JPH08288434A - Heat radiator - Google Patents
Heat radiatorInfo
- Publication number
- JPH08288434A JPH08288434A JP8953795A JP8953795A JPH08288434A JP H08288434 A JPH08288434 A JP H08288434A JP 8953795 A JP8953795 A JP 8953795A JP 8953795 A JP8953795 A JP 8953795A JP H08288434 A JPH08288434 A JP H08288434A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radiator
- circuit board
- printed circuit
- heat radiator
- space
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は電子回路装置に使用する
放熱器に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a radiator used in electronic circuit devices.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子回路装置の回路素子搭載部材である
プリント回路基板には種々の回路素子が搭載されるが、
発熱量の大きな回路素子（たとえば、パワートランジス
タ、サイリスタ、ＩＧＢＴ、パワーＭＯＳＦＥＴ等のパ
ワー素子）をプリント回路基板上に直接に搭載すると他
の回路素子に悪影響を及ぼすので、一般にそのような発
熱量の大きな回路素子は放熱器（ヒートシンク）に取り
付けておき、該放熱器をプリント回路基板に取り付ける
ようにしている。2. Description of the Related Art Various circuit elements are mounted on a printed circuit board which is a circuit element mounting member of an electronic circuit device.
If a circuit element having a large heat generation amount (for example, a power element such as a power transistor, a thyristor, an IGBT, or a power MOSFET) is directly mounted on a printed circuit board, it adversely affects other circuit elements. Large circuit elements are attached to a radiator (heat sink), and the radiator is attached to a printed circuit board.
【０００３】図８は発熱性の回路素子を含む従来の電子
回路装置の例を示したものである。同図において、２は
プリント回路基板、１は該基板２上に衝立状に立設され
た平板型の放熱器、４は該放熱器１の一方の面にねじ５
で締結された発熱性の半導体素子、１２は該基板上に実
装された他の回路素子、である。放熱器１は下端に足３
を有し、図１１に示されるように、該足３に貫通形成さ
れたねじ孔３ａに該基板２の下側から該基板のねじ挿通
孔（すきま孔）を通してねじ込まれたねじ１３によって
該基板２に締結されるとともに該ねじ１３を介して該基
板２の裏面の接地用ランド部７ａに電気的に接続されて
いる。半導体素子４の外部リード６は図１０に示すよう
に該基板２に形成されたスルーホール２ａを通って該基
板２の裏面の接続用ランド部７ｂに半田８によって接合
されている。FIG. 8 shows an example of a conventional electronic circuit device including a heat-generating circuit element. In the figure, reference numeral 2 is a printed circuit board, 1 is a flat plate radiator arranged upright on the board 2, and 4 is a screw 5 on one surface of the radiator 1.
The heat-generating semiconductor element fastened with the reference numeral 12 is another circuit element mounted on the substrate. The radiator 1 has feet 3 at the bottom
As shown in FIG. 11, the board is screwed into the screw hole 3a formed through the foot 3 from below the board 2 through a screw insertion hole (clearance hole) of the board. 2 and is electrically connected to the ground land 7a on the back surface of the substrate 2 through the screw 13. As shown in FIG. 10, the external leads 6 of the semiconductor element 4 are joined to the connection land portions 7b on the back surface of the substrate 2 by solder 8 through the through holes 2a formed in the substrate 2.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】前述のごとき従来の平
板形の放熱器１を用いる電子回路装置には次のような欠
点があった。The electronic circuit device using the conventional flat plate radiator 1 as described above has the following drawbacks.
【０００５】 放熱器１が唯一枚の真直ぐな鉛直平面
板であるため、該放熱器の面に直交するＸ方向の外力に
対しては極めて脆弱であり、該放熱器の下端には大きな
曲げモーメントが加わるため、図９に示すように(a),
(b) の部分（すなわち、プリント回路基板２に対する該
放熱器１の締結部と、プリント回路基板２の接続用ラン
ド部７ｂと半導体素子４の外部リード６との半田付け
部）において、図１０に示すように半田接合部８に亀裂
１０が生じたり、図１１に示すように該基板２の放熱器
締結用ねじ挿通孔の周囲に亀裂１１が生じたりする危険
性が高く、これまでにもこのような原因による不良品が
生じている。Since the radiator 1 is the only straight vertical flat plate, it is extremely vulnerable to an external force in the X direction orthogonal to the plane of the radiator, and a large bending moment is applied to the lower end of the radiator. As shown in FIG. 9, (a),
In the portion (b) (that is, the fastening portion of the radiator 1 to the printed circuit board 2 and the soldering portion between the connection land portion 7b of the printed circuit board 2 and the external lead 6 of the semiconductor element 4), There is a high risk that a crack 10 will occur in the solder joint portion 8 as shown in FIG. 4 or a crack 11 will occur around the radiator fastening screw through hole in the substrate 2 as shown in FIG. Defective products have been generated due to such causes.
【０００６】 プリント回路基板２は搭載される部品
の重量や、半田付けを行う時の熱などの原因により図１
２に示すように曲がったり捩れたり、または反ったりし
やすい。従って、該基板２がそのように変形すると前記
半導体素子４の外部リード６の半田接合部８や該回路素
子１２のリードと該基板２との半田接合部９や該放熱器
１と該基板２との締結部などに応力が発生し、その結
果、前記各部に亀裂などが生じやすくなる。このような
状態において前記のように放熱器１からの力を受ける
ため、一層、亀裂発生の危険度が大きくなっている。The printed circuit board 2 is different from the one shown in FIG. 1 due to the weight of the components to be mounted and the heat generated when soldering.
As shown in 2, it is easy to bend, twist, or warp. Therefore, when the substrate 2 is so deformed, the solder joint 8 of the external lead 6 of the semiconductor element 4, the solder joint 9 of the lead of the circuit element 12 and the substrate 2, the radiator 1, and the substrate 2 Stress is generated in the fastening portion and the like, and as a result, cracks and the like are likely to occur in the respective portions. In such a state, since the force from the radiator 1 is received as described above, the risk of cracking is further increased.
【０００７】[0007]
【発明の目的】本発明の目的は、前述の従来技術の問題
点を解決しうる改善された放熱器を提供することであ
る。具体的には、放熱器に横方向から加わる外力によっ
ても該放熱器とプリント回路基板との結合部や該放熱器
上の半導体素子のリードと該プリント回路基板との半田
接合部に過大な曲げモーメントが加わる恐れのない放熱
器を提供することである。OBJECTS OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an improved radiator which overcomes the above mentioned problems of the prior art. Specifically, even if an external force is applied laterally to the radiator, excessive bending is caused in the joint between the radiator and the printed circuit board and the solder joint between the lead of the semiconductor element on the radiator and the printed circuit board. It is to provide a radiator that is free from the moment.
【０００８】以下には本発明の目的を請求項毎に記載す
る。The object of the present invention will be described below for each claim.
【０００９】請求項１の発明の目的は、「プリント回路
基板上に立設される放熱器であって、該プリント回路基
板上の空間を包囲するように非直線形壁状体として構成
されていることを特徴とする放熱器」を提供することで
ある。An object of the invention of claim 1 is "a radiator standing upright on a printed circuit board, which is constructed as a non-linear wall-like body so as to surround a space on the printed circuit board. Is to provide a radiator "
【００１０】請求項２の発明の目的は、「請求項１の構
成を有する放熱器において、該放熱器が該空間を完全に
包囲する多角形筒状体として構成されていることを特徴
とする放熱器」を提供することである。An object of the invention of claim 2 is that in the radiator having the structure of claim 1, the radiator is formed as a polygonal cylindrical body that completely surrounds the space. It is to provide a radiator ".
【００１１】請求項３の発明の目的は、「請求項１の構
成を有する放熱器において、該放熱器が２次元曲面筒体
として構成されていることを特徴とする放熱器」を提供
することである。An object of the invention of claim 3 is to provide "a radiator having the structure of claim 1, characterized in that the radiator is formed as a two-dimensional curved cylindrical body". Is.
【００１２】請求項４の発明の目的は、「請求項１の構
成を有する放熱器において、該放熱器は該空間を完全に
は包囲しない非筒状体として構成されていることを特徴
とする放熱器」を提供することである。An object of the invention of claim 4 is, "In the radiator having the structure of claim 1, the radiator is formed as a non-cylindrical body which does not completely surround the space. It is to provide a radiator ".
【００１３】請求項５の発明の目的は、「請求項１の構
成を有する放熱器において、該放熱器の外側面が回路素
子の取り付け面となっていることを特徴とする放熱器」
を提供することである。An object of the invention of claim 5 is "a radiator having the structure of claim 1, wherein the outer surface of the radiator is a mounting surface of a circuit element".
It is to provide.
【００１４】請求項６の発明の目的は、「請求項１の構
成を有する放熱器において、該放熱器の内側面（該空間
に位置する面）が回路素子の取り付け面となっているこ
とを特徴とする放熱器」を提供することである。An object of the invention of claim 6 is that "in the radiator having the structure of claim 1, the inner surface of the radiator (the surface located in the space) is a mounting surface of the circuit element. It is to provide a "characteristic radiator".
【００１５】請求項７の発明の目的は、「請求項１の構
成を有する放熱器において、該放熱器の下端において非
直線的に配置された少なくとも３ケ所の締結部により該
プリント回路基板に締結されていることを特徴とする放
熱器」を提供することである。The object of the invention of claim 7 is "In the radiator having the structure of claim 1, at least three fastening portions arranged non-linearly at the lower end of the radiator fasten it to the printed circuit board. It is to provide a radiator that is characterized by being.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段及び作用】前記課題を解決
するために請求項１の発明は、「プリント回路基板上に
立設される放熱器であって、該プリント回路基板上の空
間を包囲するように非直線形壁状体として構成されてい
ることを特徴とする放熱器」を提供する。In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 1 is a "radiator standing on a printed circuit board and surrounding a space on the printed circuit board. And a heatsink configured as a non-linear wall.
【００１７】本発明によれば、該放熱器に対して横方向
から作用する外力に対して該放熱器の抵抗力が大きくな
ってプリント回路基板に変形を起こさせる危険性が少な
くなり、また、該放熱器に囲まれた空間の煙突効果によ
り放熱量の高い放熱器が提供される。According to the present invention, there is less risk that the printed circuit board will be deformed due to the increased resistance of the radiator against the external force acting laterally on the radiator, and Due to the chimney effect of the space surrounded by the radiator, a radiator with a high heat radiation amount is provided.
【００１８】前記課題を解決するために請求項２の発明
は、「請求項１の構成を有する放熱器において、該放熱
器は該空間を完全に包囲する多角形筒状体として構成さ
れていることを特徴とする放熱器」を提供する。In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 2 provides, "In the radiator having the structure of claim 1, the radiator is formed as a polygonal cylindrical body that completely surrounds the space. A heatsink characterized by that.
【００１９】本発明によれば、該放熱器に対して横方向
から作用する外力に対して該放熱器の抵抗力が大きくな
ってプリント回路基板に変形を起こさせる危険性が少な
くなり、また、該放熱器に囲まれた空間の煙突効果によ
り放熱量の高い放熱器が提供される。According to the present invention, there is less risk that the printed circuit board will be deformed due to the increased resistance of the radiator to the external force acting laterally on the radiator, and Due to the chimney effect of the space surrounded by the radiator, a radiator with a high heat radiation amount is provided.
【００２０】前記課題を解決するために請求項３の発明
は、「請求項１の構成を有する放熱器において、該放熱
器が２次元曲面筒体として構成されていることを特徴と
する放熱器」を提供する。In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 3 is that "in the radiator having the structure of claim 1, the radiator is formed as a two-dimensional curved cylindrical body. "I will provide a.
【００２１】本発明によれば、該放熱器が筒体であるた
め煙突効果により放熱量を大きくすることができるとと
もに該放熱器が２次元曲面の筒体であるため横方向から
外力に対して抵抗力が大きく、また、任意の位置に回路
素子を取り付けできる。According to the present invention, since the radiator is a cylindrical body, the amount of heat radiation can be increased by the chimney effect and the radiator is a cylindrical body having a two-dimensional curved surface. It has a large resistance, and the circuit element can be attached at any position.
【００２２】前記課題を解決するために請求項４の発明
は、「請求項１の構成を有する放熱器において、該放熱
器は該空間を完全には包囲しない非筒状体として構成さ
れていることを特徴とする放熱器」を提供する。In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 4 is that "in the radiator having the structure of claim 1, the radiator is formed as a non-cylindrical body which does not completely surround the space. A heatsink characterized by that.
【００２３】本発明によれば、該放熱器が非筒状体であ
るため成形が容易で且つ任意の形状にすることが容易で
あり、また、該放熱器に囲まれた空間に外部からの空気
が流入することにより冷却効果を高めることができる。According to the present invention, since the radiator is a non-cylindrical body, it can be easily molded and can be formed into an arbitrary shape, and the space surrounded by the radiator can be easily protected from the outside. The cooling effect can be enhanced by the inflow of air.
【００２４】前記課題を解決するために請求項５の発明
は、「請求項１の構成を有する放熱器において、該放熱
器の外側面が回路素子の取り付け面となっていることを
特徴とする放熱器」を提供する。In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 5 is characterized in that "in the radiator having the structure of claim 1, the outer surface of the radiator is a mounting surface of a circuit element. Providing a radiator ".
【００２５】本発明によれば、該放熱器の外側面を回路
素子の取り付け面としたため、該素子の取り付けを容易
に行うことができるとともに該素子の冷却効果をよくす
ることができる。According to the present invention, since the outer surface of the radiator is used as the mounting surface of the circuit element, the element can be easily mounted and the cooling effect of the element can be improved.
【００２６】前記課題を解決するために請求項６の発明
は、「請求項１の構成を有する放熱器において、該放熱
器の内側面（該空間に位置する面）が回路素子の取り付
け面となっていることを特徴とする放熱器」を提供す
る。In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 6 is that "in the radiator having the structure of claim 1, the inner surface of the radiator (the surface located in the space) is the mounting surface of the circuit element. We provide a radiator that is characterized by
【００２７】本発明によれば、該放熱器に囲まれた空間
内に該回路素子を収容したので空間利用率が高められ、
電子回路装置の実装密度を高くすることができる。According to the present invention, since the circuit element is housed in the space surrounded by the radiator, the space utilization factor is increased,
The packaging density of electronic circuit devices can be increased.
【００２８】前記課題を解決するために請求項７の発明
は、「請求項１の構成を有する放熱器において、該放熱
器の下端において非直線的に配置された少なくとも３ケ
所の締結部により該プリント回路基板に締結されている
ことを特徴とする放熱器」を提供する。In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 7 is directed to "a radiator having the structure of claim 1, wherein at least three fastening portions are arranged non-linearly at the lower end of the radiator. A heat sink characterized by being fastened to a printed circuit board.
【００２９】本発明によれば、該放熱器が非直線状の壁
状体であって、非直線的に配置された少なくとも３ケ所
で該プリント回路基板に結合されているので横方向から
作用する外力に対しての抵抗力が大きくなり、従って、
該プリント回路基板に変形を起こさせる危険性が少なく
なる。According to the present invention, since the radiator is a non-linear wall-shaped member and is connected to the printed circuit board at at least three non-linearly arranged positions, it acts laterally. The resistance to external force increases, and therefore
The risk of deforming the printed circuit board is reduced.
【００３０】[0030]
【実施例】以下に図１〜図７を参照して本発明の実施例
について説明する。なお、以下の図において図８〜図１
２と同じ符号で表示した構成要素は従来の電子回路装置
の構成要素と同じものであるから必要がない限り説明を
省略する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS. In addition, in the following figures, FIG.
Since the components indicated by the same reference numerals as 2 are the same as the components of the conventional electronic circuit device, the description thereof will be omitted unless necessary.
【００３１】＜実施例１＞図１及び図２を参照して本発
明の第一の実施例の放熱器を搭載した電子回路装置につ
いて説明する。<Embodiment 1> An electronic circuit device having a radiator according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【００３２】同図において、２１は本発明の第一実施例
の放熱器、２は該放熱器２１が取り付けられるプリント
回路基板、４は該放熱器にねじ５で締結された発熱性の
半導体素子、１２は該基板２に半田付けされる他の回路
素子、である。In the figure, 21 is a radiator of the first embodiment of the present invention, 2 is a printed circuit board to which the radiator 21 is attached, and 4 is a heat-generating semiconductor element fastened to the radiator with screws 5. , 12 are other circuit elements to be soldered to the substrate 2.
【００３３】本実施例の放熱器２１は図示のように横断
面形状が正方形の筒体であり、該放熱器の外面の下端の
四隅にはプリント回路基板２への取り付け足２３が形成
されており、該足２３に形成されたねじ孔に該基板２の
ねじ挿通孔（すきま孔）を通してねじ込まれたねじ１３
によって該放熱器２１が該基板２上に固定されている。
半導体素子４の外部リード６は従来例と同じくプリント
回路基板２のスルーホール２ａを通って該基板２の裏面
の接続用ランド部７ｂに半田接合部８で接合されてい
る。また、該基板２上の他の回路素子１２のリードも該
基板２の裏面において半田接合部９で接続用ランド部に
接合されている。As shown in the figure, the radiator 21 of this embodiment is a cylindrical body having a square cross section, and mounting feet 23 for mounting on the printed circuit board 2 are formed at the four corners of the lower end of the outer surface of the radiator. And a screw 13 that is screwed into a screw hole formed in the foot 23 through a screw insertion hole (clearance hole) of the substrate 2.
The radiator 21 is fixed on the substrate 2 by.
The external leads 6 of the semiconductor element 4 pass through the through holes 2a of the printed circuit board 2 and are joined to the connection land portions 7b on the back surface of the printed circuit board 2 by solder joints 8 as in the conventional example. The leads of the other circuit elements 12 on the board 2 are also joined to the connection lands by the solder joints 9 on the back surface of the board 2.
【００３４】本実施例の放熱器２１は角形筒体であるた
め、従来の直線平板形の放熱器にくらべて横方向（図１
においてＸ方向、Ｙ方向）からの外力に対する転倒抵抗
力が極めて高く、従って、該放熱器２１とプリント回路
基板２との結合部において過大な応力を生じる恐れがな
い。その結果、プリント回路基板２が曲がったり捩れた
り或は反ったりする恐れがないため、組立工程において
は不良品発生率が低く、組立完了後には故障の生じる恐
れのない信頼性の高い電子回路装置を実現できる。ま
た、本実施例では、半導体素子４が該放熱器２１の外面
に取り付けられているので該放熱器２１で囲まれた空間
には上昇気流が発生して該放熱器が熱排出煙突として機
能するため、従来の衝立形放熱器を使用する場合よりも
はるかに放熱性のよい電子回路装置を構成することがで
きる。Since the radiator 21 of this embodiment is a rectangular cylinder, it is laterally wider than that of the conventional straight plate type radiator (see FIG. 1).
In the X direction and the Y direction), the fall resistance against external force is extremely high, and therefore, there is no fear of causing excessive stress in the joint portion between the radiator 21 and the printed circuit board 2. As a result, the printed circuit board 2 is not likely to be bent, twisted, or warped, so that the defective product generation rate is low in the assembly process, and there is no risk of failure after the assembly is completed. Can be realized. Further, in this embodiment, since the semiconductor element 4 is attached to the outer surface of the radiator 21, an ascending airflow is generated in the space surrounded by the radiator 21, and the radiator functions as a heat exhaust chimney. Therefore, it is possible to configure an electronic circuit device having a far better heat dissipation property than in the case of using a conventional screen radiator.
【００３５】＜実施例２＞図３及び図４に本発明の第二
実施例の放熱器３１をプリント回路基板２に搭載した電
子回路装置の例を示す。<Embodiment 2> FIGS. 3 and 4 show an example of an electronic circuit device in which a radiator 31 according to a second embodiment of the present invention is mounted on a printed circuit board 2.
【００３６】本実施例の放熱器３１は図１の放熱器２１
と同じ角筒体であるが、該放熱器の内面が半導体素子４
の取り付け面となっていることと、該放熱器３１の取り
付け足３３が同じく内面側に形成されていることが第一
の実施例とは異なっている。従って、該放熱器３１以外
の構成については図示及び説明を省略する。The radiator 31 of this embodiment is the radiator 21 of FIG.
It is the same rectangular tubular body as the above, but the inner surface of the radiator is the semiconductor element 4
Is different from that of the first embodiment in that the mounting surface of the radiator 31 and the mounting foot 33 of the radiator 31 are also formed on the inner surface side. Therefore, illustration and description of the configuration other than the radiator 31 are omitted.
【００３７】本実施例では、半導体素子４と取り付け足
３３とが放熱器３１の内側空間に配置されているのでプ
リント回路基板２上の回路素子の実装密度を高めること
ができる。また、半導体素子４から放射される熱による
上昇気流が実施例１よりも更に強くなるので、実施例１
に劣らない放熱効果を達成することができる。In this embodiment, since the semiconductor elements 4 and the mounting feet 33 are arranged in the inner space of the radiator 31, the mounting density of the circuit elements on the printed circuit board 2 can be increased. In addition, since the ascending airflow due to the heat radiated from the semiconductor element 4 becomes stronger than that in the first embodiment, the first embodiment
It is possible to achieve a heat radiation effect that is not inferior.
【００３８】＜実施例３＞図５に本発明の第三の実施例
の放熱器４１を使用した電子回路装置の例を示す。本実
施例の放熱器４１の横断面形状は方形ではなく６角形で
あることが第一の実施例とは異なっている。そして、角
及び辺が多いため取り付け足４３の数も６個であり、従
って、第一の実施例の放熱器よりも更に強固にプリント
回路基板２に結合されるとともに、該放熱器４１に横方
向から外力が加わった場合には該取り付け足４３の１個
に加わる曲げモーメントは第一実施例の放熱器のそれよ
りも小さくなるので、本実施例では第一の実施例よりも
更に外力によるプリント回路基板の変形を起こしにくい
放熱器が提供される。<Embodiment 3> FIG. 5 shows an example of an electronic circuit device using a radiator 41 of a third embodiment of the present invention. It differs from the first embodiment in that the radiator 41 of this embodiment has a hexagonal cross-sectional shape instead of a rectangular shape. Since there are many corners and sides, the number of mounting feet 43 is six, and therefore, the mounting feet 43 are more firmly coupled to the printed circuit board 2 than the radiator of the first embodiment, and are laterally connected to the radiator 41. When an external force is applied from the direction, the bending moment applied to one of the mounting legs 43 is smaller than that of the radiator of the first embodiment, so in this embodiment, the external force is further applied than in the first embodiment. Provided is a radiator that is resistant to deformation of a printed circuit board.
【００３９】＜実施例４＞図６及び図７に本発明の第四
の実施例の放熱器５１を使用した電子回路装置の例を示
す。本実施例の放熱器５１は図示のように円筒形である
点のみが実施例１とは異なっている。円筒の場合は内部
空間を含めた全体積に占める表面積の比は最も小さくな
ることと（つまり、表面積が小さい割りには、囲い込ん
でいる空間の体積が大きいので）半導体素子と放熱器と
の取付（接触）面積が小さくなることにより、放熱器の
放熱効果は前記実施例よりも小さいが、半導体素子４を
どの方向に向けて取り付けてもよいので取り付け方向の
自由度が高いということと、該放熱器５１に作用する外
力（横方向からの力）を該放熱器の各部に分散すること
ができるので倒れにくく、従って、プリント回路基板２
との特定の締結部に大きな力がかかることを防止でき、
前記実施例よりも更に倒れにくく放熱器を提供できる。<Embodiment 4> FIGS. 6 and 7 show an example of an electronic circuit device using a radiator 51 according to a fourth embodiment of the present invention. The radiator 51 of this embodiment is different from that of the first embodiment only in that it has a cylindrical shape as shown. In the case of a cylinder, the ratio of the surface area to the total volume including the internal space is the smallest (that is, the volume of the enclosed space is large in spite of the small surface area), and the semiconductor element and the radiator are Although the heat dissipation effect of the radiator is smaller than that of the above embodiment due to the smaller mounting (contact) area, the semiconductor element 4 may be mounted in any direction, and thus the degree of freedom in the mounting direction is high. The external force acting on the radiator 51 (force from the lateral direction) can be dispersed to each part of the radiator, so that it is hard to fall down, and therefore the printed circuit board 2
It is possible to prevent a large force from being applied to a specific fastening part with
It is possible to provide a radiator that is less likely to fall than in the above embodiment.
【００４０】なお、前述の各実施例では、本発明の放熱
器として筒状体を示したが、本発明の放熱器は非筒状体
であってもよいことは当然である。すなわち、全長に渡
って延在する軸方向スリットが形成されていることによ
って非筒状体になっている放熱器であってもよいし、ま
た、平面的にＬ字形もしくは「く」の字形又は湾曲形に
形成された複数の放熱板を組み合わせて筒状体もしくは
非筒状体として構成してもよい。In each of the above-mentioned embodiments, a cylindrical body is shown as the radiator of the present invention, but it goes without saying that the radiator of the present invention may be a non-cylindrical body. That is, the radiator may be a non-cylindrical body due to the formation of axial slits extending over the entire length, or may be a plane L-shape or a V-shape or A plurality of heat radiation plates formed in a curved shape may be combined to form a cylindrical body or a non-cylindrical body.
【００４１】また、前記実施例では、各放熱器の下端と
プリント回路基板との間には隙間がないが、該放熱器の
下端とプリント回路基板との間に隙間を設けて該放熱器
の内側の空間に該隙間を通して外部から空気を流入させ
ることにより該空間での上昇気流を加速させるようにし
てもよい。また、該隙間を設ける代わりに該放熱器の下
端近傍にスリットを貫設して該空間内に外部から空気の
流入をさせるようにしてもよい。そのような構成にする
ことにより、該放熱器における煙突効果を高めることが
できる。Further, in the above embodiment, there is no gap between the lower end of each radiator and the printed circuit board, but a gap is provided between the lower end of the radiator and the printed circuit board. The ascending airflow in the space may be accelerated by allowing air to flow into the inner space from the outside through the gap. Further, instead of providing the gap, a slit may be provided in the vicinity of the lower end of the radiator to allow air to flow into the space from the outside. With such a structure, the chimney effect of the radiator can be enhanced.
【００４２】[0042]
【発明の効果】請求項１の発明によれば、該放熱器に対
して横方向から作用する外力に対して該放熱器の抵抗力
が大きくなってプリント回路基板に変形を起こさせる危
険性が少なくなり、また、該放熱器に囲まれた空間の煙
突効果により放熱量の高い放熱器が提供される。According to the first aspect of the present invention, there is a risk that the printed circuit board will be deformed because the resistance of the radiator becomes large with respect to the external force acting laterally on the radiator. Further, a radiator with a high heat radiation amount is provided due to the chimney effect of the space surrounded by the radiator.
【００４３】請求項２の発明によれば、該放熱器に対し
て横方向から作用する外力に対して該放熱器の抵抗力が
大きくなってプリント回路基板に変形を起こさせる危険
性が少なくなり、また、該放熱器に囲まれた空間の煙突
効果により放熱量の高い放熱器が提供される。According to the second aspect of the present invention, the resistance of the radiator is large with respect to the external force applied to the radiator from the lateral direction, and the risk of deforming the printed circuit board is reduced. Also, a radiator having a high heat radiation amount is provided by the chimney effect of the space surrounded by the radiator.
【００４４】請求項３の発明によれば、該放熱器が筒体
であるため煙突効果により放熱量を大きくすることがで
きるとともに該放熱器が２次元曲面の筒体であるため横
方向から外力に対して抵抗力が大きく、また、任意の位
置に回路素子を取り付けできる。According to the third aspect of the invention, since the radiator is a cylindrical body, the amount of heat radiation can be increased by the chimney effect, and since the radiator is a cylindrical body having a two-dimensional curved surface, an external force is applied laterally. It has a large resistance to, and a circuit element can be attached at any position.
【００４５】請求項４の発明によれば、該放熱器が非筒
状体であるため成形が容易で且つ任意の形状にすること
が容易であり、また、該放熱器に囲まれた空間に外部か
らの空気が流入することにより冷却効果を高めることが
できる。According to the fourth aspect of the present invention, since the radiator is a non-cylindrical body, it is easy to mold and have an arbitrary shape, and the space surrounded by the radiator is easy to form. The cooling effect can be enhanced by the inflow of air from the outside.
【００４６】請求項５の発明によれば、該放熱器の外側
面を回路素子の取り付け面としたため、該素子の取り付
けを容易に行うことができるとともに該素子の冷却効果
をよくすることができる。According to the fifth aspect of the invention, since the outer surface of the radiator is the mounting surface of the circuit element, the element can be easily mounted and the cooling effect of the element can be improved. .
【００４７】請求項６の発明によれば、該放熱器に囲ま
れた空間内に該回路素子を収容したので空間利用率が高
められ、電子回路装置の実装密度を高くすることができ
る。According to the sixth aspect of the present invention, since the circuit element is housed in the space surrounded by the radiator, the space utilization rate can be increased and the packaging density of the electronic circuit device can be increased.
【００４８】請求項７の発明によれば、該放熱器が非直
線状の壁状体であって、非直線的に配置された少なくと
も３ケ所で該プリント回路基板に結合されているので横
方向から作用する外力に対しての抵抗力が大きくなり、
従って、該プリント回路基板に変形を起こさせる危険性
が少なくなる。According to the seventh aspect of the present invention, since the radiator is a non-linear wall-shaped member and is connected to the printed circuit board at at least three non-linearly arranged positions, the lateral direction is improved. Resistance against external force acting from
Therefore, the risk of causing deformation of the printed circuit board is reduced.
【図１】本発明の第一実施例の放熱器を搭載した電子回
路装置の概略構造を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing a schematic structure of an electronic circuit device equipped with a radiator according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１のＡ−Ａ矢視断面図。FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA of FIG.
【図３】本発明の第二実施例の放熱器を搭載した電子回
路装置の概略構造を示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view showing a schematic structure of an electronic circuit device equipped with a radiator according to a second embodiment of the present invention.
【図４】図３の平面図。FIG. 4 is a plan view of FIG. 3;
【図５】本発明の第三実施例の放熱器を搭載した電子回
路装置の概略構造を示す斜視図。FIG. 5 is a perspective view showing a schematic structure of an electronic circuit device equipped with a radiator according to a third embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第四実施例の放熱器を搭載した電子回
路装置の概略構造を示す斜視図。FIG. 6 is a perspective view showing a schematic structure of an electronic circuit device equipped with a radiator according to a fourth embodiment of the present invention.
【図７】図６の平面図。FIG. 7 is a plan view of FIG.
【図８】従来の放熱器を使用した電子回路装置の概略構
造を示す斜視図。FIG. 8 is a perspective view showing a schematic structure of an electronic circuit device using a conventional radiator.
【図９】図８のＢ−Ｂ線における該電子回路装置の一部
の断面を示した図。9 is a diagram showing a cross section of a part of the electronic circuit device taken along line BB of FIG.
【図１０】図９の(a) の部分の拡大図。10 is an enlarged view of the portion (a) of FIG.
【図１１】図９の(b) の部分の拡大図。FIG. 11 is an enlarged view of the portion (b) of FIG.
【図１２】図８の電子回路装置のプリント回路基板に発
生する変形の例を説明するための図。FIG. 12 is a diagram for explaining an example of a modification occurring on the printed circuit board of the electronic circuit device of FIG.
１，２１，３１，４１，５１…放熱器 ２…プリント回路基板 ３，２３，３３，４３，５３…取り付け足 ４…半導体素子 ５…ねじ ６…外部リード ７ａ…接地用ラン
ド部 ７ｂ…接続用ランド部 ８，９…半田付け
部 １０，１１…亀裂 １２…回路素子 １３…ねじ1, 21, 31, 41, 51 ... Radiator 2 ... Printed circuit board 3, 23, 33, 43, 53 ... Mounting foot 4 ... Semiconductor element 5 ... Screw 6 ... External lead 7a ... Ground land 7b ... Connection Land portion 8, 9 ... Soldering portion 10, 11 ... Crack 12 ... Circuit element 13 ... Screw
Claims (7)
であって、該プリント回路基板上の空間を包囲するよう
に非直線形壁状体として構成されていることを特徴とす
る放熱器。1. A radiator arranged upright on a printed circuit board, characterized in that the radiator is formed as a non-linear wall-shaped body so as to surround a space on the printed circuit board. .
形筒状体として構成されていることを特徴とする請求項
１の放熱器。2. The radiator according to claim 1, wherein the radiator is formed as a polygonal tubular body that completely surrounds the space.
れていることを特徴とする請求項１の放熱器。3. The radiator according to claim 1, wherein the radiator is configured as a two-dimensional curved tubular body.
非筒状体として構成されていることを特徴とする請求項
１の放熱器。4. The radiator according to claim 1, wherein the radiator is formed as a non-cylindrical body that does not completely surround the space.
面となっていることを特徴とする請求項１の放熱器。5. The radiator according to claim 1, wherein an outer surface of the radiator serves as a mounting surface for a circuit element.
面）が回路素子の取り付け面となっていることを特徴と
する請求項１の放熱器。6. The radiator according to claim 1, wherein an inner side surface (a surface located in the space) of the radiator is a mounting surface of a circuit element.
された少なくとも３ケ所の締結部により該プリント回路
基板に締結されていることを特徴とする請求項１の放熱
器。7. The radiator according to claim 1, wherein the radiator is fastened to the printed circuit board by at least three fastening portions arranged non-linearly at a lower end of the radiator.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8953795A JPH08288434A (en) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | Heat radiator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8953795A JPH08288434A (en) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | Heat radiator |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288434A true JPH08288434A (en) | 1996-11-01 |
Family
ID=13973572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8953795A Pending JPH08288434A (en) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | Heat radiator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08288434A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1107657A2 (en) * | 1999-12-08 | 2001-06-13 | Pace Micro Technology Ltd | Means for dissipating heat in electrical apparatus |
| JP2008311467A (en) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Denso Corp | Power module |
| JP2013084661A (en) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Furukawa Sky Kk | Heat sink |
| JP2016068206A (en) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | セイコーエプソン株式会社 | robot |
-
1995
- 1995-04-14 JP JP8953795A patent/JPH08288434A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1107657A2 (en) * | 1999-12-08 | 2001-06-13 | Pace Micro Technology Ltd | Means for dissipating heat in electrical apparatus |
| EP1107657A3 (en) * | 1999-12-08 | 2004-02-04 | Pace Micro Technology Ltd | Means for dissipating heat in electrical apparatus |
| JP2008311467A (en) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Denso Corp | Power module |
| JP2013084661A (en) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Furukawa Sky Kk | Heat sink |
| JP2016068206A (en) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | セイコーエプソン株式会社 | robot |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7307842B1 (en) | Heat sink assembly having retaining device with relatively better heat dissipation effectiveness | |
| JP6945514B2 (en) | Electronic control device | |
| JP2001119107A (en) | Printed wiring board | |
| JPH08288434A (en) | Heat radiator | |
| JP2005012127A (en) | Electronic control apparatus | |
| JP6652144B2 (en) | Electronic parts, manufacturing method of electronic parts, mechanical parts | |
| US20050157469A1 (en) | Cooling arrangement for a printed circuit board with a heat-dissipating electronic element | |
| JP3207293B2 (en) | Pin type socket and collective type socket for mounting IC components | |
| JPH0210800A (en) | Radiator | |
| JP3840970B2 (en) | heatsink | |
| JPH01133338A (en) | Heat sink | |
| JP3631193B2 (en) | Heat dissipation device | |
| JP2006294729A (en) | Semiconductor device | |
| JP2503873B2 (en) | Structure of integrated circuit package | |
| JP3150106B2 (en) | Connection structure of semiconductor device | |
| JP2724243B2 (en) | Heat dissipation device | |
| JPH07202387A (en) | Ball-grid-array | |
| JPH0563053U (en) | Hybrid integrated circuit board | |
| US20200051887A1 (en) | Semiconductor device, printed circuit board, electronic device, and image pickup apparatus | |
| JP2004119706A (en) | Heat sink | |
| JPS63227098A (en) | Heat radiating mounting structure of electronic parts | |
| JPH06181395A (en) | Heat dissipation printed-wiring board | |
| JP2736155B2 (en) | Hybrid module circuit device | |
| JP2943888B2 (en) | Mounting structure of surface mount type semiconductor device | |
| JPH0799272A (en) | Electronic circuit packaging body |