JPH08330377A - 基板搬送装置及び半導体製造方法 - Google Patents

基板搬送装置及び半導体製造方法

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JPH08330377A
JPH08330377A JP7129998A JP12999895A JPH08330377A JP H08330377 A JPH08330377 A JP H08330377A JP 7129998 A JP7129998 A JP 7129998A JP 12999895 A JP12999895 A JP 12999895A JP H08330377 A JPH08330377 A JP H08330377A
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arm
hand
semiconductor manufacturing
manufacturing apparatus
elastic
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JP7129998A
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English (en)
Inventor
Hideo Kashima
秀夫 鹿島
Toshimitsu Miyata
敏光 宮田
Masabumi Kanetomo
正文 金友
Takamichi Suzuki
高道 鈴木
Tetsuo Ito
徹雄 伊東
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Hitachi Ltd
Hitachi Advanced Digital Inc
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Video and Information System Inc
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板を保持し展開するアームにしゅう動機構
を持たない低発塵性、完全ドライな搬送装置を提供する
ことにある。 【構成】 大気側に置かれたモータ1a、1bの動力
を、大気側と真空フランジ5の薄い隔壁を挟んで真空側
に、各々独立に磁気回路を形成するように置いた永久磁
石6a、6b及び7a、7bを介して、真空雰囲気に維
持された搬送室内部に導入する。真空側の永久磁石6
b、7bは従動軸8a、8bに保持されており、従動軸
3a、3bの円周上には、回転アーム11a、11bを
介して、複数の弾性材料から成る板バネ13、15を重
力方向の剛性が得られる姿勢で取付ける。板バネ13、
15のもう一方の端は基板16を保持するハンド14に
締結する。 【効果】 基板を保持し展開するハンド及びアームに
は、転がり軸受けなどの一切のしゅう動機構を必要とし
ないため、低発塵性、高信頼性で展開率が大きく、また
展開率の自由度の高い安価な搬送装置が実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置に係
り、特に異種類の処理室を複数連結した半導体製造装置
及びその中での基板搬送手段に関するものである。
【0002】
【従来の技術】サブミクロンオーダのパターンルールが
要求される半導体デバイスの製造装置には、プロセス装
置の低発塵化、コンタミネーション低減化及び小型(小
容量)であることが要求される。この理由はデバイス欠
陥の主な原因が装置及びその周辺から生じる塵埃であ
り、また製造装置はその建設及びその維持に多大な費用
を要するクリーンルームに置かれることにある。このよ
うな背景から、特開平5ー304197記載のような搬
送室を中心に、洗浄、成膜、エッチング、アニールなど
異種の複数の処理室を備え、大気から隔離した雰囲気下
で各種のプロセスを一貫して行なうことで基板16への
汚染を防止し、半導体装置の性能向上を狙ったマルチプ
ロセス装置が提案されている。このマルチプロセス装置
用として、例えば特開昭61ー22642、特開平4ー
199730、特開平4ー254351、特開平6ー2
75702記載の様なアーム型や蛙足型といった、従来
の搬送装置と比較して小型でクリーンな搬送装置が開発
されてきた。図20は、これらの従来の一般的なアーム
型の搬送装置を示したものである。
【0003】アーム型搬送装置は、大気側に置かれたモ
ータ1a、1bの動力を、磁性流体シール43によって
圧力を遮断しながら、アーム33、ベルト44及びプー
リ45に伝達し、各アーム33を各回転軸を中心に回転
させアーム部10を屈伸駆動又は回転駆動させること
で、基板16を任意の位置に搬送する。従って各アーム
33の回転軸部には、回転自在な転がり軸受け36、ベ
ルト44、プーリ45のしゅう動機構及び妨塵機能を期
待した磁性流体シール43が必要不可欠であった。また
図21に示す蛙足型搬送装置においては、関節部の転が
り軸受け36は露出しており、さらに基板近傍のハンド
14とアーム33が接続する部署には複数の歯車35及
び転がり軸受け36を必要としていた。
【0004】これに対しアーム部10にしゅう動部を必
要としない搬送装置として、特開平5−318345記
載の搬送装置が開発されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
てきたいずれの型の搬送装置に使用している圧力遮蔽用
の磁性流体シールは、恒常的に突発的な気密漏れ、一般
的な表現ではリークの恐れがある。また磁性流体シール
は、基本的にその主成分が油であることから、真空中に
置いては絶えず蒸発している。このため磁性流体シール
自体から蒸発する油成分、主にカーボンは、容易に除去
が困難なハイドロカーボンとなり、これが基板に付着し
た場合、内部に拡散し、深い準位を形成するなどで塵埃
とは別のデバイス欠陥の原因となる。さらに磁性流体シ
ールを使用した搬送装置を収納する搬送容器の到達圧力
は、およそ1.3×10-4Pa程度と、薄膜形成装置な
どの処理容器の圧力より高くならざるをえない。この場
合、薄膜形成装置へ基板を搬送する際、薄膜形成装置と
搬送容器の圧力差によって塵埃の拡散が生じる。これら
の塵埃が基板表面に付着した場合、パターン間の絶縁不
良等の様々な欠陥を誘発する主原因となる。
【0006】また、従来のアーム型搬送装置及びフロッ
グレッグ型搬送装置の問題点は、真空雰囲気下に基板を
保持するアーム部及び基板の極近傍に、上述した複雑な
しゅう動機構を必要としている点にある。一般に真空雰
囲気下におけるしゅう動部の摩擦力は、大気中に置かれ
た場合の摩擦力と比較して格段に増加することが知られ
ている。しゅう動部における摩擦力の増加は、しゅう動
部から生じる塵埃の増加を招き、さらにしゅう動部の凝
着現象等(一般的な表現ではかじり現象)が生じやすく
なる。この場合、基板への塵埃による汚染が深刻となる
他、アームは正常な屈伸動作を行わなくなることから、
基板搬送位置の再現精度が低下することにつながる。上
記かじり現象を防ぐ目的で転がり軸受けに多量の潤滑グ
リースを塗布する例が見られるが、この場合上述してき
た磁性流体シールと同様にコンタミネーションが増加す
ることになる。さらに従来の搬送装置ではその複雑なし
ゅう動部構成から、ハロゲン族を含む腐食性ガス雰囲気
下、有機金属ガス雰囲気下、高温雰囲気下さらに湿式洗
浄工程での搬送には向いていなかった。
【0007】以上の問題に対して、アーム部に弾性材料
からなる弾性アーム使用した搬送装置は、アームに全く
しゅう動部を持たない点で優れている。しかしハンドは
弾性材の弾性アームでのみ支持された状態で移動が行わ
れことになる。この場合、アーム部剛性がに脆弱となる
ため、搬送過程におけるハンドの振動が長時間発生し、
さらにそれに伴うハンドの重力方向のたわみが問題とな
っていた。
【0008】
【課題を解決するための手段】真空雰囲気に保持された
搬送容器内に、基板を保持するハンドと、ハンドの両端
に、少なくともその一部が弾性材料から成る弾性変形可
能なバネを、重力方向の剛性が得られる姿勢で固定す
る。各々のバネのもう一方の端を、真空容器に各々回転
自在な回転軸受けを介して支持した円筒状の従動軸の円
周上に支持した回転アームの一端に、基板の中心と従動
軸の中心を結ぶ中心線に対して左右対象となるように固
定する。各々の従動軸の同芯円上に永久磁石を配する。
各々の従動軸に配した永久磁石と、各々磁気回路を形成
するように、搬送容器の薄い隔壁を挟んで大気側の位置
に、第2の永久磁石を各々2対垂直に配する。大気側に
置かれた各々の第2の永久磁石は、それぞれ独立に任意
の方向に任意の角度、速度を同期して駆動可能な2つの
駆動部の各々の出力軸の同芯円上に保持する。ここで一
対のバネは、単一のバネ構成である必要はなく、所定の
間隔で置かれた短冊状の板の間に上下に互いに接触しな
いように交差するように配置した複数のバネから成る第
1の構成と、ハンドと接続する帯状の板バネから成る第
2の構成から形成する。特にハンドと接続する弾性アー
ムは、短冊状の板の両側面とハンドの接続、結合材を介
して互いに結合する。以上の構成から成る弾性アームの
バネ硬さは、ハンドから回転アームに向けて徐々に硬く
なるように各板バネの厚さ、または幅、または数を増加
することが望ましい。尚、弾性ームを形成する第1の構
成を、2本の帯状の板バネを任意の回数、一方向に所定
の長さ所定の角度で折曲げた箇所と、次いで逆方向に所
定の長さ所定の角度で折曲げた箇所で形成し、これらを
上下に互いに接触しない様に、折曲げた箇所が交差する
様に配し、かつ、上下の板バネを所定の間隔で連結した
構成としても良い。
【0009】また回転アームの弾性アームの取付け面
を、円弧状の円周面を有する形状とし、円周面にバネが
固定される構造としてもよい。また回転アームと同期し
て回転運動を行なう別のアームを、ハンドが所定の位置
に移動した際にその側面近傍または当接するように所定
の位置に備える。この時、アームがハンドと接触しない
位置に備える場合は、アームに磁石を備え、ハンドは磁
性材で構成し、磁石とハンドの磁性材が磁気回路を形成
する位置とする。またアームとハンドが当接する場合
は、ハンドと当接する部分に回転自在なプーリもしくは
バネを設ける。
【0010】さらに従来の蛙足型搬送装置において、蛙
足を形成する2つのアームとハンドを、重力方向の剛性
を備えた弾性板を介して接続することでもよい。尚以上
の手段からなる搬送装置において、弾性アームとハンド
を複数個備え、各々を同期してまたは独立して駆動する
構成としても良い。
【0011】以上の手段からなる搬送装置は、下面に真
空シール機能を有したフランジの面積以下に全て保持さ
れ、搬送装置を収納する搬送室上面には、このフランジ
が通過可能な開口部を設ける。
【0012】
【作用】大気側に置かれた駆動部の駆動源の動力の、薄
い隔壁を介した大気側から真空側への伝達は、駆動部の
出力軸に配した第2の永久磁石が、駆動源の回転に応じ
て回転するに従い、真空側の従動軸に保持された永久磁
石との間に回転磁界を生じさせることで行われる。回転
磁界によって、従動軸に保持された永久磁石が駆動源の
出力軸に配した第2の永久磁石に同期して回転する。各
々の従動軸を逆方向に回転駆動し、回転アームの円周上
に固定されている各々の弾性アームが、回転アームの回
転中心周りに円弧状に弾性変形することで、弾性アーム
のもう一方の端に固定している基板を保持しているハン
ドが、ハンドの中心と従動軸の中心を結ぶ中心線上に沿
って従動軸側に直進移動する。ハンドの直進移動量は、
回転アームの回転角と回転半径で決定する。ハンドの伸
張は、各々の従動軸を逆回転させることで行われる。以
上の構成を採ることによって、従来の搬送装置に必要不
可欠であったしゅう動機構、及び防塵、圧力遮蔽用の磁
性流体シールは不要となる。
【0013】ところでハンド部の横方向の剛性は、これ
までの実験結果から、弾性アームの曲げ剛性をハンド部
から回転アームの方向に向けて強化することで、最も効
果的に強化が実現できることがわかっている。
【0014】弾性アームを構成する各々の板バネを、ハ
ンドの直進移動軌道に対して互いに逆方向に傾斜した姿
勢で取付けることで、ハンドに加わる横方向の力は分解
されるため、結果として弾性アームの横方向の剛性が著
しく向上する。本発明による弾性アームは、所定の間隔
で置かれた短冊状の板の間に上下に互いに接触しないよ
うに交差するように配置した複数のバネからなる第1の
構成と、短冊状の板の両側面とハンドの接続位置を結
び、三角形を形成する2枚の帯状の板バネから成る第2
の構成から形成する。ここで第1の構成の各板バネの厚
さまたは幅を、ハンドから回転アームに向けて増加させ
ることで、弾性アームの剛性を効果的に強化できる。さ
らに各々の弾性アームの第2の構成の2枚の帯状のバネ
の厚さを可変し、また各々をその中間で部材を介して結
合する。この構造とすることで、搬送過程における先端
の帯状の板バネの弾性変形が抑制されることから、ハン
ド部と接続する帯状の板バネの板厚横方向の剛性の変化
は皆無となる。尚、弾性アームを形成する第1の構成
を、2枚の単一の帯状の板バネを折曲げて形成すること
で、弾性アームの剛性を損なわず、さらに簡易な構造及
び安価とすることができる。
【0015】一方回転アームを円弧状の円周面を有する
形状とすることで、弾性アームが回転アームの回転に伴
い回転アームの円周面に巻き取られるため、弾性アーム
の曲げ強さを前述の手段のように強化しなくてもハンド
の搬送過程における横方向の剛性、特にハンドが最も退
避した位置における横方向の剛性を著しく強化できる。
また別の手段として、回転アームとは別に、駆動軸に先
端に磁石を備えたアームを備える。ハンドが退避位置に
移動した際に、磁性材からなるハンドの側面近傍の対向
する位置に磁気回路を形成するように、アームに取付け
た磁石が移動する様にアームを備えることで、ハンドの
横方向の剛性は磁石と磁性材料の磁気力で強化される。
ここでハンドに、アームに備えた磁石と同一の極性同士
が対向するように磁石を備えてもよい。また磁石ではな
く回転自在なプーリもしくは弾性アームをアーム先端に
備えることでも同様の効果が得られる。この時はアーム
はハンドに当接するような配置とする必要がある。
【0016】ところで従来の蛙足型搬送装置において、
蛙足型を形成する2つのアームとハンドを、重力方向の
剛性を備えた弾性板を介して接続することで、搬送過程
におけるハンドの姿勢は、弾性板が弾性変形することで
常に搬送方向に保持される。このため従来ハンドの姿勢
保持用に不可欠であった歯車、転がり軸受けなどのしゅ
う同部は一切不要な構成となる。また弾性アームとハン
ドからなるアーム部を複数個備え、各々独立にまたは同
期して伸縮、回転移動させることで、搬送のスループッ
トが著しく向上する。
【0017】以上の手段からなる搬送装置は、下面に真
空シール機能を有したフランジの面積以下に全て収納さ
れるため、搬送室上面に設けた開口部を介して搬送装置
全体の取り外しまたは取付けが容易に行なわれる。
【0018】
【実施例】図1は本発明の一実施例を示している。尚、
以下に示す図において同一符号を用いた部材は、同等の
機能を有することを示唆している。
【0019】駆動用のモータ1a、1bなどの機構部1
は、真空容器(図示せず)と接続し真空シール機能を有
する真空フランジ5の大気側に固定される。真空フラン
ジ5の真空側には、基板16を保持し、任意の位置に搬
送するアーム部10が支持される。機構部1は真空フラ
ンジ5の真空シール部の内面積の範囲に納められてい
る。
【0020】モータ1a、1bには歯車2a、2bが固
定されており、歯車2a、2bは駆動軸3a、3bの歯
車と噛み合う。駆動軸3a、3bは、回転自在な転がり
軸受け4a、4bを介して別の駆動軸3b及び真空フラ
ンジ5の大気側に各々支持されている。各々のモータ1
a、1bは、無通電時に各々の駆動軸3a、3bが停止
時の姿勢を保持する機能を有している。駆動軸3a、3
bの同芯円上には、等間隔で永久磁石6a、6bが固定
されている。永久磁石6a、6bの真空フランジ5を挟
んで真空側の各々の対向する位置に、永久磁石7a、7
bを永久磁石6a、6bと各々独立に磁気回路を形成す
るように従動軸8a、8bの同芯円上に配置する。従動
軸8bは、回転自在な転がり軸受け9bを介して別の従
動軸8aに支持され、従動軸8aは回転自在なの転がり
軸受け9aを介して、真空フランジ5の真空側に支持さ
れる。
【0021】弾性アーム10a、10bは、回転アーム
11a、11bと接続し所定の間隔で置かれた短冊状の
中継板12と、中継板12と中継板12の間に上下に互
いに接触しないように交差するように配置した2枚のバ
ネ13からなる箇所(以下ユニットと呼称する)と、ハ
ンド14と接続する帯状の平板バネ15から構成する。
特にハンド14と接続する平板バネ15は、中継板12
の両側面とハンド14の接続位置を結ぶ三角形を形成す
るように2つ接続する。
【0022】本実施例では、回転アーム11a、11b
と接続する第1のユニットを構成する板バネ13の厚さ
を1.1mm、第1のユニットと接続する第2のユニッ
トの板バネ13の厚さを1mm、その他のユニットの板
バネ13の厚さを0.8mm、幅を25mm、中継板1
2の間隔を50mm、中継板12の幅を20mmとし、
5ユニットを直列に配している。また終端のユニットの
中継板12とハンド14を接続する平板バネ15は、厚
さを0.6mmと1mm、幅を25mmとし、同位相に
配している。板バネ13、15は、真空雰囲気下におけ
る放出ガス量が比較的少ないステンレス鋼で製作してい
る。回転アーム11a、11bの回転半径は200mm
である。
【0023】基板16の直進移動は、モータ1a、1b
を互いに逆に駆動する。各々の駆動軸3a、3bの回転
に伴い、永久磁石6a、6bと永久磁石7a、7bの間
に回転磁界が生じる。その結果駆動軸3a、3bの回転
に同期して真空フランジ5の真空側の永久磁石7a、7
bを保持している従動軸8a、8bが互いに逆方向に回
転する。各々の従動軸8a、8bの回転に従い、従動軸
8a、8bに固定した各々の回転アーム11a、11b
に締結された各々の弾性アーム10a、10bは、各々
の回転アーム11a、11bの回転中心周りに円弧状に
弾性変形する。その結果、弾性アーム10a、10bの
もう一方の端に取付けてあるハンド14が、ハンド14
と従動軸8a、8bの中心を結ぶ中心線に沿って従動軸
8a、8b側に直進移動する。基板16の旋回移動は、
各々のモータ1a、1bを同方向に回転し従動軸8a、
8bを同方向に回転させることで、旋回開始時の姿勢を
保持した状態で360度の任意方向に回転移動できる。
【0024】ハンド14部の横方向の剛性の強化は、前
述したようにハンド14から回転アーム11a、11b
に向けて、弾性アーム10a、10bの曲げ強さが強化
するように、第1の構成、第2の構成の各板バネを選択
することで最も効果が得られる。本構造とすることで、
ハンドに加わる横方向の力は、ハンドの直進移動軌道に
対して傾斜した姿勢で取付けた第1の構成、第2の構成
の各板バネに分解されて加わるため、結果として弾性ア
ームの横方向の剛性が著しく向上する。
【0025】ここで図2の第2の実施例に示すように先
端の三角形状に配した平板バネ15を連結部材17を介
して結合することで、搬送過程における平板バネ15の
弾性変形が抑制される。すなわち搬送過程における平板
バネ15の姿勢変化に起因した、ハンド14の重力方向
のたわみ及び剛性の低下が一層低減される。
【0026】また、第1の実施例で示したユニットを構
成する板バネ13の厚さを、ハンド14から回転アーム
11a、11bに向けて増加させる他、図3に示す第3
の実施例のようにハンド14から回転アーム11a、1
1bに向けて板バネ13の幅を断続的にまたは連続して
増加させる方法、または、図4に示す第4の実施例の弾
性アーム10a、10bのように、回転アーム11a、
11b直結する1ユニットのみ三角立方体をなすように
板バネ18を追加するなどの方法で、弾性アーム10
a、10bのバネ硬さを硬くすることで、尚一層のハン
ド14の剛性の強化が実現できるとともに、弾性アーム
10a、10bに生じる最大応力を低減することができ
る。
【0027】また、図5の第5の実施例に示すように、
回転アーム11a、11bの側面に底面が円弧状の切り
込み19を垂直方向にいれる他、図6の第6の実施例に
示すように回転アーム11a、11bの一部に弾性材料
からなるバネ20を使用し、回転アーム11a、11b
自体も弾性変形可能とすることで、弾性アーム10a、
10bに生じる最大応力の低減に尚一層の効果がある。
この時回転アーム11a、11bのバネ硬さは、弾性ア
ーム10a、10bのバネ硬さよりも硬い必要がある。
【0028】さらに図7の第7の実施例に示すように、
回転アーム11a、11bの弾性アーム10a、10b
取付け面を円弧状としてもよい。図7は三角投影法で図
示する平面図で記載している。この場合弾性アーム10
a、10bは、回転アーム11a、11bと接触する箇
所のみ平板バネ21を使用することになる。本実施例で
は、回転アーム11a、11bの半径を200mm、円
弧角を30度、第1の実施例で示した3つのユニットの
片面に平板バネ21を追加した構成としている。この3
ユニットを構成する各々の板バネ13、21の板厚は
0.3mmである。回転アーム11a、11bが回転
し、ハンド14の横方向の剛性低下の一因となってい
る、最も大きく変形する回転アーム11a、11b近傍
のユニットが、回転アーム11a、11bの円周に巻き
取られる。この結果、弾性アーム10a、10bの回転
アーム11a、11b近傍のユニットが、回転アーム1
1a、11bの円周に巻き取られることでその自由度が
規制され、ハンド14の搬送過程における横方向の剛
性、特にハンド14が最も縮退した位置における横方向
の剛性を著しく強化できる。尚本実施例では、回転アー
ム11a、11bを扇形状としているが、円筒状として
も問題はない。
【0029】図8は本発明の別の実施例を示している。
図8は、アーム部10のみを抜粋して三角投影法で図示
する正面図で記載している。弾性アーム10a、10b
(図示せず)は基本的に単一の帯状の板バネ22からな
っている。本実施例では板厚は1mmとし、板幅が回転
アーム11a、11b(図示せず)取付け部が100m
m、ハンド14部取付け部が25mmとし、その間は傾
斜した形状である。板バネ22の側面には、幅3mm、
板厚1mmの複数の帯状の板バネ22aが網目状に取付
けている。本実施例では、ハンド14部から回転アーム
11a、11bにかけて網目が緻密になるように配して
いる。本構造とすることで、弾性アーム10a、10b
の曲げ強さが強化され、搬送過程におけるハンド14の
剛性が強化される。
【0030】図9は本発明の別の実施例を示している。
アーム23a、23bの両側面に、アーム23a、23
bが大変形可能な程度、及び変形時の主応力が材料の許
容応力範囲に収まるように、底面が円弧状の切り込み1
9を複数個行なう。本構成の弾性アームとすることで、
弾性変形を行なうバネ部は極限られた範囲となり、板バ
ネを使用した弾性アームと比較し、搬送過程におけるハ
ンド14の変位が極微量で、剛性が高い搬送装置とする
ことができる。図10は本発明の別の実施例を示してい
る。図10は、三角投影法で図示する平面図で記載して
いる。ハンド14の両側面を磁性材料で構成する。従動
軸8a(図示せず)、8bには回転アーム11a、11
bとは別に、先端に磁石を備えたアーム24a、24b
を設ける。このアーム24a、24bは、ハンド14が
退避位置に移動した際に、磁性材から成るハンド14の
側面近傍の対向し、ハンド14の磁性材と磁気回路を形
成する位置に、アーム24a、24b先端に備えた磁石
25a、25bが移動するように従動軸8a、8bに保
持している。本構造とすることによって、新たな従動軸
8a、8bを設けることなくハンド14の退避位置にお
けるハンド14の横方向の剛性を、磁石25a、25b
とハンド14の磁性材料の磁気力で強化できる。従って
ハンド14の回転移動時の振動が効果的に抑制され、ハ
ンド14の回転移動速度を著しく高速にすることが可能
となる。また本実施例では、ハンド14側面にアーム2
4a、24bが移動するような構造としているが、ハン
ド14下面にアーム24a、24bが移動する構造でも
同様の効果が得られる。
【0031】ここでハンド14に、アーム24a、24
bに備えた磁石25a、25bと同一の極性が対向する
ように磁石を備えてもよい。また図11に示す別の実施
例のように、アーム24a、24bにバネ27もしくは
回転自在なプーリ28を備えることでも同様の効果が得
られる。しかしこの場合は、アーム24a、24bに備
えたバネ27もしくはプーリがハンド14に当接するよ
うな配置とする必要がある。
【0032】図12は本発明の搬送装置において、弾性
アーム10a、10b及びハンド14部を加熱可能な構
成とした一実施例を示している。図12は、三角投影法
で図示する正面図で記載している。
【0033】駆動軸3aは中空となっており、駆動軸3
aの回転中心線上の真空フランジ5に、大気側から真空
側への電流の導入が可能な電気導入端子29を気密性を
保持するように取付ける。電気導入端子29の大気側の
端子は、駆動軸3aの内部を通したケーブル29aを介
して電源30に接続している。電気導入端子29の真空
側の端子は、少なくとも360度以上の回転に対して追
随可能なように配線したケーブル29aを介して弾性ア
ーム10a、10b(図示せず)に取付けた弾性の通電
材32に接続している。ここで通電材32は第3の実施
例で示した帯状のバネ22aと同様の軌跡で板バネ22
に取付けることで、弾性アーム10a、10bのバネ硬
さの強化する効果も上げられる。通電材32は、通電機
能を有する芯材と、芯材を絶縁する絶縁材と、芯材、絶
縁材を密封する外殻から構成され、弾性アーム10a、
10bには通電されないようにした構造が望ましい。ハ
ンド14部にはヒータ31が埋め込まれており、弾性ア
ーム10a、10b部に取付けた通電材をこのヒータ3
1に接続する。以上の構成を採ることによって、ハンド
14部のみを加熱できる。また通電材32の代わりに、
弾性のヒータを弾性アーム10a、10bに取付けるこ
とによって、弾性アーム10a、10bも伝熱加熱する
ことが可能である。また本実施例では電気導入端子29
を介して電流を真空側に導入しているが、妨塵処理を施
したスリップリングまたは回転可能な電気導入端子を使
用してもよい。もちろん従来の磁性流体シールを使用し
た動力伝達方式を採用した場合、駆動軸3a、3bに通
電機能を兼用させることも可能である。
【0034】以上の構成を取ることによって、基板16
を保持し、展開するハンド14及びアーム部10には転
がり軸受けなどの一切のしゅう動機構を必要とせず、ア
ーム部10からの塵埃による基板16の汚染は皆無とな
り、磁性流体シールなどの防塵機構を必要としない高剛
性の安価で小型(小容量)の搬送装置を実現できる。ま
たモータ1a、1bの動力の真空側への伝達を永久磁石
6a、6b永久磁石7a、7bで行うことによって、機
構部1と基板16を搬送する真空側とは薄い隔壁によっ
て完全に隔離されるため、機構部1から発生する塵埃に
よって汚染されることは全く無い。この時機構部1を密
閉し、必要に応じて排気することで、機構部1からのク
リーンルームへの塵埃の拡散は完全に抑制される。また
薄い隔壁は圧力も完全に、確実に遮断することから、搬
送容器の真空雰囲気は意図的にリークを行わないかぎり
常に保持される。従って本構成による搬送装置は磁性流
体シールを全く使用しないので、ハイドロカーボンなど
による汚染が全く無い完全にドライでクリーンな搬送装
置とすることができる他、さらに清浄で超高真空雰囲気
の作成に不可欠な加熱脱ガス処理(一般的にはベーキン
グ処理)が可能となる。つまり本構成による搬送装置
は、従来の搬送装置が1.3×10-4Pa程度の圧力下
での動作が限界であったのに対して、1.3×10-8
a以下の超高真空下でかつキューリー点以下の温度雰囲
気での動作が可能となる。また図14に示す別の実施例
のように、アーム部10を2対設けた構造とすること
で、各々のアームを同期して展開、回転移動が行なえ
る。本実施例の構成とすることで、同時に2枚の基板1
6の搬送が可能となり、搬送のスループットが向上す
る。本実施例では2対のアームは同一の従動軸8a、8
bに接続しているが、別途従動軸を備えることで各々の
独立に搬送が可能となり。さらなる搬送のスループット
向上が実現する。
【0035】また上述してきた実施例では、弾性アーム
10a、10bを形成する第1の構成の板バネ13を複
数個備え、中継板12を介して互いに接続する構造とし
ているが、2本の単一の帯状の板バネを、任意の回数、
一方向に所定の角度、所定の長さ折曲げた箇所と、次い
で逆方向に同様に所定の角度、所定の長さ折曲げた箇所
で構成し、これらを上下に互いに接触しない様に、互い
に交差する様に配し、さらにこれらの2枚の板バネを、
所定の間隔で連結する構成としても良い。本構成とする
ことで、弾性アーム10a、10bを、剛性を損なわず
にさらに簡易な構造となる他、安価に提供できる。
【0036】さらに、機構部1の真空フランジ5への取
付け面積を、真空シール部より内側の範囲にすることに
よって、本発明による搬送装置はアーム部10を取付け
た状態で、搬送室(図示せず)上側からの取付け、取り
外しが可能となり、搬送装置の定期メンテナンスが容易
となる。
【0037】尚以上述べてきた実施例では、永久磁石6
a、6b永久磁石7a、7bによるモータ1a、1bの
動力の伝達を行っているが、従来のアーム型、フロッグ
レッグ型の搬送装置において、機構部1以外の基板16
を保持するアーム部10のみを本発明による従動軸8
a、8bと弾性アーム10a、10bに喚装することで
も、本発明と同様に小型で高信頼性の搬送装置とするこ
とができるのは言うまでもない。また転がり軸受けのほ
か、完全非接触の磁気軸受けを使用することで尚一層の
発塵量の低減に効果がある。また以上述べてきた実施例
を組み合わせて使用することでも、何ら問題はなく、そ
の際は上述した同様の効果が得られることは当然であ
る。
【0038】図13は本発明の別の実施例を示してい
る。図13は三角投影法で示す平面図で記載している。
蛙足型搬送装置であるが、ハンド14と2本のアーム3
3の接続部にステンレス製の板バネ34を使用している
点に特長がある。搬送過程におけるハンド14とアーム
33のなす角度の変化によるハンド14の姿勢の変化
は、板バネ34が弾性変形することで吸収されることか
ら、常に一定の姿勢に保持される。従って図21に示す
従来の蛙足型搬送装置に不可欠であった、ハンド14と
アームの接続部の歯車35及び転がり軸受け36等のし
ゅう動機構が一切不要となり、著しい構造の簡易化、ハ
ンド14の軽量化が可能となる。この結果基板16近傍
にはしゅう動部が無い、極めてクリーンで高剛性の高速
搬送が可能な蛙足型搬送装置が実現できる。もちろん従
来の蛙足型の搬送装置において、基板16を保持するア
ーム部とハンド14のみを本発明の方法による弾性板バ
ネ34で結合することで、本発明と同様の効果が得られ
る搬送装置とすることができるのは言うまでもない。
本発明による半導体製造装置の実施例を、文献月刊Se
miconductor World 増刊号「’94
最新半導体プロセス技術」の23頁から31頁記載のス
タック型DRAMの工程を参考に示す。通常半導体装置
の機能は、基板16段差形成、ウエル形成、アイソレー
ション、トランジスタ形成、ビット線形成、キャパシタ
形成、配線形成を反復することで形成される。これらの
プロセスは、リソグラフイ処理、エッチング処理、酸
化、アニール、拡散などの熱処理、イオン注入処理、C
VD、スパッタリング、蒸着等の薄膜形成処理、レジス
ト除去、溶液等の洗浄処理、検査処理等を適用組み合わ
せて構成される。図15は、本発明による搬送装置を使
用したマルチプロセス装置の一例を示している。一般に
マルチプロセス装置は、搬送室53と、エッチング処理
などの10-6Pa程度の高真空領域に保持されている処
理室50からなるユニットと、バッファ室51を挟んで
清浄な10-8Pa程度の雰囲気を必要とするスパッタリ
ング等の処理室52からなるユニットから構成される。
従来の磁性流対シールを多用した搬送装置を用いた搬送
室では、前述したように搬送中の圧力が10-4Pa程度
まで上昇していた。この結果、10-8Pa程度の処理室
内への基板搬入出の際は、一旦処理室内の圧力を搬送室
内圧力とほぼ同等となるように調整する待機時間を必要
とした他、さらに処理室内のケミカル汚染も発生してい
た。10-8Pa程度の雰囲気下での動作が可能な本発明
の搬送装置を使用することで、上述した待機時間が不要
となり工程の短縮化が実現しさらに清浄な雰囲気を保持
したまま搬送が可能となる。
【0039】図17は、従来の搬送装置を使用した高温
処理の一例を示している。自然酸化膜の影響を除去し
て、耐酸化性に優れた極薄のシリコン窒化膜の形成処理
工程である。工程は前処理37と後処理38の2工程に
わかれており、互いに別の処理室にて行なわれる。本例
に示すように、従来のアーム型または蛙足型搬送装置で
は、その複雑なしゅう動機構を有することから2処理室
間の基板16の搬送は、基板16の温度が400度以
下、実際の搬送時の温度は150度程度で行わなければ
ならなかった。以上の理由から従来の搬送装置を用いた
場合の本工程に要する処理室間の搬送時間は、全体の処
理時間の約20%を占めていた。図16は本発明による
搬送装置を本工程に応用した際の図17と同一の処理工
程を示している。単純なアーム構成からなる本搬送装置
を本工程に使用することによって、500度以上の高温
雰囲気下での搬送が可能となり、工程時間の大幅な短縮
が可能となる。
【0040】また塩素系などのハロゲン元素を含むガス
を用いたエッチング処理室への搬入出の際も、従来の箱
型のアーム構造を有する搬送装置では、処理室内に残留
しているガスがアーム内部に拡散侵入し、内部のしゅう
動部を侵食するなどの甚大な問題が生じていた。しかし
本発明による搬送装置は、アーム部10にしゅう動部を
持たないことから、前述したような腐食性雰囲気下の搬
送においても何ら問題は生じない。さらに本搬送装置で
は、搬送室を清浄な超高真空雰囲気に維持することが可
能であること、アーム部10が任意の温度に加熱可能で
あることで、基板16表面もしくはアーム10に付着し
たエッチャント等の吸着分子は、搬送過程において効果
的に加熱離脱が促進され、基板16表面へのコンタミネ
ーションが抑制される。この時ハンド14部及びアーム
部の温度調節は厳密に行なう必要がなく、あらかじめ電
流通電量と、ハンド14部またはアーム部10の到達温
度の相関関係を把握しておくことで、凡その温度制御が
行なえる程度で問題はない。もちろん別途に熱電対等の
温度計測手段を設けることで厳密に温度制御を行なって
も問題はない。
【0041】またアーム部10及びハンド14部に表面
処理などの使用溶液に対する妨錆処理を行なうことで、
アンモニア過水、希フッ酸、塩素過水などの雰囲気化で
も、上述した同様効果が得られることは言うまでもな
い。
【0042】図19は従来の搬送装置を用いた化合物半
導体薄膜形成装置の基本構成を示している。一般に化合
物半導体薄膜の形成は10-8Pa台の超高真空雰囲気中
において行なわれることから、その装置構成は到達圧力
が10-4Pa程度の基板導入室39、10-6Pa程度の
中間室40、10-8Pa程度の成長室41の3室構成が
主流である。図20及び図21で示した型の搬送装置で
は、前述したように10-4Pa程度の圧力以下での搬送
は不可能であることから、図19に示すような直進式の
搬送装置42を複数使用せざるを得なく、装置の大型化
が避けられなかった。図18は本発明による搬送装置
を、化合物半導体薄膜形成装置に適用した例を示してい
る。10-8Pa台での搬送が可能な本搬送装置を中間室
40内に設置することで直進式搬送装置42は不要とな
り、装置の小型化に著しい効果がある。さらにハンド1
4部を加熱し、ハンド14上の基板16を200度程度
に加熱保持することで、従来中間室40に設けていた予
備加熱試料台も不要となり、安価な化合物半導体薄膜形
成装置を実現できる。この場合は、ハンド14上の基板
16の温度制御は精密に行なう必要があることから、中
間室上に設けた覗き窓から赤外線放射温度計にて基板1
6表面の温度を測定し、電源からのハンド14部のヒー
タへの電流通電量を制御する等の手段が別途必要とな
る。
【0043】尚本発明は半導体製造装置に限定されるも
のではなく、薄膜トランジスタ(Thin Film
Tranistor)を用いた液晶パネルの生産ライン
にも適用可能であることは言うまでもない。
【0044】
【発明の効果】以上述べてきた構成を採ることによっ
て、基板16を保持し展開するハンド14及びアームに
は転がり軸受けなどの一切のしゅう動機構を持たないた
め、ハンド14及びアーム部からの発塵による基板16
の汚染が皆無な、高い展開率を有する、安価で小型の低
発塵搬送装置が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す一実施例の搬送装
置の斜視図である。
【図2】本発明の第2の実施例を示す一実施例の搬送装
置の弾性アーム部を抜粋した斜視図である。
【図3】本発明の第3の実施例を示す一実施例の搬送装
置の弾性アーム部を抜粋した斜視図である。
【図4】本発明の第4の実施例を示す一実施例の搬送装
置の弾性アーム部を抜粋した斜視図である。
【図5】本発明の第5の実施例を示す一実施例の搬送装
置の弾性アーム部を抜粋した斜視図である。
【図6】本発明の第6の実施例を示す一実施例の搬送装
置の弾性アーム部を抜粋した斜視図である。
【図7】本発明の第7の実施例を示す搬送装置の平面図
である。
【図8】本発明の第8の実施例を示す搬送装置の正面図
である。
【図9】本発明の第9の実施例を示す搬送装置の弾性ア
ーム部を抜粋した斜視図である。
【図10】本発明の第10の実施例を示す搬送装置の平
面図である。
【図11】本発明の第10の実施例を示す搬送装置の平
面図である。
【図12】本発明の第12の実施例を示す搬送装置の正
面図である。
【図13】本発明の第13の実施例を示す搬送装置の平
面図である。
【図14】本発明の第14の実施例を示す搬送装置の斜
視図である。
【図15】本発明の搬送装置を使用したマルチプロセス
装置の平面図である。
【図16】本発明の搬送装置を使用した高温処理工程図
である。
【図17】従来の搬送装置を使用した高温処理工程図で
ある。
【図18】本発明の搬送装置を使用した化合物半導体薄
膜形成装置の平面図である。
【図19】従来の搬送装置を使用した化合物半導体薄膜
形成装置の平面図である。
【図20】従来のアーム型搬送装置の平面図である。
【図21】従来の蛙足型搬送装置の平面図である。
【符号の説明】
1...機構部、1a...モータ、1b...モータ、2a...
歯車、2b...歯車、3a...駆動軸、3b...駆動軸、
4a..転がり軸受け、4b..転がり軸受け、5...真空
フランジ、6a....永久磁石、6b....永久磁石、7
a....永久磁石、7b....永久磁石、8a...従動軸、
8b...従動軸、9a...転がり軸受け、9b...転がり
軸受け、10...アーム部、10a...弾性アーム、10
b.....弾性アーム、11a...回転アーム、11b...
回転アーム、12...中継板、13...板バネ、14...
ハンド、15...平板バネ、16...基板、17...連結
部材、18...板バネ、19...切り込み、20...バ
ネ、21...平板バネ、22....板バネ、22a....板
バネ、23a...アーム、23b...アーム、24a...
アーム、24b...アーム、25a...磁石、25b...
磁石、26a...磁石、26b...磁石、27...バネ、
28...プーリ、29....電気導入端子、29a....ケ
ーブル、30...電源、31...ヒータ、32...通電
材、33...アーム、34...板バネ、35...歯車、3
6......転がり軸受け、37...前処理、38...後処
理、39...基板導入室、40...中間室、41...成長
室、42...直進搬送装置、43...磁性流体シール、4
4...ベルト、45...プーリ、46...回転軸、50..
処理室、51...バッファ室、52...処理室、53...
搬送室、54...搬送工程。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金友 正文 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 鈴木 高道 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 伊東 徹雄 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立画像情報システム内

Claims (31)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】互いに隣接し、互いに異なる雰囲気条件の
    少なくとも一つ以上の処理室や、基板移動、授受手段と
    して、基板を保持するハンド部、及び一端が前記ハンド
    と接続し、他端が少なくとも一つ以上の独立にまたは同
    期して駆動可能な駆動軸と接続し、直進、回転移動を行
    なう腕を少なくとも一つ以上備えた搬送手段を納める搬
    送室を、少なくとも一つ以上有した半導体製造装置にお
    いて、前記ハンドと前記腕の全てもしくはその一部に弾
    性材料を使用しており、かつ、または前記ハンドと前記
    腕との接続部に一切のしゅう動部を持たない搬送手段を
    少なくとも一つ以上有した半導体製造装置。
  2. 【請求項2】請求項1記載の搬送手段において、前記腕
    が複数の弾性材料から成る弾性板で構成され、前記複数
    の弾性板が各々前記ハンドの直進移動軌道に対して任意
    の角度傾斜した姿勢で、前記駆動軸と前記ハンドと接続
    した搬送手段を少なくとも一つ以上有した半導体製造装
    置。
  3. 【請求項3】請求項1記載の搬送手段において、前記腕
    が、少なくとも一つ以上の、所定の間隔で鉛直方向に配
    置した短冊状の板と、前記短冊状の板と板の間に上下に
    互いに接触しないように、所定の角度で交差する様に配
    置した矩形の弾性材料からなる弾性板を固定した第1の
    構成と、前記ハンドと前記構成の終端に置かれた前記短
    冊状の板を鋏むように帯状の弾性板を少なくとも二つ以
    上接続した第2の構成からなる搬送手段を少なくとも一
    つ以上有した半導体製造装置。
  4. 【請求項4】請求項1記載の搬送手段において、前記ハ
    ンドから前記駆動軸に向けて前記腕の曲げ強さが増加す
    るように、前記腕を構成する第1の構成、第2の構成の
    各々の弾性板の板幅、板厚及び前記短冊状の板の間隔、
    前記短冊状の板の幅を任意に可変したことを特長とする
    搬送手段を少なくとも一つ以上有した半導体製造装置。
  5. 【請求項5】請求項1記載の搬送手段において、前記駆
    動軸の回転運動を、前記搬送室外に置かれた駆動源の出
    力軸の一端の円周上に配された永久磁石と、前記永久磁
    石と前記容器の薄い隔壁を挟んで対向する前記搬送室の
    内側の位置に、前記永久磁石と磁気回路を形成するよう
    に前記駆動軸の同芯円上に保持した第2の永久磁石で行
    われる搬送手段を少なくとも一つ以上有した半導体製造
    装置。
  6. 【請求項6】請求頁1記載の搬送手段において、前記
    腕、前記ハンドから構成されるアーム部を複数対備え、
    前記複数対のアーム部を同期して、または各々独立に駆
    動させる駆動部を有した搬送手段を少なくとも一つ以上
    有した半導体製造装置。
  7. 【請求項7】請求頁1記載の搬送手段において、前記弾
    性アームまたは前記ハンドもしくはその両方が所望の温
    度に加熱及び、または保持が可能なことを特長とする搬
    送手段を少なくとも一つ以上有した半導体製造装置。
  8. 【請求項8】請求項1記載の搬送手段が、1.3×10
    -8Pa以下の真空領域で動作が可能であることを特長と
    する搬送手段を少なくとも一つ以上有した半導体製造装
    置。
  9. 【請求項9】請求項1記載の搬送手段が、前記永久磁石
    のキューリー点以下の温度領域で動作が可能であること
    を特長とする搬送手段を少なくとも一つ以上有した半導
    体製造装置。
  10. 【請求項10】請求項1搬送手段において、前記搬送手
    段が、前記腕が取付けられている面の裏面に気密機能を
    有するフランジの気密シール面積以内に保持されてお
    り、前記搬送室上面に前記フランジを前記搬送室内部に
    搬入、搬出可能な開口部を有し、前記搬送手段が前記搬
    送室上面から前記開口部を介して前記搬送室内に固定、
    離脱可能な搬送手段であることを特長とする搬送手段を
    少なくとも一つ以上有した半導体製造装置。
  11. 【請求項11】請求項1記載の搬送手段において、前記
    腕の第2の構成の帯状の弾性板のそれぞれの板厚が異な
    ることを特長とする搬送手段を少なくとも一つ以上有し
    た半導体製造装置。
  12. 【請求項12】請求項1記載の搬送手段において、前記
    腕を構成する第2の構成の二つ以上の帯状の弾性板を、
    互いに薄板を介して接続したことを特長とする搬送手段
    を少なくとも一つ以上有した半導体製造装置。
  13. 【請求項13】請求項1記載の搬送手段において、前記
    腕の一部またはその全ての側面または両面に帯状の弾性
    材を付加したことを特長とする搬送手段を少なくとも一
    つ以上有した半導体製造装置。
  14. 【請求項14】請求項1記載の搬送手段において、前記
    回転アームに直接接続し、所定の間隔で鉛直方向に配置
    した短冊状の板と、前記短冊状の板と板の間に上下に互
    いに接触しないように所定の角度で交差する様に配置し
    た矩形の弾性材料からなる弾性板と、前記短冊状の板と
    板の間に配置した少なくとも一方の前記弾性板と立体ト
    ラス形状となるように配置した弾性材料からなる別の弾
    性板からなる第3の構成を少なくとも一つ以上と前記第
    1の構成及び前記第2の構成からなる搬送手段を少なく
    とも一つ以上有した半導体製造装置。
  15. 【請求項15】請求項1記載の搬送手段において、前記
    腕が剛体で形成されており、その一部またはその全ての
    側面または両面に所定の深さ、所定のピッチで鉛直方向
    に円弧状の切り欠きを設けていることを特長とする搬送
    手段を少なくとも一つ以上有した半導体製造装置。
  16. 【請求項16】請求項1記載の搬送手段が、前記各々の
    駆動軸の一端に基板の直進方向に対して対称となるよう
    に、一対の回転アームを保持し、前記弾性材料からなる
    腕の一端が前記回転アームの一端と接続し、他端が前記
    ハンドと接続した構成からなり、前記駆動軸を各々逆方
    向に任意の角度を任意の速度で同期回転駆動し前記腕を
    前記回転アームの回転軸周りに弾性変形させることで前
    記ハンドを直進移動させる搬送手段であって、前記回転
    アームが前記腕が弾性変形した際の最小曲率と同等の曲
    率もしくはそれ以上の曲率または、弾性変形した前記腕
    の曲率と同一またはその近似した曲率で所定の円弧長有
    した回転アームであることを特長とする搬送手段を少な
    くとも一つ以上有した半導体製造装置。
  17. 【請求項17】請求項1記載の搬送手段において、前記
    回転アームの全てもしくはその一部が弾性材料、また
    は、その一部またはその全ての側面または両面に所定の
    深さ、所定のピッチで鉛直方向に円弧状の切り欠きを設
    けていることを特長とする搬送手段を少なくとも一つ以
    上有した半導体製造装置。
  18. 【請求項18】請求項1記載の搬送手段において、前記
    ハンドのすべてもしくはその両側面もしくは一方の側面
    のすべてもしくはその一部が磁性材料からなるハンドで
    あり、前記駆動軸または前記回転アームに保持され、そ
    の一端に磁石を保持した、前記回転アームに同期して回
    転移動する第2の回転アームを少なくとも一つ以上有
    し、前記第2の回転アームに保持した磁石が、前記回転
    アームが回転し前記ハンドが前記腕の弾性変形によって
    所定の退避位置に到達した際に、前記ハンドの磁性材と
    に対向し磁気回路を形成する位置に回転移動することを
    特長とする搬送手段を少なくとも一つ以上有した半導体
    製造装置。
  19. 【請求項19】請求項18記載の搬送手段において、前
    記ハンドの両側面もしくは一方の側面のすべてもしくは
    その一部が磁石からなるハンドであり、前記駆動軸また
    は前記回転アームに保持され、その一端に磁石を保持し
    た前記回転アームに同期して回転移動する第2の回転ア
    ームを少なくとも一つ以上有し、前記第2の回転アーム
    に保持した磁石が、前記回転アームが回転し前記ハンド
    が前記腕の弾性変形によって所定の退避位置に到達した
    際に、前記ハンドの磁石と対向し磁気回路を形成する位
    置に回転移動することを特長とする搬送手段を少なくと
    も一つ以上有した半導体製造装置。
  20. 【請求項20】請求項18記載の搬送手段において、前
    記駆動軸または前記回転アームに保持され、その一端に
    回転自在なプーリもしくは弾性材からなるバネを備えた
    前記回転アームに同期して回転移動する第2の回転アー
    ムを少なくとも一つ以上有し、前記第2の回転アームに
    保持したプーリもしくはバネが、前記回転アームが回転
    し前記ハンドが前記腕の弾性変形によって所定の退避位
    置に到達した際に、前記ハンドの一部と当接する位置に
    回転移動することを特長とする搬送手段を少なくとも一
    つ以上有した半導体製造装置。
  21. 【請求項21】請求頁1記載の搬送手段において、前記
    腕を構成する第1の構成の板バネが、Z字型に一括でま
    たは各々の構成毎に連続で折曲げて成る搬送手段を少な
    くとも一つ以上有した半導体製造装置。
  22. 【請求項22】請求項1記載の搬送手段において、前記
    腕が一対の蛙足形状をなすように複数の腕が連結した搬
    送手段であって、前記ハンドと前記蛙足形状をなす一方
    の腕を、弾性変形する弾性板を介して接続することを特
    長とする搬送手段を少なくとも一つ以上有した半導体製
    造装置。
  23. 【請求項23】請求項1記載の半導体製造装置におい
    て、処理室として、所望のガスまたは励起した所望のガ
    スを使用し、基板面に所望のパターンを形成する励起手
    段を有することを特長とする半導体製造装置。
  24. 【請求項24】請求項1記載の半導体製造装置におい
    て、処理室として所望のガスの給排気により該処理室内
    を洗浄制御を行なうガス洗浄手段を有することを特長と
    する半導体製造装置。
  25. 【請求項25】請求項23及び請求項24記載の所望の
    ガスを構成する元素の少なくとも一つにハロゲン族、II
    I族、V族、II族、IV族、VI族に属する元素、水素、酸
    素、窒素を含むことを特長とする半導体製造装置。
  26. 【請求項26】請求項1記載の半導体製造装置におい
    て、処理室として常温以外の温度雰囲気にて前記基板の
    処理を行なうことを特長とする半導体製造装置。
  27. 【請求項27】請求項1記載の半導体製造装置におい
    て、処理室として所望のパターンの自己成長処理を行な
    う育成手段を有することを特長とする半導体製造装置。
  28. 【請求項28】請求項1記載の半導体製造装置におい
    て、処理室として所望のパターンの除去加工処理を行な
    う除去加工手段を有することを特長とする半導体製造装
    置。
  29. 【請求項29】請求項1記載の半導体製造装置におい
    て、処理室として所望のパターンの堆積加工処理を行な
    う堆積加工手段を有することを特長とする半導体製造装
    置。
  30. 【請求項30】請求項1記載の半導体製造装置におい
    て、処理室として所望の溶液を用いた湿式基板洗浄処理
    室であることを特長とする半導体製造装置。
  31. 【請求項31】請求項1記載の半導体製造装置におい
    て、前記所望の溶液が、アンモニア過水、純粋、希フッ
    酸、塩素過水、の少なくとも一つ以上使用した湿式基板
    洗浄処理室であることを特長とする半導体製造装置。
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