JPH08333505A - 液晶性樹脂組成物および液晶性樹脂成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加熱時あるいは溶融時に発生する腐食性ガス
を抑制した液晶性樹脂組成物および成形品を提供する。 【解決手段】 （Ａ）液晶ポリエステルまたは液晶ポリ
エステルアミドからなる液晶性樹脂１００重量部に対し
て、（Ｂ）ハイドロタルサイト類化合物０．００１〜１
０重量部、（Ｃ）充填剤０〜２００重量部を含有するこ
とを特徴とする液晶性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、加熱時あるいは溶
融時に発生する腐食性ガスを抑制した液晶性樹脂組成物
および成形品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年プラスチックの高性能化に対する要
求がますます高まり、種々の新規性能を有するポリマが
数多く開発され、市場に供されているが、中でも分子鎖
の平行な配列を特徴とする光学異方性の液晶ポリエステ
ルが優れた成形性と機械的性質を有する点で注目され、
機械部品、電気・電子部品などに用途が拡大されつつあ
る。これらの液晶ポリエステルの製造は現在、芳香族フ
ェノールを無水酢酸によりアセチル化させた後、あるい
は芳香族フェノール類と酢酸とのエステル化合物を芳香
族カルボン酸とエステル交換反応させ、生成する酢酸を
除去しながら溶融重合する方法が一般的である（例えば
特開昭６３−１１８３２５公報）。しかしながら、これ
らの方法は分子鎖末端に必ず反応性基が残るため、加熱
時あるいは溶融時に重合が進行し酢酸が発生するなどの
問題がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】酢酸などの腐食性ガス
が発生するという問題は電気・電子部品などに用いられ
る成形品では金属性接点を腐食する原因となる。よって
本発明は、加熱時あるいは溶融時に発生する腐食性ガス
を抑制した液晶性樹脂組成物および成形品を提供するこ
とにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は
（Ａ）液晶ポリエステルおよび／または液晶ポリエステ
ルアミドからなる液晶性樹脂１００重量部に対して、下
記構造式（１）で表される（Ｂ）ハイドロタルサイト類
化合物０．００１〜１０重量部、（Ｃ）充填剤０〜２０
０重量部を含有することを特徴とする液晶性樹脂組成
物、 ［Ｍ²⁺ _1-x Ｍ³⁺ _x （ＯＨ）₂ ］^x+［Ａ^n- _x/n ・ｍＨ₂ Ｏ］^x- （１） （ここでＭ²⁺は２価の金属イオン、Ｍ³⁺は３価の金属イ
オン、Ａ^n-はｎ価のアニオンを示し、ｘは、０＜ｘ≦
０．３３の範囲にあり、ｍ≧０である。） 上記液晶性樹脂組成物を成形してなる液晶性樹脂組成物
成形品、該液晶性樹脂成形品が、これを二次的に加工す
る時および／またはこれを使用する時に１５０℃以上の
環境にさらされるものである上記液晶性樹脂成形品、液
晶性樹脂成形品が、金属と接触させて用いられることを
特徴とする上記液晶性樹脂成形品および上記液晶性樹脂
成形品と、金属とからなることを特徴とする液晶性樹脂
複合物品である。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明でいう液晶性ポリエステル
樹脂とは、異方性溶融相を形成するポリエステルであ
り、芳香族オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単
位、芳香族ジカルボニル単位、エチレンジオキシ単位な
どから選ばれた構造単位からなる異方性溶融相を形成す
るポリエステルであり、液晶性ポリエステルアミド樹脂
とは異方性溶融相を形成するポリエステルアミドであ
り、上記構造単位と芳香族イミノカルボニル単位、芳香
族ジイミノ単位、芳香族イミノオキシ単位などから選ば
れた構造単位からなるポリエステルアミドである。

【０００６】本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエ
ステル樹脂はエチレンジオキシ単位を含む液晶性樹脂で
あり、さらに好ましくは下記構造単位(I) 、(III) 、(I
V)あるいは(I) 、(II)、(III) 、(IV)の構造単位からな
るポリエステルであり、最も好ましいのは(I) 、(II)、
(III) 、(IV)の構造単位からなるポリエステルである。

【０００７】

【化４】 （ただし式中のＲ₁ は

【化５】 から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ₂ は

【化６】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示し、構造単位［(II)＋(III) ］
と構造単位(IV)は実質的に等モルである。） 上記構造単位(I) はｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成し
たポリエステルの構造単位であり、構造単位(II)は４，
４´−ジヒドロキシビフェニル、３，３´，５，５´−
テトラメチル−４，４´−ジヒドロキシビフェニル、ハ
イドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハ
イドロキノン、メチルハイドロキノン、２，６−ジヒド
ロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよ
び４，４´−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ば
れた芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位
を、構造単位(III) はエチレングリコールから生成した
構造単位を、構造単位(IV)はテレフタル酸、イソフタル
酸、４，４´−ジフェニルジカルボン酸、２，６−ナフ
タレンジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタ
ン−４，４´−ジカルボン酸、１，２−ビス（２−クロ
ルフェノキシ）エタン−４，４´−ジカルボン酸および
ジフェニルエーテルジカルボン酸から選ばれた芳香族ジ
カルボン酸から生成した構造単位を各々示す。これらの
うちＲ₁ が

【化７】 であり、Ｒ₂ が

【化８】 であるものが特に好ましい。

【０００８】本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエ
ステルは、上記構造単位(I) 、(III) 、(IV)または(I)
、(II)、(III) 、(IV)からなる共重合体であり、上記
構造単位(I) 、(II)、(III) および(IV)の共重合量は任
意である。しかし、流動性の点から次の共重合量である
ことが好ましい。

【０００９】すなわち、上記構造単位(I) 、(III) 、(I
V)からなる共重合体の場合は、上記構造単位(I) は
［(I) ＋(III) ］の３０〜９５モル％が好ましく、４０
〜９５モル％がより好ましい。また、構造単位(IV)は構
造単位(III) と実質的に等モルである。

【００１０】一方、上記構造単位(I) 、(II)、(III) 、
(IV)からなる共重合体の場合は、耐熱性、難燃性および
機械的特性の点から上記構造単位［(I) ＋(II)］は
［(I) ＋(II)＋(III) ］の６０〜９５モル％が好まし
く、８０〜９２モル％がより好ましい。また、構造単位
(III) は［(I) ＋(II)＋(III) ］の４０〜５モル％が好
ましく、２０〜８モル％がより好ましい。また、構造単
位(I) ／(II)のモル比は耐熱性と流動性のバランスの点
から好ましくは７５／２５〜９５／５であり、より好ま
しくは７８／２２〜９３／７である。また、構造単位(I
V)は構造単位［(II)＋(III) ］と実質的に等モルであ
る。

【００１１】また液晶性ポリエステルアミドとしては、
上記構造単位(I) 〜(IV)以外にｐ−アミノフェノールか
ら生成したｐ−イミノフェノキシ単位を含有した異方性
溶融相を形成するポリエステルアミドが好ましい。

【００１２】上記好ましい液晶性ポリエステル、液晶性
ポリエステルアミドは上記構造単位(I) 〜(IV)を構成す
る成分以外に３，３´−ジフェニルジカルボン酸、２，
２´−ジフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン
酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン
ジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレ
フタル酸などの脂環式ジカルボン酸、クロルハイドロキ
ノン、３，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４´−
ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４´−ジヒドロ
キシジフェニルスルフィド、４，４´−ジヒドロキシベ
ンゾフェノン等の芳香族ジオール、１，４−ブタンジオ
ール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコ
ール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シク
ロヘキサンジメタノール等の脂肪族、脂環式ジオールお
よびｍ−ヒドロキシ安息香酸、２，６−ヒドロキシナフ
トエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸およびｐ−ア
ミノ安息香酸などを本発明の目的を損なわない程度の少
割合の範囲でさらに共重合せしめることができる。

【００１３】本発明において好ましく使用できる上記液
晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミドの製造方
法は、公知のポリエステルあるいはポリエステルアミド
の重縮合法に準じて製造できる。

【００１４】例えば、上記好ましく用いられる液晶性ポ
リエステルの製造において、次の製造方法が好ましく挙
げられる。

【００１５】（１）ｐ−アセトキシ安息香酸、４，４´
−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンなど
の芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物とテレフタ
ル酸などの芳香族ジカルボン酸およびポリエチレンテレ
フタレートなどのポリエステルのポリマ、オリゴマまた
はビス（β−ヒドロキシエチル）テレフタレートなど芳
香族ジカルボン酸のビス（β−ヒドロキシエチル）エス
テルから脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。

【００１６】（２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸、４，４´
−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香
族ジヒドロキシ化合物、無水酢酸、テレフタル酸などの
芳香族ジカルボン酸、ポリエチレンテレフタレートなど
のポリエステルのポリマ、オリゴマまたはビス（β−ヒ
ドロキシエチル）テレフタレートなど芳香族ジカルボン
酸のビス（β−ヒドロキシエチル）エステルとを脱酢酸
重縮合反応によって製造する方法。

【００１７】（３）（１）または（２）の製造方法にお
いて出発原料の一部に特開平３−５９０２４号公報のよ
うに１，２−ビス（４−ヒドロキシベンゾイル）エタン
を用いる方法。

【００１８】重縮合反応に使用する触媒としては、液晶
性樹脂の重縮合触媒として公知のものを使用することが
できる。

【００１９】本発明に好ましく使用できる上記液晶性樹
脂は、ペンタフルオロフェノール中で対数粘度を測定す
ることが可能であり、その際には０．１ｇ／ｄｌの濃度
で６０℃で測定した値で０．３以上が好ましく、構造単
位(III) を含む場合は０．５〜３．０ｄｌ／ｇ、構造単
位(III) を含まない場合は１．０〜１５．０ｄｌ／ｇが
特に好ましい。

【００２０】また、本発明における液晶性樹脂の溶融粘
度は１０〜２０，０００ポイズが好ましく、特に２０〜
１０，０００ポイズがより好ましい。

【００２１】本発明に（Ｂ）成分として用いられるハイ
ドロタルサイト類化合物は下記構造式（１）で表される
化合物である。

【００２２】 ［Ｍ²⁺ _1-x Ｍ³⁺ _x （ＯＨ）₂ ］^x+［Ａ^n- _x/n ・ｍＨ₂ Ｏ］^x- （１） （ここでＭ²⁺は２価の金属イオン、Ｍ³⁺は３価の金属イ
オン、Ａ^n-はｎ価のアニオンを示し、ｘは、０＜ｘ≦
０．３３の範囲にあり、ｍ≧０である。） ２価の金属イオンとしてはマグネシウム、マンガン、
鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛などが挙げられ、マ
グネシウム、ニッケル、亜鉛が好ましく用いられ、マグ
ネシウムがより好ましく用いられる。３価金属イオンと
してはアルミニウム、鉄、クロム、コバルト、インジウ
ムなどが挙げられ、アルミニウム、鉄、クロムが好まし
く用いられ、アルミニウムがより好ましく用いられる。
アニオンとしては水酸化物イオン、炭酸イオン、硫酸イ
オン、サリチル酸イオン、シュウ酸イオン、クエン酸イ
オンなどが挙げられ、炭酸イオンが好ましく用いられ
る。また、ｘは０＜ｘ≦０．３３の範囲にあり、０．２
≦ｘ≦０．３３であることが好ましい。ｍはｍ≧０であ
り、０≦ｍ≦１であることが好ましく、さらに好ましく
は０≦ｍ≦０．５であり、より好ましくは０≦ｍ≦０．
２である。

【００２３】また、（Ｂ）成分として用いられるハイド
ロタルサイト類化合物の量は液晶ポリエステル樹脂およ
び／または液晶ポリエステルアミド樹脂１００重量部に
対して０．００１〜１０重量部であり、好ましくは０．
０１〜５重量部、さらに好ましくは０．０３〜３重量部
である。ハイドロタルサイト類化合物の量が０．００１
重量部より少ないと腐食性ガスを抑制する効果が著しく
小さくなり、１０重量部より多いと機械物性が低下する
ので好ましくない。

【００２４】これらを添加する方法は溶融混練すること
が好ましく、溶融混練には公知の方法を用いることがで
きる。たとえば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、
ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、２００
〜３７０℃の温度で溶融混練して組成物とすることがで
きる。

【００２５】本発明に（Ｃ）成分として用いられる充填
剤の量は、液晶ポリエステル樹脂および／または液晶ポ
リエステルアミド樹脂１００重量部に対して０〜２００
重量部であり、５〜１５０重量部が好ましく、ガラス繊
維、炭素繊維、芳香族ポリアミド繊維、チタン酸カリウ
ム繊維、石膏繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、黄銅繊
維、ステンレス繊維、スチール繊維、セラミック繊維、
ボロンウィスカー繊維、アスベスト繊維、グラファイ
ト、マイカ、タルク、シリカ、炭酸カルシウム、ガラス
ビーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、ク
レー、ワラステナイト、酸化チタン、二硫化モリブデ
ン、等の繊維状、粉状、粒状あるいは板状の無機フィラ
ーが挙げられる。又、これらの充填剤についてはシラン
系、チタネート系などのカップリング剤、その他の表面
処理剤で処理されたものを用いてもよい。 これらを添
加する方法は溶融混練することが好ましく、溶融混練に
は公知の方法を用いることができる。たとえば、バンバ
リーミキサー、ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは
二軸押出機などを用い、２００〜３７０℃の温度で溶融
混練して組成物とすることができる。

【００２６】本発明においては難燃性を付与させる目的
でさらに（Ｄ）有機臭素化合物を加えることができる。
有機臭素化合物は、分子中に臭素原子を有するものであ
り、特に臭素含量２０重量％以上のものが好ましい。具
体的には、デカブロモジフェニルエーテル、エチレンビ
ス−（テトラブロモフタルイミド）などの低分子量有機
臭素化合物、臭素化ポリカーボネート（例えば臭素化ビ
スフェノールＡを原料として製造されたポリカーボネー
トオリゴマーあるいはそのビスフェノールＡとの共重合
物）、臭素化エポキシ化合物（例えば臭素化ビスフェノ
ールＡとエピクロルヒドリンとの反応によって製造され
るジエポキシ化合物や臭素化フェノール類とエピクロル
ヒドリンとの反応によって得られるモノエポキシ化合
物）、ポリ（臭素化ベンジルアクリレート）、臭素化ポ
リフェニレンエーテル、臭素化ビスフェノールＡ、塩化
シアヌルおよび臭素化フェノールの縮合物、臭素化ポリ
スチレン、架橋臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリα
−メチルスチレン等のハロゲン化されたポリマーやオリ
ゴマーあるいは、これらの混合物が挙げられ、なかでも
エチレンビス−（テトラブロモフタルイミド）、臭素化
エポキシオリゴマーまたはポリマー、臭素化ポリスチレ
ン、架橋臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエ
ーテルおよび臭素化ポリカーボネートが好ましく、エチ
レンビス−（テトラブロモフタルイミド）、臭素化ポリ
スチレン、臭素化ポリカーボネートが特に好ましく使用
できる。上記の好ましい有機臭素化合物についてさらに
詳しく述べると、臭素化エポキシポリマーとしては下記
一般式（ａ）で表わされるものが好ましい。

【００２７】

【化９】 上記一般式（ａ）中の重合度ｎは好ましくは１５以上、
さらに好ましくは５０〜８０である。また、臭素化ポリ
スチレンとしてはラジカル重合またはアニオン重合によ
って得られたポリスチレンを臭素化することによって製
造された重量平均分子量１×１０³ 〜３×１０⁵ の下記
（ｂ）式で表わされるもの、あるいは臭素化スチレンモ
ノマをラジカル重合またはアニオン重合、好ましくはラ
ジカル重合によって製造された（ｂ）または（ｃ）式で
表わされる臭素化スチレン単位を有するポリ臭素化スチ
レンなどが挙げられるが、とりわけ臭素化スチレンモノ
マから製造した下記（ｃ）式で示される構造単位を主要
構成成分とする重量平均分子量１×１０³ 〜３×１０⁵
のポリ臭素化スチレンが好ましい。

【００２８】

【化１０】 ここでいう臭素化スチレンモノマとはスチレンモノマ１
個あたり、その芳香環に約２個の臭素原子が置換反応に
より導入されたものが好ましく、二臭素化スチレンの他
に一臭素化スチレン、三臭素化スチレンなどを含んでい
てもよい。上記ポリ臭素化スチレンは二臭素化スチレン
単位を６０重量％以上含有しているものが好ましく、７
０重量％以上含有しているものがより好ましい。二臭素
化スチレン以外に一臭素化スチレンおよび／または三臭
素化スチレンを４０重量％以下、好ましくは３０重量％
以下共重合したポリ臭素化スチレンであってもよい。こ
のポリ臭素化スチレンの重量平均分子量は１×１０⁴ 〜
１．５×１０⁵ がより好ましい。重量平均分子量が１×
１０³ 未満では、成形時の機械的特性、ハンダ耐熱性の
低下が大きく、３×１０⁵ より大きい場合には、本願発
明の組成物の流動性が不良となる傾向がある。なお、こ
の重量平均分子量はゲル浸透クロマトグラフを用いて測
定した値であり、ポリスチレン分子量基準の相対値であ
る。臭素化ポリカーボネートとしては、下記一般式
（ｄ）で表わされるものが好ましい。

【００２９】

【化１１】 （Ｒ₃ 、Ｒ₄ は置換あるいは無置換のアリール基を示
し、ｐ−ｔ−フェニル基が最も好ましい。） 上記式（ｄ）中の重合度ｎとしては４以上のものが好ま
しく、８以上のもの、とりわけ８〜２５がより好ましく
使用できる。これらの有機臭素化合物（Ｄ）の添加量は
液晶性樹脂１００重量部当り、０．５〜３０重量部、好
ましくは１〜２０重量部である。

【００３０】これらを添加する方法は溶融混練すること
が好ましく、溶融混練には公知の方法を用いることがで
きる。たとえば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、
ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、２００
〜３７０℃の温度で溶融混練して組成物とすることがで
きる。

【００３１】更に、本発明の液晶性樹脂組成物には、本
発明の目的を損なわない程度の範囲で、酸化防止剤およ
び熱安定剤（たとえばヒンダードフェノール、ヒドロキ
ノン、ホスファイト類およびこれらの置換体など）、紫
外線吸収剤（たとえばレゾルシノール、サリシレート、
ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンなど）、滑剤およ
び離型剤（モンタン酸およびその塩、そのエステル、そ
のハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミ
ド、ポリエチレンおよびポリエチレンワックスなど）、
染料（たとえばニトロシンなど）および顔料（たとえば
硫化カドミウム、フタロシアニン、カーボンブラックな
ど）を含む着色剤、可塑剤、帯電防止剤などの通常の添
加剤や他の熱可塑性樹脂を添加して、所定の特性を付与
することができる。

【００３２】これらを添加する方法は溶融混練すること
が好ましく、溶融混練には公知の方法を用いることがで
きる。たとえば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、
ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、２００
〜３７０℃の温度で溶融混練して組成物とすることがで
きる。

【００３３】かくしてなる本発明の液晶性樹脂組成物
は、例えば射出成形、押出成形、圧縮成形など通常の成
形方法により成形することができ、それにより三次元成
形品、シート、容器、パイプなどに加工することが可能
である。なかでも射出成形することが好ましく、通常の
射出成形、インサート成形、アウトサート成形などに供
することにより各種成形品とすることができる。

【００３４】かくして得られる成形品は加熱時あるいは
溶融時に発生する腐食性ガスが抑制され、優れた溶融流
動性、成形性、光学異方性を有し、優れた耐熱性、耐薬
品性、耐加水分解性、および機械的性質を有し、例え
ば、各種ギヤー、各種ケース、センサー、ＬＥＤラン
プ、コネクター、ソケット、抵抗器、リレーケーススイ
ッチコイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光
ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、
プリント配線板、チューナー、スピーカー、マイクロフ
ォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベー
ス、パワーモジュール、ハウジング、半導体、液晶ディ
スプレー部品、ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤシャーシ、Ｈ
ＤＤ部品、モーターブラッシュホルダー、パラボラアン
テナ、コンピューター関連部品などに代表される電気・
電子部品；ＶＴＲ部品、テレビ部品、アイロン、ヘアー
ドライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、
オーディオ・レーザーディスク・コンパクトディスクな
どの音声機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部
品、タイプライター部品、ワードプロセッサー部品など
に代表される家庭、事務電気製品部品、オフィスコンピ
ューター関連部品、電話機関連部品、ファクシミリ関連
部品複写機関連部品、洗浄用治具、オイルレス軸受、船
尾軸受、水中軸受、などの各種軸受、モーター部品、ラ
イター、タイプライターなどに代表される機械関連部
品、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などに代表される光
学機器、精密機械関連部品；オルタネーターターミナ
ル、オルタネーターコネクター、ＩＣレギュレーター、
ライトディヤー用ポテンショメーターベース、排気ガス
バルブなどの各種バルブ、燃料関係・排気系・吸気系各
種パイプ、エアーインテークノズルスノーケル、インテ
ークマニホールド、燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョイ
ント、キャブレターメインボディー、キャブレタースペ
ーサー、排気ガスセンサー、冷却水センサー、油温セン
サー、ブレーキパットウェアーセンサー、スロットルポ
ジションセンサー、クランクシャフトポジションセンサ
ー、エアーフローメーター、ブレーキバット磨耗センサ
ー、エアコン用サーモスタットベース、暖房温風フロー
コントロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシ
ュホルダー、ウォーターポンプインペラー、タービンべ
イン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビュタ
ー、スタータースィッチ、スターターリレー、トランス
ミッション用ワイヤーハーネス、ウィンドウオッシャー
ノズル、エアコンパネルスィッチ基板、燃料関係電磁気
弁用コイル、ヒューズ用コネクター、ホーンターミナ
ル、電装部品絶縁板、ステップモーターローター、ラン
プソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、
ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイル
フィルター、点火装置ケースなどの自動車・車両関連部
品、その他各種用途に有用である。

【００３５】中でも加熱時あるいは溶融時に発生する腐
食性ガスが抑制されるという特徴をいかす点から成形品
が加熱条件下にさらされるような場合や、金属腐食が問
題となるような用途に適している。

【００３６】成形品が加熱条件下に晒されるような場合
の例としては、成形品を半田付け、表面実装、別の素材
を加熱融着する場合など高温条件下で二次的に加工する
場合、あるいは成形品を例えば機械・機構部品、あるい
は自動車等のエンジンまわり部品などの部品として、あ
るいは摺動することによる発熱を伴なうような部品、発
熱体の近くで使用されるなど高温条件下で使用される場
合などが挙げられ、特に成形品が１５０℃以上、特に２
００℃以上の環境にさらされるような場合にその効果を
発揮する。

【００３７】また、金属腐食が問題となるような用途と
しては成形品が金属と接触して用いられる場合、あるい
は金属製品がごく近くに存在するような場所で使用され
る場合が挙げられ、中でも金属製品をインサート成形、
あるいはアウトサート成形した成形品、制振鋼板など金
属板と積層した積層板など、成形品と金属からなる複合
物品が挙げられる。また、液晶性樹脂成形品が絶縁部を
なし、それに金属が導電部をなす複合物品にも有用であ
る。

【００３８】特にこれらの複合物品が、液晶性樹脂成形
品の２次的に加工により製造される場合、および／また
は使用される場合に高温条件下にさらされる場合に本願
発明効果を発揮することができる。

【００３９】これらの例としてははんだ付けや赤外線、
熱風による加熱などの二次的加工を施し製造される各種
ケース、スイッチ、ボビン、コネクター、ソケット類や
使用時に高温にさらされる耐熱容器、電子レンジ部品な
どが挙げられる。

【００４０】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳述す
る。

【００４１】参考例１ ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４重量部、４，４´−ジヒ
ドロキシビフェニル１２６重量部、テレフタル酸１１２
重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテ
レフタレ−ト２１６重量部及び無水酢酸９６０重量部を
撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、次の条件で
脱酢酸重合を行った。

【００４２】まず、窒素ガス雰囲気下に１００〜２５０
℃で５時間、２５０〜３００℃で１．５時間反応させた
後、３１５℃、１時間で０．５mmHgに減圧し、更に１．
２５時間反応させ、重縮合を完結させたところ、ほぼ理
論量の酢酸が留出し、下記の理論構造式を有する液晶ポ
リエステル樹脂を得た。

【００４３】

【化１２】 ｋ／ｌ／ｍ／ｎ＝８０／７．５／１２．５／２０ 実施例１ 参考例１の液晶ポリエステル１００重量部に対して、ハ
イドロタルサイト（協和化学製 ＤＨＴ−4A−2 化学
式：［Ｍｇ²⁺ _0.68Ａｌ³⁺ _0.32（ＯＨ）₂ ］^0.32+［ＣＯ
₃₂ ^-0 _.16 ］^0.32- ｘ＝０．３２）０．５重量部、平均
径１０μｍ、平均長３０００μｍのガラス繊維４５重量
部をリボンブレンダーで混合後、３０ｍｍφの２軸押出
機を用いて３１０℃で溶融混練後ペレット化した。この
ペレット５０ｇと５×１０ｍｍの銀端子を２００ｍｌの
広口ビンに入れ密封し、１５０℃で１０００時間熱処理
したときの銀端子の抵抗値を測定することで腐食テスト
を行った。その結果を表１に示す。

【００４４】実施例２ 実施例１においてさらに二臭素化ポリスチレンモノマを
重合したポリ二臭素化スチレン（臭素含量５９％）１０
重量部を加えた以外は実施例１と同様に溶融混練後ペレ
ット化し、同様に腐食テストを行った。その結果を表１
に示す。

【００４５】比較例１ 実施例１においてハイドロタルサイトを加えなかったこ
と以外は実施例１と同様に溶融混練後ペレット化し、同
様に腐食テストを行った。その結果を表１に示す。

【００４６】比較例２ 実施例２においてハイドロタルサイトを加えなかったこ
と以外は実施例２と同様に溶融混練後ペレット化し、同
様に腐食テストを行った。その結果を表１に示す。

【００４７】

【表１】

【００４８】実施例３ 実施例２の液晶性樹脂組成物を熱風乾燥後、住友ネスタ
−ル射出成形機プロマット４０／２５（住友重機械工業
（株）製）に供し、シリンダ−温度３２０℃、金型温度
９０℃に設定し、５ｍｍ×３０ｍｍ×１０ｍｍのコネク
ターを成形した。このコネクター２０個と５×１０ｍｍ
の銀端子を２００ｍｌの広口ビンに入れ密封し、２００
℃で５００時間熱処理処理し、実施例１と同様に腐食テ
ストを行った。その結果を表２に示す。

【００４９】比較例３ 比較例２の液晶性樹脂組成物を実施例３と同様に成形
し、同様に腐食テストを行った。その結果を表２に示
す。

【００５０】

【表２】 表１、２の結果から明らかなように、本発明の液晶性樹
脂組成物および成形品は耐腐食試験が優れたものが得ら
れることがわかる。

【００５１】

【発明の効果】本発明は、加熱時あるいは溶融時に発生
する腐食性ガスを抑制した液晶性樹脂組成物および成形
品を与えるものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 7/02 ＫＫＦ Ｃ０８Ｋ 7/02 ＫＫＦ Ｃ０８Ｌ 77/12 ＫＫＴ Ｃ０８Ｌ 77/12 ＫＫＴ

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）液晶ポリエステルおよび／または液
   晶ポリエステルアミドからなる液晶性樹脂１００重量部
   に対して、下記構造式（１）で表される（Ｂ）ハイドロ
   タルサイト類化合物０．００１〜１０重量部、（Ｃ）充
   填剤０〜２００重量部を含有することを特徴とする液晶
   性樹脂組成物。 ［Ｍ²⁺ _1-x Ｍ³⁺ _x （ＯＨ）₂ ］^x+［Ａ^n- _x/n ・ｍＨ₂ Ｏ］^x- （１） （ここでＭ²⁺は２価の金属イオン、Ｍ³⁺は３価の金属イ
   オン、Ａ^n-はｎ価のアニオンを示し、ｘは、０＜ｘ≦
   ０．３３の範囲にあり、ｍ≧０である。）
2. 【請求項２】（Ａ）液晶ポリエステルまたは液晶ポリエ
   ステルアミドからなる液晶性樹脂１００重量部に対し
   て、上記構造式（１）で表される（Ｂ）ハイドロタルサ
   イト類化合物０．００１〜１０重量部、（Ｃ）充填剤０
   〜２００重量部さらに（Ｄ）有機臭素化合物０．５〜３
   ０重量部を含有することを特徴とする液晶性樹脂組成
   物。
3. 【請求項３】上記液晶性樹脂がエチレンジオキシ単位を
   必須成分として含有する請求項１または２記載の液晶性
   樹脂組成物。
4. 【請求項４】上記液晶性樹脂が下記構造単位(I) 、(I
   I)、(III) および(IV)からなり、構造単位［(I) ＋(I
   I)］が［(I) ＋(II)＋(III) ］の６０〜９５モル％、構
   造単位(III) が［(I) ＋(II)＋(III) ］の４０〜５モル
   ％であり、構造単位(I)/(II)のモル比が７５／２５〜９
   ５／５である請求項１または２記載の液晶性樹脂組成
   物。 【化１】 （ただし式中のＲ₁ は 【化２】 から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ₂ は 【化３】 から選ばれた１種以上の基を示す。ただし式中Ｘは水素
   原子または塩素原子を示す。また構造単位(IV)は構造単
   位［(II)＋(III) ］と実質的に等モルである。）
5. 【請求項５】請求項１〜３いずれか１項記載の液晶性樹
   脂組成物を成形してなる液晶性樹脂成形品。
6. 【請求項６】液晶性樹脂成形品が、これを二次的に加工
   する時および／またはこれを使用する時に１５０℃以上
   の環境にさらされるものである請求項５記載の液晶性樹
   脂成形品。
7. 【請求項７】液晶性樹脂成形品が、金属と接触させて用
   いられることを特徴とする請求項５または６項記載の液
   晶性樹脂成形品。
8. 【請求項８】請求項５または６記載の液晶性樹脂成形品
   と、金属とからなることを特徴とする液晶性樹脂複合物
   品。