JPH08323985A - Manufacture of ink-jet head - Google Patents
Manufacture of ink-jet headInfo
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- JPH08323985A JPH08323985A JP7900096A JP7900096A JPH08323985A JP H08323985 A JPH08323985 A JP H08323985A JP 7900096 A JP7900096 A JP 7900096A JP 7900096 A JP7900096 A JP 7900096A JP H08323985 A JPH08323985 A JP H08323985A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットプ
リント方式に用いるプリント液を吐出するためのインク
ジェットヘッドの製造方法に関するものである。詳細に
は、本発明は、インクジェットヘッド用基板上にインク
流路の形成に寄与する感光性樹脂を設け、更に当該感光
性樹脂上に被覆用樹脂を設けた後、インク流路部分の感
光性樹脂を溶解除去することによりインク流路を形成す
る工程を包含するインクジェットヘッドの製造方法に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an inkjet head for discharging a printing liquid used in an inkjet printing system. More specifically, the present invention provides a photosensitive resin that contributes to the formation of an ink flow path on an inkjet head substrate, and further provides a coating resin on the photosensitive resin, and then, The present invention relates to a method for manufacturing an inkjet head including a step of forming an ink flow path by dissolving and removing a resin.
【０００２】[0002]
【従来の技術】インクジェットプリント方式（液体噴射
記録方式）に使用されるインクジェットヘッドは、一般
にプリント液（インク）を吐出するための吐出口（以
下、オリフィスとも称する場合もある）、該吐出口に連
通するインク流路及び該インク流路内に設けられる液体
吐出エネルギー発生素子とを備えている。このようなイ
ンクジェットヘッドを作製する方法としては、例えば、
ガラスや金属等の板に切削やエッチング等の加工手段に
よって微細なインク流路形成用の溝を形成した後、該溝
が形成された板に液体吐出エネルギー発生素子を備える
インクジェットヘッド用基板を接合してインク流路を形
成する方法が知られている。2. Description of the Related Art An ink jet head used in an ink jet printing system (liquid jet recording system) generally has an ejection port (hereinafter also referred to as an orifice) for ejecting a printing liquid (ink) and the ejection port. It is provided with an ink flow path communicating with each other and a liquid ejection energy generating element provided in the ink flow path. As a method of manufacturing such an inkjet head, for example,
After forming a groove for forming a fine ink flow path on a plate such as glass or metal by a processing means such as cutting or etching, an ink jet head substrate provided with a liquid ejection energy generating element is bonded to the plate on which the groove is formed. Then, a method of forming an ink flow path is known.
【０００３】しかしながら、かかる従来法によるインク
ジェットヘッドの製造方法においては、前記溝を切削工
程で形成する場合には、前記溝の内壁面を平滑にするこ
とが難しく、また、板の欠けや割れが生じ易いため、歩
留りが余りよくない。一方、前記溝をエッチングによっ
て形成する場合には、エッチング状態を全てのインク流
路形成用溝について均一にすることが困難であり、ま
た、工程が複雑で、製造コストの上昇を招くという不利
もある。よって、こうしたいずれの加工手段によって
も、均一なインク流路形状を有するインクジェットヘッ
ドを定常的に作成することが困難であり、得られるイン
クジェットヘッドはプリント特性にバラツキがあるもの
になる傾向がある。更には、上述したインク流路形成用
の溝が形成された板と、吐出エネルギー発生素子が設け
られたインクジェットヘッド用基板とを接合する際に、
前記溝と前記吐出エネルギー発生素子の位置合わせする
ことが困難である。従って、上述した従来のインクジェ
ットヘッドの製造方法は高品質のインクジェットヘッド
を多量生産するには適さない。However, in the method of manufacturing an ink jet head according to the conventional method, it is difficult to smooth the inner wall surface of the groove when the groove is formed by a cutting process, and the plate is not chipped or cracked. Yield is not so good because it easily occurs. On the other hand, when the groove is formed by etching, it is difficult to make the etching state uniform for all the ink flow path forming grooves, and there is a disadvantage that the process is complicated and the manufacturing cost is increased. is there. Therefore, it is difficult to consistently produce an inkjet head having a uniform ink flow path shape by any of these processing means, and the obtained inkjet head tends to have variations in print characteristics. Furthermore, when joining the plate in which the groove for forming the ink flow path described above and the inkjet head substrate provided with the ejection energy generating element,
It is difficult to align the groove with the ejection energy generating element. Therefore, the above-described conventional inkjet head manufacturing method is not suitable for mass-producing high-quality inkjet heads.
【０００４】こうした従来技術における問題を解決する
ため、米国特許明細書４，４５０，４５５号（以下、
「文献１」と称す。）においては、液体吐出エネルギー
発生素子が形成されたインクジェットヘッド用基板上に
感光性樹脂材料からなるドライフィルムを設け、このド
ライフィルムにフォトリソグラフィー法によってインク
流路形成用の溝を形成して、該溝が形成されたインクジ
ェットヘッド用基板にガラス板等の天板を接着剤等を用
いて接合し、得られる接合体の端面を機械的に切断する
ことで吐出口を形成する方法が提案されている。In order to solve these problems in the prior art, US Pat. No. 4,450,455 (hereinafter referred to as
It is referred to as "Document 1". ), A dry film made of a photosensitive resin material is provided on the inkjet head substrate on which the liquid ejection energy generating element is formed, and a groove for forming an ink flow path is formed on the dry film by photolithography, A method has been proposed in which a top plate such as a glass plate is bonded to an inkjet head substrate in which the groove is formed by using an adhesive or the like, and the end face of the resulting bonded body is mechanically cut to form a discharge port. ing.
【０００５】文献１に記載の方法によれば、インク流路
形成用の溝はフォトリソグラフィー法によって作成され
るため精度よく作成することができ、また、前記溝が液
体吐出エネルギー素子が設けられたインクジェットヘッ
ド用基板にすでに形成されていることから正確な位置合
わせを必ずしも必要とせず、インクジェットヘッド用基
板と天板との接合も容易に行うことができる。According to the method described in Document 1, since the groove for forming the ink flow path is formed by the photolithography method, the groove can be formed with high accuracy, and the groove is provided with the liquid ejection energy element. Since it is already formed on the inkjet head substrate, accurate alignment is not always necessary, and the inkjet head substrate and the top plate can be easily joined.
【０００６】しかしながら、この文献１に記載の方法に
おいても、以下に述べるような問題点がある。すなわ
ち、（１）天板をインクジェットヘッド用基板に接合す
る際に上述した接着剤が形成されるインク流路にたれ込
んで、得られる流路の形状が変形する虞がある。（２）
吐出口を形成するために上記接合体を切断する際に、イ
ンク流路に切断屑が入り込み、この場合、得られるイン
クジェットヘッドが目詰まりを起こすことがある。
（３）上記接合体においてはインク流路となる部分が空
洞となっているので、当該接合体を機械的に切断する際
に、切断によって形成される吐出口の一部にカケが生じ
る虞がある。However, even the method described in Document 1 has the following problems. That is, (1) when the top plate is bonded to the inkjet head substrate, the adhesive may be sunk into the ink flow path where the adhesive is formed, and the shape of the obtained flow path may be deformed. (2)
When cutting the bonded body to form the ejection port, cutting waste may enter the ink flow path, in which case the resulting inkjet head may be clogged.
(3) In the above-mentioned joined body, since the portion which becomes the ink flow path is hollow, when mechanically cutting the joined body, there is a risk of chipping on a part of the ejection port formed by the cutting. is there.
【０００７】従って、文献１に記載の方法も高品質のイ
ンクジェットヘッドを高歩留りで多量生産するには必ず
しも適さない。Therefore, the method described in Document 1 is not necessarily suitable for mass production of high quality ink jet heads with high yield.
【０００８】こうした問題を解決する方法として、米国
特許明細書４，６５７，６３１号（以下、「文献２」と
称す。）は、以下に述べる内容の方法を提案している。
すなわち、この方法は、液体吐出エネルギー発生素子が
形成されたインクジェットヘッド用基板上のインク流路
形成部分に溶解可能な樹脂にて樹脂パターン（固体層）
を形成し、該パターンを被覆するようにインクジェット
ヘッド用基板上にエポキシ樹脂等の被覆樹脂層を設け、
この被覆樹脂層を硬化させた後、溶解可能な樹脂パター
ンを溶解除去してインク流路を形成することからなるイ
ンクジェットヘッドの製造方法である。As a method for solving such a problem, US Pat. No. 4,657,631 (hereinafter referred to as "reference 2") proposes a method having the following contents.
That is, this method uses a resin pattern (solid layer) made of a resin that can be dissolved in the ink flow path forming portion on the inkjet head substrate on which the liquid ejection energy generating element is formed.
And forming a coating resin layer such as an epoxy resin on the inkjet head substrate so as to cover the pattern,
After the coating resin layer is cured, the soluble resin pattern is dissolved and removed to form an ink flow path.
【０００９】更に、米国特許明細書５，３３１，３４４
号（以下、「文献３」と称す。）には、インクジェット
ヘッド用基板上に２層構成の感光性樹脂層を設け、第１
の感光性樹脂層にインク流路パターンの潜像を形成し、
次いで、当該第１の感光性樹脂層上に第２の感光性樹脂
層をドライフィルムのラミネートにより形成し、当該第
１の感光性樹脂層に吐出口パターンの潜像を形成する。
そして、これら潜像を現像することによりインク流路を
形成するインクジェットヘッドの製造方法が記載されて
いる。Furthermore, US Pat. No. 5,331,344
No. 1 (hereinafter referred to as “Document 3”), a photosensitive resin layer having a two-layer structure is provided on a substrate for an inkjet head.
Forming a latent image of the ink flow path pattern on the photosensitive resin layer of
Next, a second photosensitive resin layer is formed on the first photosensitive resin layer by laminating a dry film, and a latent image of the ejection port pattern is formed on the first photosensitive resin layer.
Then, a method of manufacturing an ink jet head in which an ink flow path is formed by developing these latent images is described.
【００１０】また、米国特許明細書５，４５８，２５４
号（以下、「文献４」と称す。）には、文献２における
樹脂パターンの材料として電離放射線分解型の樹脂を用
いるインクジェットヘッドの製造方法が記載されてい
る。US Pat. No. 5,458,254
No. (hereinafter, referred to as "Reference 4") describes a method for manufacturing an inkjet head using an ionizing radiation-decomposable resin as a material for a resin pattern in Reference 2.
【００１１】文献２〜４に記載のいずれの製造方法にお
いても、インク流路となる部分には溶解可能な樹脂層が
設けられ、この溶解可能な樹脂層が設けられている状態
で当該溶解可能な樹脂層上に当該樹脂層を被覆する被覆
樹脂層を設け、前記溶解可能な樹脂層を除去するもので
ある。このため、インク流路部分に接着剤の垂れ込みが
なく、インク流路の形状を精度良く形成することができ
る。また、前記被覆樹脂層が設けられたインクジェット
ヘッド用基板を切断する際にも、溶解可能な樹脂がイン
ク流路となる部分に充填されているため、インク流路に
切断屑が入り込むことや、切断によって形成される吐出
口の一部にカケが生じる虞を低減することができる。文
献２〜４に記載される製造方法における上述した溶解可
能な樹脂としては、除去の容易性の観点よりポジ型のレ
ジストが用いられている。このポジ型レジストは露光部
と未露光部との溶解速度の差によってパターンを形成す
るものであり、文献２〜４に記載されるいずれの製造方
法においても、インク流路部分は露光された後に溶解除
去される。In any of the manufacturing methods described in Documents 2 to 4, a soluble resin layer is provided in a portion which becomes an ink flow path, and the soluble resin layer is provided in the state where the soluble resin layer is provided. A coating resin layer for covering the resin layer is provided on the resin layer, and the soluble resin layer is removed. Therefore, the adhesive does not drip in the ink flow path portion, and the shape of the ink flow path can be accurately formed. Further, even when cutting the inkjet head substrate provided with the coating resin layer, since the resin that can be dissolved is filled in the portion that becomes the ink flow path, cutting debris may enter the ink flow path, It is possible to reduce the risk of chipping at a part of the discharge port formed by cutting. As the above-described soluble resin in the manufacturing method described in Documents 2 to 4, a positive resist is used from the viewpoint of easy removal. This positive resist forms a pattern by the difference in dissolution rate between the exposed portion and the unexposed portion, and in any of the manufacturing methods described in Documents 2 to 4, the ink flow path portion is exposed after being exposed. It is dissolved and removed.
【００１２】ところで、文献２〜４には、インク流路形
成部上に設けられる被覆用樹脂層の形成を、いわゆるソ
ルベントコート法を用いて行うことが記載されている。
このソルベントコート法とは被覆する所定の樹脂を溶媒
中に溶解して塗布する方法であり、その代表的なものと
してスピンコート法があげられている。このスピンコー
ト法は特に膜厚を均一に制御しやすいという利点を有す
る。インクジェットヘッドの中でも特に液体吐出エネル
ギー発生素子である電気熱変換体の上方に吐出口を有す
る、いわゆるサイドシュータータイプのインクジェット
ヘッドの製造方法においては、被覆樹脂層に吐出口が形
成されるため、被覆樹脂層の膜厚が、吐出特性に影響を
及ぼす電気熱変換体と吐出口との距離を決定する要因と
なる。よって、サイドシュータータイプのインクジェッ
トヘッドの製造方法における被覆用樹脂層の形成はスピ
ンコート法により行うことが多い。By the way, in Documents 2 to 4, it is described that the coating resin layer provided on the ink flow path forming portion is formed by using a so-called solvent coating method.
The solvent coating method is a method in which a predetermined resin to be coated is dissolved in a solvent and applied, and a typical example thereof is a spin coating method. This spin coating method has an advantage that the film thickness can be easily controlled uniformly. Among the inkjet heads, in particular, in a method for manufacturing a so-called side shooter type inkjet head having an ejection port above an electrothermal converter that is a liquid ejection energy generating element, the ejection port is formed in the coating resin layer, The film thickness of the resin layer is a factor that determines the distance between the electrothermal converter and the ejection port, which affects the ejection characteristics. Therefore, the formation of the coating resin layer in the method for manufacturing the side shooter type inkjet head is often performed by the spin coating method.
【００１３】上述したように、被覆樹脂層をソルベント
コート法により形成する場合には、上述したインク流路
形成部分たる溶解可能な樹脂層としてポジ型のレジスト
が設けられているため、前記溶媒を注意深く選択して使
用することが要求される。即ち、ソルベントコート法に
用いられる溶媒の溶解力が強過ぎると、この溶媒によっ
て溶解可能なポジ型レジストの露光部だけでなく、未露
光部においても一部溶解してしまうことがあり、その場
合、得られるインク流路に形崩れが生じてしまうという
問題がある。As described above, when the coating resin layer is formed by the solvent coating method, since the positive resist is provided as the soluble resin layer that is the ink flow path forming portion, the solvent is used. It requires careful selection and use. That is, if the solvent used in the solvent coating method has an excessively strong dissolving power, the solvent may be partially dissolved not only in the exposed portion of the positive resist that can be dissolved by this solvent, but also in the unexposed portion. However, there is a problem that the obtained ink flow path is deformed.
【００１４】ところで、上述のスピンコート法に代表さ
れるソルベントコート法によりインクジェットヘッド用
基板上に形成される膜の膜厚を均一化するためには、溶
媒の蒸発速度、溶媒の粘度などを調整する必要がある。
特に、インクジェットヘッド分野における当該膜は、通
常半導体分野における膜厚よりもかなり厚く形成される
ものであり、半導体分野の膜に比べ各種成膜条件をより
厳密に管理しなければ膜厚を均一化することが難しい。
そして、前述した被覆樹脂層の膜厚が吐出特性に影響を
及ぼすことからも、蒸発速度、粘度の調整はインクジェ
ットヘッドの歩留りに非常に大きな影響を与える。特
に、溶媒の蒸発速度に関しては、蒸発速度の遅い溶媒の
方が膜厚の均一化を容易に達成することができる。By the way, in order to make the film thickness of the film formed on the ink jet head substrate uniform by the solvent coating method typified by the above-mentioned spin coating method, the evaporation rate of the solvent and the viscosity of the solvent are adjusted. There is a need to.
In particular, the film in the inkjet head field is usually formed to be considerably thicker than the film thickness in the semiconductor field, and the film thickness can be made uniform unless various film forming conditions are controlled more strictly than the film in the semiconductor field. Difficult to do.
Further, since the film thickness of the coating resin layer described above affects the ejection characteristics, the adjustment of the evaporation rate and the viscosity greatly affects the yield of the inkjet head. In particular, regarding the evaporation rate of the solvent, a solvent having a lower evaporation rate can more easily achieve uniform film thickness.
【００１５】しかしながら、そうした蒸発速度の遅い溶
媒は一般に溶解力の強いものが多く、上述のように、従
来のインクジェットヘッドの製造方法においては、被覆
用樹脂層を形成するに当たって当該樹脂を塗布する際に
溶解力の強い溶媒を用いる場合は、インク流路の形崩れ
の虞があるため歩留りの点で問題があり、必ずしも生産
性の向上に結びつくものではない。However, such a solvent having a slow evaporation rate generally has a strong dissolving power, and as described above, in the conventional method for producing an ink jet head, when the resin is applied when forming the resin layer for coating. When a solvent having a strong dissolving power is used, the shape of the ink flow path may be deformed, which causes a problem in yield and does not necessarily lead to improvement in productivity.
【００１６】[0016]
【発明が解決しようとする課題】このように、従来技術
においては、インクジェットヘッド用基板上にインク流
路の形成に寄与する感光性樹脂層を設け、更に当該感光
性樹脂層上に被覆用樹脂層を設けた後、インク流路部分
の感光性樹脂層を溶解除去することによりインク流路を
形成する工程を包含するインクジェットヘッドの製造方
法において、高精度のインク流路を形成しつつ歩留りを
更に向上させることが困難であるという課題がある。As described above, in the prior art, a photosensitive resin layer that contributes to the formation of ink channels is provided on the ink jet head substrate, and the coating resin is further provided on the photosensitive resin layer. In a method for manufacturing an inkjet head including a step of forming an ink flow path by dissolving and removing the photosensitive resin layer in the ink flow path portion after providing the layer, the yield is improved while forming the ink flow path with high accuracy. There is a problem that it is difficult to further improve.
【００１７】[0017]
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は、こ
のような従来技術における技術課題に鑑み、被覆樹脂層
を塗布手段を介して形成する際に溶解力の強い溶媒を用
いてもインク流路部分の形崩れの虞がなく、また、従来
技術に比べ格段にインクジェットヘッドの歩留りを向上
させることができるインクジェットヘッドの製造方法に
ついて鋭意研究したところ、次の知見を得た。In view of such technical problems in the prior art, the inventor of the present invention uses an ink even if a solvent having a strong dissolving power is used when forming the coating resin layer through the coating means. The inventors have earnestly studied a method of manufacturing an inkjet head that has no possibility of the shape of the flow path being deformed and that can significantly improve the yield of the inkjet head as compared with the prior art.
【００１８】即ち、インク流路形成部分に架橋可能な構
造単位を含む電離放射線分解型の感光性樹脂層を形成
し、この感光性樹脂層を架橋させた後、当該架橋された
感光性樹脂層上に被覆樹脂層を設け、インク流路となる
部分の架橋された感光性樹脂層に前記被覆樹脂層を介し
て電離放射線を照射することにより、前述の課題を解決
できる知見を得た。本発明は当該知見に基づいて完成に
至ったものである。That is, an ionizing radiation-decomposable type photosensitive resin layer containing a crosslinkable structural unit is formed in the ink flow path forming portion, the photosensitive resin layer is crosslinked, and then the crosslinked photosensitive resin layer is formed. By providing a coating resin layer on top and irradiating the crosslinked photosensitive resin layer of the part which becomes an ink flow path with ionizing radiation through the said coating resin layer, the knowledge which can solve the above-mentioned subject was obtained. The present invention has been completed based on the knowledge.
【００１９】本発明の目的は、高精度のインク流路を有
するインクジェットヘッドを歩留り良く製造することが
できるインクジェットヘッドの製造方法を提供すること
にある。An object of the present invention is to provide a method of manufacturing an ink jet head which can manufacture an ink jet head having a highly accurate ink flow path with high yield.
【００２０】本発明の他の目的は、溶解力の強い溶媒を
用いて被覆樹脂層を形成してもインク流路の形崩れを起
こす虞のないインクジェットヘッドの製造方法を提供す
ることにある。Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing an ink jet head in which the ink flow path is not deformed even when a coating resin layer is formed using a solvent having a strong dissolving power.
【００２１】本発明の他の目的は、被覆樹脂層材料及び
被覆樹脂層塗布用溶媒の選択の範囲が広いインクジェッ
トヘッドの製造方法を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing an ink jet head, which has a wide range of selection of coating resin layer materials and coating resin layer coating solvents.
【００２２】本発明の他の目的は、被覆樹脂層の厚みの
均一化を容易に達成することができるインクジェットヘ
ッドの製造方法を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing an ink jet head which can easily achieve uniform thickness of the coating resin layer.
【００２３】前述の目的を達成するために本発明が提供
するインクジェットヘッドの製造方法は、インクを吐出
するための吐出口に連通するインク流路と、インクを吐
出するために利用されるエネルギーを発生するためのエ
ネルギー発生素子と、を備えるインクジェットヘッドの
製造方法であって、前記エネルギー発生素子を備える基
板を用意する工程と、該基板のエネルギー発生素子が設
けられた面上に前記エネルギー発生素子を被覆するよう
に架橋可能な構造単位を含む電離放射線分解型の感光性
樹脂層を形成する工程と、該感光性樹脂層を分子間架橋
させる工程と、架橋された前記感光性樹脂層上に被覆樹
脂層を形成する工程と、前記被覆樹脂層を硬化する工程
と、インク流路の形成に寄与するよう前記架橋された感
光性樹脂層を分解可溶化するため前記架橋された感光性
樹脂層に前記被覆樹脂層を介して電離放射線を照射する
工程と、前記可溶化された感光性樹脂層を溶出して前記
吐出口に連通するインク流路を形成する工程と、を包含
するものである。In order to achieve the above-mentioned object, the method of manufacturing an ink jet head provided by the present invention provides an ink flow path communicating with an ejection port for ejecting ink and energy used for ejecting the ink. A method of manufacturing an inkjet head, comprising: an energy generating element for generating energy; a step of preparing a substrate having the energy generating element; and the energy generating element on a surface of the substrate on which the energy generating element is provided. A step of forming an ionizing radiation-decomposable photosensitive resin layer containing a crosslinkable structural unit so as to cover, a step of intermolecularly crosslinking the photosensitive resin layer, and the crosslinked photosensitive resin layer A step of forming a coating resin layer, a step of curing the coating resin layer, and a step of decomposing the crosslinked photosensitive resin layer so as to contribute to the formation of ink flow paths. A step of irradiating the crosslinked photosensitive resin layer for solubilization with ionizing radiation through the coating resin layer, and an ink flow path that elutes the solubilized photosensitive resin layer and communicates with the ejection port. And the step of forming.
【００２４】本発明によれば、被覆樹脂層が形成される
時にはインク流路形成部分の樹脂が不溶化されているた
め、溶解力の強い溶媒を用いて被覆樹脂層を形成しても
インク流路の形崩れを起こす虞がない。従って、被覆樹
脂層の厚みの均一化を容易に達成することができ、高精
度のインク流路を有するインクジェットヘッドを歩留り
良く製造することができる。また、被覆樹脂層塗布用溶
媒の制約についても実質的になくなり、その結果、今ま
で使用できなかった被覆樹脂材料も使用可能となり、被
覆樹脂材料及び被覆樹脂層塗布用溶媒の選択の幅が広が
る。According to the present invention, since the resin in the ink flow path forming portion is insolubilized when the coating resin layer is formed, the ink flow path is formed even if the coating resin layer is formed using a solvent having a strong dissolving power. There is no risk of the shape of the. Therefore, it is possible to easily achieve uniformization of the thickness of the coating resin layer, and it is possible to manufacture an inkjet head having a highly accurate ink flow path with high yield. Further, the restriction on the solvent for coating resin layer coating is substantially eliminated, and as a result, it becomes possible to use the coating resin material that could not be used until now, and the range of choice of the coating resin material and the solvent for coating resin layer coating expands. .
【００２５】[0025]
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の態様を詳細に説明する。尚、本発明の実施の態様は、
以下の２つに大別されるが、本発明はこれらのいずれの
実施態様も包含するものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. The embodiment of the present invention is
The present invention is broadly classified into the following two, and the present invention includes any of these embodiments.
【００２６】（第１実施態様）本発明の第１実施態様の
製造方法は、インクを吐出するための吐出口に連通する
インク流路と、インクを吐出するために利用されるエネ
ルギーを発生するためのエネルギー発生素子と、を備え
るインクジェットヘッドの製造方法であって、前記エネ
ルギー発生素子を備える基板を用意する工程と、該基板
のエネルギー発生素子が設けられた面上に前記エネルギ
ー発生素子を被覆するように架橋可能な構造単位を含む
電離放射線分解型の感光性樹脂層を形成する工程と、該
感光性樹脂層を分子間架橋させる工程と、前記被覆樹脂
層形成前に前記架橋された感光性樹脂層のインク流路の
形成に寄与する部分を除いて電離放射線を照射する工程
と、前記架橋された感光性樹脂層の電離放射線が照射さ
れた部分を溶出しインク流路パターンを形成する工程
と、前記インク流路パターン上に被覆樹脂層を形成する
工程と、前記被覆樹脂層を硬化する工程と、インク流路
の形成に寄与するよう前記架橋された感光性樹脂層を分
解可溶化するため前記架橋された感光性樹脂層に前記被
覆樹脂層を介して電離放射線を照射する工程と、前記可
溶化された感光性樹脂層を溶出して前記吐出口に連通す
るインク流路を形成する工程と、を包含するものであ
る。(First Embodiment) In the manufacturing method of the first embodiment of the present invention, an ink flow path communicating with an ejection port for ejecting ink and energy used for ejecting the ink are generated. And a step of preparing a substrate including the energy generating element, and coating the energy generating element on a surface of the substrate on which the energy generating element is provided. To form an ionizing radiation-decomposable photosensitive resin layer containing a crosslinkable structural unit, a step of intermolecularly crosslinking the photosensitive resin layer, and the crosslinked photosensitive resin before forming the coating resin layer. The step of irradiating ionizing radiation except for the portion of the photosensitive resin layer that contributes to the formation of the ink flow path, and eluting the portion of the crosslinked photosensitive resin layer irradiated with ionizing radiation. A step of forming an ink flow path pattern, a step of forming a coating resin layer on the ink flow path pattern, a step of curing the coating resin layer, and the cross-linked photosensitive resin that contributes to the formation of an ink flow path. Step of irradiating the crosslinked photosensitive resin layer with ionizing radiation through the coating resin layer in order to decompose and solubilize the photosensitive resin layer, and elute the solubilized photosensitive resin layer to the discharge port. Forming a communicating ink flow path.
【００２７】以下、図面を参照しつつ本実施態様を工程
順に説明する。図１〜図９は、本実施態様の基本的製造
工程を示す図である。尚、図面では、２つのオリフィス
を有するインクジェットヘッドが示されているが、勿
論、これ以上のオリフィスを有する高密度マルチアレイ
インクジェットヘッドの場合やオリフィスが１つだけの
場合も同様である。This embodiment will be described below in order of steps with reference to the drawings. 1 to 9 are views showing a basic manufacturing process of this embodiment. Although an ink jet head having two orifices is shown in the drawings, the same applies to a high density multi-array ink jet head having more orifices or a case having only one orifice.
【００２８】図１は、本実施態様において使用するイン
クジェットヘッド用基板１例の模式的斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of an example of an ink jet head substrate used in this embodiment.
【００２９】まず、本実施態様においては、図１に示さ
れるようなガラス、セラミック、プラスチックあるいは
金属などからなるインクジェットヘッド用基板１を用意
する。このインクジェットヘッド用基板１は、インク流
路構成部材の一部として機能し、また後述の被覆樹脂層
の支持体として機能し得るものであればよく、その形
状、材質等は特に限定されない。First, in this embodiment, an ink jet head substrate 1 made of glass, ceramic, plastic, metal or the like as shown in FIG. 1 is prepared. The inkjet head substrate 1 is not particularly limited in its shape, material, etc. as long as it can function as a part of the ink flow path constituting member and can also function as a support for the coating resin layer described later.
【００３０】該インクジェットヘッド用基板１には、電
気熱変換素子あるいは圧電素子などの吐出エネルギー発
生素子２が所望の個数配置される（図１では２個）。こ
の吐出エネルギー発生素子２によりプリント液小滴を吐
出するための吐出エネルギーがインクに与えられてイン
ク吐出がなされ、プリントが行われる。例えば、上記吐
出エネルギー発生素子２として電気熱変換素子を用いる
場合、電気熱変換素子が、該素子近傍のインクを加熱す
ることにより、吐出エネルギーが発生し、インク吐出が
なされる。A desired number of ejection energy generating elements 2 such as electrothermal converting elements or piezoelectric elements are arranged on the ink jet head substrate 1 (two in FIG. 1). The ejection energy generating element 2 gives ejection energy for ejecting the printing liquid droplets to the ink to eject the ink, and printing is performed. For example, when an electrothermal conversion element is used as the ejection energy generating element 2, the electrothermal conversion element heats the ink in the vicinity of the element to generate ejection energy and eject the ink.
【００３１】なお、これら吐出エネルギー発生素子２に
は、これら素子を動作させるための制御信号入力用電極
（図示せず）が接続されている。また、一般に、これら
吐出エネルギー発生素子の耐久性の向上を目的として、
吐出エネルギー発生素子２上に保護層などの各種機能層
が設けられるが、本発明においてもこのような機能層を
設けることは一向に差し支えない。The ejection energy generating elements 2 are connected to control signal input electrodes (not shown) for operating these elements. Further, in general, for the purpose of improving the durability of these ejection energy generating elements,
Although various functional layers such as a protective layer are provided on the ejection energy generating element 2, the provision of such a functional layer is also acceptable in the present invention.
【００３２】更に、上述のインクジェットヘッド用基板
１には、インク流路中にインクを供給するためのインク
供給口３は、該インクジェットヘッド用基板１上のエネ
ルギー発生素子２の存在しない箇所に貫通口を形成する
ことによって設けられている。Further, the ink supply port 3 for supplying the ink into the ink flow path in the above-mentioned ink jet head substrate 1 penetrates a portion of the ink jet head substrate 1 where the energy generating element 2 does not exist. It is provided by forming a mouth.
【００３３】次いで、図２に示すように、上記インクジ
ェットヘッド用基板１上に架橋可能な構造単位を含む電
離放射線分解型の感光性樹脂４を該基板１上の前記吐出
エネルギー発生素子を覆うように形成する。ここで、電
離放射線分解型の感光性樹脂とは、およそ分子量が１０
０００以上の高分子化合物が電離放射線（Ｄｅｅｐ−Ｕ
Ｖ、電子線、Ｘ線等）の照射により分子間の結合が切断
され、低分子の化合物になるものを意味する。この電離
放射線分解型の感光性樹脂は、電離放射線を照射しない
限り高分子化合物としての被膜性、強度を有しているた
め、インク供給口を設けたインクジェットヘッド用基板
１上に感光性樹脂層４としての当該感光性樹脂の膜を所
望の状態に形成することができる。Then, as shown in FIG. 2, an ionizing radiation-decomposable photosensitive resin 4 containing a crosslinkable structural unit is coated on the ink jet head substrate 1 so as to cover the ejection energy generating elements on the substrate 1. To form. Here, the ionizing radiation decomposition type photosensitive resin has a molecular weight of about 10
More than 000 polymer compounds are ionizing radiation (Deep-U
V, electron beam, X-ray and the like) means that the intermolecular bond is cleaved to become a low molecular weight compound. Since this ionizing radiation-decomposable photosensitive resin has film properties and strength as a polymer compound unless it is irradiated with ionizing radiation, the photosensitive resin layer is formed on the inkjet head substrate 1 provided with an ink supply port. The film of the photosensitive resin as No. 4 can be formed in a desired state.
【００３４】本発明に用いられる感光性樹脂層４は、少
なくともその分子構造中に特定の波長域の電離放射線の
照射により分解反応を起こす構造単位と分子間架橋可能
な構造単位を有する共重合高分子化合物（即ち、感光性
樹脂）で構成される。The photosensitive resin layer 4 used in the present invention has at least a high molecular weight copolymer having a structural unit which causes a decomposition reaction upon irradiation with ionizing radiation in a specific wavelength range and an intermolecular crosslinkable structural unit in its molecular structure. It is composed of a molecular compound (that is, a photosensitive resin).
【００３５】こうした共重合分子化合物の電離放射線の
照射に対して分解反応を起こす構造単位としては、一般
式（１）に示される構造単位を含むポリビニルケトン系
の高分子化合物や、一般式（２）に示される構造単位を
含むポリメタクリレート系の高分子化合物を挙げること
ができる。As a structural unit which causes a decomposition reaction of such a copolymerized molecular compound upon irradiation with ionizing radiation, a polyvinyl ketone polymer compound containing the structural unit represented by the general formula (1) or a general formula (2 The polymethacrylate type high molecular compound containing the structural unit shown by these can be mentioned.
【００３６】[0036]
【化１】 Embedded image
【００３７】[0037]
【化２】 Embedded image
【００３８】ポリビニルケトン系の高分子化合物の具体
例としては、ポリメチルイソプロペニルケトン、ポリフ
ェニルイソプロピニルケトン、ポリメチルビニルケト
ン、ポリフェニルビニルケトン、ポリイソプロペニルｔ
−ブチルケトンなどを挙げることができる。Specific examples of the polyvinyl ketone polymer compound include polymethyl isopropenyl ketone, polyphenyl isopropynyl ketone, polymethyl vinyl ketone, polyphenyl vinyl ketone and polyisopropenyl t.
-Butyl ketone and the like can be mentioned.
【００３９】また、ポリメタクリレート系の高分子化合
物の具体例としては、ポリメチルメタクリレート、ポリ
ｎ−ブチルメタクリレート、ポリｔ−ブチルメタクリレ
ート、ポリフェニルメタクリレート、ポリヘキサフルオ
ロブチルメタクリレート、ポリメタクリル酸などを挙げ
ることができる。Specific examples of the polymethacrylate type polymer compound include polymethylmethacrylate, polyn-butylmethacrylate, polyt-butylmethacrylate, polyphenylmethacrylate, polyhexafluorobutylmethacrylate, polymethacrylic acid and the like. be able to.
【００４０】このような電離放射線の照射により分解反
応を起こす構造単位には、架橋可能な構造単位が共重合
されている。このような分子間架橋可能な構造単位とし
ては、エポキシ基、カルボン酸、カルボン酸クロライ
ド、水酸基、不飽和二重結合等の反応基もしくはこれら
反応基を有する化合物などが挙げられる。具体的な例と
しては、グリシジルメタクリレート、メタクリル酸、メ
タクリル酸クロライド等を挙げることができる。A crosslinkable structural unit is copolymerized with the structural unit which causes a decomposition reaction upon irradiation with such ionizing radiation. Examples of such intermolecular crosslinkable structural units include reactive groups such as epoxy groups, carboxylic acids, carboxylic acid chlorides, hydroxyl groups, unsaturated double bonds, and compounds having these reactive groups. Specific examples include glycidyl methacrylate, methacrylic acid, methacrylic acid chloride and the like.
【００４１】これら反応性の官能基は、熱あるいは電離
放射線の照射によって官能基同志を直接結合して分子間
架橋させても良いし、適当な架橋剤（硬化剤）を介して
分子間架橋させても良い。更に、電離放射線の照射によ
って架橋反応を起こさせる場合には適当な増感剤（ラジ
カルおよびカチオン重合開始剤等）を併用することも勿
論可能である。These reactive functional groups may be intermolecularly crosslinked by directly bonding the functional groups to each other by irradiation of heat or ionizing radiation, or may be intermolecularly crosslinked via an appropriate crosslinking agent (curing agent). May be. Furthermore, when a crosslinking reaction is caused by irradiation with ionizing radiation, it is of course possible to use an appropriate sensitizer (radical, cationic polymerization initiator, etc.) together.
【００４２】上述の感光性樹脂においては、分解反応を
起こす構造単位と架橋可能な構造単位の共重合比は適宜
決定することができるが、一般には、架橋可能な構造単
位は共重合体に対しておよそ３０ｍｏｌ％以下で十分に
その目的（対溶剤性，対熱性の向上等）は達成される。
尚、架橋可能な構造単位が極端に多くなると電離放射線
による分解速度（感度）が低下し好ましくない場合があ
る。In the above-mentioned photosensitive resin, the copolymerization ratio of the structural unit causing the decomposition reaction and the crosslinkable structural unit can be appropriately determined, but generally, the crosslinkable structural unit is based on the copolymer. If it is about 30 mol% or less, the purpose (improvement of solvent resistance, heat resistance, etc.) can be sufficiently achieved.
If the number of crosslinkable structural units is extremely large, the decomposition rate (sensitivity) due to ionizing radiation may be decreased, which is not preferable.
【００４３】上記感光性樹脂の具体例としては、以下の
共重合体が挙げられるが、これらに限定されるものでは
ない。Specific examples of the above-mentioned photosensitive resin include, but are not limited to, the following copolymers.
【００４４】[0044]
【化３】 Embedded image
【００４５】[0045]
【化４】 [Chemical 4]
【００４６】[0046]
【化５】 Embedded image
【００４７】[0047]
【化６】 [Chemical 6]
【００４８】[0048]
【化７】 [Chemical 7]
【００４９】[0049]
【化８】 Embedded image
【００５０】[0050]
【化９】 [Chemical 9]
【００５１】[0051]
【化１０】 [Chemical 10]
【００５２】尚、本実施態様において、感光性樹脂層の
材料としてはポリビニルケトン系の化合物をを用いるこ
とが好ましい。ポリビニルケトン系の化合物は一般的に
電離放射線に対する分解反応の収率が高い（感度が高
い）ため、感光性樹脂層の溶解除去を速やかに行うこと
ができる。In this embodiment, it is preferable to use a polyvinyl ketone compound as the material of the photosensitive resin layer. Since a polyvinyl ketone-based compound generally has a high yield of decomposition reaction to ionizing radiation (high sensitivity), the photosensitive resin layer can be rapidly dissolved and removed.
【００５３】この電離放射線分解型の感光性樹脂層４の
形成は、当該感光性樹脂を溶剤に溶解してＰＥＴフィル
ム等のフィルム上に一旦コーティングし、ドライフィル
ム化した後に、ラミネーターにてインクジェットヘッド
用基板１上に転写する方法により行うことができる。The ionizing radiation-decomposable photosensitive resin layer 4 is formed by dissolving the photosensitive resin in a solvent and coating it once on a film such as a PET film to form a dry film, and then using an ink jet head with a laminator. It can be performed by a method of transferring onto the substrate 1.
【００５４】この他、インクジェットヘッド用基板１上
に被覆樹脂層６まで設けた状態でインク供給口３を異方
性エッチングにて形成することにより、インクジェット
ヘッド用基板１上にスピンコート法、ロールコート法等
のソルベントコート法で被膜を形成する方法により行う
こともできる。In addition, the ink supply port 3 is formed by anisotropic etching in a state where the coating resin layer 6 is provided on the ink jet head substrate 1, so that the ink jet head substrate 1 is spin-coated and rolled. It can also be carried out by a method of forming a film by a solvent coating method such as a coating method.
【００５５】次いで、当該感光性樹脂層４は、加熱ある
いは電離放射線の照射など適当な手段を用いて分子間架
橋させられる。尚、この際、電離放射線の照射により分
子間架橋させる場合には、感光性樹脂層自身が分解され
る波長域の電離放射線は使用できないことは言うまでも
ない。Next, the photosensitive resin layer 4 is intermolecularly crosslinked by using an appropriate means such as heating or irradiation with ionizing radiation. In this case, it goes without saying that ionizing radiation in a wavelength range in which the photosensitive resin layer itself is decomposed cannot be used when intermolecular crosslinking is carried out by irradiation with ionizing radiation.
【００５６】このようにして分子間架橋された感光性樹
脂層はもはや有機溶剤に対して実質的に不溶となる。The intermolecularly crosslinked photosensitive resin layer is substantially insoluble in the organic solvent.
【００５７】次いで、図３に示すように感光性樹脂層４
に対して、マスク５を用いることによりインク流路とな
る部分を除いて電離放射線を照射して可溶化し、可溶化
した部分を溶剤にて溶出して、図４に示すようなインク
流路パターン４ａを形成する。該インク流路パターン４
ａは、インク供給口３とエネルギー発生素子２とを備え
るインク流路を確保するものであり、インク流路となる
ところに電離放射線分解型の感光性樹脂層のパターンが
残存する（図４参照）。Then, as shown in FIG. 3, the photosensitive resin layer 4 is formed.
On the other hand, the mask 5 is used to irradiate ionizing radiation and solubilize it except for a portion which becomes an ink flow path, and the solubilized portion is eluted with a solvent to form an ink flow path as shown in FIG. The pattern 4a is formed. The ink flow path pattern 4
a is to secure an ink flow path provided with the ink supply port 3 and the energy generating element 2, and the pattern of the ionizing radiation-decomposable photosensitive resin layer remains in the ink flow path (see FIG. 4). ).
【００５８】また、本発明においては、感光性樹脂層４
をパターニングしてインク流路パターン４ａを形成した
後、前述した手段を用いてインク流路パターンを分子間
架橋させることも可能であるが、その際には一旦形成し
たパターンの形状が変化しないように注意しなくてはな
らない。Further, in the present invention, the photosensitive resin layer 4
It is also possible to intermolecularly crosslink the ink flow path pattern by using the above-mentioned means after patterning the ink flow path pattern 4a to form the ink flow path pattern 4a, but at that time, the shape of the pattern once formed does not change. You have to be careful.
【００５９】次いで、図５に示すように、インク流路パ
ターン４ａ上に当該パターン４ａを被覆するように被覆
樹脂層６を形成する。該被覆樹脂層６はインクジェット
ヘッドの構造材料となるため、高い機械的強度、耐熱
性、インクジェットヘッド用基板１に対する密着性、イ
ンクに対する耐性などの特性が要求される。このような
特性を満足させる被覆樹脂層６の構成材料としては、エ
ポキシ樹脂，アクリル樹脂，ジグリコールジアルキルカ
ーボネート樹脂，不飽和ポリエステル樹脂，ジアリール
フタレート樹脂，ポリウレタン樹脂，ポリイミド樹脂，
メラミン樹脂，フェノール樹脂，尿素樹脂などの硬化性
樹脂を挙げることができる。勿論、これら硬化性樹脂に
は、一般的に使用される硬化剤を併用し、必要に応じて
光および熱エネルギーを付与して硬化反応を起こさせ
る。Next, as shown in FIG. 5, a coating resin layer 6 is formed on the ink flow path pattern 4a so as to cover the pattern 4a. Since the coating resin layer 6 is a structural material of the inkjet head, it is required to have characteristics such as high mechanical strength, heat resistance, adhesion to the inkjet head substrate 1, and resistance to ink. As the constituent material of the coating resin layer 6 satisfying such characteristics, epoxy resin, acrylic resin, diglycol dialkyl carbonate resin, unsaturated polyester resin, diaryl phthalate resin, polyurethane resin, polyimide resin,
Curable resins such as melamine resin, phenol resin and urea resin can be mentioned. Of course, a commonly used curing agent is used in combination with these curable resins, and light and heat energy are applied as necessary to cause a curing reaction.
【００６０】該被覆樹脂層６の形成は、上述した硬化性
樹脂を所望の溶剤に溶解してソルベントコートで形成す
るか、上述した硬化性樹脂を加熱溶融してトランスファ
ー成型にて形成する方法があげられる。ここで電離放射
線分解型の感光性樹脂層のインク流路パターン４ａは、
前述の工程ですでに分子間架橋されているため、もはや
有機溶剤に対して実質的に不溶となっていて、被覆樹脂
層を形成する際のソルベントコート時の溶剤に溶解する
ことなく、また、形成される被覆樹脂層材料自身に溶解
することもない。このことは、感光性樹脂層と被覆樹脂
層における界面に全く影響を与えないばかりではなく、
前記ソルベントコート時の溶剤に制約がなくなりひいて
は被覆樹脂材料の選択の幅が広がるものである。すなわ
ち、被覆樹脂材料はインクジェットヘッドの構造材とし
て最適な材料の選択を行える。The coating resin layer 6 is formed by dissolving the above-mentioned curable resin in a desired solvent and forming it by solvent coating, or by heating and melting the above-mentioned curable resin and forming it by transfer molding. can give. Here, the ink flow path pattern 4a of the ionizing radiation decomposition type photosensitive resin layer is
Since it has already been intermolecularly crosslinked in the above-mentioned step, it is no longer substantially soluble in an organic solvent, without being dissolved in the solvent at the time of solvent coating when forming the coating resin layer, It does not dissolve in the formed coating resin layer material itself. This not only does not affect the interface between the photosensitive resin layer and the coating resin layer at all,
There is no restriction on the solvent at the time of the solvent coating, and the range of selection of the coating resin material is widened. That is, the coating resin material can be selected as an optimal material for the structural material of the inkjet head.
【００６１】次いで、被覆樹脂層６上にインク吐出口を
形成する。インク吐出口の形成は酸素プラズマによるド
ライエッチングにより行うことができる。以下、酸素プ
ラズマによるドライエッチングによりインク吐出口の形
成は、例えば、以下に述べるような手法で行うことがで
きる。Next, an ink ejection port is formed on the coating resin layer 6. The ink ejection port can be formed by dry etching using oxygen plasma. Hereinafter, the ink ejection port can be formed by dry etching using oxygen plasma, for example, by the method described below.
【００６２】まず、図６に示すように、吐出口形成用の
マスクとなるシリコン系レジスト７を被覆樹脂層６上に
設け、次いでフォトリソグラフィーによりインク吐出口
パターンを形成する。シリコン系レジスト７としては、
後述する酸素プラズマによるエッチングに対する耐性が
十分なものであれば何れのレジストも使用できる。例え
ば、クロロメチル化ポリジフェニルシロキサン（東ソー
（株）トヨビームＳＮＲ），ポリジメチルシロキサン，
ポリフェニルシルセスキオキサン，シリコン含有ポリメ
タクリル樹脂などがあげられる。これらシリコン系レジ
ストは、一般的に電離放射線官能型で、Ｄｅｅｐ−ＵＶ
光や電子線で感光する。この他、紫外線官能型のレジス
トを使用することも可能である。First, as shown in FIG. 6, a silicon-based resist 7 serving as a mask for forming ejection openings is provided on the coating resin layer 6, and then an ink ejection opening pattern is formed by photolithography. As the silicon-based resist 7,
Any resist can be used as long as it has sufficient resistance to etching by oxygen plasma described later. For example, chloromethylated polydiphenylsiloxane (Toyo Beam SNR manufactured by Tosoh Corporation), polydimethylsiloxane,
Examples thereof include polyphenyl silsesquioxane and silicon-containing polymethacrylic resin. These silicon-based resists are generally of the ionizing radiation functional type and are Deep-UV.
It is exposed to light and electron beams. In addition, it is also possible to use an ultraviolet functional resist.
【００６３】次いで、図７に示すように、シリコン系レ
ジスト７を介して酸素プラズマにて被覆樹脂層６をドラ
イエッチングすることによりインク吐出口９を形成す
る。この際の酸素プラズマによるエッチングは、リアク
ティブイオンエッチング装置やマグネトロン型イオンエ
ッチング装置など異方性エッチング装置を使用して行う
ことが望ましい。また、この際のエッチング条件として
は、異方性エッチングを可能とする酸素ガス圧力、投入
電力を最適化する必要がある。シリコン系レジスト７
は、該エッチング操作では、ほとんどエッチングされな
いため、高い精度でインク吐出口９を形成できる。また
エッチング終点は、エッチングがインク流路パターン４
ａに到達した段階を以て終点とすれば良く、高精度な終
点検知は必ずしも必要ない。Next, as shown in FIG. 7, the ink discharge port 9 is formed by dry etching the coating resin layer 6 with oxygen plasma through the silicon-based resist 7. At this time, it is desirable that the etching by oxygen plasma is performed using an anisotropic etching device such as a reactive ion etching device or a magnetron type ion etching device. In addition, as the etching conditions at this time, it is necessary to optimize the oxygen gas pressure and the input power that enable anisotropic etching. Silicon resist 7
In the etching operation, the ink ejection port 9 can be formed with high accuracy because it is hardly etched in the etching operation. At the etching end point, the etching is the ink flow path pattern 4
It is only necessary to set the end point after reaching the point a, and highly accurate end point detection is not necessarily required.
【００６４】ここではインク吐出口９の形成方法として
酸素プラズマによるドライエッチングを挙げたが、この
他に被覆樹脂層上にインク吐出口パターンを有するマス
クを設けエキシマレーザーを照射する方法や、被覆樹脂
層に感光性樹脂を用いて図１８に示すようにフォトリソ
グラフィーを利用する方法でもインク吐出口を形成する
ことができる。Although dry etching using oxygen plasma is mentioned as a method for forming the ink ejection port 9 here, other than this, a method of providing a mask having an ink ejection port pattern on the coating resin layer and irradiating an excimer laser, or a coating resin. The ink discharge port can also be formed by a method using photolithography using a photosensitive resin for the layer as shown in FIG.
【００６５】また、酸素プラズマやエキシマレーザーで
吐出口を形成した場合には、被覆樹脂層の硬化処理を行
う。When the ejection port is formed by oxygen plasma or excimer laser, the coating resin layer is cured.
【００６６】次いで、図８に示すように被覆樹脂層６を
介してインク流路パターン４ａに電離放射線を照射して
インク流路パターン４ａを可溶化させる。Then, as shown in FIG. 8, the ink flow path pattern 4a is irradiated with ionizing radiation through the coating resin layer 6 to solubilize the ink flow path pattern 4a.
【００６７】最後に、図９に示すように、可溶化された
インク流路パターン４ａを溶剤により溶出してインク流
路８を形成する。このようにしてインクジェットヘッド
が得られる。（図９参照） なお、上述の説明ではサイドシューター型のインクジェ
ットヘッドの製造方法を用いて説明したが、本発明は吐
出エネルギー発生素子が設けられている面に沿った方向
にインクを吐出する、いわゆるエッヂシューター型のイ
ンクジェットヘッドにも適用できることは言うまでもな
い。尚、本発明をエッヂシューター型のインクジェット
ヘッドの製造方法に適用する場合には、吐出口は被覆樹
脂層が設けられたインクジェットヘッド用基板の端面に
設けられるため、上述の吐出口形成工程は必要としな
い。Finally, as shown in FIG. 9, the solubilized ink flow path pattern 4a is eluted with a solvent to form an ink flow path 8. In this way, an inkjet head is obtained. (See FIG. 9) In the above description, the manufacturing method of the side shooter type ink jet head is used, but the present invention ejects ink in the direction along the surface on which the ejection energy generating element is provided. It goes without saying that the present invention can also be applied to a so-called edge shooter type inkjet head. When the present invention is applied to a method for manufacturing an edge shooter type inkjet head, the above-described ejection port forming step is necessary because the ejection port is provided on the end surface of the inkjet head substrate provided with the coating resin layer. Not.
【００６８】（第２実施態様）第１実施態様では、被覆
樹脂層を設ける前に感光性樹脂層をインク流路形状にパ
ターニングするが、本実施態様では、感光性樹脂層上に
被覆樹脂層を設けた後に感光性樹脂層のパターニングを
行うものである。(Second Embodiment) In the first embodiment, the photosensitive resin layer is patterned into the ink flow path shape before the coating resin layer is provided. In the present embodiment, the coating resin layer is formed on the photosensitive resin layer. After the provision of, the photosensitive resin layer is patterned.
【００６９】即ち、本発明の第２実施態様の製造方法
は、インクを吐出するための吐出口に連通するインク流
路と、インクを吐出するために利用されるエネルギーを
発生するためのエネルギー発生素子と、を備えるインク
ジェットヘッドの製造方法であって、前記エネルギー発
生素子を備える基板を用意する工程と、該基板のエネル
ギー発生素子が設けられた面上に前記エネルギー発生素
子を被覆するように架橋可能な構造単位を含む電離放射
線分解型の感光性樹脂層を形成する工程と、該感光性樹
脂層を分子間架橋させる工程と、架橋された前記感光性
樹脂層上に被覆樹脂層を形成する工程と、前記被覆樹脂
層を硬化する工程と、インク流路の形成に寄与するよう
前記架橋された感光性樹脂層を分解可溶化するため前記
被覆樹脂層を介して前記架橋された感光性樹脂層のイン
ク流路の形成に寄与する部分にのみ電離放射線を照射す
る工程と、前記可溶化された感光性樹脂層を溶出して前
記吐出口に連通するインク流路を形成する工程と、を包
含するものである。That is, in the manufacturing method of the second embodiment of the present invention, the ink flow path communicating with the ejection port for ejecting ink and the energy generation for generating the energy used for ejecting the ink. A method of manufacturing an inkjet head including an element, the method comprising: providing a substrate including the energy generating element; and cross-linking the surface of the substrate on which the energy generating element is provided so as to cover the energy generating element. Forming an ionizing radiation-decomposable photosensitive resin layer containing possible structural units; intermolecularly crosslinking the photosensitive resin layer; and forming a coating resin layer on the crosslinked photosensitive resin layer. A step of curing the coating resin layer, and through the coating resin layer for decomposing and solubilizing the crosslinked photosensitive resin layer so as to contribute to formation of an ink flow path. The step of irradiating ionizing radiation only to the portion of the crosslinked photosensitive resin layer that contributes to the formation of the ink flow path, and the ink flow path that elutes the solubilized photosensitive resin layer and communicates with the ejection port And a step of forming.
【００７０】以下、図面を用いて本実施態様を詳細に説
明する。尚、第１実施態様と重複する部分については説
明を割愛する。The present embodiment will be described in detail below with reference to the drawings. It should be noted that the description of the same parts as those in the first embodiment will be omitted.
【００７１】図１０〜１７は第２実施態様の基本的製造
工程を示す説明図である。10 to 17 are explanatory views showing the basic manufacturing process of the second embodiment.
【００７２】まず、図１０に示すように第１実施態様と
同様にエネルギー発生素子及びインク供給口３を備える
インクジェットヘッド用基板１を用意する。First, as shown in FIG. 10, an ink jet head substrate 1 having an energy generating element and an ink supply port 3 is prepared as in the first embodiment.
【００７３】次いで、図１１に示すように、上記液体吐
出エネルギー発生素子２を含むインクジェットヘッド用
基板１上に架橋可能な構造単位を含む電離放射線分解型
の感光性樹脂層４を形成する。本実施態様においては、
この感光性樹脂層４もインク流路の一部を形成するもの
であるため、第１実施態様に挙げた感光性樹脂層４に適
用可能な樹脂の中でも膜強度に優れたポリメタクリレー
ト系の高分子化合物を用いることが好ましい。Next, as shown in FIG. 11, an ionizing radiation decomposable photosensitive resin layer 4 containing a crosslinkable structural unit is formed on the ink jet head substrate 1 including the liquid discharge energy generating element 2. In this embodiment,
Since this photosensitive resin layer 4 also forms a part of the ink flow path, a polymethacrylate-based resin having excellent film strength is used among the resins applicable to the photosensitive resin layer 4 described in the first embodiment. It is preferable to use a molecular compound.
【００７４】そして、感光性樹脂層４は、上述したよう
に、加熱あるいは電離放射線の照射など適当な手段を用
いて分子間架橋させられる。このようにして分子間架橋
された感光性樹脂層４はもはや有機溶剤に対して実質的
に不溶となる。Then, the photosensitive resin layer 4 is intermolecularly cross-linked by using an appropriate means such as heating or irradiation of ionizing radiation as described above. The photosensitive resin layer 4 thus intermolecularly crosslinked in this manner is substantially insoluble in the organic solvent.
【００７５】次いで、図１２に示すように架橋された電
離放射線分解型の感光性樹脂層４上に更に被覆樹脂層６
を形成する。Next, as shown in FIG. 12, a coating resin layer 6 is further formed on the cross-linked ionizing radiation-decomposable photosensitive resin layer 4.
To form.
【００７６】ここで電離放射線分解型の感光性樹脂層４
は、前述の工程ですでに分子間架橋されているため、も
はや有機溶剤に対して実質的に不溶となっていて、被覆
樹脂層を形成する際のソルベントコート時の溶剤に溶解
することはなく、また、形成される被覆樹脂層材料自身
に溶解することもない。従って、本実施態様において
も、ソルベントコート時の溶剤に制約がなくなり、ひい
ては被覆樹脂層材料の選択の幅が広がるものである。Here, the ionizing radiation-decomposable photosensitive resin layer 4
Is already substantially insoluble in the organic solvent because it has already been intermolecularly crosslinked in the above-mentioned step, and does not dissolve in the solvent at the time of solvent coating when forming the coating resin layer. Further, it does not dissolve in the formed coating resin layer material itself. Therefore, also in this embodiment, there is no restriction on the solvent at the time of solvent coating, and the range of selection of the coating resin layer material is widened.
【００７７】次いで、被覆樹脂層６に吐出口９を形成す
る。インク吐出口の形成はフォトリソグラフィー法によ
り行うことができる。以下、フォトリソグラフィー法に
よるインク吐出口の形成は、例えば、以下に述べるよう
な手法で行うことができる。Next, the discharge port 9 is formed in the coating resin layer 6. The ink ejection port can be formed by a photolithography method. Hereinafter, the ink ejection port can be formed by the photolithography method, for example, by the method described below.
【００７８】まず、インク吐出口をフォトリソグラフィ
ー法により形成する場合には、前述に被覆樹脂層として
ネガ型の感光特性を有する被覆樹脂層材料を用いる。そ
して、図１３に示すようにネガ型の感光特性を有する被
覆樹脂層６上に吐出口部分が遮蔽された吐出口形成用の
マスク７を介して露光する。これにより被覆樹脂層６の
露光部分は硬化され、インク吐出口部分のパターニング
が可能となる。そして、図１４に示すように被覆樹脂層
６の未露光部分を溶剤により溶出することにより被覆樹
脂層６にインク吐出口９を形成する。First, when the ink ejection port is formed by the photolithography method, the coating resin layer material having a negative type photosensitive property is used as the coating resin layer as described above. Then, as shown in FIG. 13, the coating resin layer 6 having a negative photosensitive property is exposed through a mask 7 for forming a discharge port in which the discharge port portion is shielded. As a result, the exposed portion of the coating resin layer 6 is hardened and the ink ejection port portion can be patterned. Then, as shown in FIG. 14, an unexposed portion of the coating resin layer 6 is eluted with a solvent to form an ink ejection port 9 in the coating resin layer 6.
【００７９】次いで、被覆樹脂層６を介して電離放射線
分解型の感光性樹脂層４のインク流路となる部分に電離
放射線を照射して、インク流路形成部分の感光性樹脂層
を可溶化する。本実施態様では、インク流路となる部分
以外にも感光性樹脂層４が残っているので、図１５に示
すようなマスク５を用いて電離放射線を照射し、感光性
樹脂層４のインク流路形成部分４ａを可溶化する。Next, the portion of the photosensitive resin layer 4 of the ionizing radiation-decomposable type which becomes the ink flow path is irradiated with ionizing radiation through the coating resin layer 6 to solubilize the photosensitive resin layer in the ink flow path forming portion. To do. In this embodiment, since the photosensitive resin layer 4 is left in a portion other than the portion which becomes the ink flow path, the mask 5 as shown in FIG. The channel forming portion 4a is solubilized.
【００８０】最後に、図１６に示すように、可溶化され
た電離放射線分解型の感光性樹脂層４ａを溶出すること
によりインク流路を形成し、インクジェットヘッドを得
る。（図１７参照） 本実施態様においては、吐出口の形成は感光性樹脂層４
のインク流路形成部分の可溶化工程の前に行うものであ
る。これは、被覆樹脂層６としてネガ型の感光性樹脂を
用いるため、先にインク流路部分に電離放射線を照射す
ると被覆樹脂層６のインク吐出口形成部分が硬化してし
まい、インク吐出口の形成ができなくなってしまうため
である。Finally, as shown in FIG. 16, the solubilized ionizing radiation-decomposable photosensitive resin layer 4a is eluted to form an ink flow path to obtain an ink jet head. (See FIG. 17) In the present embodiment, the ejection port is formed by the photosensitive resin layer 4
It is carried out before the solubilization step of the ink flow path forming part. This is because a negative type photosensitive resin is used as the coating resin layer 6, and therefore, when the ink flow path portion is first irradiated with ionizing radiation, the ink ejection port forming portion of the coating resin layer 6 is cured and the ink ejection port This is because it cannot be formed.
【００８１】また、インク吐出口を酸素プラズマによる
エッチングにより形成する場合であっても、感光性樹脂
層４のインク流路形成部分が可溶化されている状態で、
酸素プラズマによるエッチングを行うと、感光性樹脂層
４の可溶化された部分からガスが発生するためインク流
路の形状を損ねる虞があるため、吐出口の形成は感光性
樹脂層４におけるインク流路形成部分の可溶化工程の前
に行うことが望ましい。Even when the ink ejection port is formed by etching with oxygen plasma, the ink flow path forming portion of the photosensitive resin layer 4 is solubilized,
When etching with oxygen plasma is performed, gas is generated from the solubilized portion of the photosensitive resin layer 4, which may impair the shape of the ink flow path. It is desirable to perform it before the solubilization step of the channel forming portion.
【００８２】本実施態様によれば、ソルベントコート時
に基板がほぼフラットな状態となっているため、被覆樹
脂層の表面の平坦化を容易に実施できる。従って、吐出
口と吐出エネルギー発生素子との間の距離をより厳密に
制御することが可能となる。According to this embodiment, since the substrate is in a substantially flat state during the solvent coating, the surface of the coating resin layer can be easily flattened. Therefore, the distance between the ejection port and the ejection energy generating element can be controlled more strictly.
【００８３】以下に、本発明により得られたインクジェ
ットヘッドを搭載可能なインクジェット装置の一例を示
す。The following is an example of an ink jet device in which the ink jet head obtained by the present invention can be mounted.
【００８４】図３２は本発明により得られたインクジェ
ットヘッドをインクジェットヘッドカートリッジ（ＩＪ
Ｃ）として装着したインクジェット装置（ＩＪＡ）の一
例を示す外観斜視図である。図において、ＩＪＣ２０は
プラテン２４上に送紙されてきた被プリント媒体である
プリント紙Ｐのプリント面に対向してインク吐出を行な
うノズル群を具えた複数のインクジェットヘッドカート
リッジである。１６はＩＪＣ２０を保持するキャリッジ
であり、駆動モータ１７の駆動力を伝達する駆動ベルト
１８の一部と連結し、互いに平行に配設された２本のガ
イドシャフト１９Ａ，１９Ｂと摺動可能とすることによ
り、ＩＪＣ２０のプリント紙の全幅にわたる往復移動が
可能となる。FIG. 32 shows an ink jet head obtained by the present invention as an ink jet head cartridge (IJ
It is an appearance perspective view showing an example of an ink jet device (IJA) equipped as C). In the figure, IJC 20 is a plurality of ink jet head cartridges provided with nozzle groups for ejecting ink so as to face a print surface of a print paper P which is a print medium sent onto a platen 24. Reference numeral 16 denotes a carriage for holding the IJC 20, which is connected to a part of a drive belt 18 for transmitting the driving force of the drive motor 17 and is slidable with two guide shafts 19A and 19B arranged in parallel with each other. This enables reciprocal movement over the entire width of the IJC 20 print paper.
【００８５】２６はヘッド回復装置であり、ＩＪＣ２０
の移動経路の一端、例えばホームポジションと対向する
位置に配設される。伝動機構２３を介したモータ２２の
駆動力によって、ＩＪＣ２０のキャッピングを行なう。
また、プリント終了時等にキャッピングを施すことによ
りＩＪＣ２０が保護される。Reference numeral 26 is a head recovery device, which is an IJC20.
Is arranged at one end of the movement path of, for example, at a position facing the home position. The IJC 20 is capped by the driving force of the motor 22 via the transmission mechanism 23.
Further, the IJC 20 is protected by capping at the end of printing.
【００８６】３０はヘッド回復装置２６の側面に配設さ
れ、シリコンゴムで形成されるワイピング部材としての
プレードである。プレード３０はプレード保持部材３０
Ａにカンチレバー形態で保持され、ヘッド回復装置２６
と同様、モータ２２および伝動機構２３によって動作
し、ＩＪＣ２０の吐出面との係合が可能となる。これに
より、ＩＪＣ２０のプリント動作における適切なタイミ
ングで、あるいはヘッド回復装置２６を用いた吐出回復
処理後に、プレード３０をＩＪＣ２０の移動経路中に突
出させ、ＩＪＣ２０の移動動作に伴ってＩＪＣ２０の吐
出面における結露、濡れあるいは塵埃等をふきとるもの
である。A blade 30 is provided on the side surface of the head recovery device 26 and is a wiping member made of silicon rubber. The blade 30 is a blade holding member 30.
The head recovery device 26 is held by A in a cantilever form.
Similarly to the above, the motor 22 and the transmission mechanism 23 operate to enable engagement with the ejection surface of the IJC 20. As a result, the blade 30 is projected into the movement path of the IJC 20 at an appropriate timing in the printing operation of the IJC 20 or after the ejection recovery processing using the head recovery device 26, and the ejection surface of the IJC 20 is moved along with the movement operation of the IJC 20. It wipes off condensation, wetness, dust, etc.
【００８７】[0087]
【実施例】以下に、本発明の実施例を図１９〜図３２を
引用しながら説明する。EXAMPLE An example of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００８８】なお、実施例１〜４は本発明の第１実施態
様にかかる実施例を示すものであり、また、実施例５、
６は本発明の第２実施態様にかかる実施例を示すもので
ある。Examples 1 to 4 are examples according to the first embodiment of the present invention.
Reference numeral 6 shows an example according to the second embodiment of the present invention.
【００８９】（実施例１）まず、図１９に示すように、
液体吐出エネルギー発生素子２として電気熱変換素子
（ＨｆＢ2 からなるヒーター）を形成したシリコンから
なるインクジェットヘッド用基板１を用意し、この基板
１上に、ＹＡＧレーザーでインク供給口３を設けた。(Example 1) First, as shown in FIG.
An inkjet head substrate 1 made of silicon having an electrothermal conversion element (heater made of HfB 2 ) formed thereon as a liquid ejection energy generation element 2 was prepared, and an ink supply port 3 was provided on the substrate 1 by a YAG laser.
【００９０】次いで、図２０に示すように、メチルイソ
プロペニルケトン／メタクリル酸クロライド＝８５／１
５共重合体（重量平均分子量約２０万）をシクロヘキサ
ノン１５ｗｔ％溶液に調整しＰＥＴ上に塗布、乾燥して
ドライフィルムとしたものを、温度１３０℃にてラミネ
ートによりインクジェットヘッド用基板１に転写し電離
放射線分解型の感光性樹脂層４とした。次いで、１５０
℃にて１時間ベークして感光性樹脂層４を分子間架橋さ
せた。Then, as shown in FIG. 20, methyl isopropenyl ketone / methacrylic acid chloride = 85/1.
5 Copolymer (weight average molecular weight: about 200,000) was adjusted to a cyclohexanone 15 wt% solution, coated on PET and dried to form a dry film, which was transferred to an inkjet head substrate 1 by lamination at a temperature of 130 ° C. The ionizing radiation-decomposable photosensitive resin layer 4 was used. Then 150
The photosensitive resin layer 4 was intermolecularly crosslinked by baking at 1 ° C. for 1 hour.
【００９１】次いで、キヤノン製マスクアライナーＰＬ
Ａ−５２０ＦＡ（コールドミラーＣＭ−２９０使用）に
て感光性樹脂層４にインク流路パターンを形成するため
の電離放射線の照射を行った。照射時間は２分間であっ
た。その後、感光性樹脂層４の露光された部分をメチル
イソブチルケトンを用いて溶出し、キシレンにてリンス
することにより、図２１に示すインク流路パターン４ａ
を形成した。該インク流路パターン４ａは、インク供給
口３と電気熱変換素子２のインク流路を確保するもので
あり、該流路となる箇所にレジストパターンを残存させ
た。なお、溶出工程後のレジストパターンの膜厚は、１
１μｍであった。Next, Canon mask aligner PL
Ionizing radiation for forming an ink flow path pattern on the photosensitive resin layer 4 was irradiated with A-520FA (using a cold mirror CM-290). The irradiation time was 2 minutes. Then, the exposed portion of the photosensitive resin layer 4 is eluted with methyl isobutyl ketone and rinsed with xylene, whereby the ink flow path pattern 4a shown in FIG.
Was formed. The ink flow path pattern 4a secures the ink flow path of the ink supply port 3 and the electrothermal conversion element 2, and the resist pattern was left at the location that becomes the flow path. The film thickness of the resist pattern after the elution step is 1
It was 1 μm.
【００９２】次いで、図２２に示すようにメチルメタク
リレート／グリシジルメタクリレート共重合体（共重合
比１／４、重量平均分子量約２０万〔ポリスチレン換
算〕）とジエチレンテトラミン（前記共重合体中のエポ
キシ基に対して活性アミン〔−ＮＨ〕当量）の混合物を
シクロヘキサノンの溶液に２１ｗｔ％で溶解させ、スピ
ナーにてインク流路パターン４ａ上に塗布し、そのまま
１００℃、２時間硬化させ被覆樹脂層６を形成した。該
被覆樹脂層６の硬化後の膜厚はインク流路パターン４ａ
上において１０μｍであった。また、該被覆樹脂層６の
形成に当たり、電離放射線分解型の感光性樹脂層からな
るインク流路パターン４ａはすでに分子間架橋されてい
るため、シクロヘキサノンあるいは被覆樹脂層材料によ
ってなんら変形することはなかった。Then, as shown in FIG. 22, a methylmethacrylate / glycidylmethacrylate copolymer (copolymerization ratio 1/4, weight average molecular weight about 200,000 (in terms of polystyrene)) and diethylenetetramine (epoxy group in the copolymer were used. In contrast, a mixture of active amine [-NH] equivalent) was dissolved in a solution of cyclohexanone at 21 wt% and applied on the ink flow path pattern 4a with a spinner, followed by curing at 100 ° C for 2 hours to form a coating resin layer 6. Formed. The film thickness of the coating resin layer 6 after curing is the ink flow path pattern 4a.
It was 10 μm above. In forming the coating resin layer 6, since the ink flow path pattern 4a made of the ionizing radiation-decomposable photosensitive resin layer is already intermolecularly crosslinked, it is not deformed by cyclohexanone or the coating resin layer material. It was
【００９３】次いで、該被覆樹脂層６上にシリコン系ネ
ガレジスト（東ソー（株）社製ＳＮＲ−Ｍ２）７を膜厚
０．６μｍにスピンコートし、８０℃にて２０分間プリ
ベークした。このシリコン系レジスト層に対してインク
吐出口に相当するパターンのマスクを重ねて露光を行っ
た。露光は、ＰＬＡ−５２０ＦＡ（コールドミラーＣＭ
−２５０使用）にて２０秒間行い、現像はプロピレング
リコール−α−モノメチルエーテル／ジ−ｎ−ブチルエ
ーテル＝５／２ｖｏｌ、リンスはプロピレングリコール
−α−モノメチルエーテル／ジ−ｎ−ブチルエーテル＝
１／１ｖｏｌを用いた。このようにして図２３に示すよ
うな吐出口形成用マスク７を形成した。本シリコン系レ
ジストは、ネガ型レジストであり、インク吐出口９のパ
ターン形成は抜きパターンの形成になり、微細なパター
ン形成には不利であるが、レジスト膜厚が薄いため、φ
２μｍ程度までのパターン形成が可能である。なお、本
実施例においてはφ２５μｍの吐出口パターンを形成し
た。Then, a silicon negative resist (SNR-M2 manufactured by Tosoh Corporation) 7 was spin-coated on the coating resin layer 6 to a film thickness of 0.6 μm, and prebaked at 80 ° C. for 20 minutes. A mask having a pattern corresponding to an ink ejection port was overlaid on this silicon-based resist layer and exposure was performed. Exposure is PLA-520FA (cold mirror CM
-250)) for 20 seconds, development is propylene glycol-α-monomethyl ether / di-n-butyl ether = 5/2 vol, and rinse is propylene glycol-α-monomethyl ether / di-n-butyl ether =
1/1 vol was used. In this way, the discharge port forming mask 7 as shown in FIG. 23 was formed. The present silicon-based resist is a negative type resist, and the pattern formation of the ink ejection port 9 is a blank pattern, which is disadvantageous for forming a fine pattern, but since the resist film thickness is thin,
It is possible to form patterns up to about 2 μm. In this example, a discharge port pattern having a diameter of 25 μm was formed.
【００９４】次いで、図２４に示すように、該基板１を
平行平板型ドライエッチング装置（アネルバ社製：ＤＥ
Ｍ−４５１）に導入し、酸素プラズマにて被覆樹脂層６
のエッチングを行った。酸素ガス圧力は８Ｐａ、投入電
力は１５０Ｗ、エッチング時間は３０分間行った。前記
エッチング条件における被覆樹脂層６のエッチング速度
は０．４μｍ／ｍｉｎであり、３０分間のエッチングに
よりインク吐出口９は貫通する。尚、酸素ガス圧や投入
電力を変化させることによりエッチングの異方性の程度
を変化させることが可能であり、インク吐出口９の深さ
方向への形状制御も可能である。また、マグネトロン型
エッチング装置において、さらにエッチング速度を速め
ることもできる。Then, as shown in FIG. 24, the substrate 1 is parallel-plate dry etching apparatus (manufactured by Anerva: DE).
M-451) and coated with oxygen plasma to coat resin layer 6
Was etched. The oxygen gas pressure was 8 Pa, the input power was 150 W, and the etching time was 30 minutes. The etching rate of the coating resin layer 6 under the above-mentioned etching conditions is 0.4 μm / min, and the ink ejection port 9 penetrates after 30 minutes of etching. It is possible to change the degree of etching anisotropy by changing the oxygen gas pressure and the input power, and it is also possible to control the shape of the ink ejection port 9 in the depth direction. Further, the etching rate can be further increased in the magnetron type etching apparatus.
【００９５】次いで、前記インク流路パターン４ａを分
解させるために、ＰＬＡ−５２０（コールドミラーＣＭ
２９０使用）にて電離放射線を２分間照射し、被覆樹脂
層６が形成された基板１を、メチルイソブチルケトン中
に超音波を付与しながら１５秒間浸漬し、インク流路パ
ターン４ａを洗い出した。インク流路パターン４ａは、
すでに分解されているため容易に洗い出しが可能とな
る。なお、被覆樹脂層６に用いている共重合体は電離放
射線分解型であるが、アミン硬化剤により高密度に架橋
が進んでおり、かつＣＭ２９０を用いた場合には分解反
応は実質上無視できる。Next, in order to disassemble the ink flow path pattern 4a, PLA-520 (cold mirror CM
(Using 290), the substrate 1 on which the coating resin layer 6 was formed was immersed in methyl isobutyl ketone for 15 seconds while applying ultrasonic waves to wash out the ink flow path pattern 4a. The ink flow path pattern 4a is
Since it has already been disassembled, it can be easily washed out. The copolymer used for the coating resin layer 6 is an ionizing radiation-decomposable type, but the amine curing agent causes high-density cross-linking, and when CM290 is used, the decomposition reaction can be substantially ignored. .
【００９６】このようにしてインク流路８を形成しイン
クジェットヘッドを得た。（図２５参照） （実施例２）メチルイソプロぺニルケトン／グリシジル
メタクリレート共重合体（共重合比８／２、重量平均分
子量１５万）１００部、カチオン重合開始剤としてイル
ガキュアー２６１（チバガイギー社製）２部をジアセト
ンアルコールに２０ｗｔ％溶解したものをアラミドフィ
ルム上に塗布，乾燥してドライフィルムを作成した。こ
のドライフィルムを、温度１２０℃にてラミネートによ
り実施例１と同様にして作成したインクジェットヘッド
用基板１に転写し電離放射線分解型の感光性樹脂層４と
した。次いで、ＰＬＡ５０１にて１０分間露光し、１０
０℃にて３０分間ベークして、共重合体のグリシジルメ
タクリレートのエポキシ環を開環重合させ、感光性樹脂
層４の分子間架橋を施した。このときのＰＬＡ５０１の
主発光輝線は３６６ｎｍであり、この波長領域の光では
前記メチルイソプロピルケトン／グリシジルメタクリレ
ート共重合体は実質的に分解反応は起こらない。次い
で、感光性樹脂層４にインク流路パターンを形成するた
めＰＬＡ５２０（ＣＭ２９０使用）にて７０秒間電離放
射線を照射した。その後、感光性樹脂層４の露光された
部分をメチルイソブチルケトンを用いて溶出し、キシレ
ンにてリンスした。溶出工程後のインク流路パターン４
ａの膜厚は１２μｍであった。Thus, the ink flow path 8 was formed to obtain an ink jet head. (See FIG. 25) (Example 2) 100 parts of methyl isopropenyl ketone / glycidyl methacrylate copolymer (copolymerization ratio 8/2, weight average molecular weight 150,000), Irgacure 261 (manufactured by Ciba Geigy) as a cationic polymerization initiator A solution of 20 parts by weight of 2 parts dissolved in diacetone alcohol was applied onto an aramid film and dried to form a dry film. This dry film was transferred at a temperature of 120 ° C. to the inkjet head substrate 1 prepared in the same manner as in Example 1 to form an ionizing radiation-decomposable photosensitive resin layer 4. Then, the PLA 501 is exposed for 10 minutes,
By baking at 0 ° C. for 30 minutes, the epoxy ring of glycidyl methacrylate of the copolymer was subjected to ring-opening polymerization, and the photosensitive resin layer 4 was subjected to intermolecular crosslinking. The main emission bright line of PLA501 at this time is 366 nm, and the methyl isopropyl ketone / glycidyl methacrylate copolymer does not substantially undergo a decomposition reaction with light in this wavelength range. Next, in order to form an ink flow path pattern on the photosensitive resin layer 4, PLA520 (using CM290) was irradiated with ionizing radiation for 70 seconds. Then, the exposed portion of the photosensitive resin layer 4 was eluted with methyl isobutyl ketone and rinsed with xylene. Ink flow path pattern 4 after elution step
The film thickness of a was 12 μm.
【００９７】次いで、実施例１と同様にして、被覆樹脂
層６を形成した。被覆樹脂層６としては、エポキシ樹脂
（ビスフェノールＡ型：油化シェル エピコート１００
３）７０部、プロピレンオキサイド変性ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（共栄社製：エポライト３００２）２
６部、硬化剤としてジエチレンテトラミン４部をシクロ
ヘキサノンに５０ｗｔ％で溶解したものを基板１上にス
ピンコートすることで形成した。そのまま１００℃で３
時間、そして１５０℃で１時間硬化反応を行った。な
お、被覆樹脂層６の膜厚はインク流路パターン４ａ上で
１０μｍであった。Then, a coating resin layer 6 was formed in the same manner as in Example 1. As the coating resin layer 6, an epoxy resin (bisphenol A type: oiled shell Epicoat 100
3) 70 parts, propylene oxide-modified bisphenol A type epoxy resin (Kyoeisha: Eporite 3002) 2
6 parts and 4 parts of diethylenetetramine as a curing agent dissolved in cyclohexanone at 50 wt% were formed by spin coating on the substrate 1. 3 at 100 ℃ as it is
Curing reaction was carried out for 1 hour at 150 ° C. The film thickness of the coating resin layer 6 was 10 μm on the ink flow path pattern 4a.
【００９８】次いで、実施例１と同様にしてシリコン系
レジスト層にて吐出口形成用マスク７を形成し、酸素プ
ラズマにてエッチングを行った。但し、エッチング条件
は、酸素ガス圧８Ｐａ、投入電力１８０Ｗ、エッチング
時間１時間で行った。Then, in the same manner as in Example 1, a discharge port forming mask 7 was formed with a silicon-based resist layer, and etching was performed with oxygen plasma. However, the etching conditions were an oxygen gas pressure of 8 Pa, an input power of 180 W, and an etching time of 1 hour.
【００９９】次いで、前記インク流路パターン４ａを分
解させるためにＰＬＡ５２０（ＣＭ２９０）にて電離放
射線を２分間照射し、次いで被覆樹脂層６が形成された
基板１をメチルイソブチルケトン中に超音波を付与しな
がら浸漬し、インク流路パターン４ａの洗い出しを行っ
た。Next, in order to decompose the ink flow path pattern 4a, ionizing radiation is irradiated for 2 minutes with PLA520 (CM290), and then the substrate 1 on which the coating resin layer 6 is formed is ultrasonically irradiated in methyl isobutyl ketone. The ink flow path pattern 4a was washed out by dipping while applying.
【０１００】このようにしてインク流路８を形成し本実
施例のインクジェットヘッドを得た。Thus, the ink flow path 8 was formed to obtain the ink jet head of this embodiment.
【０１０１】（実施例３）フェニルイソプロぺニルケト
ン／エチルメタクリレート／メタクリル酸（共重合比４
／４／２、重量平均分子量１５万）のシクロヘキサノン
溶液（２５ｗｔ％）をＰＥＴフィルム上に塗布してドラ
イフィルムを作成した。このドライフィルムを、温度１
３０℃にてラミネートにより実施例１と同様にして作成
したインクジェットヘッド用基板１に転写し電離放射線
分解型の感光性樹脂層４とした。この感光性樹脂層４を
１３０℃にて１０分間プリベークした後、１８０℃にて
３０分間ベークし、感光性樹脂層４を分子間架橋させ
た。インク流路パターンを形成するために、ＰＬＡ−５
２０ＦＡ（コールドミラーＣＭ２９０使用）にて、マス
クを介して１．５分間電離放射線を照射した。その後、
感光性樹脂層４の露光された部分をメチルイソブチルケ
トン／キシレン＝１／１を用いて溶出し、キシレンにて
リンスした。溶出工程後のインク流路パターン４ａの膜
厚は１５μｍであった。Example 3 Phenyl isopropenyl ketone / ethyl methacrylate / methacrylic acid (copolymerization ratio 4
A cyclohexanone solution (25 wt%) of / 4/2 and a weight average molecular weight of 150,000 was applied onto the PET film to form a dry film. This dry film is heated to 1
The laminate was transferred at 30 ° C. to the inkjet head substrate 1 prepared in the same manner as in Example 1 to obtain an ionizing radiation-decomposable photosensitive resin layer 4. The photosensitive resin layer 4 was pre-baked at 130 ° C. for 10 minutes and then baked at 180 ° C. for 30 minutes to cross-link the photosensitive resin layer 4 intermolecularly. In order to form an ink flow path pattern, PLA-5
Ionizing radiation was irradiated for 1.5 minutes through the mask with 20FA (using Cold Mirror CM290). afterwards,
The exposed portion of the photosensitive resin layer 4 was eluted with methyl isobutyl ketone / xylene = 1/1 and rinsed with xylene. The film thickness of the ink flow path pattern 4a after the elution step was 15 μm.
【０１０２】次いで、前記インク流路パターン４ａ上
に、実施例２に記載した被覆樹脂層を用いて実施例２と
同様にしてインク流路を形成し、本実施例のインクジェ
ットヘッドを得た。Next, an ink flow path was formed on the ink flow path pattern 4a in the same manner as in Example 2 using the coating resin layer described in Example 2 to obtain an ink jet head of this example.
【０１０３】（実施例４）液体吐出エネルギー発生素子
２として電気熱変換素子（ＨｆＢ2 からなるヒーター）
を面結晶包囲〈１００〉のシリコン基板１上に形成し
た。次いで、前記基板１の裏面（ヒーターを形成してい
ない面）にシリコンの異方性エッチングを用いてインク
供給口を形成するためのマスク（Ｓｉ3 Ｎ4 ）を形成し
た。この基板１上に、実施例１で用いた電離放射線分解
型の感光性樹脂層４をスピンコート法にて形成した（前
記感光性樹脂は、シクロヘキサノン１８ｗｔ％に調整さ
れ回転数７００ｒｐｍで基板１上にスピンコートされ、
１１０℃で３分間ホットプレート上で乾燥される。）。
次いで、１５０℃にて１時間ベークして感光性樹脂層４
を分子間架橋させた。次いで、インク流路パターンを作
成するために感光性樹脂層４にキヤノン製マスクアライ
ナーＰＬＡ−５２０ＦＡ（コールドミラーＣＭ２９０使
用）にてマスクを介して電離放射線を照射した。照射時
間は２分間であった。その後、感光性樹脂層４の露光さ
れた部分をメチルイソブチルケトンを用いて溶出し、キ
シレンにてリンスした。該インク流路パターン４ａは、
インク供給口３と電気熱変換素子２のインク流路を確保
するものであり、該流路となる箇所にレジストパターン
を残存させた。なお、溶出工程後のレジストパターンの
膜厚は、１１μｍであった。(Embodiment 4) Electrothermal conversion element (heater made of HfB 2 ) as liquid ejection energy generating element 2
Was formed on the silicon substrate 1 having a surface crystal surrounding <100>. Then, a mask (Si 3 N 4 ) for forming an ink supply port was formed on the back surface of the substrate 1 (the surface on which the heater is not formed) by using anisotropic etching of silicon. The ionizing radiation-decomposable photosensitive resin layer 4 used in Example 1 was formed on this substrate 1 by a spin coating method (the photosensitive resin was adjusted to 18 wt% cyclohexanone and rotated at 700 rpm on the substrate 1). Is spin coated on
Dry on a hot plate at 110 ° C. for 3 minutes. ).
Then, the photosensitive resin layer 4 is baked at 150 ° C. for 1 hour.
Was intermolecularly crosslinked. Next, in order to create an ink flow path pattern, the photosensitive resin layer 4 was irradiated with ionizing radiation through a mask with a Canon mask aligner PLA-520FA (using a cold mirror CM290). The irradiation time was 2 minutes. Then, the exposed portion of the photosensitive resin layer 4 was eluted with methyl isobutyl ketone and rinsed with xylene. The ink flow path pattern 4a is
The ink flow path for the ink supply port 3 and the electrothermal conversion element 2 is secured, and the resist pattern is left at the location that becomes the flow path. The film thickness of the resist pattern after the elution step was 11 μm.
【０１０４】次いで、インク流路パターン４ａ上に被覆
樹脂層６として下記表１に記載の組成物を５０ｗｔ％の
濃度でシクロヘキサノンに溶解させ、スピナーにて塗
布、ホットプレート上で９０℃、５分間乾燥させた。
（膜厚１２μｍ）。前記組成物は、ネガ型（光が照射さ
れた部分が反応硬化する）の感光特性を有しているた
め、図１８に示すようなマスクを介してパターン露光を
行った。露光はキヤノン製マスクアライナーＭＰＡ６０
０を用い、露光量３Ｊ／ｃｍ2 で行った。ＭＰＡ６００
の主発光輝線は３６６ｎｍ以上の波長域であり、インク
流路パターン４ａを形成する電離放射線分解型の感光性
樹脂は実質的に分解しない。次いで、９０℃、５分間加
熱した後にメチルイソブチルケトンを用いて未露光の被
覆樹脂層を溶出し吐出口９を形成した。Next, the composition shown in the following Table 1 was dissolved in cyclohexanone at a concentration of 50 wt% as a coating resin layer 6 on the ink flow path pattern 4a, and the solution was applied with a spinner and heated on a hot plate at 90 ° C. for 5 minutes. Dried.
(Film thickness 12 μm). Since the composition has a negative type (a portion irradiated with light is reactively cured), the composition was subjected to pattern exposure through a mask as shown in FIG. Exposure is Canon mask aligner MPA60
0 was used and the exposure amount was 3 J / cm 2 . MPA600
The main emission bright line is in the wavelength range of 366 nm or more, and the ionizing radiation-decomposable photosensitive resin forming the ink flow path pattern 4a is not substantially decomposed. Then, after heating at 90 ° C. for 5 minutes, the unexposed coating resin layer was eluted with methyl isobutyl ketone to form the discharge port 9.
【０１０５】次いで、本実施例では前記基板１にインク
供給口３を形成するための異方性エッチングを行った。
異方性エッチングは、エッチング液としてテトラアンモ
ニウムハイドロオキサイド２２％水溶液を８０℃で用
い、インク流路形成面（基板表面）にはエッチング液が
回り込まないように治具組して行った。Next, in this example, anisotropic etching for forming the ink supply port 3 was performed on the substrate 1.
The anisotropic etching was carried out by using a 22% tetraammonium hydroxide aqueous solution as an etching solution at 80 ° C. and using a jig so that the etching solution would not wrap around the ink flow path forming surface (substrate surface).
【０１０６】次いで、実施例１と同様にしてインク流路
パターン４ａを洗い出し、インク流路８を形成し、本実
施例のインクジェットヘッドを得た。Then, the ink flow path pattern 4a was washed out in the same manner as in Example 1 to form the ink flow path 8, and the ink jet head of this example was obtained.
【０１０７】[0107]
【表１】 [Table 1]
【０１０８】（実施例５）図２７に示すように、メチル
メタクリレート／メタクリル酸 ８／２共重合体（重量
平均分子量１８万）をシクロヘキサノン１８ｗｔ％溶液
に調整し、アラミドフィルム上に塗布、乾燥してドライ
フィルムとしたものを実施例１と同様にして作成した基
板１（図２６）上にラミネートにより転写し、電離放射
線分解型の感光性樹脂層４とした。次いで、１８０℃、
１時間ベークして感光性樹脂層４の分子間架橋を行っ
た。(Example 5) As shown in FIG. 27, a methylmethacrylate / methacrylic acid 8/2 copolymer (weight average molecular weight 180,000) was adjusted to a cyclohexanone 18 wt% solution, coated on an aramid film and dried. A dry film was transferred onto a substrate 1 (FIG. 26) prepared in the same manner as in Example 1 by laminating to form an ionizing radiation-decomposable photosensitive resin layer 4. Then, 180 ℃,
The photosensitive resin layer 4 was subjected to intermolecular crosslinking by baking for 1 hour.
【０１０９】次いで、図２８に示すように、被覆樹脂層
６として実施例４に記載のネガ型感光性樹脂を実施例４
と同様の方法で形成した。ここで、感光性樹脂層４は分
子間架橋されており、実質的に有機溶媒に対して不溶と
なっているため、被覆樹脂層６形成時に何ら影響を受け
ることはない。Next, as shown in FIG. 28, the negative photosensitive resin described in Example 4 was used as the coating resin layer 6 in Example 4.
It was formed in the same manner as. Here, the photosensitive resin layer 4 is intermolecularly cross-linked and is substantially insoluble in the organic solvent, so that it is not affected at all when the coating resin layer 6 is formed.
【０１１０】次いで、図２９に示すように、実施例４と
同様の方法で吐出口９のパターニングを行った。Then, as shown in FIG. 29, the ejection port 9 was patterned by the same method as in the fourth embodiment.
【０１１１】次いで、本実施例では、図３０に示すよう
なマスク５を介して分子間架橋された感光性樹脂層４の
インク流路となる部分を分解するために電離放射線の照
射を行った。電離放射線の照射は、ウシオ電機製２ＫＷ
−ｄｅｅｐ−ＵＶ露光機にて１０分間行った。ここで、
感光性樹脂層４のインク流路パターン４ａとなる部分
は、分解され有機溶媒に対して可溶となる。次いで、実
施例１と同様にしてインク流路パターン４ａを洗い出
し、インク流路８を形成し、本実施例のインクジェット
ヘッドを得た。（図３１参照） （実施例６）メチルメタクリレート／グリシジルメタク
リレート共重合体（共重合比９／１、重量平均分子量１
８万）１００部、カチオン重合開始剤としてイルガキュ
アー２６１（商標名：チバガイギー社製）２部をシクロ
ヘキサノン２０ｗｔ％溶液に調整し、アラミドフィルム
上に塗布、乾燥して作成したドライフィルムを、実施例
１と同様にして作成した基板１上にラミネートにより転
写し、電離放射線分解型の感光性樹脂層４とした。次い
で、ＰＬＡ５０１にて１０分間露光、１１０℃、１５分
間ベークしてグリシジルメタクリレートのエポキシ開環
重合を行い感光性樹脂層４の分子間架橋を施した。この
際、ＰＬＡ５０１の主発光輝線は３６６ｎｍであり、こ
の波長域の光では、前記メチルメタクリレート／グリシ
ジルメタクリレート共重合体は実質的に分解反応は起こ
らない。以後、実施例１に記載の被覆樹脂層材料を用い
て、実施例１と同様にして吐出口を形成した。次いで、
実施例５と同様にしてインク流路パターン４ａを形成し
インクジェットヘッドを得た。Next, in this example, ionizing radiation was applied to decompose the portion of the photosensitive resin layer 4 which was intermolecularly crosslinked through the mask 5 as shown in FIG. . Irradiation of ionizing radiation is 2KW made by USHIO INC.
-Deep-UV exposure was performed for 10 minutes. here,
A portion of the photosensitive resin layer 4 which becomes the ink flow path pattern 4a is decomposed and becomes soluble in the organic solvent. Then, the ink flow path pattern 4a was washed out in the same manner as in Example 1 to form the ink flow path 8, and the inkjet head of this example was obtained. (See FIG. 31) (Example 6) Methyl methacrylate / glycidyl methacrylate copolymer (copolymerization ratio 9/1, weight average molecular weight 1
80,000) 100 parts, and 2 parts of Irgacure 261 (trade name: manufactured by Ciba Geigy) as a cationic polymerization initiator were adjusted to a 20 wt% solution of cyclohexanone, applied on an aramid film, and dried to prepare a dry film. It was transferred by laminating onto a substrate 1 prepared in the same manner as in 1 to obtain an ionizing radiation-decomposable photosensitive resin layer 4. Then, PLA501 was exposed for 10 minutes and baked at 110 ° C. for 15 minutes to perform epoxy ring-opening polymerization of glycidyl methacrylate to perform intermolecular crosslinking of the photosensitive resin layer 4. At this time, the main emission line of PLA501 is 366 nm, and the methyl methacrylate / glycidyl methacrylate copolymer does not substantially undergo a decomposition reaction with light in this wavelength range. Thereafter, the coating resin layer material described in Example 1 was used to form ejection ports in the same manner as in Example 1. Then
An ink flow path pattern 4a was formed in the same manner as in Example 5 to obtain an inkjet head.
【０１１２】（比較例１）実施例１と同様にして作成し
た基板１上に、ポジ型ドライフィルムとしてＯＺＡＴＥ
Ｃ Ｒ−２５５（商標名：ヘキスト社製）を用い、感光
性樹脂層４をラミネートにより形成した。前記ＯＺＡＴ
ＥＣ Ｒ−２５５は、ノボラック樹脂と溶解禁止剤から
なるレジストである。感光性樹脂層４は、１１０℃、２
０分間ベークされた後、ＰＬＡ５０１にてパターン露光
を行い、現像液ＭＩＦ−３１２（商品名：ヘキスト社
製）で現像し、インク流路パターン４ａを形成した。次
いで、実施例１に示した被覆樹脂層材料を用いて、実施
例１と同様にして被覆樹脂層６及び吐出口９を形成し、
インク流路パターン４ａを溶出して、インクジェットヘ
ッドを作成した。(Comparative Example 1) OZATE as a positive dry film was formed on the substrate 1 prepared in the same manner as in Example 1.
The photosensitive resin layer 4 was formed by laminating using CR-255 (trade name: manufactured by Hoechst). The OZAT
ECR-255 is a resist composed of a novolac resin and a dissolution inhibitor. The photosensitive resin layer 4 is 110 ° C., 2
After being baked for 0 minutes, pattern exposure was performed with PLA 501 and development was performed with a developer MIF-312 (trade name: Hoechst) to form an ink flow path pattern 4a. Then, using the coating resin layer material shown in Example 1, the coating resin layer 6 and the discharge port 9 are formed in the same manner as in Example 1,
An ink jet head was created by eluting the ink flow path pattern 4a.
【０１１３】（比較例２）実施例１と同様にして作成し
た基板１上に、メチルメタクリレート／メタクリル酸共
重合体（共重合比８／２、重量平均分子量１２万）を２
０ｗｔ％シクロヘキサノン溶液としアラミドフィルム上
に塗布、乾燥して作成したドライフィルムをラミネート
により転写し、電離放射線分解型の感光性樹脂層４を形
成した。次いで１２０℃、３０分間のプリベークを行っ
た。ここで、この程度の加熱状態では感光性樹脂層４の
架橋は実質的に進行しない。次いで、実施例１と同様に
インク流路パターン４ａを形成した。次いで、実施例１
に示した被覆樹脂層材料を用いて、実施例１と同様にし
て被覆樹脂層６及び吐出口９を形成し、インク流路パタ
ーン４ａを溶出して、インクジェットヘッドを作成し
た。(Comparative Example 2) A methyl methacrylate / methacrylic acid copolymer (copolymerization ratio 8/2, weight average molecular weight 120,000) was added onto the substrate 1 prepared in the same manner as in Example 1.
A dry film prepared by applying a 0 wt% cyclohexanone solution onto an aramid film and drying it was transferred by laminating to form an ionizing radiation-decomposable photosensitive resin layer 4. Then, prebaking was performed at 120 ° C. for 30 minutes. Here, in such a heated state, the crosslinking of the photosensitive resin layer 4 does not substantially proceed. Then, the ink flow path pattern 4a was formed in the same manner as in Example 1. Then, Example 1
The coating resin layer material shown in 1 was used to form the coating resin layer 6 and the ejection ports 9 in the same manner as in Example 1, and the ink flow path pattern 4a was eluted to form an inkjet head.
【０１１４】（比較例３）実施例１と同様にして作成し
た基板１上に、メチルメタクリレート／メタクリル酸共
重合体（共重合比８／２、重量平均分子量１２万）を２
０ｗｔ％シクロヘキサノン溶液としアラミドフィルム上
に塗布、乾燥して作成したドライフィルムをラミネート
により転写し、電離放射線分解型の感光性樹脂層４を形
成した。次いで、２００℃、３０分間ベークすることで
分子間架橋を施した後、インク流路パターン４ａを形成
するためのパターン露光を行いインク流路形成部分を可
溶化した。露光はウシオ電機製２ＫＷ−ｄｅｅｐ−ＵＶ
露光機で１０分間行った。次いで、感光性樹脂層４の現
像工程を施さずに実施例２と同様にして被覆樹脂層を形
成し、更に吐出口を形成した後、可溶化されたインク流
路パターン４ａを実施例１と同様に溶出して、インクジ
ェットヘッドを作成した。(Comparative Example 3) A methyl methacrylate / methacrylic acid copolymer (copolymerization ratio 8/2, weight average molecular weight 120,000) was added onto the substrate 1 prepared in the same manner as in Example 1.
A dry film prepared by applying a 0 wt% cyclohexanone solution onto an aramid film and drying it was transferred by laminating to form an ionizing radiation-decomposable photosensitive resin layer 4. Then, after performing intermolecular crosslinking by baking at 200 ° C. for 30 minutes, pattern exposure for forming the ink flow path pattern 4a was performed to solubilize the ink flow path forming portion. Exposure is 2KW-deep-UV made by USHIO INC.
The exposure was performed for 10 minutes. Then, a coating resin layer was formed in the same manner as in Example 2 without performing the developing step of the photosensitive resin layer 4, and a discharge port was further formed. Then, the solubilized ink flow path pattern 4a was formed as in Example 1. Elution was performed in the same manner to prepare an inkjet head.
【０１１５】以上、実施例１〜６及び比較例１〜３で作
成したインクジェットヘッドの品質を確認するため、ま
ず顕微鏡にてインク流路形状を観察した。尚、本実施例
に用いられる被覆樹脂層は全て無色透明であるため、イ
ンク流路の形状は被覆樹脂層を通して観察することがで
きる。In order to confirm the quality of the ink jet heads produced in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3, the shape of the ink flow path was first observed with a microscope. Since all the coating resin layers used in this example are colorless and transparent, the shape of the ink flow path can be observed through the coating resin layer.
【０１１６】実施例１〜６で作製したインクジェットヘ
ッドにおいては、いずれの実施例で作成したインクジェ
ットヘッドにおいてもインク流路の形状が崩れているも
のは見受けられなかった。In the ink jet heads produced in Examples 1 to 6, none of the ink jet heads produced in any of the examples had a deformed ink flow path.
【０１１７】一方、比較例１で作製したインクジェット
ヘッドにおいては、インク流路部分の型崩れが激しく、
所望の形状のインク流路が得られていなかった。また、
比較例２で作製したインクジェットヘッドにおいては、
インク流路の一部に変形が見受けられた。また、比較例
３で作製したインクジェットヘッドにおいては、被覆樹
脂層と感光性樹脂層の潜像形成部界面に薄膜状の残渣が
見受けられた。On the other hand, in the ink jet head manufactured in Comparative Example 1, the shape of the ink flow path portion was severely deformed,
The ink flow path having a desired shape was not obtained. Also,
In the ink jet head manufactured in Comparative Example 2,
Deformation was found in a part of the ink flow path. Further, in the inkjet head manufactured in Comparative Example 3, a thin film-like residue was found at the interface between the coating resin layer and the photosensitive resin layer in the latent image forming portion.
【０１１８】これらはいずれも被覆樹脂層形成時に用い
られた溶媒の溶解力が強いため、インク流路となる部分
の感光性樹脂層が一部溶解し形崩れを起こしたためと思
われる。It is considered that these are all because the solvent used in forming the coating resin layer has a strong dissolving power, and the photosensitive resin layer in the portion which becomes the ink flow path is partially dissolved and lost its shape.
【０１１９】次に、実施例１〜６及び比較例１〜３で作
成したインクジェットヘッドの印字品位を調べるため、
本実施例１〜６及び比較例１〜３で得られたインクジェ
ットヘッドを記録装置に装着し、純水／グリセリン／ダ
イレクトブラック１５４（水溶性黒色染料）＝６５／３
０／５ｗｔからなるインクを用いてＡ４版のテストプリ
ントを行った。Next, in order to examine the print quality of the ink jet heads produced in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3,
The inkjet heads obtained in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 were mounted on a recording device, and pure water / glycerin / direct black 154 (water-soluble black dye) = 65/3.
A4 size test print was performed using an ink composed of 0/5 wt.
【０１２０】実施例１〜６で作製したインクジェットヘ
ッドにおいては、いずれの実施例で作成したインクジェ
ットヘッドにおいても従来同様の印字品位を有するもの
であり、安定したプリントが可能であった。In the ink jet heads produced in Examples 1 to 6, the ink jet heads produced in any of the Examples had the same print quality as conventional ones, and stable printing was possible.
【０１２１】一方、比較例１で作製したインクジェット
ヘッドにおいては、そもそも正常なインクの吐出を行う
ことができなかった。また、比較例２で作製したインク
ジェットヘッドにおいては、出力された画像に一部、画
像の乱れが見受けられた。また、比較例３で作製したイ
ンクジェットヘッドにおいては、インクの吐出によれが
発生し、出力された画像に白スジが見受けられた。On the other hand, in the ink jet head manufactured in Comparative Example 1, normal ink ejection could not be performed. Further, in the inkjet head manufactured in Comparative Example 2, the image was partially distorted in the output image. In addition, in the inkjet head manufactured in Comparative Example 3, deviation of ink was generated, and white streaks were found in the output image.
【０１２２】このように、本発明のインクジェットヘッ
ドの製造方法によれば、被覆樹脂層形成時に溶解力の強
い溶媒を用いた場合であっても、高品位のインクジェッ
トヘッドを得ることができる。As described above, according to the method of manufacturing an ink jet head of the present invention, it is possible to obtain a high quality ink jet head even when a solvent having a strong dissolving power is used when forming the coating resin layer.
【０１２３】次に、インクジェットヘッドの製造方法に
おいて、被覆樹脂層形成の際の溶剤の選択の幅が広がる
ことによる優位性について説明する。Next, in the method of manufacturing the ink jet head, the superiority due to the wide range of selection of the solvent when forming the coating resin layer will be described.
【０１２４】（実施例７）まず、２００個のインクジェ
ットヘッドが取れるように吐出エネルギー素子パターン
を配置した５インチのシリコンウエハーを用意し、この
シリコンウエハーを基板として実施例４と同様にして吐
出口及びインク流路を形成した。そして、このシリコン
ウエハーを各インクジェットヘッド毎に切断することに
より２００個のインクジェットヘッドを得た。ここで、
前述のように被覆樹脂層塗布時の溶媒はシクロヘキサノ
ンである。(Embodiment 7) First, a 5-inch silicon wafer in which ejection energy element patterns are arranged so that 200 ink jet heads can be taken is prepared, and this silicon wafer is used as a substrate in the same manner as in Embodiment 4 to form ejection ports. And the ink flow path was formed. Then, by cutting this silicon wafer into individual inkjet heads, 200 inkjet heads were obtained. here,
As described above, the solvent when applying the coating resin layer is cyclohexanone.
【０１２５】（比較例４）被覆樹脂層塗布時の溶媒をト
ルエン／シクロヘキサノン＝９／１（重量比）に変えた
以外は実施例７と同様にして２００個のインクジェット
ヘッドを作成した。Comparative Example 4 200 ink jet heads were prepared in the same manner as in Example 7 except that the solvent at the time of coating the coating resin layer was changed to toluene / cyclohexanone = 9/1 (weight ratio).
【０１２６】このようにして得られた実施例７と比較例
４のインクジェットヘッドについて夫々吐出量のばらつ
きによる歩留りを調べたところ、実施例７では８０％の
収率であったのに対し、比較例４では６５％の収率であ
った。With respect to the ink jet heads of Example 7 and Comparative Example 4 thus obtained, the yields due to the variations in the ejection amounts were examined, and in comparison with Example 7, the yield was 80%. In Example 4, the yield was 65%.
【０１２７】比較例４で用いた溶媒であるトルエン／シ
クロヘキサノン＝９／１の組成は、非極性溶媒であるト
ルエンが大部分を占めるため、インク流路パターン４ａ
の形成材料として汎用のノボラック系レジストの使用が
可能なものである。しかしながら、前記組成を被覆樹脂
層の塗布溶媒として考えた場合、塗布膜の膜厚均一性は
低下するため比較例４における歩留りが低下したものと
考えられる。In the composition of toluene / cyclohexanone = 9/1 which is the solvent used in Comparative Example 4, since the non-polar solvent toluene occupies most of the composition, the ink flow path pattern 4a
It is possible to use a general-purpose novolac-based resist as a material for forming the. However, when considering the above composition as the coating solvent for the coating resin layer, it is considered that the yield in Comparative Example 4 was reduced because the film thickness uniformity of the coating film was reduced.
【０１２８】そして、比較例４において、不良ヘッドの
５インチウエハー内における分布を調べてみるとウエハ
ー外周部に配置されたヘッドに集中していることがわか
った。このことは、被覆樹脂層形成時の膜厚均一性がウ
エハー外周部ほど悪くなることが原因と考えられる。Then, in Comparative Example 4, when the distribution of defective heads in the 5-inch wafer was examined, it was found that the defective heads were concentrated on the heads arranged on the outer peripheral portion of the wafer. It is considered that this is because the film thickness uniformity at the time of forming the coating resin layer becomes worse toward the outer peripheral portion of the wafer.
【０１２９】このように、一般に溶解力の強い溶媒を用
いることにより、塗布膜の膜厚均一性を向上させ、イン
クジェットヘッドの歩留りを向上させられることがわか
る。As described above, it can be seen that the use of a solvent having a strong dissolving power generally improves the film thickness uniformity of the coating film and improves the yield of the inkjet head.
【０１３０】[0130]
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、高品位のインクジェットヘッドを高歩留りで作製す
ることが可能となり、インクジェットヘッドの製造にお
ける生産性を著しく向上させることができるものであ
る。更に、被覆樹脂層塗布用溶媒の制約についても実質
的になくなり、その結果、今まで使用できなかった被覆
樹脂材料も使用可能となり、インクジェットヘッド自体
の性能を向上させることもできるようになる。As described above, according to the present invention, it becomes possible to manufacture a high quality ink jet head with a high yield, and it is possible to remarkably improve the productivity in manufacturing the ink jet head. is there. Further, the restriction of the solvent for coating the coating resin layer is substantially eliminated, and as a result, the coating resin material, which has been unusable until now, can be used, and the performance of the inkjet head itself can be improved.
【０１３１】このように、本発明のインクジェットヘッ
ドの製造方法は従来では予測し得ない上述の効果を有す
るものであることが理解される。As described above, it is understood that the ink jet head manufacturing method of the present invention has the above-mentioned effects which cannot be predicted conventionally.
【図１】 本発明の第１実施態様の製造工程を説明する
ための説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram for explaining a manufacturing process according to a first embodiment of the present invention.
【図２】 本発明の第１実施態様の製造工程を説明する
ための説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining a manufacturing process according to the first embodiment of the present invention.
【図３】 本発明の第１実施態様の製造工程を説明する
ための説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating a manufacturing process according to the first embodiment of the present invention.
【図４】 本発明の第１実施態様の製造工程を説明する
ための説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining the manufacturing process for the first embodiment of the present invention.
【図５】 本発明の第１実施態様の製造工程を説明する
ための説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining the manufacturing process according to the first embodiment of the present invention.
【図６】 本発明の第１実施態様の製造工程を説明する
ための説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram for explaining the manufacturing process for the first embodiment of the present invention.
【図７】 本発明の第１実施態様の製造工程を説明する
ための説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining the manufacturing process for the first embodiment of the present invention.
【図８】 本発明の第１実施態様の製造工程を説明する
ための説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram for explaining the manufacturing process for the first embodiment of the present invention.
【図９】 本発明の第１実施態様の製造工程を説明する
ための説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram for explaining the manufacturing process for the first embodiment of the present invention.
【図１０】 本発明の第２実施態様の製造工程を説明す
るための説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining the manufacturing process for the second embodiment of the present invention.
【図１１】 本発明の第２実施態様の製造工程を説明す
るための説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram for explaining the manufacturing process for the second embodiment of the present invention.
【図１２】 本発明の第２実施態様の製造工程を説明す
るための説明図である。FIG. 12 is an explanatory diagram for explaining the manufacturing process for the second embodiment of the present invention.
【図１３】 本発明の第２実施態様の製造工程を説明す
るための説明図である。FIG. 13 is an explanatory diagram for explaining the manufacturing process for the second embodiment of the present invention.
【図１４】 本発明の第２実施態様の製造工程を説明す
るための説明図である。FIG. 14 is an explanatory diagram for explaining the manufacturing process for the second embodiment of the present invention.
【図１５】 本発明の第２実施態様の製造工程を説明す
るための説明図である。FIG. 15 is an explanatory diagram for explaining the manufacturing process for the second embodiment of the present invention.
【図１６】 本発明の第２実施態様の製造工程を説明す
るための説明図である。FIG. 16 is an explanatory diagram for explaining the manufacturing process for the second embodiment of the present invention.
【図１７】 本発明の第２実施態様の製造工程を説明す
るための説明図である。FIG. 17 is an explanatory diagram for explaining the manufacturing process for the second embodiment of the present invention.
【図１８】 吐出口をフォトリソグラフィーで形成する
工程を説明するための説明図である。FIG. 18 is an explanatory diagram for explaining a step of forming a discharge port by photolithography.
【図１９】 本発明の第１実施態様にかかる実施例１〜
４の各製造工程における要部断面図である。FIG. 19 shows Example 1 according to the first embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a main part in each manufacturing process of No. 4 of FIG.
【図２０】 本発明の第１実施態様にかかる実施例１〜
４の各製造工程における要部断面図である。FIG. 20 is a first example of the first embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a main part in each manufacturing process of No. 4 of FIG.
【図２１】 本発明の第１実施態様にかかる実施例１〜
４の各製造工程における要部断面図である。FIG. 21 is a first example according to the first embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a main part in each manufacturing process of No. 4 of FIG.
【図２２】 本発明の第１実施態様にかかる実施例１〜
４の各製造工程における要部断面図である。FIG. 22 is a first example of the first embodiment of the invention.
4 is a cross-sectional view of a main part in each manufacturing process of No. 4 of FIG.
【図２３】 本発明の第１実施態様にかかる実施例１〜
４の各製造工程における要部断面図である。[FIG. 23] Example 1 according to the first embodiment of the present invention
4 is a cross-sectional view of a main part in each manufacturing process of No. 4 of FIG.
【図２４】 本発明の第１実施態様にかかる実施例１〜
４の各製造工程における要部断面図である。FIG. 24 is a first example of the first embodiment of the invention.
4 is a cross-sectional view of a main part in each manufacturing process of No. 4 of FIG.
【図２５】 本発明の第１実施態様にかかる実施例１〜
４の各製造工程における要部断面図である。FIG. 25 is a first to a first embodiment according to the present invention.
4 is a cross-sectional view of a main part in each manufacturing process of No. 4 of FIG.
【図２６】 本発明の第２実施態様にかかる実施例５、
６の各製造工程における要部断面図である。FIG. 26 is a fifth example according to the second embodiment of the present invention;
FIG. 6 is a cross-sectional view of main parts in each manufacturing process of No. 6.
【図２７】 本発明の第２実施態様にかかる実施例５、
６の各製造工程における要部断面図である。FIG. 27 is a fifth example according to the second embodiment of the present invention;
FIG. 6 is a cross-sectional view of main parts in each manufacturing process of No. 6.
【図２８】 本発明の第２実施態様にかかる実施例５、
６の各製造工程における要部断面図である。FIG. 28 is a fifth example according to the second embodiment of the present invention;
FIG. 6 is a cross-sectional view of main parts in each manufacturing process of No. 6.
【図２９】 本発明の第２実施態様にかかる実施例５、
６の各製造工程における要部断面図である。FIG. 29 is a fifth example according to the second embodiment of the present invention;
FIG. 6 is a cross-sectional view of main parts in each manufacturing process of No. 6.
【図３０】 本発明の第２実施態様にかかる実施例５、
６の各製造工程における要部断面図である。FIG. 30 is a fifth example according to the second embodiment of the present invention;
FIG. 6 is a cross-sectional view of main parts in each manufacturing process of No. 6.
【図３１】 本発明の第２実施態様にかかる実施例５、
６の各製造工程における要部断面図である。FIG. 31 is a fifth example according to the second embodiment of the present invention;
FIG. 6 is a cross-sectional view of main parts in each manufacturing process of No. 6.
【図３２】 本発明によって得られたインクジェットヘ
ッドを搭載可能なインクジェット装置の模式的斜視図で
ある。FIG. 32 is a schematic perspective view of an inkjet device in which the inkjet head obtained by the present invention can be mounted.
１ インクジェットヘッド用基板 ２ 吐出エネルギ発生素子 ３ インク供給口 ４ 電離放射線分解型の感光性樹脂 ４ａ インク流路パターン ５ マスク ６ 被覆樹脂層 ７ シリコン系レジスト ８ インク流路 ９ インク吐出口 1 Inkjet Head Substrate 2 Ejection Energy Generating Element 3 Ink Supply Port 4 Ionizing Radiation Decomposable Photosensitive Resin 4a Ink Channel Pattern 5 Mask 6 Covering Resin Layer 7 Silicone Resist 8 Ink Channel 9 Ink Port
Claims (31)
るインク流路と、インクを吐出するために利用されるエ
ネルギーを発生するためのエネルギー発生素子と、を備
えるインクジェットヘッドの製造方法であって、以下の
（１）〜（７）の工程を包含することを特徴とするイン
クジェットヘッドの製造方法。 （１）前記エネルギー発生素子を備える基板を用意する
工程 （２）該基板のエネルギー発生素子が設けられた面上に
前記エネルギー発生素子を被覆するように架橋可能な構
造単位を含む電離放射線分解型の感光性樹脂層を形成す
る工程 （３）該感光性樹脂層を分子間架橋させる工程 （４）架橋された前記感光性樹脂層上に被覆樹脂層を形
成する工程 （５）前記被覆樹脂層を硬化する工程 （６）インク流路の形成に寄与するよう前記架橋された
感光性樹脂層を分解可溶化するため前記架橋された感光
性樹脂層に前記被覆樹脂層を介して電離放射線を照射す
る工程 （７）前記可溶化された感光性樹脂層を溶出して前記吐
出口に連通するインク流路を形成する工程1. A method of manufacturing an ink jet head, comprising: an ink flow path communicating with an ejection port for ejecting ink; and an energy generating element for generating energy used for ejecting ink. And a method for manufacturing an inkjet head, including the following steps (1) to (7). (1) Step of preparing a substrate provided with the energy generating element (2) Ionizing radiation decomposing type including a structural unit crosslinkable on the surface of the substrate on which the energy generating element is provided so as to cover the energy generating element (3) Intermolecular crosslinking of the photosensitive resin layer (4) Step of forming a coating resin layer on the crosslinked photosensitive resin layer (5) The coating resin layer (6) In order to decompose and solubilize the crosslinked photosensitive resin layer so as to contribute to the formation of the ink flow path, the crosslinked photosensitive resin layer is irradiated with ionizing radiation through the coating resin layer. Step (7) Step of eluting the solubilized photosensitive resin layer to form an ink flow path communicating with the ejection port
感光性樹脂層のインク流路の形成に寄与する部分を除い
て電離放射線を照射する工程と、前記架橋された感光性
樹脂層の電離放射線が照射された部分を溶出する工程
と、を更に包含する請求項１に記載のインクジェットヘ
ッドの製造方法。2. A step of irradiating the crosslinked photosensitive resin layer with ionizing radiation before the formation of the coating resin layer, except for a portion of the crosslinked photosensitive resin layer that contributes to formation of an ink flow path, The method of manufacturing an inkjet head according to claim 1, further comprising a step of eluting a portion irradiated with ionizing radiation.
トにより行う請求項２に記載のインクジェットヘッドの
製造方法。3. The method for manufacturing an ink jet head according to claim 2, wherein the coating resin layer is formed by solvent coating.
示される感光性樹脂で構成される請求項２に記載のイン
クジェットヘッドの製造方法。 【化１】 4. The method for manufacturing an inkjet head according to claim 2, wherein the photosensitive resin layer is composed of a photosensitive resin represented by the following general formula (1). Embedded image
される請求項３に記載のインクジェットヘッドの製造方
法。5. The method of manufacturing an inkjet head according to claim 3, wherein the coating resin layer is made of a photocurable resin.
を更に包含する請求項５に記載のインクジェットヘッド
の製造方法。6. The method for manufacturing an inkjet head according to claim 5, further comprising the step of forming a discharge port in the coating resin layer.
ドライエッチングにより行う請求項６に記載のインクジ
ェットヘッドの製造方法。7. The method of manufacturing an ink jet head according to claim 6, wherein the ejection port is formed by dry etching using oxygen plasma.
ーにより行う請求項６に記載のインクジェットヘッドの
製造方法。8. The method of manufacturing an inkjet head according to claim 6, wherein the formation of the ejection port is performed by photolithography.
より行う請求項６に記載のインクジェットの製造方法。9. The method of manufacturing an inkjet according to claim 6, wherein the discharge port is formed by an excimer laser.
成される請求項３に記載のインクジェットヘッドの製造
方法。10. The method of manufacturing an inkjet head according to claim 3, wherein the coating resin layer is made of a thermosetting resin.
程を更に含有する請求項１０に記載のインクジェットヘ
ッドの製造方法。11. The method for manufacturing an inkjet head according to claim 10, further comprising the step of forming a discharge port in the coating resin layer.
るドライエッチングにより行う請求項１１に記載のイン
クジェットヘッドの製造方法。12. The method of manufacturing an inkjet head according to claim 11, wherein the ejection port is formed by dry etching using oxygen plasma.
により行う請求項１１に記載のインクジェットヘッドの
製造方法。13. The method of manufacturing an ink jet head according to claim 11, wherein the ejection port is formed by an excimer laser.
離放射線の照射はインク流路の形成に寄与する部分にの
み行われる請求項１に記載のインクジェットヘッドの製
造方法。14. The method of manufacturing an inkjet head according to claim 1, wherein in the irradiation step of the ionizing radiation, the irradiation of the ionizing radiation is performed only on a portion that contributes to the formation of the ink flow path.
ートにより行う請求項１４に記載のインクジェットヘッ
ドの製造方法。15. The method of manufacturing an inkjet head according to claim 14, wherein the coating resin layer is formed by solvent coating.
で示される感光性樹脂で構成される請求項１４に記載の
インクジェットヘッドの製造方法。 【化２】 16. The photosensitive resin layer has the following general formula (2):
15. The method for manufacturing an inkjet head according to claim 14, wherein the method is formed of a photosensitive resin represented by. Embedded image
成される請求項１５に記載のインクジェットヘッドの製
造方法。17. The method of manufacturing an inkjet head according to claim 15, wherein the coating resin layer is made of a photocurable resin.
程を更に包含する請求項１７に記載のインクジェットヘ
ッドの製造方法。18. The method for manufacturing an inkjet head according to claim 17, further comprising the step of forming a discharge port in the coating resin layer.
るドライエッチングにより行う請求項１８に記載のイン
クジェットヘッドの製造方法。19. The method of manufacturing an ink jet head according to claim 18, wherein the ejection port is formed by dry etching using oxygen plasma.
ィーにより行う請求項１８に記載のインクジェットヘッ
ドの製造方法。20. The method of manufacturing an ink jet head according to claim 18, wherein the ejection port is formed by photolithography.
により行う請求項１８に記載のインクジェットヘッドの
製造方法。21. The method of manufacturing an ink jet head according to claim 18, wherein the discharge port is formed by an excimer laser.
成される請求項１５に記載のインクジェットヘッドの製
造方法。22. The method of manufacturing an inkjet head according to claim 15, wherein the coating resin layer is made of a thermosetting resin.
程を更に包含する請求項２２に記載のインクジェットヘ
ッドの製造方法。23. The method of manufacturing an ink jet head according to claim 22, further comprising the step of forming a discharge port in the coating resin layer.
るドライエッチングにより行う請求項２３に記載のイン
クジェットヘッドの製造方法。24. The method of manufacturing an inkjet head according to claim 23, wherein the ejection port is formed by dry etching using oxygen plasma.
により行う請求項２３に記載のインジェットヘッドの製
造方法。25. The method for manufacturing an inject head according to claim 23, wherein the discharge port is formed by an excimer laser.
で示される感光性樹脂で構成される請求項１に記載のイ
ンクジェットヘッドの製造方法。 【化１】 26. The photosensitive resin layer has the following general formula (1):
The method for manufacturing an inkjet head according to claim 1, wherein the inkjet head is made of a photosensitive resin. Embedded image
る請求項２６に記載のインクジェットヘッドの製造方
法。27. The method of manufacturing an inkjet head according to claim 26, wherein the photosensitive resin is a photocrosslinking type.
る請求項２６に記載のインクジェットヘッドの製造方
法。28. The method for manufacturing an inkjet head according to claim 26, wherein the photosensitive resin is a heat-crosslinking type.
で示される感光性樹脂で構成される請求項１に記載のイ
ンクジェットヘッドの製造方法。 【化２】 29. The photosensitive resin layer has the following general formula (2):
The method for manufacturing an inkjet head according to claim 1, wherein the inkjet head is made of a photosensitive resin. Embedded image
る請求項２９に記載のインクジェットヘッドの製造方
法。30. The method of manufacturing an inkjet head according to claim 29, wherein the photosensitive resin is a photocrosslinking type.
る請求項２９に記載のインクジェットヘッドの製造方
法。31. The method of manufacturing an inkjet head according to claim 29, wherein the photosensitive resin is a heat-crosslinking type.
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