JPH08276551A - 線状低密度ポリエチレン系複合フイルム - Google Patents
線状低密度ポリエチレン系複合フイルムInfo
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- JPH08276551A JPH08276551A JP1988596A JP1988596A JPH08276551A JP H08276551 A JPH08276551 A JP H08276551A JP 1988596 A JP1988596 A JP 1988596A JP 1988596 A JP1988596 A JP 1988596A JP H08276551 A JPH08276551 A JP H08276551A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低温熱接着性、耐ブロッキング性に優れ、か
つ剛性の良好な線状低密度ポリエチレン系複合フイルム
を提供することにある。 【解決手段】 平均粒径が３〜１５μｍの不活性微粒子
を０．３〜２重量％含む密度が０．８８〜０．９１ｇ／
ｃｍ3 であり、Ｍｗ／Ｍｎが１〜３であるＡ層と、平均
粒径が２〜７μｍの不活性微粒子を０．３〜１．５重量
％含む密度が０．９０５ｇ／ｃｍ3 以上のＢ層とからな
る線状低密度ポリエチレン系複合フイルムを開示する。
つ剛性の良好な線状低密度ポリエチレン系複合フイルム
を提供することにある。 【解決手段】 平均粒径が３〜１５μｍの不活性微粒子
を０．３〜２重量％含む密度が０．８８〜０．９１ｇ／
ｃｍ3 であり、Ｍｗ／Ｍｎが１〜３であるＡ層と、平均
粒径が２〜７μｍの不活性微粒子を０．３〜１．５重量
％含む密度が０．９０５ｇ／ｃｍ3 以上のＢ層とからな
る線状低密度ポリエチレン系複合フイルムを開示する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低温熱接着性、耐
ブロッキング性に優れ、かつ、剛性の良好な線状低密度
ポリエチレン系複合フイルムに関する。
ブロッキング性に優れ、かつ、剛性の良好な線状低密度
ポリエチレン系複合フイルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】自動包装機による物品の包装は、その簡
便性や生産性の良好性ゆえに広く利用されている。近
年、自動包装機は、益々高速化、高能率化になってきて
いる。そのために、低温熱接着性の要求が強くなってき
ている。自動包装用フイルムとしてはポリオレフィン系
フイルムが広く使用されており、中でも線状低密度ポリ
エチレンの無延伸フイルムは、低温熱接着性や耐衝撃性
に優れるため、食品、飲料を始めとし、各種物品の包装
用フイルムとして有用である。しかし、高度な低温熱接
着性を付与するためには低融点の樹脂を使用する必要が
ある。ところが低融点の樹脂を使用すると製膜安定性や
二次加工のための剛性が低下する。すなわち、低温熱接
着性と製膜安定性や二次加工性とは相反する性質であ
り、市場の高度な要求を満たせていないのが現状であ
る。また、低融点の樹脂を使用すると滑り性不良やブロ
ッキング等が起り、二次加工性の低下や製袋品の開口性
等の低下を引き起し実用性に問題があった。
便性や生産性の良好性ゆえに広く利用されている。近
年、自動包装機は、益々高速化、高能率化になってきて
いる。そのために、低温熱接着性の要求が強くなってき
ている。自動包装用フイルムとしてはポリオレフィン系
フイルムが広く使用されており、中でも線状低密度ポリ
エチレンの無延伸フイルムは、低温熱接着性や耐衝撃性
に優れるため、食品、飲料を始めとし、各種物品の包装
用フイルムとして有用である。しかし、高度な低温熱接
着性を付与するためには低融点の樹脂を使用する必要が
ある。ところが低融点の樹脂を使用すると製膜安定性や
二次加工のための剛性が低下する。すなわち、低温熱接
着性と製膜安定性や二次加工性とは相反する性質であ
り、市場の高度な要求を満たせていないのが現状であ
る。また、低融点の樹脂を使用すると滑り性不良やブロ
ッキング等が起り、二次加工性の低下や製袋品の開口性
等の低下を引き起し実用性に問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、低温
熱接着性、耐ブロッキング性に優れ、かつ、剛性の良好
な線状低密度ポリエチレン系複合フイルムを提供するこ
とにある。
熱接着性、耐ブロッキング性に優れ、かつ、剛性の良好
な線状低密度ポリエチレン系複合フイルムを提供するこ
とにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために鋭意研究を行った結果、本発明を完成
するに到った。即ち本発明は、 平均粒径が３〜１５μｍの不活性微粒子を０．３〜
２重量％を含む密度が０．８８〜０．９１ｇ／ｃｍ3 で
あり、重量平均分子量／数平均分子量が１〜３である線
状低密度ポリエチレンよりなるＡ層と、平均粒径が２〜
７μｍの不活性微粒子を０．３〜１．５重量％を含む密
度が０．９０５ｇ／ｃｍ3 以上で、かつ、Ａ層に用いた
線状低密度ポリエチレンよりなるＢ層とからなることを
特徴とする線状低密度ポリエチレン系複合フイルムに関
し、好ましくは、 Ａ層／Ｂ層の厚み比が０．０１〜２であることを特
徴とする記載の線状低密度ポリエチレン系複合フイル
ム Ａ層に含まれる不活性微粒子が架橋有機高分子より
なる微粒子であることを特徴とするまたは記載の線
状低密度ポリエチレン系複合フイルムに関する。
を達成するために鋭意研究を行った結果、本発明を完成
するに到った。即ち本発明は、 平均粒径が３〜１５μｍの不活性微粒子を０．３〜
２重量％を含む密度が０．８８〜０．９１ｇ／ｃｍ3 で
あり、重量平均分子量／数平均分子量が１〜３である線
状低密度ポリエチレンよりなるＡ層と、平均粒径が２〜
７μｍの不活性微粒子を０．３〜１．５重量％を含む密
度が０．９０５ｇ／ｃｍ3 以上で、かつ、Ａ層に用いた
線状低密度ポリエチレンよりなるＢ層とからなることを
特徴とする線状低密度ポリエチレン系複合フイルムに関
し、好ましくは、 Ａ層／Ｂ層の厚み比が０．０１〜２であることを特
徴とする記載の線状低密度ポリエチレン系複合フイル
ム Ａ層に含まれる不活性微粒子が架橋有機高分子より
なる微粒子であることを特徴とするまたは記載の線
状低密度ポリエチレン系複合フイルムに関する。
【０００５】本発明の線状低密度ポリエチレン系複合フ
イルムのＡ層に用いる線状低密度ポリエチレンは、密度
が０．８８〜０．９１ｇ／ｃｍ3 で、かつ重量平均分子
量／数平均分子量が１〜３であれば、特に制限されな
い。密度は、０．８８５〜０．９０５ｇ／ｃｍ3 が好ま
しく、０．８９０〜０．９０５ｇ／ｃｍ3 がより好まし
い。密度が０．８８ｇ／ｃｍ3 未満では、耐ブロッキン
グ性が悪化するので好ましくない。逆に、密度が０．９
１ｇ／ｃｍ3 を越えた場合は、低温熱接着性が悪化する
ので好ましくない。
イルムのＡ層に用いる線状低密度ポリエチレンは、密度
が０．８８〜０．９１ｇ／ｃｍ3 で、かつ重量平均分子
量／数平均分子量が１〜３であれば、特に制限されな
い。密度は、０．８８５〜０．９０５ｇ／ｃｍ3 が好ま
しく、０．８９０〜０．９０５ｇ／ｃｍ3 がより好まし
い。密度が０．８８ｇ／ｃｍ3 未満では、耐ブロッキン
グ性が悪化するので好ましくない。逆に、密度が０．９
１ｇ／ｃｍ3 を越えた場合は、低温熱接着性が悪化する
ので好ましくない。
【０００６】重量平均分子量／数平均分子量比は分子量
分布の尺度であり、単分散の分子量分布が１であること
が理想であるが、３までは許容ができる。２．５以下が
好ましく、２．３以下がより好ましい。重量平均分子量
／数平均分子量が３を越えると、レジンの粘着性が増加
し、レジンの取扱い性が悪化したり、フイルムの耐ブロ
ッキング性が悪化する等の問題が発生するので好ましく
ない。
分布の尺度であり、単分散の分子量分布が１であること
が理想であるが、３までは許容ができる。２．５以下が
好ましく、２．３以下がより好ましい。重量平均分子量
／数平均分子量が３を越えると、レジンの粘着性が増加
し、レジンの取扱い性が悪化したり、フイルムの耐ブロ
ッキング性が悪化する等の問題が発生するので好ましく
ない。
【０００７】Ａ層に用いる線状低密度ポリエチレンは、
前記特性を満足すれば特に制限がなく、その共重合成分
としては、通常、炭素数３〜１２のα−オレフィン、例
えばプロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン
−１、オクテン−１、４−メチルペンテン−１、デセン
−１、ドデセン−１等が挙げられる。これらの中でヘキ
セン−１より炭素数の多い高級α−オレフィンとの共重
合体が、耐衝撃性の優れたフイルムが得られるので好ま
しい。
前記特性を満足すれば特に制限がなく、その共重合成分
としては、通常、炭素数３〜１２のα−オレフィン、例
えばプロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン
−１、オクテン−１、４−メチルペンテン−１、デセン
−１、ドデセン−１等が挙げられる。これらの中でヘキ
セン−１より炭素数の多い高級α−オレフィンとの共重
合体が、耐衝撃性の優れたフイルムが得られるので好ま
しい。
【０００８】Ａ層に用いる線状低密度ポリエチレンの製
造法は、特に限定されないが、ビスシクロペンタジエニ
ル金属化合物、いわゆるメタロセン触媒等のシングサイ
ト触媒を用いて製造する方法が好ましい。
造法は、特に限定されないが、ビスシクロペンタジエニ
ル金属化合物、いわゆるメタロセン触媒等のシングサイ
ト触媒を用いて製造する方法が好ましい。
【０００９】また、分子量分布が狭い該線状低密度ポリ
エチレンの溶融押出しの成形加工性を良くするために、
例えば長さおよび数の制御された形で長鎖分岐を入れる
等の方法を導入することができる。
エチレンの溶融押出しの成形加工性を良くするために、
例えば長さおよび数の制御された形で長鎖分岐を入れる
等の方法を導入することができる。
【００１０】Ａ層に用いる線状低密度ポリエチレンは、
上記範囲の特性のものを単独で用いてもよいし、加重平
均値が上記範囲になるように２種以上を混合して用いて
もよい。単独で用いることが特に好ましい。本発明にお
いては、該Ａ層には平均粒径が３〜１５μｍの不活性微
粒子を０．３〜２重量％含まれる必要がある。平均粒径
が３μｍ未満では滑り性や耐ブロッキング性が悪化する
ので好ましくない。逆に１５μｍを越えると外観が悪化
するので好ましくない。５〜１２μｍがより好ましい。
不活性微粒子の含有量が０．３％未満では滑り性や耐ブ
ロッキング性が低下するので好ましくない。逆に２重量
％を越えると外観が悪化するので好ましくない。０．５
〜１．５重量％がより好ましい。該不活性微粒子は、１
種類でもよいし、平均粒径の異なるものを２種以上併用
してもかまわない。平均粒径の異なるものを２種以上併
用するのが好ましい実施態様である。該不活性微粒子は
有機質であっても無機質であってもどちらでもかまわな
い。また、有機質と無機質の複合体であってもかまわな
い。無機質微粒子としては、線状低密度ポリエチレンに
不溶性で、かつ不活性なものであれば特に制限はない。
具体的には、シリカ、アルミナ、ジルコニア、酸化チタ
ン等の金属酸化物；カオリン、ゼオライト、セリサイ
ト、セピオライト等の複合酸化物；硫酸カルシウム、硫
酸バリウム等の硫酸塩；リン酸カルシウム、リン酸ジル
コニウム等のリン酸塩；炭酸カルシウム等の炭酸塩等が
挙げられる。これらの無機微粒子は天然品、合成品のど
ちらでもよく、粒子の形状も特に制限はない。本発明に
おいて用いられる有機質微粒子の分子構造は、上記線状
低密度ポリエチレンの溶融成形温度で非溶融で、かつ同
温度に耐える耐熱性を有するものであれば特に制限はな
く、付加重合法で得たものであってもよいし、重縮合や
重付加反応法で得たものでもよい。該微粒子を構成する
ポリマーは非架橋タイプであっても架橋タイプであって
もかまわないが、耐熱性の点より架橋タイプの方が推奨
される。
上記範囲の特性のものを単独で用いてもよいし、加重平
均値が上記範囲になるように２種以上を混合して用いて
もよい。単独で用いることが特に好ましい。本発明にお
いては、該Ａ層には平均粒径が３〜１５μｍの不活性微
粒子を０．３〜２重量％含まれる必要がある。平均粒径
が３μｍ未満では滑り性や耐ブロッキング性が悪化する
ので好ましくない。逆に１５μｍを越えると外観が悪化
するので好ましくない。５〜１２μｍがより好ましい。
不活性微粒子の含有量が０．３％未満では滑り性や耐ブ
ロッキング性が低下するので好ましくない。逆に２重量
％を越えると外観が悪化するので好ましくない。０．５
〜１．５重量％がより好ましい。該不活性微粒子は、１
種類でもよいし、平均粒径の異なるものを２種以上併用
してもかまわない。平均粒径の異なるものを２種以上併
用するのが好ましい実施態様である。該不活性微粒子は
有機質であっても無機質であってもどちらでもかまわな
い。また、有機質と無機質の複合体であってもかまわな
い。無機質微粒子としては、線状低密度ポリエチレンに
不溶性で、かつ不活性なものであれば特に制限はない。
具体的には、シリカ、アルミナ、ジルコニア、酸化チタ
ン等の金属酸化物；カオリン、ゼオライト、セリサイ
ト、セピオライト等の複合酸化物；硫酸カルシウム、硫
酸バリウム等の硫酸塩；リン酸カルシウム、リン酸ジル
コニウム等のリン酸塩；炭酸カルシウム等の炭酸塩等が
挙げられる。これらの無機微粒子は天然品、合成品のど
ちらでもよく、粒子の形状も特に制限はない。本発明に
おいて用いられる有機質微粒子の分子構造は、上記線状
低密度ポリエチレンの溶融成形温度で非溶融で、かつ同
温度に耐える耐熱性を有するものであれば特に制限はな
く、付加重合法で得たものであってもよいし、重縮合や
重付加反応法で得たものでもよい。該微粒子を構成する
ポリマーは非架橋タイプであっても架橋タイプであって
もかまわないが、耐熱性の点より架橋タイプの方が推奨
される。
【００１１】ポリマーを微粒子化する方法も限定はされ
ないが、乳化重合や懸濁重合等の方法を用い、重合時に
直接微粒子化する方法が好適である。これらの重合方法
を採用する場合は、自己乳化性を付与し得る特殊構造の
極性モノマーを少量共重合する手段を採用してもよい。
架橋高分子粒子の材料としては、例えば、アクリル酸、
メタアクリル酸、アクリル酸エステル、メタアクリル酸
エステル等のアクリル系単量体、スチレンやアルキル置
換スチレン等のスチレン系単量体等と、ジビニルベンゼ
ン、ジビニルスルホン、エチレングリコールジメタアク
リレート、トリメチロールプロパントリメチルアクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラメチルアクリレート
等の架橋性単量体との共重合体；メラミン系樹脂；ベン
ゾグアナミン系樹脂；フェノール系樹脂；シリコーン系
樹脂等が挙げられる。上記材料のうち、アクリル系単量
体および／またはスチレン系単量体と架橋性単量体との
共重合体の使用が特に好ましい。該不活性微粒子の形状
は特に限定されないが実質的に球状あるいはラグビーボ
ール状のものが好ましい。該微粒子は、無機質あるいは
有機質のものを単独で用いてもよいが、平均粒径の異な
る無機質および有機質の微粒子を併用する方法が外観と
滑り性や耐ブロッキング性のバランスをとる点において
特に推奨される実施態様である。次いで、Ｂ層に用いる
線状低密度ポリエチレンは、密度が０．９１１ｇ／ｃｍ
3 以上であれば特に制限されない。密度は、０．９１５
〜０．９３８ｇ／ｃｍ3が好ましく、０．９１７〜０．
９３０ｇ／ｃｍ3 がより好ましい。０．９１１ｇ／ｃｍ
3 未満では、フイルムの剛性が低下し、二次加工適性が
悪化するので好ましくない。
ないが、乳化重合や懸濁重合等の方法を用い、重合時に
直接微粒子化する方法が好適である。これらの重合方法
を採用する場合は、自己乳化性を付与し得る特殊構造の
極性モノマーを少量共重合する手段を採用してもよい。
架橋高分子粒子の材料としては、例えば、アクリル酸、
メタアクリル酸、アクリル酸エステル、メタアクリル酸
エステル等のアクリル系単量体、スチレンやアルキル置
換スチレン等のスチレン系単量体等と、ジビニルベンゼ
ン、ジビニルスルホン、エチレングリコールジメタアク
リレート、トリメチロールプロパントリメチルアクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラメチルアクリレート
等の架橋性単量体との共重合体；メラミン系樹脂；ベン
ゾグアナミン系樹脂；フェノール系樹脂；シリコーン系
樹脂等が挙げられる。上記材料のうち、アクリル系単量
体および／またはスチレン系単量体と架橋性単量体との
共重合体の使用が特に好ましい。該不活性微粒子の形状
は特に限定されないが実質的に球状あるいはラグビーボ
ール状のものが好ましい。該微粒子は、無機質あるいは
有機質のものを単独で用いてもよいが、平均粒径の異な
る無機質および有機質の微粒子を併用する方法が外観と
滑り性や耐ブロッキング性のバランスをとる点において
特に推奨される実施態様である。次いで、Ｂ層に用いる
線状低密度ポリエチレンは、密度が０．９１１ｇ／ｃｍ
3 以上であれば特に制限されない。密度は、０．９１５
〜０．９３８ｇ／ｃｍ3が好ましく、０．９１７〜０．
９３０ｇ／ｃｍ3 がより好ましい。０．９１１ｇ／ｃｍ
3 未満では、フイルムの剛性が低下し、二次加工適性が
悪化するので好ましくない。
【００１２】Ｂ層に用いられる線状低密度ポリエチレン
は、前記特性を満足すれば特に制限がなく、その共重合
成分としては、通常炭素数３〜１２のα−オレフィン、
例えばプロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセ
ン−１、オクテン−１，４−メチルペンテン−１、デセ
ン−１、ドデセン−１等が挙げられ、耐衝撃性の点か
ら、ヘキセン−１より炭素数の多い高級α−オレフィン
が好ましい。
は、前記特性を満足すれば特に制限がなく、その共重合
成分としては、通常炭素数３〜１２のα−オレフィン、
例えばプロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセ
ン−１、オクテン−１，４−メチルペンテン−１、デセ
ン−１、ドデセン−１等が挙げられ、耐衝撃性の点か
ら、ヘキセン−１より炭素数の多い高級α−オレフィン
が好ましい。
【００１３】Ｂ層に用いる線状低密度ポリエチレンの製
造法は、特に限定されず、Ａ層に用いる線状低密度ポリ
エチレンと同様の方法を用いても良いし、例えば、チー
グラー触媒等を用いて製造しても良い。コスト面より後
者の方法を用いることが好ましい。
造法は、特に限定されず、Ａ層に用いる線状低密度ポリ
エチレンと同様の方法を用いても良いし、例えば、チー
グラー触媒等を用いて製造しても良い。コスト面より後
者の方法を用いることが好ましい。
【００１４】Ｂ層に用いる線状低密度ポリエチレンは、
上記範囲の特性のものを単独で用いてもよいし、加重平
均値が上記範囲になるように２種以上を混合して用いて
もよい。単独で用いることが特に好ましい。
上記範囲の特性のものを単独で用いてもよいし、加重平
均値が上記範囲になるように２種以上を混合して用いて
もよい。単独で用いることが特に好ましい。
【００１５】Ｂ層に用いる線状低密度ポリエチレンの分
子量分布は、特に制限されない。Ａ層に用いる線状低密
度ポリエチレンと同様に重量平均分子量／数平均分子量
が１〜３のものを用いてもよいし、重量平均分子量／数
平均分子量が３以上のものでもよい。
子量分布は、特に制限されない。Ａ層に用いる線状低密
度ポリエチレンと同様に重量平均分子量／数平均分子量
が１〜３のものを用いてもよいし、重量平均分子量／数
平均分子量が３以上のものでもよい。
【００１６】本発明において重量平均分子量／数平均分
子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法で
測定した。本発明においては、該Ｂ層には平均粒径２〜
７μｍの不活性微粒子を０．３〜１．５重量％含まれる
必要がある。平均粒径が２μｍ未満では滑り性や耐ブロ
ッキング性が悪化するので好ましくない。逆に７μｍを
越えると外観が悪化するので好ましくない。３〜６μｍ
がより好ましい。不活性微粒子の含有量が０．３％未満
では滑り性や耐ブロッキング性が低下するので好ましく
ない。逆に１．５重量％を越えると外観が悪化するので
好ましくない。０．５〜１重量％がより好ましい。該不
活性微粒子はＡ層に含まれる不活性微粒子として挙げた
ものが好適に用いられる。Ａ層に含まれるものと同じも
のを用いてもよいし、異種のものを用いてもよい。実質
的球状のものを用いるのが好ましい。
子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法で
測定した。本発明においては、該Ｂ層には平均粒径２〜
７μｍの不活性微粒子を０．３〜１．５重量％含まれる
必要がある。平均粒径が２μｍ未満では滑り性や耐ブロ
ッキング性が悪化するので好ましくない。逆に７μｍを
越えると外観が悪化するので好ましくない。３〜６μｍ
がより好ましい。不活性微粒子の含有量が０．３％未満
では滑り性や耐ブロッキング性が低下するので好ましく
ない。逆に１．５重量％を越えると外観が悪化するので
好ましくない。０．５〜１重量％がより好ましい。該不
活性微粒子はＡ層に含まれる不活性微粒子として挙げた
ものが好適に用いられる。Ａ層に含まれるものと同じも
のを用いてもよいし、異種のものを用いてもよい。実質
的球状のものを用いるのが好ましい。
【００１７】前記したＡ層およびＢ層を構成する線状低
密度ポリエチレンは、メルトインデックスが０．１〜５
ｇ／１０分（１９０℃）の範囲のものを用いるのが好ま
しく、０．５〜４ｇ／１０分（１９０℃）のものがより
好ましい。メルトインデックスが０．１ｇ／１０分未満
のものは、熱接着強度が飽和し、かつ溶融粘度が高くな
り、押出し機のモーターにかかる負荷が大きくなる傾向
がある。逆に５ｇ／１０分を越すと熱接着強度が低下す
る傾向がある。
密度ポリエチレンは、メルトインデックスが０．１〜５
ｇ／１０分（１９０℃）の範囲のものを用いるのが好ま
しく、０．５〜４ｇ／１０分（１９０℃）のものがより
好ましい。メルトインデックスが０．１ｇ／１０分未満
のものは、熱接着強度が飽和し、かつ溶融粘度が高くな
り、押出し機のモーターにかかる負荷が大きくなる傾向
がある。逆に５ｇ／１０分を越すと熱接着強度が低下す
る傾向がある。
【００１８】本発明の複合フイルムは、Ａ層とＢ層とが
積層されていることが必要である。本発明の複合フイル
ムの構成は、低温熱接着性を付与するために、その最外
層の少なくとも一方がＡ層であればよく、Ａ／Ｂの２層
構成、Ａ／Ｂ／Ａの３層構成が好ましい。
積層されていることが必要である。本発明の複合フイル
ムの構成は、低温熱接着性を付与するために、その最外
層の少なくとも一方がＡ層であればよく、Ａ／Ｂの２層
構成、Ａ／Ｂ／Ａの３層構成が好ましい。
【００１９】本発明の線状低密度ポリエチレン系複合フ
イルムは、共押出し成形法で成形することにより得るこ
とができる。成形はフイルムの通常の成形方法に従って
行うことができる。例えば、円形ダイによるインフレー
ション成形法、ＴダイによるＴダイ成形法等が採用され
る。Ｔダイ成形をする場合は、ドラフト率を１〜１０、
樹脂温度を１９０〜３００℃の範囲から選択するのが好
ましい。
イルムは、共押出し成形法で成形することにより得るこ
とができる。成形はフイルムの通常の成形方法に従って
行うことができる。例えば、円形ダイによるインフレー
ション成形法、ＴダイによるＴダイ成形法等が採用され
る。Ｔダイ成形をする場合は、ドラフト率を１〜１０、
樹脂温度を１９０〜３００℃の範囲から選択するのが好
ましい。
【００２０】Ａ層／Ｂ層の厚み比は、０．０１〜２であ
ることが好ましく、０．０２〜１がより好ましい。ここ
で、３層以上の構成である場合、Ａ層およびＢ層厚み
は、それぞれの合計厚みとして求めたものである。Ａ層
／Ｂ層の厚み比が０．０１未満では低温熱接着性が悪化
する傾向があり、逆に２を越えるとフイルムの剛性が低
下し、二次加工適性が悪化する傾向がある。
ることが好ましく、０．０２〜１がより好ましい。ここ
で、３層以上の構成である場合、Ａ層およびＢ層厚み
は、それぞれの合計厚みとして求めたものである。Ａ層
／Ｂ層の厚み比が０．０１未満では低温熱接着性が悪化
する傾向があり、逆に２を越えるとフイルムの剛性が低
下し、二次加工適性が悪化する傾向がある。
【００２１】本発明の線状低密度ポリエチレン系複合フ
イルムの総厚みは、特に限定されないが、通常５〜１０
０μｍ、好ましくは１０〜５０μｍの範囲である。
イルムの総厚みは、特に限定されないが、通常５〜１０
０μｍ、好ましくは１０〜５０μｍの範囲である。
【００２２】また、当該線状低密度ポリエチレン系複合
フイルムは、耐熱性や強靭性の点から、ナイロン等と積
層して使用することもできるが、このラミネートフイル
ムも本発明の範囲である。この場合、ラミネートフイル
ムの最外層の少なくとも一方がＡ層となるように積層す
る。当該線状低密度ポリエチレン系複合フイルムと積層
されるフイルムの厚みは、特に限定されないが、通常５
〜１００μｍが好ましく、１０〜５０μｍがより好まし
い。積層方法は、自体既知の方法で行えばよく、例えば
多層押出し法や押出しラミ法が挙げられるが、多層押出
し法が特に好ましい。
フイルムは、耐熱性や強靭性の点から、ナイロン等と積
層して使用することもできるが、このラミネートフイル
ムも本発明の範囲である。この場合、ラミネートフイル
ムの最外層の少なくとも一方がＡ層となるように積層す
る。当該線状低密度ポリエチレン系複合フイルムと積層
されるフイルムの厚みは、特に限定されないが、通常５
〜１００μｍが好ましく、１０〜５０μｍがより好まし
い。積層方法は、自体既知の方法で行えばよく、例えば
多層押出し法や押出しラミ法が挙げられるが、多層押出
し法が特に好ましい。
【００２３】本発明の線状低密度ポリエチレン系複合フ
イルムは、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応
じて適量の熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、防曇
剤、中和剤、滑剤、造核剤、着色剤、その他の添加剤お
よび無機質充填剤等を配合することができる。
イルムは、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応
じて適量の熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、防曇
剤、中和剤、滑剤、造核剤、着色剤、その他の添加剤お
よび無機質充填剤等を配合することができる。
【００２４】
【実施例】以下、実施例によって本発明をさらに詳述す
るが、下記実施例は本発明を制限するものではなく、
前、後記の趣旨を逸脱しない範囲で変更実施することは
全て本発明の技術範囲に包含される。なお、測定法は次
の通りである。
るが、下記実施例は本発明を制限するものではなく、
前、後記の趣旨を逸脱しない範囲で変更実施することは
全て本発明の技術範囲に包含される。なお、測定法は次
の通りである。
【００２５】(1) 曇価 ＪＩＳ−Ｋ６７１４に準じ、東洋精機ヘーズテスターＪ
で測定した。 (2) 耐ブロッキング性 ＡＳＴＭ−Ｄ１８９３−６７に準じ、フイルムのＡ層面
合せで測定した。 (3) 動摩擦係数 フイルムのＡ層面とＢ層面と滑り性をＪＩＳ Ｋ７２１
５−１９８７に準じ測定した。 (4) シール開始温度 東洋精機製熱傾斜ヒートシーラーにより圧力１ｋｇ／ｃ
ｍ2 、１．０秒間の条件下でヒートシールした後に、そ
の強度を測定し、原反フイルムの場合はその強度が５０
０ｇ／１５ｍｍになるときの温度を、１５μｍの２軸延
伸ナイロンフイルムとの積層品の場合は２ｋｇ／１５ｍ
ｍとなるときの温度を、シール開始温度とした。該シー
ル開始温度は、Ａ層面合せで測定した。 (5) ヤング率（剛性） ＡＳＴＭ−Ｄ８８２に準じて測定した。 (6) 製袋速度 充填包装機（小松製作所製、半折三方シール充填機ＫＳ
３２４）を用い、包装袋（サイズ５０ｍｍ×７０ｍｍ）
に内容物として水を８０℃でホット充填し、シールバー
温度１１０℃で熱接着し、その充填包装袋に荷重１００
ｋｇをかけ、シール部破袋またはシール部水漏れない状
態で製袋できる製袋速度を求めた。該製袋速度は、１５
μｍの２軸延伸ナイロンフイルムとの積層品（Ｂ層面と
ナイロンフイルムと合わせて積層）について測定した。
で測定した。 (2) 耐ブロッキング性 ＡＳＴＭ−Ｄ１８９３−６７に準じ、フイルムのＡ層面
合せで測定した。 (3) 動摩擦係数 フイルムのＡ層面とＢ層面と滑り性をＪＩＳ Ｋ７２１
５−１９８７に準じ測定した。 (4) シール開始温度 東洋精機製熱傾斜ヒートシーラーにより圧力１ｋｇ／ｃ
ｍ2 、１．０秒間の条件下でヒートシールした後に、そ
の強度を測定し、原反フイルムの場合はその強度が５０
０ｇ／１５ｍｍになるときの温度を、１５μｍの２軸延
伸ナイロンフイルムとの積層品の場合は２ｋｇ／１５ｍ
ｍとなるときの温度を、シール開始温度とした。該シー
ル開始温度は、Ａ層面合せで測定した。 (5) ヤング率（剛性） ＡＳＴＭ−Ｄ８８２に準じて測定した。 (6) 製袋速度 充填包装機（小松製作所製、半折三方シール充填機ＫＳ
３２４）を用い、包装袋（サイズ５０ｍｍ×７０ｍｍ）
に内容物として水を８０℃でホット充填し、シールバー
温度１１０℃で熱接着し、その充填包装袋に荷重１００
ｋｇをかけ、シール部破袋またはシール部水漏れない状
態で製袋できる製袋速度を求めた。該製袋速度は、１５
μｍの２軸延伸ナイロンフイルムとの積層品（Ｂ層面と
ナイロンフイルムと合わせて積層）について測定した。
【００２６】実施例１ Ａ層用レジンとして、エルカ酸アミド０．０５重量％、
平均粒径６μｍおよび１０μｍの架橋ポリメチルメタア
クリレート粒子をそれぞれ０．３重量％を含み、メタロ
セン触媒を用いて製造したオクテン−１共重合の線状低
密度ポリエチレン〔密度＝０．８９５ｇ／ｃｍ3 、重量
平均分子量／数平均分子量＝２．０、メルトインデック
ス（１９０℃）＝２．０ｇ／１０分〕を、Ｂ層用レジン
として、エルカ酸アミド０．０５重量％、平均粒径４μ
ｍの球状シリカ粒子０．８重量％を含み、チーグラー触
媒で製造したヘキセン−１共重合の線状低密度ポリエチ
レン〔密度＝０．９２１ｇ／ｃｍ3 、重量平均分子量／
数平均分子量＝３．５、メルトインデックス（１９０
℃）＝２．０ｇ／１０分〕を用い、それぞれ別個の押出
し機を用い溶融押出し、マルチマニホールド多層Ｔダイ
に供給し、２６０℃の温度で共押し、チルロールで冷却
し、Ａ層／Ｂ層の厚み比＝５／３５（μｍ／μｍ）の線
状低密度ポリエチレン系複合フイルムを得た。
平均粒径６μｍおよび１０μｍの架橋ポリメチルメタア
クリレート粒子をそれぞれ０．３重量％を含み、メタロ
セン触媒を用いて製造したオクテン−１共重合の線状低
密度ポリエチレン〔密度＝０．８９５ｇ／ｃｍ3 、重量
平均分子量／数平均分子量＝２．０、メルトインデック
ス（１９０℃）＝２．０ｇ／１０分〕を、Ｂ層用レジン
として、エルカ酸アミド０．０５重量％、平均粒径４μ
ｍの球状シリカ粒子０．８重量％を含み、チーグラー触
媒で製造したヘキセン−１共重合の線状低密度ポリエチ
レン〔密度＝０．９２１ｇ／ｃｍ3 、重量平均分子量／
数平均分子量＝３．５、メルトインデックス（１９０
℃）＝２．０ｇ／１０分〕を用い、それぞれ別個の押出
し機を用い溶融押出し、マルチマニホールド多層Ｔダイ
に供給し、２６０℃の温度で共押し、チルロールで冷却
し、Ａ層／Ｂ層の厚み比＝５／３５（μｍ／μｍ）の線
状低密度ポリエチレン系複合フイルムを得た。
【００２７】実施例２ Ａ層用レジンの密度を０．９０２ｇ／ｃｍ3 、Ｂ層用レ
ジンの密度を０．９２４ｇ／ｃｍ3 、Ａ層およびＢ層用
レジンのメルトインデックスを３．０とし、かつＡ層／
Ｂ層の厚み比を１０／３０（μｍ／μｍ）とした以外
は、実施例１と同様にして複合フイルムを得た。
ジンの密度を０．９２４ｇ／ｃｍ3 、Ａ層およびＢ層用
レジンのメルトインデックスを３．０とし、かつＡ層／
Ｂ層の厚み比を１０／３０（μｍ／μｍ）とした以外
は、実施例１と同様にして複合フイルムを得た。
【００２８】実施例３ Ａ層用レジンの密度を０．８８６ｇ／ｃｍ3 、Ｂ層用レ
ジンの重量平均分子量／数平均分子量を２．０、Ａ層お
よびＢ層用レジンのメルトインデックスを２．５とし、
かつＡ層／Ｂ層の厚み比を３／３７（μｍ／μｍ）とし
た以外は、実施例１と同様にして複合フイルムを得た。
ジンの重量平均分子量／数平均分子量を２．０、Ａ層お
よびＢ層用レジンのメルトインデックスを２．５とし、
かつＡ層／Ｂ層の厚み比を３／３７（μｍ／μｍ）とし
た以外は、実施例１と同様にして複合フイルムを得た。
【００２９】実施例４ 実施例１の方法において、Ａ層用レジン中の不活性微粒
子を平均粒径４μの球状ゼオライトと平均粒径８μｍの
球状の架橋ポリメチルメタアクリレート粒子をそれぞれ
０．３および０．５重量％添加する以外は実施例１と同
様にして複合フイルムを得た。
子を平均粒径４μの球状ゼオライトと平均粒径８μｍの
球状の架橋ポリメチルメタアクリレート粒子をそれぞれ
０．３および０．５重量％添加する以外は実施例１と同
様にして複合フイルムを得た。
【００３０】比較例１ Ｂ層用レジンにＡ層用レジンと同じオクテン−１共重合
の線状低密度ポリエチレンを用いる以外は、実施例１と
同じ方法でフイルムを得た。
の線状低密度ポリエチレンを用いる以外は、実施例１と
同じ方法でフイルムを得た。
【００３１】比較例２ Ａ層用レジンにＢ層用レジンと同じヘキセン−１共重合
低密度ポリエチレンを用いる以外は、実施例１と同じ方
法でフイルムを得た。
低密度ポリエチレンを用いる以外は、実施例１と同じ方
法でフイルムを得た。
【００３２】比較例３ Ａ層用レジンとして重量平均分子量／数平均分子量＝
３．５である分子量分布の広いオクテン−１共重合の線
状低密度ポリエチレンを用いる以外は、実施例１と同じ
方法で複合フイルムを得た。
３．５である分子量分布の広いオクテン−１共重合の線
状低密度ポリエチレンを用いる以外は、実施例１と同じ
方法で複合フイルムを得た。
【００３３】比較例４ 実施例１において、Ａ層用レジンの密度を０．９１２ｇ
／ｃｍ3 にする以外は、実施例１と同じ方法で複合フイ
ルムを得た。
／ｃｍ3 にする以外は、実施例１と同じ方法で複合フイ
ルムを得た。
【００３４】比較例５ 実施例１の方法において、Ａ層用レジンの密度を０．８
７０ｇ／ｃｍ3 、重量平均分子量／数平均分子量を２．
３、メルトインデックス（１９０℃）を３．０ｇ／１０
分に、Ｂ層用レジンの密度を０．９２４ｇ／ｃｍ3 、メ
ルトインデックス（１９０℃）を３．０ｇ／１０分にす
る以外は、実施例１と同じ方法で複合フイルムを得た。
７０ｇ／ｃｍ3 、重量平均分子量／数平均分子量を２．
３、メルトインデックス（１９０℃）を３．０ｇ／１０
分に、Ｂ層用レジンの密度を０．９２４ｇ／ｃｍ3 、メ
ルトインデックス（１９０℃）を３．０ｇ／１０分にす
る以外は、実施例１と同じ方法で複合フイルムを得た。
【００３５】比較例６ 実施例１において、Ａ層用レジン中の平均粒径６μｍお
よび１０μｍの架橋ポリメチルメタアクリレート粒子の
添加量をそれぞれ０．１重量％とする以外は、実施例１
と同様にして複合フイルムを得た。
よび１０μｍの架橋ポリメチルメタアクリレート粒子の
添加量をそれぞれ０．１重量％とする以外は、実施例１
と同様にして複合フイルムを得た。
【００３６】比較例７ 実施例１において、Ａ層用レジン中の平均粒径６μｍお
よび１０μｍの架橋ポリメチルメタアクリレート粒子の
添加量をそれぞれ１．５重量％とする以外は、実施例１
と同様にして複合フイルムを得た。
よび１０μｍの架橋ポリメチルメタアクリレート粒子の
添加量をそれぞれ１．５重量％とする以外は、実施例１
と同様にして複合フイルムを得た。
【００３７】比較例８ 実施例１において、Ａ層レジン中の不活性微粒子として
平均粒径が２μｍの架橋ポリメチルメタアクリレート粒
子０．６重量％を添加するよう変更する以外は、実施例
１と同様にして複合フイルムを得た。
平均粒径が２μｍの架橋ポリメチルメタアクリレート粒
子０．６重量％を添加するよう変更する以外は、実施例
１と同様にして複合フイルムを得た。
【００３８】比較例９ 実施例１において、Ａ層レジン中の不活性微粒子として
平均粒径が１８μｍの架橋ポリメチルメタアクリレート
粒子０．６重量％を添加するよう変更する以外は、実施
例１と同様にして複合フイルムを得た。
平均粒径が１８μｍの架橋ポリメチルメタアクリレート
粒子０．６重量％を添加するよう変更する以外は、実施
例１と同様にして複合フイルムを得た。
【００３９】比較例１０ 実施例１において、Ｂ層レジン中の球状シリカの添加量
を０．２重量％とする以外は、実施例１と同様にして複
合フイルムを得た。
を０．２重量％とする以外は、実施例１と同様にして複
合フイルムを得た。
【００４０】比較例１１ 実施例１において、Ｂ層レジン中の球状シリカの添加量
を２．０重量％とする以外は、実施例１と同様にして複
合フイルムを得た。
を２．０重量％とする以外は、実施例１と同様にして複
合フイルムを得た。
【００４１】比較例１２ 実施例１において、Ｂ層レジン中の球状シリカの添加量
を１．５重量％とする以外は、実施例１と同様にして複
合フイルムを得た。
を１．５重量％とする以外は、実施例１と同様にして複
合フイルムを得た。
【００４２】比較例１３ 実施例１において、Ｂ層レジン中の球状シリカの添加量
を１０重量％とする以外は、実施例１と同様にして複合
フイルムを得た。
を１０重量％とする以外は、実施例１と同様にして複合
フイルムを得た。
【００４３】上記実施例１〜４および比較例１〜１３で
得られた複合フイルム（原反フイルム）および原反フイ
ルムと１５μｍの２軸延伸ナイロンフイルムとの積層品
について、曇価、耐ブロッキング性、ヤング率、シール
開始温度、製袋速度を測定した。その結果を表１に示
す。ここで、ナイロンフイルムとの積層品とは、原反フ
イルムのＢ層面とナイロンフイルムと合わせて積層して
得られたラミネートフイルムである。本実施例で得られ
た線状低密度ポリエチレン系複合フイルムは、低温熱接
着性および外観が良好で、低温で高速製袋ができ、かつ
耐ブロッキング性や剛性に優れており、二次加工適性が
良好であり、自動包装用フイルムあるいはシーラント等
として極めて高品質である。比較例１で得られたフイル
ムは、低温熱接着性や耐ブロッキング性は良好である
が、剛性や滑り性が低く二次加工適性に劣り、自動包装
用あるいはシーラントとしては低品質であった。比較例
２で得られたフイルムは、剛性や耐ブロッキング性は良
好であるが、シール開始温度が高く、低温熱接着性に劣
り、低温での製袋速度が遅く、自動包装用フイルムある
いはシーラントとして低品質であった。比較例３で得ら
れた原反フイルムは、耐ブロッキング性や滑り性が極め
て悪く、ロール状で保存するとフイルム同志がブロッキ
ングを起こし、スムーズな巻き戻しができず、実用性の
低いものであった。比較例４で得られたフイルムは、シ
ール開始温度が高く、低温熱接着性に劣り、低温での製
袋速度が低く、自動包装用フイルムあるいはシーラント
として低品質であった。比較例５で得られたフイルム
は、比較例３のフイルムと同様に耐ブロッキング性や滑
り性が極めて悪く、実用性の低いものであった。比較例
６で得られたフイルムは、耐ブロッキング性や滑り性が
悪く、実用性の低いものであった。比較例７で得られた
フイルムは、低温熱接着性や耐ブロッキング性は良好で
あるが曇価が高く透明性に劣り実用性の低いものであっ
た。比較例８で得られたフイルムは、外観や低温熱接着
性は良好であるが耐ブロッキング性や滑り性に劣り実用
性の低いものであった。比較例９で得られたフイルム
は、曇価が高く透明性に劣り実用性の低いものであっ
た。比較例１０で得られたフイルムは、外観、低温熱接
着性および耐ブロッキング性は良好であるが滑り性が悪
く二次加工適性の劣るものであった。比較例１１で得ら
れたフイルムは、曇価が高く透明性に劣り実用性の低い
ものであった。比較例１２で得られたフイルムは、比較
例１０と同様に滑り性が悪く二次加工適性の劣るもので
あった。比較例１３で得られたフイルムは比較例１１と
同様に曇価が高く透明性に劣り実用性の低いものであっ
た。
得られた複合フイルム（原反フイルム）および原反フイ
ルムと１５μｍの２軸延伸ナイロンフイルムとの積層品
について、曇価、耐ブロッキング性、ヤング率、シール
開始温度、製袋速度を測定した。その結果を表１に示
す。ここで、ナイロンフイルムとの積層品とは、原反フ
イルムのＢ層面とナイロンフイルムと合わせて積層して
得られたラミネートフイルムである。本実施例で得られ
た線状低密度ポリエチレン系複合フイルムは、低温熱接
着性および外観が良好で、低温で高速製袋ができ、かつ
耐ブロッキング性や剛性に優れており、二次加工適性が
良好であり、自動包装用フイルムあるいはシーラント等
として極めて高品質である。比較例１で得られたフイル
ムは、低温熱接着性や耐ブロッキング性は良好である
が、剛性や滑り性が低く二次加工適性に劣り、自動包装
用あるいはシーラントとしては低品質であった。比較例
２で得られたフイルムは、剛性や耐ブロッキング性は良
好であるが、シール開始温度が高く、低温熱接着性に劣
り、低温での製袋速度が遅く、自動包装用フイルムある
いはシーラントとして低品質であった。比較例３で得ら
れた原反フイルムは、耐ブロッキング性や滑り性が極め
て悪く、ロール状で保存するとフイルム同志がブロッキ
ングを起こし、スムーズな巻き戻しができず、実用性の
低いものであった。比較例４で得られたフイルムは、シ
ール開始温度が高く、低温熱接着性に劣り、低温での製
袋速度が低く、自動包装用フイルムあるいはシーラント
として低品質であった。比較例５で得られたフイルム
は、比較例３のフイルムと同様に耐ブロッキング性や滑
り性が極めて悪く、実用性の低いものであった。比較例
６で得られたフイルムは、耐ブロッキング性や滑り性が
悪く、実用性の低いものであった。比較例７で得られた
フイルムは、低温熱接着性や耐ブロッキング性は良好で
あるが曇価が高く透明性に劣り実用性の低いものであっ
た。比較例８で得られたフイルムは、外観や低温熱接着
性は良好であるが耐ブロッキング性や滑り性に劣り実用
性の低いものであった。比較例９で得られたフイルム
は、曇価が高く透明性に劣り実用性の低いものであっ
た。比較例１０で得られたフイルムは、外観、低温熱接
着性および耐ブロッキング性は良好であるが滑り性が悪
く二次加工適性の劣るものであった。比較例１１で得ら
れたフイルムは、曇価が高く透明性に劣り実用性の低い
ものであった。比較例１２で得られたフイルムは、比較
例１０と同様に滑り性が悪く二次加工適性の劣るもので
あった。比較例１３で得られたフイルムは比較例１１と
同様に曇価が高く透明性に劣り実用性の低いものであっ
た。
【００４４】
【表１】
【００４５】
【発明の効果】本発明の線状低密度ポリエチレン系複合
フイルムは、透明性、低温熱接着性、耐ブロッキング性
に優れ、かつ剛性も高いので、低温で高速製袋でき、か
つ二次加工適性が良好であり、自動包装用フイルムある
いはシーラント等として有効に使用されうる。
フイルムは、透明性、低温熱接着性、耐ブロッキング性
に優れ、かつ剛性も高いので、低温で高速製袋でき、か
つ二次加工適性が良好であり、自動包装用フイルムある
いはシーラント等として有効に使用されうる。
フロントページの続き (72)発明者 井坂 勤 大阪市北区堂島浜二丁目２番８号 東洋紡 績株式会社本社内
Claims (3)
- 【請求項１】 平均粒径が３〜１５μｍの不活性微粒子
を０．３〜２重量％を含む密度が０．８８〜０．９１ｇ
／ｃｍ3 であり、重量平均分子量／数平均分子量が１〜
３である線状低密度ポリエチレンよりなるＡ層と、平均
粒径が２〜７μｍの不活性微粒子を０．３〜１．５重量
％を含む密度が０．９０５ｇ／ｃｍ3以上で、かつＡ層
に用いた線状低密度ポリエチレンの密度より高い密度で
ある線状低密度ポリエチレンよりなるＢ層とからなるこ
とを特徴とする線状低密度ポリエチレン系複合フイル
ム。 - 【請求項２】 Ａ層／Ｂ層の厚み比が０．０１〜２であ
ることを特徴とする請求項１記載の線状低密度ポリエチ
レン系複合フイルム。 - 【請求項３】 Ａ層に含まれる不活性微粒子が、架橋有
機高分子よりなる微粒子であることを特徴とする請求項
１または請求項２記載の線状低密度ポリエチレン系複合
フイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01988596A JP3199160B2 (ja) | 1995-02-10 | 1996-02-06 | 線状低密度ポリエチレン系複合フイルム |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2286595 | 1995-02-10 | ||
| JP7-22865 | 1995-02-10 | ||
| JP01988596A JP3199160B2 (ja) | 1995-02-10 | 1996-02-06 | 線状低密度ポリエチレン系複合フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08276551A true JPH08276551A (ja) | 1996-10-22 |
| JP3199160B2 JP3199160B2 (ja) | 2001-08-13 |
Family
ID=26356757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01988596A Expired - Fee Related JP3199160B2 (ja) | 1995-02-10 | 1996-02-06 | 線状低密度ポリエチレン系複合フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3199160B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001260284A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-09-25 | Aicello Chemical Co Ltd | 包装用シ−ラントフィルム |
| JP2006036347A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-09 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 分配パッケージの蓋材用共押出フィルム |
| JP2006256256A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 分配パッケージの蓋材用共押出フィルム |
| JP2007118576A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-05-17 | Kohjin Co Ltd | ポリエチレン系架橋シュリンクフイルム |
| JP2008302977A (ja) * | 2008-07-28 | 2008-12-18 | Taisei Lamick Co Ltd | 耐熱性およびヒートシール性にすぐれる包装用フィルム |
| JP2013095066A (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-20 | Techno World:Kk | 線状ポリエチレンフィルム |
-
1996
- 1996-02-06 JP JP01988596A patent/JP3199160B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001260284A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-09-25 | Aicello Chemical Co Ltd | 包装用シ−ラントフィルム |
| JP2006036347A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-09 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 分配パッケージの蓋材用共押出フィルム |
| JP4610255B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2011-01-12 | 三菱樹脂株式会社 | 分配パッケージの蓋材用共押出フィルム |
| JP2006256256A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 分配パッケージの蓋材用共押出フィルム |
| JP2007118576A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-05-17 | Kohjin Co Ltd | ポリエチレン系架橋シュリンクフイルム |
| JP2008302977A (ja) * | 2008-07-28 | 2008-12-18 | Taisei Lamick Co Ltd | 耐熱性およびヒートシール性にすぐれる包装用フィルム |
| JP2013095066A (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-20 | Techno World:Kk | 線状ポリエチレンフィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3199160B2 (ja) | 2001-08-13 |
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