JPH0830398B2 - シールドセグメントの製造方法 - Google Patents
シールドセグメントの製造方法Info
- Publication number
- JPH0830398B2 JPH0830398B2 JP1174053A JP17405389A JPH0830398B2 JP H0830398 B2 JPH0830398 B2 JP H0830398B2 JP 1174053 A JP1174053 A JP 1174053A JP 17405389 A JP17405389 A JP 17405389A JP H0830398 B2 JPH0830398 B2 JP H0830398B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bolt
- segment
- pin
- mold
- concrete
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Lining And Supports For Tunnels (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、シールド工法において、シールド機の尾部
にできた空間に一次履工を行う円弧面状体のシールドセ
グメントの製造方法に関する。
にできた空間に一次履工を行う円弧面状体のシールドセ
グメントの製造方法に関する。
[従来の技術] この種のセグメントは、工場において製造されるプレ
ハブの補強コンクリート(いわゆるRC)シールドセグメ
ントと呼ばれ、その製造は、型枠の端面からボルトの連
結作業を行うための空間いわゆるボルトボックスを形成
するボルトボックス部に向け、円形断面のテーパピンを
挿入して型枠にコンクリートを打設し、コンクリート硬
化後にピン及び型枠を脱型し、脱型したピンにより形成
されたボルト孔及びボルトボックスに、ボルトを収める
ようにしていた。この際、テーパピンには、脱型を容易
にするため、すくなくとも1/100の脱型勾配をとる必要
があった。
ハブの補強コンクリート(いわゆるRC)シールドセグメ
ントと呼ばれ、その製造は、型枠の端面からボルトの連
結作業を行うための空間いわゆるボルトボックスを形成
するボルトボックス部に向け、円形断面のテーパピンを
挿入して型枠にコンクリートを打設し、コンクリート硬
化後にピン及び型枠を脱型し、脱型したピンにより形成
されたボルト孔及びボルトボックスに、ボルトを収める
ようにしていた。この際、テーパピンには、脱型を容易
にするため、すくなくとも1/100の脱型勾配をとる必要
があった。
[発明が解決しようとする課題] 上記の従来方向において、ボルト孔が長い場合は、組
立時にボルトの外端部の状況を直接見る事が出来ず、し
たがって、ボルト孔同士の位置合せが面倒で、組立が困
難であった。
立時にボルトの外端部の状況を直接見る事が出来ず、し
たがって、ボルト孔同士の位置合せが面倒で、組立が困
難であった。
また、テーパピンの脱型を容易にするため、上記のよ
うに脱型勾配を1/100以上にすると、セグメントの端面
側ではボルト孔径が大きくなり過ぎ、一次覆工時にセグ
メントに半径方向の大きい目違いが発生し、好ましくな
い。
うに脱型勾配を1/100以上にすると、セグメントの端面
側ではボルト孔径が大きくなり過ぎ、一次覆工時にセグ
メントに半径方向の大きい目違いが発生し、好ましくな
い。
本発明は、ピンの脱型を容易にすると共に、セグメン
トの組立てを容易にし、目違いを防止するシールドセグ
メントの製造方法を提供することを目的としている。
トの組立てを容易にし、目違いを防止するシールドセグ
メントの製造方法を提供することを目的としている。
[課題を解決するための手段] 本発明によれば、セグメント型枠の端面からボルトボ
ックス部に向け、断面形状がセグメントの半径方向が短
く該方向に直交方向が長く先端部に向けて縮小するピン
を挿入し、該型枠にコンクリートを打設し、コンクリー
ト硬化後に前記ピン及び型枠を脱型し、該ピンにより形
成されたボルト孔にボルトを収納することを特徴として
いる。
ックス部に向け、断面形状がセグメントの半径方向が短
く該方向に直交方向が長く先端部に向けて縮小するピン
を挿入し、該型枠にコンクリートを打設し、コンクリー
ト硬化後に前記ピン及び型枠を脱型し、該ピンにより形
成されたボルト孔にボルトを収納することを特徴として
いる。
上記ピンの断面形状は、セグメントの半径方向を短軸
とし、半径方向に直交する方向すなわち巾方向及び円周
方向を長軸とする長円形とし、内端部に向けて遂次縮小
し、内端部をボルトの外径より若干大径の円形に形成
し、ピンの短軸方向の勾配は、1/100以下に形成するの
が好ましい。
とし、半径方向に直交する方向すなわち巾方向及び円周
方向を長軸とする長円形とし、内端部に向けて遂次縮小
し、内端部をボルトの外径より若干大径の円形に形成
し、ピンの短軸方向の勾配は、1/100以下に形成するの
が好ましい。
また、ピンの長さは、ボルトの長さとほぼ等しく形成
するのが好ましい。
するのが好ましい。
[作用] 上記のように構成されたシールドセグメントの製造方
法においては、ピンのセグメント巾及び円周方向の勾配
は、従来の少なくとも1/100の脱型勾配より大巾に大き
く、したがって、ピンの脱型は極めて容易である。
法においては、ピンのセグメント巾及び円周方向の勾配
は、従来の少なくとも1/100の脱型勾配より大巾に大き
く、したがって、ピンの脱型は極めて容易である。
また、ボルト孔の該方向とボルトの隙間は従来より大
巾に大きく、したがって、セグメント組立時に、ボルト
の他方のセグメントのボルト孔への挿通は極めて容易で
あり、したがって、組立てが容易になる。
巾に大きく、したがって、セグメント組立時に、ボルト
の他方のセグメントのボルト孔への挿通は極めて容易で
あり、したがって、組立てが容易になる。
また、ボルトとボルト孔の半径方向との隙間は、非常
に小さく、したがって、セグメントの目違いが防止され
る。
に小さく、したがって、セグメントの目違いが防止され
る。
[実施例] 以下図面を参照して本発明の実施例を説明する。
第1図には、本発明により、製造されたセグメントが
示されている。円弧面状体の全体を符号1で示すセグメ
ントの巾方向Wの端面2(他方の端面は図示しない)
と、円周方向Cの端面3(他方の端面は図示しない)と
には、複数個(図示の例では端面2に2個、端面3に4
個)のボルト孔5が形成され、セグメント1の内周面4
には、ボルト孔5の中程に連通するボルトボックス6
(第2図)が形成されている。そして、第2図に示すよ
うに、ボルト孔5及びボルトボックス6には、ボルト7
が収められている。
示されている。円弧面状体の全体を符号1で示すセグメ
ントの巾方向Wの端面2(他方の端面は図示しない)
と、円周方向Cの端面3(他方の端面は図示しない)と
には、複数個(図示の例では端面2に2個、端面3に4
個)のボルト孔5が形成され、セグメント1の内周面4
には、ボルト孔5の中程に連通するボルトボックス6
(第2図)が形成されている。そして、第2図に示すよ
うに、ボルト孔5及びボルトボックス6には、ボルト7
が収められている。
第3図において、このセグメント1を製造する全体を
符号10で示す型枠10の、例えばセグメント1の内周面4
に対向する周面12と、セグメント1の端面2に対向する
端面11の付近に、ボルトボックス6を形成するボルトボ
ックス部13が凹設されている。そして、端面11とボルト
ボックス部13の外側壁14及び内側壁15とには、それぞれ
貫通孔11a、14a及び15aが穿設されている。
符号10で示す型枠10の、例えばセグメント1の内周面4
に対向する周面12と、セグメント1の端面2に対向する
端面11の付近に、ボルトボックス6を形成するボルトボ
ックス部13が凹設されている。そして、端面11とボルト
ボックス部13の外側壁14及び内側壁15とには、それぞれ
貫通孔11a、14a及び15aが穿設されている。
第4図には、前記の貫通孔11a、14a及び15aに挿入さ
れるラッパ状のピン16が示されている。このピン16の外
端部16aの形状は、セグメント1の半径方向Rを短軸b
とし、半径方向Rに直交する方向すなわち巾方向W(端
面3においては円周方向C)を長軸aとするa/bが例え
ば1.3の長円形に形成され、内端部16bに向けて遂次縮小
し、内端部16bはボルト7の外径より1mm程度大径の円形
に形成され、短軸b方向の勾配は、1/100以下にとられ
ている。
れるラッパ状のピン16が示されている。このピン16の外
端部16aの形状は、セグメント1の半径方向Rを短軸b
とし、半径方向Rに直交する方向すなわち巾方向W(端
面3においては円周方向C)を長軸aとするa/bが例え
ば1.3の長円形に形成され、内端部16bに向けて遂次縮小
し、内端部16bはボルト7の外径より1mm程度大径の円形
に形成され、短軸b方向の勾配は、1/100以下にとられ
ている。
セグメント1の製造に際し、型枠10の端面11からピン
16をボルトボックス部13に向け、貫通孔11a、14a及び15
aに挿入する(第3図)。
16をボルトボックス部13に向け、貫通孔11a、14a及び15
aに挿入する(第3図)。
次いで、型枠10にコンクリートAを打設し、コンクリ
ートAが硬化したら、ピン16を脱型し、型枠10を脱型す
る。この際、ピン16は長軸a方向の勾配が従来の少なく
とも1/100の脱型勾配よりはるかに大きいので、容易に
脱型することができる。
ートAが硬化したら、ピン16を脱型し、型枠10を脱型す
る。この際、ピン16は長軸a方向の勾配が従来の少なく
とも1/100の脱型勾配よりはるかに大きいので、容易に
脱型することができる。
最後に、ボルト孔5及びボルトボックス6に、ボルト
7を収納して完成する(第2図)。
7を収納して完成する(第2図)。
セグメントの組立てに際し、第5図に示すように、セ
グメント1及び1Aを接合し、セグメント1側からボルト
ボックス6を利用してボルト7をセグメント1Aのボルト
孔5Aに挿通し、ボルトボックス6、6Aを利用してボルト
7の両端にナット8、8Aを螺合し、ナット8、8Aを締付
けて両セグメント1、1Aを連結する。
グメント1及び1Aを接合し、セグメント1側からボルト
ボックス6を利用してボルト7をセグメント1Aのボルト
孔5Aに挿通し、ボルトボックス6、6Aを利用してボルト
7の両端にナット8、8Aを螺合し、ナット8、8Aを締付
けて両セグメント1、1Aを連結する。
この際、第6図に示すように、巾方向Wにボルト孔5
及び5Aがずれていても、長軸a方向の勾配が大きいの
で、ボルト7の移動できる余裕が大きく、ボルト7を容
易に挿通し、組立てを容易にすることができる。また、
この際、ボルト7とボルト孔5、5Aの短軸b方向のクリ
アランスは少ないので、セグメント1、1Aの目違いをな
くすことができる。
及び5Aがずれていても、長軸a方向の勾配が大きいの
で、ボルト7の移動できる余裕が大きく、ボルト7を容
易に挿通し、組立てを容易にすることができる。また、
この際、ボルト7とボルト孔5、5Aの短軸b方向のクリ
アランスは少ないので、セグメント1、1Aの目違いをな
くすことができる。
[発明の効果] 本発明は、以上説明したように構成されているので、
ピンのセグメントの巾方向又は円周方向の脱型勾配を大
きくし、脱型を容易にすることができる。
ピンのセグメントの巾方向又は円周方向の脱型勾配を大
きくし、脱型を容易にすることができる。
また、したがって、ボルトとボルト孔の巾及び円周方
向との隙間を大きくし、セグメントの組立てを容易に
し、更に、ボルトとボルト孔半径方向との隙間を小さく
し、セグメントの目違いを防止することができる。
向との隙間を大きくし、セグメントの組立てを容易に
し、更に、ボルトとボルト孔半径方向との隙間を小さく
し、セグメントの目違いを防止することができる。
第1図は本発明により製造されたセグメントを示す斜視
図、第2図は第1図の要部の円周方向断面図、第3図は
本発明の一実施例を示すコンクリート打設時の型枠の円
周方向断面図、第4図はピンを示す斜視図、第5図及び
第6図はそれぞれセグメント組立時の状態を示す円周方
向断面図及び第4図に直交する方向の断面図である。 1、1A……セグメント、5、5A……ボルト孔、7……ボ
ルト、8……ナット、10……型枠、11……端面、13……
ボルトボックス部、16……ピン
図、第2図は第1図の要部の円周方向断面図、第3図は
本発明の一実施例を示すコンクリート打設時の型枠の円
周方向断面図、第4図はピンを示す斜視図、第5図及び
第6図はそれぞれセグメント組立時の状態を示す円周方
向断面図及び第4図に直交する方向の断面図である。 1、1A……セグメント、5、5A……ボルト孔、7……ボ
ルト、8……ナット、10……型枠、11……端面、13……
ボルトボックス部、16……ピン
Claims (1)
- 【請求項1】セグメント型枠の端面からボルトボックス
部に向け、断面形状がセグメントの半径方向が短く該方
向に直交方向が長く先端部に向けて縮小するピンを挿入
し、該型枠にコンクリートを打設し、コンクリート硬化
後に前期ピン及び型枠を脱型し、該ピンにより形成され
たボルト孔にボルトを収納することを特徴とするシール
ドセグメントの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1174053A JPH0830398B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | シールドセグメントの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1174053A JPH0830398B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | シールドセグメントの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0339596A JPH0339596A (ja) | 1991-02-20 |
JPH0830398B2 true JPH0830398B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=15971795
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1174053A Expired - Lifetime JPH0830398B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | シールドセグメントの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0830398B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8964361B2 (en) | 2010-07-21 | 2015-02-24 | Teradyne, Inc. | Bulk transfer of storage devices using manual loading |
US9001456B2 (en) | 2010-08-31 | 2015-04-07 | Teradyne, Inc. | Engaging test slots |
US9459312B2 (en) | 2013-04-10 | 2016-10-04 | Teradyne, Inc. | Electronic assembly test system |
-
1989
- 1989-07-07 JP JP1174053A patent/JPH0830398B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8964361B2 (en) | 2010-07-21 | 2015-02-24 | Teradyne, Inc. | Bulk transfer of storage devices using manual loading |
US9001456B2 (en) | 2010-08-31 | 2015-04-07 | Teradyne, Inc. | Engaging test slots |
US9459312B2 (en) | 2013-04-10 | 2016-10-04 | Teradyne, Inc. | Electronic assembly test system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0339596A (ja) | 1991-02-20 |
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