JPH0837126A - 積層コンデンサ - Google Patents
積層コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0837126A JPH0837126A JP19219694A JP19219694A JPH0837126A JP H0837126 A JPH0837126 A JP H0837126A JP 19219694 A JP19219694 A JP 19219694A JP 19219694 A JP19219694 A JP 19219694A JP H0837126 A JPH0837126 A JP H0837126A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- internal electrode
- multilayer capacitor
- electrodes
- series
- internal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型で、耐電圧性能に優れ、しかも大容量の
積層コンデンサを提供する。 【構成】 同一平面に、一方の外部端子４ａと接続する
第１の接続内部電極２ａ、他方の外部端子４ｂと接続す
る第２の接続内部電極２ｂ、及び第１及び第２の接続内
部電極２ａ，２ｂの間に位置する浮遊内部電極２ｃを配
設してなる第１の内部電極群２と、誘電体１を介して第
１の内部電極群２と対向する一つの面に配設された、外
部端子４ａ，４ｂに接続される内部電極を含まない複数
の浮遊内部電極１２ａからなる第２の内部電極群１２と
を交互に配設するとともに、第１及び第２の内部電極群
２，１２中の浮遊内部電極２ｃ，１２ａを、異なる外部
端子（４ａ，または４ｂ）に接続される第１及び第２の
接続内部電極２ａ，２ｂの間に、直列接続のコンデンサ
部５が４つ以上形成されるように構成する。
積層コンデンサを提供する。 【構成】 同一平面に、一方の外部端子４ａと接続する
第１の接続内部電極２ａ、他方の外部端子４ｂと接続す
る第２の接続内部電極２ｂ、及び第１及び第２の接続内
部電極２ａ，２ｂの間に位置する浮遊内部電極２ｃを配
設してなる第１の内部電極群２と、誘電体１を介して第
１の内部電極群２と対向する一つの面に配設された、外
部端子４ａ，４ｂに接続される内部電極を含まない複数
の浮遊内部電極１２ａからなる第２の内部電極群１２と
を交互に配設するとともに、第１及び第２の内部電極群
２，１２中の浮遊内部電極２ｃ，１２ａを、異なる外部
端子（４ａ，または４ｂ）に接続される第１及び第２の
接続内部電極２ａ，２ｂの間に、直列接続のコンデンサ
部５が４つ以上形成されるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層コンデンサに関
し、詳しくは、高耐圧、高容量の積層コンデンサに関す
る。
し、詳しくは、高耐圧、高容量の積層コンデンサに関す
る。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】積層コ
ンデンサには、例えば、図５に示すように、誘電体
（層）５１と内部電極５２ａ，５２ｂが交互に積層され
た素子（チップ）５３の両端側に、一層おきに逆側の端
面に引き出された内部電極５２ａ，５２ｂと導通する外
部端子５４ａ，５４ｂが配設された構造（ノーマル構
造）を有するものや、図６に示すように、素子（チッ
プ）５３を構成する誘電体５１を介して対向するように
配設された、異なる外部端子５４ａ，５４ｂに接続され
る内部電極５２ａ，５２ｂの間に、直列接続の２つのコ
ンデンサ部５５が形成されるように、外部端子５４ａ，
５４ｂに接続されない浮遊内部電極６２が配設された構
造（２連シリーズ構造）を有するものなどがある。
ンデンサには、例えば、図５に示すように、誘電体
（層）５１と内部電極５２ａ，５２ｂが交互に積層され
た素子（チップ）５３の両端側に、一層おきに逆側の端
面に引き出された内部電極５２ａ，５２ｂと導通する外
部端子５４ａ，５４ｂが配設された構造（ノーマル構
造）を有するものや、図６に示すように、素子（チッ
プ）５３を構成する誘電体５１を介して対向するように
配設された、異なる外部端子５４ａ，５４ｂに接続され
る内部電極５２ａ，５２ｂの間に、直列接続の２つのコ
ンデンサ部５５が形成されるように、外部端子５４ａ，
５４ｂに接続されない浮遊内部電極６２が配設された構
造（２連シリーズ構造）を有するものなどがある。
【０００３】ところで、一般に、内部電極によりはさま
れた誘電体の厚み（素子厚）ｔと破壊電圧値（ＢＤＶ）
の関係は線形ではなく、次式で近似されるような曲線と
なる。 破壊電圧値（ＢＤＶ）＝Ａ・ｔn （但し、Ａ，ｎは、材料によって定まる定数で、ｎは通
常０．５前後）
れた誘電体の厚み（素子厚）ｔと破壊電圧値（ＢＤＶ）
の関係は線形ではなく、次式で近似されるような曲線と
なる。 破壊電圧値（ＢＤＶ）＝Ａ・ｔn （但し、Ａ，ｎは、材料によって定まる定数で、ｎは通
常０．５前後）
【０００４】誘電率が約１×１０4の高誘電体材料を例
にとると、素子厚と破壊電圧値の関係は、図７に示すよ
うな関係になり、また、素子厚とその単位厚み当りの破
壊電圧値の関係は、図８に示すような関係になる。
にとると、素子厚と破壊電圧値の関係は、図７に示すよ
うな関係になり、また、素子厚とその単位厚み当りの破
壊電圧値の関係は、図８に示すような関係になる。
【０００５】すなわち、図７、図８に示すように、素子
厚が小さいほど単位厚み当りの破壊電圧値が高くなる傾
向がある。
厚が小さいほど単位厚み当りの破壊電圧値が高くなる傾
向がある。
【０００６】したがって、このような傾向のある材料を
用いて高耐圧の積層コンデンサを設計する場合、図５，
図６に示すような構造では、素子厚を大幅に増大させる
ことが必要になる。すなわち、図７を参照しつつ説明す
ると、例えば、破壊電圧値が１ｋＶであれば、必要な素
子厚は７５μmとなるが、破壊電圧値が２ｋＶになる
と、必要な素子厚は２５０μmとなる。
用いて高耐圧の積層コンデンサを設計する場合、図５，
図６に示すような構造では、素子厚を大幅に増大させる
ことが必要になる。すなわち、図７を参照しつつ説明す
ると、例えば、破壊電圧値が１ｋＶであれば、必要な素
子厚は７５μmとなるが、破壊電圧値が２ｋＶになる
と、必要な素子厚は２５０μmとなる。
【０００７】このように、図５及び図６に示すような構
造の積層コンデンサの場合、高耐圧のコンデンサを設計
しようとすると、素子厚を大幅に増大させることが必要
になるため、素子厚の単位厚み当りの破壊電圧値が低く
なるばかりではなく、素子厚が厚くなる分だけ、取得で
きる静電容量が小さくなるという問題点があり、誘電体
の性能を十分に発揮させることができないという問題点
がある。
造の積層コンデンサの場合、高耐圧のコンデンサを設計
しようとすると、素子厚を大幅に増大させることが必要
になるため、素子厚の単位厚み当りの破壊電圧値が低く
なるばかりではなく、素子厚が厚くなる分だけ、取得で
きる静電容量が小さくなるという問題点があり、誘電体
の性能を十分に発揮させることができないという問題点
がある。
【０００８】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、耐電圧性能に優れ、しかも小型大容量の積層コンデ
ンサを提供することを目的とする。
り、耐電圧性能に優れ、しかも小型大容量の積層コンデ
ンサを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、発明者等は、破壊電圧値及び取得できる静電容量の
両面で有利な、素子厚のできるだけ小さい領域を利用す
ることを可能にするため、種々の実験、検討を行い、同
一平面に、一方の外部端子と接続する内部電極と、他方
の外部端子と接続する内部電極と、その間に配設された
浮遊内部電極を備えてなる内部電極群と、誘電体を介し
て該内部電極群と対向する一つの面に配設された、外部
端子に接続される内部電極を含まない複数の浮遊内部電
極とを交互に配設して、異なる外部端子に接続される内
部電極の間に、直列接続のコンデンサ部を多数形成する
（すなわち、多連シリーズ構造とする）ことにより所望
の容量を得るようにした場合に、耐電圧性能に優れ、し
かも小型大容量の積層コンデンサが得られることを知
り、さらに実験、検討を重ねて本発明を完成した。
に、発明者等は、破壊電圧値及び取得できる静電容量の
両面で有利な、素子厚のできるだけ小さい領域を利用す
ることを可能にするため、種々の実験、検討を行い、同
一平面に、一方の外部端子と接続する内部電極と、他方
の外部端子と接続する内部電極と、その間に配設された
浮遊内部電極を備えてなる内部電極群と、誘電体を介し
て該内部電極群と対向する一つの面に配設された、外部
端子に接続される内部電極を含まない複数の浮遊内部電
極とを交互に配設して、異なる外部端子に接続される内
部電極の間に、直列接続のコンデンサ部を多数形成する
（すなわち、多連シリーズ構造とする）ことにより所望
の容量を得るようにした場合に、耐電圧性能に優れ、し
かも小型大容量の積層コンデンサが得られることを知
り、さらに実験、検討を重ねて本発明を完成した。
【００１０】すなわち、本発明の積層コンデンサは、誘
電体中に、外部端子に接続される内部電極と接続されな
い内部電極が配設され、誘電体と内部電極が多層構造を
形成している積層コンデンサであって、同一平面に、一
方の外部端子と接続する第１の接続内部電極、他方の外
部端子と接続する第２の接続内部電極、及び前記第１及
び第２の接続内部電極の間に位置する浮遊内部電極を配
設してなる第１の内部電極群と、誘電体を介して前記第
１の内部電極群と対向する一つの面に配設された、外部
端子に接続される内部電極を含まない複数の浮遊内部電
極からなる第２の内部電極群とを交互に配設するととも
に、第１及び第２の内部電極群中の浮遊内部電極を、異
なる外部端子に接続される第１及び第２の接続内部電極
の間に直列接続のコンデンサ部が４つ以上形成されるよ
うに構成したことを特徴としている。
電体中に、外部端子に接続される内部電極と接続されな
い内部電極が配設され、誘電体と内部電極が多層構造を
形成している積層コンデンサであって、同一平面に、一
方の外部端子と接続する第１の接続内部電極、他方の外
部端子と接続する第２の接続内部電極、及び前記第１及
び第２の接続内部電極の間に位置する浮遊内部電極を配
設してなる第１の内部電極群と、誘電体を介して前記第
１の内部電極群と対向する一つの面に配設された、外部
端子に接続される内部電極を含まない複数の浮遊内部電
極からなる第２の内部電極群とを交互に配設するととも
に、第１及び第２の内部電極群中の浮遊内部電極を、異
なる外部端子に接続される第１及び第２の接続内部電極
の間に直列接続のコンデンサ部が４つ以上形成されるよ
うに構成したことを特徴としている。
【００１１】また、内部電極間に介在する誘電体の厚み
（素子厚）が１００μm以下であることを特徴としてい
る。
（素子厚）が１００μm以下であることを特徴としてい
る。
【００１２】
【作用】多連シリーズ構造とすることにより、素子厚
（単位厚み）当りの破壊電圧値が大きくなり、素子厚の
小さい誘電体を用いることが可能になるとともに、素子
厚が小さい誘電体を用いることが可能になることから、
その積層数を多くすることが可能になる。したがって、
小型で、耐電圧性能に優れ、しかも大容量の積層コンデ
ンサを得ることが可能になる。
（単位厚み）当りの破壊電圧値が大きくなり、素子厚の
小さい誘電体を用いることが可能になるとともに、素子
厚が小さい誘電体を用いることが可能になることから、
その積層数を多くすることが可能になる。したがって、
小型で、耐電圧性能に優れ、しかも大容量の積層コンデ
ンサを得ることが可能になる。
【００１３】なお、内部電極間に介在する誘電体の厚み
（素子厚）が１００μm以下であるような場合には、破
壊電圧値が問題になる場合が多いが、本発明によれば、
そのような場合（例えば、素子厚が１０〜１００μmの
範囲にあるような場合）にも、十分な耐電圧性能を得る
ことが可能になり特に有意義である。
（素子厚）が１００μm以下であるような場合には、破
壊電圧値が問題になる場合が多いが、本発明によれば、
そのような場合（例えば、素子厚が１０〜１００μmの
範囲にあるような場合）にも、十分な耐電圧性能を得る
ことが可能になり特に有意義である。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を示して、その特徴と
するところをさらに詳しく説明する。
するところをさらに詳しく説明する。
【００１５】［実施例１］図１，図２は本発明の実施例
にかかる積層コンデンサを示す断面図である。
にかかる積層コンデンサを示す断面図である。
【００１６】まず、図１の積層コンデンサ１０について
説明する。積層コンデンサ１０は、４連シリーズ構造の
積層コンデンサであり、同一平面に、一方の外部端子４
ａと接続する第１の接続内部電極２ａ、他方の外部端子
４ｂと接続する第２の接続内部電極２ｂ、及び第１及び
第２の接続内部電極２ａ，２ｂの間に位置する浮遊内部
電極２ｃを配設してなる第１の内部電極群２と、誘電体
（層）１を介して第１の内部電極群２と対向する面に配
設された、外部端子４ａ，４ｂに接続される内部電極を
含まない複数（ここでは２つ）の浮遊内部電極１２ａか
らなる第２の内部電極群１２とを交互に配設することに
より形成されている。
説明する。積層コンデンサ１０は、４連シリーズ構造の
積層コンデンサであり、同一平面に、一方の外部端子４
ａと接続する第１の接続内部電極２ａ、他方の外部端子
４ｂと接続する第２の接続内部電極２ｂ、及び第１及び
第２の接続内部電極２ａ，２ｂの間に位置する浮遊内部
電極２ｃを配設してなる第１の内部電極群２と、誘電体
（層）１を介して第１の内部電極群２と対向する面に配
設された、外部端子４ａ，４ｂに接続される内部電極を
含まない複数（ここでは２つ）の浮遊内部電極１２ａか
らなる第２の内部電極群１２とを交互に配設することに
より形成されている。
【００１７】また、第１の内部電極群２と第２の内部電
極群１２は、図１に示すように、それぞれを構成する各
浮遊内部電極（２ｃ及び１２ａ）が、誘電体１を介して
対向する２つの電極の一部ずつに対向するように構成さ
れており、例えば、図１における最上層の第１の内部電
極群２及び第２の内部電極群１２についてみると、異な
る外部端子４ａ，４ｂに接続される第１及び第２の接続
内部電極２ａ，２ｂの間に、直列接続のコンデンサ部５
が４つ（４連）形成されている。なお、この実施例の積
層コンデンサ１０の寸法（サイズ）は、長さＬ＝５．７
mm、幅Ｗ＝５．０mm，厚さＴ＝２．０mmである。
極群１２は、図１に示すように、それぞれを構成する各
浮遊内部電極（２ｃ及び１２ａ）が、誘電体１を介して
対向する２つの電極の一部ずつに対向するように構成さ
れており、例えば、図１における最上層の第１の内部電
極群２及び第２の内部電極群１２についてみると、異な
る外部端子４ａ，４ｂに接続される第１及び第２の接続
内部電極２ａ，２ｂの間に、直列接続のコンデンサ部５
が４つ（４連）形成されている。なお、この実施例の積
層コンデンサ１０の寸法（サイズ）は、長さＬ＝５．７
mm、幅Ｗ＝５．０mm，厚さＴ＝２．０mmである。
【００１８】また、図２の積層コンデンサ２０は、１０
連シリーズ構造の積層コンデンサであり、その基本的な
構造は、図１の４連シリーズ構造の積層コンデンサ１０
の場合と同様である。すなわち、この積層コンデンサ２
０は、同一平面に、一方の外部端子４ａと接続する第１
の接続内部電極２ａ、他方の外部端子４ｂと接続する第
２の接続内部電極２ｂ、及び第１及び第２の接続内部電
極２ａ，２ｂの間に位置する浮遊内部電極２ｃ（ここで
は４つ）を配設してなる第１の内部電極群２と、誘電体
１を介して第１の内部電極群２と対向する面に配設され
た、外部端子４ａ，４ｂに接続される内部電極を含まな
い複数（ここでは５つ）の浮遊内部電極１２ａからなる
第２の内部電極群１２とを交互に配設することにより形
成されている。
連シリーズ構造の積層コンデンサであり、その基本的な
構造は、図１の４連シリーズ構造の積層コンデンサ１０
の場合と同様である。すなわち、この積層コンデンサ２
０は、同一平面に、一方の外部端子４ａと接続する第１
の接続内部電極２ａ、他方の外部端子４ｂと接続する第
２の接続内部電極２ｂ、及び第１及び第２の接続内部電
極２ａ，２ｂの間に位置する浮遊内部電極２ｃ（ここで
は４つ）を配設してなる第１の内部電極群２と、誘電体
１を介して第１の内部電極群２と対向する面に配設され
た、外部端子４ａ，４ｂに接続される内部電極を含まな
い複数（ここでは５つ）の浮遊内部電極１２ａからなる
第２の内部電極群１２とを交互に配設することにより形
成されている。
【００１９】また、第１の内部電極群２と第２の内部電
極群１２は、図２に示すように、それぞれを構成する各
浮遊内部電極（２ｃ及び１２ａ）が、誘電体１を介して
対向する２つの電極の一部ずつに対向するように構成さ
れており、例えば、図２における最上層の第１及び第２
の内部電極群２，１２についてみると、異なる外部端子
４ａ，４ｂに接続される第１及び第２の接続内部電極２
ａ，２ｂの間に、直列接続のコンデンサ部５が１０連形
成されている。なお、この実施例の積層コンデンサ２０
の寸法は、図１の積層コンデンサ１０の場合と同じく、
長さＬ＝５．７mm、幅Ｗ＝５．０mm，厚さＴ＝２．０mm
である。
極群１２は、図２に示すように、それぞれを構成する各
浮遊内部電極（２ｃ及び１２ａ）が、誘電体１を介して
対向する２つの電極の一部ずつに対向するように構成さ
れており、例えば、図２における最上層の第１及び第２
の内部電極群２，１２についてみると、異なる外部端子
４ａ，４ｂに接続される第１及び第２の接続内部電極２
ａ，２ｂの間に、直列接続のコンデンサ部５が１０連形
成されている。なお、この実施例の積層コンデンサ２０
の寸法は、図１の積層コンデンサ１０の場合と同じく、
長さＬ＝５．７mm、幅Ｗ＝５．０mm，厚さＴ＝２．０mm
である。
【００２０】そして、上記のように構成された積層コン
デンサ１０（図１）及び積層コンデンサ２０（図２）を
はじめ、同様に形成した、寸法及び破壊電圧値が同一
で、コンデンサ部のシリーズ連数の異なる積層コンデン
サ（寸法は上記積層コンデンサ１０及び２０と同じ）に
ついて、取得される静電容量の大きさを測定した。な
お、各積層コンデンサの破壊電圧値は、ＡＣ４ｋＶ一定
とした。なお、各積層コンデンサにより積層数が異なる
ので、素子厚も異なるが、この実施例の積層コンデンサ
（シリーズ連数４〜２０）における素子厚の範囲は、１
０μm〜８０μmである。また、誘電体のεは約１０００
０である。
デンサ１０（図１）及び積層コンデンサ２０（図２）を
はじめ、同様に形成した、寸法及び破壊電圧値が同一
で、コンデンサ部のシリーズ連数の異なる積層コンデン
サ（寸法は上記積層コンデンサ１０及び２０と同じ）に
ついて、取得される静電容量の大きさを測定した。な
お、各積層コンデンサの破壊電圧値は、ＡＣ４ｋＶ一定
とした。なお、各積層コンデンサにより積層数が異なる
ので、素子厚も異なるが、この実施例の積層コンデンサ
（シリーズ連数４〜２０）における素子厚の範囲は、１
０μm〜８０μmである。また、誘電体のεは約１０００
０である。
【００２１】各積層コンデンサについて測定したシリー
ズ連数と取得される静電容量の関係を図３に示す。
ズ連数と取得される静電容量の関係を図３に示す。
【００２２】図３に示すように、シリーズ連数が増加す
ると静電容量が大きく増加し、４連以上の多連シリーズ
構造の場合には、ノーマル構造や２連シリーズ構造の場
合に比べて大きな静電容量を取得できることがわかる。
例えば、ノーマル構造の積層コンデンサの場合、寸法と
破壊電圧値を同じにすると、わずか３ｎＦ程度の静電容
量しか取得できないのに対し、４連〜２０連の多連シリ
ーズ構造の積層コンデンサの場合には、その６〜４０倍
の静電容量を取得できることがわかる。
ると静電容量が大きく増加し、４連以上の多連シリーズ
構造の場合には、ノーマル構造や２連シリーズ構造の場
合に比べて大きな静電容量を取得できることがわかる。
例えば、ノーマル構造の積層コンデンサの場合、寸法と
破壊電圧値を同じにすると、わずか３ｎＦ程度の静電容
量しか取得できないのに対し、４連〜２０連の多連シリ
ーズ構造の積層コンデンサの場合には、その６〜４０倍
の静電容量を取得できることがわかる。
【００２３】これは、多連シリーズ構造とすることによ
り、素子厚（単位厚み）当りの破壊電圧値が大きくな
り、素子厚の小さい誘電体を用いることが可能になると
ともに、素子厚が小さいため積層数を多くすることが可
能になり、大きな静電容量を取得できるようになるもの
である。
り、素子厚（単位厚み）当りの破壊電圧値が大きくな
り、素子厚の小さい誘電体を用いることが可能になると
ともに、素子厚が小さいため積層数を多くすることが可
能になり、大きな静電容量を取得できるようになるもの
である。
【００２４】［実施例２］上記実施例１の積層コンデン
サと同様の材料及び構造で、寸法（サイズ）及び取得さ
れる静電容量が同一の積層コンデンサを用意し、交流電
圧を印加して破壊電圧値（ＢＤＶ）を測定した。なお、
各積層コンデンサの寸法は、長さＬ＝５．７mm、幅Ｗ＝
５．０mm，厚さＴ＝２．０mmとし、静電容量は、１０ｎ
Ｆとした。各積層コンデンサのシリーズ連数と破壊電圧
値（ＢＤＶ）の関係を、図４に示す。
サと同様の材料及び構造で、寸法（サイズ）及び取得さ
れる静電容量が同一の積層コンデンサを用意し、交流電
圧を印加して破壊電圧値（ＢＤＶ）を測定した。なお、
各積層コンデンサの寸法は、長さＬ＝５．７mm、幅Ｗ＝
５．０mm，厚さＴ＝２．０mmとし、静電容量は、１０ｎ
Ｆとした。各積層コンデンサのシリーズ連数と破壊電圧
値（ＢＤＶ）の関係を、図４に示す。
【００２５】図４に示すように、同一寸法、同一容量の
積層コンデンサであっても、シリーズの連数が増加する
ほど、破壊電圧値が大きくなり、４連以上の多連シリー
ズ構造の場合には、ノーマル構造や２連シリーズ構造の
場合に比べて破壊電圧値が大幅に増大していることがわ
かる。すなわち、例えば、ノーマル構造の積層コンデン
サの場合、破壊電圧値が約２．８ｋＶであるのに対し、
４連〜２０連の多連シリーズ構造の積層コンデンサの場
合には、その１．７〜２．９倍の破壊電圧値が得られる
ことがわかる。
積層コンデンサであっても、シリーズの連数が増加する
ほど、破壊電圧値が大きくなり、４連以上の多連シリー
ズ構造の場合には、ノーマル構造や２連シリーズ構造の
場合に比べて破壊電圧値が大幅に増大していることがわ
かる。すなわち、例えば、ノーマル構造の積層コンデン
サの場合、破壊電圧値が約２．８ｋＶであるのに対し、
４連〜２０連の多連シリーズ構造の積層コンデンサの場
合には、その１．７〜２．９倍の破壊電圧値が得られる
ことがわかる。
【００２６】上記の実施例のように、積層コンデンサを
多連シリーズ構造とすることにより、素子厚（単位厚
み）当りの破壊電圧値が大きい、素子厚の小さい領域を
使用することが可能になるため、静電容量、破壊電圧値
の両面において、従来の積層コンデンサよりも大幅に優
れた性能を得ることが可能になり、静電容量及び破壊電
圧値を同一とするとコンデンサの寸法を大幅に小型化す
ることが可能になる。
多連シリーズ構造とすることにより、素子厚（単位厚
み）当りの破壊電圧値が大きい、素子厚の小さい領域を
使用することが可能になるため、静電容量、破壊電圧値
の両面において、従来の積層コンデンサよりも大幅に優
れた性能を得ることが可能になり、静電容量及び破壊電
圧値を同一とするとコンデンサの寸法を大幅に小型化す
ることが可能になる。
【００２７】さらに、適切なシリーズ連数を選択するこ
とで、破壊電圧値、静電容量、素子寸法、積層数などに
関し、所望の特性を有する積層コンデンサを得ることが
できる。
とで、破壊電圧値、静電容量、素子寸法、積層数などに
関し、所望の特性を有する積層コンデンサを得ることが
できる。
【００２８】なお、シリーズ連数については、４連以上
とすることが必要であるが、図３，図４に示すように、
シリーズ連数が２０近くになるとシリーズ連数を増やす
ことによる効果が小さくなるとともに、小型の積層コン
デンサの場合には、素子厚が極端に小さくなったり、内
部電極の寸法が極端に小さくなったりして製造（加工）
が困難になるため、シリーズ連数は４〜２０の範囲とす
ることが好ましい。
とすることが必要であるが、図３，図４に示すように、
シリーズ連数が２０近くになるとシリーズ連数を増やす
ことによる効果が小さくなるとともに、小型の積層コン
デンサの場合には、素子厚が極端に小さくなったり、内
部電極の寸法が極端に小さくなったりして製造（加工）
が困難になるため、シリーズ連数は４〜２０の範囲とす
ることが好ましい。
【００２９】また、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、発明の要旨の範囲内において、種々の応
用、変形を加えることが可能である。
ものではなく、発明の要旨の範囲内において、種々の応
用、変形を加えることが可能である。
【００３０】
【発明の効果】上述のように、本発明の積層コンデンサ
は、同一平面に、一方の外部端子と接続する第１の接続
内部電極、他方の外部端子と接続する第２の接続内部電
極、及び第１及び第２の接続内部電極の間に位置する浮
遊内部電極を配設してなる第１の内部電極群と、誘電体
を介して第１の内部電極群と対向する一つの面に配設さ
れた、外部端子に接続される内部電極を含まない複数の
浮遊内部電極からなる第２の内部電極群とを交互に配設
するとともに、第１及び第２の内部電極群中の浮遊内部
電極を、異なる外部端子に接続される第１及び第２の接
続内部電極の間に、直列接続のコンデンサ部が４つ以上
形成されるように構成しているので、素子厚（単位厚
み）当りの破壊電圧値が大きい、素子厚の小さい誘電体
を用いることが可能になるとともに、同一コンデンサ寸
法の場合には、積層数を多くすることが可能になる。
は、同一平面に、一方の外部端子と接続する第１の接続
内部電極、他方の外部端子と接続する第２の接続内部電
極、及び第１及び第２の接続内部電極の間に位置する浮
遊内部電極を配設してなる第１の内部電極群と、誘電体
を介して第１の内部電極群と対向する一つの面に配設さ
れた、外部端子に接続される内部電極を含まない複数の
浮遊内部電極からなる第２の内部電極群とを交互に配設
するとともに、第１及び第２の内部電極群中の浮遊内部
電極を、異なる外部端子に接続される第１及び第２の接
続内部電極の間に、直列接続のコンデンサ部が４つ以上
形成されるように構成しているので、素子厚（単位厚
み）当りの破壊電圧値が大きい、素子厚の小さい誘電体
を用いることが可能になるとともに、同一コンデンサ寸
法の場合には、積層数を多くすることが可能になる。
【００３１】したがって、小型で、耐電圧性能に優れ、
しかも大容量の積層コンデンサを得ることができる。
しかも大容量の積層コンデンサを得ることができる。
【００３２】さらに、適切なシリーズ連数を選択するこ
とで、破壊電圧値、静電容量、素子寸法、積層数などに
関し、所望の特性を有する積層コンデンサを得ることが
できる。
とで、破壊電圧値、静電容量、素子寸法、積層数などに
関し、所望の特性を有する積層コンデンサを得ることが
できる。
【００３３】また、内部電極間に介在する誘電体の厚み
（素子厚）が１００μm以下であるような場合には、破
壊電圧値が問題になる場合が多いが、本発明によれば、
素子圧を薄くして多連構造にすることにより、さらに高
い耐電圧性能を得ることが可能になり特に有意義であ
る。
（素子厚）が１００μm以下であるような場合には、破
壊電圧値が問題になる場合が多いが、本発明によれば、
素子圧を薄くして多連構造にすることにより、さらに高
い耐電圧性能を得ることが可能になり特に有意義であ
る。
【図１】本発明の実施例にかかる積層コンデンサの構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例にかかる積層コンデンサの構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】本発明の実施例にかかる積層コンデンサについ
てのシリーズ連数と取得される静電容量の関係を示す図
である。
てのシリーズ連数と取得される静電容量の関係を示す図
である。
【図４】本発明の実施例にかかる積層コンデンサについ
てのシリーズ連数と破壊電圧値の関係を示す図である。
てのシリーズ連数と破壊電圧値の関係を示す図である。
【図５】従来のノーマル構造の積層コンデンサの構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図６】従来の２連シリーズ構造の積層コンデンサの構
造を示す断面図である。
造を示す断面図である。
【図７】従来の積層コンデンサの素子厚と破壊電圧値の
関係を示す図である。
関係を示す図である。
【図８】従来の積層コンデンサの素子厚とその単位厚み
当りの破壊電圧値の関係を示す図である。
当りの破壊電圧値の関係を示す図である。
１ 誘電体（層） ２ 第１の内部電極群 ２ａ 第１の接続内部電極 ２ｂ 第２の接続内部電極 ２ｃ 浮遊内部電極 ４ａ，４ｂ 外部端子 ５ コンデンサ部 １０，２０ 積層コンデンサ １２ 第２の内部電極群 １２ａ 浮遊内部電極
Claims (2)
- 【請求項１】 誘電体中に、外部端子に接続される内部
電極と接続されない内部電極が配設され、誘電体と内部
電極が多層構造を形成している積層コンデンサであっ
て、 同一平面に、一方の外部端子と接続する第１の接続内部
電極、他方の外部端子と接続する第２の接続内部電極、
及び前記第１及び第２の接続内部電極の間に位置する浮
遊内部電極を配設してなる第１の内部電極群と、誘電体
を介して前記第１の内部電極群と対向する一つの面に配
設された、外部端子に接続される内部電極を含まない複
数の浮遊内部電極からなる第２の内部電極群とを交互に
配設するとともに、 第１及び第２の内部電極群中の浮遊内部電極を、異なる
外部端子に接続される第１及び第２の接続内部電極の間
に直列接続のコンデンサ部が４つ以上形成されるように
構成したことを特徴とする積層コンデンサ。 - 【請求項２】 内部電極間に介在する誘電体の厚み（素
子厚）が１００μm以下であることを特徴とする請求項
１記載の積層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19219694A JPH0837126A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 積層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19219694A JPH0837126A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 積層コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0837126A true JPH0837126A (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=16287281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19219694A Withdrawn JPH0837126A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 積層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0837126A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0866479A2 (en) * | 1997-03-19 | 1998-09-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated capacitor |
| US7027288B2 (en) | 2004-08-30 | 2006-04-11 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic condenser |
| JP2009054652A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
| CN103310978A (zh) * | 2012-03-13 | 2013-09-18 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子元件 |
| KR20140118416A (ko) * | 2013-03-29 | 2014-10-08 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
| JP2017135288A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| US10879002B2 (en) | 2017-12-04 | 2020-12-29 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Ceramic capacitor and manufacturing method thereof |
| US11094470B2 (en) | 2019-02-20 | 2021-08-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| US11557436B2 (en) | 2019-10-31 | 2023-01-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and mount structure for multilayer ceramic capacitor |
-
1994
- 1994-07-22 JP JP19219694A patent/JPH0837126A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0866479A2 (en) * | 1997-03-19 | 1998-09-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated capacitor |
| EP0866479A3 (en) * | 1997-03-19 | 2003-11-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated capacitor |
| US7027288B2 (en) | 2004-08-30 | 2006-04-11 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic condenser |
| KR101105600B1 (ko) * | 2004-08-30 | 2012-01-19 | 티디케이가부시기가이샤 | 적층 세라믹 콘덴서 |
| JP2009054652A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
| US7995325B2 (en) | 2007-08-23 | 2011-08-09 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
| CN103310978A (zh) * | 2012-03-13 | 2013-09-18 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子元件 |
| KR20140118416A (ko) * | 2013-03-29 | 2014-10-08 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
| JP2017135288A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| US10176922B2 (en) | 2016-01-28 | 2019-01-08 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| US10879002B2 (en) | 2017-12-04 | 2020-12-29 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Ceramic capacitor and manufacturing method thereof |
| US11094470B2 (en) | 2019-02-20 | 2021-08-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| US11557436B2 (en) | 2019-10-31 | 2023-01-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and mount structure for multilayer ceramic capacitor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10261546A (ja) | 積層コンデンサ | |
| US5835338A (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| JP6721150B2 (ja) | 積層キャパシター、積層キャパシターが実装された基板 | |
| US5040092A (en) | Multilayer capacitor | |
| JPS59105311A (ja) | 長円形２重コンデンサ−パツケ−ジ | |
| KR20060050757A (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 | |
| US5815367A (en) | Layered capacitors having an internal inductor element | |
| JPH0897078A (ja) | 積層コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH07335473A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH0837126A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JP4618348B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
| US3496434A (en) | High voltage ceramic capacitor | |
| AU777965B2 (en) | A capacitor element for a power capacitor, a power capacitor comprising such element and a metallized film for a power capacitor | |
| JP2002237429A (ja) | 積層型貫通コンデンサおよび積層型貫通コンデンサアレイ | |
| JPH0955335A (ja) | 積層型貫通コンデンサ | |
| JPH08162368A (ja) | 複合型積層コンデンサ | |
| JPH09180956A (ja) | 積層型セラミックコンデンサ | |
| JPH10312933A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JP2003045741A (ja) | 多端子型電子部品 | |
| JPH08273977A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JPH07263270A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2982335B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH04105311A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JP4039091B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
| JPS6138842B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011002 |