JPH08330488A - Heat sink fitted with piezoelectric fan - Google Patents
Heat sink fitted with piezoelectric fanInfo
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- JPH08330488A JPH08330488A JP13189895A JP13189895A JPH08330488A JP H08330488 A JPH08330488 A JP H08330488A JP 13189895 A JP13189895 A JP 13189895A JP 13189895 A JP13189895 A JP 13189895A JP H08330488 A JPH08330488 A JP H08330488A
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は圧電ファン付きヒートシ
ンクに関し、より詳細には圧電式振動板をヒートシンク
フィン間に配した放熱性に優れた圧電ファン付きヒート
シンクに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat sink with a piezoelectric fan, and more particularly to a heat sink with a piezoelectric fan, which has a piezoelectric diaphragm disposed between heat sink fins and has excellent heat dissipation.
【０００２】[0002]
【従来の技術】大量の情報を高速に処理する必要から情
報処理装置の主体を構成する半導体装置はその高集積化
が進み、ＬＳＩやＶＬＳＩが実用化されている。このよ
うな半導体装置の集積化は単位素子の小型化により実現
されているため、集積度が向上するのに比例して発熱量
も増大し、半導体チップを通常の方法で配設したのみで
は、発熱により半導体装置が正常に作動しなくなる場合
も考えられるようになってきている。そこで、このよう
な半導体装置用のパッケージとして、例えば熱伝導性に
優れた放熱板を備えたパッケージや、ヒートシンクを備
えたパッケージが用いられており、なかでもヒートシン
クを備えたパッケージは、より大きな放熱性が要求され
る用途に用いられている。2. Description of the Related Art A semiconductor device, which constitutes a main body of an information processing device, is required to process a large amount of information at a high speed, and its integration has been highly advanced, and LSI and VLSI have been put into practical use. Since the integration of such a semiconductor device has been realized by miniaturization of the unit element, the amount of heat generated increases in proportion to the improvement in the degree of integration, and if the semiconductor chip is simply arranged by a normal method, There is a possibility that the semiconductor device may not operate normally due to heat generation. Therefore, as a package for such a semiconductor device, for example, a package including a heat dissipation plate having excellent thermal conductivity or a package including a heat sink is used. It is used in applications that require high performance.
【０００３】ヒートシンクによる放熱の方法としては、
例えばモーター駆動ファンを用いて放熱フィン表面に送
風することにより冷却する空冷方式、例えばｐ型半導体
とｎ型半導体が金属片を介して接合された構造のペルチ
ェ効果素子等の熱電子冷却素子を駆動させることにより
放熱する方式、ヒートシンク中にシリコンオイル等の液
体を流通させることにより冷却する液体冷却方式等が挙
げられる。As a method of heat dissipation by a heat sink,
For example, an air-cooling system in which a motor-driven fan is used to blow air onto the surface of the radiation fins to cool, for example, a thermoelectric cooling element such as a Peltier effect element having a structure in which a p-type semiconductor and an n-type semiconductor are joined via a metal piece. There are a method of radiating heat by doing so, a liquid cooling method of cooling by circulating a liquid such as silicon oil in the heat sink.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、モータ
ー駆動ファンを用いて空冷する場合、送風にヒートシン
クとほぼ同じサイズのモーター駆動ファンを用いるた
め、風速を大きくしようとすると駆動音が大きくなるこ
とから、オフィス用等に使用する場合には１ｍ／ｓｅｃ
程度の風速が限界であり、従ってこのようなモーター駆
動ファンを用いたヒートシンクでは、半導体装置の冷却
能力に限界があるという課題があった。However, when air-cooling is performed by using a motor-driven fan, a motor-driven fan of approximately the same size as the heat sink is used for blowing air. Therefore, when the wind speed is increased, the drive noise increases. 1m / sec when used for offices
There is a problem that the wind speed is limited and the heat sink using such a motor driven fan has a limited cooling capacity of the semiconductor device.
【０００５】また冷却素子を使用する場合には、前記ペ
ルチェ効果素子に電流を流すことにより冷却効果を得る
ことができ、その冷却効果は非常に大きいことが知られ
ているが、一方その消費電力も大きく、前記ペルチェ効
果素子自体を製造するコストも高くなる等多くの課題を
抱えている。When a cooling element is used, it is known that a cooling effect can be obtained by passing a current through the Peltier effect element, and the cooling effect is very large. However, the manufacturing cost of the Peltier effect element itself is high and there are many problems.
【０００６】さらに液体による冷却では、ヒートシンク
中に液体を流通させる必要があるため、密閉構造をとる
必要があり、また冷媒を循環させるための装置が必要と
なる等、装置が大がかりになるため高価なものになると
いう課題があり、通常のパソコンやオフコン等には使用
されていない。Further, in cooling with a liquid, since it is necessary to circulate the liquid in the heat sink, it is necessary to have a closed structure, and a device for circulating the refrigerant is required. However, it is not used for ordinary personal computers and office computers.
【０００７】本発明はこのような課題に鑑みなされたも
のであり、騒音等を発生せず、また従来のモーター駆動
ファン付きヒートシンクやペルチェ効果素子等に比べて
消費電力の少ないヒートシンクを提供することを目的と
している。The present invention has been made in view of the above problems, and provides a heat sink that does not generate noise or the like and consumes less power than conventional heat sinks with a motor drive fan or Peltier effect elements. It is an object.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係る圧電ファン付きヒートシンクは、板状圧
電素子を含んで構成された圧電ファンがヒートシンクフ
ィン間に配設されていることを特徴としている。To achieve the above object, in a heat sink with a piezoelectric fan according to the present invention, a piezoelectric fan including a plate-shaped piezoelectric element is arranged between heat sink fins. It has a feature.
【０００９】[0009]
【作用】上記した構成の圧電ファン付きヒートシンクに
よれば、板状圧電素子を含んで構成された圧電ファンが
ヒートシンクフィン間に配設されているので、この圧電
ファンに適切な周波数の交流電圧が印加されると圧電素
子に屈曲振動が発生し、前記屈曲振動に起因して前記板
状圧電素子を含んで構成された圧電ファンにより風が起
こされ、前記圧電ファン付きヒートシンクが強制的に空
冷される。この際に印加される交流電圧の周波数が２０
ｋＨｚ以上に設定された場合、圧電ファンの振動自体も
２０ｋＨｚ以上となり、人間に聞こえる騒音を発生せ
ず、印加される交流電圧の周波数が人間の可聴周波数範
囲である２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚに設定された場合でも、
人間に聞こえない最小可聴限以下の音圧に抑えることに
より騒音が低く抑えられる。また、圧電素子を駆動させ
るための電力が少なくて済むため、消費電極も低く抑え
られる。According to the heat sink with the piezoelectric fan having the above-described structure, since the piezoelectric fan including the plate-shaped piezoelectric element is arranged between the heat sink fins, an AC voltage having an appropriate frequency is applied to the piezoelectric fan. When applied, bending vibration is generated in the piezoelectric element, and due to the bending vibration, a wind is generated by the piezoelectric fan including the plate-shaped piezoelectric element, and the heat sink with the piezoelectric fan is forcibly cooled by air. It The frequency of the AC voltage applied at this time is 20
When the frequency is set to kHz or higher, the vibration of the piezoelectric fan also becomes 20 kHz or higher, does not generate noise audible to humans, and the frequency of the applied AC voltage is set to 20 Hz to 20 kHz which is the human audible frequency range. But
Noise can be kept low by keeping the sound pressure below the minimum audible limit that humans cannot hear. Further, since the electric power for driving the piezoelectric element is small, the consumption electrode can be kept low.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明に係る圧電ファン付きヒートシ
ンクの実施例を図面に基づいて説明する。Embodiments of a heat sink with a piezoelectric fan according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１１】図１は実施例に係る圧電ファン付きヒート
シンクを模式的に示した斜視図であり、図２は前記圧電
ファン付きヒートシンクを模式的に示した側面図であ
り、図３は前記圧電ファン付きヒートシンクの一部の配
線を概略的に示した配線図である。FIG. 1 is a perspective view schematically showing a heat sink with a piezoelectric fan according to an embodiment, FIG. 2 is a side view schematically showing the heat sink with a piezoelectric fan, and FIG. 3 is a piezoelectric fan. FIG. 3 is a wiring diagram schematically showing a part of the wiring of the attached heat sink.
【００１２】図１及び図２に示したように、矩形形状の
固定枠１３内に互いに平行に数枚の支持梁１２が配設さ
れ、それぞれの支持梁１２に２枚の板状圧電素子１１で
挟まれたリン青銅板１６（以下、２枚の板状圧電素子１
１とリン青銅板１６とを含めて圧電ファン１７と記す）
が直線状に配列されて垂下されている。一方、下方に位
置するヒートシンク１４は、パッケージ又は放熱板と接
着する板状部材１４ａと、この板状部材１４ａに一定間
隔で互いに平行に形成された板状のフィン１４ｂとによ
り構成されており、直線状に配列された一群の圧電ファ
ン１７は、この板状のフィン１４ｂの間にフィン１４ｂ
と接触しないように配設されている。また、支持梁１２
が配設された固定枠１３はヒートシンク１４に支柱１５
を用いて固定されている。As shown in FIGS. 1 and 2, several support beams 12 are arranged in parallel with each other in a rectangular fixed frame 13, and each support beam 12 has two plate-shaped piezoelectric elements 11. Phosphor bronze plate 16 sandwiched between (hereinafter, two plate-shaped piezoelectric elements 1
1 and the phosphor bronze plate 16 are collectively referred to as a piezoelectric fan 17).
Are arranged in a straight line and hang down. On the other hand, the heat sink 14 located below is composed of a plate-shaped member 14a bonded to a package or a heat dissipation plate, and plate-shaped fins 14b formed on the plate-shaped member 14a in parallel with each other at regular intervals, The group of piezoelectric fans 17 arranged in a straight line includes the fins 14b between the plate-shaped fins 14b.
It is arranged so as not to contact with. In addition, the support beam 12
The fixed frame 13 in which the
It has been fixed using.
【００１３】図２に示したように、圧電ファン１７は２
枚の板状圧電素子１１及びリン青銅板１６より構成され
ているが、この板状圧電素子１１は主面に対して垂直に
分極処理がなされ、両主面の全面に電極が形成されてい
る。また、２枚の板状圧電素子１１の分極の方向は同一
である。このように２枚の板状圧電素子１１の間にリン
青銅１６を挟むことによりバイモルフ素子が構成され、
図３に示したように、圧電ファン１７を構成する板状圧
電素子１１の両外側の電極からの配線が回路の一端に接
続され、リン青銅板１６に接続された配線が回路の他端
に接続され、リン青銅板１６から両側の板状圧電素子１
１に、又は両側の板状圧電素子１１から中央のリン青銅
板１６に電流が流れるようになっている。また、一群の
圧電ファン１７同士は並列に接続されている。いずれの
支持梁１２に垂下された一群の圧電ファン１７について
も、その配線構造は同様である。As shown in FIG. 2, the piezoelectric fan 17 has two
The plate-shaped piezoelectric element 11 is composed of a plate-shaped piezoelectric element 11 and a phosphor bronze plate 16. The plate-shaped piezoelectric element 11 is polarized vertically to the main surface, and electrodes are formed on the entire surfaces of both main surfaces. . The directions of polarization of the two plate-shaped piezoelectric elements 11 are the same. Thus, by sandwiching the phosphor bronze 16 between the two plate-shaped piezoelectric elements 11, a bimorph element is constructed,
As shown in FIG. 3, wirings from electrodes on both outer sides of the plate-shaped piezoelectric element 11 constituting the piezoelectric fan 17 are connected to one end of the circuit, and wirings connected to the phosphor bronze plate 16 are connected to the other end of the circuit. Plate-shaped piezoelectric elements 1 connected on both sides from the phosphor bronze plate 16
1, or a current flows from the plate-shaped piezoelectric elements 11 on both sides to the phosphor bronze plate 16 in the center. The group of piezoelectric fans 17 are connected in parallel. The wiring structure is the same for the group of piezoelectric fans 17 depending on any of the support beams 12.
【００１４】従って、これらの配線に交流電圧を印加す
ると、板状圧電素子１１が屈曲振動を起こし、これによ
り２枚の板状圧電素子１１に挟まれたリン青銅板１６も
同様に屈曲運動を行うことになるが、圧電ファン１７の
上部は支持梁１２に固定されており、またリン青銅板１
６は金属であるので、板状圧電素子１１の屈曲振動がリ
ン青銅板１６により拡大されてリン青銅板１６は大きく
左右に往復運動することになり、この運動により風が起
こされ、ヒートシンク１４が空冷されることになる。ま
た、圧電ファン１７に印加する交流の周波数を２０ｋＨ
ｚ以上とすることにより、人間の耳に聞こえる音波は発
生しないため、騒音が発生しない。また、交流電圧の周
波数を２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚにする場合、人間の最小可
聴限以下の音圧に抑えることにより騒音を低くすること
ができる。Therefore, when an AC voltage is applied to these wirings, the plate-shaped piezoelectric element 11 causes bending vibration, and the phosphor bronze plate 16 sandwiched between the two plate-shaped piezoelectric elements 11 also bends similarly. The upper part of the piezoelectric fan 17 is fixed to the support beam 12, and the phosphor bronze plate 1 is used.
Since 6 is a metal, the bending vibration of the plate-shaped piezoelectric element 11 is magnified by the phosphor bronze plate 16 and the phosphor bronze plate 16 reciprocates largely to the left and right, and this motion causes wind to cause the heat sink 14 to move. It will be air-cooled. In addition, the frequency of the alternating current applied to the piezoelectric fan 17 is 20 kHz.
By setting z or more, sound waves that can be heard by human ears are not generated, so that noise is not generated. Further, when the frequency of the AC voltage is set to 20 Hz to 20 kHz, noise can be reduced by suppressing the sound pressure to the minimum human audible limit or less.
【００１５】また、圧電ファン１７に流す電流は小さく
て済むため、実施例に係る圧電ファン１７を駆動させて
も電力を余り消費せず、ランニングコストを低く抑える
ことができる。Further, since the current passed through the piezoelectric fan 17 can be small, even if the piezoelectric fan 17 according to the embodiment is driven, the electric power is not consumed so much and the running cost can be kept low.
【００１６】板状圧電素子１１の材質は特に限定される
ものではなく、通常、圧電素子として使用される材料で
あればどのようなものでもよいが、例えばＰｂＴｉＯ3
−ＰｂＺｒＯ3 を基本とする３成分系の圧電材料等が挙
げられる。板状圧電素子１１の寸法は縦が１０〜２０ｍ
ｍ程度、横が４〜８ｍｍ程度、厚さが０．２〜０．６ｍ
ｍ程度が好ましい。また、板状圧電素子１１に挟まれた
リン青銅板１６の寸法は、リン青銅板１６が板状体の場
合、縦が１５〜３０ｍｍ程度、横が４〜８ｍｍ程度、厚
さが０．１〜０．３ｍｍ程度が好ましい。リン青銅板１
６の板状圧電素子１１に挟まれていない部分は、必ずし
も板状である必要はなく、空気の対流を良好に起こすこ
とができる形状であれば、例えば扇風機の羽根に似たよ
う形状や縦断面が台形形状をしていてもよい。The material of the plate-shaped piezoelectric element 11 is not particularly limited, and any material that is generally used as a piezoelectric element may be used. For example, PbTiO 3
Piezoelectric materials ternary having a basic can be mentioned a -PbZrO 3. The plate-shaped piezoelectric element 11 has a vertical length of 10 to 20 m.
m, width 4 to 8 mm, thickness 0.2 to 0.6 m
About m is preferable. When the phosphor bronze plate 16 is a plate-shaped body, the phosphor bronze plate 16 sandwiched between the plate-shaped piezoelectric elements 11 has a length of about 15 to 30 mm, a width of about 4 to 8 mm, and a thickness of 0.1. It is preferably about 0.3 mm. Phosphor bronze plate 1
The portion not sandwiched by the plate-shaped piezoelectric elements 11 of 6 does not necessarily have to be plate-shaped, and may have a shape similar to the blade of a fan or a longitudinal section as long as it has a shape capable of favorably generating air convection. The surface may have a trapezoidal shape.
【００１７】本実施例では、板状圧電素子１１に挟む金
属板としてリン青銅が用いられているが、この金属板は
導電性があるものであれば、例えば銅、アルミニウムで
あってもよい。In the present embodiment, phosphor bronze is used as the metal plate sandwiched between the plate-shaped piezoelectric elements 11, but this metal plate may be conductive, for example, copper or aluminum.
【００１８】また、ヒートシンク１４の材質は、熱伝導
性のよいものが好ましく、例えばアルミニウム、銅、窒
化アルミニウム等が挙げられ、固定枠１３や支持梁１２
の材質も特に限定されるものではなく、通常使用される
金属や樹脂等であればよい。The material of the heat sink 14 is preferably one having good thermal conductivity, and examples thereof include aluminum, copper, aluminum nitride, and the like, and the fixed frame 13 and the support beam 12 are used.
The material of is not particularly limited, and may be a commonly used metal or resin.
【００１９】この実施例に係る圧電ファン付きヒートシ
ンクの寸法としては、縦が３０〜８０ｍｍ程度、横が３
０〜８０ｍｍ程度、高さが１５〜４０ｍｍ程度が好まし
い。実施例に係る圧電ファン付きヒートシンクは、接着
材や所定の金具等によりパッケージの放熱板等に密着す
るように取り付ければよい。The dimensions of the heat sink with the piezoelectric fan according to this embodiment are about 30 to 80 mm in length and 3 in width.
It is preferable that the height is about 0 to 80 mm and the height is about 15 to 40 mm. The heat sink with the piezoelectric fan according to the embodiment may be attached so as to be in close contact with the heat radiating plate of the package with an adhesive material or a predetermined metal fitting.
【００２０】本実施例では、圧電ファンは上記のような
構成をなっているが、別の実施例においては、リン青銅
の片面にのみ板状圧電素子を貼り合わせたユニモルフ素
子であってもよい。In the present embodiment, the piezoelectric fan has the above-mentioned structure, but in another embodiment, it may be a unimorph element in which a plate-shaped piezoelectric element is attached to only one surface of phosphor bronze. .
【００２１】また、本実施例では、配線を支持梁１２の
内部に通したが、別の実施例においては、支持梁１２の
回りに接着させて配線してもよい。Further, in this embodiment, the wiring is passed through the inside of the support beam 12, but in another embodiment, the wiring may be adhered around the support beam 12 for wiring.
【００２２】図４はさらに別の実施例に係る圧電ファン
付きヒートシンクを模式的に示した平面図である。FIG. 4 is a plan view schematically showing a heat sink with a piezoelectric fan according to another embodiment.
【００２３】板状のフィン１４ｂが形成されたヒートシ
ンク１４、固定枠１３、支持梁１２等の構成は、図１〜
３に示した上記実施例に係る圧電ファン付きヒートシン
クと変わらないが、圧電ファン２１の配列の様子が異な
る。すなわち、一つの支持梁１２に一群の圧電ファン２
１が垂下されているが、上記実施例の場合と異なり支持
梁１２に対して斜めの方向に垂下されている。また、一
群の圧電ファン２１同士は互いに平行に配列されてい
る。The structure of the heat sink 14 having the plate-shaped fins 14b, the fixed frame 13, the support beam 12 and the like is shown in FIGS.
Although it is the same as the heat sink with the piezoelectric fan according to the above-described embodiment shown in FIG. 3, the arrangement of the piezoelectric fans 21 is different. That is, a group of piezoelectric fans 2 is attached to one support beam 12.
1 hangs down, but unlike the case of the above embodiment, it hangs in an oblique direction with respect to the support beam 12. The group of piezoelectric fans 21 are arranged in parallel with each other.
【００２４】このような構成とすることにより、起こさ
れた風がヒートシンク１４の板状のフィン１４ｂに対し
て斜めに当たるため、スムーズな空気の流通が生じ易
く、より効率的に冷却することができる。With such a structure, since the generated wind impinges obliquely on the plate-shaped fins 14b of the heat sink 14, smooth air circulation is likely to occur, and more efficient cooling can be achieved. .
【００２５】このように、圧電ファン２１の形状とその
向きを調整することにより、空気のスムーズな流通が確
保され、より冷却効果が大きくなる。As described above, by adjusting the shape and the direction of the piezoelectric fan 21, smooth circulation of air is ensured, and the cooling effect is further increased.
【００２６】以上説明したように実施例に係る圧電ファ
ン付きヒートシンクにあっては、固定枠１３内に平行に
配設された複数の支持梁１２に一群の圧電ファン１７、
２１が垂下され、またこの一群の圧電ファン１７、２１
はヒートシンク１４に形成された板状のフィン１４ｂ間
に配設されているので、この圧電ファン付き１７、２１
に交流電圧を印加することにより板状圧電素子１１に屈
曲振動を発生させ、これによりリン青銅板１６にもより
大きな往復運動を発生させて風を起こすことができ、前
記圧電ファン付きヒートシンクを強制的に空冷すること
ができる。この際に印加する交流電圧は、周波数を２０
ｋＨｚ以上に設定した場合、人間に聞こえる騒音を発生
させず、またモーター駆動ファン付きヒートシンクやペ
ルチェ効果素子を用いたヒートシンクに比べて、その消
費電力を低く抑えることができる。また、交流電圧の周
波数を２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚに設定した場合、人間の最
小可聴限以下の音圧に抑えることにより騒音を低くする
ことができる。As described above, in the heat sink with the piezoelectric fan according to the embodiment, the group of piezoelectric fans 17 is provided on the plurality of support beams 12 arranged in parallel in the fixed frame 13.
21 of the piezoelectric fans 17 and 21.
Are arranged between the plate-shaped fins 14b formed on the heat sink 14, so that the piezoelectric fans 17 and 21
A bending vibration is generated in the plate-shaped piezoelectric element 11 by applying an AC voltage to the plate-shaped piezoelectric element 11, whereby a larger reciprocating motion is generated in the phosphor bronze plate 16 to generate wind, and the heat sink with the piezoelectric fan is forced. Can be cooled by air. The alternating voltage applied at this time has a frequency of 20
When the frequency is set to be equal to or higher than kHz, the noise audible to humans is not generated, and the power consumption thereof can be suppressed lower than that of the heat sink with the motor drive fan or the heat sink using the Peltier effect element. Further, when the frequency of the alternating voltage is set to 20 Hz to 20 kHz, noise can be reduced by suppressing the sound pressure to the human minimum audible limit or less.
【００２７】また、板状圧電素子１１そのものの屈曲変
位を大きくとる必要はないので、振動による板状圧電素
子１１の疲労が少なく、耐久性に優れる。Further, since it is not necessary to make a large bending displacement of the plate-shaped piezoelectric element 11 itself, fatigue of the plate-shaped piezoelectric element 11 due to vibration is small and the durability is excellent.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上詳述したように本発明に係る圧電フ
ァン付きヒートシンクにあっては、板状圧電素子を含ん
で構成された圧電ファンがヒートシンクフィン間に配設
されているので、この圧電ファンに適切な周波数の交流
電圧を印加することにより圧電素子に屈曲振動を発生さ
せることができ、前記屈曲振動に起因する前記板状圧電
素子を含んで構成された圧電ファン風を起こさせ、前記
圧電ファン付きヒートシンクを強制的に空冷することが
できる。この際に印加する交流電圧は、通常、周波数を
２０ｋＨｚ以上に設定した場合、人間に聞こえる騒音を
発生させず、その消費電力を低く抑えることができる。
また、交流電圧の周波数を２〜２０ｋＨｚに設定した場
合、人間の最小可聴限以下の音圧に抑えることにより騒
音を低くすることができる。As described above in detail, in the heat sink with the piezoelectric fan according to the present invention, the piezoelectric fan including the plate-shaped piezoelectric element is arranged between the heat sink fins. Bending vibration can be generated in the piezoelectric element by applying an AC voltage having an appropriate frequency to the fan, and a piezoelectric fan wind including the plate-shaped piezoelectric element caused by the bending vibration is generated, A heat sink with a piezoelectric fan can be forcibly cooled by air. When the frequency is set to 20 kHz or higher, the AC voltage applied at this time does not generate noise audible to humans, and the power consumption thereof can be kept low.
Further, when the frequency of the AC voltage is set to 2 to 20 kHz, noise can be reduced by suppressing the sound pressure to the minimum human audible limit or less.
【００２９】また、板状圧電素子そのものの屈曲変位を
大きくとる必要はないので、振動による板状圧電素子の
疲労を少なくして、耐久性に優れたものとすることがで
きる。Further, since it is not necessary to make a large bending displacement of the plate-shaped piezoelectric element itself, fatigue of the plate-shaped piezoelectric element due to vibration can be reduced and the plate-shaped piezoelectric element can be made excellent in durability.
【図１】実施例に係る圧電ファン付きヒートシンクを模
式的に示した斜視図である。FIG. 1 is a perspective view schematically showing a heat sink with a piezoelectric fan according to an embodiment.
【図２】実施例に係る圧電ファン付きヒートシンクを模
式的に示した側面図である。FIG. 2 is a side view schematically showing a heat sink with a piezoelectric fan according to an embodiment.
【図３】実施例に係る圧電ファン付きヒートシンクの配
線の一部を概略的に示した配線図である。FIG. 3 is a wiring diagram schematically showing a part of the wiring of the heat sink with the piezoelectric fan according to the embodiment.
【図４】別の実施例に係る圧電ファン付きヒートシンク
を模式的に示した平面図である。FIG. 4 is a plan view schematically showing a heat sink with a piezoelectric fan according to another embodiment.
１１ 板状圧電素子 １４ ヒートシンク １７、２１ 圧電ファン 11 plate-shaped piezoelectric element 14 heat sink 17, 21 piezoelectric fan
Claims (1)
ァンがヒートシンクフィン間に配設されていることを特
徴とする圧電ファン付きヒートシンク。1. A heat sink with a piezoelectric fan, wherein a piezoelectric fan including a plate-shaped piezoelectric element is arranged between heat sink fins.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13189895A JPH08330488A (en) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | Heat sink fitted with piezoelectric fan |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13189895A JPH08330488A (en) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | Heat sink fitted with piezoelectric fan |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330488A true JPH08330488A (en) | 1996-12-13 |
Family
ID=15068747
Family Applications (1)
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