JPH08288628A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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JPH08288628A
JPH08288628A JP7110167A JP11016795A JPH08288628A JP H08288628 A JPH08288628 A JP H08288628A JP 7110167 A JP7110167 A JP 7110167A JP 11016795 A JP11016795 A JP 11016795A JP H08288628 A JPH08288628 A JP H08288628A
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JP
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solder
electrode pad
circuit board
printed circuit
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JP7110167A
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Tetsuya Kodatsu
哲也 古達
Yuichi Nagase
裕一 長瀬
Seiji Shioiri
政治 塩入
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Mitsuba Electric Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面実装部品をフロー式はんだ付けによって
電極パッド部に接合する際に、はんだ不乗りが生じ難い
ように改良されたプリント基板を提供する。 【構成】 表面実装部品の電極がフロー式はんだ付けに
よって接合されるべく、ソルダーレジスト印刷によるイ
ンキ層にて被覆されずに露出した銅箔面からなる電極パ
ッド部を有するプリント基板において、銅箔面が露出し
たはんだ引き込み部を電極パッド部から帯状に延出して
なるものとする。 【効果】 はんだブリッジを形成することなく効果的に
はんだ不乗りを防止し得るため、プリント基板を高密度
化する上で極めて顕著な効果がある。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品やミニモー
ルド等の半導体パッケージ、いわゆる表面実装部品がフ
ロー式はんだ付けにより実装されるプリント基板に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板への電子部品の実装工程に
おいては、電子部品が接着剤で仮止めされた面を下にし
た状態のプリント基板を、はんだ槽の上方で搬送しなが
ら、上方に向かって噴出された溶融はんだ流の頂部に接
触させることで、はんだ付け箇所に溶融はんだを付着さ
せる、いわゆるフロー式はんだ付けが多用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
フロー式はんだ付けにおいては、プリント基板の搬送方
向に対して電子部品の前面部並びに後背部に、空気やフ
ラックスガス等の気体が噛み込まれることがある。この
ように噛み込まれた気体は、挿入実装においてはスルー
ホールを通って裏側に抜け出るものの、表面実装では電
極パッド部を覆うようにエア溜まりを形成してしまう。
このエア溜まりは、電極パッド部にはんだが付着するの
を阻害するため、はんだ不乗りの原因となる。このよう
なはんだ不乗り現象は、背の高い部品を実装する場合
や、高密度化するために電極パッド部を小型化した場合
に特に顕著である。
【０００４】本発明は、このような従来技術の不都合を
解消するべく案出されたものであり、その主な目的は、
表面実装部品をフロー式はんだ付けによって電極パッド
部に接合する際に、はんだ不乗りが生じ難いように改良
されたプリント基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的は、本発
明によれば、表面実装部品の電極がフロー式はんだ付け
によって接合されるべく、ソルダーレジスト印刷による
インキ層にて被覆されずに露出した銅箔面からなる電極
パッド部を有するプリント基板であって、銅箔面が露出
したはんだ引き込み部を前記電極パッド部から帯状に延
出してなることを特徴とするプリント基板を提供するこ
とにより達成される。
【０００６】
【作用】このようにすれば、フロー式はんだ付けにおい
て溶融はんだの噴流にプリント基板を接触させる際に生
じるエア溜まりが、プリント基板から容易に剥離するよ
うになるため、電極バッド部の全面に渡って溶融はんだ
が行き渡り、はんだ不乗りが防止される。これは、はん
だ引き込み部の先端がエア溜まりを越えた先の溶融はん
だに接触することで、溶融はんだが電極パッド部側に引
き寄せられるようにぬれ広がるためである。しかも、は
んだ引き込み部が帯状で小面積であるため、その配置位
置や方向等を適当に設定すれば、隣接した電極パッド部
との間に適度な間隔を容易に保持できるため、高密度化
されたプリント基板においても、はんだブリッジを形成
することなくはんだ不乗りを防止し得る。
【０００７】
【実施例】以下に添付の図面に示された具体的な実施例
に基づいて本発明の構成を詳細に説明する。
【０００８】図１は、本発明が適用されたプリント基板
における電極パッド部を拡大して示している。このプリ
ント基板１の電極パッド部２は、チップ部品３の電極３
ａがはんだ付けにて接合されるものであり、各種の積層
板からなる絶縁基板４の上面において所定の導体パター
ンをなす銅箔５が、はんだ付け箇所を画成する所定のパ
ターンで印刷されたソルダーレジストインキ層６によっ
て被覆されずに形成された銅箔露出面からなっており、
この電極パッド部２から帯状に延出した態様で銅箔５が
露出したはんだ引き込み部７が形成されている。
【０００９】このような電極パッド部２にチップ部品３
の電極３ａをフロー式はんだ付けによって接合するに
は、電極３ａと電極パッド部２とが整合するようにチッ
プ部品３をプリント基板１に接着剤で仮止めした後、図
中上面を下にしてはんだ槽の上方で搬送しながら、溶融
はんだの噴流に接触させて、電極パッド部２に溶融はん
だを付着させる。このとき、図２に示されるように、チ
ップ部品３の側端面３ｂの側にエア溜まりＡが形成され
ても、はんだ引き込み部７の先端が溶融はんだＢに接触
して、矢印Ｃのように、溶融はんだＢを電極パッド部２
の側に引き寄せる。このため、プリント基板１からエア
溜まりＡが押しのけられ、電極パッド部２の全域に溶融
はんだＢがぬれ広がる。このようにして、図３に示され
るように、チップ部品３の電極３ａと電極パッド部２と
を連絡するはんだ部Ｄが形成される。
【００１０】ところで、このはんだ引き込み部７は、フ
ロー式はんだ付けにおけるプリント基板１の搬送方向や
周辺の電子部品の配置状況によって変化する溶融はんだ
の流向から、エア溜まりの生じやすい部分に形成され
る。また、このはんだ引き込み部７の電極パッド部２か
らの延出方向並びに延出長は、その先端が溶融はんだに
接触して電極パッド部２の側に効果的に溶融はんだを引
き込めるように、エア溜まりの原因となる電子部品の高
さ等から想定されるエア溜まりの大きさに応じて適宜設
定される。また、はんだ引き込み部７の幅は、溶融はん
だを効果的に引き込めるように延出長等を勘案して設定
される。
【００１１】例えば、図４（ａ）部に示されるように、
３端子ミニモールド１１並びにチップ部品１２・１３の
全ての電極パッド１４〜２０は、矢印Ｅで示される溶融
はんだの流向に対して前面部或いは後背部に位置するた
め、エア溜まりが生じやすい。そこで、前面側に位置す
る電極パッド部１４・１５・１７・１９には上流方向
に、後背側に位置する電極パッド部１６・１８・２０に
は下流方向にそれぞれ延出したはんだ引き込み部１４ａ
〜２０ａを形成する。また、図４（ｂ）部に示されるよ
うに、矢印Ｆで示される溶融はんだの流向に対して、３
端子ミニモールド１１の後背側に位置するチップ部品１
２の電極パッド部１８にエア溜まりが生じやすいので、
ここに下流方向に延出したはんだ引き込み部１８ｂを形
成する。
【００１２】なお、本実施例においては、はんだ引き込
み部を直線状に延出させたが、本発明はこれに限定され
るものではなく、効果的に溶融はんだを引き込め、かつ
はんだブリッジが形成されない程度の間隔を隣接する電
極パッドとの間に保持できるように、例えば曲線状或い
はクランク状に延出させても良い。
【００１３】
【発明の効果】このように本発明によれば、はんだブリ
ッジを形成することなく効果的にはんだ不乗りを防止し
得るため、プリント基板を高密度化する上で極めて顕著
な効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用されたプリント基板における電極
パッド部を拡大して示す斜視図。
【図２】はんだ引き込み部による溶融はんだの引き込み
状況を示す縦断面図。
【図３】はんだ付けが完了した状況を示す図２と同様の
縦断面図。
【図４】はんだ引き込み部の配設状況を示す平面図。
【符号の説明】
１ プリント基板 ２ 電極パッド部 ３ チップ部品 ３ａ 電極 ３ｂ 側端面 ４ 絶縁基板 ５ 銅箔 ６ ソルダーレジストインキ層 ７ はんだ引き込み部 １１ ３端子ミニモールド １２・１３ チップ部品 １４〜２０ 電極パッド部 １４ａ〜２０ａ はんだ引き込み部 Ａ エア溜まり Ｂ 溶融はんだ Ｃ 溶融はんだの引き寄せ方向 Ｄ はんだ部 Ｅ・Ｆ 溶融はんだの流向

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面実装部品の電極がフロー式はんだ
    付けによって接合されるべく、ソルダーレジスト印刷に
    よるインキ層にて被覆されずに露出した銅箔面からなる
    電極パッド部を有するプリント基板であって、 銅箔面が露出したはんだ引き込み部を前記電極パッド部
    から帯状に延出してなることを特徴とするプリント基
    板。
JP7110167A 1995-04-11 1995-04-11 プリント基板 Pending JPH08288628A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6316736B1 (en) * 1998-06-08 2001-11-13 Visteon Global Technologies, Inc. Anti-bridging solder ball collection zones
US10973130B2 (en) 2018-05-22 2021-04-06 Fanuc Corporation Printed wiring board

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6115262A (en) 1998-06-08 2000-09-05 Ford Motor Company Enhanced mounting pads for printed circuit boards
US6169253B1 (en) * 1998-06-08 2001-01-02 Visteon Global Technologies, Inc. Solder resist window configurations for solder paste overprinting
JP2000101222A (ja) * 1998-09-21 2000-04-07 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板とその製造方法
JP2001077500A (ja) * 1999-06-30 2001-03-23 Murata Mfg Co Ltd 電子部品、誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサ、および電子部品の製造方法
US6223973B1 (en) * 1999-11-16 2001-05-01 Visteon Global Technologies, Inc. Apparatus and method for connecting printed circuit boards through soldered lap joints
JP2008210993A (ja) * 2007-02-26 2008-09-11 Nec Corp プリント配線板及びその製造方法
CN101568224B (zh) * 2008-04-22 2012-01-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板及具有该电路板的电子装置
EP2334159B1 (en) * 2009-12-10 2014-02-12 ST-Ericsson SA Coupling modules of an electronic device
JP2014003101A (ja) * 2012-06-15 2014-01-09 Toshiba Corp 回路板、電子機器
DE102012212087A1 (de) * 2012-07-11 2014-01-16 Robert Bosch Gmbh Leiterplatte mit einer Lotmittel führenden Kapillare
JP6362889B2 (ja) * 2013-04-26 2018-07-25 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
AT515446B1 (de) * 2014-03-07 2019-12-15 Zkw Group Gmbh Strukturierung der Lötstoppmaske von Leiterplatten zur Verbesserung der Lötergebnisse
AT516750B1 (de) * 2014-12-18 2016-08-15 Zizala Lichtsysteme Gmbh Verfahren zur Voidreduktion in Lötstellen
US11569155B2 (en) * 2021-06-09 2023-01-31 Western Digital Technologies, Inc. Substrate bonding pad having a multi-surface trace interface

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4577923A (en) * 1983-03-24 1986-03-25 Nec Corporation Microwave integrated circuit and mounting device therefor
DE4026225A1 (de) * 1990-08-18 1992-02-20 Bosch Gmbh Robert Schichttraeger
US5453882A (en) * 1991-09-16 1995-09-26 Westman; William A. Viewing device
US5493075A (en) * 1994-09-30 1996-02-20 International Business Machines Corporation Fine pitch solder formation on printed circuit board process and product
US5541367A (en) * 1994-10-31 1996-07-30 Dell Usa, L.P. Printed circuit board having a land with an inwardly facing surface and method for manufacturing same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6316736B1 (en) * 1998-06-08 2001-11-13 Visteon Global Technologies, Inc. Anti-bridging solder ball collection zones
US10973130B2 (en) 2018-05-22 2021-04-06 Fanuc Corporation Printed wiring board

Also Published As

Publication number Publication date
US5707714A (en) 1998-01-13
GB2316901B (en) 2000-08-16
GB2316901A (en) 1998-03-11
GB9618637D0 (en) 1996-10-16

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