JPH08300394A - Mold and molding of resin seal element using the same - Google Patents

Mold and molding of resin seal element using the same

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JPH08300394A
JPH08300394A JP7105076A JP10507695A JPH08300394A JP H08300394 A JPH08300394 A JP H08300394A JP 7105076 A JP7105076 A JP 7105076A JP 10507695 A JP10507695 A JP 10507695A JP H08300394 A JPH08300394 A JP H08300394A
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Japan
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cavity
heat spreader
resin
plate
molding die
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JP7105076A
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Japanese (ja)
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Hitoshi Horiuchi
整 堀内
Hiroshi Tate
宏 舘
Takayuki Okinaga
隆幸 沖永
Koji Emata
孝司 江俣
Masako Sasaki
雅子 佐々木
Fujiaki Nose
藤明 野瀬
Atsushi Honda
厚 本多
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Hitachi ULSI Engineering Corp
Hitachi Ltd
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Hitachi ULSI Engineering Corp
Hitachi Ltd
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    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE: To provide a mold preventing trouble such that the resin supplied into a cavity transfers to one surface of a plate-shaped article and to prevent the molding inferiority of a resin seal element to which one surface of the plate-shaped article is exposed. CONSTITUTION: In a mold 1 equipped with a cavity 2 having a plate-shaped article 14 mounted on the mounting region of the bottom surface 2A thereof, a recessed part, 3 is formed to the central part of the mounting region of the bottom surface 2A of the cavity 2. In a method for molding a resin seal element 10 wherein one surface of the plate-shaped article 14 is exposed, a stage preparing the mold 1 having the cavity 2 constituting the recessed part 3 at the central part of the mounting region of the bottom surface 2A on which the plate-shaped article 14 is mounted, a stage mounting the plate-shaped article 14 to the mounting region of the bottom surface of the cavity 2 and a stage supplying a resin 10 into the cavity 2 are provided.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、成形金型及びそれを用
いた樹脂封止体の成形方法に関し、特に、トランスファ
モールド装置に塔載される成形金型及びそれを用いた樹
脂封止体の成形方法に適用して有効な技術に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molding die and a method for molding a resin encapsulant using the same, and more particularly to a molding die mounted on a transfer molding apparatus and a resin encapsulant using the same. The present invention relates to a technique effectively applied to the molding method of.

【０００２】[0002]

【従来の技術】回路システムが塔載された半導体ペレッ
トを樹脂封止体で封止する樹脂封止型半導体装置は、樹
脂封止体の熱抵抗が高いので、回路システムの動作で発
生した熱を外部に放出する放熱効率が低い。そこで、放
熱効率を高める目的として、例えば板状物であるヒート
スプレッダを塔載し、このヒートスプレッダの一表面を
樹脂封止体から露出させている。ヒートスプレッダの一
表面と対向する裏面はタブを介在して半導体ペレットの
裏面又は直に半導体ペレットの裏面に連結される。この
ヒートスプレッダを塔載する樹脂封止型半導体装置につ
いては、例えば日経ＢＰ社発行の日経マイクロデバイス
〔１９９１年、５月号、第９４頁乃至第９９頁〕に記載
されている。2. Description of the Related Art A resin-encapsulated semiconductor device in which a semiconductor pellet on which a circuit system is mounted is encapsulated by a resin encapsulant has a high thermal resistance. The heat dissipation efficiency of releasing heat to the outside is low. Therefore, for the purpose of improving heat dissipation efficiency, for example, a heat spreader, which is a plate-like material, is mounted on a tower, and one surface of this heat spreader is exposed from the resin sealing body. The back surface of the heat spreader, which faces one surface, is connected to the back surface of the semiconductor pellet or directly to the back surface of the semiconductor pellet through a tab. The resin-encapsulated semiconductor device on which the heat spreader is mounted is described in, for example, Nikkei Microdevice [May 1991, May 94, pages 94 to 99] issued by Nikkei BP.

【０００３】一方、ヒートスプレッダを塔載する樹脂封
止型半導体装置の樹脂封止体はトランスファモールド装
置で成形される。トランスファモールド装置の成形部に
は成形金型が装着される。成形金型は、上型及び下型で
形成されるキャビティを備え、更にポット、ランナー、
流入ゲート、キャビティ等を備えている。以下、ヒート
スプレッダを塔載する樹脂封止型半導体装置の樹脂封止
体成形方法について説明する。On the other hand, the resin sealing body of the resin sealing type semiconductor device on which the heat spreader is mounted is molded by a transfer molding device. A molding die is attached to the molding unit of the transfer molding apparatus. The molding die includes a cavity formed by an upper die and a lower die, and further includes a pot, a runner, and
It is equipped with an inflow gate and a cavity. Hereinafter, a method for molding the resin-sealed body of the resin-sealed semiconductor device on which the heat spreader is mounted will be described.

【０００４】まず、半導体ペレット、リード、タブ、ボ
ンディングワイヤ、ヒートスプレッダを有するリードフ
レームを準備すると共に、成形金型を準備する。半導体
ペレットはタブのペレット塔載面上に接着層を介在して
固着され、リードのインナー部(インナーリード)はボン
ディングワイヤを介して半導体ペレットの外部端子に電
気的に接続され、ヒートスプレッダはタブの裏面に例え
ば接着層を介在して固着される。First, a lead frame having semiconductor pellets, leads, tabs, bonding wires, and a heat spreader is prepared, and a molding die is prepared. The semiconductor pellet is fixed on the pellet mounting surface of the tab through an adhesive layer, the inner portion of the lead (inner lead) is electrically connected to the external terminal of the semiconductor pellet through a bonding wire, and the heat spreader is connected to the tab. For example, it is fixed to the back surface via an adhesive layer.

【０００５】次に、前記成形金型の上型と下型との間に
前記リードフレームを配置し、上型と下型とで形成され
るキャビティ内に前記半導体ペレット、リードのインナ
ー部、タブ、ボンディングワイヤ、ヒートスプレッダの
夫々を配置すると共に、前記キャビティの底面の装着領
域にヒートスプレッダを装着する。Next, the lead frame is placed between the upper die and the lower die of the molding die, and the semiconductor pellet, the inner portion of the lead, and the tab are placed in the cavity formed by the upper die and the lower die. , A bonding wire, and a heat spreader are arranged, and the heat spreader is mounted on the mounting area on the bottom surface of the cavity.

【０００６】次に、前記成形金型のポットに樹脂タブレ
ット（取り扱い易いように熱硬化性樹脂を筒状に圧縮し
た樹脂体）を投入する。Next, a resin tablet (a resin body obtained by compressing a thermosetting resin into a cylindrical shape for easy handling) is put into the pot of the molding die.

【０００７】次に、前記樹脂タブレットをトランスファ
モールド装置のプランジャーで加圧し、ポットからラン
ナー、流入ゲートの夫々を通してキャビティ内に樹脂を
供給する。これにより、半導体ペット、リードのインナ
ー部、タブ、ボンディングワイヤの夫々を封止し、ヒー
トスプレッダの一表面を露出した樹脂封止体が成形され
る。Next, the resin tablet is pressurized by the plunger of the transfer molding apparatus, and the resin is supplied into the cavity from the pot through the runner and the inflow gate. As a result, each of the semiconductor pet, the inner portion of the lead, the tab, and the bonding wire is sealed, and a resin sealing body with one surface of the heat spreader exposed is molded.

【０００８】なお、トランスファモールド装置で樹脂封
止体を成形するトランスファモールド技術については、
例えば日経ＢＰ社発行の日経マイクロデバイス〔１９８
８年、６月号、第９５頁乃至第１０２頁〕に記載されて
いる。Regarding the transfer molding technique for molding a resin encapsulant with a transfer molding device,
For example, Nikkei Micro Device [198 by Nikkei BP]
8th, June issue, pp. 95 to 102].

【０００９】[0009]

【発明が解決しようとする課題】板状物であるヒートス
プレッダを塔載する樹脂封止型半導体装置の樹脂封止体
成形において、樹脂封止体からヒートスプレッダの一表
面を露出させるため、成形金型のキャビティ内に配置さ
れたヒートスプレッダの一表面(露出面)はキャビティの
底面の装着領域に密着される。しかしながら、キャビテ
ィの底面の装着領域には硬化した樹脂等の異物が付着し
ている場合があり、この異物によってキャビティの底面
の装着領域からヒートスプレッダが浮き上がってしま
い、キャビティ内に供給された樹脂がヒートスプレッダ
の一表面側(露出面側)に廻り込む不具合が発生する。In molding a resin-sealed body of a resin-sealed semiconductor device in which a heat spreader, which is a plate-shaped article, is mounted, a molding die is used to expose one surface of the heat spreader from the resin-sealed body. One surface (exposed surface) of the heat spreader arranged in the cavity is closely attached to the mounting area on the bottom surface of the cavity. However, foreign matter such as cured resin may adhere to the mounting area on the bottom surface of the cavity, and the foreign matter causes the heat spreader to float from the mounting area on the bottom surface of the cavity, causing the resin supplied into the cavity to spread over the heat spreader. There is a problem that it wraps around on one surface side (exposed surface side).

【００１０】また、ヒートスプレッダの一表面側に廻り
込んだ樹脂はヒートスプレッダの一表面を覆い、ヒート
スプレッダの一表面が樹脂で被覆されるので、ヒートス
プレッダの一表面を露出する樹脂封止体に成形不良が発
生する。Further, since the resin that has wrapped around the one surface of the heat spreader covers the one surface of the heat spreader and the one surface of the heat spreader is covered with the resin, there is a molding defect in the resin sealing body that exposes the one surface of the heat spreader. appear.

【００１１】本発明の目的は、キャビティ内に供給され
た樹脂が板状物の一表面側に廻り込む不具合を防止する
成形金型を提供することにある。It is an object of the present invention to provide a molding die that prevents the resin supplied into the cavity from flowing around to the one surface side of the plate-like material.

【００１２】また、本発明の他の目的は、板状物の一表
面が露出される樹脂封止体の成形不良を防止することが
可能な技術を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a technique capable of preventing defective molding of the resin encapsulant in which one surface of the plate-like material is exposed.

【００１３】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

【００１４】[0014]

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。Of the inventions disclosed in the present application, a representative one will be briefly described below.
It is as follows.

【００１５】（１）底面の装着領域に板状物が装着され
るキャビティを備えた成形金型において、前記キャビテ
ィの底面の装着領域の中央部に、前記板状物の外形サイ
ズに比べて小さい外形サイズの凹部を構成する。(1) In a molding die provided with a cavity for mounting a plate-shaped object in the mounting area on the bottom surface, the size is smaller than the outer size of the plate-shaped material in the center of the mounting area on the bottom surface of the cavity. A concave portion having an outer size is formed.

【００１６】（２）板状物の一表面が露出される樹脂封
止体の成形方法において、板状物が装着される底面の装
着領域に前記板状物の外形サイズに比ベて小さい外形サ
イズの凹部を構成したキャビティを有する成形金型を準
備する段階と、前記成形金型のキャビティの底面の装着
領域に板状物を装着する段階と、前記成形金型のキャビ
ティ内に樹脂を供給する段階とを備える。(2) In the method for molding a resin-sealed body in which one surface of a plate-shaped object is exposed, the outer shape of the plate-shaped object is smaller than the outer size of the plate-shaped object in the mounting area of the bottom surface. Preparing a molding die having a cavity having a concave portion of a size, mounting a plate-shaped object on a mounting area of a bottom surface of the cavity of the molding die, and supplying resin into the cavity of the molding die. And a step of performing.

【００１７】[0017]

【作用】上述した手段（１）によれば、キャビティの底
面の装着領域に板状物を装着した際、キャビティの底面
の装着領域に付着した異物による板状物の浮き上がりを
凹部で回避することができるので、キャビティ内に供給
された樹脂が板状物の一表面側に廻り込む不具合を防止
することができる。According to the above-mentioned means (1), when the plate-shaped object is mounted on the mounting area on the bottom surface of the cavity, the recessed portion avoids the floating of the plate-shaped material due to the foreign matter adhering to the mounting area on the bottom surface of the cavity. Therefore, it is possible to prevent the problem that the resin supplied into the cavity wraps around to the one surface side of the plate-like object.

【００１８】上述した手段（２）によれば、キャビティ
の底面の装着領域に付着した異物による板状物の浮き上
がりを凹部で回避することができ、キャビティ内に供給
された樹脂が板状物の一表面側に廻り込むまないので、
板状物の一表面が露出される樹脂封止体の成形不良を防
止することができる。According to the above-mentioned means (2), it is possible to prevent the plate-like object from being lifted up by the foreign matter adhering to the mounting area on the bottom surface of the cavity, and the resin supplied into the cavity is used as the plate-like object. Since it does not go around to the one surface side,
It is possible to prevent molding defects of the resin sealing body in which one surface of the plate-like object is exposed.

【００１９】[0019]

【実施例】以下、本発明の構成について、本発明を適用
した実施例とともに説明する。Embodiments of the present invention will be described below together with embodiments to which the present invention is applied.

【００２０】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。In all the drawings for explaining the embodiments, parts having the same functions are designated by the same reference numerals, and the repeated description thereof will be omitted.

【００２１】（実 施 例 １）図１は本発明の実施例１
である成形金型の概略構成を示す要部断面図であり、図
２は前記成形金型の下型の要部平面図であり、図３は前
記成形金型で樹脂封止体が成形された樹脂封止型半導体
装置の断面図である。Example 1 FIG. 1 shows Example 1 of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of an essential part showing a schematic configuration of a molding die, FIG. 2 is a plan view of an essential part of a lower die of the molding die, and FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of the resin-sealed semiconductor device.

【００２２】図３に示すように、樹脂封止型半導体装置
は、半導体ペレット１１、リード１２Ａのインナー部、
タブ１２Ｂ、ボンディングワイヤ１３の夫々を樹脂封止
体１０で封止し、この樹脂封止体１０から板状物である
ヒートスプレッダ１４の一表面(露出面)を露出した構造
で構成される。半導体ペレット１１は、タブ１２Ｂのペ
レット塔載面上に接着層を介在して固着される。リード
１２Ａのインナー部は、ボンディングワイヤ１３を介し
て半導体ペレット１１の外部端子に電気的に接続され
る。本実施例のヒートスプレッダ１４は、タブ１２Ｂの
裏面に接着層を介在して固着される。また、ヒートスプ
レッダ１４は、その平面形状が例えば方形状に形成され
る。As shown in FIG. 3, the resin-sealed semiconductor device includes a semiconductor pellet 11, an inner portion of the lead 12A,
Each of the tab 12B and the bonding wire 13 is sealed with the resin sealing body 10, and one surface (exposed surface) of the heat spreader 14 which is a plate-like object is exposed from the resin sealing body 10. The semiconductor pellets 11 are fixed on the pellet tower mounting surface of the tab 12B with an adhesive layer interposed. The inner portion of the lead 12A is electrically connected to the external terminal of the semiconductor pellet 11 via the bonding wire 13. The heat spreader 14 of this embodiment is fixed to the back surface of the tab 12B with an adhesive layer interposed. Further, the heat spreader 14 is formed, for example, in a rectangular shape in plan view.

【００２３】前記樹脂封止体１０は、その平面形状が例
えば方形状に形成され、ヒートスプレッダ１４の一表面
(露出面)の外周部を被覆する構造で構成される。樹脂封
止体１０は、低応力化を図る目的として、例えばフェノ
ール系硬化剤、、シリコーンゴム及びフィラーが添加さ
れたエポキシ系の樹脂１０Ａで形成される。The resin encapsulant 10 is formed, for example, in a rectangular shape in plan view, and has one surface of the heat spreader 14.
It is configured to cover the outer peripheral portion of the (exposed surface). The resin sealing body 10 is formed of, for example, an epoxy resin 10A to which a phenol curing agent, a silicone rubber, and a filler are added for the purpose of reducing stress.

【００２４】前記樹脂封止体１０はトランスファモール
ド装置で成形される。トランスファモールド装置の成形
部には図１に示す成形金型１が装着される。成形金型１
は、図１に示すように、上型１Ａと下型１Ｂとで形成さ
れるキャビティ２を備え、更に、図示していないが、ポ
ット、ランナー、流入ゲートの夫々を備えている。ポッ
トはランナー、流入ゲートの夫々を通してキャビティ２
に連結される。The resin sealing body 10 is molded by a transfer molding device. The molding die 1 shown in FIG. 1 is mounted on the molding section of the transfer molding apparatus. Mold 1
1, includes a cavity 2 formed by an upper die 1A and a lower die 1B, and further includes a pot, a runner, and an inflow gate, which are not shown. The pot is a cavity 2 through the runner and the inflow gate.
Linked to

【００２５】前記キャビティ２の底面２Ａの装着領域に
は板状物であるヒートスプレッダ１４が装着される。こ
のヒートスプレッダ１４が装着されるキャビティ２の底
面２Ａの装着領域の中央部には、ヒートスプレッダ１４
の外形サイズに比べて小さい外形サイズの凹部３が構成
される。本実施例の凹部３は、キャビティ２の底面から
その上方に向って突出された突起４によって構成され
る。つまり、凹部３は、突起４の内側の側面及びキャビ
ティ２の底面によって構成される。A heat spreader 14, which is a plate-like object, is mounted in the mounting area of the bottom surface 2A of the cavity 2. At the center of the mounting area of the bottom surface 2A of the cavity 2 in which the heat spreader 14 is mounted, the heat spreader 14
The recessed portion 3 having an outer size smaller than the outer size is formed. The concave portion 3 of the present embodiment is constituted by a protrusion 4 protruding upward from the bottom surface of the cavity 2. That is, the concave portion 3 is formed by the inner side surface of the protrusion 4 and the bottom surface of the cavity 2.

【００２６】前記突起４は、図１及び図２に示すよう
に、ヒートスプレッダ１４の各辺に沿って形成され、ヒ
ートスプレッダ１４の一表面(露出面)の外周部を支持す
るように構成される。つまり、ヒートスプレッダ１４
は、突起４を介在してキャビティ２の底面の装着領域に
装着される。突起４は本実施例において下型１Ｂと一体
化され、突起４の外側の側面はヒートスプレッダ１４の
側面よりも内側に位置される。As shown in FIGS. 1 and 2, the protrusion 4 is formed along each side of the heat spreader 14 and is configured to support the outer peripheral portion of one surface (exposed surface) of the heat spreader 14. That is, the heat spreader 14
Are mounted on the mounting area of the bottom surface of the cavity 2 with the projections 4 interposed therebetween. In this embodiment, the protrusion 4 is integrated with the lower mold 1B, and the outer side surface of the protrusion 4 is located inside the side surface of the heat spreader 14.

【００２７】前記凹部３には、図１及び図２に示すよう
に、吸引孔５が構成される。吸引孔５は連通路６を通し
て吸引系７に連結される。また、吸引孔５は連通路を通
して開閉器８の一次側に連結される。吸引器７は、制御
回路９の信号に基づいて、吸引・停止の動作が制御され
る。開閉器８は、制御回路９の信号に基づいて、開・閉
の動作が制御される。尚、開閉器８の二次側は大気に開
放されている。A suction hole 5 is formed in the recess 3 as shown in FIGS. The suction hole 5 is connected to the suction system 7 through a communication passage 6. The suction hole 5 is connected to the primary side of the switch 8 through the communication passage. The suction / stop operation of the suction device 7 is controlled based on a signal from the control circuit 9. The opening / closing operation of the switch 8 is controlled based on the signal from the control circuit 9. The secondary side of the switch 8 is open to the atmosphere.

【００２８】次に、前記樹脂封止型半導体装置の樹脂封
止体１０の成形方法について、図１を用いて説明する。Next, a method of molding the resin-sealed body 10 of the resin-sealed semiconductor device will be described with reference to FIG.

【００２９】まず、半導体ペレット１１、リード１２
Ａ、タブ１２Ｂ、ボンディングワイヤ１３、ヒートスプ
レッダ１４の夫々を有するリードフレーム１２を準備す
ると共に、前記成形金型１を準備する。半導体ペレット
１１は、タブ１２Ｂのペレット塔載面上に接着層を介在
して固着される。リード１２Ａのインナー部は、ボンデ
ィングワイヤ１３を介して半導体ペレット１１の外部端
子に電気的に接続される。ヒートスプレッダ１４は、本
実施例において、タブ１２Ｂの裏面に接着層を介在して
固着される。First, the semiconductor pellet 11 and the lead 12
A lead frame 12 having A, a tab 12B, a bonding wire 13, and a heat spreader 14 is prepared, and the molding die 1 is prepared. The semiconductor pellets 11 are fixed on the pellet tower mounting surface of the tab 12B with an adhesive layer interposed. The inner portion of the lead 12A is electrically connected to the external terminal of the semiconductor pellet 11 via the bonding wire 13. In this embodiment, the heat spreader 14 is fixed to the back surface of the tab 12B with an adhesive layer interposed.

【００３０】次に、前記成形金型１の上型１Ａと下型１
Ｂとの間に前記リードフレーム１２を配置し、上型１Ａ
と下型１Ｂとで形成されるキャビティ２内に半導体ペレ
ット１１、リード１２Ａのインナー部、タブ１２Ｂ、ボ
ンディングワイヤ１３、ヒートスプレッダ１４の夫々を
配置すると共に、キャビティ２の底面の装着領域に突起
４を介在してヒートスプレッダ１４を装着する。この
時、ヒートスプレッダ１４の一表面側(露出面側)にはキ
ャビティ２から分離された空間領域３Ａが形成される。
空間領域３Ａはヒートスプレッダ１４の一表面と凹部３
とで構成される。この空間領域３Ａの形成により、この
空間領域３Ａ内においてキャビティ２の底面の装着領域
に異物が付着していても、異物によるヒートスプレッダ
１４の浮き上がりを防止できる。Next, the upper die 1A and the lower die 1 of the molding die 1
The lead frame 12 is arranged between the upper mold 1A and the upper mold 1A.
The semiconductor pellet 11, the inner portion of the lead 12A, the tab 12B, the bonding wire 13, and the heat spreader 14 are arranged in the cavity 2 formed by the lower mold 1B, and the protrusion 4 is formed in the mounting area on the bottom surface of the cavity 2. The heat spreader 14 is mounted with the interposition. At this time, a space region 3A separated from the cavity 2 is formed on one surface side (exposed surface side) of the heat spreader 14.
The space area 3A is formed on one surface of the heat spreader 14 and the recess 3
Composed of and. By forming this space area 3A, even if foreign matter is attached to the mounting area on the bottom surface of the cavity 2 in this space area 3A, it is possible to prevent the heat spreader 14 from rising due to the foreign matter.

【００３１】次に、前記凹部３の吸引孔５に連通路６を
通して連結された吸引系７で前記空間領域３Ａ内の空気
を吸引して減圧し、キャビティ２の底面の装着領域にヒ
ートスプレッダ１４を吸引固定する。この時、開閉器８
は閉の状態にある。吸引系７の吸引は制御回路９の信号
に基づいて行なわれる。Next, the suction system 7 connected to the suction hole 5 of the recess 3 through the communication path 6 sucks the air in the space 3A to reduce the pressure, and the heat spreader 14 is attached to the mounting area on the bottom surface of the cavity 2. Fix by suction. At this time, switch 8
Is in a closed state. The suction of the suction system 7 is performed based on the signal of the control circuit 9.

【００３２】次に、前記成形金型１のポットに樹脂タブ
レットを投入する。Next, a resin tablet is put into the pot of the molding die 1.

【００３３】次に、前記樹脂タブレットをトランスファ
モールド装置のプランジャで加圧し、ポットからランナ
ー、流入ゲートの夫々を通してキャビティ２内に樹脂１
０Ａを供給する。この工程により、前記半導体ペレット
１１、リード１２Ａのインナー部、タブ１２Ａ、ボンデ
ィングワイヤ１３の夫々を封止し、かつ前記ヒートスプ
レッダ１４の一表面(露出面)を露出した樹脂封止体１０
が成形される。Next, the resin tablet is pressed by the plunger of the transfer molding apparatus, and the resin 1 is introduced into the cavity 2 through the pot, the runner and the inflow gate.
Supply 0A. Through this step, the semiconductor pellet 11, the inner portion of the lead 12A, the tab 12A, and the bonding wire 13 are each sealed, and one surface (exposed surface) of the heat spreader 14 is exposed.
Is molded.

【００３４】次に、吸引系７の吸引を停止し、開閉器８
を開の状態にして空間領域３Ａの減圧を大気圧に戻す。
この吸引系７の停止、開閉器８の開動作の夫々は制御回
路９の信号に基づいて行なわれる。Next, the suction of the suction system 7 is stopped and the switch 8 is opened.
Is opened, and the reduced pressure in the space region 3A is returned to the atmospheric pressure.
The stopping of the suction system 7 and the opening operation of the switch 8 are performed based on the signal from the control circuit 9.

【００３５】次に、前記形成金型１から樹脂封止体１０
を取り出し、その後、樹脂封止体１０を次段のリードフ
レーム切断工程、リード成形工程に搬送することによ
り、図３に示す樹脂封止型半導体装置がほぼ完成する。Next, from the forming die 1 to the resin sealing body 10
Is taken out, and thereafter, the resin-sealed body 10 is conveyed to the lead frame cutting step and the lead molding step in the next stage, whereby the resin-sealed semiconductor device shown in FIG.

【００３６】このように、本実施例によれば、以下の作
用効果が得られる。As described above, according to this embodiment, the following operational effects can be obtained.

【００３７】（１）底面２Ａの装着領域に板状物である
ヒートスプレッダ１４が装着されるキャビティ２を備え
た成形金型１において、前記キャビティ２の底面２Ａの
装着領域の中央部に、前記ヒートスプレッダ１４の外形
サイズに比べて小さい外形サイズの凹部３を構成する。
これにより、キャビティ２の底面２Ａの装着領域にヒー
トスプレッダ１４を装着する際、キャビティ２の底面２
Ａの装着領域に付着した異物によるヒートスプレッダ１
４の浮き上がりを凹部３で回避することができるので、
キャビティ２内に供給された樹脂１０Ａがヒートスプレ
ッダ１４の一表面側(露出面側)に廻り込む不具合を防止
することができる。(1) In a molding die 1 having a cavity 2 in which a plate-shaped heat spreader 14 is mounted in the mounting area of the bottom surface 2A, the heat spreader is provided at the center of the mounting area of the bottom surface 2A of the cavity 2. The concave portion 3 having an outer size smaller than the outer size of 14 is formed.
Accordingly, when the heat spreader 14 is mounted in the mounting area of the bottom surface 2A of the cavity 2, the bottom surface 2 of the cavity 2 is mounted.
Heat spreader 1 due to foreign matter attached to mounting area A
4 can be avoided by the concave portion 3,
It is possible to prevent the problem that the resin 10A supplied into the cavity 2 goes around to one surface side (exposed surface side) of the heat spreader 14.

【００３８】（２）前記成形金型１において、前記突起
４の外側の側面をヒートスプレッダ１４の側面よりも内
側に位置させる。この構成により、ヒートスプレッダ１
４の一表面(露出面)の外周部を被覆する樹脂封止体１０
を成形することができるので、タブ１２Ｂの裏面に接着
層で固着されていない場合のヒートスプレッダ１４の脱
落を防止することができる。(2) In the molding die 1, the outer side surface of the protrusion 4 is located inside the side surface of the heat spreader 14. With this configuration, the heat spreader 1
No. 4 resin sealing body 10 covering the outer peripheral portion of one surface (exposed surface)
Since the heat spreader 14 can be molded, it is possible to prevent the heat spreader 14 from falling off when the heat spreader 14 is not fixed to the back surface of the tab 12B with the adhesive layer.

【００３９】（３）前記成形金型１において、前記凹部
３に、吸引系７に連結される吸引孔５を構成する。この
構成により、キャビティ２の底面の装着領域に装着され
たヒートスプレッダ１４を吸引固定することができるの
で、キャビティ２内に供給された樹脂１０Ａの供給圧
（流入圧）によるヒートスプレッダ１４の位置ずれを防
止することができる。また、突起４の上面とヒートスプ
レッダ１４の一表面との間から空間領域３Ａに樹脂１０
Ａが流れ込むのを防止することができる。また、リード
フレーム１２の変形又はタブ１２Ｂとヒートスプレッダ
１４との接着不良によるヒートスプレッダ１４の浮き上
がりを回避することができる。(3) In the molding die 1, the suction hole 5 connected to the suction system 7 is formed in the recess 3. With this configuration, the heat spreader 14 mounted in the mounting area on the bottom surface of the cavity 2 can be sucked and fixed, so that the heat spreader 14 is prevented from being displaced due to the supply pressure (inflow pressure) of the resin 10A supplied into the cavity 2. can do. In addition, the space between the upper surfaces of the protrusions 4 and the one surface of the heat spreader 14 extends from the resin 10 to the space region 3A.
It is possible to prevent A from flowing in. Further, it is possible to prevent the heat spreader 14 from being lifted up due to deformation of the lead frame 12 or defective adhesion between the tab 12B and the heat spreader 14.

【００４０】（４）板状物であるヒートスプレッダ１４
の一表面が露出される樹脂封止体１０の成形方法におい
て、ヒートスプレッダ１４が装着される底面２Ａの装着
領域に前記ヒートスプレッダ１４の外形サイズに比ベて
小さい外形サイズの凹部３を構成したキャビティ２を有
する成形金型１を準備する段階と、前記成形金型１のキ
ャビティ２の底面２Ａの装着領域にヒートスプレッダ１
４を装着する段階と、前記成形金型１のキャビティ２内
に樹脂１０Ａを供給する段階とを備える。これにより、
キャビティ２の底面２Ａの装着領域に付着した異物によ
るヒートスプレッダ１４の浮き上がりを凹部３で回避す
ることができ、キャビティ２内に供給された樹脂１０Ａ
がヒートスプレッダ１４の一表面側(露出面側)に廻り込
むまないので、ヒートスプレッダ１４の一表面が露出さ
れる樹脂封止体１０の成形不良を防止することができ
る。また、樹脂封止体１０の成形不良を防止することが
できるので、半導体ペレット１１、リード１２Ａのイン
ナー部、タブ１２Ｂ、ボンディングワイヤ１３の夫々を
樹脂封止体１０で封止し、この樹脂封止体１０からヒー
トスプレッダ１４の一表面(露出面)を露出した樹脂封止
型半導体装置の歩留まりを高めることができる。(4) Heat spreader 14 which is a plate-like material
In the method for molding the resin sealing body 10 in which one surface of the heat spreader 14 is exposed, a cavity 2 having a recess 3 having an outer size smaller than the outer size of the heat spreader 14 is formed in the mounting area of the bottom surface 2A on which the heat spreader 14 is mounted. And a heat spreader 1 on the mounting area of the bottom surface 2A of the cavity 2 of the molding die 1.
4 and mounting the resin 10A into the cavity 2 of the molding die 1. This allows
It is possible to prevent the heat spreader 14 from being lifted up by the foreign matter adhering to the mounting area of the bottom surface 2A of the cavity 2 in the concave portion 3, and the resin 10A supplied into the cavity 2 can be prevented.
Does not wrap around to one surface side (exposed surface side) of the heat spreader 14, so that molding failure of the resin sealing body 10 in which one surface of the heat spreader 14 is exposed can be prevented. Further, since it is possible to prevent the molding failure of the resin sealing body 10, each of the semiconductor pellet 11, the inner portion of the lead 12A, the tab 12B, and the bonding wire 13 is sealed with the resin sealing body 10, and the resin sealing body 10 is sealed. The yield of the resin-sealed semiconductor device in which one surface (exposed surface) of the heat spreader 14 is exposed from the stopper 10 can be increased.

【００４１】（５）前記樹脂封止体１０の成形方法にお
いて、前記成形金型１のキャビティ２の底面２Ａの装着
領域に前記ヒートスプレッダ１４を装着する段階の後で
あって、前記成形金型１のキャビティ２内に樹脂１０Ａ
を供給する段階の前に、前記キャビティ２の底面２Ａの
装着領域にヒートスプレッダ１４を吸引固定する段階を
備える。これにより、ヒートスプレッダ１４を吸引固定
しながらキャビティ２内に供給された樹脂１０Ａで樹脂
封止体１０を成形することができるので、キャビティ２
内に供給された樹脂１０Ａの供給圧（流入圧）によるヒ
ートスプレッダ１４の位置ずれを防止できる。また、密
着不良による突起４の上面とヒートスプレッダ１４の一
表面との間から空間領域３Ａに樹脂１０Ａが流れ込むの
を防止することができる。また、リードフレーム１２の
変形又はタブ１２Ｂとヒートスプレッダ１４との接着不
良によるヒートスプレッダ１４の浮き上がりを回避する
ことができる。この結果、樹脂封止体１０の成形不良を
更に防止することができると共に、樹脂封止型半導体装
置の歩留まりを更に高めることができる。(5) In the molding method of the resin sealing body 10, after the step of mounting the heat spreader 14 in the mounting region of the bottom surface 2A of the cavity 2 of the molding die 1, the molding die 1 Resin 10A in the cavity 2 of
Before the step of supplying the heat spreader, a step of suction-fixing the heat spreader 14 to the mounting area of the bottom surface 2A of the cavity 2 is provided. As a result, the resin sealing body 10 can be molded with the resin 10A supplied into the cavity 2 while fixing the heat spreader 14 by suction.
It is possible to prevent the heat spreader 14 from being displaced due to the supply pressure (inflow pressure) of the resin 10A supplied therein. Further, it is possible to prevent the resin 10A from flowing into the space region 3A from between the upper surface of the protrusion 4 and the one surface of the heat spreader 14 due to poor adhesion. Further, it is possible to prevent the heat spreader 14 from being lifted up due to deformation of the lead frame 12 or defective adhesion between the tab 12B and the heat spreader 14. As a result, defective molding of the resin encapsulant 10 can be further prevented, and the yield of the resin-encapsulated semiconductor device can be further enhanced.

【００４２】なお、前記突起４の上面に耐熱性の材料例
えばシリコームゴムからなる弾性体を構成してもよい。
また、前記突起４を耐熱性の材料例えばシリコームゴム
からなる弾性体で構成してもよい。この場合、突起４と
板状物であるヒーシスプレッダ１４との密着性を高める
ことができる。An elastic body made of a heat-resistant material such as silicone rubber may be formed on the upper surface of the protrusion 4.
Further, the protrusion 4 may be made of an elastic body made of a heat resistant material such as silicone rubber. In this case, the adhesion between the projection 4 and the plate-like heaty spreader 14 can be improved.

【００４３】（実 施 例 ２）図４は本発明の実施例２
である成形金型の概略構成を示す要部断面図であり、図
５は前記成形金型で樹脂封止体が成形された樹脂封止型
半導体装置の断面図である。Example 2 FIG. 4 shows Example 2 of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view of an essential part showing a schematic configuration of a molding die, and FIG. 5 is a cross-sectional view of a resin-encapsulated semiconductor device in which a resin encapsulant is molded by the molding die.

【００４４】図５に示すように、樹脂封止型半導体装置
は、半導体ペレット１１、リード１２Ａのインナー部、
タブ１２Ｂ、ボンディングワイヤ１３の夫々を樹脂封止
体１０で封止し、この樹脂封止体１０から板状物である
ヒートスプレッダ１４の一表面(露出面)を露出した構造
で構成される。本実施例のヒートスプレッダ１４は、タ
ブ１２Ｂの裏面に接着層で固着されず、その裏面がタブ
１２Ｂの裏面に連結される。また、ヒートスプレッダ１
４には、その一表面とその裏面とを連結する連結孔１４
Ａが構成される。As shown in FIG. 5, in the resin-sealed semiconductor device, the semiconductor pellet 11, the inner portion of the lead 12A,
Each of the tab 12B and the bonding wire 13 is sealed with the resin sealing body 10, and one surface (exposed surface) of the heat spreader 14 which is a plate-like object is exposed from the resin sealing body 10. The heat spreader 14 of the present embodiment is not fixed to the back surface of the tab 12B with an adhesive layer, and the back surface is connected to the back surface of the tab 12B. Also, heat spreader 1
4 is a connecting hole 14 for connecting the one surface and the back surface thereof.
A is constructed.

【００４５】前記樹脂封止体１０は、ヒートスプレッダ
１４の一表面(露出面)の外周領域を被覆する構造で構成
される。このように、ヒートスプレッダ１４の一表面
（露出面）の外周領域を被覆する構造で樹脂封止体１０
を構成することにより、樹脂封止体１０でヒートスプレ
ッダ１４を抑え込むことができるので、ヒートスプレッ
ダ１４の脱落を防止することができる。The resin encapsulant 10 is constructed to cover the outer peripheral area of one surface (exposed surface) of the heat spreader 14. In this way, the resin sealing body 10 has a structure that covers the outer peripheral area of one surface (exposed surface) of the heat spreader 14.
By configuring the above, the heat spreader 14 can be suppressed by the resin sealing body 10, so that the heat spreader 14 can be prevented from falling off.

【００４６】前記樹脂封止体１０はトランスファモール
ド装置で成形される。トランスファモールド装置の成形
部には図４に示す成形金型１が装着される。成形金型１
は、図４に示すように、上型１Ａと下型１Ｂとで形成さ
れるキャビティ２を備えている。The resin sealing body 10 is molded by a transfer molding device. The molding die 1 shown in FIG. 4 is mounted on the molding part of the transfer molding device. Mold 1
As shown in FIG. 4, includes a cavity 2 formed by an upper mold 1A and a lower mold 1B.

【００４７】前記キャビティ２の底面２Ａの装着領域に
は、板状物であるヒートスプレッダ１４が装着される。
このヒートスプレッダ１４が装着されるキャビティ２の
底面２Ａの装着領域の中央部には、ヒートスプレッダ１
４の外形サイズに比べて小さい外形サイズの凹部３が構
成される。本実施例の凹部３は、前述の実施例１と同様
に、キャビティ２の底面からその上方に向って突出され
た突起４によって構成される。A heat spreader 14, which is a plate-like material, is mounted in the mounting area of the bottom surface 2A of the cavity 2.
At the center of the mounting area of the bottom surface 2A of the cavity 2 in which the heat spreader 14 is mounted, the heat spreader 1
The recess 3 having an outer size smaller than that of the outer size 4 is formed. The recess 3 of the present embodiment is formed by the protrusion 4 protruding upward from the bottom surface of the cavity 2 as in the case of the above-described first embodiment.

【００４８】前記凹部３には、前述の実施例１と同様
に、吸引孔５が構成される。吸引孔５は連通路６を通し
て吸引系７及び開閉器８の一次側に連結される。また、
凹部３の中央部には、キャビティ２の底面の装着領域に
装着されたヒートスプレッダ１４の一表面を支持する支
持突起３Ｂが構成される。A suction hole 5 is formed in the recess 3 as in the first embodiment. The suction hole 5 is connected to the primary side of the suction system 7 and the switch 8 through a communication passage 6. Also,
A support protrusion 3 </ b> B that supports one surface of the heat spreader 14 mounted in the mounting region of the bottom surface of the cavity 2 is formed in the center of the recess 3.

【００４９】次に、前記樹脂封止型半導体装置の樹脂封
止体１０の成形方法について、図４を用いて説明する。Next, a method of molding the resin-sealed body 10 of the resin-sealed semiconductor device will be described with reference to FIG.

【００５０】まず、半導体ペレット１１、リード１２
Ａ、タブ１２Ｂ、ボンディングワイヤ１３の夫々を有す
るリードフレーム１２及びヒートスプレッダ１４を準備
すると共に、前記成形金型１を準備する。First, the semiconductor pellet 11 and the lead 12
The lead frame 12 having the A, the tab 12B, and the bonding wire 13 and the heat spreader 14 are prepared, and the molding die 1 is prepared.

【００５１】次に、前記成形金型１の上型１Ａと下型１
Ｂとの間に前記リードフレーム１２を配置し、上型１Ａ
と下型１Ｂとで形成されるキャビティ２内に半導体ペレ
ット１１、リード１２Ａのインナー部、タブ１２Ｂ、ボ
ンディングワイヤ１３の夫々を配置すると共に、キャビ
ティ２の底面の装着領域に突起４を介在してヒートスプ
レッダ１４を装着する。この時、ヒートスプレッダ１４
の一表面側(露出面側)にはキャビティ２から分離された
空間領域３Ａが形成される。Next, the upper mold 1A and the lower mold 1 of the molding die 1
The lead frame 12 is arranged between the upper mold 1A and the upper mold 1A.
The semiconductor pellet 11, the inner portion of the lead 12A, the tab 12B, and the bonding wire 13 are arranged in the cavity 2 formed by the lower mold 1B and the projection 4 is interposed in the mounting area of the bottom surface of the cavity 2. Attach the heat spreader 14. At this time, the heat spreader 14
A space region 3A separated from the cavity 2 is formed on the one surface side (exposed surface side).

【００５２】次に、前記凹部３の吸引孔５に連通路６を
通して連結された吸引系７で前記空間領域３Ａ内の空気
を吸引して減圧し、キャビティ２の底面の装着領域にヒ
ートスプレッダ１４を吸引固定する。この時、凹部３の
中央部にはヒートスプレッダ１４の一表面を支持する支
持突起３Ｂが構成されているので、吸引固定によるヒー
トスプレッダ１４の反りを防止することができる。ま
た、ヒートスプレッダ１４にはその一表面とその裏面と
を連結する連通孔１４Ａが構成されているので、キャビ
ティ２の底面の装着領域にヒートスプレッダ１４を吸引
固定することができると共に、ヒートスプレッダ１４に
タブ１２Ｂを吸引固定することができる。Next, the suction system 7 connected to the suction hole 5 of the recess 3 through the communication passage 6 sucks the air in the space 3A to reduce the pressure, and the heat spreader 14 is installed in the mounting area on the bottom surface of the cavity 2. Fix by suction. At this time, since the support projection 3B that supports one surface of the heat spreader 14 is formed in the central portion of the concave portion 3, it is possible to prevent the heat spreader 14 from warping due to suction fixing. Further, since the heat spreader 14 is formed with the communication hole 14A that connects one surface of the heat spreader 14 to the back surface thereof, the heat spreader 14 can be sucked and fixed to the mounting region of the bottom surface of the cavity 2, and the tab 12B can be attached to the heat spreader 14. Can be fixed by suction.

【００５３】次に、前記成形金型１のポットに樹脂タブ
レットを投入する。Next, a resin tablet is put into the pot of the molding die 1.

【００５４】次に、前記樹脂タブレットをトランスファ
モールド装置のプランジャで加圧し、ポットからランナ
ー、流入ゲートの夫々を通してキャビティ２内に樹脂１
０Ａを供給する。この工程により、前記半導体ペレット
１１、リード１２Ａのインナー部、タブ１２Ａ、ボンデ
ィングワイヤ１３の夫々を封止し、かつ前記ヒートスプ
レッダ１４の一表面(露出面)を露出した樹脂封止体１０
が成形される。Next, the resin tablet is pressed by the plunger of the transfer molding apparatus, and the resin 1 is introduced into the cavity 2 through the pot, the runner and the inflow gate.
Supply 0A. Through this step, the semiconductor pellet 11, the inner portion of the lead 12A, the tab 12A, and the bonding wire 13 are each sealed, and one surface (exposed surface) of the heat spreader 14 is exposed.
Is molded.

【００５５】このように、本実施例によれば、前述の実
施例１と同様の作用効果が得られると共に、下記の作用
効果が得られる。As described above, according to this embodiment, the same operational effects as those of the above-described first embodiment can be obtained, and the following operational effects can be obtained.

【００５６】前記凹部３の中央部に前記板状物であるヒ
ートスプレッダ１４の一表面を支持する支持突起３Ｂを
構成する。これにより、ヒートスプレッダ１４の一表面
の中央部を支持突起３Ｂで支持することができるので、
吸引固定によるヒートスプレッダ１４の反りを防止する
ことができる。A support protrusion 3B for supporting one surface of the plate-shaped heat spreader 14 is formed in the center of the recess 3. As a result, the central portion of one surface of the heat spreader 14 can be supported by the support protrusion 3B,
It is possible to prevent the heat spreader 14 from warping due to suction fixing.

【００５７】また、ヒートスプレッダ１４にその一表面
とその裏面とを連結する連通孔１４を構成することによ
り、キャビティ２の底面の装着領域にヒートスプレッダ
１４を吸引固定することができると共に、ヒートスプレ
ッダ１４にタブ１２Ｂを吸引固定することができるの
で、キャビティ２内に供給された樹脂１０Ａの供給圧に
よるヒートスプレッダ１４とタブ１２Ｂとの位置ずれを
防止できる。また、密着不良によるヒートスプレッダ１
４の裏面とタブ１２Ａの裏面との間に樹脂１０Ａが流れ
込むのを防止することができる。また、リードフレーム
１２の変形によるタブ１２Ｂの浮き上がりを回避するこ
とができる。By forming the communication hole 14 in the heat spreader 14 for connecting one surface and the back surface thereof, the heat spreader 14 can be sucked and fixed to the mounting region of the bottom surface of the cavity 2, and the heat spreader 14 can be attached to the tab. Since 12B can be fixed by suction, it is possible to prevent the heat spreader 14 and the tab 12B from being displaced due to the supply pressure of the resin 10A supplied into the cavity 2. Also, heat spreader 1 due to poor adhesion
It is possible to prevent the resin 10A from flowing between the back surface of No. 4 and the back surface of the tab 12A. Further, it is possible to prevent the tab 12B from being lifted up due to the deformation of the lead frame 12.

【００５８】（実 施 例 ４）図６は本発明の実施例３
である成形金型の概略構成を示す要部断面図であり、図
７は前記成形金型の下型の要部平面図である。Example 4 FIG. 6 shows Example 3 of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view of an essential part showing the schematic configuration of the molding die, and FIG.

【００５９】図６に示すように、成形金型１は、上型１
Ａと下型１Ｂとで形成されるキャビティ２を備えてい
る。この成形金型１は、トランスファモールド装置の成
形部に装着され、樹脂封止型半導体装置の樹脂封止体形
成工程において、半導体ペレット１１、リード１２Ａの
インナー部、タブ１２Ｂ、ボンディングワイヤ１３の夫
々を封止し、ヒートスプレッダ１４の一表面を露出した
樹脂封止体１０を成形する。As shown in FIG. 6, the molding die 1 is the upper die 1
A cavity 2 formed by A and the lower mold 1B is provided. This molding die 1 is mounted on a molding part of a transfer molding device, and in the process of forming a resin encapsulation body of a resin encapsulation type semiconductor device, the semiconductor pellet 11, the inner part of the lead 12A, the tab 12B, and the bonding wire 13 are respectively attached. Then, the resin sealing body 10 in which one surface of the heat spreader 14 is exposed is molded.

【００６０】前記キャビティ２の底面２Ａの装着領域に
は板状物であるヒートスプレッダ１４が装着される。こ
のヒートスプレッダ１４が装着されるキャビティ２の底
面２Ａの装着領域の中央部には、ヒートスプレッダ１４
の外形サイズに比べて小さい外形サイズの凹部３が構成
される。本実施例の凹部３は、キャビティ２の底面から
その深さ方向に向って形成された溝３によって構成され
る。つまり、凹部３は、溝３側壁面及びその底面によっ
て構成される。A heat spreader 14, which is a plate-like object, is mounted in the mounting area of the bottom surface 2A of the cavity 2. At the center of the mounting area of the bottom surface 2A of the cavity 2 in which the heat spreader 14 is mounted, the heat spreader 14
The recessed portion 3 having an outer size smaller than the outer size is formed. The recess 3 of the present embodiment is constituted by a groove 3 formed from the bottom surface of the cavity 2 in the depth direction thereof. That is, the concave portion 3 is constituted by the side wall surface of the groove 3 and the bottom surface thereof.

【００６１】前記溝３は、図６及び図７に示すように、
ヒートスプレッダ１４の一表面の周辺部と対向する位置
に形成され、ヒートスプレッダ１４の一表面(露出面)の
外周部をキャビティ２の底面２Ａで支持するように構成
される。つまり、ヒートスプレッダ１４はキャビティ２
の底面の装着領域に直に装着される。本実施例の溝３の
側壁面はヒートスプレッダ１４の側面よりも内側に位置
される。The groove 3 is, as shown in FIGS. 6 and 7,
The heat spreader 14 is formed at a position facing a peripheral portion of one surface of the heat spreader 14, and is configured so that the outer peripheral portion of the one surface (exposed surface) of the heat spreader 14 is supported by the bottom surface 2A of the cavity 2. That is, the heat spreader 14 is installed in the cavity 2
It is directly attached to the attachment area on the bottom of the. The side wall surface of the groove 3 of this embodiment is located inside the side surface of the heat spreader 14.

【００６２】前記キャビティ２の底面の装着領域にヒー
トスプレッダ１４を装着した際、ヒートスプレッダ１４
の一表面側にはキャビティ２から分離された空間領域３
Ａが構成される。空間領域３Ａはヒートスプレッダ１４
の一表面と凹部３とで構成される。When the heat spreader 14 is mounted on the mounting area of the bottom surface of the cavity 2, the heat spreader 14
The space area 3 separated from the cavity 2 on one surface side of the
A is constructed. The space area 3A is the heat spreader 14
It is composed of one surface and the concave portion 3.

【００６３】前記凹部３には、前述の実施例１と同様
に、吸引孔５が構成される。吸引孔５は連通路６を通し
て吸引系７及び開閉器８の一次側に連結される。A suction hole 5 is formed in the recess 3 as in the first embodiment. The suction hole 5 is connected to the primary side of the suction system 7 and the switch 8 through a communication passage 6.

【００６４】このように構成される成形金型１は、前述
の実施例１と同様の作用効果を得ることができる。The molding die 1 constructed in this way can obtain the same effects as those of the first embodiment.

【００６５】（実 施 例 ４）図８は本発明の実施例４
である成形金型の概略構成を示す要部断面図である。Example 4 FIG. 8 shows Example 4 of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view of main parts showing a schematic configuration of a molding die that is.

【００６６】図８に示すように、成形金型１は、上型１
Ａと下型１Ｂとで形成されるキャビティ２を備えてい
る。この成形金型１は、トランスファモールド装置の成
形部に装着され、樹脂封止型半導体装置の樹脂封止体形
成工程において、半導体ペレット１１、リード１２Ａの
インナー部、タブ１２Ｂ、ボンディングワイヤ１３の夫
々を封止し、ヒートスプレッダ１４の一表面を露出した
樹脂封止体１０を成形する。As shown in FIG. 8, the molding die 1 is the upper die 1
A cavity 2 formed by A and the lower mold 1B is provided. This molding die 1 is mounted on a molding part of a transfer molding device, and in the process of forming a resin encapsulation body of a resin encapsulation type semiconductor device, the semiconductor pellet 11, the inner part of the lead 12A, the tab 12B, and the bonding wire 13 are respectively attached. Then, the resin sealing body 10 in which one surface of the heat spreader 14 is exposed is molded.

【００６７】前記キャビティ２の底面２Ａの装着領域に
は、板状物であるヒートスプレッダ１４が装着される。
このヒートスプレッダ１４が装着されるキャビティ２の
底面２Ａの装着領域の中央部には、ヒートスプレッダ１
４の外形サイズに比べて小さい外形サイズの凹部３が構
成される。本実施例の凹部３は、前述の実施例３と同様
に、キャビティ２の底面からその深さ方向に向って形成
された溝３によって構成される。A heat spreader 14 which is a plate-like material is mounted in the mounting area of the bottom surface 2A of the cavity 2.
At the center of the mounting area of the bottom surface 2A of the cavity 2 in which the heat spreader 14 is mounted, the heat spreader 1
The recess 3 having an outer size smaller than that of the outer size 4 is formed. The recess 3 of this embodiment is formed by the groove 3 formed in the depth direction from the bottom surface of the cavity 2 as in the case of the above-described third embodiment.

【００６８】前記キャビティ２の底面の装着領域にヒー
トスプレッダ１４を装着した際、ヒートスプレッダ１４
の一表面側には、前述の実施例３と同様に、空間領域３
Ａが構成される。When the heat spreader 14 is mounted on the mounting area of the bottom surface of the cavity 2, the heat spreader 14
On the one surface side, the space region 3
A is constructed.

【００６９】前記凹部３には、前述の実施例１と同様
に、吸引孔５が構成される。吸引孔５は連通路６を通し
て吸引系７及び開閉器８の一次側に連結される。また、
凹部３の中央部には、前述の実施例２と同様に、キャビ
ティ２の底面の装着領域に装着されたヒートスプレッダ
１４の一表面を支持する支持突起３Ｂが構成される。A suction hole 5 is formed in the recess 3 as in the first embodiment. The suction hole 5 is connected to the primary side of the suction system 7 and the switch 8 through a communication passage 6. Also,
In the central portion of the recessed portion 3, a support protrusion 3B that supports one surface of the heat spreader 14 mounted in the mounting area of the bottom surface of the cavity 2 is formed, as in the second embodiment.

【００７０】前記キャビティ２の底面２Ａの装着領域に
は装着溝２Ｂが構成される。装着溝２Ｂはヒートスプレ
ッダ１４の外形サイズとほぼ同一の外形サイズで構成さ
れ、ヒートスプレッダ１４の一部が嵌合される。A mounting groove 2B is formed in the mounting area of the bottom surface 2A of the cavity 2. The mounting groove 2 </ b> B has an outer size that is substantially the same as the outer size of the heat spreader 14, and a part of the heat spreader 14 is fitted therein.

【００７１】このように構成される成形金型１は、前述
の実施例２と同様の作用効果が得られると共に、キャビ
ティ２の底面２Ａの装着領域に板状物であるヒートスプ
レッダ１４と嵌合する装着溝２Ｂを構成することによ
り、キャビティ２の底面２Ａの装着領域にヒートスプレ
ッダ１４を装着する時の位置決めが容易になる。The molding die 1 constructed in this way has the same effects as those of the above-described second embodiment, and fits in the mounting area of the bottom surface 2A of the cavity 2 with the heat spreader 14 which is a plate-like material. By configuring the mounting groove 2B, positioning when mounting the heat spreader 14 in the mounting region of the bottom surface 2A of the cavity 2 becomes easy.

【００７２】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。As described above, the invention made by the present inventor is
Although the present invention has been specifically described based on the above-mentioned embodiments, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the scope of the invention.

【００７３】例えば、本発明は、底面の装着領域に板状
物であるタブ(ダイパッド)が装着されるキャビティを備
えた成形金型に適用できる。For example, the present invention can be applied to a molding die provided with a cavity in which a tab (die pad) which is a plate-like object is mounted in the mounting area on the bottom surface.

【００７４】また、本発明は、板状物であるタブの一表
面が露出される樹脂封止体の成形技術に適用できる。Further, the present invention can be applied to a molding technique of a resin-sealed body in which one surface of a tab, which is a plate-like object, is exposed.

【００７５】[0075]

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.

【００７６】キャビティ内に供給された樹脂が板状物の
一表面側に廻り込む不具合を防止することが可能な成形
金型を提供できる。It is possible to provide a molding die capable of preventing the problem that the resin supplied into the cavity wraps around to the one surface side of the plate-like material.

【００７７】また、板状物の一表面が露出される樹脂封
止体の成形不良を防止できる。Further, it is possible to prevent molding failure of the resin sealing body in which one surface of the plate-like material is exposed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の実施例１である成形金型の概略構成を
示す要部断面図。FIG. 1 is a sectional view of essential parts showing a schematic configuration of a molding die that is Embodiment 1 of the present invention.

【図２】前記成形金型の下型の要部平面図。FIG. 2 is a plan view of a main part of a lower mold of the molding die.

【図３】前記成形金型で樹脂封止体が成形された樹脂封
止型半導体装置の断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of a resin-sealed semiconductor device in which a resin-sealed body is molded by the molding die.

【図４】本発明の実施例２である成形金型の概略構成を
示す要部断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view of essential parts showing a schematic configuration of a molding die that is Embodiment 2 of the present invention.

【図５】前記成形金型で樹脂封止体が成形された樹脂封
止型半導体装置の断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view of a resin-sealed semiconductor device in which a resin-sealed body is molded by the molding die.

【図６】本発明の実施例３である成形金型の概略構成を
示す要部断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view of an essential part showing a schematic configuration of a molding die that is Embodiment 3 of the present invention.

【図７】前記成形金型の下型の要部平面図。FIG. 7 is a plan view of a main part of a lower mold of the molding die.

【図８】本発明の実施例４である成形金型の概略構成を
示す要部断面図。FIG. 8 is a cross-sectional view of essential parts showing a schematic configuration of a molding die that is Embodiment 4 of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…成形金型、１Ａ…上型、１Ｂ…下型、２…キャビテ
ィ、２Ａ…底面、２Ｂ…装着溝、３…凹部、３Ａ…空間
領域、３Ｂ…支持突起、４…突起、５…吸引孔、６…連
結路、７…吸引器、８…開閉器、９…制御回路、１０…
樹脂封止体、１０Ａ…樹脂、１１…半導体ペレット、１
２…リードフレーム、１２Ａ…リード、１２Ｂ…タブ、
１３…ボンディングワイヤ、１４…ヒートスプレッダ。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Molding die, 1A ... Upper mold, 1B ... Lower mold, 2 ... Cavity, 2A ... Bottom surface, 2B ... Mounting groove, 3 ... Recess, 3A ... Spatial region, 3B ... Support protrusion, 4 ... Protrusion, 5 ... Suction Hole, 6 ... Connection path, 7 ... Suction device, 8 ... Switch, 9 ... Control circuit, 10 ...
Resin encapsulant, 10A ... Resin, 11 ... Semiconductor pellet, 1
2 ... Lead frame, 12A ... Lead, 12B ... Tab,
13 ... Bonding wire, 14 ... Heat spreader.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 舘 宏 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 沖永 隆幸 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 江俣 孝司 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 佐々木 雅子 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 野瀬 藤明 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 本多 厚 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Hiroshi Tachi 5-20-1 Kamimizuhoncho, Kodaira-shi, Tokyo Hiritsu Cho-LS Engineering Co., Ltd. (72) Inventor Takayuki Okinaga Tokyo 5-20-1 Kamimizuhonmachi, Kodaira-shi Hirate Super L.S.I Engineering Co., Ltd. (72) Inventor Takashi Emata 5-20-1 Kamimizuhoncho, Kodaira-shi, Tokyo Hirate RLS・ Inside I Engineering Co., Ltd. (72) Inventor Masako Sasaki 5-20-1 Kamimizuhoncho, Kodaira-shi, Tokyo Inside Hiritsu Cho-LS Engineering Co., Ltd. (72) Inventor Toshiaki Nose Tokyo 2326 Imai, Ome-shi, Hitachi Ltd. Device Development Center (72) Inventor, Atsushi Honda 2326, Imai, Ome-shi, Tokyo Formula company Hitachi Seisakusho device within the development center

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 底面の装着領域に板状物が装着されるキ
ャビティを備えた成形金型において、前記キャビティの
底面の装着領域の中央部に前記板状物の平面サイズに比
ベて小さい平面サイズの凹部を構成したことを特徴とす
る成形金型。1. A molding die having a cavity in which a plate-shaped object is mounted in a mounting area of a bottom surface, and a flat surface smaller than a plane size of the plate-shaped object in a central portion of the mounting area of the bottom surface of the cavity. A molding die characterized in that a recess having a size is formed. 【請求項２】 前記凹部は前記キャビティの底面からそ
の上方に向かって突出された突起によって構成されるこ
とを特徴とする請求項１に記載の成形金型。2. The molding die according to claim 1, wherein the concave portion is formed by a protrusion protruding upward from a bottom surface of the cavity. 【請求項３】 前記凹部は前記キャビティの底面からそ
の深さ方向に向って形成された溝によって構成されるこ
とを特徴とする請求項１に記載の成形金型。3. The molding die according to claim 1, wherein the recess is formed by a groove formed from a bottom surface of the cavity in a depth direction thereof. 【請求項４】 前記凹部の中央部に、前記板状物の一表
面を支持する支持突起を構成したことを特徴とする請求
項１に記載の成形金型。4. The molding die according to claim 1, wherein a support protrusion that supports one surface of the plate-like object is formed in the center of the recess. 【請求項５】 前記凹部に、吸引系に連結される吸引孔
を構成したことを特徴とする請求項１又は請求項４に記
載の成形金型。5. The molding die according to claim 1, wherein a suction hole connected to a suction system is formed in the recess. 【請求項６】 板状物の一表面が露出される樹脂封止体
の成形方法において、板状物が装着される底面の装着領
域の中央部に前記板状物の外形サイズに比ベて小さいサ
イズの凹部を構成したキャビティを有する成形金型を準
備する段階と、前記成形金型のキャビティの底面の装着
領域に板状物を装着する段階と、前記成形金型のキャビ
ティ内に樹脂を供給する段階とを備えたことを特徴とす
る樹脂封止体の成形方法。6. A method for molding a resin-sealed body in which one surface of a plate-shaped article is exposed, wherein the plate-shaped article is mounted on a central portion of a mounting area on the bottom surface in comparison with the outer size of the plate-shaped article. Preparing a molding die having a cavity having a small-sized concave portion, mounting a plate-shaped object in the mounting region of the bottom surface of the cavity of the molding die, and placing a resin in the cavity of the molding die. And a step of supplying the resin-sealed body. 【請求項７】 前記板状物を装着する段階の後であっ
て、前記樹脂を供給する段階の前に、前記キャビティの
底面の装着領域に装着された板状物を吸引固定する段階
を備えたことを特徴とする請求項７に記載の樹脂封止体
の成形方法。7. A step of sucking and fixing the plate-shaped object mounted in the mounting area of the bottom surface of the cavity after the step of mounting the plate-shaped object and before the step of supplying the resin. The method for molding a resin encapsulant according to claim 7, wherein.
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