JPH08321460A - Rotary surface processor for substrate - Google Patents

Abstract

PURPOSE: To provide a device which can make effective use of installation space and becomes advantageous in the transfer operation of a substrate. CONSTITUTION: An outer cup 50 surrounds a cut 14 which prevents the splash of processing liquid supplied onto the surface of a substrate from scattering to surroundings, being arranged to surround the side and the downside of a substrate which rotates, being retained with a spin chuck 10. The outer cup 50 is made so that the plan form may be quadrangular, and each inner face of the peripheral wall 54 of the outer cup 50 is brought to contact with or close to the periphery of the cup 14. They are arranged so that clean air of down flow may be taken into the ventilation path 52 between the external periphery of the cup 14 and the inner side face of the peripheral wall of the outer cup 50.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハ、液晶
用ガラス基板等の基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回り
に回転させながら、その基板の表面にフォトレジスト
液、現像液、エッチング液、液体ドーパント剤等の処理
液を供給して、基板の表面処理を行なう基板の回転式表
面処理装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate for liquid crystal which is held in a horizontal position and rotated about a vertical axis, and a photoresist solution, a developing solution or an etching solution on the surface of the substrate. The present invention relates to a rotary surface treatment apparatus for a substrate, which supplies a treatment liquid such as a liquid dopant agent to perform the surface treatment of the substrate.

【０００２】[0002]

【従来の技術】この種の従来の基板表面処理装置とし
て、例えば特公平５−６８０９４号公報には、基板の裏
面へ処理液の飛沫が付着したりパーティクルが付着した
りするのを防止することができるようにした構成の装置
が開示されている。2. Description of the Related Art As a conventional substrate surface treating apparatus of this type, for example, in Japanese Examined Patent Publication No. 5-68094, it is necessary to prevent droplets of processing liquid or particles from adhering to the back surface of the substrate. There is disclosed a device having a configuration capable of performing.

【０００３】同号公報に記載された基板の回転式表面処
理装置は、図７に縦断面図を示すように、基板Ｗを水平
姿勢に保持して鉛直軸回りに回転させるスピンチャック
１０、このスピンチャック１０に保持された基板Ｗの上
方に配設され、基板Ｗの表面に処理液を供給するノズル
１２、スピンチャック１０に保持されて回転する基板Ｗ
の側方及び下面側を囲うように配設され、基板Ｗの表面
に供給された処理液の飛沫が周囲に飛散するのを防止し
処理液を回収するカップ１４、このカップ１４の内方側
の、スピンチャック１０に保持された基板Ｗの下方に配
設され、上方から流下した清浄空気を整流して外方向へ
案内する円形整流部材１６、並びに、カップ１４の外側
を囲うように配設された外カップ２０を備えて構成され
ている。As shown in the longitudinal sectional view of FIG. 7, a rotary surface treatment apparatus for a substrate disclosed in the above publication discloses a spin chuck 10 for holding a substrate W in a horizontal posture and rotating it about a vertical axis. A nozzle 12 which is disposed above the substrate W held by the spin chuck 10 and which supplies a processing liquid to the surface of the substrate W, and a substrate W which is held by the spin chuck 10 and rotates.
A cup 14 which is disposed so as to surround the side surface and the lower surface side of the substrate W and prevents the spray of the processing liquid supplied to the surface of the substrate W from scattering around, and the inside of the cup 14. Of the circular rectifying member 16 arranged below the substrate W held by the spin chuck 10 and rectifying and guiding the clean air flowing down from above to the outside, and the circular rectifying member 16 surrounding the cup 14. The outer cup 20 is provided.

【０００４】カップ１４の上部は、開口して清浄空気の
取入口２２をなし、カップ１４は、清浄空気の取入口２
２及び処理液の飛沫を下方へ案内する傾斜案内面２６を
有する上カップ２４と、この上カップ２４が着脱自在に
係合させられ、排液ゾーン３０及びこの排液ゾーン３０
の内側に位置するリング状の排気ゾーン３２が区画形成
された下カップ２８とから構成されている。排液ゾーン
３０には、排液ドレン３４が設けられており、排液ゾー
ン３０に集められた処理液は、その排液ドレン３４を通
ってカップ１４外へ排出される。また、排気ゾーン３２
は、円形整流部材１６の下方側にリング状をなすように
形成されており、その周囲に形成されたスリット状開口
３６を通して排液ゾーン３０と連通している。そして、
排液ゾーン３０から排気ゾーン３２内へ流入した空気
は、排気ゾーン３２に設けられた排気連通路としての排
気ダクト３８を通ってカップ１４外の排気手段１８によ
り排気されるようになっている。The upper portion of the cup 14 is opened to form a clean air intake port 22, and the cup 14 is provided with a clean air intake port 2.
2 and the upper cup 24 having an inclined guide surface 26 for guiding the spray of the treatment liquid downward, the upper cup 24 is detachably engaged, and the drainage zone 30 and the drainage zone 30 are provided.
A ring-shaped exhaust zone 32 located inside is formed by a lower cup 28 which is formed by partitioning. A drainage drain 34 is provided in the drainage zone 30, and the processing liquid collected in the drainage zone 30 is discharged to the outside of the cup 14 through the drainage drain 34. In addition, the exhaust zone 32
Are formed in a ring shape on the lower side of the circular rectifying member 16 and communicate with the drainage zone 30 through slit-shaped openings 36 formed around the ring. And
The air that has flowed into the exhaust zone 32 from the drainage zone 30 is exhausted by the exhaust means 18 outside the cup 14 through the exhaust duct 38 as an exhaust communication passage provided in the exhaust zone 32.

【０００５】外カップ２０は、外周縁形状が円形をなす
カップ１４の外側を囲い、カップ１４の外周面との間
に、ダウンフローの清浄空気が流入するリング状の通気
路４０が形成されるように、カップ１４外周面との間に
間隔を設けて配置された筒状周壁部４２、及び、カップ
１４の下面側との間に、通気路４０に流入した清浄空気
を求心方向へ導くリング状の迂回通路４４が形成される
ように、カップ１４下面側との間に間隔を設けて配設さ
れた底壁部４６から形成されている。迂回通路４４は、
その末端においてリング状に開口し、そのリング状開口
部４８を通して、スピンチャック１０に吸着保持された
基板Ｗの下面と円形整流部材１６の上面との間の空間に
連通している。The outer cup 20 surrounds the outer side of the cup 14 having a circular outer peripheral shape, and a ring-shaped ventilation passage 40 through which the downflow clean air flows is formed between the outer cup 20 and the outer peripheral surface of the cup 14. As described above, a ring that guides the clean air that has flowed into the ventilation path 40 in the centripetal direction between the cylindrical peripheral wall portion 42 that is arranged with a space from the outer peripheral surface of the cup 14 and the lower surface side of the cup 14. In order to form a roundabout passage 44, the bottom wall portion 46 is formed so as to be spaced from the lower surface side of the cup 14. The bypass passage 44 is
A ring-shaped opening is formed at the end, and the ring-shaped opening 48 communicates with the space between the lower surface of the substrate W suction-held by the spin chuck 10 and the upper surface of the circular rectifying member 16.

【０００６】以上のような構成の装置では、基板Ｗの表
面にノズル１２から処理液、例えばフォトレジスト液を
吐出し、基板Ｗを回転させる。基板Ｗが回転することに
より、その表面に供給されたフォトレジスト液が全面に
拡がって薄膜が形成され、余剰液が基板Ｗの周縁から飛
沫となって周囲へ飛散する。基板Ｗ上から周囲へ飛散し
たフォトレジスト液の飛沫は、上カップ２４の傾斜案内
面２６や円形整流部材１６の上面に衝突して、下カップ
２８内へ集められ、排液ドレン３４を通して排出され
る。In the apparatus having the above structure, the processing liquid, for example, the photoresist liquid is discharged from the nozzle 12 onto the surface of the substrate W, and the substrate W is rotated. When the substrate W rotates, the photoresist liquid supplied to the surface thereof spreads over the entire surface to form a thin film, and the excess liquid is splashed from the peripheral edge of the substrate W to the surroundings. The splash of the photoresist liquid scattered from the substrate W to the surroundings collides with the inclined guide surface 26 of the upper cup 24 and the upper surface of the circular rectifying member 16, is collected in the lower cup 28, and is discharged through the drain drain 34. It

【０００７】一方、上方から流下した清浄空気は、カッ
プ１４の取入口２２を通してカップ１４内に流入し、カ
ップ１４内に流入した清浄空気は、排気手段によって排
気ダクト３８から強制排気されていることにより、基板
Ｗの上面に沿って放射方向へ流れ、基板Ｗの周縁から円
形整流部材１６の上面に沿って流下し、排液ゾーン３０
から排気ゾーン３２へと流れる。また、上方から流下し
てカップ１４の外周面と外カップ２０の筒状周壁部４２
との間の通気路４０内へ流入した清浄空気は、基板Ｗが
回転することや、或いは排気手段１８による排気の影響
によって、基板Ｗの下面と円形整流部材１６の上面との
間の空間が負圧になることにより、迂回通路４４を通り
基板Ｗの下面と円形整流部材１６の上縁との間の間隙を
通って放射方向へ流動し、基板Ｗの周縁から円形整流部
材１６の上面に沿って流下する清浄空気に合流する。こ
れにより、回転中に基板Ｗの裏面側へフォトレジスト液
の飛沫が回り込んで基板Ｗの裏面に付着するのが防止さ
れる。また、基板Ｗの回転中に基板Ｗの下面側において
負圧となり、このため、外カップ２０が設けられていな
いと、機器の隙間から周辺の空気と一緒にパーティクル
が基板Ｗの下面側の空間へ入り込んでくる恐れがある。
ところが、上記装置では、ダウンフローの清浄空気が、
カップ１４の外周面と外カップ２０の内周面との間に取
り入れられ、通気路４０から迂回通路４４を経て、基板
Ｗの下面と円形整流部材１６の上面との間の空間を放射
方向へ常に流れているので、上記したようにパーティク
ルが基板Ｗの下面側へ入り込んでくる心配が無い。On the other hand, the clean air flowing down from above flows into the cup 14 through the intake 22 of the cup 14, and the clean air flowing into the cup 14 is forcibly discharged from the exhaust duct 38 by the exhaust means. Thus, the liquid flows in the radial direction along the upper surface of the substrate W, flows down along the upper surface of the circular rectifying member 16 from the peripheral edge of the substrate W, and the drainage zone 30
To the exhaust zone 32. Further, it flows down from above and the outer peripheral surface of the cup 14 and the cylindrical peripheral wall portion 42 of the outer cup 20.
The space between the lower surface of the substrate W and the upper surface of the circular rectifying member 16 of the clean air that has flowed into the ventilation path 40 between the substrate W and the substrate W rotates due to the rotation of the substrate W or the influence of the exhaust of the exhaust unit 18. When a negative pressure is applied, it flows in the radial direction through the bypass passage 44 and the gap between the lower surface of the substrate W and the upper edge of the circular rectifying member 16, and then from the peripheral edge of the substrate W to the upper surface of the circular rectifying member 16. It joins with the clean air flowing down. This prevents the splash of the photoresist liquid from flowing around to the back surface of the substrate W during rotation and adhering to the back surface of the substrate W. Further, during the rotation of the substrate W, a negative pressure is generated on the lower surface side of the substrate W. Therefore, if the outer cup 20 is not provided, the particles together with the ambient air are generated in the space on the lower surface side of the substrate W through the gap between the devices. There is a risk of coming in.
However, in the above device, the downflow clean air is
The space is introduced between the outer peripheral surface of the cup 14 and the inner peripheral surface of the outer cup 20, and passes through the bypass passage 44 from the air passage 40 to the space between the lower surface of the substrate W and the upper surface of the circular rectifying member 16 in the radial direction. Since it is constantly flowing, there is no concern that particles will enter the lower surface side of the substrate W as described above.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】ところが、特公平５−
６８０９４号公報に記載されたような構成の基板の回転
式表面処理装置では、カップ１４の外周面との間に、ダ
ウンフローの清浄空気が流入するリング状の通気路４０
が形成されるように、カップ１４外周面との間に間隔を
設けて円形の外カップ２０を配設するようにしている。
このため、図３の（Ｂ）や図５の（Ｂ）に模式的斜視図
を示すように、装置の設置スペースは、外カップ２０の
直径寸法Ｂによって決まることとなり、この装置では、
少なくともＢ×Ｂの設置スペースが必要となる。However, Japanese Patent Publication No. 5-
In the substrate rotary type surface treatment apparatus having the structure as described in Japanese Patent No. 68094, a ring-shaped ventilation path 40 through which clean air of the downflow flows between the cup and the outer peripheral surface of the cup.
So that a circular outer cup 20 is provided at a distance from the outer peripheral surface of the cup 14 so that the outer cup 20 is formed.
Therefore, as shown in schematic perspective views in FIGS. 3B and 5B, the installation space of the device is determined by the diameter dimension B of the outer cup 20, and in this device,
At least BxB installation space is required.

【０００９】また、基板の回転式表面処理装置には、図
４の（Ｂ）や図６の（Ｂ）に模式的平面図を示すよう
に、それに隣接して基板Ｗの搬送路１が設けられ、この
搬送路１と表面処理装置のスピンチャックとの間におけ
る基板Ｗの受け渡しは、基板支持アーム３を備えた移し
替えロボット２によって行なわれる。ところが、カップ
１４の外周面と外カップ２０の内周面との間にリング状
の通気路４０が形成されていると、カップ１４の中心部
に設けられたスピンチャックと搬送路１内に配置された
移し替えロボット２との間の距離が大きくなり、それに
伴って移し替えロボット２の基板支持アーム３の移動ス
トロークＤを大きく設計する必要がある。また、そのた
めに最終的にロボット寸法までもが大きくなってしま
う。In addition, as shown in the schematic plan views of FIG. 4B and FIG. 6B, the substrate surface rotary processing apparatus is provided with a substrate W transport path 1 adjacent thereto. The transfer of the substrate W between the transfer path 1 and the spin chuck of the surface treatment apparatus is performed by the transfer robot 2 having the substrate support arm 3. However, when the ring-shaped ventilation path 40 is formed between the outer peripheral surface of the cup 14 and the inner peripheral surface of the outer cup 20, the spin chuck provided in the central portion of the cup 14 and the transfer path 1 are disposed. The distance between the transferred transfer robot 2 and the transfer robot 2 is increased, and accordingly, it is necessary to design the moving stroke D of the substrate support arm 3 of the transfer robot 2 to be large. In addition, the size of the robot will eventually increase.

【００１０】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、設置スペースの有効利用を図ること
ができ、基板の移し替え操作において有利となるような
基板の回転式表面処理装置を提供することを目的とす
る。The present invention has been made in view of the above circumstances, and is capable of effectively utilizing the installation space, and is a substrate rotary surface treatment apparatus which is advantageous in a substrate transfer operation. The purpose is to provide.

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】この発明は、基板を水平
姿勢に保持して鉛直軸回りに回転させる基板回転手段
と、この基板回転手段に保持された基板の表面に処理液
を供給する給液手段と、前記基板回転手段に保持されて
回転する基板の側方及び下面側を囲うように配設され、
外周縁形状が円形をなし、基板の表面に供給された処理
液の飛沫が周囲に飛散するのを防止し処理液を回収する
カップと、このカップの内部を排気手段に連通する排気
連通路と、前記カップの外側を囲うように配設された外
カップとを備え、前記カップの下面側と前記外カップと
の間に、上方から流下してカップ外周面との間の空間に
取り入れられた清浄空気を求心方向へ導く迂回通路が形
成されるようにし、その迂回通路が、前記基板回転手段
に保持された基板の下面側において開口するようにし
て、基板の下面に沿ってその周縁部の方向へ流動する気
流を生じさせるように構成された基板の回転式表面処理
装置において、前記外カップを、その周壁の外側面が少
なくとも１つの平面を有するように形成し、前記外側面
が平面に形成された外カップの周壁の内側面が前記カッ
プの外周面に接触もしくは近接するようにしたことを特
徴とする。また、前記外カップを、平面形状が四角形を
なすように形成し、外カップの周壁の各内側面が前記カ
ップの外周面にそれぞれ接触もしくは近接するように構
成することができる。According to the present invention, there is provided a substrate rotating means for holding a substrate in a horizontal posture and rotating it about a vertical axis, and a supply liquid for supplying a processing liquid to the surface of the substrate held by the substrate rotating means. A liquid means, and is arranged so as to surround the side and the lower surface side of the substrate held and rotated by the substrate rotating means,
A cup having a circular outer peripheral edge to prevent the splash of the processing liquid supplied to the surface of the substrate from scattering to the surroundings, and an exhaust communication passage communicating the inside of the cup with an exhaust means. An outer cup arranged so as to surround the outer side of the cup, and flowed down from above between the lower surface side of the cup and the outer cup and taken into the space between the outer peripheral surface of the cup. A detour passage for guiding the clean air in the centripetal direction is formed, and the detour passage is opened on the lower surface side of the substrate held by the substrate rotating means, and the peripheral portion of the peripheral portion is formed along the lower surface of the substrate. In a rotary surface treatment apparatus for a substrate configured to generate an airflow flowing in a direction, the outer cup is formed so that an outer surface of its peripheral wall has at least one flat surface, and the outer surface is a flat surface. Been formed Wherein the inner surface of the peripheral wall of the cup is in contact with or close to the outer circumferential surface of the cup. Further, the outer cup may be formed to have a quadrangular planar shape, and the inner side surfaces of the peripheral wall of the outer cup may be in contact with or close to the outer peripheral surface of the cup, respectively.

【００１２】上記構成の基板の回転式表面処理装置を、
外カップの周壁の平面に形成された外側面が、基板の搬
送路と平行になるように配置するとよい。A rotary surface treatment apparatus for a substrate having the above structure is
The outer surface formed on the flat surface of the peripheral wall of the outer cup may be arranged so as to be parallel to the substrate transport path.

【００１３】[0013]

【作用】この発明に係る基板の回転式表面処理装置で
は、カップを囲うように配設された外カップが、その周
壁の外側面が少なくとも１つの平面を有するように形成
され、外側面が平面に形成された外カップの周壁の内側
面が、カップの外周面に接触もしくは近接するようにさ
れているので、図３の模式的斜視図に示すように、外カ
ップの平面に形成された外側面を起点とする装置の設置
スペースについては寸法Ｆによって決まることとなり、
外カップの平面に形成された外側面を起点とする奥行き
については寸法Ｆの設置スペースが必要となる。ここ
で、この発明に係る装置を上述した従来の装置（図３の
（Ｂ）参照）と比較すると、寸法Ｅの分だけＦ＜Ｂであ
るので、この発明に係る装置は、従来の装置に比べて設
置スペースが少なくて済む。一方、装置の上方から流下
した清浄空気は、外カップ７０の内面側とカップ１４の
外周面とで挾まれて形成された通気路７２内へ流入し、
基板が回転することや、或いは排気手段による排気の影
響によって、基板の下面側に負圧が発生することによ
り、その清浄空気は、通気路７２から迂回通路へ流入
し、迂回通路を通って基板の下面側の空間へ流れ込み、
基板の下面に沿ってその周縁部の方向へ流動する。この
ような気流が基板の下面側において形成されるため、基
板の裏面側へ処理液の飛沫が回り込んで基板の裏面に付
着するのが防止される。また、基板の回転中に基板の下
面側において負圧となっても、カップ外周面と外カップ
内周面との間にダウンフローの清浄空気が取り入れら
れ、その清浄空気が、通気路から迂回通路を経て基板の
下面側の空間に流入し、基板の下面側を放射方向へ常に
流れているので、機器の隙間から周辺の空気と一緒にパ
ーティクルが基板の下面側へ入り込んでくる心配が無
い。In the substrate rotary surface treatment apparatus according to the present invention, the outer cup disposed so as to surround the cup is formed such that the outer surface of the peripheral wall thereof has at least one flat surface, and the outer surface is flat. Since the inner surface of the peripheral wall of the outer cup formed on the outer surface is in contact with or close to the outer peripheral surface of the cup, the outer surface formed on the flat surface of the outer cup as shown in the schematic perspective view of FIG. The installation space of the device starting from the side will be determined by the dimension F,
An installation space of dimension F is required for the depth starting from the outer surface formed on the flat surface of the outer cup. Here, when the device according to the present invention is compared with the above-described conventional device (see FIG. 3B), F <B is equal to the dimension E. Therefore, the device according to the present invention is It requires less space for installation. On the other hand, the clean air flowing down from above the device flows into the ventilation passage 72 formed by being sandwiched between the inner surface side of the outer cup 70 and the outer peripheral surface of the cup 14,
Due to the rotation of the substrate or the negative pressure generated on the lower surface side of the substrate due to the influence of the exhaust by the exhaust means, the clean air flows into the bypass passage from the ventilation passage 72 and passes through the bypass passage. Flows into the space on the bottom side of
It flows along the lower surface of the substrate in the direction of its peripheral portion. Since such an air flow is formed on the lower surface side of the substrate, it is possible to prevent splashes of the processing liquid from flowing to the rear surface side of the substrate and adhering to the rear surface of the substrate. Also, even if a negative pressure is generated on the lower surface side of the substrate while the substrate is rotating, downflow clean air is taken in between the outer peripheral surface of the cup and the inner peripheral surface of the outer cup, and the clean air bypasses the ventilation path. Since it flows into the space on the lower surface side of the substrate through the passage and always flows in the radial direction on the lower surface side of the substrate, there is no concern that particles will enter the lower surface side of the substrate together with the surrounding air from the gap between the equipment. .

【００１４】また、この発明に係る基板の回転式表面処
理装置において、カップを囲うように配設された外カッ
プが、その平面形状を四角形に形成され、その周壁の４
つの内側面がカップの外周面にそれぞれ接触もしくは近
接するようにされた場合には、図５の（Ａ）に模式的斜
視図を示すように、装置の設置スペースが外カップ５０
の一辺の長さ寸法Ａ（≒内カップ１４の直径寸法）によ
って決まることとなり、Ａ×Ａの設置スペースが必要に
なる。ここで、この発明に係る装置を上述した従来の装
置（図５の（Ｂ）参照）と比較すると、Ａ＜Ｂであるの
で、この発明に係る装置は、従来の装置に比べて設置ス
ペースが少なくて済む。一方、装置の上方から流下した
清浄空気は、外カップ５０の４つの角部の内面側とカッ
プ１４の外周面とで挾まれて形成された通気路５２内へ
流入し、その清浄空気は、基板が回転することや、或い
は排気手段による排気の影響によって、基板の下面側に
負圧が発生することにより、通気路５２から迂回通路へ
流入し、迂回通路を通って基板の下面側の空間へ流れ込
み、基板の下面に沿ってその周縁部の方向へ流動する。
このような気流が基板の下面側において形成されるた
め、基板の裏面側へ処理液の飛沫が回り込んで基板の裏
面に付着するのが防止される。また、基板の回転中に基
板の下面側において負圧となっても、カップ外周面と外
カップ内周面との間にダウンフローの清浄空気が取り入
れられ、その清浄空気が、通気路から迂回通路を経て基
板の下面側の空間に流入し、基板の下面側を放射方向へ
常に流れているので、機器の隙間から周辺の空気と一緒
にパーティクルが基板の下面側へ入り込んでくる心配が
無い。In the substrate rotary surface treatment apparatus according to the present invention, the outer cup arranged so as to surround the cup is formed in a quadrangular shape in plan view, and the outer wall of the outer cup is formed into a rectangular shape.
When the two inner surfaces are brought into contact with or close to the outer peripheral surface of the cup, as shown in the schematic perspective view of FIG.
It is determined by the length dimension A of one side (≈diameter dimension of the inner cup 14), and an installation space of A × A is required. Here, when the device according to the present invention is compared with the above-described conventional device (see FIG. 5B), A <B, so that the device according to the present invention requires less installation space than the conventional device. It can be small. On the other hand, the clean air flowing down from above the device flows into the air passage 52 formed by being sandwiched between the inner surface sides of the four corners of the outer cup 50 and the outer peripheral surface of the cup 14, and the clean air is Negative pressure is generated on the lower surface side of the substrate due to the rotation of the substrate or the effect of exhaust by the exhaust means, so that the air flows from the ventilation path 52 into the bypass passage and passes through the bypass passage to the space on the lower surface side of the substrate. And flows toward the periphery along the lower surface of the substrate.
Since such an air flow is formed on the lower surface side of the substrate, it is possible to prevent splashes of the processing liquid from flowing to the rear surface side of the substrate and adhering to the rear surface of the substrate. Also, even if a negative pressure is generated on the lower surface side of the substrate while the substrate is rotating, downflow clean air is taken in between the outer peripheral surface of the cup and the inner peripheral surface of the outer cup, and the clean air bypasses the ventilation path. Since it flows into the space on the lower surface side of the substrate through the passage and always flows in the radial direction on the lower surface side of the substrate, there is no concern that particles will enter the lower surface side of the substrate together with the surrounding air from the gap between the equipment. .

【００１５】また、この発明に係る回転式表面処理装置
を、図４の（Ａ）及び図６の（Ａ）に模式的平面図を示
すように、外カップ７０の周壁の平面に形成された外側
面、また外カップ５０の周壁の一側面が基板Ｗの搬送路
１と平行になるように配置するようにしたときは、上述
した従来の装置（図４の（Ｂ）及び図６の（Ｂ）参照）
と比較して、カップ１４の中心部に設けられたスピンチ
ャックと搬送路１内に配置された移し替えロボット２と
の間の距離を小さくすることが可能になる。従って、基
板Ｗの搬送路１とこの装置の基板回転手段（スピンチャ
ック）との間における基板Ｗの受け渡しのための基板支
持アーム３の移動ストロークＧ、Ｃ（＜Ｄ）を小さくす
ることができる。Further, the rotary surface treatment apparatus according to the present invention is formed on the flat surface of the peripheral wall of the outer cup 70, as shown in the schematic plan views of FIGS. 4A and 6A. When the outer side surface and one side surface of the peripheral wall of the outer cup 50 are arranged so as to be parallel to the transport path 1 for the substrate W, the conventional device described above ((B) of FIG. See B))
Compared with, it is possible to reduce the distance between the spin chuck provided in the center of the cup 14 and the transfer robot 2 arranged in the transport path 1. Therefore, the movement strokes G and C (<D) of the substrate support arm 3 for transferring the substrate W between the substrate transport path 1 and the substrate rotating means (spin chuck) of this apparatus can be reduced. .

【００１６】[0016]

【実施例】以下、この発明の好適な実施例について図１
及び図２を参照しながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
2 and FIG. 2.

【００１７】図１及び図２は、この発明の１実施例を示
し、図１は、基板の回転式表面処理装置の平面図、図２
は、その縦断面図である。但し、図１は、基板をスピン
チャック上に載置していない状態を示す。この表面処理
装置は、外カップ５０の形状以外の構成は、図７に示し
た装置と全く同一であり、それらの構成及び作用につい
ては、図１及び図２において図７と同一符号を付して説
明を省略する。1 and 2 show an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a plan view of a rotary type surface treatment apparatus for a substrate.
FIG. 4 is a vertical sectional view thereof. However, FIG. 1 shows a state in which the substrate is not placed on the spin chuck. This surface treatment apparatus is completely the same as the apparatus shown in FIG. 7 except for the shape of the outer cup 50, and the configurations and functions thereof are denoted by the same reference numerals as those in FIG. 7 in FIGS. 1 and 2. And the description is omitted.

【００１８】この表面処理装置では、外カップ５０の平
面形状が四角形とされており、外カップ５０の周壁部５
４の各内側面がカップ１４の外周面にそれぞれ接触もし
くは近接するように設けられている。そして、外カップ
５０の周壁部５４の内側面とカップ１４の外周面との間
に、上方から流下してきた清浄空気が流入する４つの通
気路５２が形成されるように構成されている。また、外
カップ５０の底壁部５８とカップ１４の下面側との間
に、図７に示した装置と同様に、通気路５２に流入した
清浄空気を合流させて求心方向へ導くリング状の迂回通
路５６が形成されるように、底壁部５８がカップ１４下
面側との間に間隔を設けて配置されている。そして、迂
回通路５６は、その末端においてリング状に開口し、そ
のリング状開口部６０を通して、スピンチャック１０に
吸着保持された基板Ｗの下面と円形整流部材１６の上面
との間の空間に連通するように構成されている。In this surface treatment apparatus, the outer cup 50 has a quadrangular planar shape, and the peripheral wall portion 5 of the outer cup 50 is formed.
The inner side surfaces of the cup 4 are provided so as to be in contact with or close to the outer peripheral surface of the cup 14, respectively. Further, between the inner side surface of the peripheral wall portion 54 of the outer cup 50 and the outer peripheral surface of the cup 14, four ventilation passages 52 into which the clean air flowing from above flows are formed. Further, between the bottom wall portion 58 of the outer cup 50 and the lower surface side of the cup 14, similar to the device shown in FIG. 7, the clean air that has flowed into the ventilation passage 52 is merged and guided in the centripetal direction. The bottom wall portion 58 is arranged with a space from the lower surface side of the cup 14 so that the bypass passage 56 is formed. The bypass passage 56 has a ring-shaped opening at its end, and communicates with the space between the lower surface of the substrate W suction-held by the spin chuck 10 and the upper surface of the circular rectifying member 16 through the ring-shaped opening 60. Is configured to.

【００１９】この表面処理装置は、図６の（Ａ）に模式
的平面図を示すように、外カップ５０の周壁部５４の一
側面が基板Ｗの搬送路１と平行になるように配置され
る。従って、カップ１４の中心部に設けられたスピンチ
ャック１０と搬送路１内に配置された移し替えロボット
２との間の距離が可及的に小さくなり、基板Ｗの搬送路
１とスピンチャック１０との間における基板Ｗの受け渡
しに際し、移し替えロボット２の基板支持アーム３の移
動ストロークＣが小さくなる。また、そのために最終的
にロボット寸法を小さくすることができる。As shown in the schematic plan view of FIG. 6A, this surface treatment apparatus is arranged such that one side surface of the peripheral wall portion 54 of the outer cup 50 is parallel to the transport path 1 for the substrate W. It Therefore, the distance between the spin chuck 10 provided at the center of the cup 14 and the transfer robot 2 arranged in the transfer path 1 is reduced as much as possible, and the transfer path 1 for the substrate W and the spin chuck 10 are reduced. During the transfer of the substrate W between and, the movement stroke C of the substrate support arm 3 of the transfer robot 2 becomes small. Further, therefore, the size of the robot can be finally reduced.

【００２０】図１及び図２に示した装置を使用した基板
の表面処理は、上記した従来の装置と全く同様に行なわ
れる。そして、上方から流下して通気路５２に取り入れ
られた清浄空気は、上記した従来の装置と同様に、基板
が回転することや、或いは排気手段による排気の影響に
よって、基板の下面側に負圧が発生することにより、迂
回通路５６を通り、リング状開口部６０からスピンチャ
ック１０に保持された基板Ｗの下面側の空間に流入し、
基板Ｗの下面と円形整流部材１６の上縁との間の間隙を
通って放射方向へ流れて、基板Ｗの周縁から円形整流部
材１６の上面に沿って流下する清浄空気に合流する。従
って、上記した従来の装置と同じく、基板Ｗの裏面側へ
処理液、例えばフォトレジスト液の飛沫が回り込んで基
板Ｗの裏面に付着するのが防止される。また、基板Ｗの
回転中に基板Ｗの下面側において負圧となっても、機器
の隙間から周辺の空気と一緒にパーティクルが基板Ｗの
下面側の空間へ入り込んでくる心配も無い。一方、図１
及び図２に示した装置は、外カップ５０の平面形状が四
角形をなし、外カップ５０の周壁部５４の内側面がカッ
プ１４の外周面にそれぞれ接触もしくは近接するように
構成されているので、装置の設置スペースが上記した従
来の装置に比べて少なくて済む、といった利点がある。The surface treatment of the substrate using the apparatus shown in FIGS. 1 and 2 is performed in exactly the same manner as the conventional apparatus described above. Then, the clean air that has flowed down from above and is taken into the ventilation path 52 has a negative pressure on the lower surface side of the substrate due to the rotation of the substrate or the influence of exhaust by the exhaust means, as in the above-described conventional device. Occurs, flows through the bypass passage 56, flows from the ring-shaped opening 60 into the space on the lower surface side of the substrate W held by the spin chuck 10,
The air flows in the radial direction through the gap between the lower surface of the substrate W and the upper edge of the circular flow regulating member 16, and joins with the clean air flowing down from the peripheral edge of the substrate W along the upper surface of the circular flow regulating member 16. Therefore, similarly to the above-described conventional apparatus, it is possible to prevent the splash of the processing liquid, for example, the photoresist liquid, from flowing around to the back surface of the substrate W and adhering to the back surface of the substrate W. Further, even if a negative pressure is generated on the lower surface side of the substrate W during the rotation of the substrate W, there is no concern that particles will enter the space on the lower surface side of the substrate W from the gap between the devices together with the surrounding air. On the other hand, FIG.
2 is configured such that the outer cup 50 has a quadrangular planar shape and the inner side surface of the peripheral wall portion 54 of the outer cup 50 contacts or approaches the outer peripheral surface of the cup 14, respectively. There is an advantage that the installation space of the device is smaller than that of the above-mentioned conventional device.

【００２１】尚、本実施例では、外カップの平面形状が
四角形をなし、外カップの周壁部がカップの外周面にそ
れぞれ接触もしくは近接する場合を例に挙げて説明した
が、これに限られるものではなく、外カップを、その周
壁の外側面が少なくとも１つの平面を有するように形成
し、外側面を平面に形成された外カップの周壁の内側面
がカップの外周面に接触もしくは近接するようにしたも
のであれば、例えば外カップの平面形状が三角形、五角
形、六角形等の多角形で構成することもできる。In the present embodiment, the planar shape of the outer cup is a quadrangle, and the peripheral wall portion of the outer cup is in contact with or close to the outer peripheral surface of the cup, but the present invention is not limited to this. Rather, the outer cup is formed such that the outer surface of the peripheral wall thereof has at least one flat surface, and the inner surface of the outer wall of the outer cup whose outer surface is formed in the flat surface is in contact with or close to the outer peripheral surface of the cup. With such a configuration, the outer cup may have a polygonal planar shape such as a triangle, a pentagon, and a hexagon.

【００２２】また、特許請求の範囲にいうところの「搬
送路」とは、基板の移し替え動作を行なう手段が、他の
基板処理部等へ水平移動する路となる場合に限らず、他
の基板処理部等との間に配置されて水平移動せずに基板
の移し替え動作を行なう手段が配置される場所をも含ん
だ概念である。The term "conveyance path" used in the claims is not limited to the case where the means for performing the substrate transfer operation is a path that horizontally moves to another substrate processing section or the like. This is a concept including a place where a means for performing a substrate transfer operation without horizontally moving is arranged between the substrate processing unit and the like.

【００２３】[0023]

【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
かつ作用するので、この発明に係る基板の回転式表面処
理装置は、従来の装置に比べて設置スペースを有効に利
用することができる。また、外カップの周壁の一側面が
基板の搬送路と平行になるように装置を配置することに
より、基板の移し替え操作においても、基板の移送距離
が短くなって有利である。Since the present invention is constructed and operates as described above, the rotary surface treating apparatus for a substrate according to the present invention can effectively use the installation space as compared with the conventional apparatus. Further, by arranging the device so that one side surface of the peripheral wall of the outer cup is parallel to the substrate transport path, it is advantageous that the substrate transfer distance is shortened even in the substrate transfer operation.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】この発明の１実施例を示す基板の回転式表面処
理装置の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a rotary substrate surface treatment apparatus for substrates showing an embodiment of the present invention.

【図２】図１に示した装置の縦断面図である。FIG. 2 is a vertical cross-sectional view of the device shown in FIG.

【図３】この発明に係る装置が従来の装置と比べ設置ス
ペースの点で有利であることを説明するための模式的斜
視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view for explaining that the device according to the present invention is advantageous in the installation space as compared with the conventional device.

【図４】この発明に係る装置が従来の装置と比べ基板の
移し替え操作において有利であることを説明するための
模式的平面図である。FIG. 4 is a schematic plan view for explaining that the device according to the present invention is advantageous in a substrate transfer operation as compared with the conventional device.

【図５】この発明に係る装置が従来の装置と比べ設置ス
ペースの点で有利であることを説明するための模式的斜
視図である。FIG. 5 is a schematic perspective view for explaining that the device according to the present invention is advantageous in the installation space as compared with the conventional device.

【図６】この発明に係る装置が従来の装置と比べ基板の
移し替え操作において有利であることを説明するための
模式的平面図である。FIG. 6 is a schematic plan view for explaining that the device according to the present invention is advantageous in the substrate transfer operation as compared with the conventional device.

【図７】従来の基板の回転式表面処理装置の構成の１例
を示す縦断面図である。FIG. 7 is a vertical cross-sectional view showing an example of the configuration of a conventional substrate rotary surface treatment apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ スピンチャック １２ ノズル １４ カップ １６ 円形整流部材 １８ 排気手段 ２２ カップの清浄空気取入口 ３０ 排液ゾーン ３２ 排気ゾーン ３４ 排液ドレン ３８ 排気ダクト ５０ 外カップ ５２ 通気路 ５４ 外カップの周壁部 ５６ 迂回通路 ６０ リング状開口部 Ｗ 基板 10 Spin Chuck 12 Nozzle 14 Cup 16 Circular Straightening Member 18 Exhaust Means 22 Clean Air Intake for Cup 30 Drainage Zone 32 Exhaust Zone 34 Drainage Drain 38 Exhaust Duct 50 Outer Cup 52 Ventilation Channel 54 Outer Cup Perimeter Wall 56 Detour Passage 60 ring-shaped opening W substrate

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに
回転させる基板回転手段と、 この基板回転手段に保持された基板の表面に処理液を供
給する給液手段と、 前記基板回転手段に保持されて回転する基板の側方及び
下面側を囲うように配設され、外周縁形状が円形をな
し、基板の表面に供給された処理液の飛沫が周囲に飛散
するのを防止し処理液を回収するカップと、 このカップの内部を排気手段に連通する排気連通路と、 前記カップの外側を囲うように配設され、カップ下面側
との間に、上方から流下してカップ外周面との間の空間
に取り入れられた清浄空気を求心方向へ導く迂回通路を
形成し、その迂回通路が、前記基板回転手段に保持され
た基板の下面側において開口し、基板の下面に沿ってそ
の周縁部の方向へ流動する気流を生じさせる外カップと
を備えた基板の回転式表面処理装置において、 前記外カップを、その周壁の外側面が少なくとも１つの
平面を有するように形成し、前記外側面が平面に形成さ
れた前記外カップの周壁の内側面が前記カップの外周面
に接触もしくは近接するようにしたことを特徴とする基
板の回転式表面処理装置。1. A substrate rotating unit for holding a substrate in a horizontal posture and rotating it about a vertical axis, a liquid supplying unit for supplying a processing liquid to the surface of the substrate held by the substrate rotating unit, and the substrate rotating unit. It is placed so as to surround the side and bottom surface of the substrate that is held and rotated by the outer peripheral edge of the circular shape, and prevents the splash of the processing liquid supplied to the surface of the substrate from splashing around. A cup that collects the liquid, an exhaust communication passage that communicates the inside of the cup with an exhaust means, and an outer peripheral surface of the cup that is disposed so as to surround the outside of the cup and that flows downward from above. Forming a detour passage for guiding the clean air taken in the space between and to the centripetal direction, and the detour passage opens on the lower surface side of the substrate held by the substrate rotating means and extends along the lower surface of the substrate. Generates an air flow flowing in the direction of the peripheral edge An outer cup having a peripheral surface of the outer cup having at least one flat surface, and the outer surface having a flat surface. An inner surface of a peripheral wall of the substrate is brought into contact with or close to an outer peripheral surface of the cup. 【請求項２】 外カップが、その平面形状が四角形をな
すように形成され、外カップの周壁の各内側面がカップ
の外周面にそれぞれ接触もしくは近接するようにされた
請求項１記載の基板の回転式表面処理装置。2. The substrate according to claim 1, wherein the outer cup is formed so that its planar shape is a quadrangle, and each inner side surface of the outer cup peripheral wall is in contact with or close to the outer peripheral surface of the cup. Rotary surface treatment equipment. 【請求項３】 外カップの周壁の平面に形成された外側
面が、基板の搬送路と平行になるように配置された請求
項１又は請求項２記載の基板の回転式表面処理装置。3. The rotary surface treatment apparatus for a substrate according to claim 1, wherein the outer surface formed on the plane of the peripheral wall of the outer cup is arranged so as to be parallel to the transport path of the substrate.