JPH0832201A - Production of ceramic board - Google Patents
Production of ceramic boardInfo
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- JPH0832201A JPH0832201A JP16570294A JP16570294A JPH0832201A JP H0832201 A JPH0832201 A JP H0832201A JP 16570294 A JP16570294 A JP 16570294A JP 16570294 A JP16570294 A JP 16570294A JP H0832201 A JPH0832201 A JP H0832201A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、電子機器、電
気機器、コンピュータ及び通信機器等に用いられるセラ
ミック配線板として使用されるセラミック基板の製造方
法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic substrate used as a ceramic wiring board used in, for example, electronic equipment, electric equipment, computers and communication equipment.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、セラミック基板の製造方法では、
連続的に押し出された長尺のグリーンシートから図２
（ａ）及び図２（ｂ）のグリーンシート打ち抜き装置を
用いて、所望の寸法を有するピース５０ｐに打ち抜き、
このピース５０ｐを焼成する工程を持っていた。ここで
ピース５０ｐの打ち抜きについて要部を説明すると、上
下に位置するダイプレート６０、６０に取り付けられ
た、上下の開口枠から成るダイス７０、このダイス７０
を構成する開口枠内を相対的に上下に昇降する上パンチ
４０ｕと下パンチ４０ｄとを備えた打ち抜き装置を用
い、上下のダイス７０、７０及び上パンチ４０ｕと下パ
ンチ４０ｄとで独立に挟着されたグリーンシート５０か
ら上パンチ４０ｕと下パンチ４０ｄとをダイス７０を構
成する開口枠内を相対的に昇降させることによって、ピ
ース５０ｐを切断するものであった。2. Description of the Related Art Conventionally, in a method of manufacturing a ceramic substrate,
Figure 2 from a long green sheet continuously extruded
Using the green sheet punching device of (a) and FIG. 2 (b), punching into a piece 50p having a desired size,
It had a step of firing this piece 50p. Here, the main part of the punching of the piece 50p will be described. A die 70 composed of upper and lower opening frames attached to the upper and lower die plates 60, and this die 70.
Using a punching device equipped with an upper punch 40u and a lower punch 40d which move up and down relatively in the opening frame constituting the above, the upper and lower dies 70, 70 and the upper punch 40u and the lower punch 40d are independently sandwiched. The upper punch 40u and the lower punch 40d are relatively moved up and down in the opening frame forming the die 70 from the green sheet 50 thus cut to cut the piece 50p.
【０００３】ところが、図３（ｂ）に示すように、外形
を打ち抜いたピース５０ｐの切断面５０ｃが滑らかでな
く、いわゆるギザギザでエッジが立っている状態であっ
た。このような状態のピース５０ｐを焼成して得られた
セラミック基板を用いてプリント配線板を形成するため
に、印刷やレジスト塗布等を行う場合、このセラミック
基板の外周部のエッジにより、スクリーン、搬送ローラ
又はスキージ等に傷や破損が生じるという問題があっ
た。したがって、このような問題を解決するために、バ
レル研摩機や面取り加工機等を使用してセラミック基板
の研摩や面取りをおこなっており、非常に手間が掛かっ
ていた。However, as shown in FIG. 3 (b), the cut surface 50c of the piece 50p whose outer shape has been punched out is not smooth, and the edge is staggered. When printing or resist coating is performed to form a printed wiring board using the ceramic substrate obtained by firing the piece 50p in such a state, the edge of the outer peripheral portion of the ceramic substrate causes a screen or conveyance. There is a problem that a roller or a squeegee is damaged or damaged. Therefore, in order to solve such a problem, a barrel grinder, a chamfering machine, etc. are used to grind and chamfer the ceramic substrate, which is very troublesome.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、セラ
ミック基板の外周部のエッジに起因するスクリーン、搬
送ローラ又はスキージ等の傷や破損を低減できるセラミ
ック基板の製造方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to prevent scratches on a screen, a conveyance roller, a squeegee, etc. due to an edge of an outer peripheral portion of a ceramic substrate. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a ceramic substrate that can reduce damage.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
セラミック基板の製造方法は、上パンチ４ｕとこの上パ
ンチ４ｕに対向する下パンチ４ｄとを備えたグリーンシ
ート金型４の、上記上パンチ４ｕと下パンチ４ｄとの間
にグリーンシート５を導入し、このグリーンシート５を
打ち抜いてピース５ｐを得、このピース５ｐを焼成する
セラミック基板の製造方法において、上記上パンチ４ｕ
と下パンチ４ｄとに突条４ｔを有し、この突条４ｔの内
面４ｎが、グリーンシート５から離れるに従って、上パ
ンチ４ｕと下パンチ４ｄの仮想中心線９に近づく傾斜面
であることを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a ceramic substrate, comprising: a green sheet die 4 having an upper punch 4u and a lower punch 4d facing the upper punch 4u. A green sheet 5 is introduced between the upper punch 4u and the lower punch 4d, the green sheet 5 is punched out to obtain a piece 5p, and the piece 5p is fired.
And the lower punch 4d have a ridge 4t, and the inner surface 4n of the ridge 4t is an inclined surface which approaches the virtual center line 9 of the upper punch 4u and the lower punch 4d as the distance from the green sheet 5 increases. And
【０００６】本発明の請求項２に係るセラミック基板の
製造方法は、上記突条４ｔの高さが５〜３００μｍで最
大幅が５〜１０００μｍであることを特徴とする。The method for manufacturing a ceramic substrate according to a second aspect of the present invention is characterized in that the height of the protrusion 4t is 5 to 300 μm and the maximum width thereof is 5 to 1000 μm.
【０００７】[0007]
【作用】本発明に係るセラミック基板の製造方法では、
上パンチ４ｕと下パンチ４ｄとに突条４ｔを有し、この
突条４ｔの内面４ｎが、グリーンシート５から離れるに
従って、上パンチ４ｕと下パンチ４ｄの仮想中心線９に
近づく傾斜面であるので、グリーンシート５の外形を打
ち抜くとき、このグリーンシート５が上記上パンチ４ｕ
と下パンチ４ｄとの間に挟まれて、外形を打ち抜かれて
得られるピース５ｐの切断面５ｃが面取りされて滑らか
になる。In the method of manufacturing a ceramic substrate according to the present invention,
The upper punch 4u and the lower punch 4d have a protrusion 4t, and the inner surface 4n of the protrusion 4t is an inclined surface that approaches the virtual center line 9 of the upper punch 4u and the lower punch 4d as the distance from the green sheet 5 increases. Therefore, when the outer shape of the green sheet 5 is punched out, the green sheet 5 is cut by the upper punch 4u.
It is sandwiched between the lower punch 4d and the lower punch 4d, and the cut surface 5c of the piece 5p obtained by punching the outer shape is chamfered to be smooth.
【０００８】以下に本発明を図面に基づいて説明する。
本発明のセラミック基板の製造方法で得られるセラミッ
ク基板としては、例えばアルミナ、窒化ケイ素及び窒化
ボロン等のセラミックが用いられ、バインダーとして
は、例えば水、メチルセルロース、スターチ、アミノ樹
脂、フェノール樹脂、アクリル、酢酸ビニル、グリセリ
ン及びグリコール等のように液状、粉末状を問わず用い
られ、併用することもできる。これらの材料を混合分散
し、例えばドクターブレード法等でシート化して、図１
（ａ）に示すような、グリーンシート金型４を用いて、
グリーンシート５を所定の大きさに打ち抜いてピース５
ｐとする。このグリーンシート金型４は、上下のダイプ
レート間に上から下に向かって、上パンチ４ｕ、グリー
ンシート５の外形を打ち抜く上ダイス７及び下パンチ４
ｄ等を備えている。この下パンチ４ｄ及び上ダイス７の
材質としては、超鋼材を使用し、その他のものは、焼き
入れ鋼を使用する。上記上パンチ４ｕと下パンチ４ｄと
の間に長尺のグリーンシート５を供給し、上のダイプレ
ートを下降させることにより、上ダイス７及び下パンチ
４ｄでグリーンシート５の外形を打ち抜いて図１（ｂ）
に示すような、ピース５ｐを得る。上パンチ４ｕと下パ
ンチ４ｄとに突条４ｔを有し、この突条４ｔの内面４ｎ
が、グリーンシート５から離れるに従って、上パンチ４
ｕと下パンチ４ｄの仮想中心線９に近づく傾斜面である
ので、グリーンシート５の外形を打ち抜くとき、このグ
リーンシート５が上記上パンチ４ｕと下パンチ４ｄとの
間に挟まれて、外形を打ち抜いたピース５ｐの切断面５
ｃが面取りされて滑らかになる。すなわち、焼成前のセ
ラミック基板のピース５ｐにグリーンシート金型４で面
取りを施した切断面が形成される。なお、上記傾斜面
は、平面、曲面いずれであってもよく、限定されない。The present invention will be described below with reference to the drawings.
As the ceramic substrate obtained by the method for producing a ceramic substrate of the present invention, for example, ceramics such as alumina, silicon nitride and boron nitride are used, and as the binder, for example, water, methyl cellulose, starch, amino resin, phenol resin, acrylic, It may be used in any liquid or powder form such as vinyl acetate, glycerin and glycol, and may be used in combination. These materials are mixed and dispersed and formed into a sheet by, for example, the doctor blade method, and
Using a green sheet mold 4 as shown in (a),
Punch the green sheet 5 to a specified size and put it into a piece 5.
p. The green sheet mold 4 includes an upper punch 4u, an upper die 7 and a lower punch 4 for punching out the outer shape of the green sheet 5 from the upper side to the lower side between upper and lower die plates.
d and so on. As a material for the lower punch 4d and the upper die 7, a super steel material is used, and for other materials, hardened steel is used. The long green sheet 5 is supplied between the upper punch 4u and the lower punch 4d, and the upper die plate is lowered to punch out the outer shape of the green sheet 5 by the upper die 7 and the lower punch 4d. (B)
A piece 5p as shown in is obtained. The upper punch 4u and the lower punch 4d have protrusions 4t, and the inner surface 4n of the protrusions 4t.
However, as it gets away from the green sheet 5, the upper punch 4
Since it is an inclined surface that approaches u and the virtual center line 9 of the lower punch 4d, when punching the outer shape of the green sheet 5, the green sheet 5 is sandwiched between the upper punch 4u and the lower punch 4d to form the outer shape. Cut surface 5 of punched piece 5p
c is chamfered and becomes smooth. That is, a cut surface which is chamfered by the green sheet mold 4 is formed on the piece 5p of the ceramic substrate before firing. The inclined surface may be a flat surface or a curved surface, and is not limited.
【０００９】上記ピース５ｐを焼成して得られたセラミ
ック基板を用いてプリント配線板を形成するために、印
刷やレジスト塗布等を行う場合、このセラミック基板の
外周部が面取りされていてエッジ等がなく、スクリー
ン、搬送ローラ及びスキージ等の傷や破損を低減でき
る。また、バレル研摩機や面取り加工機等を使用してセ
ラミック基板の研摩や面取りを行う必要がなく、省工程
になる。When printing or resist coating is performed in order to form a printed wiring board using a ceramic substrate obtained by firing the piece 5p, the outer peripheral portion of the ceramic substrate is chamfered so that edges and the like are formed. Therefore, it is possible to reduce scratches and damages on the screen, the transport roller, the squeegee, and the like. Further, it is not necessary to polish or chamfer the ceramic substrate by using a barrel polisher, a chamfering machine, etc., which saves the process.
【００１０】[0010]
【実施例】以下に本発明のセラミック基板の製造方法の
実施例及び比較例を挙げる。EXAMPLES Examples and comparative examples of the method for manufacturing a ceramic substrate of the present invention will be described below.
【００１１】（実施例１）図１に示した本発明のセラミ
ック基板の製造方法に使用するグリーンシート金型にお
いて、高さが１５０μｍで最大幅が１５０μｍである突
条４ｔを備えた上パンチ４ｕと、高さが１５０μｍで最
大幅が１５０μｍである突条４ｔを備えた下パンチ４ｄ
とを使用し、厚み０．５ｍｍ、縦１００ｍｍ及び横１０
０ｍｍのピース５ｐを得た。このピース５ｐの断面の両
端部の面取り寸法を顕微鏡により測定した結果、高さが
１３０〜１５０μｍで最大幅が１３０〜１５０μｍの面
取りがほどこされていることが確認できた。このピース
５ｐを１５００℃で焼成して、セラミック基板を得た。
このセラミック基板を用いてプリント配線板を形成する
ために、印刷やレジスト塗布を行った。その結果、スク
リーン、搬送ローラ及びスキージに傷や破損が発生して
いないことが確認できた。(Embodiment 1) In the green sheet mold used in the method for manufacturing a ceramic substrate of the present invention shown in FIG. 1, an upper punch 4u provided with a protrusion 4t having a height of 150 μm and a maximum width of 150 μm. And a lower punch 4d having a protrusion 4t having a height of 150 μm and a maximum width of 150 μm.
And are used, thickness 0.5mm, length 100mm and width 10
A 0 mm piece 5p was obtained. As a result of measuring the chamfered dimension of both ends of the cross section of the piece 5p with a microscope, it was confirmed that a chamfer having a height of 130 to 150 μm and a maximum width of 130 to 150 μm was provided. This piece 5p was fired at 1500 ° C. to obtain a ceramic substrate.
Printing and resist coating were performed in order to form a printed wiring board using this ceramic substrate. As a result, it was confirmed that the screen, the conveyance roller and the squeegee were not scratched or damaged.
【００１２】（比較例１）図３に示すように、実施例１
において、突条を備えていない上パンチ４０ｕと下パン
チ４０ｄとを使用した以外は、実施例１と同様にして、
厚み０．５ｍｍ、縦１００ｍｍ及び横１００ｍｍのピー
ス５０ｐを得た。このピース５０ｐの断面の両端部の切
断面５０ｃを顕微鏡により観察した結果、切断面５０ｃ
は、滑らかでなく、いわゆるギザギザでエッジが立って
いる状態であった。このピース５０ｐを１５００℃で焼
成して、セラミック基板を得た。このセラミック基板を
用いてプリント配線板を形成するために、印刷やレジス
ト塗布を行った。その結果、スクリーン、搬送ローラ及
びスキージに傷や破損が発生していることが確認でき
た。(Comparative Example 1) As shown in FIG.
In the same manner as in Example 1, except that the upper punch 40u and the lower punch 40d which are not provided with ridges are used.
A piece 50p having a thickness of 0.5 mm, a length of 100 mm and a width of 100 mm was obtained. As a result of observing the cut surfaces 50c at both ends of the cross section of the piece 50p with a microscope, the cut surfaces 50c
Was not smooth and had a so-called jagged edge. This piece 50p was fired at 1500 ° C. to obtain a ceramic substrate. Printing and resist coating were performed in order to form a printed wiring board using this ceramic substrate. As a result, it was confirmed that the screen, the transport roller, and the squeegee were scratched or damaged.
【００１３】以上の結果、実施例１のセラミック基板の
製造方法で得たセラミック基板は、比較例１のセラミッ
ク基板の製造方法で得たセラミック基板に比べて、バレ
ル研摩機や面取り加工機等を使用したセラミック基板の
研摩や面取りが不要であり、省工程になり、スクリー
ン、搬送ローラ及びスキージに傷や破損の発生を低減で
き、優れていることが確認できた。As a result of the above, the ceramic substrate obtained by the method for producing a ceramic substrate of Example 1 requires a barrel grinder, a chamfering machine, etc. as compared with the ceramic substrate obtained by the method for producing a ceramic substrate of Comparative Example 1. It was confirmed that the ceramic substrate used did not require polishing or chamfering, saved the process, and reduced damage and damage to the screen, transport roller, and squeegee, which was excellent.
【００１４】[0014]
【発明の効果】本発明の請求項１及び請求項２に係るセ
ラミック基板の製造方法は、上記のように構成されてい
るので、本発明の請求項１及び請求項２に係るセラミッ
ク基板の製造方法によると、バレル研摩機や面取り加工
機等を使用したセラミック基板の研摩や面取りが不要で
あり、省工程になり、スクリーン、搬送ローラ及びスキ
ージに傷や破損の発生を低減できる。Since the method for manufacturing a ceramic substrate according to claims 1 and 2 of the present invention is configured as described above, the method for manufacturing a ceramic substrate according to claims 1 and 2 of the present invention. According to the method, it is not necessary to polish or chamfer the ceramic substrate by using a barrel grinder, a chamfering machine, or the like, which saves a process and can reduce the occurrence of scratches or damages on the screen, the conveyance roller and the squeegee.
【図１】本発明の実施例に係る断面図であり、（ａ）は
本発明のセラミック基板の製造方法に使用するグリーン
シート金型の要部断面図、（ｂ）は本発明のセラミック
基板の製造方法で得られるピースの断面図である。1A and 1B are cross-sectional views according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a cross-sectional view of a main part of a green sheet mold used in a method for manufacturing a ceramic substrate of the present invention, and FIG. 1B is a ceramic substrate of the present invention. FIG. 6 is a cross-sectional view of a piece obtained by the manufacturing method of FIG.
【図２】従来例に係る打ち抜き装置の断面図であり、
（ａ）はグリーンシートを打ち抜く前のグリーンシート
打ち抜き装置の断面図であり、（ｂ）はグリーンシート
を打ち抜いてピースとした後の打ち抜き装置の断面図で
ある。FIG. 2 is a cross-sectional view of a punching device according to a conventional example,
(A) is a sectional view of the green sheet punching device before punching the green sheet, and (b) is a sectional view of the punching device after punching the green sheet into a piece.
【図３】従来例に係る断面図であり、（ａ）は従来例の
セラミック基板の製造方法に使用するグリーンシート金
型の要部断面図、（ｂ）は従来例のセラミック基板の製
造方法で得られるピースの断面図である。3A and 3B are cross-sectional views according to a conventional example, FIG. 3A is a cross-sectional view of a main part of a green sheet mold used in a method for manufacturing a ceramic substrate according to a conventional example, and FIG. 3B is a method for manufacturing a ceramic substrate according to a conventional example. It is sectional drawing of the piece obtained by.
４ グリーンシート金型 ４ｄ 下パンチ ４ｎ 内面 ４ｔ 突条 ４ｕ 上パンチ ５ グリーンシート ５ｐ ピース ９ 仮想中心線 4 green sheet mold 4d lower punch 4n inner surface 4t ridge 4u upper punch 5 green sheet 5p piece 9 virtual center line
Claims (2)
ｕ）に対向する下パンチ（４ｄ）とを備えたグリーンシ
ート金型（４）の、上記上パンチ（４ｕ）と下パンチ
（４ｄ）との間にグリーンシート（５）を導入し、この
グリーンシート（５）を打ち抜いてピース（５ｐ）を
得、このピース（５ｐ）を焼成するセラミック基板の製
造方法において、上記上パンチ（４ｕ）と下パンチ（４
ｄ）とに突条（４ｔ）を有し、この突条（４ｔ）の内面
（４ｎ）が、グリーンシート（５）から離れるに従っ
て、上パンチ（４ｕ）と下パンチ（４ｄ）の仮想中心線
（９）に近づく傾斜面であることを特徴とするセラミッ
ク基板の製造方法。1. An upper punch (4u) and this upper punch (4u)
u), a green sheet mold (4) provided with a lower punch (4d) is provided with a green sheet (5) between the upper punch (4u) and the lower punch (4d), and this green In a method for manufacturing a ceramic substrate, in which a sheet (5) is punched out to obtain a piece (5p) and the piece (5p) is fired, in the above-mentioned upper punch (4u) and lower punch (4p).
d) has a ridge (4t), and as the inner surface (4n) of this ridge (4t) moves away from the green sheet (5), a virtual center line of the upper punch (4u) and the lower punch (4d). (9) A method of manufacturing a ceramic substrate, which is an inclined surface approaching (9).
ｍで最大幅が５〜１０００μｍであることを特徴とする
セラミック基板の製造方法。2. The height of the protrusion (4t) is 5 to 300 μm.
A method for manufacturing a ceramic substrate, wherein the maximum width of m is 5 to 1000 μm.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16570294A JPH0832201A (en) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | Production of ceramic board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16570294A JPH0832201A (en) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | Production of ceramic board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0832201A true JPH0832201A (en) | 1996-02-02 |
Family
ID=15817436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16570294A Withdrawn JPH0832201A (en) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | Production of ceramic board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0832201A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010136935A1 (en) * | 2009-05-28 | 2010-12-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Barrel grinding of lumiramictm platelets |
-
1994
- 1994-07-19 JP JP16570294A patent/JPH0832201A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010136935A1 (en) * | 2009-05-28 | 2010-12-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Barrel grinding of lumiramictm platelets |
| CN102448668A (en) * | 2009-05-28 | 2012-05-09 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | Barrel Grinding Of Lumiramictm Platelets |
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