JPH08283199A - フラーレン誘導体、樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

フラーレン誘導体、樹脂組成物及びその硬化物

Info

Publication number
JPH08283199A
JPH08283199A JP11106595A JP11106595A JPH08283199A JP H08283199 A JPH08283199 A JP H08283199A JP 11106595 A JP11106595 A JP 11106595A JP 11106595 A JP11106595 A JP 11106595A JP H08283199 A JPH08283199 A JP H08283199A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fullerene
fullerene derivative
formula
compound
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11106595A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3615263B2 (ja
Inventor
Takayuki Yoshida
貴幸 吉田
Satoru Mori
哲 森
Takaharu Uehara
隆治 植原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Kayaku Co Ltd filed Critical Nippon Kayaku Co Ltd
Priority to JP11106595A priority Critical patent/JP3615263B2/ja
Publication of JPH08283199A publication Critical patent/JPH08283199A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3615263B2 publication Critical patent/JP3615263B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】光機能材料に有用なフラーレン誘導体を提供す
る事。 【構成】フラーレンと(メタ)アクリロイル基を構造内
に持つフラーレン誘導体、該誘導体を必須重合成分とす
る高分子化合物、該誘導体及び/または該高分子化合物
を含む樹脂組成物及び、これを硬化してなる硬化物に関
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光機能材料に有用なフ
ラーレン誘導体、該誘導体を必須重合成分とする高分子
化合物、それらを含む樹脂組成物、及びそれを硬化して
なる硬化物に関する。
【0002】
【従来の技術】フラーレンは、新たな非線形材料、光ス
イッチ等の光機能材料として注目されている。しかしな
がらフラーレンは、微粉末でありそのままの状態で光機
能材料に用いる事は困難であった。そこで例えば、CV
D(Chemical Vapor Depositi
on)法によるフィルム化が試みられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、CVD
法によるフィルムの調製は煩雑な操作手順を要し、歩留
まりが悪いという欠点を有している。また、CVD法に
より調製したフィルムは脆く、実用面で困難がある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
解決を目的に鋭意検討した結果、フラーレンに(メタ)
アクリロイル基を導入することにより、容易に充分な膜
強度を有するフィルム(光機能材料)が出来る事を見出
し本発明を完成するに至った。
【0005】すなわち本発明は、(1)式(1)
【0006】
【化3】
【0007】(式中R1 は、直接結合か炭素数1〜6の
アルキレン結合を表し、R2 は、水素原子、あるいはメ
チル基を表し、Xは−S−,−NH−,−NR−,−O
−のいずれかを表し、Yは−O−、−NR−、−NH−
のいずれかを表す。nは1〜30の整数を表し、
【0008】
【化4】
【0009】は、フラーレン分子に存在する二重結合の
うち、1〜n個の結合が単結合になった基を表す。)で
表されるフラーレン誘導体、(2)上記(1)記載のフ
ラーレン誘導体を必須重合成分とする高分子化合物、
(3)上記(1)記載のフラーレン誘導体、及び/また
は上記(2)記載の高分子化合物を含む樹脂組成物、
(4)上記(3)記載の樹脂組成物を硬化してなる硬化
物に関する。
【0010】本発明のフラーレン誘導体の合成法を以下
に詳細に示す。
【0011】本発明において使用するフラーレンとは、
一般式Cxで表される化合物である。xは特に限定され
ないが60、70、76、78、82、84、90、9
6等が例示される。
【0012】本発明の、フラーレン誘導体は、同一分子
内に(メタ)アクリロイル基を有する官能基及びこれと
は別に活性水素を有する官能基を有する化合物をフラー
レンに求核付加反応させることにより得られる。
【0013】活性水素を持つ官能基の具体例として水酸
基、メルカプト基、1級アミノ基、2級アミノ基等が挙
げられる。(メタ)アクリロイル基を有する官能基と活
性水素を有する官能基を有する化合物の用いうる具体例
としては、ヒドロキシメチル(メタ)アクリレート、ヒ
ドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロ
ピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチルアクリル
アミド、アクリルアミド、アミノメチル(メタ)アクリ
レート、アミノエチル(メタ)アクリレート、アミノプ
ロピル(メタ)アクリレート、N−メチルアミノエチル
(メタ)アクリレート、、N−エチルアミノメチル(メ
タ)アクリレート、N−メチルアミノエチル(メタ)ア
クリレート、N−エチルアミノエチル(メタ)アクリレ
ート、N−メチルアミノプロピル(メタ)アクリレー
ト、N−エチルアミノプロピル(メタ)アクリレート等
が挙げられる。また、これらを2種以上併用する事も可
能である。以下これらの(メタ)アクリロイル基を有す
る官能基と活性水素を有する官能基を有する化合物を化
合物(A)という。
【0014】これら化合物(A)のフラーレンへの導入
は、フラーレンへの求核付加反応により行う。具体的に
は、活性水素を有する基が1級、あるいは2級アミノ基
である場合には例えば次のようにして行う。フラーレン
をトルエン、あるいはベンゼンに溶解させ溶液とする。
この時の溶液のフラーレンの濃度は、0.1〜3wt%
であり、好ましくは0.5〜2wt%である。この溶液
に、化合物(A)をそのまま、あるいはテトラヒドロフ
ラン(THF)、メチルイソブチルケトン(MIB
K)、あるいはエーテル等の活性水素を持たない極性溶
媒に溶解させたものを加え、10〜110℃で1時間〜
48時間撹拌する事により本発明のフラーレン誘導体が
得られる。この時の化合物(A)の使用量はフラーレン
1モルに対し活性水素当量で1〜80当量であり、好ま
しくは3〜60当量である。
【0015】また、活性水素を有する官能基が水酸基、
あるいはメルカプト基である場合には、例えば次のよう
にして行う。あらかじめ脱水したTHF、MIBK、あ
るいはエーテル等の溶媒に金属ナトリウム、あるいは水
素化ナトリウムを加える。そこへ化合物(A)を室温、
あるいは氷冷しながら滴下を行い0〜50℃で30分〜
5時間撹拌を行い化合物(A)のナトリウム塩溶液を得
る。このナトリウム塩溶液ををあらかじめ脱水したトル
エン、あるいはベンゼンにフラーレンを溶解した溶液に
室温、あるいは氷冷しながら滴下し、滴下終了後10〜
60℃で1〜24時間撹拌する事により本発明のフラー
レン誘導体が得られる。この時のフラーレン溶液の濃度
は、0.1〜3wt%であり、好ましくは0.5〜2w
t%である。また、化合物(A)の使用量は、フラーレ
ン1モルに対し活性水素当量で1〜60当量であり、好
ましくは1〜30当量である。
【0016】本発明のフラーレン誘導体を、光重合開始
剤と混合して紫外線、可視光線を照射したり、あるいは
ラジカル重合開始剤と混合して必要により加熱すること
により、容易に本発明の高分子化合物を得る事が出来
る。
【0017】上記に於いて用いうる光重合開始剤の具体
例としては、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トン、ジベンゾイル、ベンゾイルメチルエーテル、p−
クロロベンゾフェノン、p−メトキシベンゾフェノン、
ベンゾイルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサ
イド等が挙げられる。これら光重合開始剤は、単独ある
いは、2種以上組み合わせて用いる事が出来る。これら
光重合開始剤の使用量は、前記フラーレン誘導体100
重量部に対して通常0.05〜10重量部、好ましくは
0.1〜6重量部である。
【0018】また、上記に於いてラジカル重合開始剤と
しては、過酸化物系化合物、アミン系化合物が挙げられ
る。用いうる過酸化物系化合物の具体例としては、ベン
ゾイルパーオキサイド、p−クロロベンゾイルパーオキ
サイド、2,4−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、
t−ブチルヒドロパーオキサイド、ジ−t−ブチルパー
オキサイド、ジクミルパーオキサイド、t−ブチルパー
オキシアセテート、t−ブチルパーオキシベンゾエート
等が挙げられる。
【0019】用いうるアミン系の化合物の具体例として
は、N,N−ジエタノール−p−トルイジン、ジメチル
−p−トルイジン、p−トルイジン、メチルアミン、t
−ブチルアミン、メチルエチルアミン、ジフェニルアミ
ン、4,4′−ジニトロジフェニルアミン、o−ニトロ
アミン、p−ブロモアニリン、2,4,6−トリブロモ
アニリン等が挙げられる。これら過酸化物系、及びアミ
ン系化合物の使用量は、前記フラーレン誘導体100重
量部に対して、通常0.01〜5重量部、好ましくは
0.05〜3重量部である。
【0020】本発明の樹脂組成物は、本発明のフラーレ
ン誘導体、及び/または本発明の高分子化合物を含有す
る。本発明の高分子化合物を例えばアセトン、THF、
エーテル等の揮発性溶剤に溶解、及び/または分散した
本発明の樹脂組成物は、そのまま硝子等の基板にキャス
トした後、乾燥して任意の厚さの光機能フィルムを得る
事が出来る。この場合、溶剤の使用量は通常フラーレン
誘導体と高分子化合物の合計重量100重量部に対し1
〜200重量部である。
【0021】また、本発明のフラーレン誘導体と前記光
重合開始剤、または前記ラジカル開始剤を前記と同量混
合して本発明の樹脂組成物とする事もできる。この場
合、本発明の樹脂組成物をガラス、石英等の基板にキャ
ストした後、光照射、あるいは加熱する事により容易に
光機能フィルムとする事が出来る。
【0022】本発明の樹脂組成物は、必要により重合開
始剤(光重合開始剤またはラジカル重合開始剤)ととも
に反応性二重結合を有する化合物を含有していても良
い。反応性二重結合としては、加熱操作、紫外線や電子
線等の照射により硬化反応する基であれば特に制限な
く、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、アリル基等が
例示され、これらの反応基を有する化合物として(メ
タ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)
アクリルアミド、スチレン、アリルアミン、アリルアル
コール等が用いうる具体例として挙げられる。これら化
合物の使用量は、本発明のフラーレン誘導体中に存在す
る反応性二重結合1モルに対し反応性二重結合基当量で
0.1〜300当量であり、好ましくは5〜100当量
である。
【0023】上記において光重合開始剤の使用量は、フ
ラーレン誘導体とこれとは別の上記反応性二重結合を有
する化合物の合計重量100重量部に対して通常0.0
5〜10重量部である。また、ラジカル重合開始剤の使
用量は、フラーレン誘導体と反応性二重結合を有する化
合物の合計重量100重量部に対して通常0.01〜5
重量部である。
【0024】さらに、本発明の樹脂組成物は、必要に応
じて帯電防止剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、染色剤、
増感剤、レベリング剤などの各種添加物を含有していて
も良い。これらの添加物の含有量は、本発明のフラーレ
ン誘導体と本発明の高分子化合物の合計重量100重量
部に対して、通常0.01〜10重量部、好ましくは
0.05〜5重量部である。本発明の樹脂組成物は上記
した各成分を所定の割合で均一に混合することにより得
られる。
【0025】以下に実施例を挙げて更に本発明を具体的
に説明する。
【0026】実施例1 撹拌装置、滴下ロート、及び冷却管を取り付けた200
mlの三口フラスコに炭素数60のフラーレン100m
g、トルエン100mlを入れ室温で撹拌しトルエン溶
液とした。そこに、アミノプロピルメタアクリレートの
10重量%THF溶液12mlを滴下ロートから徐々に
滴下した。滴下終了後、25℃で24時間撹拌し、反応
させた。反応液を分液ロートに移し、トルエンを100
ml加え、油層を水で数回洗浄を行った。得られたトル
エン溶液を無水硫酸マグネシウムで脱水を行った後、溶
媒を減圧蒸留で除去した。得られた固形物を再びトルエ
ンに溶解させ、分取クロマトグラフィーにより未反応物
と分離精製を行った後、溶媒を減圧蒸留で除去し茶色の
粉体(本発明のフラーレン誘導体、以下化合物(A−
1)という)142mgを得た。
【0027】得られた粉体の赤外線吸収スペクトル分析
を行った結果、576cm-1と527cm-1にフラーレ
ンC60に由来する吸収、1100cm-1にC−Nに由
来する吸収、1640cm-1にC=Cに由来する吸収、
1680cm-1にC=Oに由来する吸収、3060cm
-1にC−Hに由来する吸収、3200cm-1にN−Hに
由来する吸収がみられた。
【0028】また、1 H−NMR(400MHz,ジメ
チルスルホキシド(DMSO))による分析の結果、δ
=2.25(s,3H,CH3 ),3.43(t,2
H,NHCH2 ),4.22(t,2H,OCH2 ),
5.69(s,1H,CH2 =),6.13(s,1
H,CH2 =),6.29(s,1H,C60 C−
H)であった。
【0029】また、13C−NMR(100MHz,DM
SO)による分析の結果、δ=28.87(CH3 ),
48.25(NHCH2 ),69.67(OCH2 ),
65.42〜68.66(C60 C−H),68.8
7〜69.35(C60 C−NH),125.24
(CH2 =),139.45(C=),140.33〜
144.899(C60 C),164.55(C=
O)であった。その結果、化合物(A−1)は、以下の
式(2)で表される構造であった。
【0030】
【化5】
【0031】(式中nは1以上の整数を表し、
【0032】
【化6】
【0033】は、フラーレンC60の分子中に存在する
二重結合のうちn個の結合が単結合になった基を表
す。)
【0034】実施例2 撹拌装置、滴下ロート、窒素導入管、及び冷却管を取り
付けた200mlの四口フラスコを窒素置換した後、炭
素数60のフラーレン100mg、脱水トルエン100
mlを投入し、室温で撹拌し溶解させた。そこに、あら
かじめNaHでナトリウムメトキシドとしたヒドロキシ
エチルメタクリレートの10重量%THF溶液10ml
を滴下ロートから徐々に滴下した。滴下終了後、25℃
で12時間撹拌し、反応させた。反応液を分液ロートに
移し、トルエンを100ml加え、油層を水で数回洗浄
を行った。得られたトルエン溶液を無水硫酸マグネシウ
ムで脱水を行った後、溶媒を減圧蒸留で除去した。得ら
れた固形物を再びトルエンに溶解させ、分取クロマトグ
ラフィーにより未反応物と精製分離を行った後、溶媒を
減圧蒸留し黒色の粉体(本発明のフラーレン誘導体、以
下化合物(A−2)という)196mgを得た。
【0035】得られた粉体の赤外線吸収スペクトル分析
を行った結果、576cm-1と527cm-1にフラーレ
ンC60に由来する吸収、1096cm-1、1300c
-1にC−O−Cに由来する吸収、1650cm-1にC
=Cに由来する吸収、1680cm-1にC=Oに由来す
る吸収、2950cm-1にC−Hに由来する吸収がみら
れた。
【0036】また、1 H−NMR(400MHz,DM
SO)による分析の結果、δ=2.35(s,3H,C
3 ),3.68(t,2H,CH2 ),4.32
(t,2H,CH2 ),5.63(s,1H,CH
2 =),6.03(s,1H,CH2=),6.78
(s,1H,C60 C−H)であった。
【0037】また、13C−NMR(100MHz,DM
SO)による分析の結果、δ=28.96(CH3 ),
59.12〜62.25(C60 C−H),63.4
8(OCH2 ),68.67(OCH2 ),78.87
〜79.32(C60 C−O),125.34(CH
2 =),138.41(C=),141.21〜14
5.45(C60 C),167.12(C=O)であ
った。その結果、化合物(A−2)は、以下の式(3)
で表される構造であった。
【0038】
【化7】
【0039】(式中n及び
【0040】
【化8】
【0041】は式(2)におけるのと同じ意味を表
す。)
【0042】実施例3 実施例1で得られた化合物(A−1)を用いて、以下の
組成を有する本発明の樹脂組成物(B−1)を調製し
た。 化合物(A−1) 120mg メタクリル酸メチル 200mg ベンゾフェノン 15mg p−N,Nージメチルアミノアセトフェノン 5mg トルエン 10ml この樹脂組成物(B−1)を、バーコーターを用いて硝
子板上に塗布し、乾燥後、高圧水銀灯を用いて紫外線を
110mJ/cm2 照射する事により硬化皮膜(C−
1)を得た。
【0043】実施例4 実施例2で得られた化合物(A−2)を用いて、以下の
組成を有する本発明の樹脂組成物(B−2)を調製し
た。 化合物(A−2) 120mg メタクリル酸メチル 150mg ベンゾフェノン 13mg p−N,Nージメチルアミノアセトフェノン 6mg トルエン 10ml この樹脂組成物(B−2)を、バーコーターを用いて硝
子板上に塗布し、乾燥後、高圧水銀灯を用いて紫外線を
90mJ/cm2 照射する事により硬化皮膜(C−2)
を得た。
【0044】分光光度計(U−3210形自記分光光度
計(日立社製))を用いて得られた硬化皮膜の吸収スペ
クトルを測定した。その結果、硬化皮膜(C−1)では
327nm、256nm、220nmに、硬化皮膜(C
−2)では、328nm、256nm、215nmに吸
収が見られた。
【0045】また、得られた硬化皮膜の鉛筆硬度をJI
S K−5401に準じて測定した。その結果、硬化皮
膜(C−1)では1H、硬化皮膜(C−2)では1Hで
あった。
【0046】
【発明の効果】本発明のフラーレン誘導体は、容易に薄
膜化でき、光触媒、3次非線形光学材料として極めて有
用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C07C 323/30 7419−4H C07C 323/30 C08F 20/10 MLY C08F 20/10 MLY C09D 4/02 PDS C09D 4/02 PDS 133/04 PFY 133/04 PFY G02F 1/35 504 G02F 1/35 504

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】式(1) 【化1】 (式中R1 は、直接結合か炭素数1〜6のアルキレン結
    合を表し、R2 は、水素原子、あるいはメチル基を表
    し、Xは−S−,−NH−,−NR−,−O−のいずれ
    かを表し、Yは−O−、−NR−、−NH−のいずれか
    を表す。nは1〜30の整数を表し、 【化2】 は、フラーレン分子に存在する二重結合のうち、1〜n
    個の結合が単結合になった基を表す。)で表されるフラ
    ーレン誘導体。
  2. 【請求項2】請求項1記載のフラーレン誘導体を必須重
    合成分とする高分子化合物。
  3. 【請求項3】請求項1記載のフラーレン誘導体、及び/
    または請求項2記載の高分子化合物を含む樹脂組成物。
  4. 【請求項4】請求項3記載の樹脂組成物を硬化してなる
    硬化物。
JP11106595A 1995-04-13 1995-04-13 フラーレン誘導体、樹脂組成物及びその硬化物 Expired - Fee Related JP3615263B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11106595A JP3615263B2 (ja) 1995-04-13 1995-04-13 フラーレン誘導体、樹脂組成物及びその硬化物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11106595A JP3615263B2 (ja) 1995-04-13 1995-04-13 フラーレン誘導体、樹脂組成物及びその硬化物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08283199A true JPH08283199A (ja) 1996-10-29
JP3615263B2 JP3615263B2 (ja) 2005-02-02

Family

ID=14551512

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11106595A Expired - Fee Related JP3615263B2 (ja) 1995-04-13 1995-04-13 フラーレン誘導体、樹脂組成物及びその硬化物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3615263B2 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5998089A (en) * 1996-09-13 1999-12-07 The Institute Of Physical And Chemical Research Photosensitive resin composition comprising fullerene
JP2002063917A (ja) * 2000-08-18 2002-02-28 Sony Corp 電気化学デバイス及びその使用方法
US6528231B1 (en) 1999-01-25 2003-03-04 Riken Photosensitive resin composition, printed wiring board, substrate for disposing semiconductor chips, semiconductor device and processes for producing a printed wiring board, a substrate for disposing semiconductor chips and a semiconductor device
JP2005120232A (ja) * 2003-10-16 2005-05-12 Mitsubishi Chem Mkv Co 紫外線吸収性塗布組成物及び紫外線吸収性フィルム
JP2008284685A (ja) * 2002-11-19 2008-11-27 Samsung Electronics Co Ltd 表面修飾された炭素ナノチューブを用いたパターン形成方法
JP2010235651A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 National Institute For Materials Science 撥水性超分子組織体およびその製造方法
US8383317B2 (en) 2003-02-26 2013-02-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of making carbon nanotube patterned film or carbon nanotube composite using carbon nanotubes surface-modified with polymerizable moieties
DE10120463B4 (de) * 2001-04-26 2017-03-09 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Kunststoffbauteils mit einer mikrostrukturierten, hinterspritzten Folienschicht, insbesondere einer Abdeckplatte vor einer Anzeige eines Autoradios

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5998089A (en) * 1996-09-13 1999-12-07 The Institute Of Physical And Chemical Research Photosensitive resin composition comprising fullerene
US6528231B1 (en) 1999-01-25 2003-03-04 Riken Photosensitive resin composition, printed wiring board, substrate for disposing semiconductor chips, semiconductor device and processes for producing a printed wiring board, a substrate for disposing semiconductor chips and a semiconductor device
US6709804B2 (en) 1999-01-25 2004-03-23 Riken Printed wiring board and semiconductor device and processes to prepare the same
JP2002063917A (ja) * 2000-08-18 2002-02-28 Sony Corp 電気化学デバイス及びその使用方法
DE10120463B4 (de) * 2001-04-26 2017-03-09 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Kunststoffbauteils mit einer mikrostrukturierten, hinterspritzten Folienschicht, insbesondere einer Abdeckplatte vor einer Anzeige eines Autoradios
JP2008284685A (ja) * 2002-11-19 2008-11-27 Samsung Electronics Co Ltd 表面修飾された炭素ナノチューブを用いたパターン形成方法
US8383317B2 (en) 2003-02-26 2013-02-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of making carbon nanotube patterned film or carbon nanotube composite using carbon nanotubes surface-modified with polymerizable moieties
JP2005120232A (ja) * 2003-10-16 2005-05-12 Mitsubishi Chem Mkv Co 紫外線吸収性塗布組成物及び紫外線吸収性フィルム
JP2010235651A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 National Institute For Materials Science 撥水性超分子組織体およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3615263B2 (ja) 2005-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5187825B2 (ja) ハイパーブランチポリマー及びその製造方法
JP2855429B2 (ja) 光反応性光重合開始剤
JP3173368B2 (ja) 高分子化合物及び化学増幅ポジ型レジスト材料
TWI267700B (en) Photocurable compositions and flexographic printing plates comprising the same
TWI286556B (en) Crosslinkable resin compositions
JP2007146149A (ja) 蛍光性重合体微粒子、蛍光性重合体微粒子の製造方法、蛍光検出キット及び蛍光検出方法
JP4421614B2 (ja) スターポリマー、酸分解性樹脂組成物、レジスト組成物およびジ(メタ)アクリレート化合物
JP3615263B2 (ja) フラーレン誘導体、樹脂組成物及びその硬化物
JPH01319504A (ja) 光開始剤としての共重合体
Blencowe et al. A carbene insertion approach to functionalised poly (ethylene oxide)-based gels
Sandholzer et al. ROMP based photoinitiator‐coinitiator systems with improved migration stability
JP2007146098A (ja) イミド単量体及びその製造方法、ならびに活性エネルギー線硬化型組成物
JP2001206917A (ja) 高分子化合物及び化学増幅ポジ型レジスト材料
JP2003277723A (ja) 重合性ゲル化剤とそれを用いて得られるゲル
JP2005314634A (ja) 光ラジカル重合開始剤、感光性樹脂組成物及び、物品
Barım Synthesis and thermal degradation kinetics of poly (benzyl methacrylate)/graphite composites
JPH09235321A (ja) 新規なエステルおよびその利用
JP2002003559A (ja) 架橋性樹脂組成物
JP6551624B2 (ja) カリックスアレーン化合物、硬化性組成物及び硬化物
JPH0336066B2 (ja)
JPH0129372B2 (ja)
US9822204B2 (en) Vinyl ether functional oligomers and methods for making and using same
JPS62232410A (ja) 活性エネルギ−線硬化型樹脂組成物
JPH0539358A (ja) ポリシラン
JPS591426B2 (ja) 印刷インキ用樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040825

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040928

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20041029

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20041029

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071112

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 6

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101112

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees