自在な内型１ａと外型１ｂに分割
された金型１の光学面と基材２の成形面とを相対的に接
近させることにより樹脂３を押圧して中心から外側に広
げる場合、樹脂３の最外周部は内型１ａの光学面１ｃと
基材２の成形面とに沿って外側に広がり、さらに、内型
１ａの光学面１ｃと基材２の成形面との距離を徐々に近
づけると、やがて樹脂３の最外周部は外型１ｂの光学面
１ｄに到達する。
りも外側で互に上下動自在な内型１ａと外型１ｂに分割
された金型１の光学面と基材２の成形面とを相対的に接
近させることにより樹脂３を押圧して中心から外側に広
げる場合、樹脂３の最外周部は内型１ａの光学面１ｃと
基材２の成形面とに沿って外側に広がり、さらに、内型
１ａの光学面１ｃと基材２の成形面との距離を徐々に近
づけると、やがて樹脂３の最外周部は外型１ｂの光学面
１ｄに到達する。
【０００９】この時、内型１ａの光学面１ｃの最外周部
（中心軸から最も遠い部分）より外型１ｂの光学面１ｄ
の最内周部（中心軸に最も近い部分）が基材２から遠い
（嵌合部に段差がある）場合は、外型１ｂの光学面１ｄ
の最内周部付近と内型１ａの側面と樹脂３とにより囲ま
れた部分の空気は逃げるとができない。これは、図３に
示す様に、金型１の光学面の有効径より外側に凹溝を設
けた場合と同様であり、このまま樹脂層を硬化して複合
型光学素子を製造しても、前記空気が樹脂層内に気泡４
として残存してしまう。
（中心軸から最も遠い部分）より外型１ｂの光学面１ｄ
の最内周部（中心軸に最も近い部分）が基材２から遠い
（嵌合部に段差がある）場合は、外型１ｂの光学面１ｄ
の最内周部付近と内型１ａの側面と樹脂３とにより囲ま
れた部分の空気は逃げるとができない。これは、図３に
示す様に、金型１の光学面の有効径より外側に凹溝を設
けた場合と同様であり、このまま樹脂層を硬化して複合
型光学素子を製造しても、前記空気が樹脂層内に気泡４
として残存してしまう。
【００１０】ところが、樹脂３の最外周部が内型１ａの
光学面１ｃから外型１ｂの光学面１ｄに移行する時に、
図５に示す様に、内型１ａの光学面１ｃの最外周部と外
型１ｂの光学面１ｄの最内周部とをツライチの（段差が
無い）状態にすると、外型１ｂの最内周部付近の樹脂３
中にも気泡４が混入することはない。しかし、樹脂３の
最外周部が外型１ｂの光学面１ｄに到達した後も内型１
ａの最外周部と外型１ｂの最内周部とをツライチの状態
にしたまま樹脂層の中心軸上の厚さが所望の値になるま
で金型１の下降を継続すると、樹脂供給量が予め設定し
た値よりも多い場合には樹脂３が金型１の光学面と基材
２の成形面とで形成される空間からはみ出してしまう。
光学面１ｃから外型１ｂの光学面１ｄに移行する時に、
図５に示す様に、内型１ａの光学面１ｃの最外周部と外
型１ｂの光学面１ｄの最内周部とをツライチの（段差が
無い）状態にすると、外型１ｂの最内周部付近の樹脂３
中にも気泡４が混入することはない。しかし、樹脂３の
最外周部が外型１ｂの光学面１ｄに到達した後も内型１
ａの最外周部と外型１ｂの最内周部とをツライチの状態
にしたまま樹脂層の中心軸上の厚さが所望の値になるま
で金型１の下降を継続すると、樹脂供給量が予め設定し
た値よりも多い場合には樹脂３が金型１の光学面と基材
２の成形面とで形成される空間からはみ出してしまう。
【００１１】そこで、樹脂３の最外周部が外型１ｂの光
学面１ｄに到達した後、中心軸上の樹脂層の厚さが所望
の値になる前に、図６に示す様に、外型１ｂと基材２と
を相対的に離反することにより、基材２の成形面と金型
１の光学面とにより形成される空間を広くする。この
時、外型１ｂの光学面１ｄの最内周部付近には常に樹脂
３が接触しているので、樹脂層内に気泡４が混入するこ
とはない。そして、外型１ｂと基材２との離反開始後、
または外型１ｂと基材２との離反開始と同時に、所望の
樹脂層が得られるまで内型１ａと基材２とを接近させ
る。したがって、樹脂供給量が多くなっても、所望の樹
脂層の最外周部が金型１の光学面と基材２の成形面とに
より形成される空間からはみ出すことはない。
学面１ｄに到達した後、中心軸上の樹脂層の厚さが所望
の値になる前に、図６に示す様に、外型１ｂと基材２と
を相対的に離反することにより、基材２の成形面と金型
１の光学面とにより形成される空間を広くする。この
時、外型１ｂの光学面１ｄの最内周部付近には常に樹脂
３が接触しているので、樹脂層内に気泡４が混入するこ
とはない。そして、外型１ｂと基材２との離反開始後、
または外型１ｂと基材２との離反開始と同時に、所望の
樹脂層が得られるまで内型１ａと基材２とを接近させ
る。したがって、樹脂供給量が多くなっても、所望の樹
脂層の最外周部が金型１の光学面と基材２の成形面とに
より形成される空間からはみ出すことはない。
【００１２】請求項２の作用は、図４に示す様に、有効
径よりも外側で互に上下動自在な内型１ａと外型１ｂに
分割された金型１の光学面と基材２の成形面とを相対的
に接近させることにより樹脂３を押圧して中心から外側
に広げる場合、樹脂３の最外周部は内型１ａの光学面１
ｃと基材２の成形面とに沿って外側に広がり、さらに内
型１ａの光学面１ｃと基材２の成形面との距離を徐々に
近づけると、やがて樹脂３の最外周部は外型１ｂの光学
面１ｄに到達する。
径よりも外側で互に上下動自在な内型１ａと外型１ｂに
分割された金型１の光学面と基材２の成形面とを相対的
に接近させることにより樹脂３を押圧して中心から外側
に広げる場合、樹脂３の最外周部は内型１ａの光学面１
ｃと基材２の成形面とに沿って外側に広がり、さらに内
型１ａの光学面１ｃと基材２の成形面との距離を徐々に
近づけると、やがて樹脂３の最外周部は外型１ｂの光学
面１ｄに到達する。
【００１３】この時、内型１ａの光学面１ｃの最外周部
より外型１ｂの光学面１ｄの最内周部が基材２から遠い
場合は、外型１ｂの光学面１ｄの最内周部付近と内型１
ａの側面と樹脂３とにより囲まれた部分の空気は逃げる
とができない。これは、図３に示す様に、金型１の光学
面の有効径より外側に凹溝を設けた場合と同様であり、
このまま樹脂層を硬化して複合型光学素子を製造して
も、前記空気が樹脂層内に気泡４として残存してしま
う。
より外型１ｂの光学面１ｄの最内周部が基材２から遠い
場合は、外型１ｂの光学面１ｄの最内周部付近と内型１
ａの側面と樹脂３とにより囲まれた部分の空気は逃げる
とができない。これは、図３に示す様に、金型１の光学
面の有効径より外側に凹溝を設けた場合と同様であり、
このまま樹脂層を硬化して複合型光学素子を製造して
も、前記空気が樹脂層内に気泡４として残存してしま
う。
【００１４】ところが、樹脂３の最外周部が内型１ａの
光学面１ｃから外型１ｂの光学面１ｄに移行する時に、
図５に示す様に、内型１ａの光学面１ｃの最外周部と外
型１ｂの光学面１ｄの最内周部とをツライチの（段差が
無い）状態にすると、外型１ｂの最内周部付近の樹脂３
中にも気泡４が混入することはない。しかし、樹脂３の
最外周部が外型１ｂの光学面１ｄに到達した後も内型１
ａの最外周部と外型１ｂの最内周部とをツライチの状態
にしたまま樹脂層の中心軸上の厚さが所望の値になるま
で金型１の下降を継続すると、樹脂供給量が予め設定し
た値よりも多い場合には樹脂３が金型１の光学面と基材
２の成形面とで形成される空間からはみ出してしまう。
光学面１ｃから外型１ｂの光学面１ｄに移行する時に、
図５に示す様に、内型１ａの光学面１ｃの最外周部と外
型１ｂの光学面１ｄの最内周部とをツライチの（段差が
無い）状態にすると、外型１ｂの最内周部付近の樹脂３
中にも気泡４が混入することはない。しかし、樹脂３の
最外周部が外型１ｂの光学面１ｄに到達した後も内型１
ａの最外周部と外型１ｂの最内周部とをツライチの状態
にしたまま樹脂層の中心軸上の厚さが所望の値になるま
で金型１の下降を継続すると、樹脂供給量が予め設定し
た値よりも多い場合には樹脂３が金型１の光学面と基材
２の成形面とで形成される空間からはみ出してしまう。
【００１５】そこで、樹脂３の最外周部が外型１ｂの光
学面１ｄに到達した後、中心軸上の樹脂層の厚さが所望
の値になる前に、図６に示す様に、外型１ｂと基材２と
を相対的に離反することにより、基材２の成形面と金型
１の光学面とにより形成される空間を広くする。この
時、外型１ｂの光学面１ｄの最内周部付近には常に樹脂
３が接触しているので、樹脂層内に気泡４が混入するこ
とはない。また、外型１ｂと基材２との相対離反速度を
１ｍｍ／ｓｅｃ以下としているので、高粘度の樹脂３を
用いた場合でも外型１ｂと基材２とを離反させる工程に
おいて、図７に示す様に、外型１ｂの光学面１ｄに近い
部分の樹脂３ａと基材２の成形面に近い樹脂３ｂとが分
段されることはない。そして、外型１ｂと基材２との離
反開始後、または外型１ｂと基材２との離反開始と同時
に所望の樹脂層が得られるまで内型１ａと基材２とを接
近させる。したがって、樹脂供給量が多くなっても、所
望の樹脂層の最外周部が金型１の光学面と基材２の成形
面とにより形成される空間からはみ出すことはない。
学面１ｄに到達した後、中心軸上の樹脂層の厚さが所望
の値になる前に、図６に示す様に、外型１ｂと基材２と
を相対的に離反することにより、基材２の成形面と金型
１の光学面とにより形成される空間を広くする。この
時、外型１ｂの光学面１ｄの最内周部付近には常に樹脂
３が接触しているので、樹脂層内に気泡４が混入するこ
とはない。また、外型１ｂと基材２との相対離反速度を
１ｍｍ／ｓｅｃ以下としているので、高粘度の樹脂３を
用いた場合でも外型１ｂと基材２とを離反させる工程に
おいて、図７に示す様に、外型１ｂの光学面１ｄに近い
部分の樹脂３ａと基材２の成形面に近い樹脂３ｂとが分
段されることはない。そして、外型１ｂと基材２との離
反開始後、または外型１ｂと基材２との離反開始と同時
に所望の樹脂層が得られるまで内型１ａと基材２とを接
近させる。したがって、樹脂供給量が多くなっても、所
望の樹脂層の最外周部が金型１の光学面と基材２の成形
面とにより形成される空間からはみ出すことはない。
【００１６】
【実施例１】まず、図８に示す様に、両面が凹面のガラ
ス製の基材２の成形面に紫外線硬化型樹脂１１を必要量
供給する。ここで、樹脂供給量にバラツキが生じた場合
でも樹脂１１の最外周部が有効直径より外側に到達する
ように予め多めに設定しておく。また、基材２は成形面
の曲率半径が１８ｍｍ，外径が２５ｍｍであり、基材２
の成形面の最外周部には中心軸に対して垂直で半径方向
の幅が１．５ｍｍの端面２ａが基材２の中心軸に対して
軸対称形状になるように設けられている。
ス製の基材２の成形面に紫外線硬化型樹脂１１を必要量
供給する。ここで、樹脂供給量にバラツキが生じた場合
でも樹脂１１の最外周部が有効直径より外側に到達する
ように予め多めに設定しておく。また、基材２は成形面
の曲率半径が１８ｍｍ，外径が２５ｍｍであり、基材２
の成形面の最外周部には中心軸に対して垂直で半径方向
の幅が１．５ｍｍの端面２ａが基材２の中心軸に対して
軸対称形状になるように設けられている。
【００１７】次に、図９に示す様に、所望の樹脂層１２
を形成するための光学面を有し、かつ中心軸が基材２の
中心軸と同一で、樹脂層１２表面（金型１で押圧した
面）の有効直径より外側を押圧する位置で互に上下動自
在な内型１ａ（直径１９ｍｍ）と外型１ｂ（内径Ｄ１＝
１９ｍｍ，外径Ｄ２＝２２ｍｍ）とに分割された金型１
を、内型１ａと外型１ｂとの嵌合部がツライチの状態で
下降させて基材２に近づけることにより樹脂１１を広
げ、樹脂１１の最外周部を外型１ｂの光学面１ｄまで到
達させる。
を形成するための光学面を有し、かつ中心軸が基材２の
中心軸と同一で、樹脂層１２表面（金型１で押圧した
面）の有効直径より外側を押圧する位置で互に上下動自
在な内型１ａ（直径１９ｍｍ）と外型１ｂ（内径Ｄ１＝
１９ｍｍ，外径Ｄ２＝２２ｍｍ）とに分割された金型１
を、内型１ａと外型１ｂとの嵌合部がツライチの状態で
下降させて基材２に近づけることにより樹脂１１を広
げ、樹脂１１の最外周部を外型１ｂの光学面１ｄまで到
達させる。
【００１８】ここで、金型１の下降は樹脂供給量が予め
設定した値と同じ場合に樹脂１１の最外周部が外型１ｂ
の光学面１ｄの直径Ｄ１＋（Ｄ２−Ｄ１）／２の位置に
到達するまで行う。したがって、樹脂供給量にバラツキ
が生じた場合でも、樹脂１１の最外周部が内型１ａと外
型１ｂの嵌合部より内側に入ったり、樹脂１１の最外周
部が金型１と基材２とにより形成される空間からはみ出
すことはない。また、内型１ａと外型１ｂの嵌合部には
段差がないので、樹脂１１が内型１ａから外型１ｂに移
行する時に樹脂１１中に気泡が混入することはない。
設定した値と同じ場合に樹脂１１の最外周部が外型１ｂ
の光学面１ｄの直径Ｄ１＋（Ｄ２−Ｄ１）／２の位置に
到達するまで行う。したがって、樹脂供給量にバラツキ
が生じた場合でも、樹脂１１の最外周部が内型１ａと外
型１ｂの嵌合部より内側に入ったり、樹脂１１の最外周
部が金型１と基材２とにより形成される空間からはみ出
すことはない。また、内型１ａと外型１ｂの嵌合部には
段差がないので、樹脂１１が内型１ａから外型１ｂに移
行する時に樹脂１１中に気泡が混入することはない。
【００１９】内型１ａの光学面１ｃは曲率半径１６ｍｍ
の凸面形状をしており、外型１ｂの光学面１ｄは中心軸
に垂直な平面形状をしている。また、エネルギーを照射
する前の所望の樹脂層１２の中心軸上の厚さは０．１ｍ
ｍ，外型１ｂの最内周部における中心軸に平行な方向の
基材２との距離は０．６ｍｍであり、金型１の下降は樹
脂３が金型１と基材２とにより形成される空間からはみ
出すことを防止するために、中心軸上の内型の光学面１
ｃと基材２の成形面との距離が０．１５ｍｍの時点で停
止する。したがって、この時の外型１ｂの最内周部と基
材２の中心軸平行な方向の距離は０．４５ｍｍとなる。
の凸面形状をしており、外型１ｂの光学面１ｄは中心軸
に垂直な平面形状をしている。また、エネルギーを照射
する前の所望の樹脂層１２の中心軸上の厚さは０．１ｍ
ｍ，外型１ｂの最内周部における中心軸に平行な方向の
基材２との距離は０．６ｍｍであり、金型１の下降は樹
脂３が金型１と基材２とにより形成される空間からはみ
出すことを防止するために、中心軸上の内型の光学面１
ｃと基材２の成形面との距離が０．１５ｍｍの時点で停
止する。したがって、この時の外型１ｂの最内周部と基
材２の中心軸平行な方向の距離は０．４５ｍｍとなる。
【００２０】次に、図１０に示す様に、外型１ｂを基材
２と反対方向に０．１５ｍｍ離反する。この時の外型１
ｂと基材２の相対離反速度は６ｍｍ／ｓｅｃである。す
ると、外型１ｂの最内周部と基材２の距離は所望の値
（０．６ｍｍ）となる。この時、外型１ｂと基材２とに
より形成される空間は内型１ａと外型１ｂの嵌合部に段
差がない場合に比べて広がっているので、樹脂供給量の
バラツキをこの部分で吸収して、樹脂１１が前記空間か
らはみ出すことを防止することができる。また、外型１
ｂと基材２との離反開始直後に内型１ａと基材２との相
対接近速度が２ｍｍ／ｓｅｃとなるようにして内型１ａ
の下降を再開し、中心軸上の樹脂層１２の厚さも所望の
値（０．１ｍｍ）にする。
２と反対方向に０．１５ｍｍ離反する。この時の外型１
ｂと基材２の相対離反速度は６ｍｍ／ｓｅｃである。す
ると、外型１ｂの最内周部と基材２の距離は所望の値
（０．６ｍｍ）となる。この時、外型１ｂと基材２とに
より形成される空間は内型１ａと外型１ｂの嵌合部に段
差がない場合に比べて広がっているので、樹脂供給量の
バラツキをこの部分で吸収して、樹脂１１が前記空間か
らはみ出すことを防止することができる。また、外型１
ｂと基材２との離反開始直後に内型１ａと基材２との相
対接近速度が２ｍｍ／ｓｅｃとなるようにして内型１ａ
の下降を再開し、中心軸上の樹脂層１２の厚さも所望の
値（０．１ｍｍ）にする。
【００２１】ここで、、外型１ｂ基材２との離反は樹脂
１１の最外周部を中心軸側に戻す働きがあり、内型１ａ
と基材２との接近は樹脂の最外周部を外側に広げる働き
をするので、両工程を同時に行うことにより、樹脂１１
の最外周部が内型１ａと外型１ｂの嵌合部より内側に入
ったり、金型１と基材２とにより形成される空間からは
み出すことはない。この後、基材２の下方より不図示の
手段により紫外線を照射して樹脂層１２を硬化すると、
金型１，基材２および樹脂層１２が一体となった密着体
が形成される。
１１の最外周部を中心軸側に戻す働きがあり、内型１ａ
と基材２との接近は樹脂の最外周部を外側に広げる働き
をするので、両工程を同時に行うことにより、樹脂１１
の最外周部が内型１ａと外型１ｂの嵌合部より内側に入
ったり、金型１と基材２とにより形成される空間からは
み出すことはない。この後、基材２の下方より不図示の
手段により紫外線を照射して樹脂層１２を硬化すると、
金型１，基材２および樹脂層１２が一体となった密着体
が形成される。
【００２２】次に、図１１に示す様に、前記密着体を上
昇させると、予め基材２の端面２ａの一部の上方に設け
られていた剥離用の部材１３が基材２の端面２ａと面接
触する。ここで、剥離用の部材１３の下部は基材２の端
面２ａと平行な平面１３ａが形成されている。そして、
基材２の端面２ａ上の剥離用の部材１３の平面１３ａが
接触した部分にまず荷重が集中し、その後荷重が基材２
全体に分散する。ここで、前記密着体の上昇を続ける
と、図１２に示す様に、容易かつ瞬時に金型１より基材
２と樹脂層３とが一体となった複合型光学素子１４が剥
離される。
昇させると、予め基材２の端面２ａの一部の上方に設け
られていた剥離用の部材１３が基材２の端面２ａと面接
触する。ここで、剥離用の部材１３の下部は基材２の端
面２ａと平行な平面１３ａが形成されている。そして、
基材２の端面２ａ上の剥離用の部材１３の平面１３ａが
接触した部分にまず荷重が集中し、その後荷重が基材２
全体に分散する。ここで、前記密着体の上昇を続ける
と、図１２に示す様に、容易かつ瞬時に金型１より基材
２と樹脂層３とが一体となった複合型光学素子１４が剥
離される。
【００２３】本実施例によれば、基材２の凹溝を設ける
等の特別な加工を施さなくても、樹脂供給量にバラツキ
が生じても樹脂層１２が金型１の光学面と基材２の成形
面により形成される空間からはみ出すことがなく、かつ
樹脂層１２の有効径より外側の突起部において気泡の混
入等による外観の劣化がない。
等の特別な加工を施さなくても、樹脂供給量にバラツキ
が生じても樹脂層１２が金型１の光学面と基材２の成形
面により形成される空間からはみ出すことがなく、かつ
樹脂層１２の有効径より外側の突起部において気泡の混
入等による外観の劣化がない。
【００２４】
【実施例２】まず、図１３に示す様に、両面が凸面のガ
ラス製の基材２の成形面に紫外線硬化型樹脂１１を必要
量供給する。ここで、基材２の成形面上に供給した樹脂
１１が容易に流れ出さないように粘度が３０００ｃｐｓ
以上の樹脂を用い、樹脂供給量はバラツキが生じた場合
でも樹脂１１の最外周部が有効直径より外側に到達する
ように予め多めに設定しておく。また、基材２は成形面
の曲率半径が５０ｍｍ，外径が３０ｍｍであり、基材２
の側面には幅３ｍｍ，深さ２ｍｍのＶ型溝２ｂが基材２
の中心軸に対して軸対称形状になるように設けられてい
る。
ラス製の基材２の成形面に紫外線硬化型樹脂１１を必要
量供給する。ここで、基材２の成形面上に供給した樹脂
１１が容易に流れ出さないように粘度が３０００ｃｐｓ
以上の樹脂を用い、樹脂供給量はバラツキが生じた場合
でも樹脂１１の最外周部が有効直径より外側に到達する
ように予め多めに設定しておく。また、基材２は成形面
の曲率半径が５０ｍｍ，外径が３０ｍｍであり、基材２
の側面には幅３ｍｍ，深さ２ｍｍのＶ型溝２ｂが基材２
の中心軸に対して軸対称形状になるように設けられてい
る。
【００２５】次に、図１４に示す様に、所望の樹脂層１
２を形成するための光学面を有し、かつ中心軸が基材２
の中心軸と同一で、樹脂層１２表面の有効直径より外側
を押圧する位置で互いに上下動自在な内型１ａ（直径２
２ｍｍ）と外型１ｂ（内径Ｄ１＝２２ｍｍ，外径Ｄ２＝
２６ｍｍ）に分割された金型１を、内型１ａと外型１ｂ
の嵌合部がツライチの状態で下降させて基材２に近づけ
ることにより樹脂１１を広げ、樹脂１１の最外周部を外
型１ｂの光学面まで到達させる。
２を形成するための光学面を有し、かつ中心軸が基材２
の中心軸と同一で、樹脂層１２表面の有効直径より外側
を押圧する位置で互いに上下動自在な内型１ａ（直径２
２ｍｍ）と外型１ｂ（内径Ｄ１＝２２ｍｍ，外径Ｄ２＝
２６ｍｍ）に分割された金型１を、内型１ａと外型１ｂ
の嵌合部がツライチの状態で下降させて基材２に近づけ
ることにより樹脂１１を広げ、樹脂１１の最外周部を外
型１ｂの光学面まで到達させる。
【００２６】ここで、金型１の下降は樹脂供給量が予め
設定した値と同じ場合に樹脂１１の最外周部が外型の光
学面１ｄの直径Ｄ１＋（Ｄ２−Ｄ１）／２の位置に到達
するまで行う。したがって、樹脂供給量にバラツキが生
じた場合でも、樹脂１１の最外周部が内型１ａと外型１
ｂの嵌合部より内側に入ったり、樹脂１１の最外周部が
金型１と基材２とにより形成される空間からはみ出すこ
とはない。また、内型１ａと外型１ｂとの嵌合部には段
差がないので、樹脂１１が内型１ａから外型１ｂに移行
する時に樹脂１１中に気泡が混入することはない。
設定した値と同じ場合に樹脂１１の最外周部が外型の光
学面１ｄの直径Ｄ１＋（Ｄ２−Ｄ１）／２の位置に到達
するまで行う。したがって、樹脂供給量にバラツキが生
じた場合でも、樹脂１１の最外周部が内型１ａと外型１
ｂの嵌合部より内側に入ったり、樹脂１１の最外周部が
金型１と基材２とにより形成される空間からはみ出すこ
とはない。また、内型１ａと外型１ｂとの嵌合部には段
差がないので、樹脂１１が内型１ａから外型１ｂに移行
する時に樹脂１１中に気泡が混入することはない。
【００２７】内型１ａの光学面１ｃは曲率半径５４ｍｍ
の凹面形状をしており、外型１ｂの光学面１ｄは中心軸
に垂直な平面形状をしている。また、エネルギーを照射
する前の所望の樹脂層１２の中心軸上の厚さは０．５ｍ
ｍ、外型１ｂの最内周部における中心軸に平行な方向の
基材２との距離は０．３ｍｍであり、金型１の下降は樹
脂１１が金型１と基材２とにより形成される空間からは
み出すことを防止するために、中心軸上の内径１ａの光
学面１ｃと基材２の成形面との距離が０．１ｍｍの時点
で停止する。したがって、この時の外型１ｂの最内周部
と基材２の中心軸に平行な方向の距離は０．１５ｍｍと
なる。
の凹面形状をしており、外型１ｂの光学面１ｄは中心軸
に垂直な平面形状をしている。また、エネルギーを照射
する前の所望の樹脂層１２の中心軸上の厚さは０．５ｍ
ｍ、外型１ｂの最内周部における中心軸に平行な方向の
基材２との距離は０．３ｍｍであり、金型１の下降は樹
脂１１が金型１と基材２とにより形成される空間からは
み出すことを防止するために、中心軸上の内径１ａの光
学面１ｃと基材２の成形面との距離が０．１ｍｍの時点
で停止する。したがって、この時の外型１ｂの最内周部
と基材２の中心軸に平行な方向の距離は０．１５ｍｍと
なる。
【００２８】次に、図１５に示す様に、外型１ｂを基材
２と反対方向に０．１５ｍｍ離反する。この時の外型１
ｂと基材２との相対離反速度は０．７５ｍｍ／ｓｅｃで
ある。すると、外型１ｂの最内周部と基材２の距離とは
所望の値（０．３ｍｍ）となる。この時、外型１ｂと基
材２とにより形成される空間は内型１ａと外型１ｂの嵌
合部に段差がない場合に比べて広がっているので、樹脂
供給量のバラツキをこの部分で吸収して、樹脂１１が前
記空間からはみ出すことを防止することができる。
２と反対方向に０．１５ｍｍ離反する。この時の外型１
ｂと基材２との相対離反速度は０．７５ｍｍ／ｓｅｃで
ある。すると、外型１ｂの最内周部と基材２の距離とは
所望の値（０．３ｍｍ）となる。この時、外型１ｂと基
材２とにより形成される空間は内型１ａと外型１ｂの嵌
合部に段差がない場合に比べて広がっているので、樹脂
供給量のバラツキをこの部分で吸収して、樹脂１１が前
記空間からはみ出すことを防止することができる。
【００２９】また、外型１ｂと基材２との相対離反速度
を０．７５ｍｍ／ｓｅｃのように極めて遅くしているの
で、粘度が高い樹脂１１を用いた場合でも外型１ｂと基
材２とを離反する時に外型１ｂと基材２との間の樹脂１
１が途中で分段されて樹脂１１中に気泡が混入すること
はない。さらに、外型１ｂと基材２との離反開始直後に
内型１ａと基材２との相対接近速度が０．２５ｍｍ／ｓ
ｅｃとなるようにして内型１ａの下降を再開し、中心軸
上の樹脂層１２の厚さも所望の値（０．０５ｍｍ）にす
る。
を０．７５ｍｍ／ｓｅｃのように極めて遅くしているの
で、粘度が高い樹脂１１を用いた場合でも外型１ｂと基
材２とを離反する時に外型１ｂと基材２との間の樹脂１
１が途中で分段されて樹脂１１中に気泡が混入すること
はない。さらに、外型１ｂと基材２との離反開始直後に
内型１ａと基材２との相対接近速度が０．２５ｍｍ／ｓ
ｅｃとなるようにして内型１ａの下降を再開し、中心軸
上の樹脂層１２の厚さも所望の値（０．０５ｍｍ）にす
る。
【００３０】ここで、外型１ｂと基材２との離反は樹脂
１１の最外周部を中心軸側に戻す働きがあり、内型１ａ
と基材２との接近は樹脂１１の最外周部を外側に広げる
働きをするので、両工程を同時に行うことにより、樹脂
１１の最外周部が内型１ａと外型１ｂの嵌合部より内側
に入ったり、金型１と基材２とにより形成される空間か
らはみ出すことはない。この後、基材２の下方より不図
示の手段により紫外線を照射して樹脂層１２を硬化する
と、金型１，基材２および樹脂層１２が一体となった密
着体が形成される。
１１の最外周部を中心軸側に戻す働きがあり、内型１ａ
と基材２との接近は樹脂１１の最外周部を外側に広げる
働きをするので、両工程を同時に行うことにより、樹脂
１１の最外周部が内型１ａと外型１ｂの嵌合部より内側
に入ったり、金型１と基材２とにより形成される空間か
らはみ出すことはない。この後、基材２の下方より不図
示の手段により紫外線を照射して樹脂層１２を硬化する
と、金型１，基材２および樹脂層１２が一体となった密
着体が形成される。
【００３１】次に、図１６に示す様に、予め基材２の側
面の外周部に設けられており、先端部１３ｂが基材２の
側面のＶ型溝２ｂを反転した形状の剥離用の部材１３を
中心軸に対して接近させ、剥離用の部材１３の先端部１
３ｂを基材２の側面のＶ型溝２ｂに接触させる。ここ
で、剥離用の部材１３の位置は剥離用の部材１３の先端
部１３ｂが基材２の側面のｖ型溝２ｂに挿入可能なよう
に調整されているものとする。
面の外周部に設けられており、先端部１３ｂが基材２の
側面のＶ型溝２ｂを反転した形状の剥離用の部材１３を
中心軸に対して接近させ、剥離用の部材１３の先端部１
３ｂを基材２の側面のＶ型溝２ｂに接触させる。ここ
で、剥離用の部材１３の位置は剥離用の部材１３の先端
部１３ｂが基材２の側面のｖ型溝２ｂに挿入可能なよう
に調整されているものとする。
【００３２】そして、前記密着体を上昇させると、基材
２の側面のＶ型溝２ｂの剥離用の部材１３が接触する部
分にまず荷重が集中し、その後荷重が基材２全体に分散
する。ここで、前記密着体の上昇を続けると、図１７に
示す様に、容易かつ瞬時に金型１より基材２と樹脂層１
２とが一体となった複合型光学素子１４が剥離される。
２の側面のＶ型溝２ｂの剥離用の部材１３が接触する部
分にまず荷重が集中し、その後荷重が基材２全体に分散
する。ここで、前記密着体の上昇を続けると、図１７に
示す様に、容易かつ瞬時に金型１より基材２と樹脂層１
２とが一体となった複合型光学素子１４が剥離される。
【００３３】本実施例によれば、基材２に凹溝を設ける
等の特別な加工を施さなくても、樹脂供給量にバラツキ
が生じても樹脂層１２が金型１の光学面と基材２の成形
面とにより形成される空間からはみ出すことがなく、か
つ樹脂層１２の有効径より外側の突起部において気泡の
混入等による外観の劣化がない。また、樹脂１１の粘度
が高い場合でも樹脂１１中に気泡が混入することがな
く、成形面が凸面で曲率半径が小さい場合でも同様な効
果が得られる。
等の特別な加工を施さなくても、樹脂供給量にバラツキ
が生じても樹脂層１２が金型１の光学面と基材２の成形
面とにより形成される空間からはみ出すことがなく、か
つ樹脂層１２の有効径より外側の突起部において気泡の
混入等による外観の劣化がない。また、樹脂１１の粘度
が高い場合でも樹脂１１中に気泡が混入することがな
く、成形面が凸面で曲率半径が小さい場合でも同様な効
果が得られる。
【００３４】
【実施例３】まず、図１８に示す様に、成形面が凹面で
非成形面（樹脂層を載置しない面）が凸面のガラス製の
基材２の成形面に紫外線硬化型樹脂１１を必要量供給す
る。ここで、樹脂供給量はバラツキが生じた場合でも樹
脂１１の最外周部が有効直径より外側に到達するように
予め多めに設定しておく。また、基材２は成形面の曲率
半径が１８ｍｍ，外径が２５ｍｍであり、基材２の成形
面の最外周部には中心軸に対して垂直で半径方向の幅が
１．５ｍｍの端面２ａが基材２の中心軸に対して軸対称
形状になるように設けられている。
非成形面（樹脂層を載置しない面）が凸面のガラス製の
基材２の成形面に紫外線硬化型樹脂１１を必要量供給す
る。ここで、樹脂供給量はバラツキが生じた場合でも樹
脂１１の最外周部が有効直径より外側に到達するように
予め多めに設定しておく。また、基材２は成形面の曲率
半径が１８ｍｍ，外径が２５ｍｍであり、基材２の成形
面の最外周部には中心軸に対して垂直で半径方向の幅が
１．５ｍｍの端面２ａが基材２の中心軸に対して軸対称
形状になるように設けられている。
【００３５】次に、図１９に示す様に、所望の樹脂層１
２を形成するための光学面を有し、かつ中心軸が基材２
の中心軸と同一で、樹脂層１２表面（金型１で押圧した
面）の有効直径より外側を押圧する位置で互いに上下動
自在な内型１ａ（直径１９ｍｍ）と外型１ｂ（内径Ｄ１
＝１９ｍｍ、外径Ｄ２＝２２ｍｍ）とに分割された金型
１を、内型１ａと外型１ｂの嵌合部がツライチの状態で
下降させて基材２に近づけることにより樹脂１１を広
げ、樹脂１１の最外周部を外型１ｂの光学面１ｄまで到
達させる。また、金型１の下降は樹脂供給量が予め設定
した値と同じ場合に樹脂の最外周部が外型１ｂの光学面
１ｄの直径Ｄ１＋２（Ｄ２−Ｄ１）／３の位置に到達す
るまで行う。
２を形成するための光学面を有し、かつ中心軸が基材２
の中心軸と同一で、樹脂層１２表面（金型１で押圧した
面）の有効直径より外側を押圧する位置で互いに上下動
自在な内型１ａ（直径１９ｍｍ）と外型１ｂ（内径Ｄ１
＝１９ｍｍ、外径Ｄ２＝２２ｍｍ）とに分割された金型
１を、内型１ａと外型１ｂの嵌合部がツライチの状態で
下降させて基材２に近づけることにより樹脂１１を広
げ、樹脂１１の最外周部を外型１ｂの光学面１ｄまで到
達させる。また、金型１の下降は樹脂供給量が予め設定
した値と同じ場合に樹脂の最外周部が外型１ｂの光学面
１ｄの直径Ｄ１＋２（Ｄ２−Ｄ１）／３の位置に到達す
るまで行う。
【００３６】したがって、樹脂供給量のバラツキが大き
い場合でも樹脂１１の最外周部が内型１ａと外型１ｂの
嵌合部より内側に入ったり、樹脂１１の最外周部が金型
１と基材２とにより形成される空間からはみ出すること
はない。また、内型１ａと外型１ｂの嵌合部には段差が
ないので、樹脂１１が内型１ａから外型１ｂに移行する
時に樹脂１１中に気泡が混入することはない。ここで、
内型１ａの光学面１ｃは曲率半径１６ｍｍの凸面形状を
しており、外型１ｂの光学面１ｄは中心軸に垂直な平面
形状をしている。
い場合でも樹脂１１の最外周部が内型１ａと外型１ｂの
嵌合部より内側に入ったり、樹脂１１の最外周部が金型
１と基材２とにより形成される空間からはみ出すること
はない。また、内型１ａと外型１ｂの嵌合部には段差が
ないので、樹脂１１が内型１ａから外型１ｂに移行する
時に樹脂１１中に気泡が混入することはない。ここで、
内型１ａの光学面１ｃは曲率半径１６ｍｍの凸面形状を
しており、外型１ｂの光学面１ｄは中心軸に垂直な平面
形状をしている。
【００３７】また、エネルギーを照射する前の所望の樹
脂層１２の中心軸上の厚さは０．１ｍｍ、外型１ｂの最
内周部における中心軸に平行な方向の基材２との距離は
０．６ｍｍであり、金型１の下降は樹脂１１が金型１と
基材２とにより形成される空間からはみ出すことを防止
するために、中心軸上の内型１ａの光学面１ｃと基材２
の成形面との距離が０．１５ｍｍの時点で停止する。し
たがって、この時の外型１ｂの最内周部と基材２の中心
軸とに平行な方向の距離は０．４５ｍｍとなる。
脂層１２の中心軸上の厚さは０．１ｍｍ、外型１ｂの最
内周部における中心軸に平行な方向の基材２との距離は
０．６ｍｍであり、金型１の下降は樹脂１１が金型１と
基材２とにより形成される空間からはみ出すことを防止
するために、中心軸上の内型１ａの光学面１ｃと基材２
の成形面との距離が０．１５ｍｍの時点で停止する。し
たがって、この時の外型１ｂの最内周部と基材２の中心
軸とに平行な方向の距離は０．４５ｍｍとなる。
【００３８】次に、図２０に示す様に、外型１ｂを基材
２と反対方向に０．１５ｍｍ離反する。この時の外型１
ｂと基材２との相対離反速度は６ｍｍ／ｓｅｃである。
すると、外型１ｂの最内周部と基材２との距離は所望の
値（０．６ｍｍ）となる。この時、外型１ｂと基材２と
により形成される空間は内型１ａと外型１ｂの嵌合部に
段差がない場合に比べて広がっているので、樹脂供給量
のバラツキをこの部分で吸収して、樹脂１１が前記空間
からはみ出すことを防止することができる。また、外型
１ｂと基材２との離反開始直後に内型１ａと基材２との
相対接近速度が２ｍｍ／ｓｅｃとなるようにして内型１
ａの下降を再開し、中心軸上の樹脂層１２の厚さを所望
の値（０．１ｍｍ）にする。
２と反対方向に０．１５ｍｍ離反する。この時の外型１
ｂと基材２との相対離反速度は６ｍｍ／ｓｅｃである。
すると、外型１ｂの最内周部と基材２との距離は所望の
値（０．６ｍｍ）となる。この時、外型１ｂと基材２と
により形成される空間は内型１ａと外型１ｂの嵌合部に
段差がない場合に比べて広がっているので、樹脂供給量
のバラツキをこの部分で吸収して、樹脂１１が前記空間
からはみ出すことを防止することができる。また、外型
１ｂと基材２との離反開始直後に内型１ａと基材２との
相対接近速度が２ｍｍ／ｓｅｃとなるようにして内型１
ａの下降を再開し、中心軸上の樹脂層１２の厚さを所望
の値（０．１ｍｍ）にする。
【００３９】ここで、外型１ｂの基材２との離反は樹脂
１１の最外周部を中心軸側に戻す働きがあり、内型１ａ
と基材２との接近は樹脂１１の最外周部を外側に広げる
働きをするので、両工程を同時に行うことにより、樹脂
１１の最外周部が内型１ａと外型１ｂの嵌合部より内側
に入ったり、金型１と基材２とにより形成される空間か
らはみ出すことはない。次に、基材２の下方より不図示
の手段により紫外線を照射して樹脂層１２を硬化する
と、金型１，基材２および樹脂層１２が一体となった密
着体が形成される。
１１の最外周部を中心軸側に戻す働きがあり、内型１ａ
と基材２との接近は樹脂１１の最外周部を外側に広げる
働きをするので、両工程を同時に行うことにより、樹脂
１１の最外周部が内型１ａと外型１ｂの嵌合部より内側
に入ったり、金型１と基材２とにより形成される空間か
らはみ出すことはない。次に、基材２の下方より不図示
の手段により紫外線を照射して樹脂層１２を硬化する
と、金型１，基材２および樹脂層１２が一体となった密
着体が形成される。
【００４０】次に、図２１に示す様に、前記密着体を上
昇させると、予め基材２の端面２ａの一部の上方に設け
られていた剥離用の部材１３が基材２の端面２ａと面接
触する。ここで、剥離用の部材１３の下部は基材２の端
面２ａと平行な平面１３ａが形成されている。そして、
基材２の端面２ａ上の剥離用の部材１３の平面１３ａが
接触した部分にまず荷重が集中し、その後荷重が基材２
全体に分散する。ここで、前記密着体の上昇を続ける
と、図２２に示す様に、容易かつ瞬時に金型１より基材
２と樹脂層１２とが一体となった複合型光学素子１４が
剥離される。
昇させると、予め基材２の端面２ａの一部の上方に設け
られていた剥離用の部材１３が基材２の端面２ａと面接
触する。ここで、剥離用の部材１３の下部は基材２の端
面２ａと平行な平面１３ａが形成されている。そして、
基材２の端面２ａ上の剥離用の部材１３の平面１３ａが
接触した部分にまず荷重が集中し、その後荷重が基材２
全体に分散する。ここで、前記密着体の上昇を続ける
と、図２２に示す様に、容易かつ瞬時に金型１より基材
２と樹脂層１２とが一体となった複合型光学素子１４が
剥離される。
【００４１】本実施例によれば、基材２に凹溝を設ける
等の特別な下降を施さなくても、樹脂供給量にバラツキ
が生じても樹脂層１２が金型１の光学面と基材２の成形
面とにより形成される空間からはみ出すことがなく、か
つ樹脂層１２の有効径より外側の突起部において気泡の
混入等による外観の劣化がない。
等の特別な下降を施さなくても、樹脂供給量にバラツキ
が生じても樹脂層１２が金型１の光学面と基材２の成形
面とにより形成される空間からはみ出すことがなく、か
つ樹脂層１２の有効径より外側の突起部において気泡の
混入等による外観の劣化がない。
【００４２】
【発明の効果】請求項１の効果は、基材に凹溝を設ける
等の特別な加工を施さなくても、樹脂供給量にバラツキ
が生じても樹脂が金型の光学面と基材の成形面とにより
形成される空間からはみ出すことがなく、かつ樹脂層の
有効径より外側の突起部において気泡の混入等による外
観の劣化がない複合型光学素子を製造可能なことであ
る。
等の特別な加工を施さなくても、樹脂供給量にバラツキ
が生じても樹脂が金型の光学面と基材の成形面とにより
形成される空間からはみ出すことがなく、かつ樹脂層の
有効径より外側の突起部において気泡の混入等による外
観の劣化がない複合型光学素子を製造可能なことであ
る。
【００４３】請求項２の効果は、基材に凹溝を設ける等
の特別な加工を施さなくても、樹脂供給量にバラツキが
生じても樹脂が金型の光学面と基材の成形面とにより形
成される空間からはみ出すことがなく、かつ粘度が高い
樹脂の場合でも樹脂層の有効径より外側の突起部におい
て気泡の混入等による外観の劣化がない複合型光学素子
を製造可能なことである。
の特別な加工を施さなくても、樹脂供給量にバラツキが
生じても樹脂が金型の光学面と基材の成形面とにより形
成される空間からはみ出すことがなく、かつ粘度が高い
樹脂の場合でも樹脂層の有効径より外側の突起部におい
て気泡の混入等による外観の劣化がない複合型光学素子
を製造可能なことである。
【図１】従来例を示す半截断面図である。
【図２】従来例を示す半截断面図である。
【図３】従来例を示す半截断面図である。
【図４】本発明を示す半截断面図である。
【図５】本発明を示す半截断面図である。
【図６】本発明を示す半截断面図である。
【図７】本発明を示す半截断面図である。
【図８】実施例１を示す断面図である。
【図９】実施例１を示す断面図である。
【図１０】実施例１を示す断面図である。
【図１１】実施例１を示す断面図である。
【図１２】実施例１を示す断面図である。
【図１３】実施例２を示す断面図である。
【図１４】実施例２を示す断面図である。
【図１５】実施例２を示す断面図である。
【図１６】実施例２を示す断面図である。
【図１７】実施例２を示す断面図である。
【図１８】実施例３を示す断面図である。
【図１９】実施例３を示す断面図である。
【図２０】実施例３を示す断面図である。
【図２１】実施例３を示す断面図である。
【図２２】実施例３を示す断面図である。
１ 金型 ２ 基材 ３，１１ 樹脂 ４ 気泡 １２ 樹脂層 １３ 剥離用の部材 １４ 複合型光学素子
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 105:20 105:32 Ｂ２９Ｌ 11:00
Claims (2)
- 【請求項１】 所望の樹脂層表面を形成する有効面を有
した内型とこれに嵌合する外型のそれぞれが上下自在に
形成された金型と、エネルギー硬化型の樹脂が供給され
た基材とを近接させ、樹脂を押圧して広げることにより
樹脂層を形成した後、エネルギーの照射により樹脂層を
硬化させて複合型光学素子を得る製造方法において、金
型と接触している樹脂の最外周部が内型の光学面から外
型の光学面に移行する時に前記内型の光学面の最外周部
と外型の光学面の最内周部とが段差のない状態で樹脂を
押圧するとともに、中心軸上の樹脂の厚さが所望の値と
なる前に外型と基材とを相対的に離反させることを特徴
とする複合型光学素子の製造方法。 - 【請求項２】 前記エネルギー硬化型の樹脂の粘度が３
０００ｃｐｓ以上の場合、１ｍｍ／ｓｅｃ以下の相対離
反速度で外型と基材とを相対的に離反させることを特徴
とする請求項１記載の複合型光学素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21824194A JPH0857976A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 複合型光学素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21824194A JPH0857976A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 複合型光学素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0857976A true JPH0857976A (ja) | 1996-03-05 |
Family
ID=16716810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21824194A Withdrawn JPH0857976A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 複合型光学素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0857976A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100906637B1 (ko) * | 2007-12-17 | 2009-07-10 | 삼성전기주식회사 | 마스터 기판 형성용 코어 및 이를 이용한 마스터 기판제조방법 |
| WO2018061331A1 (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 富士フイルム株式会社 | 複合光学素子 |
| JP2019164267A (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 富士フイルム株式会社 | 複合レンズ |
-
1994
- 1994-08-19 JP JP21824194A patent/JPH0857976A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100906637B1 (ko) * | 2007-12-17 | 2009-07-10 | 삼성전기주식회사 | 마스터 기판 형성용 코어 및 이를 이용한 마스터 기판제조방법 |
| WO2018061331A1 (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 富士フイルム株式会社 | 複合光学素子 |
| JPWO2018061331A1 (ja) * | 2016-09-29 | 2019-07-04 | 富士フイルム株式会社 | 複合光学素子 |
| JP2019164267A (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 富士フイルム株式会社 | 複合レンズ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011106 |