JPH08293225A - Electronic apparatus - Google Patents
Electronic apparatusInfo
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- JPH08293225A JPH08293225A JP12084695A JP12084695A JPH08293225A JP H08293225 A JPH08293225 A JP H08293225A JP 12084695 A JP12084695 A JP 12084695A JP 12084695 A JP12084695 A JP 12084695A JP H08293225 A JPH08293225 A JP H08293225A
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- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、テープレコーダ装置、
ディスクレコーダ装置、ラジオ装置等として構成される
電子機器に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape recorder device,
The present invention relates to an electronic device configured as a disk recorder device, a radio device, or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、テープレコーダ装置、ディスクレ
コーダ装置、ラジオ装置等として構成された電子機器が
提案されている。このような電子機器として、特に、携
帯用の装置として小型に構成されたものにおいては、外
筐体上の各面上に操作スイッチが設けられている。小型
の電子機器においては、いわゆる据置型の電子機器とは
異なり、前面部分のみに操作スイッチを集中して配設す
ることができないからである。2. Description of the Related Art Conventionally, there have been proposed electronic devices configured as a tape recorder device, a disk recorder device, a radio device and the like. As such an electronic device, particularly, a small-sized portable device, operation switches are provided on each surface of the outer housing. This is because in small electronic devices, unlike so-called stationary electronic devices, it is not possible to centrally arrange operation switches only on the front surface portion.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
に、上記外筐体の各面上に操作スイッチを設けた電子機
器においては、これら各操作スイッチを該外筐体内に収
納された電子回路部にそれぞれ接続しなければならない
ため、構成が複雑化している。そして、上記各操作スイ
ッチと上記電子回路部の接続は、リード線等により行わ
れており、製造工程が煩雑化している。By the way, as described above, in the electronic equipment in which the operation switches are provided on the respective surfaces of the outer housing, the electronic circuits in which the respective operation switches are housed in the outer housing are provided. The structure is complicated because it must be connected to each section. The connection between each of the operation switches and the electronic circuit section is made by a lead wire or the like, which complicates the manufacturing process.
【０００４】また、このような電子機器においては、上
記各操作スイッチ毎に各操作スイッチを支持するプリン
ト基板を配設しなければならないため、装置構成の小型
化が困難である。In such an electronic device, it is difficult to reduce the size of the device because a printed circuit board that supports each operation switch must be provided for each operation switch.
【０００５】そこで、本発明は、上述の実情に鑑みて提
案されるものであって、外筐体の各面上に操作スイッチ
が設けられながら、構成が簡素化され、製造工程を容易
化でき、また、装置構成の小型化が可能な電子機器を提
供することを目的とする。Therefore, the present invention has been proposed in view of the above-mentioned circumstances, and while the operation switch is provided on each surface of the outer casing, the structure is simplified and the manufacturing process can be facilitated. Another object of the present invention is to provide an electronic device that can be downsized in device configuration.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決し上記
目的を達成するため、本発明に係る電子機器は、シャー
シと、複数のスイッチが配設されたフレキシブル基板と
を備え、上記フレキシブル基板は、上記シャーシに対し
て巻き付けられて、該シャーシの表面部上及び裏面部上
にスイッチを位置させているものである。In order to solve the above problems and achieve the above objects, an electronic apparatus according to the present invention comprises a chassis and a flexible board on which a plurality of switches are arranged. Is wound around the chassis to position the switches on the front surface and the back surface of the chassis.
【０００７】また、本発明は、上記電子機器において、
上記シャーシ上には、上記フレキシブル基板に形成され
た位置決め孔に嵌合して該フレキシブル基板の位置決め
を行う突起部が形成されているものである。The present invention also provides the above electronic device,
A protrusion is formed on the chassis to fit into a positioning hole formed in the flexible substrate to position the flexible substrate.
【０００８】[0008]
【作用】本発明に係る電子機器においては、複数のスイ
ッチが配設されたフレキシブル基板は、シャーシに対し
て巻き付けられて、該シャーシの表面部上及び裏面部上
にスイッチを位置させているので、構成が複雑化される
ことなく、該シャーシが収納される外筐体の各面に対し
て操作スイッチを位置させることができる。In the electronic device according to the present invention, the flexible substrate on which a plurality of switches are arranged is wound around the chassis, and the switches are positioned on the front surface and the back surface of the chassis. The operation switch can be positioned on each surface of the outer housing in which the chassis is housed, without complicating the configuration.
【０００９】また、上記電子機器において、上記シャー
シ上に、上記フレキシブル基板に形成された位置決め孔
に嵌合して該フレキシブル基板の位置決めを行う突起部
を形成した場合には、上記フレキシブル基板の位置決め
が容易、かつ、正確に行える。Further, in the above electronic device, when a protrusion for fitting the positioning hole formed in the flexible board to position the flexible board is formed on the chassis, the positioning of the flexible board is performed. Can be done easily and accurately.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明の具体的な実施例を図面を参照
しながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Specific embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１１】この例は、本発明に係る電子機器を、デジ
タルテープレコーダ装置として構成した例である。In this example, the electronic apparatus according to the present invention is configured as a digital tape recorder device.
【００１２】上記デジタルテープレコーダ装置は、図１
に示すように、外筐体２を有して構成されている。この
外筐体２には、上面部に、図示しないテープカセットが
入出されるテープカセット挿入口６が形成されている。
このテープカセット挿入口６は、上記外筐体２に対して
回動可能に取り付けられた蓋体５により開閉可能となさ
れている。The above-mentioned digital tape recorder device is shown in FIG.
As shown in FIG. A tape cassette insertion opening 6 into / from which a tape cassette (not shown) is inserted is formed on the upper surface of the outer housing 2.
The tape cassette insertion opening 6 can be opened and closed by a lid 5 rotatably attached to the outer housing 2.
【００１３】そして、上記外筐体２内には、上記テープ
カセット挿入口６の内方側に位置して、上記テープカセ
ットが装着されてこのテープカセットの磁気テープに対
してデジタル情報信号の記録及び再生を行うテープドラ
イブ部が内蔵されている。Then, the tape cassette is mounted inside the outer housing 2 inside the tape cassette insertion opening 6, and the digital information signal is recorded on the magnetic tape of the tape cassette. Also, a tape drive unit for reproducing is built in.
【００１４】上記テープドライブ部に装着されたテープ
カセットは、上記外筐体２の右側面部に回動可能に配設
されたイジェクトレバー４を回動操作することにより、
上記テープカセット挿入口６を介して取り出すことがで
きる。In the tape cassette mounted in the tape drive section, the eject lever 4 rotatably arranged on the right side surface portion of the outer casing 2 is rotated,
It can be taken out through the tape cassette insertion port 6.
【００１５】また、上記外筐体２内には、上記テープド
ライブ部の動作を制御する電子回路部が内蔵されてい
る。Further, an electronic circuit section for controlling the operation of the tape drive section is built in the outer casing 2.
【００１６】上記外筐体２の上面部には、上記外筐体内
に配設された表示装置を外方側に臨ませるための透孔及
びこの透孔に填め込まれた透明板７が配設されている。On the upper surface of the outer casing 2, there are arranged a through hole for exposing the display device disposed in the outer housing to the outside and a transparent plate 7 fitted in the through hole. It is set up.
【００１７】上記表示装置は、液晶表示板（ＬＣＤ）の
如き表示デバイスであって、上記電子回路部に制御され
ることにより、上記テープドライブ部における動作モー
ドに応じた情報信号を表示する。この表示装置は、上記
外筐体２内に配設された後述するシャーシ上に配設され
ている。The display device is a display device such as a liquid crystal display (LCD), and displays an information signal according to an operation mode in the tape drive unit by being controlled by the electronic circuit unit. This display device is arranged on a chassis, which will be described later, arranged in the outer casing 2.
【００１８】そして、上記外筐体２の上面部分には、複
数の押釦スイッチ８，１０，１１及びスライドスイッチ
９が配設されている。また、上記外筐体２の前面部分に
は、複数の押釦スイッチ１６，１７，１８が配設されて
いる。A plurality of push button switches 8, 10, 11 and a slide switch 9 are arranged on the upper surface of the outer casing 2. A plurality of push button switches 16, 17 and 18 are arranged on the front surface of the outer casing 2.
【００１９】上記外筐体２の上面部分の押釦スイッチ
８，８は、このデジタルテープレコーダ装置の再生出力
のレベル（音量）を調整するボリュームスイッチであ
る。The push button switches 8, 8 on the upper surface of the outer casing 2 are volume switches for adjusting the level (volume) of the reproduction output of the digital tape recorder device.
【００２０】上記外筐体２の上面部分の押釦スイッチ１
０は、上記テープドライブ部の動作を一時的に停止させ
るポーズスイッチである。The push button switch 1 on the upper surface of the outer casing 2
0 is a pause switch for temporarily stopping the operation of the tape drive unit.
【００２１】上記外筐体２の上面部分の押釦スイッチ１
１，１１，１１は、上記表示装置における表示内容を選
択するスイッチである。The push button switch 1 on the upper surface of the outer casing 2
Reference numerals 1, 11, and 11 are switches for selecting display contents on the display device.
【００２２】上記外筐体２の上面部分のスライドスイッ
チ９は、録音モードを開始させるための録音開始スイッ
チである。The slide switch 9 on the upper surface of the outer casing 2 is a recording start switch for starting the recording mode.
【００２３】上記外筐体２の前面部分の押釦スイッチ１
６は、再生モードを開始させ、また、再生中においてテ
ープの走行方向を切換えるための再生開始スイッチであ
る。上記外筐体２の前面部分の押釦スイッチ１７は、上
記テープドライブ部の動作を停止させるストップスイッ
チである。Push button switch 1 on the front surface of the outer casing 2
Reference numeral 6 is a reproduction start switch for starting the reproduction mode and switching the running direction of the tape during reproduction. The push button switch 17 on the front surface of the outer housing 2 is a stop switch for stopping the operation of the tape drive unit.
【００２４】上記外筐体２の前面部分の押釦スイッチ１
８は、早送りモード及び巻戻しモードを開始させるため
の早送り（ＦＦ）巻戻し（ＲＥＷ）スイッチである。Push button switch 1 on the front surface of the outer casing 2
Reference numeral 8 is a fast-forward (FF) rewind (REW) switch for starting the fast-forward mode and the rewind mode.
【００２５】そして、上記外筐体２内には、図２に示す
ように、シャーシ２２が配設されている。このシャーシ
２２は、アルミニウム板等の金属板材料を屈曲形成し
て、上板部及び両側板部とを有して形成されている。A chassis 22 is provided in the outer casing 2 as shown in FIG. The chassis 22 is formed by bending a metal plate material such as an aluminum plate and having an upper plate portion and both side plate portions.
【００２６】このシャーシ２２上には、上記電子回路部
に接続されたフレキシブル基板１２が配設されている。
このフレキシブル基板２２の上面部には、複数のダイヤ
フラムスイッチ（メンブレンスイッチ）１５，１９及び
マイクロスイッチ２０，２１が配設されている。A flexible board 12 connected to the electronic circuit section is disposed on the chassis 22.
A plurality of diaphragm switches (membrane switches) 15 and 19 and micro switches 20 and 21 are arranged on the upper surface of the flexible substrate 22.
【００２７】上記フレキシブル基板１２は、上記シャー
シ２２上に載置されるとともに、図３乃至図５に示すよ
うに、図３中矢印Ａで示すように両側側部分を該シャー
シ２２の側板部に対して巻き付けられている。The flexible substrate 12 is placed on the chassis 22 and, as shown in FIGS. 3 to 5, both side portions are attached to the side plate portion of the chassis 22 as shown by an arrow A in FIG. It is wound around.
【００２８】このフレキシブル基板１２と上記シャーシ
２２との間には、粘着シート（いわゆる両面粘着テー
プ）３３が介在配設されており、該フレキシブル基板１
２を上記シャーシ２２に対して固定している。また、上
記フレキシブル基板１２の側方側部分は、上記シャーシ
２２に対し、固定ネジ３４により固定されている。An adhesive sheet (so-called double-sided adhesive tape) 33 is interposed between the flexible substrate 12 and the chassis 22. The flexible substrate 1
2 is fixed to the chassis 22. The side portion of the flexible substrate 12 is fixed to the chassis 22 with a fixing screw 34.
【００２９】上記フレキシブル基板１２は、上記各ダイ
ヤフラムスイッチ１５を上記シャーシ２２の上板部の表
面部上に位置させるとともに、上記各ダイヤフラムスイ
ッチ１９を該シャーシ２２の側板部の外側部上に位置さ
せ、さらに、上記各マイクロスイッチ２０，２１を該シ
ャーシ２２の側板部の内側部、すなわち、該シャーシ２
２の裏面部上に位置させている。The flexible board 12 positions the diaphragm switches 15 on the surface of the upper plate of the chassis 22 and positions the diaphragm switches 19 on the outer side of the side plate of the chassis 22. Further, each of the microswitches 20 and 21 is attached to the inside of the side plate portion of the chassis 22, that is, the chassis 2
It is located on the back surface of No. 2.
【００３０】上記シャーシ２２の上板部の表面部上に位
置された各ダイヤフラムスイッチ１５は、上記外筐体２
の上面部分の押釦スイッチ８，８、すなわち、ボリュー
ムスイッチ、該外筐体２の上面部分の押釦スイッチ１
０、すなわち、ポーズスイッチ、及び、該外筐体２の上
面部分の押釦スイッチ１１，１１，１１、すなわち、上
記表示装置における表示内容を選択するスイッチであ
る。Each of the diaphragm switches 15 located on the surface of the upper plate of the chassis 22 includes the outer casing 2
Pushbutton switches 8 on the upper surface of the outer casing 2, that is, the volume switch, and the pushbutton switch 1 on the upper surface of the outer casing 2.
0, that is, a pause switch, and push button switches 11, 11, 11 on the upper surface portion of the outer casing 2, that is, a switch for selecting display contents on the display device.
【００３１】また、上記シャーシ２２の側板部の外側部
に位置された各ダイヤフラムスイッチ１９は、上記外筐
体２の前面部分の押釦スイッチ１６、すなわち、再生開
始スイッチ、該外筐体２の前面部分の押釦スイッチ１
７、すなわち、ストップスイッチ、及び、該外筐体２の
前面部分の押釦スイッチ１８、すなわち、早送り（Ｆ
Ｆ）巻戻し（ＲＥＷ）スイッチとなる。Further, each diaphragm switch 19 located on the outer side of the side plate portion of the chassis 22 is a push button switch 16 on the front portion of the outer casing 2, that is, a reproduction start switch, a front face of the outer casing 2. Push button switch 1
7, that is, the stop switch, and the push button switch 18 on the front surface portion of the outer housing 2, that is, the fast-forward (F
F) It becomes a rewind (REW) switch.
【００３２】そして、上記各マイクロスイッチ２０，２
１は、上記外筐体２の上面部分のスライドスイッチ９、
すなわち、録音開始スイッチによって操作されるもので
ある。Then, each of the microswitches 20 and 2 described above.
1 is a slide switch 9 on the upper surface of the outer casing 2,
That is, it is operated by the recording start switch.
【００３３】すなわち、上記シャーシ２２には、図５に
示すように、スライダ３０が配設されている。このスラ
イダ３０は、一対の支持スリット３７，３７を有し、こ
れら支持スリット３７，３７に上記シャーシ２２に植設
された支持ピン３２，３２を対応して挿通させて、スラ
イド可能に支持されている。That is, as shown in FIG. 5, a slider 30 is arranged on the chassis 22. The slider 30 has a pair of support slits 37, 37, and the support pins 32, 32 planted in the chassis 22 are correspondingly inserted into the support slits 37, 37 to be slidably supported. There is.
【００３４】このスライダ３０は、上記シャーシ２２の
側板部の内側部、すなわち、該シャーシ２２の裏面部上
に配設されている。このスライダ３０は、操作扞部３８
を有し、この操作扞部３８の側面部３９を一方のマイク
ロスイッチ２０の操作子３６に対向させている。The slider 30 is arranged inside the side plate portion of the chassis 22, that is, on the back surface of the chassis 22. The slider 30 is provided with an operation rod portion 38.
The side surface portion 39 of the operation rod portion 38 faces the operator 36 of the one microswitch 20.
【００３５】このスライダ３０は、引っ張りコイルバネ
３１により、図５中矢印Ｂで示すように、上記マイクロ
スイッチ２０より離間する方向に付勢されて、初期位置
に位置決めされている。上記引っ張りコイルバネ３１
は、上記シャーシ２２に設けられた掛止爪４０と上記ス
ライダ３０に設けられた掛止部４１との間に張架されて
いる。The slider 30 is biased by the tension coil spring 31 in the direction away from the micro switch 20 as shown by the arrow B in FIG. 5, and is positioned at the initial position. The tension coil spring 31
Is stretched between a latching claw 40 provided on the chassis 22 and a latching portion 41 provided on the slider 30.
【００３６】すなわち、上記スライダ３０は、上記引っ
張りコイルバネ３１の付勢力に抗してスライドされるこ
とにより、上記操作扞３８により、上記一方のマイクロ
スイッチ２０の押圧子３６を押圧操作する。That is, the slider 30 slides against the urging force of the tension coil spring 31 to press the pusher 36 of the one microswitch 20 by the operating rod 38.
【００３７】上記スライダ３０の一端側部分は、上記シ
ャーシ２２に設けられた透孔２５を介して、該シャーシ
２２の上方側に臨んでいる。このスライダ３０の一端側
は、係合部４３が設けられており、この係合部４３を介
して、上記スライドスイッチ９に係合されている。The one end side portion of the slider 30 faces the upper side of the chassis 22 through a through hole 25 provided in the chassis 22. An engaging portion 43 is provided on one end side of the slider 30 and is engaged with the slide switch 9 via the engaging portion 43.
【００３８】また、上記透孔２５からは、他方のマイク
ロスイッチ２１の操作子３５が上記シャーシ２２の上方
側に臨んでいる。このマイクロスイッチ２１の操作子３
５は、上記スライドスイッチ９上に設けられたロック部
により押圧されるようになされている。すなわち、上記
スライドスイッチ９は、ロック部を押圧した後にスライ
ド操作することにより、まず、上記他方のマイクロスイ
ッチ２１を操作し、次いで、上記一方のマイクロスイッ
チ２０を操作するようになされている。The operator 35 of the other micro switch 21 faces the upper side of the chassis 22 from the through hole 25. Operator 3 of this micro switch 21
5 is pushed by a lock portion provided on the slide switch 9. That is, the slide switch 9 is configured to first operate the other micro switch 21 and then operate the one micro switch 20 by sliding the slide switch 9 after pressing the lock portion.
【００３９】そして、上記シャーシ２２上には、上記フ
レキシブル基板１２に形成された位置決め孔に嵌合して
該フレキシブル基板１２の位置決めを行う突起部２８が
形成されている。On the chassis 22, there is formed a protruding portion 28 that fits into a positioning hole formed in the flexible board 12 to position the flexible board 12.
【００４０】この突起部２８は、上記シャーシ２２がプ
レス加工により形成されるときに、図８において矢印Ｄ
で示すように、上面側に向けてバーリング加工（打ち抜
き穴加工）を行い、そのまま後加工を行わないことによ
って、形成することができる。すなわち、上記突起部２
８は、穴として形成され、この穴の周囲部４２によっ
て、上記フレキシブル基板１２の位置決めを行うことが
できる。This protrusion 28 is indicated by an arrow D in FIG. 8 when the chassis 22 is formed by pressing.
As shown in FIG. 5, it can be formed by performing burring processing (punching hole processing) toward the upper surface side and not performing post-processing as it is. That is, the protrusion 2
8 is formed as a hole, and the flexible substrate 12 can be positioned by the peripheral portion 42 of the hole.
【００４１】そして、上記シャーシ２２上には、図２、
図６及び図７に示すように、上記表示装置１３が配設さ
れている。この表示装置１３は、上記フレキシブル基板
１２に対して、サブフレキシブル基板１４を介して接続
されている。On the chassis 22 shown in FIG.
As shown in FIGS. 6 and 7, the display device 13 is arranged. The display device 13 is connected to the flexible substrate 12 via a sub flexible substrate 14.
【００４２】上記シャーシ２２上には、上記表示装置１
３の周囲部に位置して、複数の突片部２３が形成されて
いる。これら突片部２３は、上記シャーシ２２の上板部
の一部が切り起こされることにより形成されている。こ
れら突片部２３は、上記表示装置１３の上記シャーシ２
２の上面部に沿う方向についての位置決めを行ってい
る。The display device 1 is mounted on the chassis 22.
A plurality of projecting piece portions 23 are formed in the peripheral portion of 3. These protrusions 23 are formed by cutting and raising a part of the upper plate of the chassis 22. These protrusions 23 are provided on the chassis 2 of the display device 13.
Positioning is performed in the direction along the upper surface of No. 2.
【００４３】そして、上記各突片部２３の高さは、上記
表示装置１３の厚さよりも高くなされている。これら各
突片部２３の突端部上には、上記透明板７が載置されて
いる。すなわち、上記シャーシ２２と上記透明板７との
間には、上記表示装置１３の厚みよりも広い間隔の空隙
が形成されている。The height of each of the projecting pieces 23 is higher than the thickness of the display device 13. The transparent plate 7 is placed on the projecting end portions of each of the projecting piece portions 23. That is, between the chassis 22 and the transparent plate 7, there is formed a gap having a larger width than the thickness of the display device 13.
【００４４】したがって、上記表示装置１３には、外力
による過大な負荷が加えられることがなく、破損や位相
反転を生ずる虞れがない。Therefore, the display device 13 is not subjected to an excessive load due to an external force, and there is no risk of damage or phase inversion.
【００４５】なお、上記表示装置１３は、上記シャーシ
２２に対して、粘着シート（いわゆる両面粘着テープ）
２４により取り付けられている。The display device 13 has an adhesive sheet (so-called double-sided adhesive tape) on the chassis 22.
It is attached by 24.
【００４６】そして、上記サブフレキシブル基板１４
は、上記シャーシ２２と上記透明板７との間の上記各突
片部２３により形成された空隙部内において、円弧状に
折り返されている。したがって、上記サブフレキシブル
基板１４には、過大な負荷が加えられることがない。Then, the sub flexible substrate 14
Is folded back in an arc shape in the space formed by the projecting pieces 23 between the chassis 22 and the transparent plate 7. Therefore, an excessive load is not applied to the sub flexible board 14.
【００４７】[0047]
【発明の効果】上述のように、本発明に係る電子機器に
おいては、複数のスイッチが配設されたフレキシブル基
板は、シャーシに対して巻き付けられて、該シャーシの
表面部上及び裏面部上にスイッチを位置させているの
で、構成が複雑化されることなく、該シャーシが収納さ
れる外筐体の各面に対して操作スイッチを位置させるこ
とができる。As described above, in the electronic device according to the present invention, the flexible substrate on which a plurality of switches are arranged is wound around the chassis, and is placed on the front surface and the back surface of the chassis. Since the switch is positioned, the operation switch can be positioned on each surface of the outer housing in which the chassis is housed without complicating the configuration.
【００４８】また、上記電子機器において、上記シャー
シ上に、上記フレキシブル基板に形成された位置決め孔
に嵌合して該フレキシブル基板の位置決めを行う突起部
を形成した場合には、上記フレキシブル基板の位置決め
が容易、かつ、正確に行える。Further, in the above electronic device, when a protrusion is formed on the chassis for fitting the positioning hole formed in the flexible board to position the flexible board, the positioning of the flexible board is performed. Can be done easily and accurately.
【００４９】すなわち、本発明は、外筐体の各面上に操
作スイッチが設けられながら、構成が簡素化され、製造
工程を容易化でき、また、装置構成の小型化が可能な電
子機器を提供することができるものである。In other words, the present invention provides an electronic device in which the operation switch is provided on each surface of the outer casing, the structure is simplified, the manufacturing process can be facilitated, and the device structure can be downsized. What can be provided.
【図１】本発明に係る電子機器の構成を示す斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an electronic device according to the present invention.
【図２】上記電子機器の要部の構成を示す分解斜視図で
ある。FIG. 2 is an exploded perspective view showing a configuration of a main part of the electronic device.
【図３】上記電子機器の要部の第１の製造工程を示す要
部側面図である。FIG. 3 is a side view of a main portion showing a first manufacturing process of the main portion of the electronic device.
【図４】上記電子機器の要部の第２の製造工程を示す要
部側面図である。FIG. 4 is a main part side view showing a second manufacturing step of the main part of the electronic apparatus.
【図５】上記電子機器の要部の構成を示す拡大底面図で
ある。FIG. 5 is an enlarged bottom view showing a configuration of a main part of the electronic device.
【図６】上記電子機器の要部の構成を示す正面側より臨
んだ縦断面図である。FIG. 6 is a vertical cross-sectional view showing a configuration of a main part of the electronic device as viewed from the front side.
【図７】上記電子機器の要部の構成を示す側面側より臨
んだ縦断面図である。FIG. 7 is a vertical cross-sectional view showing a configuration of a main part of the electronic device as viewed from a side surface side.
【図８】上記電子機器のシャーシの位置決め部の構成を
示す縦断面図である。FIG. 8 is a vertical cross-sectional view showing a configuration of a positioning portion of the chassis of the electronic device.
１２ フレキシブル基板 １５，１９ ダイヤフラムスイッチ ２０，２１ マイクロスイッチ ２２ シャーシ ２８ 突起部 12 flexible substrate 15, 19 diaphragm switch 20, 21 micro switch 22 chassis 28 protrusion
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【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成７年７月４日[Submission date] July 4, 1995
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００４０[Correction target item name] 0040
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００４０】この突起部２８は、上記シャーシ２２がプ
レス加工により形成されるときに、上面側に向けてバー
リング加工（打ち抜き穴加工）を行い、そのまま後加工
を行わないことによって、形成することができる。すな
わち、上記突起部２８は、図８に示すように、打ち抜き
穴の周囲部４２が図８中矢印Ｄで示す打ち抜き方向に屈
曲されることにより、この打ち抜き穴とともに形成さ
れ、該周囲部４２によって、上記フレキシブル基板１２
の位置決めを行うことができるものである。When the chassis 22 is formed by press working, the protrusion 28 is formed by performing burring processing (punching hole processing) toward the upper surface side and not performing post processing as it is. it can. That is, as shown in FIG. 8, the protruding portion 28 is formed together with the punched hole by bending the peripheral portion 42 of the punched hole in the punching direction shown by the arrow D in FIG. , The flexible substrate 12
Can be positioned.
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図８[Correction target item name] Figure 8
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図８】 [Figure 8]
Claims (2)
え、 上記フレキシブル基板は、上記シャーシに対して巻き付
けられて、該シャーシの表面部上及び裏面部上にスイッ
チを位置させている電子機器。1. A chassis and a flexible substrate on which a plurality of switches are arranged, the flexible substrate being wound around the chassis to position the switches on a front surface portion and a rear surface portion of the chassis. The electronic device that makes you.
成された位置決め孔に嵌合して該フレキシブル基板の位
置決めを行う突起部が形成されている請求項１記載の電
子機器。2. The electronic device according to claim 1, wherein a protrusion is formed on the chassis to fit into a positioning hole formed in the flexible board to position the flexible board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12084695A JPH08293225A (en) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | Electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12084695A JPH08293225A (en) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | Electronic apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08293225A true JPH08293225A (en) | 1996-11-05 |
Family
ID=14796408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12084695A Pending JPH08293225A (en) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | Electronic apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08293225A (en) |
-
1995
- 1995-04-21 JP JP12084695A patent/JPH08293225A/en active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031209 |