JPH08288654A - フレックスリジット多層配線板の製造方法 - Google Patents

フレックスリジット多層配線板の製造方法

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JPH08288654A
JPH08288654A JP11519295A JP11519295A JPH08288654A JP H08288654 A JPH08288654 A JP H08288654A JP 11519295 A JP11519295 A JP 11519295A JP 11519295 A JP11519295 A JP 11519295A JP H08288654 A JPH08288654 A JP H08288654A
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JP
Japan
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wiring board
rigid
flexible
flex
flexible wiring
Prior art date
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Pending
Application number
JP11519295A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Yamada
幸一 山田
Chiyouhou Ri
超峯 李
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Chemical Corp filed Critical Toshiba Chemical Corp
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Publication of JPH08288654A publication Critical patent/JPH08288654A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明のフレックスリジット多層配線板の製
造方法は、フレキシブル配線板に、開口部を有する層間
接着シートおよびリジット配線板を重ね合わせて一体に
成形し、リジット配線板の不要部を除去してフレキシブ
ル配線部を露出させ、複数のリジット配線部がフレキシ
ブル配線部を介して連結されたフレックスリジット多層
配線板の製造方法において、フレキシブル配線部を屈曲
させる場合に凸側となるリジット配線板の開口部の幅
(A)が層間接着シートの開口部の幅(B)より小さく
(A<B)することを特徴とする。 【効果】 本発明によれば、フレキシブル配線板1の屈
曲部が無理なく屈曲し、筐体への固定時に生じるフレキ
シブル配線部の破損や導体パターンのクラックを生じる
ことがない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、部品搭載面積が大き
く、パターン配線設計が容易にでき、フレキシブル配線
板の屈曲部に無理がかからない利点を有する、リジット
配線部がフレキシブル配線部を介して連結された構造の
フレックスリジット多層配線板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の多層フレックスリジット配線板
は、図5(a)に示すように、導体パターン3を有する
2 枚のリジット配線板2によって、フレキシブル配線板
1の両端部を挟み保持し、あるいは図5(b)に示すよ
うに1 枚のリジット配線板2によって、フレキシブル配
線板1の片面側を保持し、折曲げ可能なフレキシブル配
線部と部品実装可能なリジット配線部とを一体とし、ス
ルーホールメッキ5が施されている。
【0003】その製造方法は、図7に示すように、フレ
キシブル銅張板の両面に導体パターン3を形成してフレ
キシブル配線板1を作成し、導体パターン面にカバーレ
イフィルムをラミネートし、ラミネート配線板の両面に
それぞれ開口部9を有する層間接着シート14を重ね、
さらにその表面に層間接着シート14側にのみ導体パタ
ーンが形成され、かつ層間接着シート14の開口部9と
同一幅の開口部8を有する 2枚のリジット配線板17
を、熱圧着して積層板を得る(図5(a)の幅A,Bが
同一であることを参照)。この積層板に穴明けとスルー
ホールメッキおよび外層銅箔のパターンエッチングを順
に行い、外層の導体パターン3を形成した後、外形加工
とリジット配線板の不要部分の除去を行い、図8に示す
ように1 組のリジッド配線部12がフレキシブル配線部
11によって連結されたフレックスリジット多層配線板
が製造されていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のフレックスリジット多層配線板の製造方法に
おいては、筐体への組込み時に図6に示したように、フ
レキシブル配線部11の出ているリジット配線部端部と
筐体との隙間が非常に狭い場合は、フレキシブル配線部
を極端に曲げる必要がある。また、リジット配線部を固
定する場合に図の矢印部分のフレキシブル配線板へ折曲
げの強い力がかかるため、フレキシブル配線板の導体に
クラックが生じ、このような屈曲が繰り返されると断線
に至ることがある。導体のクラックが生じても外観上は
発見できず、信頼性が低下するおそれがある。
【0005】それを防ぐには、フレキシブル配線板の曲
りを大きくする必要があり、そのためリジット配線部の
面積を縮小しなければならず、部品搭載エリアの縮小と
パターン配線設計が制約されるという欠点があった。こ
うしたことから部品搭載エリアの縮小がなく、容易にパ
ターン配線設計できるフレックスリジット多層配線板の
開発が要望されていた。
【0006】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、フレキシブル配線部にかかる負荷を軽減
することができ、部品搭載面積を拡大し、パターン配線
を効率的に行うことができるフレックスリジット多層配
線板の製造方法を提供しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、層間接着シー
トの開口部の幅Bをリジット配線板の開口部の幅Aより
大きくすることによって、上記の目的を達成できること
を見いだし、本発明を完成したものである。
【0008】即ち、本発明は、カバーレイフィルムをラ
ミネートしたフレキシブル配線板の両面に、それぞれ開
口部を有する層間接着シートおよびリジット配線板を重
ね合わせて加熱加圧一体に成形した後、リジット配線板
の不要部を除去してフレキシブル配線部を露出させ、複
数のリジット配線部がフレキシブル配線部を介して連結
されたフレックスリジット多層配線板の製造方法におい
て、前記フレキシブル配線部を屈曲させる場合に凸側と
なる側の前記リジット配線板の開口部の幅(A)が前記
層間接着シートの開口部の幅(B)より小さく(A<
B)することを特徴とするフレックスリジット多層配線
板の製造方法である。
【0009】以下、本発明を詳細に説明する。
【0010】本発明に用いるカバーレイフィルムとして
は、イミド系フィルムを使用することができ、例えば、
ポリピロメリット酸イミド系フィルム、ポリビフェニル
イミド系フィルム、ポリケトンイミド系フィルム、ポリ
アミドイミド系フィルム、ポリエーテルイミド系フィル
ム等が挙げられる。
【0011】本発明に用いるフレキシブル配線板として
は、フレックスリジット配線板用として特性を満足する
ものであればよく、特に制限はない。例えば、ポリイミ
ドフィルムと銅箔からなるフレキシブル銅張板に導体パ
ターンを形成してなるものを使用することができる。
【0012】本発明に用いる層間接着シートとしては、
フレックスリジット配線板用として特性を満足するもの
であればよく、特に制限はない。例えば、変性アクリル
樹脂系、アクリロニトリルブタジエンゴム/エポキシ樹
脂系、カルボキシ基含有アクリロニトリルブタジエンゴ
ム/フェノール樹脂系等の層間接着シートが挙げられ
る。
【0013】本発明に用いるリジット配線板としては、
ガラス基材エポキシ銅張積層板、ガラス基材ポリイミド
銅張積層板等に導体パターンを形成して使用する。多層
フレックスリジット配線板の外層に用いられる銅張積層
板は予め外層導体パターンを形成したものではなく、上
述した銅張積層板を積層した後に外層導体パターンを形
成する。
【0014】
【作用】本発明のフレックスリジット多層配線板の製造
方法によれば、層間接着シートの開口部の幅をリジット
配線板の開口部の幅より大きくすることによって、フレ
キシブル配線板の屈曲部の曲げ半径に余裕を持ち、フレ
キシブル配線板のリジット配線部との境界部に強い負荷
をかけることなく屈曲可能となり、フレキシブル配線板
の破損や導体パターンのクラックを防止することができ
る。また、フレキシブル配線板の上面にあるリジット配
線部の面積が拡大し、多くの導体パターンの形成や多く
の実装部品の搭載が可能となり、信頼性が高くパターン
設計に有利なフレックスリジット多層配線板を得ること
ができる。
【0015】
【実施例】本発明を図面を用いて具体的に説明するが、
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
【0016】実施例 図1は本発明のフレックスリジット多層配線板の断面
図、図2は本発明のフレックスリジット多層配線板を筐
体に組み込んだ場合を想定した斜視図、図3は本発明の
フレックスリジット多層配線板に部品搭載後の筐体に組
み込んだ場合を想定した断面図、図4は本発明のフレッ
クスリジット多層配線板の製造方法について層構成を分
離して説明する概略説明斜視図である。これらの図面に
おいて、従来例の図5〜図8と同一部分には同一の符号
をつけて説明する。
【0017】図4において、フレキシブル銅張板1には
導体パターン3が形成され、その両面にはカバーレイフ
ィルムがラミネートされている。カバーレイフィルムを
ラミネートしたフレキシブル配線板1の両面には、それ
ぞれ開口部9を有する接着シート4,14を重ね、更に
その両面に、接着シート4,14側にのみ導体パターン
が形成されるとともに開口部8を有するリジット配線板
7,17をそれぞれ重ね合わせ、加熱加圧一体に成形す
る。この際、開口部8,9は露出するフレキシブル配線
部1の場所や大きさ等によって形状、大きさを適当に変
えることができるが、フレキシブル配線部1が露出し屈
曲して凸側となる図の上方の接着シート4の開口部9の
幅Bは、図の上方の凸側となる方のリジット配線板7の
開口部8の幅Aより大きくしてある。 なお、本発明で
幅と呼ぶのは、通常は開口部にとって短い辺となるリジ
ッド配線板の連結方向の寸法である。
【0018】そして図1に示したように、穴明けとスル
ーホールメッキ5および最外層銅箔のパターンエッチン
グを順に行い、外層の導体パターン3を形成した後、外
形加工とリジット配線板の不要部分を除去して図1に示
すようなリジッド配線部2がフレキシブル配線板1によ
って連結したフレックスリジット多層配線板を製造する
ことができる。なお、1aはカバーレイフィルムであ
る。
【0019】リジット配線板の搭載部品面積が拡大しパ
ターン設計がしやすくなり、フレキシブル配線板1の屈
曲部が接着シート4で接着されていないため、図2に示
すようにフレキシブル配線板1の屈曲部を無理なく曲げ
られ、また図3に示すように電子部品等実装部品6を実
装後も無理なく曲げられ筐体に固定することができる。
【0020】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のフレックスリジット多層配線板の製造方法によれば、
リジット配線板の開口部より接着シートの開口部を大き
くしてあるため、フレキシブル配線板1の屈曲部が無理
なく屈曲し、筐体への固定時に生じるフレキシブル配線
板の破損や導体パターンのクラックを生じることがな
く、パターン配線設計に有利な信頼性の高いフレックス
リジット多層配線板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のフレックスリジット多層配線板の断面
図である。
【図2】本発明のフレックスリジット多層配線板を筐体
に組み込んだ場合を想定した斜視図である。
【図3】本発明のフレックスリジット多層配線板に部品
搭載後、筐体に組み込んだ場合の断面図である。
【図4】本発明のフレックスリジット多層配線板の製造
方法について、層構成を分離して説明する概略説明斜視
図である。
【図5】従来のフレックスリジット多層配線板の断面図
である。
【図6】従来のフレックスリジット多層配線板に部品搭
載後、筐体に組み込んだ場合の断面図である。
【図7】従来のフレックスリジット多層配線板の製造方
法について、層構成を分離して説明する概略説明斜視図
である。
【図8】従来のフレックスリジット多層配線板の概略説
明斜視図である。
【符号の説明】
1 フレキシブルプリント配線板 1a カバーレイフィルム 2,12 リジット配線板 3 導体パターン 4,14 層間接着シート 5 スルーホールメッキ層 6 実装部品 7,17 リジット配線部 11 フレキシブル配線部 8 リジット配線板の開口部 9 層間接着シートの開口部 A リジット配線板の開口部の幅 B 層間接着シートの開口部の幅

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カバーレイフィルムをラミネートしたフ
    レキシブル配線板の両面に、それぞれ開口部を有する層
    間接着シートおよびリジット配線板を重ね合わせて加熱
    加圧一体に成形した後、リジット配線板の不要部を除去
    してフレキシブル配線部を露出させ、複数のリジット配
    線部がフレキシブル配線部を介して連結されたフレック
    スリジット多層配線板の製造方法において、前記フレキ
    シブル配線部を屈曲させる場合に凸側となる前記リジッ
    ト配線板の開口部の幅(A)が前記層間接着シートの開
    口部の幅(B)より小さく(A<B)することを特徴と
    するフレックスリジット多層配線板の製造方法。
JP11519295A 1995-04-17 1995-04-17 フレックスリジット多層配線板の製造方法 Pending JPH08288654A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004064469A1 (ja) * 2003-01-09 2004-07-29 Sony Chemicals Corp. 基板素片とその基板素片を用いた複合配線板
CN108012464A (zh) * 2017-11-28 2018-05-08 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合板的制作方法

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