JPH0839279A - レーザ照射方法 - Google Patents
レーザ照射方法Info
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- JPH0839279A JPH0839279A JP6181338A JP18133894A JPH0839279A JP H0839279 A JPH0839279 A JP H0839279A JP 6181338 A JP6181338 A JP 6181338A JP 18133894 A JP18133894 A JP 18133894A JP H0839279 A JPH0839279 A JP H0839279A
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- laser
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高出力でパルス発振されたレーザ光を材料に
照射して該材料の加工を行う際に、レーザノズル内への
飛散粒子の飛び込みを防止して光学系の長寿命化を図
り、更には拡散した飛散粒子の材料表面への再付着も防
止する。 【構成】 高出力でパルス発振されたレーザ照射による
材料３の表面加工を行う場合において、レーザノズル１
を材料３の表面に対する垂直線８に対し所要角度θで傾
斜させて配置し、斯かる状態で前記レーザノズル１の先
端から窒素ガス等のシールドガス４（不活性ガス）を吹
き出して材料３の加工すべき表面を大気から遮蔽保護し
ながらレーザ光５を材料３の表面に対し斜めに照射す
る。このとき、材料３に入射したレーザ光５の反射方向
ｘに対向する位置で吸引ノズル９により飛散粒子７を吸
引回収する。
照射して該材料の加工を行う際に、レーザノズル内への
飛散粒子の飛び込みを防止して光学系の長寿命化を図
り、更には拡散した飛散粒子の材料表面への再付着も防
止する。 【構成】 高出力でパルス発振されたレーザ照射による
材料３の表面加工を行う場合において、レーザノズル１
を材料３の表面に対する垂直線８に対し所要角度θで傾
斜させて配置し、斯かる状態で前記レーザノズル１の先
端から窒素ガス等のシールドガス４（不活性ガス）を吹
き出して材料３の加工すべき表面を大気から遮蔽保護し
ながらレーザ光５を材料３の表面に対し斜めに照射す
る。このとき、材料３に入射したレーザ光５の反射方向
ｘに対向する位置で吸引ノズル９により飛散粒子７を吸
引回収する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工を行う際の
レーザ照射方法に関するものである。
レーザ照射方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来よりレーザは材料の孔あけ加工や切
断等に用いられてきたが、レーザ照射によれば材料表面
を薄膜状に蒸散させて表面加工を行うことも可能であ
り、このような表面加工を例えば表面が変質しているよ
うな材料に対して行えば、材料の変質した表面部分を除
去して材料表面の改質を図ることもできる。
断等に用いられてきたが、レーザ照射によれば材料表面
を薄膜状に蒸散させて表面加工を行うことも可能であ
り、このような表面加工を例えば表面が変質しているよ
うな材料に対して行えば、材料の変質した表面部分を除
去して材料表面の改質を図ることもできる。
【０００３】図２は前述したレーザ照射による材料の表
面加工状態を示すもので、図中１はレーザノズル、２は
該レーザノズル１内に装備された光学系（図示する例で
は集光レンズ）、３は加工される材料を示し、前記レー
ザノズル１の先端から窒素ガス等のシールドガス４（不
活性ガス）を吹き出して材料３の加工すべき表面を大気
から遮蔽保護しながら、図示しないレーザ発振器から各
種光学系を介してレーザノズル１に導いたレーザ光５を
材料３の表面に対し垂直に照射し、前記レーザノズル１
を矢印Ａ方向に移動して材料３の表面全域をレーザ照射
により薄膜状に蒸散させるようにしてある。
面加工状態を示すもので、図中１はレーザノズル、２は
該レーザノズル１内に装備された光学系（図示する例で
は集光レンズ）、３は加工される材料を示し、前記レー
ザノズル１の先端から窒素ガス等のシールドガス４（不
活性ガス）を吹き出して材料３の加工すべき表面を大気
から遮蔽保護しながら、図示しないレーザ発振器から各
種光学系を介してレーザノズル１に導いたレーザ光５を
材料３の表面に対し垂直に照射し、前記レーザノズル１
を矢印Ａ方向に移動して材料３の表面全域をレーザ照射
により薄膜状に蒸散させるようにしてある。
【０００４】このようにレーザ照射による材料３の表面
加工を行う場合、以前ではＫｗ（キロワット）レベルの
比較的低い出力のレーザ光５を連続発振し、該レーザ光
５の照射位置におけるレーザ密度が最大となるよう垂直
方向からレーザ照射を行っていたが、最近ではＭｗ（メ
ガワット）〜Ｇｗ（ギガワット）レベルの高出力でパル
ス発振されたレーザ光５を用いて前記の如き表面加工を
行うことが考えられている。
加工を行う場合、以前ではＫｗ（キロワット）レベルの
比較的低い出力のレーザ光５を連続発振し、該レーザ光
５の照射位置におけるレーザ密度が最大となるよう垂直
方向からレーザ照射を行っていたが、最近ではＭｗ（メ
ガワット）〜Ｇｗ（ギガワット）レベルの高出力でパル
ス発振されたレーザ光５を用いて前記の如き表面加工を
行うことが考えられている。
【０００５】なぜなら、高出力のレーザ光５をパルス発
振してレーザ照射を行った方が、材料３に対する加工の
影響を表面部分のみに局所的に抑えることができ、材料
３の深部への溶け込みが少なくなるからである。
振してレーザ照射を行った方が、材料３に対する加工の
影響を表面部分のみに局所的に抑えることができ、材料
３の深部への溶け込みが少なくなるからである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本願発
明者が前述した如く高出力のレーザ光５をパルス発振し
てレーザ照射による表面加工実験を行ったところ、材料
３の表面のレーザ照射位置に、蒸散した材料成分やシー
ルドガス成分等のプラズマ６が生じ、該プラズマ６から
前記蒸散した材料成分や該材料成分にシールドガス成分
が結び付いたもの等が飛散粒子７として放出され、該飛
散粒子７がレーザノズル１内に飛び込んでレーザノズル
１内の光学系２に付着するという不具合が生じることが
わかった。
明者が前述した如く高出力のレーザ光５をパルス発振し
てレーザ照射による表面加工実験を行ったところ、材料
３の表面のレーザ照射位置に、蒸散した材料成分やシー
ルドガス成分等のプラズマ６が生じ、該プラズマ６から
前記蒸散した材料成分や該材料成分にシールドガス成分
が結び付いたもの等が飛散粒子７として放出され、該飛
散粒子７がレーザノズル１内に飛び込んでレーザノズル
１内の光学系２に付着するという不具合が生じることが
わかった。
【０００７】即ち、高出力のレーザ光５を照射した際に
放出される飛散粒子７は毎秒１Ｋｍ以上もの高速で放出
される為に運動量が大きく、シールドガス４の吹き出し
速度を上げた程度では防ぎようがなく、しかも、飛散粒
子７が放出される方向は、材料３に入射したレーザ光５
の反射方向に向かう傾向がある為、従来の如くレーザ光
５を材料３の表面に対し垂直に入射する方式を踏襲した
場合には、レーザ光５の反射方向がレーザノズル１内に
向かう方向となって多くの飛散粒子７がレーザノズル１
内に飛び込むことになり、該レーザノズル１内の光学系
２に飛散粒子７が付着して前記光学系２が短期間に劣化
し、加工の信頼性を損なう虞れがあった。
放出される飛散粒子７は毎秒１Ｋｍ以上もの高速で放出
される為に運動量が大きく、シールドガス４の吹き出し
速度を上げた程度では防ぎようがなく、しかも、飛散粒
子７が放出される方向は、材料３に入射したレーザ光５
の反射方向に向かう傾向がある為、従来の如くレーザ光
５を材料３の表面に対し垂直に入射する方式を踏襲した
場合には、レーザ光５の反射方向がレーザノズル１内に
向かう方向となって多くの飛散粒子７がレーザノズル１
内に飛び込むことになり、該レーザノズル１内の光学系
２に飛散粒子７が付着して前記光学系２が短期間に劣化
し、加工の信頼性を損なう虞れがあった。
【０００８】また、先に述べた如くレーザ光５を材料３
の表面に対し垂直に入射した場合には、レーザ光５の照
射位置を中心とした周辺部分に、拡散した飛散粒子７が
再付着して堆積物７’となるという不具合が生じること
もわかった。
の表面に対し垂直に入射した場合には、レーザ光５の照
射位置を中心とした周辺部分に、拡散した飛散粒子７が
再付着して堆積物７’となるという不具合が生じること
もわかった。
【０００９】本発明は上述の実情に鑑みてなしたもの
で、高出力でパルス発振されたレーザ光を材料に照射し
て該材料の加工を行う際に、レーザノズル内への飛散粒
子の飛び込みを防止して光学系の長寿命化を図り、更に
は拡散した飛散粒子の材料表面への再付着も防止するこ
とを目的としている。
で、高出力でパルス発振されたレーザ光を材料に照射し
て該材料の加工を行う際に、レーザノズル内への飛散粒
子の飛び込みを防止して光学系の長寿命化を図り、更に
は拡散した飛散粒子の材料表面への再付着も防止するこ
とを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、高出力でパル
ス発振されたレーザ光を材料に照射して該材料の加工を
行う際のレーザ照射方法であって、加工すべき材料表面
に対し垂直となる方向以外の方向からレーザ光を斜めに
照射することを特徴とするものである。
ス発振されたレーザ光を材料に照射して該材料の加工を
行う際のレーザ照射方法であって、加工すべき材料表面
に対し垂直となる方向以外の方向からレーザ光を斜めに
照射することを特徴とするものである。
【００１１】このとき、材料に入射したレーザ光の反射
方向に対向する位置で飛散粒子を吸引回収するようにす
ると良い。
方向に対向する位置で飛散粒子を吸引回収するようにす
ると良い。
【００１２】
【作用】従って本発明では、材料表面に対しレーザ光を
斜めに照射すると、材料に入射したレーザ光の反射方向
はレーザノズル側から離間する方向となり、その反射方
向に向かって飛散粒子が放出されることになるので、レ
ーザノズル内への飛散粒子の飛び込みが防止される。
斜めに照射すると、材料に入射したレーザ光の反射方向
はレーザノズル側から離間する方向となり、その反射方
向に向かって飛散粒子が放出されることになるので、レ
ーザノズル内への飛散粒子の飛び込みが防止される。
【００１３】更に、材料に入射したレーザ光の反射方向
に対向する位置で飛散粒子を吸引回収するようにすれ
ば、レーザ光の反射方向に向けて放出される飛散粒子を
周辺に拡散する前に効率良く回収してしまうことが可能
となり、拡散した飛散粒子が材料表面に再付着して堆積
物となるといった不具合が解消される。
に対向する位置で飛散粒子を吸引回収するようにすれ
ば、レーザ光の反射方向に向けて放出される飛散粒子を
周辺に拡散する前に効率良く回収してしまうことが可能
となり、拡散した飛散粒子が材料表面に再付着して堆積
物となるといった不具合が解消される。
【００１４】
【実施例】以下本発明の実施例を図面を参照しつつ説明
する。
する。
【００１５】図１は本発明の一実施例を示すもので、図
２と同一の符号を付した部分は同一物を表わしている。
２と同一の符号を付した部分は同一物を表わしている。
【００１６】図示する如く、Ｍｗ（メガワット）〜Ｇｗ
（ギガワット）レベルの高出力でパルス発振されたレー
ザ光５により材料３の表面加工を行う場合において、レ
ーザノズル１を材料３の表面に対する垂直線８に対し所
要角度θで傾斜させて配置し、斯かる状態で前記レーザ
ノズル１の先端から窒素ガス等のシールドガス４（不活
性ガス）を吹き出して材料３の加工すべき表面を大気か
ら遮蔽保護しながらレーザ光５を材料３の表面に対し斜
めに照射する。
（ギガワット）レベルの高出力でパルス発振されたレー
ザ光５により材料３の表面加工を行う場合において、レ
ーザノズル１を材料３の表面に対する垂直線８に対し所
要角度θで傾斜させて配置し、斯かる状態で前記レーザ
ノズル１の先端から窒素ガス等のシールドガス４（不活
性ガス）を吹き出して材料３の加工すべき表面を大気か
ら遮蔽保護しながらレーザ光５を材料３の表面に対し斜
めに照射する。
【００１７】このとき、本願発明者が実験から得た知見
によれば、前記レーザノズル１の前記垂直線８に対する
傾斜角度θは約４０〜４５゜程度とするのが良く、例え
ば９０゜近くにまで極端に傾斜させてしまうと、レーザ
光５の照射面積が大きくなってレーザ密度が低下しすぎ
てしまい表面加工の効果が薄れる為、前記傾斜角度θは
０゜から９０゜までの間で０゜付近と９０゜付近とを除
く中間角度範囲で適宜に調整するのが好ましい。
によれば、前記レーザノズル１の前記垂直線８に対する
傾斜角度θは約４０〜４５゜程度とするのが良く、例え
ば９０゜近くにまで極端に傾斜させてしまうと、レーザ
光５の照射面積が大きくなってレーザ密度が低下しすぎ
てしまい表面加工の効果が薄れる為、前記傾斜角度θは
０゜から９０゜までの間で０゜付近と９０゜付近とを除
く中間角度範囲で適宜に調整するのが好ましい。
【００１８】このように、材料３の表面に対しレーザ光
５を斜めに照射すると、材料３に入射したレーザ光５の
反射方向ｘはレーザノズル１側から離間する方向とな
り、その反射方向ｘに向かって飛散粒子７が放出される
ことになるので、レーザノズル１内への飛散粒子７の飛
び込みが防止される。
５を斜めに照射すると、材料３に入射したレーザ光５の
反射方向ｘはレーザノズル１側から離間する方向とな
り、その反射方向ｘに向かって飛散粒子７が放出される
ことになるので、レーザノズル１内への飛散粒子７の飛
び込みが防止される。
【００１９】更に、材料３に入射したレーザ光５の反射
方向ｘに対向する位置に図示しない吸引装置に接続され
た吸引ノズル９を配置し、該吸引ノズル９から飛散粒子
７を吸引回収するようにすれば、レーザ光５の放射位置
のプラズマ６から放出される飛散粒子７を周辺に拡散す
る前に効率良く回収してしまうことが可能となり、拡散
した飛散粒子７が材料３の表面に再付着して堆積物とな
るといった不具合が解消される。
方向ｘに対向する位置に図示しない吸引装置に接続され
た吸引ノズル９を配置し、該吸引ノズル９から飛散粒子
７を吸引回収するようにすれば、レーザ光５の放射位置
のプラズマ６から放出される飛散粒子７を周辺に拡散す
る前に効率良く回収してしまうことが可能となり、拡散
した飛散粒子７が材料３の表面に再付着して堆積物とな
るといった不具合が解消される。
【００２０】尚、図示する例では、レーザノズル１を斜
めに傾斜させてもシールドガス４による不活性雰囲気が
確実に保たれるように、傾斜したレーザノズル１の下方
位置にシールドガスノズル１０を別途配置して補助的に
シールドガス４を追加するようにしてあるが、例えばレ
ーザノズル１先端の開口部の口径を大きくして従来より
多量のシールドガス４の吹き出しを行うようにしても良
い。
めに傾斜させてもシールドガス４による不活性雰囲気が
確実に保たれるように、傾斜したレーザノズル１の下方
位置にシールドガスノズル１０を別途配置して補助的に
シールドガス４を追加するようにしてあるが、例えばレ
ーザノズル１先端の開口部の口径を大きくして従来より
多量のシールドガス４の吹き出しを行うようにしても良
い。
【００２１】また、材料３の表面全域をレーザ照射によ
り薄膜状に蒸散させるにはレーザノズル１を先に述べた
傾斜角度θを保持させたまま材料３の表面に沿って矢印
Ａ方向に移動させる必要があるが、このとき吸引ノズル
９及びシールドガスノズル１０をレーザノズル１の移動
に追従させて移動させることは勿論であり、前記吸引ノ
ズル９及びシールドガスノズル１０はレーザノズル１と
一体構成するようにしても良い。
り薄膜状に蒸散させるにはレーザノズル１を先に述べた
傾斜角度θを保持させたまま材料３の表面に沿って矢印
Ａ方向に移動させる必要があるが、このとき吸引ノズル
９及びシールドガスノズル１０をレーザノズル１の移動
に追従させて移動させることは勿論であり、前記吸引ノ
ズル９及びシールドガスノズル１０はレーザノズル１と
一体構成するようにしても良い。
【００２２】従って、上記実施例によれば、材料３の表
面に対しレーザ光５を斜めに照射することによって、レ
ーザノズル１内への飛散粒子７の飛び込みを防止するこ
とができるので、レーザノズル１内の光学系２に飛散粒
子７が付着して該光学系２が短期間に劣化することを防
ぐことができ、これによって、前記光学系２の長寿命化
を図って加工の信頼性を大幅に向上することができる。
面に対しレーザ光５を斜めに照射することによって、レ
ーザノズル１内への飛散粒子７の飛び込みを防止するこ
とができるので、レーザノズル１内の光学系２に飛散粒
子７が付着して該光学系２が短期間に劣化することを防
ぐことができ、これによって、前記光学系２の長寿命化
を図って加工の信頼性を大幅に向上することができる。
【００２３】更に、材料３に入射したレーザ光５の反射
方向ｘに対向する位置に吸引ノズル９を配置し、該吸引
ノズル９から飛散粒子７を吸引回収することによって、
レーザ光５の放射位置のプラズマ６から放出される飛散
粒子７を周辺に拡散する前に効率良く回収してしまうこ
とができるので、拡散した飛散粒子７が材料３の表面に
再付着して堆積物となるといった不具合を解消すること
ができる。
方向ｘに対向する位置に吸引ノズル９を配置し、該吸引
ノズル９から飛散粒子７を吸引回収することによって、
レーザ光５の放射位置のプラズマ６から放出される飛散
粒子７を周辺に拡散する前に効率良く回収してしまうこ
とができるので、拡散した飛散粒子７が材料３の表面に
再付着して堆積物となるといった不具合を解消すること
ができる。
【００２４】また、一般的にレーザ光５の照射位置に生
じるプラズマ６は材料３表面の法線方向に広がる傾向が
あるが、材料３表面に対しレーザ光５を斜めに照射すれ
ば、レーザ光５を図示の如くプラズマ６を避けて直接材
料３の表面に入射させることができるので、レーザ光５
がプラズマ６中を透過することによる減衰等の影響をな
くすことができ、特に吸引ノズル９による吸引を行った
場合には、飛散粒子７と共にプラズマ６も吸引回収する
ことができて一層プラズマ６の影響を取り除くことがで
き、加工精度を大幅に向上することができる。
じるプラズマ６は材料３表面の法線方向に広がる傾向が
あるが、材料３表面に対しレーザ光５を斜めに照射すれ
ば、レーザ光５を図示の如くプラズマ６を避けて直接材
料３の表面に入射させることができるので、レーザ光５
がプラズマ６中を透過することによる減衰等の影響をな
くすことができ、特に吸引ノズル９による吸引を行った
場合には、飛散粒子７と共にプラズマ６も吸引回収する
ことができて一層プラズマ６の影響を取り除くことがで
き、加工精度を大幅に向上することができる。
【００２５】尚、本発明のレーザ照射方法は、上述の実
施例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸
脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論
である。
施例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸
脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論
である。
【００２６】
【発明の効果】上記した本発明のレーザ照射方法によれ
ば、下記の如き種々の優れた効果を奏し得る。
ば、下記の如き種々の優れた効果を奏し得る。
【００２７】（Ｉ）材料表面に対しレーザ光を斜めに照
射することによって、レーザノズル内への飛散粒子の飛
び込みを防止することができるので、レーザノズル内の
光学系に飛散粒子が付着して該光学系が短期間に劣化す
ることを防ぐことができ、これによって、前記光学系の
長寿命化を図って加工の信頼性を大幅に向上することが
できる。
射することによって、レーザノズル内への飛散粒子の飛
び込みを防止することができるので、レーザノズル内の
光学系に飛散粒子が付着して該光学系が短期間に劣化す
ることを防ぐことができ、これによって、前記光学系の
長寿命化を図って加工の信頼性を大幅に向上することが
できる。
【００２８】（ＩＩ）材料に入射したレーザ光の反射方
向に対向する位置で飛散粒子を吸引回収することによっ
て、レーザ光の反射方向に向けて放出される飛散粒子を
周辺に拡散する前に効率良く回収してしまうことができ
るので、拡散した飛散粒子が材料表面に再付着して堆積
物となるといった不具合を解消することができる。
向に対向する位置で飛散粒子を吸引回収することによっ
て、レーザ光の反射方向に向けて放出される飛散粒子を
周辺に拡散する前に効率良く回収してしまうことができ
るので、拡散した飛散粒子が材料表面に再付着して堆積
物となるといった不具合を解消することができる。
【００２９】（ＩＩＩ）材料表面に対しレーザ光を斜め
に照射すれば、材料表面の法線方向に広がるプラズマを
避けてレーザ光を直接材料表面に入射させることができ
るので、レーザ光がプラズマ中を透過することによる減
衰等の影響をなくすことができ、特に吸引ノズルによる
吸引を行った場合には、飛散粒子と共にプラズマも吸引
回収することができて一層プラズマの影響を取り除くこ
とができ、加工精度を大幅に向上することができる。
に照射すれば、材料表面の法線方向に広がるプラズマを
避けてレーザ光を直接材料表面に入射させることができ
るので、レーザ光がプラズマ中を透過することによる減
衰等の影響をなくすことができ、特に吸引ノズルによる
吸引を行った場合には、飛散粒子と共にプラズマも吸引
回収することができて一層プラズマの影響を取り除くこ
とができ、加工精度を大幅に向上することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す概略断面図である。
【図２】従来例を示す概略断面図である。
３ 材料 ５ レーザ光 ７ 飛散粒子 ｘ 反射方向
Claims (2)
- 【請求項１】 高出力でパルス発振されたレーザ光を材
料に照射して該材料の加工を行う際のレーザ照射方法で
あって、加工すべき材料表面に対し垂直となる方向以外
の方向からレーザ光を斜めに照射することを特徴とする
レーザ照射方法。 - 【請求項２】 材料に入射したレーザ光の反射方向に対
向する位置で飛散粒子を吸引回収することを特徴とする
請求項１に記載のレーザ照射方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6181338A JPH0839279A (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | レーザ照射方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6181338A JPH0839279A (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | レーザ照射方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0839279A true JPH0839279A (ja) | 1996-02-13 |
Family
ID=16098957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6181338A Pending JPH0839279A (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | レーザ照射方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0839279A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100543368B1 (ko) * | 1998-12-04 | 2006-05-12 | 삼성전자주식회사 | 레이저 커팅 설비 |
| US7220938B2 (en) * | 2001-12-31 | 2007-05-22 | Dacheng Tian | System and method for removing particulate created from a drilled or cut surface |
| CN1321775C (zh) * | 2003-10-23 | 2007-06-20 | 本田技研工业株式会社 | 利用激光束加工槽的装置和方法 |
| JP2012166228A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Honda Motor Co Ltd | 円筒状ワーク切断装置 |
| US20170117139A1 (en) * | 2015-10-23 | 2017-04-27 | Infineon Technologies Ag | System and method for removing dielectric material |
| WO2017109544A1 (fr) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | Arcelormittal | Procede de preparation d'une tole pre-revetue, avec enlevement du revetement a l'aide d'un faisceau laser incline; tôle correspondante |
| US10052718B2 (en) | 2011-02-10 | 2018-08-21 | Honda Motor Co., Ltd. | Cylindrical workpiece cutting apparatus |
| CN111482699A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-08-04 | 太原理工大学 | 高功率激光焊接等离子体抑制方法 |
-
1994
- 1994-08-02 JP JP6181338A patent/JPH0839279A/ja active Pending
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