JPH08321368A - Icソケット - Google Patents
IcソケットInfo
- Publication number
- JPH08321368A JPH08321368A JP8176270A JP17627096A JPH08321368A JP H08321368 A JPH08321368 A JP H08321368A JP 8176270 A JP8176270 A JP 8176270A JP 17627096 A JP17627096 A JP 17627096A JP H08321368 A JPH08321368 A JP H08321368A
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- Japan
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- pin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ICパッケージを装着すると、コンタクトピ
ンと導電パターンあるいは、前記導電パターンと電気的
接続状態にあるプラグが略直線的な関係で電気的に接続
が行われるICソケットを提供する。 【構成】 ICリード7aと導電パターン5あるいは、
前記導電パターン5と電気的接続状態にあるプラグ間に
介在して略直線的な導通路によって圧接状態で相互間を
接続するようにしたコンタクトピン1を有するICソケ
ットにおいて、上記導通路部からは嵌合固定用の第一の
足1aとICパッケージ7のリード7aとの間に弾性接
触圧を出させるためのばね部からなる第二の足1bとが
一体に形成され、第一の足1aはICソケット本体2に
着脱可能に遊嵌固定され、第二の足1bの端部はICソ
ケット本体2と係合する。
ンと導電パターンあるいは、前記導電パターンと電気的
接続状態にあるプラグが略直線的な関係で電気的に接続
が行われるICソケットを提供する。 【構成】 ICリード7aと導電パターン5あるいは、
前記導電パターン5と電気的接続状態にあるプラグ間に
介在して略直線的な導通路によって圧接状態で相互間を
接続するようにしたコンタクトピン1を有するICソケ
ットにおいて、上記導通路部からは嵌合固定用の第一の
足1aとICパッケージ7のリード7aとの間に弾性接
触圧を出させるためのばね部からなる第二の足1bとが
一体に形成され、第一の足1aはICソケット本体2に
着脱可能に遊嵌固定され、第二の足1bの端部はICソ
ケット本体2と係合する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はICパッケージ等電気部
品の接続用ICソケットにおいて、特に高い周波数の電
気信号を印加するのに好適なICソケットに関する。
品の接続用ICソケットにおいて、特に高い周波数の電
気信号を印加するのに好適なICソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】高周波の電気信号を使用する場合、コン
タクトピンの長さに起因するインダクタンスがICパッ
ケージの試験結果に影響を及ぼしてしまうので、高周波
用ICソケットの場合、コンタクトピンの長さを短くす
る必要がある。このため特開平3−37983号のよう
に、平たい形状のコンタクトピンを用いることで、リー
ドと配線基板との距離を短くすることが考えられてい
た。しかしこの特開平3−37983号の発明は図8に
示すように、コンタクトピン1を配線基板4に設けられ
た部材4aに圧入によって固定したものである。或い
は、図9に示すようにコンタクトピン1をICソケット
本体2と配線基板4の間で、三点支持によって固定した
ものである。
タクトピンの長さに起因するインダクタンスがICパッ
ケージの試験結果に影響を及ぼしてしまうので、高周波
用ICソケットの場合、コンタクトピンの長さを短くす
る必要がある。このため特開平3−37983号のよう
に、平たい形状のコンタクトピンを用いることで、リー
ドと配線基板との距離を短くすることが考えられてい
た。しかしこの特開平3−37983号の発明は図8に
示すように、コンタクトピン1を配線基板4に設けられ
た部材4aに圧入によって固定したものである。或い
は、図9に示すようにコンタクトピン1をICソケット
本体2と配線基板4の間で、三点支持によって固定した
ものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図8に示す装
置の場合、コンタクトピン1を一々圧入によって配線基
板4に取付けるので、取付けが大変で、しかも、コンタ
クトピン1が折れたり、破損したりして、交換しければ
ならない場合に、交換が大変である。また、図9の装置
の場合ICソケット本体2と配線基板4を分離すると、
コンタクトピン1がはずれてしまう。したがって、IC
ソケット本体2と配線基板4を別々に作り、使用する時
に配線基板4にICソケット本体2を取付けることがで
きない。本発明はかかる欠点を除去するもので前記コン
タクトピン取付け部をICソケット本体内に着脱可能で
かつ遊嵌状態にして取付けたICソケットを提供するも
のである。
置の場合、コンタクトピン1を一々圧入によって配線基
板4に取付けるので、取付けが大変で、しかも、コンタ
クトピン1が折れたり、破損したりして、交換しければ
ならない場合に、交換が大変である。また、図9の装置
の場合ICソケット本体2と配線基板4を分離すると、
コンタクトピン1がはずれてしまう。したがって、IC
ソケット本体2と配線基板4を別々に作り、使用する時
に配線基板4にICソケット本体2を取付けることがで
きない。本発明はかかる欠点を除去するもので前記コン
タクトピン取付け部をICソケット本体内に着脱可能で
かつ遊嵌状態にして取付けたICソケットを提供するも
のである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、ICリード7aと導電パターン5間に介在して略
直線的な導通路によって圧接状態で相互間を接続するよ
うにしたコンタクトピン1を有するICソケットにおい
て、上記導通路部からは嵌合固定用の第一の足1aとI
Cパッケージ7のリード7aとの間に弾性接触圧を出さ
せるためのばね部からなる第二の足1bとが一体に形成
され、第一の足1aはICソケット本体2に着脱可能に
遊嵌固定され、第二の足1bの端部はICソケット本体
2と係合する。また、配線基板4には、上記導電パター
ン5と電気的接続をするコネクターピン9を取付け、さ
らに、上記コンタクトピン1の接触点Bと摺動接触可能
な面を有するプラグ10を前記コネクターピン9に圧着
挿入した構成からなり、上記導電パターン5と、前記プ
ラグ10を介して電気的接続を行うことを特徴とする。
めに、ICリード7aと導電パターン5間に介在して略
直線的な導通路によって圧接状態で相互間を接続するよ
うにしたコンタクトピン1を有するICソケットにおい
て、上記導通路部からは嵌合固定用の第一の足1aとI
Cパッケージ7のリード7aとの間に弾性接触圧を出さ
せるためのばね部からなる第二の足1bとが一体に形成
され、第一の足1aはICソケット本体2に着脱可能に
遊嵌固定され、第二の足1bの端部はICソケット本体
2と係合する。また、配線基板4には、上記導電パター
ン5と電気的接続をするコネクターピン9を取付け、さ
らに、上記コンタクトピン1の接触点Bと摺動接触可能
な面を有するプラグ10を前記コネクターピン9に圧着
挿入した構成からなり、上記導電パターン5と、前記プ
ラグ10を介して電気的接続を行うことを特徴とする。
【0005】
【作用】コンタクトピン1の導通路部とリード7aとの
接触点A、導電パターン5との摺動可能な接触点B、第
二の足1bの係合部Cとがそれぞれコンタクトピン1の
力点、支点、作用点をなす。
接触点A、導電パターン5との摺動可能な接触点B、第
二の足1bの係合部Cとがそれぞれコンタクトピン1の
力点、支点、作用点をなす。
【0006】
【実施例】図1、図2は本発明の第1実施例を示すもの
で、1は平板状のコンタクトピン、2は多数のコンタク
トピン1,1・・・を絶縁隔離壁3を介して並列に収容
するICソケット本体、4はそのICソケット本体2を
取付けることによって、ICパッケージの性能試験を行
うための配線基板である。5はその配線基板4に設けら
れた導電パターンである。
で、1は平板状のコンタクトピン、2は多数のコンタク
トピン1,1・・・を絶縁隔離壁3を介して並列に収容
するICソケット本体、4はそのICソケット本体2を
取付けることによって、ICパッケージの性能試験を行
うための配線基板である。5はその配線基板4に設けら
れた導電パターンである。
【0007】コンタクトピン1の取付け用のすなわち嵌
合固定用の第一の足1aは、上方に延長してソケット本
体内枠2aと外枠2bの間の空間内に遊嵌し、ビス等で
ソケット本体内枠2aと外枠2bの両端部分を取り外し
可能に固定する。コンタクトピン1のばね性を有する第
二の足1bは外枠2b内の空間を斜上方に延長してその
上外隅角部にある係合部Cに係合する。
合固定用の第一の足1aは、上方に延長してソケット本
体内枠2aと外枠2bの間の空間内に遊嵌し、ビス等で
ソケット本体内枠2aと外枠2bの両端部分を取り外し
可能に固定する。コンタクトピン1のばね性を有する第
二の足1bは外枠2b内の空間を斜上方に延長してその
上外隅角部にある係合部Cに係合する。
【0008】図2はICソケット本体2を上から見た平
面図である。6はボルトで、これによってICソケット
本体2を配線基板4に固定する。
面図である。6はボルトで、これによってICソケット
本体2を配線基板4に固定する。
【0009】次に図3につきこの装置の動作を説明す
る。図3に示すようにICパッケージ7のリード7aを
コンタクトピン1の接触点A上に載置し、押圧部材8に
よってICパッケージ7を下方向に押圧すると、コンタ
クトピン1のばね部である第二の足1bが上方に向かっ
て弓状にたわみ、その下端の接触点Bが導電パターン5
上をわずかに摺動して圧接し、リード7aよりコンタク
トピン1を介して導電パターン5への略直線的な導通路
による電気的接続が行われる。この際、コンタクトピン
1の導通路部とリード7aとの接触点A、導電パターン
5との摺動可能な接触点B、第二の足1bの係合部Cと
がそれぞれコンタクトピン1の力点、支点、作用点をな
す。
る。図3に示すようにICパッケージ7のリード7aを
コンタクトピン1の接触点A上に載置し、押圧部材8に
よってICパッケージ7を下方向に押圧すると、コンタ
クトピン1のばね部である第二の足1bが上方に向かっ
て弓状にたわみ、その下端の接触点Bが導電パターン5
上をわずかに摺動して圧接し、リード7aよりコンタク
トピン1を介して導電パターン5への略直線的な導通路
による電気的接続が行われる。この際、コンタクトピン
1の導通路部とリード7aとの接触点A、導電パターン
5との摺動可能な接触点B、第二の足1bの係合部Cと
がそれぞれコンタクトピン1の力点、支点、作用点をな
す。
【0010】図4は本発明の第2実施例を示すもので、
コンタクトピン1の取付け部の第一の足1aの上端は略
トランプのダイヤのような形状のグロメットを形成し、
ICソケット本体2の穴2c内に嵌入することで、コン
タクトピン1をソケット本体2に対して揺動可能に取付
ける。もし、使用中にコンタクトピン1が折れたり、破
損したりして交換の必要な場合は、逆にコンタクトピン
1を引っ張って抜く。
コンタクトピン1の取付け部の第一の足1aの上端は略
トランプのダイヤのような形状のグロメットを形成し、
ICソケット本体2の穴2c内に嵌入することで、コン
タクトピン1をソケット本体2に対して揺動可能に取付
ける。もし、使用中にコンタクトピン1が折れたり、破
損したりして交換の必要な場合は、逆にコンタクトピン
1を引っ張って抜く。
【0011】図5,図6は本発明の第3実施例を示し、
図5はその要部の縦断面図で、図6は、コネクターピン
9とプラグ10の斜視図である。配線基板4にコネクタ
ーピン9を導電パターン5と接続状態となるように取付
け、コネクターピン9の上穴内にプラグ10を挿入す
る。プラグ10の上の面10a上に、前記コンタクトピ
ン1を載置するものである。この実施例では導電パター
ン5とコンタクトピン1とが直接擦れ合わないので、導
電パターン5を傷める心配がない。
図5はその要部の縦断面図で、図6は、コネクターピン
9とプラグ10の斜視図である。配線基板4にコネクタ
ーピン9を導電パターン5と接続状態となるように取付
け、コネクターピン9の上穴内にプラグ10を挿入す
る。プラグ10の上の面10a上に、前記コンタクトピ
ン1を載置するものである。この実施例では導電パター
ン5とコンタクトピン1とが直接擦れ合わないので、導
電パターン5を傷める心配がない。
【0012】上記実施例では、Jベント型リードを有す
るICパッケージについてのみ説明したが、本発明はそ
れに限定するものではなく、コンタクトピン1のリード
7aとの接触部と押圧部材8の形状を変えることで、例
えば図7に示すガルウイング型のリードを有するICパ
ッケージや、或いはストレート型のリードを有するIC
パッケージなどにも適用できる。
るICパッケージについてのみ説明したが、本発明はそ
れに限定するものではなく、コンタクトピン1のリード
7aとの接触部と押圧部材8の形状を変えることで、例
えば図7に示すガルウイング型のリードを有するICパ
ッケージや、或いはストレート型のリードを有するIC
パッケージなどにも適用できる。
【0013】
【発明の効果】以上のように本発明では、コンタクトピ
ンの取付け部をICソケット本体内に着脱可能でかつ遊
嵌状態にして取付けているので、従来の圧入によってコ
ンタクトピンを固定するものより製造が容易で、しか
も、コンタクトピンの交換も楽であり、更に、コンタク
トピンを遊嵌状態にしてあるので、コンタクトピンが動
きやすく、ICリードを押圧接触した場合に摺動接触的
な作動が無理なく行われ、コンタクトピン,またはIC
パッケージのリードに付着した酸化被膜を破壊するワイ
ピング効果が大きいので接触が良好である。
ンの取付け部をICソケット本体内に着脱可能でかつ遊
嵌状態にして取付けているので、従来の圧入によってコ
ンタクトピンを固定するものより製造が容易で、しか
も、コンタクトピンの交換も楽であり、更に、コンタク
トピンを遊嵌状態にしてあるので、コンタクトピンが動
きやすく、ICリードを押圧接触した場合に摺動接触的
な作動が無理なく行われ、コンタクトピン,またはIC
パッケージのリードに付着した酸化被膜を破壊するワイ
ピング効果が大きいので接触が良好である。
【図1】本発明の第1実施例の要部の縦断面図である。
【図2】その平面図である。
【図3】その動作説明図である。
【図4】本発明の第2実施例の要部の縦断面図である。
【図5】本発明の第3実施例の要部の縦断面図である。
【図6】そのプラグ10とコネクターピン9の斜視図で
ある。
ある。
【図7】本発明の第4実施例の要部の縦断面図である。
【図8】従来の装置を示す縦断面図である。
【図9】従来の装置の他の例を示す縦断面図である。
1 コンタクトピン 1a 第一の足 1b 第二の足 2 ICソケット本体 5 導電パターン 7 ICパッケージ 7a ICリード 9 コネクターピン 10 プラグ
Claims (2)
- 【請求項1】 ICリードと配線基板間に介在して略直
線的な導通路によって圧接状態で相互間を接続するよう
にしたコンタクトピンを有するICソケットにおいて、
上記導通路部からは嵌合固定用の第一の足とICパッケ
ージのリードとの間に弾性接触圧を出させるためのばね
部からなる第二の足とが一体に形成され、第一の足はI
Cソケット本体に着脱可能に遊嵌固定され、第二の足の
端部はICソケット本体と係合するようにして、コンタ
クトピンの導通路部とリードとの接触点A、導電パター
ンとの摺動可能な接触点B、第二の足の係合部Cとがそ
れぞれコンタクトピンの力点、支点、作用点をなすよう
に構成したICソケット。 - 【請求項2】 上記配線基板には、上記導電パターンと
電気的接続をするコネクターピンを取付け、さらに、上
記コンタクトピンの接触点Bと摺動接触可能な面を有す
るプラグを前記コネクターピンに圧着挿入した構成から
なり、上記導電パターンと、前記プラグを介して電気的
接続を行うことを特徴とする請求項1のICソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8176270A JP2746869B2 (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8176270A JP2746869B2 (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | Icソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08321368A true JPH08321368A (ja) | 1996-12-03 |
JP2746869B2 JP2746869B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=16010643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8176270A Expired - Fee Related JP2746869B2 (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | Icソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2746869B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1126125A (ja) * | 1997-07-01 | 1999-01-29 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | Icソケット |
JPH1131566A (ja) * | 1997-02-10 | 1999-02-02 | Micronics Japan Co Ltd | 被検査体試験用補助装置 |
JPH11162605A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
WO2012118026A1 (ja) * | 2011-03-01 | 2012-09-07 | 日本発條株式会社 | コンタクトプローブおよびプローブユニット |
WO2012169831A2 (ko) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | 수도겐조 | 칩 검사용 프로브 장치 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0337983A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-19 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | コンタクト |
-
1996
- 1996-07-05 JP JP8176270A patent/JP2746869B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0337983A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-19 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | コンタクト |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1131566A (ja) * | 1997-02-10 | 1999-02-02 | Micronics Japan Co Ltd | 被検査体試験用補助装置 |
JPH1126125A (ja) * | 1997-07-01 | 1999-01-29 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | Icソケット |
JPH11162605A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
WO2012118026A1 (ja) * | 2011-03-01 | 2012-09-07 | 日本発條株式会社 | コンタクトプローブおよびプローブユニット |
WO2012169831A2 (ko) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | 수도겐조 | 칩 검사용 프로브 장치 |
WO2012169831A3 (ko) * | 2011-06-08 | 2013-03-07 | 수도겐조 | 칩 검사용 프로브 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2746869B2 (ja) | 1998-05-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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