JPH08294919A - Method and apparatus for molding - Google Patents

Abstract

PURPOSE: To prevent the notch flaw or deformation failure of an outer lead by molding while exhausting the air in a resin press injection unit out of a mold via the ventilating unit of a two-stage structure having a base ventilating unit provided at lower or upper mold at the time of press injecting resin and a surface ventilating unit disposed on the surface of the base ventilating unit in contact with molten resin. CONSTITUTION: Upper and lower molds 23, 24 of the opened state are set to sucking or exhausting state, and a vacuum pump 45 is operated to bring porous films 50, 51 into close contact with the surfaces of resin press injecting units 30, 31. Material 5 to be molded is conveyed to the parting surface 24a of the mold 24, resin tablet preliminarily heated in a pot is cast, and then a lower mold unit is clamped. In this case, the airs in the units 30, 31 are introduced into a communicating hole through the ventilating units 50a, 51a of the films 50, 51 and the ventilating units 23b, 24b of the molds 23, 24 by sucking and exhausting the pump 45, and exhausted out of a mold 20 from a communicating tube 41. Accordingly, the airs in the units 30, 31 are exhausted without turbulent flow.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はモールド方法およびモー
ルド装置に関し、特に、半導体装置製造におけるトラン
スファモールド技術に適用して有効な技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molding method and a molding device, and more particularly to a technique effective when applied to a transfer molding technique in manufacturing a semiconductor device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ＤＩＰ（Dual In-Line Package）構造，
ＱＦＰ（Quad Flat Package)構造等の樹脂封止型の半導
体装置の製造においてモールド工程がある。このモール
ド工程では、リードフレームの一部をトランスファモー
ルド装置によって封止し、樹脂からなる封止体によって
半導体チップ，ワイヤ，リード内端部分等を覆ってい
る。2. Description of the Related Art DIP (Dual In-Line Package) structure,
There is a molding process in manufacturing a resin-sealed semiconductor device such as a QFP (Quad Flat Package) structure. In this molding process, a part of the lead frame is sealed by a transfer molding device, and the semiconductor chip, the wires, the inner end portions of the leads, and the like are covered with a sealing body made of resin.

【０００３】トランスファモールド装置については、た
とえば、日経ＢＰ社発行「ＶＬＳＩパッケージング技術
（下）」1993年５月15日発行、Ｐ34〜Ｐ40に記載されて
いる。この文献には、上・下金型にはヒータが装備され
ているとともに、上金型はガイドに沿って上下動する可
動盤に支持され、降下して下金型に型締めされる構造が
記載されている。また、同文献には、モールド工程の手
順を示す図が示されている。同図によれば、リードフレ
ームが下金型（下型）上に載置された後、上金型（上
型）が降下して型締めがなされ、その後、予備加熱され
たタブレットがポット内に入れられる。ポット内のタブ
レットはヒータの熱によって溶ける。溶けたレジンは、
プランジャの圧縮によってキャビティに充填される。キ
ャビティ内のエアー（空気）はエアーベントから型外に
抜ける。The transfer mold device is described, for example, in "VLSI packaging technology (bottom)" issued by Nikkei BP, May 34, 1993, P34 to P40. In this document, the upper and lower molds are equipped with heaters, and the upper mold is supported by a movable plate that moves up and down along a guide, and is lowered and clamped to the lower mold. Has been described. Further, in the same document, a diagram showing the procedure of the molding step is shown. According to the figure, after the lead frame is placed on the lower die (lower die), the upper die (upper die) is lowered and the die is clamped, and then the preheated tablet is placed in the pot. Can be put in. The tablet in the pot is melted by the heat of the heater. The melted resin is
The cavity is filled by the compression of the plunger. Air inside the cavity escapes from the mold through the air vent.

【０００４】なお、工業調査会発行「電子材料」1987年
10月号、同年10月１日発行、Ｐ81〜Ｐ86には、ＩＣモー
ルド型構造と主要部品「半導体金型ＣＡＤ／ＣＡＭシス
テム−その概要」について記載されている。この文献に
は、エジェクタピン，押さえ板，定盤，チェイスブロッ
クで構成されるエジェクタピンユニットが記載されてい
る。"Electronic Materials" published by the Industrial Research Board, 1987
The October issue, issued October 1, the same year, P81-P86, describes the IC mold structure and main parts "semiconductor die CAD / CAM system-outline thereof". This document describes an ejector pin unit including an ejector pin, a pressing plate, a surface plate, and a chase block.

【０００５】一方、工業調査会発行「電子材料」1987年
８月号、同年８月１日発行、Ｐ73〜Ｐ79には、成形品の
ボイド（気泡）や金線（ワイヤ）流れ不良を低減する手
段として、樹脂流路の途中にオーバーランナやダミーキ
ャビティを設けた例が記載されている。On the other hand, the "Electronic Materials" issued by the Industrial Research Committee, August 1987 issue, issued August 1, 1987, P73 to P79 reduce voids (air bubbles) and defective flow of gold wires in the molded products. As means, an example in which an overrunner or a dummy cavity is provided in the middle of the resin flow path is described.

【０００６】また、ボイドの発生を防止する技術とし
て、エアーベントの外側にフローキャビティを設けた技
術が知られている。キャビティ内に浸入した先端部分の
樹脂は空気を巻き込むため、空気を巻き込んだ樹脂をエ
アーベントからフローキャビティに導き収容する。フロ
ーキャビティ技術に関しては、たとえば、特願平4-3145
06号公報に記載されている。As a technique for preventing the generation of voids, a technique in which a flow cavity is provided outside the air vent is known. Since the resin at the tip portion that has penetrated into the cavity entrains air, the resin entrained in air is guided from the air vent to the flow cavity and is stored therein. Regarding the flow cavity technology, for example, Japanese Patent Application No. 4-3145
No. 06 publication.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】従来のトランスファモ
ールド装置は、エアーベントからキャビティ内部のエア
ーをキャビティ外部に放出させているため、少量の樹脂
がエアーとともにエアーベント内に漏れる。エアーベン
ト内で硬化した樹脂は薄く欠け易い。このため、封止工
程の次の工程である切断工程で、切断用の金型上に樹脂
が欠けて落下した場合、アウターリード部に打痕キズが
付いたり、アウターリード部を変形させてしまうことが
ある。In the conventional transfer molding apparatus, since the air inside the cavity is discharged from the air vent to the outside of the cavity, a small amount of resin leaks into the air vent together with the air. The resin cured in the air vent is thin and easily chipped. Therefore, in the cutting step, which is the next step after the sealing step, when the resin falls on the cutting die and falls, the outer lead portion may be dented or the outer lead portion may be deformed. Sometimes.

【０００８】また、トランスファモールド装置を連続的
に稼働させると、エアーベント内に付着レジンが蓄積さ
れて目詰まりを起こすことがあり、キャビティ内への樹
脂充填不足の原因ともなる。樹脂充填不足は、成形部に
気泡（ボイド）やヒケ等を引き起こし、成形品（半導体
装置）の品質を低下の一因となる。Further, when the transfer mold device is continuously operated, the adhered resin may be accumulated in the air vent to cause clogging, which may cause insufficient filling of the resin in the cavity. Insufficient resin filling causes air bubbles (voids), sink marks, etc. in the molding portion, which is one of the causes of deterioration in quality of the molded product (semiconductor device).

【０００９】薄型構造の製品（半導体装置）を成形する
金型にあっては、成形後のカル，ランナー，ゲートを含
む半導体装置をエジェクタピンを用いて離型させる際、
エジェクタピンで成形部（レジンパッケージ）を突くた
め、成形品の表面に凹部が発生し、場合によってはチッ
プクラックやパッケージ割れが発生する。In a mold for molding a product having a thin structure (semiconductor device), when a semiconductor device including cull, runner, and gate after molding is released using ejector pins,
Since the ejector pin pokes the molded part (resin package), a recessed part is generated on the surface of the molded product, and chip cracks or package cracks may occur in some cases.

【００１０】金型は、ボイド発生防止のためのオーバー
ランナ, ダミーキャビティ, エアーベント, フローキャ
ビティが設けられるとともに、成形後の製品（半導体装
置）をキャビティから突き出すために複数のエジェクタ
ピンが取り付けられるので、金型が複雑となり、金型の
設計および製造に多大な時間と多額の費用が掛かること
になる。The mold is provided with an overrunner, a dummy cavity, an air vent, and a flow cavity for preventing the generation of voids, and a plurality of ejector pins for attaching a molded product (semiconductor device) to the cavity. Therefore, the die becomes complicated, and it takes a lot of time and a large amount of money to design and manufacture the die.

【００１１】本発明の目的は、アウターリード部の変形
不良や打痕キズの発生を防止できるモールド技術を提供
することにある。An object of the present invention is to provide a molding technique capable of preventing the deformation of the outer lead portion and the occurrence of dent scratches.

【００１２】本発明の他の目的は、成形部に気泡やヒケ
等が発生し難いモールド方法およびモールド装置を提供
することにある。Another object of the present invention is to provide a molding method and a molding apparatus in which bubbles and sink marks are unlikely to be generated in the molding part.

【００１３】本発明の他の目的は、エジェクタピンの突
き出しによるチップクラックやパッケージ割れを防止す
ることにある。Another object of the present invention is to prevent chip cracks and package cracks due to ejection of ejector pins.

【００１４】本発明の他の目的は、簡素な構造の金型を
有するモールド装置を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a molding apparatus having a mold having a simple structure.

【００１５】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.

【００１６】[0016]

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。The outline of the representative ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.

【００１７】（１）下金型に上金型を重ねた状態で形成
される樹脂圧入部（キャビティ等）に溶融樹脂を圧入し
て成形品を製造するモールド方法であって、樹脂圧入時
前記下金型および上金型（少なくとも一方の型）に設け
られたベース通気部と、前記ベース通気部の表面に位置
し前記溶融樹脂に接触する表面通気部とからなる２段構
造の通気部を通して前記樹脂圧入部内の空気を金型外に
放出しながらモールドを行う。前記表面通気部は多孔質
体となり、所定モールド回数毎に交換する。前記表面通
気部は上・下金型のパーティング面にそれぞれ沿って張
られた伸縮自在の多孔質フィルムを上・下金型の型締め
と樹脂圧入によって変形させて形成する。また、金型の
型開き時前記多孔質フィルムの平坦化の復元力で上・下
金型から成形品を離反させる。樹脂圧入時樹脂圧入部内
の空気を前記通気部を通して外部に強制的に排出し、型
開き時は前記通気部を通して樹脂圧入部に加圧気体を送
って上・下金型から成形品を離反させる。(1) A molding method for producing a molded product by press-fitting a molten resin into a resin press-fitting portion (cavity or the like) formed in a state where an upper mold is superposed on a lower mold, wherein the resin is press-fitted. Through a ventilation part having a two-stage structure consisting of a base ventilation part provided in a lower mold and an upper mold (at least one mold) and a surface ventilation part located on the surface of the base ventilation part and in contact with the molten resin Molding is performed while releasing the air in the resin press-fitting part to the outside of the mold. The surface ventilation part becomes a porous body and is replaced every predetermined number of times of molding. The surface ventilation part is formed by deforming a stretchable porous film stretched along the parting surfaces of the upper and lower molds by clamping the upper and lower molds and press-fitting the resin. Further, when the mold is opened, the molded product is separated from the upper and lower molds by the restoring force of the flattening of the porous film. When the resin is press-fitted, the air in the resin press-fitting part is forcedly discharged to the outside through the ventilation part, and when the mold is opened, pressurized gas is sent to the resin press-fitting part through the ventilation part to separate the molded product from the upper and lower molds. .

【００１８】（２）下金型に上金型を重ねた状態で形成
される樹脂圧入部（キャビティ等）に溶融樹脂を圧入し
て成形品を製造するモールド装置であって、前記下金型
および上金型（少なくとも一方の型）に設けられ前記樹
脂圧入部内の空気を金型外に案内する２段構造の通気部
を有している。前記２段構造の通気部は下金型内および
上金型内に設けられるベース通気部と、前記ベース通気
部の表面に位置し前記溶融樹脂に接触する表面通気部と
からなっている。前記表面通気部およびベース通気部は
多孔質体で形成されているとともに、前記表面通気部の
空気通気孔はベース通気部の空気通気孔よりも小さくな
り交換可能になっている。前記表面通気部は上・下金型
のパーティング面に沿って張られる伸縮自在の多孔質フ
ィルムで形成される。前記多孔質フィルムを前記上・下
金型のパーティング面間に所定モールド回数（たとえ
ば、１回）毎に供給する多孔質フィルム供給機構を有す
る。前記通気部に接続され前記樹脂圧入部から空気を強
制的に金型外に抜く吸引手段と、前記通気部に接続され
前記樹脂圧入部に加圧気体を送り込む加圧気体供給手段
を有する。前記吸引手段は樹脂圧入時に動作し、加圧気
体供給手段は型開き時に動作する。(2) A molding apparatus for manufacturing a molded product by press-fitting a molten resin into a resin press-fitting portion (cavity or the like) formed in a state where the upper mold is superposed on the lower mold, wherein the lower mold is used. And an upper mold (at least one of the molds), which has a ventilation part of a two-stage structure for guiding the air in the resin press-fitting part to the outside of the mold. The ventilation part of the two-stage structure includes a base ventilation part provided in the lower mold and the upper mold, and a surface ventilation part located on the surface of the base ventilation part and in contact with the molten resin. The surface ventilation portion and the base ventilation portion are formed of a porous body, and the air ventilation hole of the surface ventilation portion is smaller than the air ventilation hole of the base ventilation portion and is replaceable. The surface ventilation part is formed of a stretchable porous film stretched along the parting surfaces of the upper and lower molds. A porous film supply mechanism is provided for supplying the porous film between the parting surfaces of the upper and lower molds every predetermined number of times of molding (for example, once). The suction means is connected to the ventilation part and forcibly draws air out of the mold from the resin press-fitting part, and the pressurized gas supply means is connected to the ventilation part and sends pressurized gas to the resin press-fitting part. The suction means operates when the resin is pressed in, and the pressurized gas supply means operates when the mold is opened.

【００１９】[0019]

【作用】前記手段（１）のモールド方法および手段
（２）のモールド装置によれば、（ａ）下金型および上
金型には樹脂圧入部（キャビティ等）内の空気を金型外
に案内する２段構造の通気部を有することから、上金型
や下金型のパーティング面に溝状のエアーベントを設け
る必要がなくなり、エアーベント内で硬化した樹脂の脱
落に起因するアウターリード部の打痕キズの発生や変形
不良を防止できる。According to the molding method of the above-mentioned means (1) and the molding apparatus of the above-mentioned means (2), (a) the air inside the resin press-fitting portion (cavity or the like) is forced out of the mold in the lower mold and the upper mold. Since it has a two-step structure ventilation part that guides, it is not necessary to provide a groove-shaped air vent on the parting surface of the upper mold and the lower mold, and the outer lead caused by the fall of the cured resin in the air vent. It is possible to prevent the occurrence of dent scratches on the part and defective deformation.

【００２０】（ｂ）エアーベントが設けられないことか
ら、エアーベント内での樹脂による目詰まりに起因する
キャビティ内への樹脂充填不足が発生せず、成形部に気
泡（ボイド）やヒケ等が発生しなくなり、成形品（半導
体装置）の品質低下を防止できる。(B) Since the air vent is not provided, the resin is not insufficiently filled in the cavity due to the clogging of the resin in the air vent, and air bubbles (voids) and sink marks are generated in the molding part. It is possible to prevent deterioration of the quality of the molded product (semiconductor device).

【００２１】（ｃ）樹脂圧入部内の空気を金型外に案内
する２段構造の通気部を有していることから、ボイド発
生の防止のためのオーバーランナ，ダミーキャビティ，
エアーベント，フローキャビティ等を設ける必要がなく
なり、金型設計が容易となるとともに、金型の小型化が
達成できる。(C) Since it has a ventilation section having a two-step structure for guiding the air in the resin press-fitting section to the outside of the mold, an overrunner, a dummy cavity,
Since it is not necessary to provide air vents, flow cavities, etc., the mold design can be facilitated and the mold size can be reduced.

【００２２】（ｄ）通気部はベース通気部と表面通気部
とからなり、溶融樹脂に接触する表面通気部の空気通気
孔はベース通気部の空気通気孔よりも小さくなっている
ことから、ベース通気部の目詰まりが発生しない。(D) The ventilation part is composed of the base ventilation part and the surface ventilation part, and the air ventilation hole of the surface ventilation part which comes into contact with the molten resin is smaller than the air ventilation hole of the base ventilation part. No clogging of ventilation parts.

【００２３】（ｅ）表面通気部は交換可能となっている
ことから、所定モールド回数毎に交換でき、樹脂の目詰
まりによるモールド不良は防止できる。(E) Since the surface ventilation portion is replaceable, it can be replaced every predetermined number of times of molding, and it is possible to prevent mold failure due to resin clogging.

【００２４】（ｆ）表面通気部は上・下金型のパーティ
ング面にそれぞれ沿って張られた伸縮自在の多孔質フィ
ルムを吸引排気（および樹脂の注入圧力）によって変形
させて形成することから、外観形状が損なわれず、適正
なモールドが達成できる。(F) The surface ventilation part is formed by deforming the stretchable porous film stretched along the parting surfaces of the upper and lower molds by suction and exhaust (and resin injection pressure). Appropriate molding can be achieved without impairing the external shape.

【００２５】（ｇ）表面通気部は上・下金型のパーティ
ング面にそれぞれ沿って張られた伸縮自在の多孔質フィ
ルムで形成されるため、金型の型開き時前記多孔質フィ
ルムの平坦化の復元力で上・下金型から成形品を離反さ
せることができ、エジェクタピンの代用品となる。(G) Since the surface ventilation part is formed by a stretchable porous film stretched along the parting surfaces of the upper and lower molds, the flatness of the porous film when the mold is opened. The molded product can be separated from the upper and lower molds by the restoring force of the resin, and it can be used as a substitute for the ejector pin.

【００２６】（ｈ）多孔質フィルムは上・下金型のパー
ティング面間に１モールド処理毎に多孔質フィルム供給
機構によって供給されてモールドが行われることから、
表面通気部の目詰まりはなく、外観形状が損なわれるこ
とのないモールドが達成できる。(H) Since the porous film is supplied between the parting surfaces of the upper and lower molds by the porous film supply mechanism for each molding process, the molding is performed,
It is possible to achieve a mold in which the surface ventilation portion is not clogged and the appearance shape is not impaired.

【００２７】（ｉ）通気部に連通する吸引手段は樹脂圧
入時に動作することから、樹脂圧入部内の空気は迅速に
排出され、外観形状が損なわれることがなく、かつボイ
ド発生のないモールドが行える。これによって歩留りの
向上が達成できる。(I) Since the suction means communicating with the ventilation portion operates when the resin is press-fitted, the air in the resin press-fitting portion is quickly exhausted, the outer shape is not impaired, and a void-free mold can be performed. . This can improve the yield.

【００２８】（ｊ）通気部に連通する加圧気体供給手段
は型開き時に動作し、上・下金型から成形品を加圧気体
で押し出すため、成形部（成形品）の離型は確実とな
る。(J) Since the pressurized gas supply means communicating with the ventilation part operates when the mold is opened and the molded product is pushed out by the pressurized gas from the upper and lower molds, the mold part (molded product) is reliably released. Becomes

【００２９】（ｋ）型開き時、成形部を多孔質フィルム
の復元力や加圧気体供給手段によって上・下金型から取
り出すため、エジェクタピンが不要となる。この結果、
エジェクタピンで成形品の成形部を突くことがなく、チ
ップクラックやパッケージ割れの発生を防止できる。(K) When the mold is opened, the molding part is taken out from the upper and lower molds by the restoring force of the porous film and the pressurized gas supply means, so that the ejector pin becomes unnecessary. As a result,
The ejector pin does not hit the molded part of the molded product, and chip cracks and package cracks can be prevented.

【００３０】（ｌ）エジェクタピンが不要となり、金型
構造が簡素化されるため、金型の設計，製造が容易にな
り、製造時間の短縮や製造コストの低減が達成できる。(L) Since the ejector pin is not required and the mold structure is simplified, the mold design and manufacturing are facilitated, and the manufacturing time and manufacturing cost can be shortened.

【００３１】[0031]

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【００３２】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。In all the drawings for explaining the embodiments, parts having the same function are designated by the same reference numerals, and the repeated description thereof will be omitted.

【００３３】（実施例１）図１は、本発明の一実施例
（実施例１）であるトランスファモールド装置の要部を
示す模式図、図２はトランスファモールド装置の外観を
示す斜視図、図３はトランスファモールド装置の成形部
を示す一部を切り欠いた正面図、図４は型開き状態の金
型を示す概略断面図、図５はモールド状態の金型を示す
概略断面図、図６は型開き状態の金型を示す概略断面図
である。(Embodiment 1) FIG. 1 is a schematic view showing a main part of a transfer molding apparatus which is an embodiment (Embodiment 1) of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing the appearance of the transfer molding apparatus. 3 is a partially cutaway front view showing a molding part of the transfer molding apparatus, FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing the mold in the mold open state, FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing the mold in the mold state, and FIG. [Fig. 3] is a schematic cross-sectional view showing a mold in a mold open state.

【００３４】本実施例１では、トランスファモールド装
置による樹脂成形によって半導体装置を製造する例につ
いて説明する。トランスファモールド装置は、図１に示
すように、金型２０の上金型２３と下金型２４のパーテ
ィング面２３ａ，２４ａ間に被モールド物５を挟持して
樹脂モールドを行う。前記被モールド物５は、リードフ
レーム６の支持板（タブ）７上に半導体チップ８を固定
するとともに、リード９の内端と前記半導体チップ８の
図示しない電極を導電性のワイヤ４で接続した構造とな
り、半導体チップ８，ワイヤ４，リード９の内端部分を
樹脂封止する。すなわち、被モールド物５は、図２に示
すように、ローダ１から成形部（樹脂成形部）２に搬入
され、この樹脂成形部２でモールド（成形）され、その
後成形品はアンローダ３に搬出されて収容される。同図
において、２１は上型ユニット２１であり、２２は下型
ユニット２２である。In the first embodiment, an example of manufacturing a semiconductor device by resin molding using a transfer molding device will be described. As shown in FIG. 1, the transfer molding apparatus sandwiches the molding target 5 between the parting surfaces 23a and 24a of the upper mold 23 and the lower mold 24 of the mold 20 to perform resin molding. In the molding target 5, a semiconductor chip 8 is fixed on a support plate (tab) 7 of a lead frame 6, and an inner end of a lead 9 and an electrode (not shown) of the semiconductor chip 8 are connected by a conductive wire 4. With the structure, the inner ends of the semiconductor chip 8, the wires 4 and the leads 9 are resin-sealed. That is, as shown in FIG. 2, the object to be molded 5 is carried in from the loader 1 to the molding section (resin molding section) 2 and is molded (molded) by this resin molding section 2 and then the molded article is carried out to the unloader 3. Be accommodated. In the figure, 21 is an upper mold unit 21, and 22 is a lower mold unit 22.

【００３５】前記樹脂成形部２は、図３に示すように、
基台１０に複数本のガイドポスト１１が垂直に固定さ
れ、このガイドポスト１１の上端部に固定プラテン１２
が取り付けられている。ガイドポスト１１には上下動自
在に可動プラテン１３が装着されている。可動プラテン
１３の下面側には駆動ブロック１４が固定されている。
前記駆動ブロック１４は、基台１０に固定された油圧あ
るいは空気圧によって作動するプレスジャッキ１５のロ
ッド１６に支持され、ロッド１６の上下動によって昇降
する。したがって、プレスジャッキ１５の駆動によって
可動プラテン１３は昇降することになる。The resin molding part 2 is, as shown in FIG.
A plurality of guide posts 11 are vertically fixed to the base 10, and a fixed platen 12 is provided on the upper end of the guide posts 11.
Is attached. A movable platen 13 is attached to the guide post 11 so as to be vertically movable. A drive block 14 is fixed to the lower surface side of the movable platen 13.
The drive block 14 is supported by a rod 16 of a press jack 15 that is operated by hydraulic pressure or air pressure fixed to the base 10, and moves up and down by the vertical movement of the rod 16. Therefore, the movable platen 13 is moved up and down by driving the press jack 15.

【００３６】固定プラテン１２の下面には、上型ユニッ
ト２１が固定され、可動プラテン１３の上面には下型ユ
ニット２２が固定されている。上型ユニット２１には上
金型２３が、下型ユニット２２には下金型２４が取り付
けられている。上金型２３および下金型２４は、図４に
示すように、上型ユニット２１および下型ユニット２２
の保護枠体２５，２６に固定されている。An upper mold unit 21 is fixed to the lower surface of the fixed platen 12, and a lower mold unit 22 is fixed to the upper surface of the movable platen 13. An upper die 23 is attached to the upper die unit 21, and a lower die 24 is attached to the lower die unit 22. The upper die 23 and the lower die 24 are, as shown in FIG. 4, an upper die unit 21 and a lower die unit 22.
It is fixed to the protective frame members 25 and 26.

【００３７】上金型２３と下金型２４のパーティング面
２３ａ，２４ａは対面している。上金型２３および下金
型２４のパーティング面２３ａ，２４ａには、カル３０
ａ，ランナー３０ｂ，ゲート３０ｃ，キャビティ３０ｄ
等からなる窪んだ樹脂圧入部３０，３１が形成されてい
る。これら上金型２３および下金型２４には、オーバー
ランナ，ダミーキャビティ，エアーベント，フローキャ
ビティ等が設けられていないとともに、エジェクタピン
が設けられていない。したがって、金型２０は簡素な構
造となり、金型設計が容易となるとともに製造も短時間
に行える。The parting surfaces 23a, 24a of the upper mold 23 and the lower mold 24 face each other. On the parting surfaces 23a, 24a of the upper mold 23 and the lower mold 24, the cull 30
a, runner 30b, gate 30c, cavity 30d
The depressed resin press-fitting portions 30 and 31 are formed. The upper mold 23 and the lower mold 24 are not provided with an overrunner, a dummy cavity, an air vent, a flow cavity, and the like, and are not provided with ejector pins. Therefore, the mold 20 has a simple structure, the mold design is easy, and the manufacturing can be performed in a short time.

【００３８】また、図３に示すように、前記駆動ブロッ
ク１４にはトランスファジャッキ１７が設置されてい
る。このトランスファジャッキ１７のピストンロッド１
８は、前記下型ユニット２２に設けられたポット１９内
に入り、ポット１９内に入れられた樹脂タブレットを押
圧するようになっている。この樹脂タブレットの押圧に
よって、図５に示すように、溶けた樹脂２８はカル３０
ａ，ランナー３０ｂ，ゲート３０ｃを通ってキャビティ
３０ｄ内に流れ込む。Further, as shown in FIG. 3, a transfer jack 17 is installed on the drive block 14. Piston rod 1 of this transfer jack 17
8 enters the pot 19 provided in the lower mold unit 22, and presses the resin tablet placed in the pot 19. By the pressing of the resin tablet, the melted resin 28 is culled 30 as shown in FIG.
It flows into the cavity 30d through a, the runner 30b, and the gate 30c.

【００３９】前記上金型２３と下金型２４は、空気等の
気体が通過できる多孔質体で形成され通気部２３ｂ，２
４ｂ（ベース通気部）を構成している。多孔質体は金属
粉やセラミック粉等を焼結することによって形成されて
いる。この通気部２３ｂ，２４ｂは空気の通気が自由な
ものであり、たとえば、通気孔は１μｍ〜数μｍとなっ
ている。The upper mold 23 and the lower mold 24 are made of a porous material through which a gas such as air can pass, and the ventilation parts 23b, 2b.
4b (base ventilation part). The porous body is formed by sintering metal powder, ceramic powder, or the like. The ventilation portions 23b and 24b are free to ventilate air. For example, the ventilation holes have a diameter of 1 μm to several μm.

【００４０】上型ユニット２１および下型ユニット２２
の背面側には、それぞれ流路ブロック３５，３６が密着
固定されている。この流路ブロック３５，３６内には気
体が流れる流路３７，３８が平面方向にそれぞれ連通し
て複数設けられている。また、前記上金型２３および下
金型２４に密着する面には、多数の連通孔３９，４０が
設けられている。連通孔３９，４０は流路３７，３８に
連通している。したがって、通気部２３ｂ，２４ｂおよ
び流路３７，３８を通って気体が移動できることにな
る。Upper mold unit 21 and lower mold unit 22
The flow path blocks 35 and 36 are closely fixed to the back side of the. In the flow path blocks 35 and 36, a plurality of flow paths 37 and 38 through which gas flows are provided so as to communicate with each other in the plane direction. Further, a large number of communication holes 39, 40 are provided on the surface which is in close contact with the upper mold 23 and the lower mold 24. The communication holes 39, 40 communicate with the flow paths 37, 38. Therefore, the gas can move through the ventilation portions 23b and 24b and the flow paths 37 and 38.

【００４１】前記流路３７，３８には複数本の連通管４
１が接続されている。そして、連通管４１には吸引手段
としての真空ポンプ４５または加圧気体供給手段として
のコンプレッサ４６が接続される。前記下型ユニット２
２の場合には、前記連通管４１は分岐し、その分岐管の
先端に真空ポンプ４５またはコンプレッサ４６が接続さ
れる。また、前記連通管４１には所定箇所に自動的に開
閉制御されるバルブ４７が取り付けられている。A plurality of communication pipes 4 are provided in the flow paths 37 and 38.
1 is connected. A vacuum pump 45 as a suction means or a compressor 46 as a pressurized gas supply means is connected to the communication pipe 41. Lower mold unit 2
In the case of 2, the communication pipe 41 is branched, and the vacuum pump 45 or the compressor 46 is connected to the tip of the branched pipe. Further, the communication pipe 41 is provided with a valve 47 which is automatically controlled to open and close at a predetermined position.

【００４２】したがって、前記バルブ４７の切替え開閉
制御と、真空ポンプ４５の駆動によって、上金型２３お
よび下金型２４の樹脂圧入部３０，３１の空気を上金型
２３および下金型２４の外に排出させる（吸引排気）こ
とができるとともに、前記バルブ４７の切替え開閉制御
と、コンプレッサ４６の駆動によって、樹脂圧入部３
０，３１に加圧空気を送り込み（加圧気体供給）、樹脂
圧入部３０，３１に嵌まり込んだ状態にある成形品を加
圧空気の空気圧によって外に押し出すことができる。な
お、図１は本実施例１の概念的な断面図であり、前記流
路ブロック３５，３６を省略したり、各部を簡略化して
ある。Therefore, by controlling the opening / closing of the valve 47 and driving the vacuum pump 45, the air in the resin press-fitting portions 30, 31 of the upper mold 23 and the lower mold 24 is moved to the upper mold 23 and the lower mold 24. The resin press-fitting portion 3 can be discharged to the outside (suction / exhaust), and the resin press-fitting portion 3 can be controlled by switching the valve 47 to open / close and driving the compressor 46.
Pressurized air is sent to 0 and 31 (pressurized gas supply), and the molded product fitted in the resin press-fitting portions 30 and 31 can be pushed out by the air pressure of the pressurized air. Note that FIG. 1 is a conceptual cross-sectional view of the first embodiment, in which the flow path blocks 35 and 36 are omitted or each part is simplified.

【００４３】また、図４に示すように、上金型２３と下
金型２４のパーティング面２３ａ，２４ａ間には、２段
に多孔質体からなる伸縮自在の多孔質フィルム５０，５
１が張られる。多孔質フィルム５０，５１は、空気が通
気できる通気部５０ａ，５１ａ（表面通気部）を構成す
る。この通気部５０ａ，５１ａの空気通気孔の大きさ
は、前記上金型２３と下金型２４の通気部２３ｂ，２４
ｂの通気孔よりも小さく、たとえば、０．１〜１μｍ程
度で、本実施例１では０．５μｍが選択されている。半
導体装置の成形における溶融樹脂の粒子径は、たとえ
ば、最小なものでも１μｍ程度となっている。多孔質フ
ィルム５０，５１は、モールド時の熱に耐えることがで
きるように耐熱性のものが選択される。たとえば、耐熱
温度が−１２０〜２６０℃の四フッ化エチレン樹脂フィ
ルムが使用される。また、多孔質フィルム５０，５１
は、変形自在とさせるため、たとえば、３００μｍ以下
と薄くなっている。Further, as shown in FIG. 4, between the upper and lower molds 23, 24, the parting surfaces 23a, 24a are stretchable porous films 50, 5 made of a porous material in two stages.
1 is stretched. The porous films 50 and 51 constitute ventilation portions 50a and 51a (surface ventilation portions) through which air can be ventilated. The sizes of the air vent holes of the ventilation parts 50a and 51a are the same as the ventilation parts 23b and 24 of the upper mold 23 and the lower mold 24, respectively.
It is smaller than the ventilation hole of b, for example, about 0.1 to 1 μm, and 0.5 μm is selected in the first embodiment. The particle size of the molten resin in the molding of the semiconductor device is, for example, about 1 μm at the smallest. The porous films 50 and 51 are selected from heat-resistant materials so that they can withstand the heat of molding. For example, a tetrafluoroethylene resin film having a heat resistant temperature of −120 to 260 ° C. is used. In addition, the porous films 50 and 51
Is thin, for example, 300 μm or less in order to be deformable.

【００４４】また、下金型２４上に延在する多孔質フィ
ルム５１においては、前記ポット１９に対応する部分に
穴が開けられている。これによってポット１９内の溶融
樹脂２８はカル３０ａ，ランナー３０ｂ，ゲート３０ｃ
と流れ、キャビティ３０ｄに充填されることになる。Further, in the porous film 51 extending on the lower mold 24, a hole is made at a portion corresponding to the pot 19. As a result, the molten resin 28 in the pot 19 is culled 30a, runner 30b, gate 30c.
And the cavity 30d is filled.

【００４５】多孔質フィルム５０，５１は、長いテープ
状となるとともに、その幅が前記上金型２３および下金
型２４の幅程度となり、上金型２３と下金型２４のパー
ティング面２３ａ，２４ａ全域に亘って延在する。多孔
質フィルム５０，５１は、図３および図４に示すよう
に、それぞれ多孔質フィルム供給機構５２，５３によっ
て、順次未使用部分が前記パーティング面２３ａ，２４
ａ間に供給される。すなわち、多孔質フィルム供給機構
５２，５３は、多孔質フィルム５０，５１を巻き付けた
送りロール５２ａ，５３ａと、解き出された多孔質フィ
ルム５０，５１を巻き付ける巻きロール５２ｂ，５３ｂ
と、前記巻きロール５２ｂ，５３ｂを回転させる図示し
ない駆動部とからなっている。送りロール５２ａ，５３
ａおよび巻きロール５２ｂ，５３ｂは、上金型２３およ
び下金型２４の両側に配置されている。The porous films 50 and 51 are in the form of long tapes, and the width thereof is about the width of the upper mold 23 and the lower mold 24, and the parting surfaces 23a of the upper mold 23 and the lower mold 24 are formed. , 24a over the entire area. As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the porous films 50 and 51 are sequentially replaced by unused portions by the porous film supply mechanisms 52 and 53, respectively.
It is supplied between a and. That is, the porous film supply mechanisms 52 and 53 include the feed rolls 52a and 53a around which the porous films 50 and 51 are wound and the winding rolls 52b and 53b around which the unwound porous films 50 and 51 are wound around.
And a drive unit (not shown) for rotating the winding rolls 52b and 53b. Feed rolls 52a, 53
The a and the winding rolls 52b and 53b are arranged on both sides of the upper mold 23 and the lower mold 24.

【００４６】したがって、送りロール５２ａ，５３ａか
ら解き出された多孔質フィルム５０，５１は、上金型２
３および下金型２４のパーティング面２３ａ，２４ａ間
を延在し、巻きロール５２ｂ，５３ｂに巻き付けられる
ことになる。Therefore, the porous films 50 and 51 unwound from the feed rolls 52a and 53a are
3 and the parting surfaces 23a and 24a of the lower mold 24, and is wound around the winding rolls 52b and 53b.

【００４７】前記通気部２３ｂ，２４ｂと通気部５０
ａ，５１ａとによって、２段構造の通気部が形成される
ことになる。The ventilation parts 23b and 24b and the ventilation part 50.
The a and 51a form a ventilation section having a two-stage structure.

【００４８】つぎに、このようなトランスファモールド
装置をして半導体装置を製造する方法、すなわち、本実
施例のモールド方法について説明する。Next, a method of manufacturing a semiconductor device by using such a transfer molding apparatus, that is, a molding method of this embodiment will be described.

【００４９】図４に示すように、上金型２３と下金型２
４が離れた型開き状態にある時、バルブ４７を開閉制御
して、上金型２３と下金型２４を吸引排気状態とし、真
空ポンプ４５を作動させ、多孔質フィルム５０，５１を
樹脂圧入部３０，３１の表面に密着させる。また、リー
ドフレーム６上に半導体チップ８を固定し、半導体チッ
プ８の電極とリードをワイヤ４で電気的に接続した被モ
ールド物５を下金型２４のパーティング面２４ａ上に搬
入する。図４では、被モールド物５を浮かせた状態で示
してあるが、被モールド物５は多孔質フィルム５１上に
載る。また、多孔質フィルム５０，５１は変形前の状態
である。As shown in FIG. 4, the upper die 23 and the lower die 2
When the molds 4 are apart from each other, the valve 47 is controlled to be opened and closed, the upper mold 23 and the lower mold 24 are put into a suction / exhaust state, the vacuum pump 45 is operated, and the porous films 50 and 51 are pressed into the resin. It is brought into close contact with the surfaces of the parts 30 and 31. Further, the semiconductor chip 8 is fixed on the lead frame 6, and the object to be molded 5 in which the electrodes of the semiconductor chip 8 and the leads are electrically connected by the wires 4 is carried onto the parting surface 24 a of the lower mold 24. In FIG. 4, the object to be molded 5 is shown in a floating state, but the object to be molded 5 is placed on the porous film 51. Moreover, the porous films 50 and 51 are in a state before being deformed.

【００５０】つぎに、前記ポット１９内に予備加熱した
樹脂タブレットを投入した後、図５に示すように、下型
ユニット２２を上昇させて型締めを行う。その後、トラ
ンスファジャッキ１７を動作させ、ピストンロッド１８
で樹脂タブレットを加圧する。これによって樹脂タブレ
ットは溶けカル３０ａ，ランナー３０ｂ，ゲート３０ｃ
を通ってキャビティ３０内に入る。Next, after the preheated resin tablet is put into the pot 19, as shown in FIG. 5, the lower mold unit 22 is raised to perform mold clamping. After that, the transfer jack 17 is operated and the piston rod 18
Press the resin tablet with. As a result, the resin tablets are melted 30a, runner 30b, gate 30c.
Through into the cavity 30.

【００５１】この際、樹脂圧入部３０，３１内の空気
は、前記真空ポンプ４５の吸引排気によって多孔質フィ
ルム５０，５１の通気部５０ａ，５１ａと、上金型２３
および下金型２４の通気部２３ｂ，２４ｂを通り、連通
孔３９，４０内に入り、連通管４１から金型２０の外に
排出される。したがって、キャビティ３０ｄ等の樹脂圧
入部３０，３１内の空気は吸引排気によって乱流を起こ
すことなく速やかに排気されるため、キャビティ３０ｄ
に充填される樹脂２８内に空気を巻き込まなくなり、成
形部（パッケージ）５９にボイドが発生しなくなる。At this time, the air in the resin press-fitting portions 30 and 31 is sucked and exhausted by the vacuum pump 45 and the ventilation portions 50a and 51a of the porous films 50 and 51 and the upper mold 23.
Then, the gas passes through the ventilation portions 23b and 24b of the lower mold 24, enters the communication holes 39 and 40, and is discharged from the communication pipe 41 to the outside of the mold 20. Therefore, the air in the resin press-fitting portions 30 and 31 such as the cavity 30d is quickly exhausted by the suction exhaust without causing turbulent flow.
Air will not be entrained in the resin 28 filled in, and voids will not occur in the molding portion (package) 59.

【００５２】また、多孔質フィルム５０，５１がキャビ
ティ３０ｄの壁面に密着してない箇所が仮に存在して
も、キャビティ３０ｄ内に注入される樹脂２８の注入圧
力によって多孔質フィルム５０，５１はキャビティ３０
ｄの壁面に密着するため、外観形状が損なわれないモー
ルドが達成できる。Further, even if there is a portion where the porous films 50 and 51 are not in close contact with the wall surface of the cavity 30d, the porous films 50 and 51 will not be closed due to the injection pressure of the resin 28 injected into the cavity 30d. Thirty
Since it comes into close contact with the wall surface of d, a mold in which the external shape is not impaired can be achieved.

【００５３】樹脂注入が終了した時点で真空ポンプ４５
の駆動が停止される。また、バルブ４７は自動制御され
て切り換えられ、通気部は加圧気体供給状態とされる。When the resin injection is completed, the vacuum pump 45
Is stopped. Further, the valve 47 is automatically controlled and switched, and the ventilation portion is brought into a pressurized gas supply state.

【００５４】つぎに、樹脂２８の硬化が終了した時点
で、図６に示すように、型開きが行われる。この際、コ
ンプレッサ４６が動作し、樹脂圧入部３０，３１には加
圧空気が送り込まれる。加圧空気の圧力により、また、
巻きロール５２ｂ，５３ｂの引き締めによる多孔質フィ
ルム５０，５１の平坦化の復元力によって、樹脂圧入部
３０，３１内の成形品６０は、樹脂圧入部３０，３１の
外に押し出される。なお、成形品６０の樹脂圧入部３
０，３１からの押し出しは、加圧空気の押し出しだけで
も可能であり、また多孔質フィルム５０，５１の平坦化
のための復元力だけでも可能である。しかしながら、両
者を併用することによって、より確実性が増す。Next, when the curing of the resin 28 is completed, the mold opening is performed as shown in FIG. At this time, the compressor 46 operates and pressurized air is sent into the resin press-fitting portions 30 and 31. By the pressure of pressurized air,
The molded product 60 in the resin press-fitting portions 30, 31 is pushed out of the resin press-fitting portions 30, 31 by the restoring force of flattening the porous films 50, 51 by tightening the winding rolls 52b, 53b. The resin press-fitting portion 3 of the molded product 60
The extrusion from 0 and 31 can be performed only by the extrusion of pressurized air, or by the restoring force for flattening the porous films 50 and 51. However, using both in combination increases the certainty.

【００５５】多孔質フィルム５１上から成形品６０が搬
出されると、多孔質フィルム供給機構５２，５３が１動
作して、上金型２３と下金型２４のパーティング面２３
ａ，２４ａ間には、新たな多孔質フィルム部分が延在す
るようになる。このような使用方法にすることによっ
て、目詰まりのない状態でモールドを行うことができ
る。When the molded product 60 is carried out from the porous film 51, the porous film supply mechanisms 52 and 53 operate one time, and the parting surfaces 23 of the upper mold 23 and the lower mold 24.
A new porous film portion extends between a and 24a. By using such a method of use, molding can be performed without clogging.

【００５６】本実施例１のトランスファモールド方法お
よびトランスファモールド装置においては、以下の効果
を奏する。The transfer molding method and the transfer molding apparatus according to the first embodiment have the following effects.

【００５７】（１）上金型２３および下金型２４には樹
脂圧入部（キャビティ等）３０，３１内の空気を金型２
０外に案内する２段構造の通気部２３ｂ，２４ｂ，５０
ａ，５１ａを有することから、上金型２３や下金型２４
のパーティング面２３ａ，２４ａに溝状のエアーベント
を設ける必要がなくなる。(1) The air inside the resin press-fitting portions (cavities, etc.) 30 and 31 is inserted into the upper mold 23 and the lower mold 24 by the mold 2.
Ventilation part 23b, 24b, 50 of 2 steps structure which guides to outside 0
a and 51a, the upper mold 23 and the lower mold 24
It is not necessary to provide groove-shaped air vents on the parting surfaces 23a and 24a.

【００５８】（２）前記（１）により、エアーベント内
で硬化した樹脂の脱落に起因するアウターリード部の打
痕キズの発生や変形不良を防止できる。(2) Due to the above (1), it is possible to prevent the occurrence of dent scratches and deformation defects in the outer lead portion due to the fall of the resin cured in the air vent.

【００５９】（３）前記（１）により、上金型２３と下
金型２４のパーティング面２３ａ，２４ａには、エアー
ベント等がなく、樹脂漏れを除去するデフラッシュ作業
が廃止できる。(3) According to the above (1), there is no air vent or the like on the parting surfaces 23a, 24a of the upper mold 23 and the lower mold 24, and the deflash work for removing the resin leakage can be eliminated.

【００６０】（４）前記（１）により、エアーベントが
設けられないことから、エアーベント内での樹脂による
目詰まりに起因するキャビティ３０ｄ内への樹脂充填不
足が発生せず、成形部（パッケージ）５９に気泡（ボイ
ド）やヒケ等が発生しなくなり、成形品（半導体装置）
の品質低下を防止できる。(4) According to the above (1), since the air vent is not provided, insufficient filling of the resin into the cavity 30d due to the clogging of the air vent with the resin does not occur, and the molding part (package ) 59 does not generate air bubbles (sinks) or sink marks, and it is a molded product (semiconductor device)
It is possible to prevent the deterioration of quality.

【００６１】（５）樹脂圧入部３０，３１内の空気を金
型２０外に案内する２段構造の通気部２３ｂ，２４ｂ，
５０ａ，５１ａを有していることから、ボイド発生の防
止のためのオーバーランナ，ダミーキャビティ，エアー
ベント，フローキャビティ等を設ける必要がなくなり、
金型設計が容易となるとともに、金型の小型化が達成で
きる。(5) Vents 23b, 24b having a two-stage structure for guiding the air inside the resin press-fitting portions 30, 31 to the outside of the mold 20.
Since it has 50a and 51a, it is not necessary to provide an overrunner, a dummy cavity, an air vent, a flow cavity, etc. for preventing the generation of voids.
The die design becomes easy and the die can be miniaturized.

【００６２】（６）通気部２３ｂ，２４ｂ，５０ａ，５
１ａはベース通気部（通気部２３ｂ，２４ｂ）と表面通
気部（通気部５０ａ，５１ａ）とからなり、溶融樹脂２
８に接触する表面通気部の空気通気孔はベース通気部の
空気通気孔よりも小さくなっていることから、ベース通
気部の目詰まりが発生しない。(6) Vents 23b, 24b, 50a, 5
Reference numeral 1a denotes a base ventilation part (venting parts 23b, 24b) and a surface ventilation part (venting parts 50a, 51a).
Since the air vents of the surface ventilation part contacting 8 are smaller than the air vents of the base ventilation part, clogging of the base ventilation part does not occur.

【００６３】（７）表面通気部は交換可能となり、モー
ルド毎に交換できるため、樹脂の目詰まりによるモール
ド不良は防止できる。(7) Since the surface ventilation part can be replaced and can be replaced for each mold, it is possible to prevent mold defects due to resin clogging.

【００６４】（８）表面通気部は上・下金型２３，２４
のパーティング面２３ａ，２４ａにそれぞれ沿って張ら
れた伸縮自在の多孔質フィルム５０，５１を吸引排気
（および樹脂圧入力）によって変形させて形成すること
から、外観形状が損なわれず、適正なモールドが達成で
きる。(8) The surface ventilation parts are the upper and lower molds 23, 24.
Since the expandable and contractible porous films 50 and 51 stretched along the parting surfaces 23a and 24a are deformed by suction and exhaust (and resin pressure input), the outer shape is not impaired and a proper mold is formed. Can be achieved.

【００６５】（９）表面通気部は上・下金型２３，２４
のパーティング面２３ａ，２４ａにそれぞれ沿って張ら
れた伸縮自在の多孔質フィルム５０，５１で形成される
ため、金型２０の型開き時前記多孔質フィルムの平坦化
の復元力で上・下金型から成形品を離反させることがで
き、エジェクタピンの代用品となる。(9) The surface ventilation parts are the upper and lower molds 23, 24.
Since it is formed by the stretchable porous films 50 and 51 stretched along the parting surfaces 23a and 24a, the upper and lower sides are restored by the flattening restoring force of the porous film when the mold 20 is opened. The molded product can be separated from the mold, and is a substitute for the ejector pin.

【００６６】（１０）前記（９）により、エジェクタピ
ンが不要となり、金型構造が簡素化されるため、金型の
設計，製造が容易になり、製造時間の短縮や製造コスト
の低減が達成できる。(10) According to the above (9), since the ejector pin is not required and the mold structure is simplified, the mold design and manufacturing are facilitated, and the manufacturing time and the manufacturing cost are reduced. it can.

【００６７】（１１）多孔質フィルム５０，５１は、上
・下金型２３，２４のパーティング面２３ａ，２４ａ間
に１モールド処理毎に多孔質フィルム供給機構５２，５
３によって供給されてモールドが行われることから、表
面通気部の目詰まりはなく、外観形状が損なわれること
のないモールドが達成できる。(11) The porous films 50, 51 are arranged between the parting surfaces 23a, 24a of the upper and lower molds 23, 24 for each molding process, and the porous film supply mechanisms 52, 5 are provided.
Since it is supplied by No. 3 and the molding is performed, the surface ventilation portion is not clogged, and the molding in which the outer shape is not impaired can be achieved.

【００６８】（１２）通気部に連通する吸引手段は樹脂
圧入時に動作することから、樹脂圧入部内の空気は迅速
に排出され、外観形状が損なわれることがなく、かつボ
イド発生のないモールドが行える。これによって歩留り
の向上が達成できる。(12) Since the suction means communicating with the ventilation part operates during resin press-fitting, the air in the resin press-fitting part is quickly exhausted, the external shape is not impaired, and void-free molding can be performed. . This can improve the yield.

【００６９】（１３）通気部に連通する加圧気体供給手
段は型開き時に動作し、上・下金型２３，２４から成形
部５９を加圧気体で押し出すため、成形部（成形品）の
離型は確実となる。(13) The pressurized gas supply means communicating with the ventilation part operates when the mold is opened, and the molding part 59 is extruded from the upper and lower molds 23, 24 with the pressurized gas. Release is sure.

【００７０】（１４）型開き時、成形品を多孔質フィル
ムの復元力や加圧気体供給手段によって上・下金型２
３，２４から取り出すため、エジェクタピンが不要とな
る。この結果、エジェクタピンで成形品の成形部を突く
ことがなく、チップクラックやパッケージ割れの発生を
防止できる。(14) When the mold is opened, the molded product is moved to the upper and lower molds 2 by the restoring force of the porous film and the pressurized gas supply means.
Ejector pins are no longer necessary because they are taken out from 3, 24. As a result, it is possible to prevent the occurrence of chip cracks and package cracks without ejecting the molded part of the molded product with the ejector pin.

【００７１】（１５）金型設計に際して、オーバーラン
ナ，ダミーキャビティ，エアーベント，フローキャビテ
ィ等を設ける必要がないとともに、エジェクタピンが不
要となり、金型構造が簡素化されるため、金型の設計，
製造が容易になり、製造時間の短縮や製造コストの低減
が達成できる。また、金型の小型化が達成できる。(15) When designing a mold, it is not necessary to provide an overrunner, a dummy cavity, an air vent, a flow cavity, etc., and an ejector pin is not required, and the structure of the mold is simplified. ，
Manufacturing is facilitated, and it is possible to reduce manufacturing time and manufacturing cost. Further, the size of the mold can be reduced.

【００７２】（実施例２）図７は、本発明の他の実施例
（実施例２）である金型を示す概略断面図である。本実
施例２では、図７に示すように、上金型２３および下金
型２４の樹脂圧入部３０，３１に、前記実施例と同様な
多孔質フィルム６５，６６を張り付けた構造となってい
る。この多孔質フィルム６５，６６は、目詰まりが発生
する前、すなわち、所定モールド回数毎に張り変えられ
る。これによって、前記本実施例１と同様の効果を奏す
ることができる。(Embodiment 2) FIG. 7 is a schematic sectional view showing a mold which is another embodiment (Embodiment 2) of the present invention. In the second embodiment, as shown in FIG. 7, a porous film 65, 66 similar to that in the above-described embodiment is attached to the resin press-fitting portions 30, 31 of the upper mold 23 and the lower mold 24. There is. The porous films 65 and 66 are reattached before clogging occurs, that is, after every predetermined number of moldings. As a result, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.

【００７３】（実施例３）図８は、本発明の他の実施例
（実施例３）である金型を示す概略断面図である。本実
施例３では、図８に示すように、上金型２３および下金
型２４の樹脂圧入部３０，３１に、多孔質膜７０，７１
を形成した構造となっている。この多孔質膜７０，７１
は、たとえば、チタンナイトライド（ＴｉＮ），クロム
（Ｃｒ）等を電解処理によって１μｍ〜５μｍ程度コー
ティングすることによって、０．１μｍ〜０．３μｍ程
度の通気孔を有する多孔質体とする。この構造では、コ
ーティング膜であることと、通気孔が小さく樹脂粒が入
らないことから、目詰まりを起こし難く、長期に亘って
使用できる。(Embodiment 3) FIG. 8 is a schematic sectional view showing a mold which is another embodiment (Embodiment 3) of the present invention. In the third embodiment, as shown in FIG. 8, the porous films 70 and 71 are provided in the resin press-fitting portions 30 and 31 of the upper mold 23 and the lower mold 24, respectively.
It has a structure that has formed. This porous film 70, 71
For example, titanium nitride (TiN), chromium (Cr) or the like is electrolytically coated to a thickness of about 1 μm to 5 μm to form a porous body having ventilation holes of about 0.1 μm to 0.3 μm. With this structure, since it is a coating film and the air holes are small and resin particles do not enter, clogging is less likely to occur and it can be used for a long period of time.

【００７４】（実施例４）図９は、本発明の他の実施例
（実施例４）であるトランスファモールド装置の要部を
示す模式図である。本実施例４では、本実施例３の構造
の金型２０において、上金型２３および下金型２４を多
孔質体とすることなく、通常の硬質金属で形成したもの
である。この場合、ベース通気部（通気部２３ｂ，２４
ｂ）は、上金型２３および下金型２４に設けた複数の穴
によって形成する。この穴には連通管４１の一端が接続
される。なお、これら通気部２３ｂ，２４ｂは、少なく
ともキャビティ３０ｄ部分に設ければ、ボイドのないモ
ールドが達成できる。また、ベース通気部（通気部２３
ｂ，２４ｂ）を穴構造とするものは、前記本実施例１お
よび本実施例２にも適用できる。(Embodiment 4) FIG. 9 is a schematic diagram showing a main part of a transfer molding apparatus which is another embodiment (Embodiment 4) of the present invention. In the fourth embodiment, in the mold 20 having the structure of the third embodiment, the upper mold 23 and the lower mold 24 are not made of a porous body but are formed of normal hard metal. In this case, the base ventilation part (the ventilation parts 23b, 24
b) is formed by a plurality of holes provided in the upper mold 23 and the lower mold 24. One end of the communication pipe 41 is connected to this hole. If the ventilation portions 23b and 24b are provided at least in the cavity 30d, a void-free mold can be achieved. In addition, the base ventilation part (the ventilation part 23
The structure in which b and 24b) have a hole structure can also be applied to the first and second embodiments.

【００７５】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.

【００７６】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるトラン
スファモールド技術に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではなく、たとえば、樹脂の
みからなる製品を成形するための通常の射出成形装置、
ダイキャスト、ゴム成形などの溶融材料を用いて成形す
る技術に適用できる。In the above description, the case where the invention made by the present inventor is mainly applied to the transfer molding technique which is the background field of application has been described. However, the present invention is not limited to this and, for example, only resin is used. Ordinary injection molding equipment for molding products,
It can be applied to a technique of molding using a molten material such as die casting and rubber molding.

【００７７】本発明は少なくともモールド技術には適用
できる。The present invention is applicable at least to the molding technology.

【００７８】[0078]

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.

【００７９】（１）下金型および上金型には樹脂圧入部
（キャビティ等）内の空気を金型外に案内する２段構造
の通気部を有することから、上金型や下金型のパーティ
ング面に溝状のエアーベントを設ける必要がなくなり、
エアーベント内で硬化した樹脂の脱落に起因するアウタ
ーリード部の打痕キズの発生や変形不良を防止できる。(1) Since the lower mold and the upper mold have a ventilation part of a two-stage structure for guiding the air inside the resin press-fitting part (cavity etc.) to the outside of the mold, the upper mold and the lower mold are There is no need to provide a grooved air vent on the parting surface of
It is possible to prevent the occurrence of dent scratches and deformation defects in the outer lead portion due to the fall of the resin that has hardened in the air vent.

【００８０】（２）エアーベントが設けられないことか
ら、エアーベント内での樹脂による目詰まりに起因する
キャビティ内への樹脂充填不足が発生せず、成形部に気
泡（ボイド）やヒケ等が発生しなくなり、成形品（半導
体装置）の品質低下を防止できる。(2) Since the air vent is not provided, the resin is not insufficiently filled in the cavity due to the clogging of the resin in the air vent, and air bubbles (voids) or sink marks are generated in the molding part. It is possible to prevent deterioration of the quality of the molded product (semiconductor device).

【００８１】（３）樹脂圧入部内の空気を金型外に案内
する２段構造の通気部を有していることから、ボイド発
生の防止のためのオーバーランナ，ダミーキャビティ，
エアーベント，フローキャビティ等を設ける必要がなく
なり、金型設計が容易となるとともに、金型の小型化が
達成できる。(3) Since it has a two-step structure ventilation part for guiding the air inside the resin press-fitting part to the outside of the mold, an overrunner, a dummy cavity,
Since it is not necessary to provide air vents, flow cavities, etc., the mold design can be facilitated and the mold size can be reduced.

【００８２】（４）通気部はベース通気部と表面通気部
とからなり、溶融樹脂に接触する表面通気部の空気通気
孔はベース通気部の空気通気孔よりも小さくなっている
ことから、ベース通気部の目詰まりが発生しない。(4) The ventilation part is composed of the base ventilation part and the surface ventilation part, and the air ventilation hole of the surface ventilation part which comes into contact with the molten resin is smaller than the air ventilation hole of the base ventilation part. No clogging of ventilation parts.

【００８３】（５）表面通気部は交換可能となっている
ことから、所定モールド回数毎に交換でき、樹脂の目詰
まりによるモールド不良は防止できる。(5) Since the surface ventilation part can be replaced, it can be replaced every predetermined number of times of molding, and it is possible to prevent mold defects due to clogging of the resin.

【００８４】（６）表面通気部は上・下金型のパーティ
ング面にそれぞれ沿って張られた伸縮自在の多孔質フィ
ルムを吸引排気（および樹脂の注入圧力）によって変形
させて形成することから、外観形状が損なわれず、適正
なモールドが達成できる。(6) Since the surface ventilation part is formed by deforming a stretchable porous film stretched along the parting surfaces of the upper and lower molds by suction and exhaust (and resin injection pressure). Appropriate molding can be achieved without impairing the external shape.

【００８５】（７）表面通気部は上・下金型のパーティ
ング面にそれぞれ沿って張られた伸縮自在の多孔質フィ
ルムで形成されるため、金型の型開き時前記多孔質フィ
ルムの平坦化の復元力で上・下金型から成形品を離反さ
せることができ、エジェクタピンの代用品となる。(7) Since the surface ventilation part is formed of a stretchable porous film stretched along the parting surfaces of the upper and lower molds, the flatness of the porous film when the mold is opened. The molded product can be separated from the upper and lower molds by the restoring force of the resin, and it can be used as a substitute for the ejector pin.

【００８６】（８）多孔質フィルムは上・下金型のパー
ティング面間に１モールド処理毎に多孔質フィルム供給
機構によって供給されてモールドが行われることから、
表面通気部の目詰まりはなく、外観形状が損なわれるこ
とのないモールドが達成できる。(8) Since the porous film is supplied between the parting surfaces of the upper and lower molds by the porous film supply mechanism for each molding process, the molding is performed,
It is possible to achieve a mold in which the surface ventilation portion is not clogged and the appearance shape is not impaired.

【００８７】（９）通気部に連通する吸引手段は樹脂圧
入時に動作することから、樹脂圧入部内の空気は迅速に
排出され、外観形状が損なわれることがなく、かつボイ
ド発生のないモールドが行える。これによって歩留りの
向上が達成できる。(9) Since the suction means communicating with the ventilation part operates when the resin is press-fitted, the air in the resin press-fitted part is quickly exhausted, the outer shape is not impaired, and a void-free mold can be performed. . This can improve the yield.

【００８８】（１０）通気部に連通する加圧気体供給手
段は型開き時に動作し、上・下金型から成形品を加圧気
体で押し出すため、成形部（成形品）の離型は確実とな
る。(10) Since the pressurized gas supply means communicating with the ventilation part operates when the mold is opened, and the molded product is pushed out of the upper and lower molds by the pressurized gas, the mold release of the molded part (molded product) is surely performed. Becomes

【００８９】（１１）型開き時、成形部を多孔質フィル
ムの復元力や加圧気体供給手段によって上・下金型から
取り出すため、エジェクタピンが不要となる。この結
果、エジェクタピンで成形品の成形部を突くことがな
く、チップクラックやパッケージ割れの発生を防止でき
る。(11) When the mold is opened, the molding part is taken out from the upper and lower molds by the restoring force of the porous film and the pressurized gas supply means, so that the ejector pin becomes unnecessary. As a result, it is possible to prevent the occurrence of chip cracks and package cracks without ejecting the molded part of the molded product with the ejector pin.

【００９０】（１２）エジェクタピンが不要となり、金
型構造が簡素化されるため、金型の設計，製造が容易に
なり、製造時間の短縮や製造コストの低減が達成でき
る。(12) Ejector pins are not required and the mold structure is simplified, so that the mold design and manufacture are facilitated, and the manufacturing time and manufacturing cost can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の一実施例（実施例１）であるトランス
ファモールド装置の要部を示す模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing a main part of a transfer molding apparatus that is an embodiment (Embodiment 1) of the present invention.

【図２】本実施例１のトランスファモールド装置の外観
を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the appearance of the transfer molding apparatus according to the first embodiment.

【図３】本実施例１のトランスファモールド装置の成形
部を示す一部切り欠いた正面図である。FIG. 3 is a partially cutaway front view showing a molding portion of the transfer molding apparatus according to the first embodiment.

【図４】本実施例１のトランスファモールド装置の金型
を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a mold of the transfer molding apparatus according to the first embodiment.

【図５】本実施例１のトランスファモールド装置におけ
るモールド時の金型を示す概略断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a mold at the time of molding in the transfer molding apparatus of the first embodiment.

【図６】本実施例１のトランスファモールド装置におけ
る型開き状態の金型を示す概略断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a mold in a mold open state in the transfer molding apparatus according to the first embodiment.

【図７】本発明の他の実施例（実施例２）である金型を
示す概略断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a mold that is another embodiment (Embodiment 2) of the present invention.

【図８】本発明の他の実施例（実施例３）である金型を
示す概略断面図である。FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a mold that is another embodiment (Embodiment 3) of the present invention.

【図９】本発明の他の実施例（実施例４）であるトラン
スファモールド装置の要部を示す模式図である。FIG. 9 is a schematic view showing a main part of a transfer molding apparatus which is another embodiment (Embodiment 4) of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…ローダ、２…樹脂成形部、３…アンローダ、４…ワ
イヤ、５…被モールド物、６…リードフレーム、７…タ
ブ、８…半導体チップ、９…リード、１０…基台、１１
…ガイドポスト、１２…固定プラテン、１３…可動プラ
テン、１４…駆動ブロック、１５…プレスジャッキ、１
６…ロッド、１７…トランスファジャッキ、１８…ピス
トンロッド、１９…ポット、２０…金型、２１…上型ユ
ニット、２２…下型ユニット、２３…上金型、２４…下
金型、２３ａ，２４ａ…パーティング面、２３ｂ，２４
ｂ…通気部、２５，２６…保護枠体、２８…樹脂、３
０，３１…樹脂圧入部、３５，３６…流路ブロック、３
７，３８…流路、３９，４０…連通孔、４１…連通管、
４５…真空ポンプ、４６…コンプレッサ、４７…バル
ブ、５０，５１…多孔質フィルム、５０ａ，５１ａ…通
気部、５２，５３…多孔質フィルム供給機構、５２ａ，
５３ａ…送りロール、５２ｂ，５３ｂ…巻きロール、５
９…成形部（パッケージ）、６０…成形品、６５，６６
…多孔質フィルム、７０，７１…多孔質膜。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Loader, 2 ... Resin molding part, 3 ... Unloader, 4 ... Wire, 5 ... Molded object, 6 ... Lead frame, 7 ... Tab, 8 ... Semiconductor chip, 9 ... Lead, 10 ... Base, 11
... guide post, 12 ... fixed platen, 13 ... movable platen, 14 ... drive block, 15 ... press jack, 1
6 ... Rod, 17 ... Transfer jack, 18 ... Piston rod, 19 ... Pot, 20 ... Mold, 21 ... Upper mold unit, 22 ... Lower mold unit, 23 ... Upper mold, 24 ... Lower mold, 23a, 24a ... Parting surface, 23b, 24
b ... ventilation part, 25, 26 ... protective frame, 28 ... resin, 3
0, 31 ... Resin press-fitting portion, 35, 36 ... Flow path block, 3
7, 38 ... Flow path, 39, 40 ... Communication hole, 41 ... Communication pipe,
45 ... Vacuum pump, 46 ... Compressor, 47 ... Valve, 50, 51 ... Porous film, 50a, 51a ... Ventilation part, 52, 53 ... Porous film supply mechanism, 52a,
53a ... Feed roll, 52b, 53b ... Winding roll, 5
9 ... Molding part (package), 60 ... Molded product, 65, 66
... Porous film, 70, 71 ... Porous film.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 猛 東京都青梅市藤橋３丁目３番地２ 日立東 京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 中嶋 寛 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Takeshi Shimizu 3-3, Fujibashi, Ome-shi, Tokyo 2 Hitachi Hitachi Electronics Co., Ltd. (72) Inventor Hiroshi Nakajima 5-2-1, Kamisuihonmachi, Kodaira-shi, Tokyo Hitachi, Ltd. Semiconductor Business Division

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 下金型に上金型を重ねた状態で形成され
る樹脂圧入部に溶融樹脂を圧入して成形品を製造するモ
ールド方法であって、樹脂圧入時少なくとも前記下金型
または上金型に設けられたベース通気部と、前記ベース
通気部の表面に位置し前記溶融樹脂に接触する表面通気
部とからなる２段構造の通気部を通して前記樹脂圧入部
内の空気を金型外に放出しながらモールドを行うことを
特徴とするモールド方法。1. A molding method for producing a molded article by press-fitting a molten resin into a resin press-fitting portion formed in a state where an upper mold is superposed on a lower mold, wherein at least the lower mold or The air in the resin press-fitting part is removed from the mold through a ventilation part having a two-stage structure including a base ventilation part provided in the upper mold and a surface ventilation part located on the surface of the base ventilation part and in contact with the molten resin. A molding method, characterized in that the molding is carried out while being discharged. 【請求項２】 前記表面通気部は多孔質体となり、所定
モールド回数毎に交換することを特徴とする請求項１記
載のモールド方法。2. The molding method according to claim 1, wherein the surface ventilation portion is a porous body and is replaced every predetermined number of times of molding. 【請求項３】 前記表面通気部は上・下金型のパーティ
ング面にそれぞれ沿って張られた伸縮自在の多孔質フィ
ルムを上・下金型の型締めと樹脂圧入によって変形させ
て形成するとともに、金型の型開き時前記多孔質フィル
ムの平坦化の復元力で上・下金型から成形品を離反させ
ることを特徴とする請求項２記載のモールド方法。3. The surface ventilation part is formed by deforming a stretchable porous film stretched along the parting surfaces of the upper and lower molds by clamping the upper and lower molds and press-fitting the resin. The molding method according to claim 2, wherein the molding is separated from the upper and lower molds by a restoring force for flattening the porous film when the mold is opened. 【請求項４】 樹脂圧入時樹脂圧入部内の空気を前記通
気部を通して外部に強制的に排出し、型開き時は前記通
気部を通して樹脂圧入部に加圧気体を送って上・下金型
から成形品を離反させることを特徴とする請求項１乃至
請求項３のいずれか１項記載のモールド方法。4. When the resin is press-fitted, the air in the resin press-fitting part is forcibly discharged to the outside through the ventilation part, and when the mold is opened, a pressurized gas is sent to the resin press-fitting part through the ventilation part from the upper and lower molds. The molding method according to any one of claims 1 to 3, wherein the molded products are separated from each other. 【請求項５】 下金型に上金型を重ねた状態で形成され
る樹脂圧入部に溶融樹脂を圧入して成形品を製造するモ
ールド装置であって、少なくとも前記下金型または上金
型に設けられ前記樹脂圧入部内の空気を金型外に案内す
る２段構造の通気部を有していることを特徴とするモー
ルド装置。5. A molding apparatus for manufacturing a molded product by press-fitting a molten resin into a resin press-fitting portion formed in a state where an upper mold is superposed on a lower mold, at least the lower mold or the upper mold. A molding device having a two-stage structure ventilation part which is provided in a part for guiding the air in the resin press-fitting part to the outside of the mold. 【請求項６】 前記２段構造の通気部は下金型内または
上金型内に設けられるベース通気部と、前記ベース通気
部の表面に位置し前記溶融樹脂に接触する表面通気部と
からなっていることを特徴とする請求項５記載のモール
ド装置。6. The two-stage structure ventilation part comprises a base ventilation part provided in the lower mold or the upper mold, and a surface ventilation part located on the surface of the base ventilation part and in contact with the molten resin. The molding apparatus according to claim 5, wherein 【請求項７】 前記表面通気部およびベース通気部は多
孔質体で形成されているとともに、前記表面通気部の空
気通気孔はベース通気部の空気通気孔よりも小さくなり
交換可能になっていることを特徴とする請求項５または
請求項６記載のモールド装置。7. The surface ventilation part and the base ventilation part are formed of a porous body, and the air ventilation holes of the surface ventilation part are smaller than the air ventilation holes of the base ventilation part and are replaceable. The molding apparatus according to claim 5, wherein the molding apparatus is a molding apparatus. 【請求項８】 前記表面通気部は上・下金型のパーティ
ング面に沿って張られる伸縮自在の多孔質フィルムで形
成されることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいず
れか１項記載のモールド装置。8. The surface ventilation part is formed of a stretchable porous film stretched along a parting surface of upper and lower molds. The molding apparatus according to the item. 【請求項９】 前記多孔質フィルムを前記上・下金型の
パーティング面間に所定モールド回数毎に供給する多孔
質フィルム供給機構を有することを特徴とする請求項８
記載のモールド装置。9. A porous film supply mechanism for supplying the porous film between the parting surfaces of the upper and lower molds at a predetermined number of times of molding.
The described molding apparatus. 【請求項１０】 前記通気部に接続され前記樹脂圧入部
から空気を強制的に金型外に抜く吸引手段と、前記通気
部に接続され前記樹脂圧入部に加圧気体を送り込む加圧
気体供給手段を有することを特徴とする請求項５乃至請
求項９のいずれか１項記載のモールド装置。10. A suction means connected to the ventilation part for forcibly extracting air from the resin press-fitting part to the outside of the mold, and a pressurized gas supply connected to the ventilation part for sending pressurized gas to the resin press-fitting part. The molding apparatus according to any one of claims 5 to 9, further comprising means.