JPH0830398B2 - シールドセグメントの製造方法 - Google Patents

シールドセグメントの製造方法

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JPH0830398B2
JPH0830398B2 JP1174053A JP17405389A JPH0830398B2 JP H0830398 B2 JPH0830398 B2 JP H0830398B2 JP 1174053 A JP1174053 A JP 1174053A JP 17405389 A JP17405389 A JP 17405389A JP H0830398 B2 JPH0830398 B2 JP H0830398B2
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JP
Japan
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bolt
segment
pin
mold
concrete
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JP1174053A
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JPH0339596A (ja
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宗男 吉村
幸信 佐々木
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Kajima Corp
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Kajima Corp
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、シールド工法において、シールド機の尾部
にできた空間に一次履工を行う円弧面状体のシールドセ
グメントの製造方法に関する。
[従来の技術] この種のセグメントは、工場において製造されるプレ
ハブの補強コンクリート(いわゆるRC)シールドセグメ
ントと呼ばれ、その製造は、型枠の端面からボルトの連
結作業を行うための空間いわゆるボルトボックスを形成
するボルトボックス部に向け、円形断面のテーパピンを
挿入して型枠にコンクリートを打設し、コンクリート硬
化後にピン及び型枠を脱型し、脱型したピンにより形成
されたボルト孔及びボルトボックスに、ボルトを収める
ようにしていた。この際、テーパピンには、脱型を容易
にするため、すくなくとも1/100の脱型勾配をとる必要
があった。
[発明が解決しようとする課題] 上記の従来方向において、ボルト孔が長い場合は、組
立時にボルトの外端部の状況を直接見る事が出来ず、し
たがって、ボルト孔同士の位置合せが面倒で、組立が困
難であった。
また、テーパピンの脱型を容易にするため、上記のよ
うに脱型勾配を1/100以上にすると、セグメントの端面
側ではボルト孔径が大きくなり過ぎ、一次覆工時にセグ
メントに半径方向の大きい目違いが発生し、好ましくな
い。
本発明は、ピンの脱型を容易にすると共に、セグメン
トの組立てを容易にし、目違いを防止するシールドセグ
メントの製造方法を提供することを目的としている。
[課題を解決するための手段] 本発明によれば、セグメント型枠の端面からボルトボ
ックス部に向け、断面形状がセグメントの半径方向が短
く該方向に直交方向が長く先端部に向けて縮小するピン
を挿入し、該型枠にコンクリートを打設し、コンクリー
ト硬化後に前記ピン及び型枠を脱型し、該ピンにより形
成されたボルト孔にボルトを収納することを特徴として
いる。
上記ピンの断面形状は、セグメントの半径方向を短軸
とし、半径方向に直交する方向すなわち巾方向及び円周
方向を長軸とする長円形とし、内端部に向けて遂次縮小
し、内端部をボルトの外径より若干大径の円形に形成
し、ピンの短軸方向の勾配は、1/100以下に形成するの
が好ましい。
また、ピンの長さは、ボルトの長さとほぼ等しく形成
するのが好ましい。
[作用] 上記のように構成されたシールドセグメントの製造方
法においては、ピンのセグメント巾及び円周方向の勾配
は、従来の少なくとも1/100の脱型勾配より大巾に大き
く、したがって、ピンの脱型は極めて容易である。
また、ボルト孔の該方向とボルトの隙間は従来より大
巾に大きく、したがって、セグメント組立時に、ボルト
の他方のセグメントのボルト孔への挿通は極めて容易で
あり、したがって、組立てが容易になる。
また、ボルトとボルト孔の半径方向との隙間は、非常
に小さく、したがって、セグメントの目違いが防止され
る。
[実施例] 以下図面を参照して本発明の実施例を説明する。
第1図には、本発明により、製造されたセグメントが
示されている。円弧面状体の全体を符号1で示すセグメ
ントの巾方向Wの端面2(他方の端面は図示しない)
と、円周方向Cの端面3(他方の端面は図示しない)と
には、複数個(図示の例では端面2に2個、端面3に4
個)のボルト孔5が形成され、セグメント1の内周面4
には、ボルト孔5の中程に連通するボルトボックス6
(第2図)が形成されている。そして、第2図に示すよ
うに、ボルト孔5及びボルトボックス6には、ボルト7
が収められている。
第3図において、このセグメント1を製造する全体を
符号10で示す型枠10の、例えばセグメント1の内周面4
に対向する周面12と、セグメント1の端面2に対向する
端面11の付近に、ボルトボックス6を形成するボルトボ
ックス部13が凹設されている。そして、端面11とボルト
ボックス部13の外側壁14及び内側壁15とには、それぞれ
貫通孔11a、14a及び15aが穿設されている。
第4図には、前記の貫通孔11a、14a及び15aに挿入さ
れるラッパ状のピン16が示されている。このピン16の外
端部16aの形状は、セグメント1の半径方向Rを短軸b
とし、半径方向Rに直交する方向すなわち巾方向W(端
面3においては円周方向C)を長軸aとするa/bが例え
ば1.3の長円形に形成され、内端部16bに向けて遂次縮小
し、内端部16bはボルト7の外径より1mm程度大径の円形
に形成され、短軸b方向の勾配は、1/100以下にとられ
ている。
セグメント1の製造に際し、型枠10の端面11からピン
16をボルトボックス部13に向け、貫通孔11a、14a及び15
aに挿入する(第3図)。
次いで、型枠10にコンクリートAを打設し、コンクリ
ートAが硬化したら、ピン16を脱型し、型枠10を脱型す
る。この際、ピン16は長軸a方向の勾配が従来の少なく
とも1/100の脱型勾配よりはるかに大きいので、容易に
脱型することができる。
最後に、ボルト孔5及びボルトボックス6に、ボルト
7を収納して完成する(第2図)。
セグメントの組立てに際し、第5図に示すように、セ
グメント1及び1Aを接合し、セグメント1側からボルト
ボックス6を利用してボルト7をセグメント1Aのボルト
孔5Aに挿通し、ボルトボックス6、6Aを利用してボルト
7の両端にナット8、8Aを螺合し、ナット8、8Aを締付
けて両セグメント1、1Aを連結する。
この際、第6図に示すように、巾方向Wにボルト孔5
及び5Aがずれていても、長軸a方向の勾配が大きいの
で、ボルト7の移動できる余裕が大きく、ボルト7を容
易に挿通し、組立てを容易にすることができる。また、
この際、ボルト7とボルト孔5、5Aの短軸b方向のクリ
アランスは少ないので、セグメント1、1Aの目違いをな
くすことができる。
[発明の効果] 本発明は、以上説明したように構成されているので、
ピンのセグメントの巾方向又は円周方向の脱型勾配を大
きくし、脱型を容易にすることができる。
また、したがって、ボルトとボルト孔の巾及び円周方
向との隙間を大きくし、セグメントの組立てを容易に
し、更に、ボルトとボルト孔半径方向との隙間を小さく
し、セグメントの目違いを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明により製造されたセグメントを示す斜視
図、第2図は第1図の要部の円周方向断面図、第3図は
本発明の一実施例を示すコンクリート打設時の型枠の円
周方向断面図、第4図はピンを示す斜視図、第5図及び
第6図はそれぞれセグメント組立時の状態を示す円周方
向断面図及び第4図に直交する方向の断面図である。 1、1A……セグメント、5、5A……ボルト孔、7……ボ
ルト、8……ナット、10……型枠、11……端面、13……
ボルトボックス部、16……ピン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】セグメント型枠の端面からボルトボックス
    部に向け、断面形状がセグメントの半径方向が短く該方
    向に直交方向が長く先端部に向けて縮小するピンを挿入
    し、該型枠にコンクリートを打設し、コンクリート硬化
    後に前期ピン及び型枠を脱型し、該ピンにより形成され
    たボルト孔にボルトを収納することを特徴とするシール
    ドセグメントの製造方法。
JP1174053A 1989-07-07 1989-07-07 シールドセグメントの製造方法 Expired - Lifetime JPH0830398B2 (ja)

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JP1174053A JPH0830398B2 (ja) 1989-07-07 1989-07-07 シールドセグメントの製造方法

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JP1174053A JPH0830398B2 (ja) 1989-07-07 1989-07-07 シールドセグメントの製造方法

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JPH0339596A JPH0339596A (ja) 1991-02-20
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JP (1) JPH0830398B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8964361B2 (en) 2010-07-21 2015-02-24 Teradyne, Inc. Bulk transfer of storage devices using manual loading
US9001456B2 (en) 2010-08-31 2015-04-07 Teradyne, Inc. Engaging test slots
US9459312B2 (en) 2013-04-10 2016-10-04 Teradyne, Inc. Electronic assembly test system

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8964361B2 (en) 2010-07-21 2015-02-24 Teradyne, Inc. Bulk transfer of storage devices using manual loading
US9001456B2 (en) 2010-08-31 2015-04-07 Teradyne, Inc. Engaging test slots
US9459312B2 (en) 2013-04-10 2016-10-04 Teradyne, Inc. Electronic assembly test system

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