JPH08290272A - Package for sealing seam welding - Google Patents
Package for sealing seam weldingInfo
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- JPH08290272A JPH08290272A JP11928595A JP11928595A JPH08290272A JP H08290272 A JPH08290272 A JP H08290272A JP 11928595 A JP11928595 A JP 11928595A JP 11928595 A JP11928595 A JP 11928595A JP H08290272 A JPH08290272 A JP H08290272A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は圧電共振子等を気密封止
するためのパッケージに関し、特に、シーム溶接により
封止する形式のセラミックパッケージ等の改良に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a package for hermetically sealing a piezoelectric resonator or the like, and more particularly to improvement of a ceramic package or the like which is sealed by seam welding.
【０００２】[0002]
【従来技術】各種電子機器、通信機器に用いられる電子
部品としての圧電デバイス（振動子、フィルタ）は、水
晶振動子等の圧電共振子をパッケージ内に気密封止した
構成を有している。この種の圧電デバイスとして、例え
ば上面が開口した箱形のセラミックパッケージの内底面
に水晶素板を配置すると共に、該水晶素板等の一面に設
けた電極から導出させた電極リードをパッケージを貫通
する導体に接続させたタイプのものがあり、このタイプ
にあっては該パッケージの開口を約０．１ｍｍ程度の肉
厚の金属蓋により封止することにより製品としての圧電
デバイスを完成させている。セラミックパッケージの開
口に金属蓋を固着する方法としては、シーム溶接による
方法が行われており、この固着工程においてはパッケー
ジの開口縁の形状に整合したリング状の金属製シールリ
ングを該開口縁に予めろう付けしておいた状態で、該シ
ールリング上に金属蓋を溶接する作業が行われる。2. Description of the Related Art Piezoelectric devices (vibrators, filters) as electronic components used in various electronic devices and communication devices have a structure in which a piezoelectric resonator such as a crystal oscillator is hermetically sealed in a package. As a piezoelectric device of this kind, for example, a crystal element plate is arranged on the inner bottom surface of a box-shaped ceramic package having an open top surface, and electrode leads led out from electrodes provided on one surface of the crystal element plate and the like penetrate the package. There is a type in which a piezoelectric device as a product is completed by sealing the opening of the package with a metal lid having a thickness of about 0.1 mm in this type. . As a method of fixing the metal lid to the opening of the ceramic package, a method by seam welding is performed, and in this fixing step, a ring-shaped metal seal ring matching the shape of the opening edge of the package is attached to the opening edge. The work of welding the metal lid on the seal ring is performed in the state where it is brazed in advance.
【０００３】図６(a) 及び(b) はセラミックパッケージ
に金属蓋をシーム溶接する従来方法を示す図であり、セ
ラミックパッケージ１の開口縁１ａにはろう付け用の金
属材料２により金属製シールリング３が予めろう付けさ
れている。このシールリング３の上に金属蓋４を載置
し、この状態で金属蓋４の対向し合う縁部に沿ってロー
ラ電極５を用いて一定の加圧条件の下で電源６からパル
セーション通電を行うことにより、接合部に発生するジ
ュール熱によりシールリング３と金属蓋４との接合部を
シーム接合する。FIGS. 6 (a) and 6 (b) are views showing a conventional method of seam-welding a metal lid to a ceramic package. The opening edge 1a of the ceramic package 1 is sealed with a metal material 2 for brazing to make a metal seal. The ring 3 is pre-brazed. A metal lid 4 is placed on the seal ring 3, and in this state, a pulsation current is supplied from a power source 6 under a constant pressure condition by using roller electrodes 5 along the edges of the metal lid 4 facing each other. By doing so, the joint portion between the seal ring 3 and the metal lid 4 is seam-joined by the Joule heat generated at the joint portion.
【０００４】ローラ電極５から金属蓋４に流れる電流
は、図６(b) に示したように一方のローラ電極から出て
金属蓋４内だけをその面方向に流れて他方のローラ電極
５へ抜ける経路Ａと、金属蓋４とシールリング３との一
端側の接合部を経てシールリング３へ流れ込んでからシ
ールリング内を通って反対側の接合部を経て他方のロー
ラ電極５へ抜ける経路Ｂの２経路に別れ、経路Ｂを通る
電流によって金属蓋４とシールリングとの溶接が行われ
る。As shown in FIG. 6 (b), the current flowing from the roller electrode 5 to the metal lid 4 flows out from one roller electrode and flows only in the metal lid 4 in the surface direction to the other roller electrode 5. A path B through which the path A exits and a joint part between the metal lid 4 and the seal ring 3 on one end side, flows into the seal ring 3, and then passes through the seal ring to the other roller electrode 5 through a joint part on the opposite side. The metal lid 4 and the seal ring are welded by the electric current passing through the route B.
【０００５】金属蓋をシールリングに固定するという本
来の目的からすれば、溶接電流は経路Ｂだけに流れれば
十分なはずであり、経路Ａを流れる電流は少ない方が溶
接効率は高いはずであるが、従来はこの点については特
に配慮することもなく、溶接を行っていた。特に、従来
の金属蓋４は肉厚が０．１ｍｍ程度の平坦な板であり、
断面積が大きい為、シールリング側の電気的抵抗に比べ
た電気的抵抗が小さく、或はほぼ同じ程度であり、従っ
て溶接時には蓋側の経路Ａに大きな電流が流れる。この
結果、溶接時に金属蓋側が発熱してエネルギーを無駄に
浪費する結果を招来していたばかりでなく、蓋の発熱に
より蓋の裏面等に付着していた金属粉が燃焼してパッケ
ージ内底面に配置した圧電共振子等の上に飛散（スプラ
ッシュ）して特性の変動をもたらす等の事態が発生して
いた。このような不具合を解消する為には、金属蓋の肉
厚を更に薄くすれば問題は直ちに解決する如くにも考え
られるが、０．１ｍｍという現状の肉厚を更に薄くすれ
ば、強度が低下して蓋としての機能を発揮し得なくなる
虞が高い。From the original purpose of fixing the metal lid to the seal ring, it suffices if the welding current flows only in the path B, and the smaller the current flowing in the path A, the higher the welding efficiency. However, in the past, welding was performed without paying particular attention to this point. In particular, the conventional metal lid 4 is a flat plate with a wall thickness of about 0.1 mm,
Since the cross-sectional area is large, the electrical resistance is smaller than or substantially the same as the electrical resistance on the seal ring side. Therefore, during welding, a large current flows through the route A on the lid side. As a result, not only was the metal lid heat generated during welding and wasted energy wasted, but the heat generated by the lid also burned the metal powder that had adhered to the back surface of the lid and placed it on the bottom surface of the package. There is a situation in which the characteristics are changed by splashing on the piezoelectric resonator or the like. In order to solve such a problem, if the wall thickness of the metal lid is made thinner, the problem may be solved immediately. However, if the current wall thickness of 0.1 mm is made thinner, the strength decreases. Therefore, there is a high possibility that the function as the lid cannot be exhibited.
【０００６】図７(a) (b) 及び(c) は従来の金属蓋の構
成例を示す図であり、(a) は上記従来例で示した平板状
の蓋、(b) は肉厚０．１ｍｍの平板状の基部４ａの上に
更に平板状の突部４ｂを一体的に設けたものであり、
(c) は肉厚０．１ｍｍの平板状の基部４ａの上にリング
状の突部４ｃを一体的に設けたものである。しかし、
(b) 及び(c) の突部４ｂ，４ｃは、いずれもシールリン
グとの位置決め用の突部であり、蓋自体の強度の増大
と、金属蓋４部分の電気抵抗を低下させる為に貢献する
ことはあっても、逆に電気抵抗を増大させて溶接効率を
高める上では不利な要因となっていた。FIGS. 7 (a), (b) and 7 (c) are views showing a constitutional example of a conventional metal lid, (a) is a flat plate-like lid shown in the above conventional example, and (b) is a wall thickness. A flat plate-shaped base 4a of 0.1 mm is further provided with a flat plate-shaped projection 4b integrally,
In (c), a ring-shaped protrusion 4c is integrally provided on a flat base 4a having a thickness of 0.1 mm. But,
The protrusions 4b and 4c of (b) and (c) are both protrusions for positioning with the seal ring, and contribute to increase the strength of the lid itself and to reduce the electric resistance of the metal lid 4 portion. However, on the contrary, it has been a disadvantageous factor in increasing the electric resistance and enhancing the welding efficiency.
【０００７】近年の電子機器、通信機器の小型化の要請
により、これらの機器に搭載される圧電デバイスにおい
ても、セラミックパッケージ自体の容積を確保しながら
も外形サイズを小型化することが強く求められており、
その結果シールリング及び金属蓋が可能な限り薄型化さ
れているが、現状では強度を確保する必要からこれ以上
の薄型化は限界に達している。特に、金属蓋に関して
は、０．１ｍｍを下回って薄型化を進めることが不可能
であることから、シーム溶接を効率的に行うための条件
に反する状況（上記経路Ａ側へ流れる電流の低減の困難
化）が生じている。従って、このような金属蓋の発熱
と、発熱によるスプラッシュの発生を防止する為に、溶
接に必要十分な電流を流すことができず、その結果、溶
接による接合の歩留りが低下する事態を招来しているの
が実態である。Due to the recent demand for miniaturization of electronic equipment and communication equipment, it is strongly demanded that the external dimensions of the piezoelectric devices mounted in these equipment be reduced while securing the volume of the ceramic package itself. And
As a result, the seal ring and the metal lid have been made as thin as possible, but at present, further thinning has reached the limit because it is necessary to secure strength. In particular, with respect to the metal lid, it is impossible to reduce the thickness to less than 0.1 mm. Therefore, a situation contrary to the conditions for efficiently performing seam welding (reduction of current flowing to the path A side) (Difficulty) has occurred. Therefore, in order to prevent such heat generation of the metal lid and generation of splash due to heat generation, it is not possible to flow a sufficient current necessary for welding, resulting in a situation where the yield of welding is reduced. Is the reality.
【０００８】[0008]
【発明の目的】本発明は上記に鑑みてなされたものであ
り、一面が開口したセラミックパッケージ本体の該開口
縁に金属製のシールリングを介して金属蓋をシーム溶接
することにより封止されるセラミックパッケージにおい
て、金属蓋とシームフレームとの接合部に効率よく電流
を流して溶接を確実化するとともに、蓋の発熱を抑えて
金属粉のパッケージ本体内への飛散を防止することがで
きるシーム溶接用パッケージを提供することを目的とし
ている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above, and is sealed by seam-welding a metal lid through a metal seal ring to the opening edge of a ceramic package body having one surface opened. In a ceramic package, seam welding that can efficiently flow an electric current to the joint between the metal lid and the seam frame to ensure welding and suppress the heat generation of the lid to prevent metal powder from scattering into the package body. The purpose is to provide a package for.
【０００９】[0009]
【発明の概要】上記目的を達成するため本発明は、一面
が開口した誘電体基部の該開口側周縁部にろう付けされ
る枠体状の金属製シールリングの上面に金属蓋を載置し
て周囲をシーム溶接することにより該金属蓋とシールリ
ング間を結合するパッケージの封止構造において、シー
ム溶接用電極間の電流の流路となる上記金属蓋の抵抗値
よりも上記シールリング部の抵抗値の方が小さくなるよ
うに構成したことを特徴とする。上記シールリングと上
記誘電体基部との接合部が銀ろう付けされており、シー
ム溶接時の電流の５０％以上が、上記銀ろう付け部分を
含むシールリング部を流れる様に、上記シールリングの
断面寸法と銀ろう付け部の厚み又はその断面寸法を設定
したことを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, according to the present invention, a metal lid is placed on the upper surface of a frame-shaped metal seal ring which is brazed to the peripheral edge of the dielectric base having an opening on one side. In the sealing structure of the package in which the metal lid and the seal ring are joined together by seam welding the periphery thereof, the resistance of the seal ring portion is higher than the resistance value of the metal lid that serves as a current flow path between the seam welding electrodes. It is characterized in that the resistance value is smaller. The joint between the seal ring and the dielectric base is brazed with silver, and 50% or more of the electric current during seam welding flows through the seal ring including the silver brazed portion. The cross-sectional dimension and the thickness of the silver brazing part or the cross-sectional dimension thereof are set.
【００１０】一面が開口した誘電体基部の該開口側周縁
部にろう付けされる枠体状の金属製シールリングの上面
に金属蓋を載置して周囲をシーム溶接することにより該
金属蓋とシールリング間を結合するパッケージの封止構
造において、上記誘電体基部の開口側周縁部内に金属板
又は金属棒を埋設するとともに、該金属板又は金属棒と
上記シールリング部とを導通させることによって、溶接
電流の少なくとも一部が該金属板又は金属棒に流れる様
に構成したことを特徴とする。上記金属蓋の電気抵抗値
が大きくなる様に、該金属蓋の適所に凹部を設けたこと
を特徴とする。A metal lid is placed on the upper surface of a frame-shaped metal seal ring which is brazed to the peripheral edge of the dielectric base having an opening on one side, and the periphery is seam welded to the metal lid. In a package sealing structure in which seal rings are coupled to each other, by embedding a metal plate or a metal rod in the opening side peripheral edge portion of the dielectric base, and by electrically connecting the metal plate or the metal rod and the seal ring portion. It is characterized in that at least a part of the welding current flows through the metal plate or the metal rod. It is characterized in that a recess is provided at an appropriate position of the metal lid so that the electric resistance value of the metal lid becomes large.
【００１１】[0011]
【発明の実施例】以下、添付図面に示した実施例により
本発明を詳細に説明する。なお、本発明は、上述した様
にシーム溶接により金属蓋とセラミック容器とをシール
リングを介して接合して容器内を封止する場合、金属蓋
の電気抵抗値よりもシールリング部（シールリングとセ
ラミック容器とを一体化した時のシールリングとろう付
け部分とを併せた構造体をシールリング部と称する）の
電気抵抗値が小さい方が溶接効率と溶接状態が向上する
という知見に基づいてなされたものである。本発明者
は、容器全体構造を大型化することなく、シールリング
部の電気抵抗を金属蓋の電気抵抗よりも小さくする為に
有効な構造を以下に提案するものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in detail below with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings. In the present invention, when the metal lid and the ceramic container are joined by the seam welding via the seal ring to seal the inside of the container as described above, the seal ring portion (seal ring) is larger than the electric resistance value of the metal lid. Based on the finding that the smaller the electrical resistance value of the seal ring and the structure that combines the brazing part and the seal ring when the ceramic container and the ceramic container are integrated, the better the welding efficiency and the welding state. It was made. The present inventor proposes a structure effective for making the electric resistance of the seal ring portion smaller than the electric resistance of the metal lid without enlarging the entire structure of the container.
【００１２】図１は本発明の一実施例のパッケージ構成
を示す要部断面図であり、図６と同一部分には同一符号
を付している（以下、全ての実施例に於て同じ）。セラ
ミックパッケージ及びシールリングの全体構造は上記図
６に示したものと同様であるので図示を省略する。この
実施例では、セラミックパッケージ本体（誘電体容器）
１の開口側周縁部１ａとシールリング３との間をろう付
けするために用いる銀ろう２の量を多くして（厚みを増
大させて）、ろう付け完了後の銀ろう部分に多くの電流
が流れ込む様にした構成が特徴的である。FIG. 1 is a cross-sectional view of an essential part showing a package structure of an embodiment of the present invention, in which the same parts as those in FIG. 6 are designated by the same reference numerals (hereinafter the same in all the embodiments). . The overall structure of the ceramic package and the seal ring is the same as that shown in FIG. In this embodiment, the ceramic package body (dielectric container)
The amount of the silver brazing filler 2 used for brazing between the opening side peripheral edge portion 1a of 1 and the seal ring 3 is increased (the thickness is increased), and a large amount of current is applied to the silver brazing portion after the brazing is completed. It is characterized by a structure that allows the flow of.
【００１３】シールリング３として、コバール（鉄、ニ
ッケル、コバルトの合金）から成る基材にニッケルメッ
キを施したものを用いる場合、コバールの電気抵抗は銀
よりも大きいが、銀ろう付けに用いる銀の量を大めに用
いることにより、図１に示す様に、電極５→蓋４の厚み
方向→シールリング３→銀ろう層２、の流路Ｃ３を流れ
る電流が，他の流路Ｃ１，Ｃ２よりも大きくなる。その
理由は、電極５、５間の流路における電気抵抗が、蓋４
＞シールリング３＞銀ろう層２、の順序となるからであ
る。When the seal ring 3 is made of Kovar (an alloy of iron, nickel and cobalt) plated with nickel, the electric resistance of Kovar is higher than that of silver, but silver used for silver brazing is used. 1, the current flowing through the flow path C3 of the electrode 5 → the thickness direction of the lid 4 → the seal ring 3 → the silver brazing layer 2 is changed to another flow path C1, as shown in FIG. It becomes larger than C2. The reason is that the electric resistance in the flow path between the electrodes 5 and 5 is
This is because the order is> seal ring 3> silver brazing layer 2.
【００１４】このように構成することにより、図６に示
した如きシーム溶接を行う場合に、図１の経路Ｃ１、Ｃ
２を流れる各電流を低減し、溶接に実質的に関与する経
路Ｃ３に対して効率的に電流を流すことができ、その結
果、溶接電流の低減と溶接時間の短縮を図りながら、効
率的な溶接を行うことができる。また、金属蓋の発熱に
起因した金属粉のパッケージ本体内へのスプラッシュを
防止することができる。特に、金属蓋等に格別な改良を
加えることなく、金属蓋の電気抵抗の増大による金属蓋
の発熱を考慮する必要がなくなるので、必要十分な溶接
電流を使用することができ、溶接の歩留を高めることが
可能となる。With this structure, when seam welding as shown in FIG. 6 is performed, the paths C1 and C shown in FIG. 1 are used.
It is possible to reduce each current flowing through 2 and efficiently pass the current to the path C3 that is substantially involved in welding. As a result, it is possible to efficiently reduce the welding current and the welding time. Welding can be done. In addition, it is possible to prevent the metal powder from splashing into the package body due to the heat generation of the metal lid. In particular, since it is not necessary to consider the heat generation of the metal lid due to the increase in the electric resistance of the metal lid without making any special improvement to the metal lid, it is possible to use a necessary and sufficient welding current and to improve the welding yield. It becomes possible to raise.
【００１５】次に、図２は本発明の第２の実施例の要部
構成説明図であり、この実施例は銀ろう層を構成する銀
の量を一定にした場合には、シールリング３の電気抵抗
値が小さい程溶接に最も寄与する流路Ｃ３を流れる電流
の値を増大させることができることに着目し、シールリ
ング３の断面積（厚み）を大きくすることによりシール
リングの電気抵抗を小さくした。換言すれば、従来に比
べより多くの電流がシールリング側に流れるように、理
想的にはシーム溶接時の電流の５０％以上が上記銀ろう
付け部分を含むシールリング部を流れる様に、上記シー
ルリングの断面寸法と銀ろう付け部の厚み又はその断面
寸法を設定した。また、この実施例では、シールリング
の全体の厚みが大きくなっているので、経路Ｃ２への電
流も流れ易くなり、その結果金属蓋４に流れる電流（経
路Ｃ１）の割合が減少して金属蓋の発熱に起因したスプ
ラッシュの発生を防止できる。Next, FIG. 2 is an explanatory view of the essential parts of the second embodiment of the present invention. In this embodiment, when the amount of silver constituting the silver brazing layer is made constant, the seal ring 3 is used. Paying attention to the fact that the smaller the electric resistance value of, the larger the value of the current flowing through the flow path C3 that contributes most to welding can be increased, and the electric resistance of the seal ring can be increased by increasing the cross-sectional area (thickness) of the seal ring 3. I made it smaller. In other words, in order to allow more current to flow to the seal ring side than in the conventional case, ideally 50% or more of the current during seam welding flows through the seal ring part including the silver brazing part. The cross-sectional dimension of the seal ring and the thickness of the silver brazing part or its cross-sectional dimension was set. Further, in this embodiment, since the entire thickness of the seal ring is large, the current to the path C2 also easily flows, and as a result, the ratio of the current (path C1) flowing to the metal lid 4 decreases and the metal lid 4 decreases. It is possible to prevent the generation of splash due to the heat generation of
【００１６】また、図３に示した本発明の第３の実施例
は、第２実施例と同様に、銀ろう層を構成する銀の量を
一定にした場合に、シールリング３の厚み方向の電気抵
抗値が小さい程溶接に最も寄与する経路Ｃ３を流れる電
流の割合を増大させることができることに着目し、シー
ルリング３を薄くすることにより、その厚み方向の抵抗
を小さくして、経路Ｃ３を経て銀ろう層２に流れる電流
の割合を増大させた。なお、このときにシールリング３
の肉厚を薄くする程度であるが、経路Ｃ２の電気抵抗が
過大となって、金属蓋４に流れる電流が増大しない程度
に設定することが好ましい。この結果、経路Ｃ３、Ｃ２
に流れる電流の割合が増大して金属蓋１中の経路Ｃ１を
流れる電流が減少し、蓋の発熱を防止できる。The third embodiment of the present invention shown in FIG. 3 is similar to the second embodiment in that the thickness direction of the seal ring 3 is constant when the amount of silver constituting the silver brazing layer is constant. Paying attention to the fact that the smaller the electric resistance value of, the more the ratio of the current flowing through the route C3 that contributes most to the welding can be increased. By making the seal ring 3 thin, the resistance in the thickness direction is reduced, and the route C3 The ratio of the current flowing through the silver brazing layer 2 through the above was increased. At this time, the seal ring 3
However, it is preferable to set the thickness so that the electric resistance of the path C2 becomes excessive and the current flowing through the metal lid 4 does not increase. As a result, routes C3 and C2
The ratio of the current flowing through the metal lid 1 increases, the current flowing through the path C1 in the metal lid 1 decreases, and the lid heat generation can be prevented.
【００１７】経路３に流れる電流を調整する場合には、
銀ろう層２の量を調整することが有効であり、銀ろう層
２の量を増やすことにより経路３に流れる電流の割合を
増大させることができるので、適宜調整すれば良い。な
お、上記各実施例は夫々単独で実施してもよいし、夫々
を組み合わせてもよい。例えば、銀ろう層２の量を増大
させる（厚みを増大させる）と共に、シールリング３の
断面積を増やしたり、或はシールリングを薄くしてシー
ルリングの電気抵抗を小さくすれば、より一層の溶接効
率を高めることが可能となる。When adjusting the current flowing through the path 3,
It is effective to adjust the amount of the silver brazing layer 2, and the ratio of the current flowing in the path 3 can be increased by increasing the amount of the silver brazing layer 2, so that it may be adjusted appropriately. In addition, each of the above-described embodiments may be carried out individually or in combination. For example, if the amount of the silver brazing layer 2 is increased (the thickness is increased), the cross-sectional area of the seal ring 3 is increased, or the seal ring is thinned to reduce the electric resistance of the seal ring, the further It is possible to improve welding efficiency.
【００１８】次に、図４は本発明の第４実施例のパッケ
ージの断面図であり、この実施例はパッケージ本体１の
開口側周縁１ａの肉厚内部に金属枠体（リング）１０を
予め埋設一体化すると共に、金属枠体１０と周縁１ａ上
の銀ろう層２との間を、周縁１ａを貫通して金属枠体１
０まで達するスルーホール等の接続導体１１により電気
的に接続させた構成が特徴的である。金属枠体１０は図
示の様に扁平な金属板からなるリングであってもよい
し、断面が円形、矩形等々の棒状体から成るリングであ
ってもよい。いずれにしてもこのパッケージ本体は、良
導体金属から成る金属枠体１０を開口側周縁１ａの内部
所定深さ位置に埋設するとともに、接続導体１１を介し
て周縁１ａ上面に金属枠体１０と銀ろう層２との接続端
を露出させるようにしている。金属枠体１０はパッケー
ジ本体の周縁全周に渡って連続して延在していることは
勿論である。接続導体１１は、パッケージ本体の開口側
周縁部に沿って所定のピッチで配置すれば十分である
が、当該ピッチは本実施例の達成しようとする目的であ
る溶接効率の向上を阻害しない程度に密に設定する。第
４実施例によれば、電極５から金属蓋２の外周縁部の肉
厚方向を経てシールリング３へと向かう経路Ｃ３の電気
抵抗がより小さくなり、金属蓋とシールリングとの溶接
効率を大幅に高めることが可能となる。Next, FIG. 4 is a sectional view of a package according to a fourth embodiment of the present invention. In this embodiment, a metal frame body (ring) 10 is preliminarily provided inside the thickness of the opening side peripheral edge 1a of the package body 1. The metal frame 1 is embedded and integrated, and penetrates between the metal frame 10 and the silver brazing layer 2 on the peripheral edge 1a and penetrates the peripheral edge 1a.
A characteristic is that it is electrically connected by a connecting conductor 11 such as a through hole reaching 0. The metal frame body 10 may be a ring made of a flat metal plate as shown in the figure, or may be a ring made of a rod-shaped body having a circular or rectangular cross section. In any case, in this package body, a metal frame body 10 made of a good conductor metal is embedded at a predetermined depth position inside the opening side peripheral edge 1a, and a metal frame body 10 and silver solder are provided on the upper surface of the peripheral edge 1a via a connecting conductor 11. The connection end with the layer 2 is exposed. It goes without saying that the metal frame 10 continuously extends over the entire circumference of the package body. It suffices that the connecting conductors 11 are arranged at a predetermined pitch along the peripheral edge portion on the opening side of the package body, but the pitch is within a range that does not hinder the improvement of welding efficiency, which is the object of the present embodiment. Set closely. According to the fourth embodiment, the electric resistance of the path C3 from the electrode 5 to the seal ring 3 through the thickness direction of the outer peripheral edge portion of the metal lid 2 becomes smaller, and the welding efficiency between the metal lid and the seal ring is improved. It is possible to raise it significantly.
【００１９】また、図５は図４の変形例であり、金属枠
体１０を複数層埋設し、各金属枠体１０と銀ろう層２と
の間をスルーホール等の接続導体１１にて接続する様に
した構成が特徴的である。この実施例によれば、電極５
から金属蓋２の外周縁部の肉厚方向を経てシールリング
３へと向かう経路Ｃ３の電気抵抗をより一層小さくする
ことができ、属蓋とシールリングとの溶接効率を更に大
幅に高めることができる。FIG. 5 is a modification of FIG. 4, in which a plurality of metal frame bodies 10 are embedded and each metal frame body 10 and the silver brazing layer 2 are connected by a connecting conductor 11 such as a through hole. The feature is that it is configured to do so. According to this embodiment, the electrode 5
It is possible to further reduce the electric resistance of the path C3 from the metal cover 2 to the seal ring 3 through the thickness direction of the outer peripheral edge portion of the metal cover 2, and to further significantly improve the welding efficiency between the metal cover and the seal ring. it can.
【００２０】なお、シーム溶接に於て溶接に最も寄与す
る電流が流れる部分は、図１に示した経路Ｃ３であり、
この経路Ｃ３に大電流を流すことによって瞬間的に高温
を発生し、金属蓋２とシールリング３とを溶融結合させ
ることができる。なお、上記実施例では金属枠体はパッ
ケージ本体の開口側周縁部１ａの内部に埋設したが、構
造上許される場合には、図５に示すパッケージ本体１の
板状底部１Ａの肉厚内に点線で示す金属板（リング上で
ある必要はない）１０Ａを埋設し、該金属板１０Ａを接
続導体を介して銀ろう層２と接続させるようにしてもよ
い。In seam welding, the portion where the electric current most contributing to welding flows is the path C3 shown in FIG.
By supplying a large current to the path C3, a high temperature is instantaneously generated, and the metal lid 2 and the seal ring 3 can be melt-bonded. In the above embodiment, the metal frame is embedded inside the opening side peripheral edge portion 1a of the package body. However, if structurally permitted, the metal frame body should be within the thickness of the plate-like bottom portion 1A of the package body 1 shown in FIG. A metal plate (not necessarily on the ring) 10A shown by a dotted line may be embedded, and the metal plate 10A may be connected to the silver brazing layer 2 via a connection conductor.
【００２１】本発明の上記各実施例では、溶接に関与す
る経路Ｃ３の電気抵抗を小さくすることにより、他の部
分、特に金属蓋１の面方向経路Ｃ１を流れる電流を低減
し、溶接に実質的に関与する経路Ｃ３に対して効率的に
電流を流すことができ、その結果、溶接電流の低減と溶
接時間の短縮を図りながら、効率的な溶接を行うことが
できる。また、金属蓋の発熱に起因した金属粉のパッケ
ージ内へのスプラッシュを防止することができる。特
に、金属蓋の電気抵抗が相対的に増大する結果として、
金属蓋の発熱を考慮する必要がなくなるので、必要十分
な溶接電流を使用することができ、溶接の歩留を高める
ことが可能となる。In each of the above-described embodiments of the present invention, the electric resistance of the path C3 involved in welding is reduced, so that the current flowing through other parts, particularly the surface direction path C1 of the metal lid 1 is reduced, and the welding is substantially performed. It is possible to efficiently flow the electric current to the path C3 that is involved in the operation, and as a result, it is possible to perform the efficient welding while reducing the welding current and the welding time. In addition, it is possible to prevent splash of metal powder in the package due to heat generation of the metal lid. In particular, as a result of the relative increase in the electrical resistance of the metal lid,
Since it is not necessary to consider the heat generation of the metal lid, a necessary and sufficient welding current can be used, and the yield of welding can be improved.
【００２２】なお、必要に応じて、金属蓋の電気抵抗を
高める為の措置を講じてもよい。例えば、金属蓋の下面
に凹所を形成してその断面積を減少させることによって
電気抵抗を高めて、図１の経路Ｃ１を流れる電流を積極
的に減少させると共に、経路Ｃ３を流れる電流を増大さ
せるようにしてもよい。なお、この場合、シールリング
と接触する金属蓋外周縁部分（接合部分）には凹所を設
けず、その内側部分の全部又は一部に凹所を形成するこ
とが好ましい。従って、上記各実施例と金属蓋に凹所を
設けた実施例とを任意に組み合わせて使用することが可
能となる。If necessary, measures may be taken to increase the electric resistance of the metal lid. For example, by forming a recess on the lower surface of the metal lid to reduce its cross-sectional area, the electrical resistance is increased to positively decrease the current flowing through the path C1 in FIG. 1 and increase the current flowing through the path C3. You may allow it. In this case, it is preferable that the metal lid outer peripheral edge portion (joint portion) that is in contact with the seal ring is not provided with a recess, and the recess is formed in all or part of the inner portion. Therefore, it is possible to use any combination of the above-described embodiments and the embodiment in which the metal lid is provided with the recess.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、一面が開
口した誘電体基部の該開口側周縁部にろう付けされる枠
体状の金属製シールリングの上面に金属蓋を載置して周
囲をシーム溶接することにより該金属蓋とシールリング
間を結合するパッケージの封止構造において、シーム溶
接用電極間の電流の流路となる上記金属蓋の抵抗値より
も上記シールリング部の抵抗値の方が小さくなるように
構成したので、金属蓋とシームフレームとの接合部に効
率よく電流を流して溶接を確実化するとともに、蓋の発
熱を抑えて金属粉のパッケージ内への飛散を防止するこ
とができる。As described above, according to the present invention, the metal lid is placed on the upper surface of the frame-shaped metal seal ring which is brazed to the opening side peripheral edge of the dielectric base having one surface opened. In the sealing structure of the package in which the metal lid and the seal ring are joined together by seam welding the periphery thereof, the resistance of the seal ring portion is higher than the resistance value of the metal lid that serves as a current flow path between the seam welding electrodes. Since the resistance value is configured to be smaller, an electric current is efficiently applied to the joint between the metal lid and the seam frame to ensure welding, and the lid heat generation is suppressed to disperse the metal powder into the package. Can be prevented.
【００２４】また、上記シールリングと上記誘電体基部
との接合部が銀ろう付けされており、シーム溶接時の電
流の５０％以上が、上記銀ろう付け部分を含むシールリ
ング部を流れる様に、上記シールリングの断面寸法と銀
ろう付け部の厚み又はその断面寸法を設定したので、上
記と同様の効果を得ることができる。The joint between the seal ring and the dielectric base is brazed with silver so that 50% or more of the current during seam welding flows through the seal ring including the silver brazed portion. Since the cross-sectional dimension of the seal ring and the thickness of the silver brazing portion or the cross-sectional dimension thereof are set, the same effect as described above can be obtained.
【００２５】また、上記誘電体基部の開口側周縁部内に
金属板又は金属棒を埋設するとともに、該金属板又は金
属棒と上記シールリング部とを導通させることによっ
て、溶接電流の少なくとも一部が該金属板又は金属棒に
流れる様に構成したので、パケージを大型化することな
く溶接効率を高めることができる。Further, by embedding a metal plate or a metal rod in the opening side peripheral portion of the dielectric base and by electrically connecting the metal plate or the metal rod and the seal ring portion, at least part of the welding current is Since the metal plate or the metal rod is configured to flow, the welding efficiency can be increased without increasing the size of the package.
【図１】本発明の第１実施例のパッケージの要部構成を
示す断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a main configuration of a package according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２実施例のパッケージの要部構成を
示す断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view showing the main configuration of a package according to a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３実施例のパッケージの要部構成を
示す断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view showing the structure of a main part of a package according to a third embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第４実施例のパッケージの要部構成を
示す断面図。FIG. 4 is a sectional view showing the structure of the main part of a package according to a fourth embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第５実施例のパッケージの要部構成を
示す断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view showing the main configuration of a package according to a fifth embodiment of the present invention.
【図６】(a) 及び(b) は従来のシーム溶接方法とその欠
点を示す図である。6A and 6B are diagrams showing a conventional seam welding method and its drawbacks.
【図７】(a) (b) 及び(c) は従来の金属蓋の構成を示す
斜視図。7 (a), (b) and (c) are perspective views showing a configuration of a conventional metal lid.
１ セラミックパッケージ本体（誘電体容器）、１ａ
開口側周縁部，２ 銀ろう（層）、３ シールリング，
４ 金属蓋、５ 電極、６ 電源、１０ 金属枠体、１
１ 接続導体。1 Ceramic package body (dielectric container) 1a
Opening edge, 2 silver solder (layer), 3 seal ring,
4 metal lid, 5 electrodes, 6 power supply, 10 metal frame, 1
1 connection conductor.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/10 Ｈ０１Ｌ 23/10 Ｂ Ｈ０３Ｈ 9/02 Ｈ０３Ｈ 9/02 Ａ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display location H01L 23/10 H01L 23/10 B H03H 9/02 H03H 9/02 A
Claims (4)
縁部にろう付けされる枠体状の金属製シールリングの上
面に金属蓋を載置して周囲をシーム溶接することにより
該金属蓋とシールリング間を結合するパッケージの封止
構造において、 シーム溶接用電極間の電流の流路となる上記金属蓋の抵
抗値よりも上記シールリング部の抵抗値の方が小さくな
るように構成したことを特徴とするシーム溶接封止用パ
ッケージ。1. A metal base is mounted on a top surface of a frame-shaped metal seal ring which is brazed to a peripheral edge portion of an opening side of a dielectric base portion having an opening on one side, and the periphery is seam welded. In a package sealing structure in which a lid and a seal ring are coupled to each other, the resistance value of the seal ring portion is smaller than the resistance value of the metal lid that serves as a current flow path between the seam welding electrodes. A package for seam welding and sealing characterized by the above.
接合部が銀ろう付けされており、シーム溶接時の電流の
５０％以上が、上記銀ろう付け部分を含むシールリング
部を流れる様に、上記シールリングの断面寸法と銀ろう
付け部の厚み又はその断面寸法を設定したことを特徴と
する請求項１記載のシーム溶接封止用パッケージ。2. The joint between the seal ring and the dielectric base is brazed with silver so that 50% or more of the current during seam welding flows through the seal ring including the silver brazed portion. The package for seam welding and sealing according to claim 1, wherein the cross-sectional dimension of the seal ring and the thickness of the silver brazing portion or the cross-sectional dimension thereof are set.
縁部にろう付けされる枠体状の金属製シールリングの上
面に金属蓋を載置して周囲をシーム溶接することにより
該金属蓋とシールリング間を結合するパッケージの封止
構造において、 上記誘電体基部の開口側周縁部内に金属板又は金属棒を
埋設するとともに、該金属板又は金属棒と上記シールリ
ング部とを導通させることによって、溶接電流の少なく
とも一部が該金属板又は金属棒に流れる様に構成したこ
とを特徴とするシーム溶接封止用パッケージ。3. The metal base is placed on the upper surface of a frame-shaped metal seal ring which is brazed to the peripheral edge of the dielectric base having an opening on one side, and the periphery is seam-welded to form the metal. In a package sealing structure in which a lid and a seal ring are coupled to each other, a metal plate or a metal rod is embedded in a peripheral edge of an opening side of the dielectric base, and the metal plate or the metal rod is electrically connected to the seal ring part. Accordingly, at least a part of the welding current is configured to flow through the metal plate or the metal rod.
に、該金属蓋の適所に凹部を設けたことを特徴とする請
求項１、２又は３記載のシーム溶接封止用パッケージ。4. The package for seam welding and sealing according to claim 1, wherein a recess is provided at an appropriate position of the metal lid so that the electric resistance value of the metal lid becomes large.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11928595A JPH08290272A (en) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | Package for sealing seam welding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11928595A JPH08290272A (en) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | Package for sealing seam welding |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08290272A true JPH08290272A (en) | 1996-11-05 |
Family
ID=14757617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11928595A Pending JPH08290272A (en) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | Package for sealing seam welding |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08290272A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006015512A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-11 | Andreas Hettich Gmbh & Co. Kg | Device comprising a measuring chamber and a resonator for the liquid sensor system which can be integrated into the measuring chamber via a quick-action closure |
| US8976508B2 (en) | 2011-05-12 | 2015-03-10 | Seiko Instruments Inc. | Electrochemical cell |
-
1995
- 1995-04-20 JP JP11928595A patent/JPH08290272A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006015512A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-11 | Andreas Hettich Gmbh & Co. Kg | Device comprising a measuring chamber and a resonator for the liquid sensor system which can be integrated into the measuring chamber via a quick-action closure |
| DE102006015512B4 (en) * | 2006-03-31 | 2010-01-21 | Andreas Hettich Gmbh & Co. Kg | Device comprising a measuring chamber and a resonator for the liquid sensor system which can be integrated into the measuring chamber via a quick-action closure |
| US8976508B2 (en) | 2011-05-12 | 2015-03-10 | Seiko Instruments Inc. | Electrochemical cell |
| JP5709187B2 (en) * | 2011-05-12 | 2015-04-30 | セイコーインスツル株式会社 | Electrochemical cell |
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