JPH08335505A - Forming method of thick film resistor - Google Patents
Forming method of thick film resistorInfo
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- JPH08335505A JPH08335505A JP7139208A JP13920895A JPH08335505A JP H08335505 A JPH08335505 A JP H08335505A JP 7139208 A JP7139208 A JP 7139208A JP 13920895 A JP13920895 A JP 13920895A JP H08335505 A JPH08335505 A JP H08335505A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、基板上にスクリーン印
刷によって厚膜抵抗体を形成する厚膜抵抗体の形成方法
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thick film resistor forming method for forming a thick film resistor on a substrate by screen printing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ハイブリッドＩＣは、電子部品を
より高密度に実装するために抵抗体として表面実装型の
チップ抵抗を用いず厚膜抵抗体を用いている。この厚膜
抵抗体は、セラミック基板上に配線パターンとともに一
対の厚膜抵抗体用電極を形成し、その後、これらの電極
に跨るように抵抗体ペーストをスクリーン印刷によって
塗布し、固化させることによって形成している。2. Description of the Related Art Conventionally, a hybrid IC uses a thick film resistor instead of a surface mount type chip resistor as a resistor in order to mount electronic parts at a higher density. This thick film resistor is formed by forming a pair of electrodes for a thick film resistor on a ceramic substrate together with a wiring pattern, and then applying a resistor paste by screen printing so as to extend over these electrodes and solidifying it. are doing.
【０００３】従来の厚膜抵抗体の形成方法を図３および
図４によって説明する。図３は従来の厚膜抵抗体の形成
方法におけるスクリーン印刷時の状態を示す平面図、図
４はスクリーン印刷後の状態を示す断面図で、同図は第
３図におけるIII−III線断面図である。これらの図にお
いて、符号１はスクリーン印刷用スクリーンマスク、２
はこのスクリーンマスク１に形成した厚膜抵抗形成用開
口である。３，３は厚膜抵抗体用電極で、この電極３
は、図４に示すようにセラミック基板４上に形成してい
る。５はスクリーン印刷用スキージ、６は厚膜抵抗体で
ある。A conventional method of forming a thick film resistor will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a plan view showing a state at the time of screen printing in the conventional method for forming a thick film resistor, FIG. 4 is a sectional view showing a state after screen printing, and FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG. Is. In these figures, reference numeral 1 is a screen mask for screen printing, 2
Is an opening for forming a thick film resistor formed in the screen mask 1. Electrodes 3 and 3 are for thick film resistors.
Are formed on the ceramic substrate 4 as shown in FIG. 5 is a squeegee for screen printing, and 6 is a thick film resistor.
【０００４】厚膜抵抗体６を形成するには、先ず、図３
に示すようにスクリーンマスク１をセラミック基板４上
に電極３の上方から被せて開口２が電極３，３に跨るよ
うに位置決めする。次に、抵抗体ペースト７を塗布しな
がらスキージ５を電極３，３の並設方向に沿って平行移
動させる。移動方向を図３中に矢印で示す。このとき、
抵抗体ペースト７は、図３に示すように、スキージ５の
移動方向前側にスキージ５と略平行な線を描くように塗
布する。そして、この抵抗体ペースト７がスクリーンマ
スク１上で塗り拡げられるように、スキージ５を下方へ
付勢しながら前記方向へ移動させる。スキージ５が開口
２の一端から他端へ移動することによって、図４に示す
ように開口２内で電極３，３間に跨るように厚膜抵抗体
６が形成される。In order to form the thick film resistor 6, first, as shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the screen mask 1 is placed on the ceramic substrate 4 from above the electrodes 3 and positioned so that the openings 2 straddle the electrodes 3, 3. Next, the squeegee 5 is moved in parallel along the direction in which the electrodes 3 and 3 are arranged while applying the resistor paste 7. The moving direction is indicated by an arrow in FIG. At this time,
As shown in FIG. 3, the resistor paste 7 is applied on the front side in the moving direction of the squeegee 5 so as to draw a line substantially parallel to the squeegee 5. Then, the squeegee 5 is moved in the above direction while being urged downward so that the resistor paste 7 is spread on the screen mask 1. As the squeegee 5 moves from one end to the other end of the opening 2, the thick film resistor 6 is formed so as to extend between the electrodes 3 and 3 in the opening 2 as shown in FIG.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかるに、スクリーン
印刷によって厚膜抵抗体６を形成する場合、セラミック
基板４上に形成される厚膜抵抗体６の長手方向の向きが
異なると、長さおよび幅が同寸法であっても抵抗値が変
わってしまうという問題があった。However, when the thick film resistor 6 is formed by screen printing, if the thick film resistor 6 formed on the ceramic substrate 4 has a different direction in the longitudinal direction, the length and the width thereof are different. However, there was a problem that the resistance value would change even if the dimensions were the same.
【０００６】このように抵抗値が変わってしまうのは、
厚膜抵抗体の長手方向がスクリーン印刷時にスキージを
移動させる方向に対して平行になる場合と直交する場合
とでその膜厚が変わってしまうからであった。すなわ
ち、図３および図４に示すように、厚膜抵抗体６の長手
方向がスキージ５の移動方向と平行になる場合には、ス
クリーンマスク１の上でスキージ５を移動させると、ス
キージ５が厚膜抵抗体６の形成開始点Ｓを通過するとき
にはスクリーンマスク１は電極３に支承されて厚膜抵抗
体６はスクリーンマスク１の厚みに相当する膜厚になる
が、スキージ５が電極３どうしの間となる部位を移動す
るようになると、スクリーンマスク１がスキージ５から
加えられる下方への印刷圧力によって電極３どうしの間
で垂れ下がるように下方へ撓んでしまい、厚膜抵抗体６
の上面が前記電極３上の部分に較べて低くなってしま
う。この低くなる範囲を図４中に符号６ａで示す。The reason why the resistance value changes in this way is that
This is because the thickness of the thick film resistor changes depending on whether the longitudinal direction is parallel to the direction in which the squeegee is moved during screen printing or orthogonal to the direction. That is, as shown in FIGS. 3 and 4, when the longitudinal direction of the thick film resistor 6 is parallel to the moving direction of the squeegee 5, the squeegee 5 is moved by moving the squeegee 5 on the screen mask 1. When passing through the formation start point S of the thick film resistor 6, the screen mask 1 is supported by the electrode 3 so that the thick film resistor 6 has a film thickness corresponding to the thickness of the screen mask 1. If the screen mask 1 is moved between the electrodes 3, the screen mask 1 is bent downward so as to hang between the electrodes 3 due to the downward printing pressure applied from the squeegee 5, and the thick film resistor 6
The upper surface of the electrode becomes lower than the portion above the electrode 3. This lower range is indicated by reference numeral 6a in FIG.
【０００７】また、抵抗体ペーストはある程度の粘性を
有している関係から、スクリーンマスク１に形成した開
口２に流れ込んでいる抵抗体ペーストは、開口２より上
側に位置しスキージによって押される抵抗体ペーストと
ともに僅かながらもスキージ５の移動方向へ流動しよう
とする。そして、スキージ５が他方の電極３上に達し厚
膜抵抗体６の形成終点Ｅを通過するときには、スクリー
ンマスク１の前記開口２の終端となる壁面に開口内の抵
抗体ペーストが押し付けられてその圧力が上昇する。こ
のため、スキージ通過後に前記開口内の抵抗体ペースト
が開口からスクリーン上面側へ盛り上がってしまう。こ
の盛り上がり部分を図４中に符号６ａで示す。すなわ
ち、厚膜抵抗体６の上面は、形成開始点Ａに較べて電極
３の間となる部位では相対的に低くなり、形成終点Ｅで
は相対的に高くなってしまい、平坦にはなり難い。Since the resistor paste has a certain degree of viscosity, the resistor paste flowing into the opening 2 formed in the screen mask 1 is located above the opening 2 and is pushed by the squeegee. The paste tends to flow in the moving direction of the squeegee 5 though slightly. When the squeegee 5 reaches the other electrode 3 and passes the formation end point E of the thick film resistor 6, the resistor paste in the opening is pressed against the wall surface of the screen mask 1 which is the end of the opening 2. The pressure rises. Therefore, after passing through the squeegee, the resistor paste in the opening rises from the opening to the upper surface side of the screen. This raised portion is indicated by reference numeral 6a in FIG. That is, the upper surface of the thick film resistor 6 becomes relatively lower at the portion between the electrodes 3 than at the formation starting point A, and becomes relatively higher at the formation end point E, and it is difficult to be flat.
【０００８】一方、厚膜抵抗体の長手方向がスキージの
移動方向と直交する場合には、スキージが厚膜抵抗体の
形成開始点から形成終点に達するまでの全域においてス
クリーンマスクが電極に支承されることから、形成され
る厚膜抵抗体の上面は略平坦になる。On the other hand, when the longitudinal direction of the thick film resistor is orthogonal to the moving direction of the squeegee, the screen mask is supported by the electrodes in the entire area from the starting point of the squeegee to the forming end point of the thick film resistor. Therefore, the upper surface of the formed thick film resistor is substantially flat.
【０００９】このように厚膜抵抗体の長手方向の向きに
応じて上面の高さが変わりその抵抗値が変化してしまう
ので、従来では形成後にトリミングを行うことによって
抵抗値を修正していた。しかしながら、トリミングはセ
ラミック基板の表面に形成された厚膜抵抗体には施すこ
とはできるが、多層基板のグリーンシート間のように基
板内に形成された厚膜抵抗体には施すことはできない。As described above, the height of the upper surface changes according to the longitudinal direction of the thick film resistor and its resistance value changes. Therefore, conventionally, the resistance value is corrected by trimming after formation. . However, the trimming can be applied to the thick film resistor formed on the surface of the ceramic substrate, but cannot be applied to the thick film resistor formed in the substrate such as between the green sheets of the multilayer substrate.
【００１０】このため、従来では厚膜抵抗体の長手方向
を一方に揃えるとともに、スクリーン印刷時のスキージ
の移動方向を前記長手方向と平行な方向と直交する方向
のうち何れか一方に統一していた。しかるに、厚膜抵抗
体の長手方向を一方に統一すると、配線パターンを設計
する上で自由度が小さくなってしまうという新たな問題
が生じた。しかも、スキージの移動方向も直交する２方
向のうち一方に規制されてしまうという問題もあった。Therefore, conventionally, the longitudinal direction of the thick film resistor is aligned to one side, and the moving direction of the squeegee during screen printing is unified to either one of the directions parallel to the longitudinal direction and the directions orthogonal to each other. It was However, unifying the longitudinal direction of the thick film resistors to one side causes a new problem that the degree of freedom in designing the wiring pattern becomes small. Moreover, there is also a problem that the moving direction of the squeegee is restricted to one of the two orthogonal directions.
【００１１】本発明はこのような問題点を解消するため
になされたもので、厚膜抵抗体の抵抗値がばらつくのを
防ぐに当たり、厚膜抵抗体の長手方向を一方に統一しな
くてもよいようにすることを目的とする。The present invention has been made to solve such a problem, and in order to prevent the resistance value of the thick film resistor from varying, it is not necessary to unify the thick film resistor in one longitudinal direction. The purpose is to be good.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】第１の発明に係る厚膜抵
抗体の形成方法は、スキージの移動方向を、厚膜抵抗体
の両端に位置する一対の電極どうしを結ぶ仮装線に対し
て角度が４５°となるように傾斜させるものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of forming a thick film resistor in which a moving direction of a squeegee is set with respect to a provisional wire connecting a pair of electrodes located at both ends of the thick film resistor. The angle is 45 °.
【００１３】第２の発明に係る厚膜抵抗体の形成方法
は、第１の発明に係る厚膜抵抗体の形成方法において、
基板形成時に電極を、スキージが厚膜抵抗体形成部の長
手方向中央に位置づけられている状態においてスキージ
の真下にまで延在するような形状に形成するものであ
る。A method of forming a thick film resistor according to a second aspect of the present invention is the method of forming a thick film resistor according to the first aspect of the present invention,
When the substrate is formed, the electrode is formed in a shape that extends right below the squeegee in a state where the squeegee is positioned at the longitudinal center of the thick film resistor forming portion.
【００１４】第３の発明に係る厚膜抵抗体の形成方法
は、第１の発明または第２の発明に係る厚膜抵抗体の形
成方法において、厚膜抵抗体の両端に位置する一対の電
極間の隙間より厚膜抵抗体を幅狭に形成するものであ
る。A method of forming a thick film resistor according to a third invention is the method of forming a thick film resistor according to the first invention or the second invention, wherein a pair of electrodes located at both ends of the thick film resistor. The thick film resistor is formed narrower than the gap between them.
【００１５】[0015]
【作用】第１の発明によれば、スクリーン印刷用スクリ
ーンマスクに形成した厚膜抵抗体形成用開口における電
極の並設方向に延在する側壁はスキージの移動方向に対
して４５°の角度をもって傾斜するので、スキージがこ
の開口上で印刷方向へ移動すると、スキージにおける前
記開口を横切る部分がスキージの移動方向とは直交する
方向へ移動する。このため、スキージが印刷方向へ移動
するにしたがって、スクリーンマスク上における開口の
外となる領域に塗布された抵抗体ペーストも開口内に導
かれるようになる。According to the first aspect of the invention, the side wall extending in the direction in which the electrodes are juxtaposed in the opening for forming the thick film resistor formed in the screen mask for screen printing has an angle of 45 ° with respect to the moving direction of the squeegee. Because of the inclination, when the squeegee moves in the printing direction on this opening, the portion of the squeegee that crosses the opening moves in a direction orthogonal to the moving direction of the squeegee. Therefore, as the squeegee moves in the printing direction, the resistor paste applied to the area on the screen mask outside the opening is also introduced into the opening.
【００１６】第２の発明によれば、スキージが厚膜抵抗
体形成部分を移動するときには、少なくとも一方の電極
に支承される。第３の発明によれば、スクリーン印刷時
にスクリーンマスクが下方へ撓み難くなる。According to the second invention, when the squeegee moves in the thick film resistor forming portion, it is supported by at least one of the electrodes. According to the third aspect, the screen mask is less likely to bend downward during screen printing.
【００１７】[0017]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１および図２に
よって詳細に説明する。図１は本発明に係る厚膜抵抗体
の形成方法によって厚膜抵抗体を形成したセラミック基
板の要部を示す平面図、図２はスクリーン印刷時の状態
を示す平面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view showing a main part of a ceramic substrate on which a thick film resistor is formed by the method for forming a thick film resistor according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing a state at the time of screen printing.
【００１８】これらの図において、１１はハイブリッド
ＩＣ用セラミック基板、１２は前記セラミック基板１１
上に形成した厚膜抵抗体用電極である。この電極１２
は、配線パターン１３を介して図示していない電子部品
に接続し、後述する厚膜抵抗体１４によって接続される
ように２個を一組として複数組配設している。互いに対
をなす電極１２，１２は、これらの中心どうしを結ぶ仮
想直線Ｃが前記セラミック基板１１の互いに直交する側
縁１１ａ，１１ｂの形成方向に対して４５°の角度をも
って傾斜するように形成している。In these figures, 11 is a ceramic substrate for hybrid IC, 12 is the ceramic substrate 11
The thick film resistor electrode formed above. This electrode 12
Is connected to an electronic component (not shown) through the wiring pattern 13, and a plurality of sets are provided as one set so as to be connected by a thick film resistor 14 which will be described later. The electrodes 12 and 12 forming a pair are formed such that a virtual straight line C connecting the centers of these electrodes is inclined at an angle of 45 ° with respect to the forming direction of the side edges 11a and 11b of the ceramic substrate 11 which are orthogonal to each other. ing.
【００１９】また、複数組の電極１２，１２のうち図１
において上側に位置づけられた一対の電極１２，１２
と、下側に位置づけられた電極１２，１２とは、前記仮
想直線Ｃの方向が互いに直交するように形成している。In addition, among a plurality of sets of electrodes 12, 12, FIG.
A pair of electrodes 12, 12 positioned on the upper side in
And the electrodes 12 and 12 positioned on the lower side are formed such that the directions of the virtual straight line C are orthogonal to each other.
【００２０】前記厚膜抵抗体１４は、スクリーン印刷に
よって平面視長方形状に形成し、前記一対の電極１２，
１２における一方の電極１２の上面からセラミック基板
１１上を通って他方の電極１２の上面まで前記仮想直線
Ｃに沿うように延在している。また、この厚膜抵抗体１
４は、その幅寸法Ｗが電極１２，１２間の隙間ｄより小
さくなるように形成している。The thick film resistor 14 is formed in a rectangular shape in plan view by screen printing, and the pair of electrodes 12,
12 extends from the upper surface of one electrode 12 on the ceramic substrate 11 to the upper surface of the other electrode 12 along the virtual straight line C. Also, this thick film resistor 1
4 is formed such that its width W is smaller than the gap d between the electrodes 12, 12.
【００２１】図２において符号１５はスクリーン印刷用
スクリーンマスク、１６はこのスクリーンマスク１５に
形成した厚膜抵抗体形成用開口である。１７はスクリー
ン印刷用スキージ、１８は抵抗体ペーストである。In FIG. 2, reference numeral 15 is a screen mask for screen printing, and 16 is an opening for forming a thick film resistor formed in the screen mask 15. Reference numeral 17 is a squeegee for screen printing, and 18 is a resistor paste.
【００２２】前記厚膜抵抗体１４を形成するには、先
ず、電極１２および配線パターン１３を形成したセラミ
ック基板１１を図示していないスクリーン印刷機に装填
し、このセラミック基板１１に図２に示すようにスクリ
ーンマスク１５を電極１２や配線パターン１３の上方か
ら被せる。このとき、スクリーンマスク１５は前記開口
１６が電極１２，１２の上方に位置づけられるように位
置決めする。To form the thick film resistor 14, first, the ceramic substrate 11 on which the electrodes 12 and the wiring patterns 13 are formed is loaded into a screen printer (not shown), and the ceramic substrate 11 is shown in FIG. Thus, the screen mask 15 is covered over the electrodes 12 and the wiring pattern 13. At this time, the screen mask 15 is positioned so that the opening 16 is positioned above the electrodes 12, 12.
【００２３】その後、スクリーンマスク１５の上面に抵
抗体ペースト１８を塗布し、このスクリーンマスク１５
上でスキージ１７を図１中に矢印ＸまたはＹで示す方向
へ平行移動させる。このようにスキージ１７を移動させ
ることによって、スキージ１７の移動方向は、図２に示
すように前記仮想直線Ｃに対して４５°になる。本実施
例では、図１および図２においてスキージ１７を左側か
ら右側へ平行移動させることとして説明する。このよう
にスキージ１７の移動方向を設定すると、図２に示す開
口１６の４つの側壁のうち電極１２の並設方向に延びる
一対の側壁１６ａ，１６ｂは、スキージ１７の移動方向
に対して４５°の角度をもって傾斜し、側壁６ｂの壁面
がスキージ１７側を指向する。After that, the resistor paste 18 is applied to the upper surface of the screen mask 15, and the screen mask 15
The squeegee 17 is translated in the direction indicated by the arrow X or Y in FIG. By moving the squeegee 17 in this manner, the moving direction of the squeegee 17 becomes 45 ° with respect to the virtual straight line C as shown in FIG. In the present embodiment, description will be made assuming that the squeegee 17 is translated from the left side to the right side in FIGS. 1 and 2. When the moving direction of the squeegee 17 is set in this way, the pair of side walls 16a and 16b extending in the direction in which the electrodes 12 are arranged side by side among the four side walls of the opening 16 shown in FIG. The wall surface of the side wall 6b is directed toward the squeegee 17 side.
【００２４】また、抵抗体ペースト１８は、図２に示す
ようにスキージ１７の移動方向前側にスキージ１７と略
平行な線状となるように塗布する。すなわち、抵抗体ペ
ースト１８は、スクリーンマスク１５上における前記開
口１６の外となる部位にも供給されることになる。な
お、この抵抗体ペースト１８を塗布するに当たっては、
塗布位置がスキージ１７とともに移動するように行う。As shown in FIG. 2, the resistor paste 18 is applied to the front side in the moving direction of the squeegee 17 so as to have a linear shape substantially parallel to the squeegee 17. That is, the resistor paste 18 is also supplied to the portion on the screen mask 15 outside the opening 16. When applying the resistor paste 18,
The application position is moved together with the squeegee 17.
【００２５】スキージ１７を上述したように平行移動さ
せて抵抗体ペースト１８をスクリーンマスク１５上に塗
り拡げることによって、抵抗体ペースト１８がスクリー
ンマスク１５の開口１６からその下方へ流入し、厚膜抵
抗体４がスクリーン印刷される。厚膜抵抗体４の形成開
始点を図２中に符号Ｓで示し、形成終点を符号Ｅで示
す。By moving the squeegee 17 in parallel as described above and spreading the resistor paste 18 on the screen mask 15, the resistor paste 18 flows from the opening 16 of the screen mask 15 to the lower side thereof, and the thick film resistor is formed. The body 4 is screen printed. The starting point of formation of the thick film resistor 4 is indicated by reference sign S in FIG. 2, and the forming end point thereof is indicated by reference sign E.
【００２６】スキージ１７を印刷方向へ移動させると、
スキージ１７における前記開口１６を横切る部位がスキ
ージ１７の移動方向とは直交する方向（図２においては
下方）へ移動する。このため、例えば図２に示したスキ
ージ１７が同図中符号１７ａで示す位置まで移動する
と、図中に左下がりの平行斜線によって示した範囲に供
給された抵抗体ペースト１８の余剰分がスキージ１７に
よって押されて開口１６内に導かれるようになる。When the squeegee 17 is moved in the printing direction,
A portion of the squeegee 17 that crosses the opening 16 moves in a direction (downward in FIG. 2) orthogonal to the moving direction of the squeegee 17. For this reason, for example, when the squeegee 17 shown in FIG. 2 moves to the position shown by the reference numeral 17a in the figure, the surplus portion of the resistor paste 18 supplied in the range shown by the parallel slanting line descending to the left in the figure causes the squeegee 17 to surplus. It is pushed by and is guided into the opening 16.
【００２７】したがって、開口１６と対応する部分に塗
布された抵抗体ペースト１８に、スキージ１７によって
押されて開口１６内に導かれた抵抗体ペースト１８が加
えられて厚膜抵抗体１４が形成されるから、従来に較べ
て開口１６ないに大量に抵抗体ペースト１８が供給され
ることになり、厚膜抵抗体１４における電極１２，１２
どうしの間となる部位の上面の高さが形成開始点Ｓ側の
電極１２上となる部分に較べて低くなるのを抑えること
ができる。Therefore, the resistor paste 18 which is pressed by the squeegee 17 and guided into the opening 16 is added to the resistor paste 18 applied to the portion corresponding to the opening 16 to form the thick film resistor 14. Therefore, a larger amount of the resistor paste 18 is supplied to the thick film resistor 14 than the opening 16 as compared with the conventional case.
It is possible to suppress lowering of the height of the upper surface of the portion between the electrodes as compared with the portion on the electrode 12 on the formation start point S side.
【００２８】しかも、厚膜抵抗体１４の幅寸法Ｗより電
極１２，１２どうしの間の隙間ｄを長く設定しているの
で、スクリーンマスク１５に形成される開口１６が電極
１２の並設方向を長手方向として細長くなるから、開口
１６によってスクリーンマスク１５の剛性が低下するの
を可及的少なくできる。このため、電極１２間をスキー
ジ１７が移動するときにスクリーンマスク１５が下方へ
撓み難いから、この構成を採ることにより、厚膜抵抗体
１４の上面をより一層平坦面に近づけることができる。Moreover, since the gap d between the electrodes 12, 12 is set to be longer than the width W of the thick film resistor 14, the opening 16 formed in the screen mask 15 has the direction in which the electrodes 12 are arranged in parallel. Since the length of the screen mask 15 is elongated in the longitudinal direction, it is possible to reduce the rigidity of the screen mask 15 by the opening 16 as much as possible. Therefore, when the squeegee 17 moves between the electrodes 12, it is difficult for the screen mask 15 to bend downward. By adopting this configuration, the upper surface of the thick film resistor 14 can be made even closer to a flat surface.
【００２９】また、スキージ１７の移動方向を前記仮想
直線Ｃに対して４５°傾斜させると、以下に説明する理
由によっても厚膜抵抗体１４の上面が略平坦になると考
えられる。スクリーン印刷時に前記開口１６内に流入し
た抵抗体ペースト１８は、開口１６より上側に位置する
余剰分とともにスキージ１７の移動方向へ僅かながらも
流動する。このため、開口１６内で流動した抵抗体ペー
スト１８は、スキージ１７が移動するにしたがってスキ
ージ側を指向する側壁１６ｂの壁面に押し付けられ、こ
こで流れ向きが図２中に矢印Ｐで示すように開口１６の
幅方向中央側へ変えられる。Further, if the moving direction of the squeegee 17 is inclined 45 ° with respect to the virtual straight line C, it is considered that the upper surface of the thick film resistor 14 becomes substantially flat for the reason described below. The resistor paste 18 that has flowed into the opening 16 at the time of screen printing flows slightly in the moving direction of the squeegee 17 together with the surplus portion located above the opening 16. Therefore, the resistor paste 18 that has flowed in the opening 16 is pressed against the wall surface of the side wall 16b that faces the squeegee side as the squeegee 17 moves, and here the flow direction is as shown by arrow P in FIG. It can be changed to the widthwise center side of the opening 16.
【００３０】すなわち、スクリーン印刷時には開口１６
の幅方向中央付近に側壁１６ｂ側からも抵抗体ペースト
１８が流れ込むから、スキージ１７が開口１６における
電極１２，１２どうしの間となる部分の上側を通過する
ときにスクリーンマスク１５がスキージ１７により下方
へ付勢されて撓んだとしても、この部分に形成される厚
膜抵抗体１４の上面は、形成開始点Ｓの近傍であって電
極１２上に形成された厚膜抵抗体１４の上面と略同じ高
さになる。That is, the opening 16 is used during screen printing.
Since the resistor paste 18 also flows into the vicinity of the center in the width direction from the side wall 16b side, when the squeegee 17 passes above the portion of the opening 16 between the electrodes 12, 12, the screen mask 15 is lowered by the squeegee 17. Even if the thick film resistor 14 is urged to bend, the upper surface of the thick film resistor 14 formed in this portion is near the formation start point S and the upper surface of the thick film resistor 14 formed on the electrode 12. The height is almost the same.
【００３１】これとともに、スキージ１７側を指向する
前記側壁１６ｂの壁面に押し付けられた抵抗体ペースト
１８は、そこに留まることがなく圧力が分散されること
から、これがスキージ通過後に開口１６より上側に盛り
上がることもない。At the same time, the resistor paste 18 pressed against the wall surface of the side wall 16b which faces the squeegee 17 side does not stay there, but the pressure is dispersed, so that it passes above the opening 16 after passing through the squeegee. There is no excitement.
【００３２】したがって、上述した形成方法によって形
成した厚膜抵抗体４は、上面の高さがその全域にわたっ
て略一定になる。このため、開口１６の開口面積が同じ
であれば、開口１６の長手方向が直交２方向のうち何れ
かであれば抵抗値は略一致する。Therefore, in the thick film resistor 4 formed by the above-described forming method, the height of the upper surface is substantially constant over the entire area. Therefore, if the opening areas of the openings 16 are the same, the resistance values are substantially the same if the longitudinal direction of the openings 16 is one of the two orthogonal directions.
【００３３】さらに、電極１２の幅寸法Ｌを図２に示す
ように設定することによって、スクリーン印刷時にスキ
ージ１７を電極１２によって常に支承できるようにな
る。すなわち、スキージ１７が開口１６の長手方向中央
に位置づけられている状態で、電極１２の角部１２ａ，
１２ａが丁度スキージ１７の真下にまで延在するように
電極１２を形成する。このようにスキージ１７を電極１
２により支承する構成を採ると、スクリーンマスク１５
が下方へ撓むのを可及的防ぐことができるので、厚膜抵
抗体１４の上面の平坦度がより一層高くなる。Further, by setting the width dimension L of the electrode 12 as shown in FIG. 2, the squeegee 17 can always be supported by the electrode 12 during screen printing. That is, with the squeegee 17 positioned at the center of the opening 16 in the longitudinal direction, the corners 12a of the electrode 12
The electrode 12 is formed so that 12a extends just below the squeegee 17. In this way, the squeegee 17
If the structure supported by 2 is adopted, the screen mask 15
Can be prevented from bending downward as much as possible, so that the flatness of the upper surface of the thick film resistor 14 becomes even higher.
【００３４】なお、上述した実施例では、厚膜抵抗体４
によって接続される一対の電極１２，２の並設方向をセ
ラミック基板１の側縁１ａ，１ｂに対して角度が４５°
となるように傾斜させた例を示したが、スキージ１７の
移動方向を前記側縁１ａ，１ｂに対して角度が４５°と
なるように傾斜させれば、電極１２，１２の並設方向を
側縁１１ａ，１１ｂと平行にすることができる。In the above embodiment, the thick film resistor 4
The direction in which the pair of electrodes 12 and 2 are connected in parallel with each other is 45 ° with respect to the side edges 1a and 1b of the ceramic substrate 1.
Although an example in which the squeegee 17 is inclined so that the moving direction of the squeegee 17 is 45 ° with respect to the side edges 1a and 1b, the arranging direction of the electrodes 12 and 12 can be changed. It can be parallel to the side edges 11a, 11b.
【００３５】また、本実施例ではセラミック基板に厚膜
抵抗体を形成する例を示したが、基板としてはセラミッ
ク基板に限定されることはなく、どのようなものでもよ
い。さらに、本発明の厚膜抵抗体の形成方法は、ハイブ
リッドＩＣとは別の電子部品に適用することもできる。Although the thick film resistor is formed on the ceramic substrate in the present embodiment, the substrate is not limited to the ceramic substrate and any substrate may be used. Further, the method of forming the thick film resistor of the present invention can be applied to an electronic component other than the hybrid IC.
【００３６】[0036]
【発明の効果】以上説明したように第１の発明に係る厚
膜抵抗体の形成方法は、スキージの移動方向を、厚膜抵
抗体の両端に位置する一対の電極どうしを結ぶ仮装線に
対して角度が４５°となるように傾斜させるため、スク
リーン印刷用スクリーンマスクに形成した厚膜抵抗体形
成用開口における電極の並設方向に延在する側壁はスキ
ージの移動方向に対して４５°の角度をもって傾斜する
ので、スキージがこの開口上で印刷方向へ移動すると、
スキージにおける前記開口を横切る部分がスキージの移
動方向とは直交する方向へ移動する。As described above, in the method of forming a thick film resistor according to the first aspect of the present invention, the moving direction of the squeegee is set to a temporary wire connecting the pair of electrodes located at both ends of the thick film resistor. The side wall extending in the direction in which the electrodes are juxtaposed in the opening for forming the thick film resistor formed in the screen mask for screen printing has an angle of 45 ° with respect to the moving direction of the squeegee. Because it tilts at an angle, when the squeegee moves in the printing direction over this opening,
A portion of the squeegee that crosses the opening moves in a direction orthogonal to the moving direction of the squeegee.
【００３７】このため、スキージが印刷方向へ移動する
にしたがって、スクリーンマスク上における開口の外と
なる領域に塗布された抵抗体ペーストもスキージに押さ
れて開口内に導かれるようになる。すなわち、前記開口
上に塗布された抵抗体ペーストと、スキージによって押
されることによって開口内に導かれた抵抗体ペーストと
によって厚膜抵抗体が形成されるから、従来に較べて前
記開口内に抵抗体ペーストが大量に供給され、厚膜抵抗
体における電極どうしの間となる部位の上面の高さが形
成開始点側の電極上となる部分に較べて低くなるのを抑
えることができる。Therefore, as the squeegee moves in the printing direction, the resistor paste applied to the area on the screen mask outside the opening is also pushed by the squeegee and guided into the opening. That is, since the thick film resistor is formed by the resistor paste applied on the opening and the resistor paste guided into the opening by being pressed by the squeegee, the resistance in the opening is increased as compared with the conventional case. The body paste is supplied in a large amount, and it is possible to prevent the height of the upper surface of the portion between the electrodes of the thick film resistor from becoming lower than that on the electrode on the formation start point side.
【００３８】したがって、同一基板に複数形成する厚膜
抵抗体の各々の長手方向を互いに直交する２方向のうち
から選択することによって、全ての厚膜抵抗体の上面の
高さを略一定にすることができる。言い換えれば、厚膜
抵抗体の長手方向を一方に統一しなくても抵抗値がばら
つくのを防ぐことができる。Therefore, by selecting the longitudinal direction of each of the thick film resistors formed on the same substrate from two directions orthogonal to each other, the heights of the upper surfaces of all the thick film resistors are made substantially constant. be able to. In other words, it is possible to prevent the resistance value from fluctuating even if the longitudinal direction of the thick film resistor is not unified.
【００３９】第２の発明に係る厚膜抵抗体の形成方法
は、第１の発明に係る厚膜抵抗体の形成方法において、
基板形成時に電極を、スキージが厚膜抵抗体形成部の長
手方向中央に位置づけられている状態においてスキージ
の真下にまで延在するような形状に形成するため、スキ
ージが厚膜抵抗体形成部分を移動するときには、少なく
とも一方の電極に支承される。A method of forming a thick film resistor according to a second aspect of the present invention is the method of forming a thick film resistor according to the first aspect of the present invention.
When the substrate is formed, the electrode is formed in such a shape that it extends right below the squeegee when the squeegee is positioned at the longitudinal center of the thick film resistor forming portion. When moving, it is supported by at least one of the electrodes.
【００４０】このため、電極どうしの間をスキージが移
動するときであっても、スキージがスクリーンマスクを
下方へ押す力を電極で受けることができるので、スクリ
ーンマスクが下方へ撓み難い。したがって、厚膜抵抗体
の上面の高さが略一定になる。Therefore, even when the squeegee moves between the electrodes, the squeegee can receive the force of pushing the screen mask downward by the electrodes, so that the screen mask is difficult to bend downward. Therefore, the height of the upper surface of the thick film resistor becomes substantially constant.
【００４１】第３の発明に係る厚膜抵抗体の形成方法
は、第１の発明または第２の発明に係る厚膜抵抗体の形
成方法において、厚膜抵抗体の両端に位置する一対の電
極間の隙間より厚膜抵抗体を幅狭に形成するため、スク
リーンマスクの剛性が確保されることからこれがスクリ
ーン印刷時に下方へ撓み難くなる。このため、この構成
を採ることにより厚膜抵抗体の上面の平坦度をより一層
高めることができる。A method of forming a thick film resistor according to a third invention is the method of forming a thick film resistor according to the first invention or the second invention, wherein a pair of electrodes located at both ends of the thick film resistor. Since the thick film resistor is formed narrower than the gap between them, the rigidity of the screen mask is ensured, so that it is difficult for the screen mask to bend downward during screen printing. Therefore, by adopting this configuration, the flatness of the upper surface of the thick film resistor can be further increased.
【図１】 本発明に係る厚膜抵抗体の形成方法によって
厚膜抵抗体を形成したセラミック基板の要部を示す平面
図である。FIG. 1 is a plan view showing a main part of a ceramic substrate on which a thick film resistor is formed by a method of forming a thick film resistor according to the present invention.
【図２】 スクリーン印刷時の状態を示す平面図であ
る。FIG. 2 is a plan view showing a state at the time of screen printing.
【図３】 従来の厚膜抵抗体の形成方法におけるスクリ
ーン印刷時の状態を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a state at the time of screen printing in a conventional method of forming a thick film resistor.
【図４】 スクリーン印刷後の状態を示す断面図で、同
図は第３図におけるIII−III線断面図である。4 is a sectional view showing a state after screen printing, which is a sectional view taken along line III-III in FIG.
１１…セラミック基板、１２…電極、１４…厚膜抵抗
体、１５…スクリーン、１６…開口、１７…スキージ、
１８…抵抗体ペースト。11 ... Ceramic substrate, 12 ... Electrode, 14 ... Thick film resistor, 15 ... Screen, 16 ... Opening, 17 ... Squeegee,
18 ... Resistor paste.
Claims (3)
抗体を形成する厚膜抵抗体の形成方法において、スクリ
ーン印刷時のスキージの移動方向を、厚膜抵抗体によっ
て接続される一対の電極どうしを結ぶ仮装線に対して角
度が４５°となるように傾斜させることを特徴とする厚
膜抵抗体の形成方法。1. A method for forming a thick film resistor, comprising forming a thick film resistor on a substrate by screen printing, wherein a moving direction of a squeegee during screen printing is set so that a pair of electrodes connected by the thick film resistor are A method of forming a thick film resistor, characterized by inclining an angle of 45 ° with respect to a tie wire.
おいて、基板形成時に、厚膜抵抗体によって接続される
一対の電極を、スクリーン印刷用スキージが厚膜抵抗体
形成部の長手方向中央に位置づけられている状態におい
てスキージの真下にまで延在するような形状に形成する
ことを特徴とする厚膜抵抗体の形成方法。2. The method for forming a thick film resistor according to claim 1, wherein a pair of electrodes connected by the thick film resistor is formed by a squeegee for screen printing in a longitudinal direction of the thick film resistor forming portion when the substrate is formed. A method of forming a thick film resistor, characterized in that the thick film resistor is formed so as to extend right below a squeegee when it is positioned at the center.
体の形成方法において、厚膜抵抗体によって接続される
一対の電極間の隙間より厚膜抵抗体を幅狭に形成するこ
とを特徴とする厚膜抵抗体の形成方法。3. The method for forming a thick film resistor according to claim 1, wherein the thick film resistor is formed narrower than a gap between a pair of electrodes connected by the thick film resistor. A method of forming a characteristic thick film resistor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7139208A JPH08335505A (en) | 1995-06-06 | 1995-06-06 | Forming method of thick film resistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7139208A JPH08335505A (en) | 1995-06-06 | 1995-06-06 | Forming method of thick film resistor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08335505A true JPH08335505A (en) | 1996-12-17 |
Family
ID=15240061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7139208A Pending JPH08335505A (en) | 1995-06-06 | 1995-06-06 | Forming method of thick film resistor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08335505A (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5242258A (en) * | 1975-09-30 | 1977-04-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing resistive printed circuit board |
| JPS6312801B2 (en) * | 1980-04-25 | 1988-03-22 | Gen Motors Corp | |
| JPS6417490A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-20 | Toyota Motor Corp | Formation of thick film printed circuit |
| JPH0288284A (en) * | 1988-09-27 | 1990-03-28 | Yokogawa Electric Corp | Screen printing method |
-
1995
- 1995-06-06 JP JP7139208A patent/JPH08335505A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5242258A (en) * | 1975-09-30 | 1977-04-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing resistive printed circuit board |
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