JPH08321368A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH08321368A JPH08321368A JP8176270A JP17627096A JPH08321368A JP H08321368 A JPH08321368 A JP H08321368A JP 8176270 A JP8176270 A JP 8176270A JP 17627096 A JP17627096 A JP 17627096A JP H08321368 A JPH08321368 A JP H08321368A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣパッケージを装着すると、コンタクトピ
ンと導電パターンあるいは、前記導電パターンと電気的
接続状態にあるプラグが略直線的な関係で電気的に接続
が行われるＩＣソケットを提供する。 【構成】 ＩＣリード７ａと導電パターン５あるいは、
前記導電パターン５と電気的接続状態にあるプラグ間に
介在して略直線的な導通路によって圧接状態で相互間を
接続するようにしたコンタクトピン１を有するＩＣソケ
ットにおいて、上記導通路部からは嵌合固定用の第一の
足１ａとＩＣパッケージ７のリード７ａとの間に弾性接
触圧を出させるためのばね部からなる第二の足１ｂとが
一体に形成され、第一の足１ａはＩＣソケット本体２に
着脱可能に遊嵌固定され、第二の足１ｂの端部はＩＣソ
ケット本体２と係合する。
ンと導電パターンあるいは、前記導電パターンと電気的
接続状態にあるプラグが略直線的な関係で電気的に接続
が行われるＩＣソケットを提供する。 【構成】 ＩＣリード７ａと導電パターン５あるいは、
前記導電パターン５と電気的接続状態にあるプラグ間に
介在して略直線的な導通路によって圧接状態で相互間を
接続するようにしたコンタクトピン１を有するＩＣソケ
ットにおいて、上記導通路部からは嵌合固定用の第一の
足１ａとＩＣパッケージ７のリード７ａとの間に弾性接
触圧を出させるためのばね部からなる第二の足１ｂとが
一体に形成され、第一の足１ａはＩＣソケット本体２に
着脱可能に遊嵌固定され、第二の足１ｂの端部はＩＣソ
ケット本体２と係合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣパッケージ等電気部
品の接続用ＩＣソケットにおいて、特に高い周波数の電
気信号を印加するのに好適なＩＣソケットに関する。
品の接続用ＩＣソケットにおいて、特に高い周波数の電
気信号を印加するのに好適なＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】高周波の電気信号を使用する場合、コン
タクトピンの長さに起因するインダクタンスがＩＣパッ
ケージの試験結果に影響を及ぼしてしまうので、高周波
用ＩＣソケットの場合、コンタクトピンの長さを短くす
る必要がある。このため特開平３−３７９８３号のよう
に、平たい形状のコンタクトピンを用いることで、リー
ドと配線基板との距離を短くすることが考えられてい
た。しかしこの特開平３−３７９８３号の発明は図８に
示すように、コンタクトピン１を配線基板４に設けられ
た部材４ａに圧入によって固定したものである。或い
は、図９に示すようにコンタクトピン１をＩＣソケット
本体２と配線基板４の間で、三点支持によって固定した
ものである。
タクトピンの長さに起因するインダクタンスがＩＣパッ
ケージの試験結果に影響を及ぼしてしまうので、高周波
用ＩＣソケットの場合、コンタクトピンの長さを短くす
る必要がある。このため特開平３−３７９８３号のよう
に、平たい形状のコンタクトピンを用いることで、リー
ドと配線基板との距離を短くすることが考えられてい
た。しかしこの特開平３−３７９８３号の発明は図８に
示すように、コンタクトピン１を配線基板４に設けられ
た部材４ａに圧入によって固定したものである。或い
は、図９に示すようにコンタクトピン１をＩＣソケット
本体２と配線基板４の間で、三点支持によって固定した
ものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図８に示す装
置の場合、コンタクトピン１を一々圧入によって配線基
板４に取付けるので、取付けが大変で、しかも、コンタ
クトピン１が折れたり、破損したりして、交換しければ
ならない場合に、交換が大変である。また、図９の装置
の場合ＩＣソケット本体２と配線基板４を分離すると、
コンタクトピン１がはずれてしまう。したがって、ＩＣ
ソケット本体２と配線基板４を別々に作り、使用する時
に配線基板４にＩＣソケット本体２を取付けることがで
きない。本発明はかかる欠点を除去するもので前記コン
タクトピン取付け部をＩＣソケット本体内に着脱可能で
かつ遊嵌状態にして取付けたＩＣソケットを提供するも
のである。
置の場合、コンタクトピン１を一々圧入によって配線基
板４に取付けるので、取付けが大変で、しかも、コンタ
クトピン１が折れたり、破損したりして、交換しければ
ならない場合に、交換が大変である。また、図９の装置
の場合ＩＣソケット本体２と配線基板４を分離すると、
コンタクトピン１がはずれてしまう。したがって、ＩＣ
ソケット本体２と配線基板４を別々に作り、使用する時
に配線基板４にＩＣソケット本体２を取付けることがで
きない。本発明はかかる欠点を除去するもので前記コン
タクトピン取付け部をＩＣソケット本体内に着脱可能で
かつ遊嵌状態にして取付けたＩＣソケットを提供するも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、ＩＣリード７ａと導電パターン５間に介在して略
直線的な導通路によって圧接状態で相互間を接続するよ
うにしたコンタクトピン１を有するＩＣソケットにおい
て、上記導通路部からは嵌合固定用の第一の足１ａとＩ
Ｃパッケージ７のリード７ａとの間に弾性接触圧を出さ
せるためのばね部からなる第二の足１ｂとが一体に形成
され、第一の足１ａはＩＣソケット本体２に着脱可能に
遊嵌固定され、第二の足１ｂの端部はＩＣソケット本体
２と係合する。また、配線基板４には、上記導電パター
ン５と電気的接続をするコネクターピン９を取付け、さ
らに、上記コンタクトピン１の接触点Ｂと摺動接触可能
な面を有するプラグ１０を前記コネクターピン９に圧着
挿入した構成からなり、上記導電パターン５と、前記プ
ラグ１０を介して電気的接続を行うことを特徴とする。
めに、ＩＣリード７ａと導電パターン５間に介在して略
直線的な導通路によって圧接状態で相互間を接続するよ
うにしたコンタクトピン１を有するＩＣソケットにおい
て、上記導通路部からは嵌合固定用の第一の足１ａとＩ
Ｃパッケージ７のリード７ａとの間に弾性接触圧を出さ
せるためのばね部からなる第二の足１ｂとが一体に形成
され、第一の足１ａはＩＣソケット本体２に着脱可能に
遊嵌固定され、第二の足１ｂの端部はＩＣソケット本体
２と係合する。また、配線基板４には、上記導電パター
ン５と電気的接続をするコネクターピン９を取付け、さ
らに、上記コンタクトピン１の接触点Ｂと摺動接触可能
な面を有するプラグ１０を前記コネクターピン９に圧着
挿入した構成からなり、上記導電パターン５と、前記プ
ラグ１０を介して電気的接続を行うことを特徴とする。
【０００５】
【作用】コンタクトピン１の導通路部とリード７ａとの
接触点Ａ、導電パターン５との摺動可能な接触点Ｂ、第
二の足１ｂの係合部Ｃとがそれぞれコンタクトピン１の
力点、支点、作用点をなす。
接触点Ａ、導電パターン５との摺動可能な接触点Ｂ、第
二の足１ｂの係合部Ｃとがそれぞれコンタクトピン１の
力点、支点、作用点をなす。
【０００６】
【実施例】図１、図２は本発明の第１実施例を示すもの
で、１は平板状のコンタクトピン、２は多数のコンタク
トピン１，１・・・を絶縁隔離壁３を介して並列に収容
するＩＣソケット本体、４はそのＩＣソケット本体２を
取付けることによって、ＩＣパッケージの性能試験を行
うための配線基板である。５はその配線基板４に設けら
れた導電パターンである。
で、１は平板状のコンタクトピン、２は多数のコンタク
トピン１，１・・・を絶縁隔離壁３を介して並列に収容
するＩＣソケット本体、４はそのＩＣソケット本体２を
取付けることによって、ＩＣパッケージの性能試験を行
うための配線基板である。５はその配線基板４に設けら
れた導電パターンである。
【０００７】コンタクトピン１の取付け用のすなわち嵌
合固定用の第一の足１ａは、上方に延長してソケット本
体内枠２ａと外枠２ｂの間の空間内に遊嵌し、ビス等で
ソケット本体内枠２ａと外枠２ｂの両端部分を取り外し
可能に固定する。コンタクトピン１のばね性を有する第
二の足１ｂは外枠２ｂ内の空間を斜上方に延長してその
上外隅角部にある係合部Ｃに係合する。
合固定用の第一の足１ａは、上方に延長してソケット本
体内枠２ａと外枠２ｂの間の空間内に遊嵌し、ビス等で
ソケット本体内枠２ａと外枠２ｂの両端部分を取り外し
可能に固定する。コンタクトピン１のばね性を有する第
二の足１ｂは外枠２ｂ内の空間を斜上方に延長してその
上外隅角部にある係合部Ｃに係合する。
【０００８】図２はＩＣソケット本体２を上から見た平
面図である。６はボルトで、これによってＩＣソケット
本体２を配線基板４に固定する。
面図である。６はボルトで、これによってＩＣソケット
本体２を配線基板４に固定する。
【０００９】次に図３につきこの装置の動作を説明す
る。図３に示すようにＩＣパッケージ７のリード７ａを
コンタクトピン１の接触点Ａ上に載置し、押圧部材８に
よってＩＣパッケージ７を下方向に押圧すると、コンタ
クトピン１のばね部である第二の足１ｂが上方に向かっ
て弓状にたわみ、その下端の接触点Ｂが導電パターン５
上をわずかに摺動して圧接し、リード７ａよりコンタク
トピン１を介して導電パターン５への略直線的な導通路
による電気的接続が行われる。この際、コンタクトピン
１の導通路部とリード７ａとの接触点Ａ、導電パターン
５との摺動可能な接触点Ｂ、第二の足１ｂの係合部Ｃと
がそれぞれコンタクトピン１の力点、支点、作用点をな
す。
る。図３に示すようにＩＣパッケージ７のリード７ａを
コンタクトピン１の接触点Ａ上に載置し、押圧部材８に
よってＩＣパッケージ７を下方向に押圧すると、コンタ
クトピン１のばね部である第二の足１ｂが上方に向かっ
て弓状にたわみ、その下端の接触点Ｂが導電パターン５
上をわずかに摺動して圧接し、リード７ａよりコンタク
トピン１を介して導電パターン５への略直線的な導通路
による電気的接続が行われる。この際、コンタクトピン
１の導通路部とリード７ａとの接触点Ａ、導電パターン
５との摺動可能な接触点Ｂ、第二の足１ｂの係合部Ｃと
がそれぞれコンタクトピン１の力点、支点、作用点をな
す。
【００１０】図４は本発明の第２実施例を示すもので、
コンタクトピン１の取付け部の第一の足１ａの上端は略
トランプのダイヤのような形状のグロメットを形成し、
ＩＣソケット本体２の穴２ｃ内に嵌入することで、コン
タクトピン１をソケット本体２に対して揺動可能に取付
ける。もし、使用中にコンタクトピン１が折れたり、破
損したりして交換の必要な場合は、逆にコンタクトピン
１を引っ張って抜く。
コンタクトピン１の取付け部の第一の足１ａの上端は略
トランプのダイヤのような形状のグロメットを形成し、
ＩＣソケット本体２の穴２ｃ内に嵌入することで、コン
タクトピン１をソケット本体２に対して揺動可能に取付
ける。もし、使用中にコンタクトピン１が折れたり、破
損したりして交換の必要な場合は、逆にコンタクトピン
１を引っ張って抜く。
【００１１】図５，図６は本発明の第３実施例を示し、
図５はその要部の縦断面図で、図６は、コネクターピン
９とプラグ１０の斜視図である。配線基板４にコネクタ
ーピン９を導電パターン５と接続状態となるように取付
け、コネクターピン９の上穴内にプラグ１０を挿入す
る。プラグ１０の上の面１０ａ上に、前記コンタクトピ
ン１を載置するものである。この実施例では導電パター
ン５とコンタクトピン１とが直接擦れ合わないので、導
電パターン５を傷める心配がない。
図５はその要部の縦断面図で、図６は、コネクターピン
９とプラグ１０の斜視図である。配線基板４にコネクタ
ーピン９を導電パターン５と接続状態となるように取付
け、コネクターピン９の上穴内にプラグ１０を挿入す
る。プラグ１０の上の面１０ａ上に、前記コンタクトピ
ン１を載置するものである。この実施例では導電パター
ン５とコンタクトピン１とが直接擦れ合わないので、導
電パターン５を傷める心配がない。
【００１２】上記実施例では、Ｊベント型リードを有す
るＩＣパッケージについてのみ説明したが、本発明はそ
れに限定するものではなく、コンタクトピン１のリード
７ａとの接触部と押圧部材８の形状を変えることで、例
えば図７に示すガルウイング型のリードを有するＩＣパ
ッケージや、或いはストレート型のリードを有するＩＣ
パッケージなどにも適用できる。
るＩＣパッケージについてのみ説明したが、本発明はそ
れに限定するものではなく、コンタクトピン１のリード
７ａとの接触部と押圧部材８の形状を変えることで、例
えば図７に示すガルウイング型のリードを有するＩＣパ
ッケージや、或いはストレート型のリードを有するＩＣ
パッケージなどにも適用できる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明では、コンタクトピ
ンの取付け部をＩＣソケット本体内に着脱可能でかつ遊
嵌状態にして取付けているので、従来の圧入によってコ
ンタクトピンを固定するものより製造が容易で、しか
も、コンタクトピンの交換も楽であり、更に、コンタク
トピンを遊嵌状態にしてあるので、コンタクトピンが動
きやすく、ＩＣリードを押圧接触した場合に摺動接触的
な作動が無理なく行われ、コンタクトピン，またはＩＣ
パッケージのリードに付着した酸化被膜を破壊するワイ
ピング効果が大きいので接触が良好である。
ンの取付け部をＩＣソケット本体内に着脱可能でかつ遊
嵌状態にして取付けているので、従来の圧入によってコ
ンタクトピンを固定するものより製造が容易で、しか
も、コンタクトピンの交換も楽であり、更に、コンタク
トピンを遊嵌状態にしてあるので、コンタクトピンが動
きやすく、ＩＣリードを押圧接触した場合に摺動接触的
な作動が無理なく行われ、コンタクトピン，またはＩＣ
パッケージのリードに付着した酸化被膜を破壊するワイ
ピング効果が大きいので接触が良好である。
【図１】本発明の第１実施例の要部の縦断面図である。
【図２】その平面図である。
【図３】その動作説明図である。
【図４】本発明の第２実施例の要部の縦断面図である。
【図５】本発明の第３実施例の要部の縦断面図である。
【図６】そのプラグ１０とコネクターピン９の斜視図で
ある。
ある。
【図７】本発明の第４実施例の要部の縦断面図である。
【図８】従来の装置を示す縦断面図である。
【図９】従来の装置の他の例を示す縦断面図である。
１ コンタクトピン １ａ 第一の足 １ｂ 第二の足 ２ ＩＣソケット本体 ５ 導電パターン ７ ＩＣパッケージ ７ａ ＩＣリード ９ コネクターピン １０ プラグ
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣリードと配線基板間に介在して略直
線的な導通路によって圧接状態で相互間を接続するよう
にしたコンタクトピンを有するＩＣソケットにおいて、
上記導通路部からは嵌合固定用の第一の足とＩＣパッケ
ージのリードとの間に弾性接触圧を出させるためのばね
部からなる第二の足とが一体に形成され、第一の足はＩ
Ｃソケット本体に着脱可能に遊嵌固定され、第二の足の
端部はＩＣソケット本体と係合するようにして、コンタ
クトピンの導通路部とリードとの接触点Ａ、導電パター
ンとの摺動可能な接触点Ｂ、第二の足の係合部Ｃとがそ
れぞれコンタクトピンの力点、支点、作用点をなすよう
に構成したＩＣソケット。 - 【請求項２】 上記配線基板には、上記導電パターンと
電気的接続をするコネクターピンを取付け、さらに、上
記コンタクトピンの接触点Ｂと摺動接触可能な面を有す
るプラグを前記コネクターピンに圧着挿入した構成から
なり、上記導電パターンと、前記プラグを介して電気的
接続を行うことを特徴とする請求項１のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8176270A JP2746869B2 (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8176270A JP2746869B2 (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08321368A true JPH08321368A (ja) | 1996-12-03 |
| JP2746869B2 JP2746869B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=16010643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8176270A Expired - Fee Related JP2746869B2 (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2746869B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1126125A (ja) * | 1997-07-01 | 1999-01-29 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | Ｉｃソケット |
| JPH1131566A (ja) * | 1997-02-10 | 1999-02-02 | Micronics Japan Co Ltd | 被検査体試験用補助装置 |
| JPH11162605A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
| WO2012118026A1 (ja) * | 2011-03-01 | 2012-09-07 | 日本発條株式会社 | コンタクトプローブおよびプローブユニット |
| WO2012169831A2 (ko) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | 수도겐조 | 칩 검사용 프로브 장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0337983A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-19 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | コンタクト |
-
1996
- 1996-07-05 JP JP8176270A patent/JP2746869B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0337983A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-19 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | コンタクト |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1131566A (ja) * | 1997-02-10 | 1999-02-02 | Micronics Japan Co Ltd | 被検査体試験用補助装置 |
| JPH1126125A (ja) * | 1997-07-01 | 1999-01-29 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | Ｉｃソケット |
| JPH11162605A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
| WO2012118026A1 (ja) * | 2011-03-01 | 2012-09-07 | 日本発條株式会社 | コンタクトプローブおよびプローブユニット |
| WO2012169831A2 (ko) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | 수도겐조 | 칩 검사용 프로브 장치 |
| WO2012169831A3 (ko) * | 2011-06-08 | 2013-03-07 | 수도겐조 | 칩 검사용 프로브 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2746869B2 (ja) | 1998-05-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |