JPH08276358A - Grinding device - Google Patents
Grinding deviceInfo
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- JPH08276358A JPH08276358A JP8053395A JP8053395A JPH08276358A JP H08276358 A JPH08276358 A JP H08276358A JP 8053395 A JP8053395 A JP 8053395A JP 8053395 A JP8053395 A JP 8053395A JP H08276358 A JPH08276358 A JP H08276358A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding wheel
- slider
- grinding
- guide
- center line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハ、光学
レンズなどを高精度で研削するための研削装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a grinding apparatus for grinding semiconductor wafers, optical lenses, etc. with high accuracy.
【０００２】[0002]
【従来の技術】たとえばカップ型の研削ホイールを使用
する縦軸研削盤は、片持ち型または門型フレームのコラ
ムに沿って昇降するスライダを備えている。研削ヘッド
はスライダに取り付けられている。研削ホイールを切込
み方向に送るには、スライダを油圧シリンダなどで下降
させる。このとき、研削ホイール位置検出器でホイール
位置を検出し、検出したホイール位置を制御装置にフィ
ードバックして油圧シリンダなどを制御している。ホイ
ール位置を検出するには、コラムに取り付けられた直線
スケールにより検出している。2. Description of the Related Art A vertical axis grinding machine using, for example, a cup type grinding wheel is provided with a slider which moves up and down along a column of a cantilever type or gate type frame. The grinding head is attached to the slider. To feed the grinding wheel in the cutting direction, the slider is lowered by a hydraulic cylinder or the like. At this time, the grinding wheel position detector detects the wheel position, and the detected wheel position is fed back to the control device to control the hydraulic cylinder and the like. To detect the wheel position, it is detected by a linear scale attached to the column.
【０００３】図６はこのような平面研削盤の一例を示し
ている。片持ち型の支持フレーム１２が、ベッド１１上
に設けられている。支持フレーム１２のコラム１３に、
スライダ８１が昇降可能に取り付けられている。ベッド
１１および支持フレーム１２にそれぞれ研削ホイール送
り用の油圧シリンダ８４が取り付けられている。油圧シ
リンダ８４のピストンロッド８５は、スライダ８１に連
結されている。油圧シリンダ８４を駆動すると、スライ
ダ８１はコラム１３に設けられたガイド８７に沿って昇
降する。FIG. 6 shows an example of such a surface grinder. A cantilever type support frame 12 is provided on the bed 11. In the column 13 of the support frame 12,
A slider 81 is attached so as to be able to move up and down. A hydraulic cylinder 84 for feeding a grinding wheel is attached to each of the bed 11 and the support frame 12. The piston rod 85 of the hydraulic cylinder 84 is connected to the slider 81. When the hydraulic cylinder 84 is driven, the slider 81 moves up and down along the guide 87 provided on the column 13.
【０００４】スライダ８１のビーム８２には静止軸８９
が垂直に取り付けられている。静止軸８９の下部に、静
圧軸受９１を介して回転体２９が回転可能に取り付けら
れている。回転体２９の下面に研削ホイール３５を取り
付ける。研削ホイール回転用のモータ３７はスライダ８
１に取り付けられており、モータ３７はベルト機構３８
を介して回転体２９に連結されている。A stationary shaft 89 is attached to the beam 82 of the slider 81.
Are mounted vertically. The rotating body 29 is rotatably attached to the lower portion of the stationary shaft 89 via a static pressure bearing 91. The grinding wheel 35 is attached to the lower surface of the rotating body 29. The motor 37 for rotating the grinding wheel is the slider 8
The motor 37 is attached to the belt mechanism 38.
Is connected to the rotating body 29 via.
【０００５】研削ホイール位置検出用の直線スケール９
３がコラム１３に取り付けられている。スライダ８１に
取付けられた検出装置９４で、直線スケール９３の目盛
りをカウントして研削ホイール送り量を検出する。Linear scale 9 for grinding wheel position detection
3 is attached to the column 13. A detection device 94 attached to the slider 81 counts the scale of the linear scale 93 to detect the feed amount of the grinding wheel.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】コラムに沿ってスライ
ダを送るとき、コラムの案内基準面とスライダの寸法精
度、スライダに加わる外力の変動あるいはその他の外乱
により、スライダが案内基準面に対してピッチングし
て、わずかではあるが傾斜することがある。従来の研削
装置では、ガイドの案内中心線、スライダの送り装置の
駆動力作用線、研削ホイールの回転中心線、および研削
ホイール位置検出装置のスケール線は、同一線上に位置
していない。When the slider is fed along the column, the slider is pitched with respect to the guide reference surface due to the dimensional accuracy of the guide reference surface of the column and the slider, fluctuations in external force applied to the slider, or other disturbances. Then, it may tilt slightly. In the conventional grinding device, the guide center line of the guide, the driving force acting line of the slider feeding device, the rotation center line of the grinding wheel, and the scale line of the grinding wheel position detecting device are not on the same line.
【０００７】たとえば、図６に示す従来の研削装置で
は、ガイド８７、油圧シリンダ８４のロッドの中心線、
および直線スケール９３はいずれも、研削ホイール３５
の中心からずれている。このために、スライダ８１に傾
きの誤差が生ずると研削ホイール３５がスライドの移動
量に対して上あるいは下に変位する誤差を生じ、研削ホ
イール３５の位置を正確に検出することはできず、研削
ホイール位置の計測に大きな誤差を生じる。たとえば、
ガイド８７の案内中心線と研削ホイール３５の回転中心
線との間のずれの大きさが３００mm である場合、スラ
イダ８１が０. ０００１゜傾くと、研削ホイール３５の
位置の検出誤差は０. ５μm の送り誤差が生じることに
なる。この程度の誤差はミクロンオーダーの研削では許
されるが、サブミクロンあるいはナノオーダーの研削で
は無視できない大きさである。For example, in the conventional grinding device shown in FIG. 6, the guide 87, the center line of the rod of the hydraulic cylinder 84,
And the linear scale 93 are both the grinding wheel 35.
Deviated from the center of. For this reason, when the tilt error occurs in the slider 81, an error occurs in which the grinding wheel 35 is displaced upward or downward with respect to the amount of movement of the slide, and the position of the grinding wheel 35 cannot be accurately detected. It causes a large error in the measurement of the wheel position. For example,
When the deviation between the guide center line of the guide 87 and the rotation center line of the grinding wheel 35 is 300 mm and the slider 81 is tilted 0.0001 °, the detection error of the position of the grinding wheel 35 is 0.5 μm. Feed error will occur. This level of error is allowed in micron-order grinding, but is not negligible in sub-micron or nano-order grinding.
【０００８】この発明は、サブミクロンまたはナノオー
ダーの高精度で研削するための研削装置を提供しようと
するものである。The present invention is intended to provide a grinding device for grinding with high precision of sub-micron or nano-order.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】第１の発明の研削装置
は、ベッドに取り付けられた支持フレームと、支持フレ
ームに設けられたガイドと、ガイドに案内されたスライ
ダと、スライダの送り駆動装置と、スライダに取り付け
られた静止軸と、静止軸の中心線回りに回転可能に取り
付けられた回転体と、回転体に取り付けられた研削ホイ
ールと、回転体の回転駆動装置と、研削ホイールの位置
を検出する研削ホイール位置検出装置とを備えた研削装
置において、ガイドの案内中心線、スライダの送り装置
の駆動力作用線、研削ホイールの回転中心線、および研
削ホイール位置検出装置のスケール線がほぼ同一線上に
位置している。A grinding apparatus according to a first aspect of the present invention comprises a support frame attached to a bed, a guide provided on the support frame, a slider guided by the guide, and a slider feed drive device. , The stationary shaft mounted on the slider, the rotating body mounted rotatably around the center line of the stationary shaft, the grinding wheel mounted on the rotating body, the rotary drive device of the rotating body, and the position of the grinding wheel. In a grinding device equipped with a grinding wheel position detection device for detecting, the guide center line of the guide, the driving force acting line of the slider feed device, the rotation center line of the grinding wheel, and the scale line of the grinding wheel position detection device are substantially the same. It is located on the line.
【００１０】また、第２の発明の研削装置は、ベッドに
取り付けられた支持フレームと、支持フレームに設けら
れたガイドと、ガイドに案内されたスライダと、スライ
ダの送り駆動装置と、スライダに取り付けられたハウジ
ングと、ハウジングの中心線回りに回転可能に取り付け
られた回転体と、回転体に取り付けられた研削ホイール
と、回転体の回転駆動装置と、研削ホイールの位置を検
出する研削ホイール位置検出装置とを備えた研削装置に
おいて、ガイドの案内中心線、スライダの送り装置の駆
動力作用線、研削ホイールの回転中心線、および研削ホ
イール位置検出装置のスケール線がほぼ同一線上に位置
している。Further, the grinding apparatus of the second aspect of the present invention includes a support frame mounted on the bed, a guide provided on the support frame, a slider guided by the guide, a slider driving device, and a slider. Housing, a rotating body mounted rotatably around the center line of the housing, a grinding wheel mounted on the rotating body, a rotary drive device for the rotating body, and a grinding wheel position detection for detecting the position of the grinding wheel. In a grinding machine equipped with a device, the guide center line of the guide, the driving force acting line of the slider feed device, the rotation center line of the grinding wheel, and the scale line of the grinding wheel position detection device are located substantially on the same line. .
【００１１】研削ホイール位置検出装置としては、たと
えばガラススケール、金属スケール、光格子、磁気スケ
ールなどの基準スケールを備えたディジタル式位置検出
器が用いられる。これら基準スケールのスケール線つま
り目盛が施された基準線は、ほぼ研削ホイールの回転中
心線上に配置される。また、レーザー干渉計を用いるこ
ともできる。レーザー干渉計の場合、レーザービームが
スケール線となり、ビーム光軸をほぼ研削ホイールの回
転中心線上に位置するようにする。すなわち、レーザー
光源および反射体（反射鏡、あるいはキューブコーナ）
がほぼ研削ホイールの回転中心線上にあるように、レー
ザー光源および反射体を配置する。回転中心線は垂直ま
たは水平のいずれであってもよい。As the grinding wheel position detecting device, for example, a digital position detector having a reference scale such as a glass scale, a metal scale, an optical grating, and a magnetic scale is used. The scale lines of these reference scales, that is, the scaled reference lines are arranged substantially on the rotation center line of the grinding wheel. A laser interferometer can also be used. In the case of a laser interferometer, the laser beam serves as a scale line, and the beam optical axis is located approximately on the rotation center line of the grinding wheel. That is, laser light source and reflector (reflecting mirror or cube corner)
Position the laser source and reflector so that is approximately on the center of rotation of the grinding wheel. The center of rotation may be vertical or horizontal.
【００１２】[0012]
【作用】ガイドの案内中心線と、スライダ送り装置の駆
動力作用線とはほぼ同一線上に位置しているので、スラ
イダは送り方向に対して傾きにくく、傾いたとしても傾
斜角は小さい。また、研削ホイールの回転中心線、およ
び研削ホイール位置検出装置のスケール線がほぼ同一線
上に位置している。したがって、スライダが傾いても、
研削ホイール位置の検出誤差はアッベの原理によりほと
んど生じない。Since the guide center line of the guide and the driving force acting line of the slider feeding device are located substantially on the same line, the slider is hard to tilt with respect to the feeding direction, and even if tilted, the tilt angle is small. Further, the center line of rotation of the grinding wheel and the scale line of the grinding wheel position detecting device are located substantially on the same line. Therefore, even if the slider tilts,
The detection error of the grinding wheel position hardly occurs due to Abbe's principle.
【００１３】[0013]
【実施例】第１の発明の研削装置の実施例を、図１〜図
４を用いて説明する。ここで，図４は図３のＡ−Ａ断面
を示している．平面研削盤は、門型の支持フレーム１２
がベッド１１上に取り付けられている。支持フレーム１
２の両側のコラム１３に第１ガイドブロック１５および
第２ガイドブロック１７がそれぞれ設けられている。図
４に示すように、第１ガイドブロック１５にＶ形案内溝
１８が、第２ガイドブロック１７に静圧軸受２０の静圧
ポケット２１がそれぞれ設けられている。第１ガイドブ
ロック１５と第２ガイドブロック１７との間にスライダ
２３が昇降可能に取り付けられている。支持フレーム１
２のビーム１４に研削ホイール送り用の油圧シリンダ２
５が取り付けられている。ピストンロッド２６の中心線
がＶ形案内溝１８および静圧軸受２０の案内中心線に一
致するようにして、ピストンロッド２６がスライダ２３
の頂部に連結されている。油圧シリンダ２５を駆動する
と、スライダ２３は第１ガイドブロック１５に沿って昇
降する。EXAMPLE An example of the grinding apparatus of the first invention will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 4 shows an AA cross section of FIG. The surface grinder is a gate-shaped support frame 12
Is mounted on the bed 11. Support frame 1
A first guide block 15 and a second guide block 17 are provided in the columns 13 on both sides of the second guide block 15, respectively. As shown in FIG. 4, a V-shaped guide groove 18 is provided in the first guide block 15, and a static pressure pocket 21 of a static pressure bearing 20 is provided in the second guide block 17. A slider 23 is attached between the first guide block 15 and the second guide block 17 so as to be able to move up and down. Support frame 1
Hydraulic cylinder 2 for feeding grinding wheel to beam 14 of 2
5 is attached. With the center line of the piston rod 26 aligned with the guide center lines of the V-shaped guide groove 18 and the hydrostatic bearing 20, the piston rod 26 is moved to the slider 23.
Is connected to the top of. When the hydraulic cylinder 25 is driven, the slider 23 moves up and down along the first guide block 15.
【００１４】スライダ２３には静止軸２７が垂直に取り
付けられている。静止軸２７の中心線は、Ｖ形案内溝１
８および静圧軸受２０の案内中心線に一致している。静
止軸２７の下部に、回転体２９が静圧軸受３１を介して
回転可能に取り付けられている。研削ホイール３５が、
回転体２９の下面に固定されている。なお、回転体２９
は研削ホイール回転用のモータ３７によりベルト機構３
８を介して回転駆動される。A stationary shaft 27 is vertically attached to the slider 23. The center line of the stationary shaft 27 is the V-shaped guide groove 1
8 and the guide center line of the hydrostatic bearing 20. A rotating body 29 is rotatably attached to a lower portion of the stationary shaft 27 via a hydrostatic bearing 31. The grinding wheel 35
It is fixed to the lower surface of the rotating body 29. The rotating body 29
The belt mechanism 3 is driven by the motor 37 for rotating the grinding wheel.
It is rotationally driven via 8.
【００１５】ピストンロッド２６および静止軸２７の中
心線Ｃに沿って貫通孔４１が設けられている。油圧シリ
ンダ２５の上方に配置された計測フレーム４９に、研削
ホイール位置検出装置４３のレーザー発振器４４と干渉
計４５とが配置されている。また、静止軸２７の下端部
に反射鏡４６が固定されている。研削ホイール位置検出
装置４３は、制御用コンピュータ４８に接続されてい
る。A through hole 41 is provided along the center line C of the piston rod 26 and the stationary shaft 27. A laser oscillator 44 and an interferometer 45 of the grinding wheel position detecting device 43 are arranged on a measuring frame 49 arranged above the hydraulic cylinder 25. A reflecting mirror 46 is fixed to the lower end of the stationary shaft 27. The grinding wheel position detection device 43 is connected to the control computer 48.
【００１６】上記のように構成された平面研削盤におい
て、ベッド１１に設けられた移動テーブル５０に工作物
Ｗを固定し、モータ３７により回転体２９を回転駆動す
る。制御用コンピュータ４８からの指令により油圧シリ
ンダ２５が作動して研削ホイール３５を送り、所要の切
込み深さまで研削ホイールを位置決めする。このとき、
レーザー発振器４４から射出されたレーザー光は、干渉
計４５を経て静止軸２７の中心線Ｃに沿って進み、反射
鏡４６で反射される。反射したレーザー光は、干渉計４
５で参照レーザー光と干渉し、干渉じまを生じる。研削
ホイール送り量に応じて干渉じまが変化し、その変化が
光電素子でカウントされ、研削ホイールの位置あるいは
研削ホイール送り量が計測される。干渉計４５からの研
削ホイール位置信号は制御用コンピュータ４８に出力さ
れる。制御用コンピュータ４８は油圧シリンダ２５に操
作信号を出力し、研削ホイール送り量がフィードバック
制御される。このようにして研削ホイール３５を位置決
めした後に、移動テーブル５０を駆動して工作物Ｗを研
削する。In the surface grinder constructed as described above, the workpiece W is fixed to the moving table 50 provided on the bed 11, and the rotating body 29 is rotationally driven by the motor 37. The hydraulic cylinder 25 is operated by a command from the control computer 48 to feed the grinding wheel 35 and position the grinding wheel to a required depth of cut. At this time,
The laser light emitted from the laser oscillator 44 travels along the center line C of the stationary shaft 27 through the interferometer 45 and is reflected by the reflecting mirror 46. The reflected laser light is interferometer 4
At 5, the laser beam interferes with the reference laser beam to cause interference fringes. The interference stripe changes according to the grinding wheel feed amount, and the change is counted by the photoelectric element, and the position of the grinding wheel or the grinding wheel feed amount is measured. The grinding wheel position signal from the interferometer 45 is output to the control computer 48. The control computer 48 outputs an operation signal to the hydraulic cylinder 25, and the feed amount of the grinding wheel is feedback-controlled. After positioning the grinding wheel 35 in this manner, the moving table 50 is driven to grind the workpiece W.
【００１７】Ｖ形案内溝１８および静圧軸受２０の案内
中心線、油圧シリンダ２５の駆動力作用線、研削ホイー
ル３５の回転中心線、および研削ホイール位置検出装置
４３のスケール線は、ほぼ同一線Ｃ上に位置している。
たとえば、油圧シリンダ２５の駆動力作用線がＶ形案内
溝１８および静圧軸受２０の案内中心線に一致している
ので、アッベの原理によりスライダ２３はほとんど傾か
ない。もし、スライダ２３が傾いて研削ホイール３５の
位置が上下に変位しても、研削ホイール位置検出装置４
３は変位をそのまま検出するので、研削ホイール位置の
計測誤差はほとんど生じない。したがって、研削ホイー
ル３５は高精度で位置決めされ研削加工面３６により、
工作物Ｗは高精度で研削される。The guide center line of the V-shaped guide groove 18 and the hydrostatic bearing 20, the drive force acting line of the hydraulic cylinder 25, the rotation center line of the grinding wheel 35, and the scale line of the grinding wheel position detecting device 43 are substantially the same line. Located on C.
For example, since the driving force acting line of the hydraulic cylinder 25 coincides with the guide center line of the V-shaped guide groove 18 and the hydrostatic bearing 20, the slider 23 hardly tilts due to the Abbe principle. Even if the slider 23 is tilted and the position of the grinding wheel 35 is vertically displaced, the grinding wheel position detecting device 4
Since 3 detects the displacement as it is, almost no measurement error of the grinding wheel position occurs. Therefore, the grinding wheel 35 is positioned with high accuracy and the grinding surface 36
The workpiece W is ground with high precision.
【００１８】図５は、第２の発明の実施例を示してい
る。以下、図１〜図４に示す装置および部材と同様のも
のには同一の参照符号を付け、その説明は省略する。FIG. 5 shows an embodiment of the second invention. Hereinafter, the same reference numerals are given to the same devices and members as shown in FIGS. 1 to 4, and the description thereof will be omitted.
【００１９】ハウジング５２がコラム（図示しない）に
取り付けられている。コラムは図１に示すものと同じで
ある。ハウジング５２には静圧軸受５５の静圧ポケット
５６が設けられており、回転体６１をハウジング５２内
で半径方向に支持する。油圧源（図示しない）から作動
油がサーボ弁５７を経て作動油供給孔５８から，回転体
６１とハウジング５２の間にある軸方向の位置決め用隙
間５９および６０に供給される。隙間５９および隙間６
０に供給された作動油は、回転体６１をハウジング５２
内で軸方向に支持する。これらの作動油は作動油排出孔
６２から回収される。ハウジング５２の上端部と下端部
には、環状のシーリング溝６３が設けられており、シー
リング溝６３と静圧軸受との間にパッキン６５が設けら
れている。シーリング溝６３には空気供給孔６７が通じ
ている。空気供給孔６７からシーリング溝６３に圧縮空
気が供給され、作動油が漏出するのを防止する。A housing 52 is attached to the column (not shown). The columns are the same as those shown in FIG. A static pressure pocket 56 of a static pressure bearing 55 is provided in the housing 52, and supports the rotating body 61 in the housing 52 in the radial direction. Hydraulic oil is supplied from a hydraulic pressure source (not shown) through the servo valve 57 and the hydraulic oil supply hole 58 to the axial positioning gaps 59 and 60 between the rotary body 61 and the housing 52. Gap 59 and Gap 6
The hydraulic oil supplied to the housing
Axially supported within. These hydraulic oils are collected from the hydraulic oil discharge hole 62. An annular sealing groove 63 is provided at the upper end and the lower end of the housing 52, and a packing 65 is provided between the sealing groove 63 and the hydrostatic bearing. An air supply hole 67 communicates with the sealing groove 63. Compressed air is supplied from the air supply hole 67 to the sealing groove 63 to prevent the hydraulic oil from leaking.
【００２０】回転体６１の上端部にビルトインモータ７
１が固定されており、回転体６１はビルトインモータ７
１により回転駆動される。また、回転体６１の下端部に
研削ホイール３５が取り付けられている。The built-in motor 7 is attached to the upper end of the rotating body 61.
1 is fixed, and the rotating body 61 is the built-in motor 7
It is driven to rotate by 1. Further, the grinding wheel 35 is attached to the lower end of the rotating body 61.
【００２１】回転体６１およびモータ軸７２の中心線Ｃ
に沿って貫通孔７５が設けられている。ビルトインモー
タ７１の上方に研削ホイール位置検出装置４３が配置さ
れている。研削ホイール位置検出装置４３の反射鏡４６
は、回転体６１の下端部に固定されている。Center line C of the rotating body 61 and the motor shaft 72
A through hole 75 is provided along. A grinding wheel position detection device 43 is arranged above the built-in motor 71. Reflecting mirror 46 of grinding wheel position detecting device 43
Is fixed to the lower end of the rotating body 61.
【００２２】制御用コンピュータ４８からの指令を受け
て、サーボ弁５７により位置決め用の隙間５９と６０に
供給される圧力が変化し回転体６１が軸方向に所要の切
込み深さまで移動する。このとき、レーザー発振器４４
から射出されたレーザー光は、干渉計４５を経て回転体
６１の中心線Ｃに沿って進み、反射鏡４６で反射され
る。反射したレーザー光は、干渉計４５で参照レーザー
光と干渉し、干渉じまを生じる。研削ホイール送り量に
応じて干渉じまが変化し、その変化が光電素子でカウン
トされ、研削ホイールの位置あるいは研削ホイール送り
量が計測される。干渉計４５からの研削ホイール位置信
号は制御用コンピュータ４８に出力される。制御用コン
ピュータ４８はサーボ弁５７に操作信号を出力し、研削
ホイール送り量がフィードバック制御される。このよう
にして研削ホイール３５が位置決めされる。このとき、
ハウジングは回転体が軸方向に移動する際のガイドの役
割を、回転体はスライダの役割を果たす。ビルトインモ
ータ７１は位置決めされた回転体６１および研削ホイー
ル３５を回転駆動する。このようにして、第１の発明と
同じように研削加工面３６により工作物Ｗが研削され
る。In response to a command from the control computer 48, the pressure supplied to the positioning gaps 59 and 60 is changed by the servo valve 57, and the rotating body 61 moves axially to a required depth of cut. At this time, the laser oscillator 44
The laser light emitted from the laser beam travels along the center line C of the rotating body 61 through the interferometer 45 and is reflected by the reflecting mirror 46. The reflected laser light interferes with the reference laser light in the interferometer 45, and causes interference fringes. The interference stripe changes according to the grinding wheel feed amount, and the change is counted by the photoelectric element, and the position of the grinding wheel or the grinding wheel feed amount is measured. The grinding wheel position signal from the interferometer 45 is output to the control computer 48. The control computer 48 outputs an operation signal to the servo valve 57, and the feed amount of the grinding wheel is feedback-controlled. In this way, the grinding wheel 35 is positioned. At this time,
The housing serves as a guide when the rotating body moves in the axial direction, and the rotating body serves as a slider. The built-in motor 71 rotationally drives the positioned rotating body 61 and the grinding wheel 35. In this way, the workpiece W is ground by the grinding surface 36 as in the first aspect of the invention.
【００２３】上記のように構成された平面研削盤におい
て、回転体の中心軸、位置決め用隙間の中心線、研削ホ
イール３５の回転中心線、ガイドとなるハウジングの中
心線、および研削ホイール位置検出装置４３のスケール
線が，ほぼ同一の線Ｃ上に位置している。したがって、
前記実施例と同様に工作物Ｗは高精度で研削される。In the surface grinder constructed as described above, the center axis of the rotating body, the center line of the positioning gap, the center line of rotation of the grinding wheel 35, the center line of the housing serving as a guide, and the grinding wheel position detecting device. The 43 scale lines are located on substantially the same line C. Therefore,
The workpiece W is ground with high precision as in the above embodiment.
【００２４】[0024]
【発明の効果】この発明では、ガイドの中心線、スライ
ダの送り装置の駆動力作用線、研削ホイールの回転中心
線、および研削ホイール位置検出装置のスケール線がほ
ぼ同一線上に位置している。したがって、スライダは送
り方向に対して傾きにくく、傾いたとしても傾斜角は小
さい。また、スライダが傾いても、研削ホイール位置の
検出誤差はほとんど生じない。この結果、サブミクロン
またはナノオーダーの高精度で研削加工が可能である。According to the present invention, the center line of the guide, the drive force acting line of the slider feeding device, the rotation center line of the grinding wheel, and the scale line of the grinding wheel position detecting device are located substantially on the same line. Therefore, the slider is unlikely to tilt with respect to the feed direction, and even if tilted, the tilt angle is small. Further, even if the slider is tilted, there is almost no error in detecting the grinding wheel position. As a result, it is possible to perform grinding with high precision on the order of submicron or nano.
【図１】第１の発明の研削装置の実施例を示す正面図で
ある。FIG. 1 is a front view showing an embodiment of a grinding apparatus of the first invention.
【図２】図１に示す装置の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the device shown in FIG.
【図３】図１に示す装置の主要部の縦断面図である。3 is a vertical cross-sectional view of the main part of the device shown in FIG.
【図４】図３のＡ−Ａ線に沿う断面図である。4 is a sectional view taken along the line AA of FIG.
【図５】第２の発明の研削装置の主要部の縦断面図であ
る。FIG. 5 is a vertical cross-sectional view of the main part of the grinding device of the second invention.
【図６】従来の研削装置の一例を示す側面図である。FIG. 6 is a side view showing an example of a conventional grinding device.
１１ 研削盤ベッド １２ 支持フレーム １３ コラム １４ ビーム １５ 第１ガイドブロック １７ 第２ガイドブロック １８ Ｖ形案内溝 ２０ 静圧軸受 ２１ 静圧ポケット ２３ スライダ ２５ 油圧シリンダ ２６ ピストンロッド ２７ 静止軸 ２９ 回転体 ３１ 静圧軸受 ３５ 研削ホイール ３６ 研削加工面 ３７ モータ ３８ ベルト機構 ４１ 貫通孔 ４３ 研削ホイール位置検出装置 ４４ レーザ発振器 ４５ 干渉計 ４６ 反射鏡 ４８ 制御用コンピュータ ４９ 計測フレーム ５０ 移動テーブル ５２ ハウジング ５５ 静圧軸受 ５６ 静圧ポケット ５７ サーボ弁 ５８ 作動油供給孔 ５９ 位置決め用隙間 ６０ 位置決め用隙間 ６１ 回転体 ６２ 作動油排出孔 ６３ シーリング溝 ６５ パッキン ６７ 空気供給孔 ７１ ビルトインモータ ７２ モータ軸 ７５ 貫通孔 ８１ スライダ ８２ ビーム ８４ 油圧シリンダ ８５ ピストンロッド ８９ 静止軸 ９１ 静圧軸受 ９３ 直線スケール ９４ 研削ホイール位置検出装置 Ｃ 回転中心線 Ｗ 工作物 11 Grinding machine bed 12 Support frame 13 Column 14 Beam 15 First guide block 17 Second guide block 18 V-shaped guide groove 20 Static pressure bearing 21 Static pressure pocket 23 Slider 25 Hydraulic cylinder 26 Piston rod 27 Stationary shaft 29 Rotating body 31 Static Pressure bearing 35 Grinding wheel 36 Grinding surface 37 Motor 38 Belt mechanism 41 Through hole 43 Grinding wheel position detector 44 Laser oscillator 45 Interferometer 46 Reflector 48 Control computer 49 Measuring frame 50 Moving table 52 Housing 55 Hydrostatic bearing 56 Static Pressure pocket 57 Servo valve 58 Hydraulic oil supply hole 59 Positioning gap 60 Positioning gap 61 Rotating body 62 Hydraulic oil discharge hole 63 Sealing groove 65 Packing 67 Air supply hole 71 Built-in motor 72 Motor shaft 75 Penetration Hole 81 slider 82 beam 84 hydraulic cylinder 85 piston rod 89 stationary shaft 91 the hydrostatic bearing 93 linear scale 94 grinding wheel position detector C rotation center line W workpiece
Claims (3)
と、支持フレームに設けられたガイドと、ガイドに案内
されたスライダと、スライダの送り駆動装置と、スライ
ダに取り付けられた静止軸と、静止軸の中心線回りに回
転可能に取り付けられた回転体と、回転体に取り付けら
れた研削ホイールと、回転体の回転駆動装置と、研削ホ
イールの位置を検出する研削ホイール位置検出装置とを
備えた研削装置において、ガイドの案内中心線、スライ
ダの送り装置の駆動力作用線、研削ホイールの回転中心
線、および研削ホイール位置検出装置のスケール線がほ
ぼ同一線上に位置していることを特徴とする研削装置。1. A support frame mounted on a bed, a guide provided on the support frame, a slider guided by the guide, a slider drive device, a stationary shaft mounted on the slider, and a stationary shaft. A grinding device provided with a rotating body rotatably mounted around a center line, a grinding wheel mounted on the rotating body, a rotary drive device for the rotating body, and a grinding wheel position detecting device for detecting the position of the grinding wheel. In the grinding machine, the guide center line of the guide, the driving force acting line of the slider feeding device, the rotation center line of the grinding wheel, and the scale line of the grinding wheel position detecting device are located substantially on the same line. .
と、支持フレームに設けられたガイドと、ガイドに案内
されたスライダと、スライダの送り駆動装置と、コラム
に取り付けられたハウジングと、ハウジングの中心線回
りに回転可能に取り付けられた回転体と、回転体に取り
付けられた研削ホイールと、回転体の回転駆動装置と、
研削ホイールの位置を検出する研削ホイール位置検出装
置とを備えた研削装置において、ガイドの案内中心線、
スライダの送り装置の駆動力作用線、研削ホイールの回
転中心線、および研削ホイール位置検出装置のスケール
線がほぼ同一線上に位置していることを特徴とする研削
装置。2. A support frame attached to a bed, a guide provided on the support frame, a slider guided by the guide, a slider drive device, a housing attached to a column, and a centerline of the housing. A rotating body rotatably attached to the periphery, a grinding wheel attached to the rotating body, a rotary drive device for the rotating body,
In a grinding machine equipped with a grinding wheel position detecting device for detecting the position of the grinding wheel, a guide center line of a guide,
A grinding device characterized in that a driving force acting line of a slider feeding device, a rotation center line of a grinding wheel, and a scale line of a grinding wheel position detecting device are located substantially on the same line.
イールの回転中心線に沿って配置されてたレーザー発振
器、干渉計、および反射体よりなる請求項１または２記
載の研削装置。3. The grinding device according to claim 1, wherein the grinding wheel position detecting device comprises a laser oscillator, an interferometer, and a reflector which are arranged along a rotation center line of the grinding wheel.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8053395A JPH08276358A (en) | 1995-04-05 | 1995-04-05 | Grinding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8053395A JPH08276358A (en) | 1995-04-05 | 1995-04-05 | Grinding device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08276358A true JPH08276358A (en) | 1996-10-22 |
Family
ID=13720991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8053395A Withdrawn JPH08276358A (en) | 1995-04-05 | 1995-04-05 | Grinding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08276358A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999044787A1 (en) * | 1998-03-03 | 1999-09-10 | Super Silicon Crystal Research Institute Corporation | Planer |
| CN1320982C (en) * | 2003-12-26 | 2007-06-13 | 中国科学院国家天文台南京天文光学技术研究所 | Method for srinding non spherical optical lens using active pressure poshiling disc |
| CN113732851A (en) * | 2021-11-05 | 2021-12-03 | 四川明泰微电子有限公司 | Device for polishing back of semiconductor wafer |
-
1995
- 1995-04-05 JP JP8053395A patent/JPH08276358A/en not_active Withdrawn
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