JPH08273959A

JPH08273959A - 希土類樹脂結合型磁石の製造方法

Info

Publication number: JPH08273959A
Application number: JP7076671A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Ikuma; 健井熊; Toshiyuki Ishibashi; 利之石橋
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1995-03-31
Filing date: 1995-03-31
Publication date: 1996-10-18

Abstract

(57)【要約】【目的】希土類磁石粉末と樹脂成分からなる希土類樹脂
結合型磁石を高価な磁石粉末原料をロスすること無く製
造する。また製造工程を簡略化及び長時間の安定そして
安全に稼働させる。これにより製造コストを低減し、よ
り安価に希土類樹脂結合型磁石を提供することを目的と
する。【構成】充填率９２〜９８重量％の希土類磁石粉末と熱
可塑性樹脂からなる希土類樹脂結合型磁石を押出成形に
より成形を行った後、インラインもしくはアウトライン
により打抜き加工を行い、所望の形状に成形する。成形
後の残材は粉砕した後にリサイクル材として再使用す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は希土類樹脂結合型磁石の
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】希土類樹脂結合型磁石の製造方法として
は圧縮成形法、射出成形法、押出成形法が主に挙げられ
る。

【０００３】この内、押出成形法については、「日本応
用磁気学会誌 16,135-138（1992）」や「日本応用磁気
学会誌 18,227-230（1994）」に示されているように生
産性が高く、また寸法精度が高い等の多くの利点を有し
ている。また磁気性能においても従来の圧縮成形法とほ
ぼ同等の磁気性能を得ることが可能となっている。

【０００４】押出成形法は従来、例えばフェライトゴム
磁石にも使用されていたが、フェライトゴム磁石の場
合、特開昭５９−２７３７０７や特公平６−１６４５
８、特開昭６２−２７３３０７等に示されているよう
に、賦形と冷却・固化が必ずしも一つの金型内で行われ
ているのではない。押出機に付設した金型により、プロ
ファイル形状に賦形した後に金型外で冷却を行う。寸法
調整は冷却時にサイジング金型やロールによって行う。
また押出成形後に切削加工等を行い、プロファイル形状
の寸法補正を行う場合もある。この方法の場合、生産速
度を上げることは可能であるが原料を変形可能な状態で
押し出すことから、磁石粉末の充填率を上げることが困
難であり、また寸法出しのための加工による材料ロスを
生じる。また、フェライト磁石粉末は粉末粒径が１〜２
μｍと非常に小さいために高充填化が困難である。前記
の従来技術中の磁石粉末の磁粉充填率は最大９０〜９１
％程度である。さらにフェライト磁石粉末の場合、磁石
粉末原料が安価であるため生産コストに余り影響がない
が原料が高価な希土類磁石を使用してフェライト磁石の
製造方法を行うことは困難である。

【０００５】これに対し、日本応用磁気学会誌等に示さ
れた押出成形法は金型内部でプロファイル形状に賦形
し、金型先端部で冷却固化する金型内冷却固化成形法を
採用している。この成形法により金型先端部で寸法精度
良く、プロファイル形状に賦形する事ができ、また変形
可能な状態で金型外へ押し出す必要がないために磁石粉
末の充填率を上げることが可能となった。更にこの押出
成形は従来の射出成形に比べ低せん断で加工ができるた
めに樹脂の変質が少ない。この結果この成形方法で成形
した磁石は高充填磁石でありながら、非常に機械的強度
の高い磁石を得ることが可能となった。また、希土類磁
石粉末の場合、フェライト磁石粉末に比べ粉末粒径が大
きく、また粒度調整が可能であるとから高充填化するこ
とが可能である。

【０００６】このように希土類磁石の押出成形法はこれ
までの例えばフェライトゴム磁石の成形法とは全く異な
る成形方法である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金型内
冷却固化成形法を採用した希土類樹脂結合型磁石の押出
成形法には以下のような課題を有している。

【０００８】すなわち、押出成形法によりプロファイル
形状については寸法精度良く成形することができるもの
の成形品は長さ方向においては連続的に成形されること
から所望の長さに切断をする必要がある。この切断方法
については例えば特開平２−２５４７０７、特開平２−
２５１１１７等が、切断装置については例えば特開平５
−３０９６２９が挙げられる。

【０００９】これらの切断方法及び切断装置を用いるこ
とにより切断を行うことは可能である。しかし、これら
の切断を行うためには切断代が必要となり、特に特開平
５−３０９６２９の場合、切り粉が生じることとなる。
この切り粉は微粉末となるため再生利用することができ
ずに材料ロスとなる。切断寸法が長ければ材料の歩留ま
りは上がるものの、切断寸法が短くなればなるほど、ま
た円柱状や内径の小さい磁石のようにプロファイルの断
面積が大きくなるほど歩留まりは小さくなる。この歩留
まりの低下は希土類磁石粉末のような高価な原料を使用
している場合には製造コストに大きな影響を与える。結
果として磁石製造コストの増加を引き起こす。

【００１０】また、切断時に生じる切り粉は酸化しやす
い希土類磁石粉末を含んだ粉末であるため燃え易く、製
造時の安全性に問題が生じる。この切り粉対策として集
塵機の設置等が必要となり装置の大型化や装置価格の増
加を引き起こす。これらによっても磁石の製造コストの
増加を引き起こす。

【００１１】さらに、切断面は希土類磁石粉末が磁石粉
末表面に表出する事となるために耐食性を含めた磁石の
信頼性の低下を引き起こす。

【００１２】そこで、本発明は上記に示した種々の課題
を解決するための希土類樹脂結合型磁石の製造方法を提
供するものである。その目的とするところは高性能でか
つ寸法精度の高い希土類樹脂結合型磁石を安価にそし
て、その製造方法を簡便にするところにある。また、信
頼性の高い希土類樹脂結合型磁石を提供するところにあ
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は希
土類磁石粉末と熱可塑性樹脂からなる希土類樹脂結合型
磁石の製造方法において、希土類磁石粉末の充填量が重
量比で９２〜９８％である希土類磁石粉末と樹脂成分の
混合・混練物を金型内冷却固化成形法による押出成形を
行った後、打抜き加工により成形を行うことを特徴とす
る。

【００１４】請求項２記載の発明は希土類磁石粉末と熱
可塑性樹脂からなる希土類樹脂結合型磁石の製造方法に
おいて、ａ．希土類磁石粉末と熱可塑性樹脂を所望の成分比に秤
量する工程ｂ．秤量した原料を混合・混練をする工程ｃ．混練物とリサイクル材を混合する工程ｄ．混練物を押出機に投入し、金型内冷却固化成形法に
よる押出成形を行う工程ｅ．押出機前方に設置したプレス機により、インライン
で打抜き加工を行う工程ｆ．打抜き後の残材を切断する工程ｇ．切断された残材を粉砕し、リサイクル原料とする工
程以上のａ〜ｇの工程からなることを特徴とする。

【００１５】請求項３記載の発明は希土類磁石粉末と熱
可塑性樹脂からなる希土類樹脂結合型磁石の製造方法に
おいて、ａ．希土類磁石粉末と熱可塑性樹脂を所望の成分比に秤
量する工程ｂ．秤量した原料を混合・混練をする工程ｃ．混練物とリサイクル材を混合する工程ｄ．混練物を押出機に投入し、金型内冷却固化成形法に
よる押出成形を行う工程ｅ．押出機前方に設置した切断機により、インラインで
成形品を切断する工程ｆ．切断された成形品をプレス機により打抜き加工を行
う工程ｇ．打抜き後の残材を切断する工程ｈ．切断された残材を粉砕し、リサイクル原料とする工
程以上のａ〜ｈの工程からなることを特徴とする。

【００１６】請求項４記載の発明は前記希土類磁石粉末
と熱可塑性樹脂からなる希土類樹脂結合型磁石材料の混
合・混練物において、混合・混練物中に酸化防止剤等の
添加剤を０．１〜２．０重量％含むことを特徴とする。

【００１７】請求項５記載の発明は前記の金型内冷却固
化成形による押出成形において、金型先端部に配向磁場
を印加して、磁気異方性磁石を製造することを特徴とす
る。

【００１８】請求項６記載の発明は前記の金型内冷却固
化成形よる押出成形において、磁石成形体の肉厚ｔが０．１≦ｔ≦３［ｍｍ］であるシート状磁石であることを特徴とする。

【００１９】請求項７記載の発明は前記プレス機による
打抜き加工の工程において、穴あき形状磁石を加工する
とき、穴の直径ｒが０．５≦ｒ≦３ｍｍであることを特徴とする。

【００２０】請求項８記載の発明は前記プレス機による
打抜き加工の工程において、打抜き加工により賦形した
成形体が打抜き前の押出成形体に対して製品化率で重量
比、１０％以上であることを特徴とする。

【００２１】請求項９記載の発明は前記希土類磁石粉末
が希土類元素（Ｙを含む）、Ｃｏを主体とする遷移金属
金属からなる希土類磁石粉末である。

【００２２】請求項１０記載の発明は前記希土類磁石粉
末が希土類元素（Ｙを含む）、Ｆｅを主体とする遷移金
属金属及びほう素からなる希土類磁石粉末である。

【００２３】請求項１１記載の発明は前記希土類磁石粉
末が希土類元素（Ｙを含む）、Ｆｅを主体とする遷移金
属金属及び窒素からなる希土類磁石粉末である。

【００２４】請求項１２記載の発明は前記熱可塑性樹脂
がポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰ
Ｓ）樹脂、液晶ポリマー等の融点１５０℃以上の耐熱性
樹脂であることを特徴とする。

【００２５】

【作用】請求項１記載の発明によれば、希土類磁石粉末
と熱可塑性樹脂からなる混合・混練物（以下磁石コンパ
ウンドと称す）を押出成形によりプロファイル形状を賦
形した後に押出機前方（押出方向）に付設したプレス機
により打抜き加工を行うことにより最終形状に成形を行
う。打抜き加工についてはフェライトボンド磁石への応
用例として例えば特公昭５５−４３２４４等が挙げられ
るがフェライトボンド磁石の場合には磁石粉末の充填量
が９０％程度であるために樹脂成分の量が多いことから
打抜き加工を行うことが容易である。これに対して高性
能な希土類磁石に応用する場合、磁粉充填率を下げるこ
とにより打抜き加工を行うことは可能であるが高性能な
希土類磁石粉末の特性を充分に発揮させることができな
い。そこで金型内冷却固化成形法による押出成形を行う
ことにより、磁粉充填率の高い磁石を成形することが可
能となる。またこの押出成形は低せん断加工であるため
に、高充填で機械的強度の高い磁石を製造することが可
能となる。この磁石に打抜き加工を行うことは機械的強
度が高いという特徴を活かすことができる。また打抜き
加工の場合、材料ロスが少ないため従来の切断等の後加
工法に比べ、低コストで製造することが加工となる。こ
こで磁粉充填率を９２〜９８重量％としたのは９２％以
下の場合、打抜き加工は可能ではあるが高性能な希土類
磁石粉末の特性を充分に発揮させることができない。ま
た、９８％以下としたのは９８％より多くなると希土類
磁石粉末と樹脂成分からなる混合・混練物の流動性が低
下し、押出成形を行うことが困難となるからである。

【００２６】より好ましい磁石粉末充填量は９４〜９８
重量％である。

【００２７】また、本発明の製造方法を用いることによ
り、特に薄板磁石の製造の場合、磁石成形体表面での後
加工面を少なくすることが可能となる。これは押出成形
面が成形体表面に残ることを意味する。押出成形面の場
合、表面に薄い樹脂層を形成しこれが、磁石粉末の酸化
に対しコーティング膜として作用する。この結果磁石成
形体の耐食性を含めた信頼性を向上させる。これに対
し、加工面の場合、加工により磁石粉末が成形体表面に
現れる。これは樹脂の被膜が存在しないため酸化しやす
く、これが存在することによって成形体の信頼性を低下
させる原因となる。

【００２８】請求項２記載の発明によれば、プレス機を
インラインに設置することにより、プレス機へ加工材料
を給材する装置等が不要となり装置の簡略化を図ること
が可能となる。また、プレス打抜き加工の場合、切断加
工と異なり、加工時に切り粉が生じなくなるために集塵
機の付設が不要となりこれによる装置の小型化を図るこ
とが可能となる。また、切り粉の発生がないことにより
装置の装置のメンテナンスが容易になり、連続長時間の
成形が可能となり、装置の稼働率の増加をもたらす。以
上の種々の利点により、材料ロスの低減や装置の小型化
・省人化により製造コストの低減が可能となる。またリ
サイクル工程を加えることにより、残材の有効利用を行
うことが可能となり、製造コストの低減を図ることが可
能となる。ここで本発明で使用した押出成形法は前述し
たように低せん断加工であるために樹脂成分への影響が
少なく、また磁石粉末成分の劣化を抑えることが可能な
ことからリサイクルによる特性劣化を抑えた成形を行う
ことが可能となる。

【００２９】請求項３の発明によれば、磁石コンパウン
ドを押出成形によりプロファイル形状に賦形した後に適
当な長さに切断する。切断された成形物をプレス機に給
材して打抜き加工により磁石を最終形状に成形する。こ
の成形方法の場合、請求項１の方法と異なり、プレス機
への給材時には給材装置が必要となる。しかしながら押
出成形と打抜き加工速度を比較した場合、打抜き加工速
度の方が押出速度に比べ速いためプレス機に余力が生じ
る。そこで押出機とプレス機を別にすることにより、押
出機数台に対して、プレス機１台の構成にするにより各
成形機の製造能力のバランスをとることが可能となる。
これにより装置投資の最小化を図ることが可能となり、
結果として製造コストの低減を図ることが可能となる。

【００３０】請求項４の発明によれば、希土類磁石粉末
と熱可塑性樹脂及び添加剤を加えた磁石コンパウンドを
使用する。希土類磁石粉末の内、例えばＮｄ−Ｆｅ−Ｂ
系磁石粉末を用いた場合、磁石コンパウンド中の磁粉体
積率を増加させると混練・成形中に磁石コンパウンドの
粘度増加が生じる。この粘度増加により混練成形を安定
に行うことが困難になる。そこでその対策として添加剤
として酸化防止剤の添加がある。また、磁粉体積率の増
加に伴い、流動性の低下が生じることの対策として可塑
剤や減摩剤の添加がある。これら以外にも潤滑剤や難燃
化剤等の有機添加剤や無機添加剤がそれぞれの必要に応
じて添加を行う。添加剤の種類については限定されな
い。添加剤の添加量を０．１〜２．０重量％としたのは
０．１％より少なくなると添加剤の効果がわずかとなる
ためであり、２．０％より多くなると相対的に樹脂成分
の量が低下するため成形性が低下するためである。より
好ましい添加量は０．５〜２．０重量％である。

【００３１】請求項５の発明によれば、押出成形時、金
型先端部に磁場配向用の磁気回路を設置することにより
冷却固化成形を行うと同時に磁石粉末の磁場配向を行
う。これにより、無磁場で成形を行う場合に比べ、磁場
成形により高性能な磁石を得ることが可能となる。

【００３２】請求項６の発明によれば押出成形時の成形
体の肉厚ｔを０．１≦ｔ≦３［ｍｍ］とする。ここでの肉厚はプレス機による打抜き長さであ
り、肉厚が厚くなればなるほど打抜き加工が困難とな
る。ここで上限を３ｍｍとしたのは３ｍｍ以上の場合は
打抜きは可能であるにしても困難になることに加え、打
抜き形状を押出成形のプロファイルで成形した後に３ｍ
ｍ以上で切断加工して成形する方法に対してコスト上の
優位性が無いためである。また、下限値を０．１ｍｍと
したのはそれ以上薄くした場合には打抜き加工時に成形
体にひびや割れが生じるため良品を成形することが困難
となるためである。

【００３３】請求項７の発明によればプレス機による打
抜き加工の工程において、穴あき形状磁石を加工すると
き、穴の直径ｒが０．５≦ｒ≦３ｍｍであることを特徴とする。穴あき磁石の形状としては例
えばリング形状が挙げられる。従来このような磁石の製
造方法としては押出成形によりリングのプロファイル形
状の押出成形がある。このとき使用する金型には中央部
にマンドレルを設置する必要がある。しかし、リング内
径が小さくなるとマンドレルが細くなり機械的強度が低
下する。そのため成形中の樹脂流動の負荷によりマンド
レルが折れ、成形を行うことが困難となる。打抜き加工
の場合、打抜き圧力が成形圧よりも低いことから小径の
穴あき加工を行うことが可能となる。ここで穴径の上限
値を３ｍｍとしたのはそれ以上の加工は可能ではあるが
従来の押出成形法でも可能となることからこの長さに限
定した。また、下限値を０．５ｍｍとしたのはそれ以下
の場合には打抜き金型の強度が問題となり加工が困難に
なるためである。

【００３４】請求項８の発明によれば、プレス機による
打抜き加工の工程において、打抜き加工により賦形した
成形体が打抜き前の押出成形体に対して製品化率で重量
比、１０％以上としている。これはリサイクル材比率が
９０％以下と同義である。材料のリサイクル利用として
は例えば特公平６−５４７３２等射出成形時のスプル
ー、ランナーのリサイクル利用がある。しかし、射出成
形の場合、高せん断で成形を行うため、樹脂成分の機械
的強度の低下や磁気性能の劣化が生じる。このため、リ
サイクル比率を増やすことが困難であった。これに対し
て押出成形の場合、低せん断の成形であるために成形時
の樹脂成分の機械的強度が小さく、磁気性能の劣化も少
ない。従って、リサイクル材利用による特性の劣化を抑
えることが可能となる。このことから、リサイクル材の
比率を増やすことが可能となる。ここで製品化率１０％
以上、すなわちリサイクル比率９０％以下としたのはこ
の範囲で特性の劣化がほとんどなく、成形を行えるから
である。このときの製品化率の上限は当然１００％であ
り、このときにはリサイクル工程が不要となるため製造
コストを抑えることが可能となる。

【００３５】請求項９、１０、１１の発明によれば使用
する磁石粉末はＳｍ−Ｃｏ系、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系、Ｓｍ
−Ｆｅ−Ｎ系が適当である。これらの粉末は単独で使用
することはもちろん、これらの粉末を混合して使用する
ことも可能である。

【００３６】請求項１２の発明によればポリアミド樹
脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、液晶
ポリマー等の融点１５０℃以上の耐熱の熱可塑性樹脂を
使用する。本発明ではリサイクル工程が必要となること
からリサイクル使用が可能な熱可塑性樹脂を用いること
が必要である。熱硬化性樹脂を使用してキュアリング前
に本発明の工程を行うことは可能であるが、キュアリン
グ前の成形体は脆く、ハンドリングが難かしくなるため
適用させることは困難である。使用する樹脂の融点を１
５０℃以上としたのはそれ以下の場合、成形体の耐熱性
が低くなるため磁石としての実用上の耐熱性を確保する
ためである。

【００３７】打抜き加工については１回のプレスによる
成形でも複数回のプレスによる加工でもどちらでもよく
限定はされない。

【００３８】

【実施例】以下本発明を実施例に基づいて説明する。

【００３９】（実施例１）図１に示したフローチャート
のように基本組成がＳｍ（Ｃｏ_balＦｅ_0.22Ｃｕ_0.08Ｚｒ_0.028）_8.35 であるＳｍ−Ｃｏ系磁石粉末とポリアミド樹脂（Ｎｙｌ
ｏｎ−１２、融点１７５℃）を磁粉充填率が９５％とな
るように秤量し、混合した後に混練機を用いて混練を行
い、磁石コンパウンドを作製した。この時混練機として
は２軸の押出混練機を用いた。この磁石コンパウンドを
押出機に投入し、押出機内で溶融状態にしたところで押
出機に付設した金型に導入して所望のプロファイル形状
になるように賦形した。その後、金型先端部で磁石コン
パウンドを冷却固化した状態で金型外に押し出した。こ
のように金型内で冷却固化するのが金型内冷却固化成形
法である。押し出された成形品は曲がらないようにまっ
すぐに保ちながら、押出機前方に設置されたプレス機に
導入される。プレス金型に導入されたところでプレス圧
力３〜１０ｋｇｆ／ｍｍ²で打抜き加工を行い、所望の
形状に成形される。この時、必要に応じてプレス機は押
出速度に同期した速度で移動しながら加工を行う。プレ
ス方法としては加工形状に応じて１回のプレス加工や複
数回のプレス加工を選択する。打抜き加工された残材は
切断された後、破砕機等により適度な粒径に粉砕した後
にリサイクル品として再使用をする。このような製造工
程の概略図を図２に示す。成形された製品は必要に応じ
て、端面処理のための加工やコーティングを行い、着磁
を行って磁石として使用される。打抜き加工後の工程に
ついては限定されない。

【００４０】上記の製造方法を用いて、まず幅１５ｍ
ｍ、厚さ２．０ｍｍの磁石を押出成形し、これをプレス
機で外径１０ｍｍの円盤状磁石を作製した。この時、打
抜き加工を１５ｍｍ間隔でおこなった。製品／残材の重
量比は３５％であり、リサイクル比率は約６５％であっ
た。また、リサイクル品を６５％混合した磁石コンパウ
ンドを使用して成形を行うことは可能であった。この成
形を行ったときの磁石コンパウンドの材料ロス分は約２
％であった。この成形方法の場合、切り粉等の加工屑の
発生が非常に少ないため成形機のメンテナンスを行うこ
となく、２４時間以上の長時間の無停止稼働を行うこと
が可能となった。

【００４１】比較例として、図３に示したフローチャー
トの製造方法のように上記の磁石コンパウンドを押出成
形により外径１０ｍｍの円柱状磁石を成形した後に切断
機により、厚さ２ｍｍに切断して外径１０ｍｍ、厚さ２
ｍｍの円盤状磁石を作製した。この時切断機に使用した
ブレードの厚さは０．４５ｍｍであり、切り代は０．５
ｍｍであった。このため、成形時の材料ロスは約２０％
となった。また、ロスになった原料は発火し易い微粉末
の切り粉となるために切断機に集塵機を付設することが
必要となった。また、この切り粉が切断機内に堆積する
ために一定時間間隔で切断機を掃除しなければ製造を行
うことができなかった。

【００４２】次に本発明で作製した磁石と比較例で製造
した磁石をそれぞれ１００個、恒温恒湿槽にいれ、８０
℃×９０℃で５０００時間静置したときの腐食性の試験
を実施した。この時の結果を表１に示す。評価は×１０
倍の顕微鏡観察で行った。

【００４３】

【表１】

【００４４】本発明の製造方法により作製した磁石の場
合打抜き加工面にわずかに発錆が見られるだけであった
が、従来例の場合にはφ１０ｍｍの面に発錆が見られる
サンプルが多く、端面に発錆が見られるサンプルはほと
んどなかった。これは本発明の製造方法の場合、φ１０
ｍｍの面は押出成形面であり、この面には成形時に薄い
樹脂の層が形成されるため磁石粉末が表層には現れな
い。一種のコーティングを施した面となるため耐食性が
高いと考えられる。一方、従来の製造方法の場合、φ１
０ｍｍの面は切断面であることから磁石表面に磁石粉末
が現れることにより耐食性が低下したものと考えられ
る。

【００４５】このように本発明を用いることにより、従
来の成形方法に比べ、生産性が高くて安定成形が可能と
なり、低コストで信頼性の高い磁石を製造することが可
能となった。

【００４６】（実施例２）図４に示したフローチャート
のように基本組成がＳｍ（Ｃｏ_balＦｅ_0.22Ｃｕ_0.08Ｚｒ_0.028）_８．３５であるＳｍ−Ｃｏ系磁石粉末と液晶ポリマー（溶融温度
２６０℃以上）及び滑剤をそれぞれ重量比で９３％、
６．９％、０．１％となるように秤量し、混合した後に
混練機を用いて混練を行い、磁石コンパウンドを作製し
た。この時混練機としては２軸の押出混練機を用いた。
この磁石コンパウンドを押出機に投入し、押出機内で溶
融状態にしたところで押出機に付設した金型に導入して
所望のプロファイル形状になるように賦形した。その
後、金型先端部で磁石コンパウンドを冷却固化した状態
で金型外に押し出した。このように金型内で冷却固化す
るのが金型内冷却固化成形法である。押し出された成形
品は曲がらないようにまっすぐに保ちながら、切断機に
導入し、所望の長さに切断を行う。切断された成形体は
プレス金型に導入されたところでプレス圧力３〜１０ｋ
ｇｆ／ｍｍ^２で打抜き加工を行い、所望の形状に成形さ
れる。プレス方法としては加工形状に応じて１回のプレ
ス加工や複数回のプレス加工を選択する。打抜き加工さ
れた残材は、破砕機等により適度な粒径に粉砕した後に
リサイクル品として再使用をする。このような製造工程
の概略図を図２に示す。成形された製品は必要に応じ
て、端面処理のための加工やコーティングを行い、着磁
を行って磁石として使用される。打抜き加工後の工程に
ついては限定されない。

【００４７】上記の製造方法を用いて、まず幅２０ｍ
ｍ、厚さ１．５ｍｍ、長さ１０００ｍｍの磁石を押出成
形し、これをプレス機で外径１５ｍｍの円盤状磁石を作
製した。この時、打抜き加工を２０ｍｍ間隔でおこなっ
た。押出成形品の両端部１００ｍｍは成形体固定のため
打抜き加工はできなかった。製品／残材の重量比は３５
％であり、リサイクル比率は約６５％であった。この成
形を行ったときの磁石コンパウンドの材料ロス分は約
２．５％であった。また、このリサイクル品を６５％混
合した磁石コンパウンドを用いて成形を行うことは可能
であった。この成形方法の場合、切り粉等の加工屑の発
生が非常に少ないため成形機のメンテナンスを行うこと
なく、２４時間以上の長時間の無停止稼働を行うことが
可能となった。また、この時、押出成形速度は１０ｍｍ
／ｓｅｃであるのに対し、打抜き加工速度は３０ｍｍ／
ｓｅｃであったため、押出機３台に対してプレス機１台
もしくは押出成形時間３に対してプレス加工時間１／３
で製造を行うことが可能であった。

【００４８】比較例として、図３に示したフローチャー
トの製造方法のように上記の磁石コンパウンドを押出成
形により外径１５ｍｍの円柱状磁石を成形した後に切断
機により、厚さ１．５ｍｍに切断して外径１５ｍｍ、厚
さ１．５ｍｍの円盤状磁石を作製した。この時切断機に
使用したブレードの厚さは０．４５ｍｍであり、切り代
は０．５ｍｍであった。このため、成形時の材料ロスは
約２５％となった。また、ロスになった原料は発火し易
い微粉末の切り粉となるために切断機に集塵機を付設す
ることが必要となった。また、この切り粉が切断機内に
堆積するために一定時間間隔で切断機を掃除しなければ
製造を行うことができなかった。

【００４９】次に本発明で作製した磁石と比較例で製造
した磁石をそれぞれ１００個、恒温恒湿槽にいれ、８０
℃×９０℃で５０００時間静置したときの腐食性の試験
を実施した。この時の結果を表２に示す。評価は×１０
倍の顕微鏡観察で行った。

【００５０】

【表２】

【００５１】本発明の製造方法により作製した磁石の場
合打抜き加工面にわずかに発錆が見られるだけであった
が、従来例の場合にはφ１５ｍｍの面に発錆が見られる
サンプルが多く、端面に発錆が見られるサンプルはほと
んどなかった。これは本発明の製造方法の場合、φ１５
ｍｍの面は押出成形面であり、この面には成形時に薄い
樹脂の層が形成されるため磁石粉末が表層には現れな
い。一種のコーティングを施した面となるため耐食性が
高いと考えられる。一方、従来の製造方法の場合、φ１
５ｍｍの面は切断面であることから磁石表面に磁石粉末
が現れることにより耐食性が低下したものと考えられ
る。

【００５２】このように本発明を用いることにより、従
来の成形方法に比べ、生産性が高くて安定成形が可能と
なり、低コストで信頼性の高い磁石を製造することが可
能となった。

【００５３】（実施例３）基本組成がＮｄ_12.0Ｆｅ_77.8Ｃｏ_4.3Ｂ_5.9 であるＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系急冷磁石粉末（ＧＭ社製ＭＱＰ
−Ｂ粉末）とポリアミド樹脂（Ｎｙｌｏｎ−１２、融点
１７５℃）および酸化防止剤を含む添加剤を重量比でそ
れぞれ９５％、３．０％、２．０％となるように秤量し
た後に図１及び実施例１に示された製造方法で磁石を成
形した。この時、押出成形磁石寸法は幅１５ｍｍ、厚さ
２ｍｍであり、打抜き磁石形状は外径１２．５ｍｍ、厚
さ１ｍｍの円盤状磁石であった。この時、打抜き加工を
１５ｍｍ間隔でおこなった。製品／残材の重量比は４５
％であり、リサイクル比率は約５５％であった。この成
形を行ったときの磁石コンパウンドの材料ロス分は約３
％であった。また、このリサイクル品を５５％混合した
磁石コンパウンドを用いて成形を行うことは可能であっ
た。この成形方法の場合、切り粉等の加工屑の発生が非
常に少ないため成形機のメンテナンスを行うことなく、
２４時間以上の長時間の無停止稼働を行うことが可能と
なった。

【００５４】比較例として、図３および実施例１中に示
された比較例の製造方法により、上記組成の磁石コンパ
ウンドの成形を行った。この時押出成形では外径１２．
５ｍｍの円柱状磁石を製造し、切断により厚さ１ｍｍに
切断して外径１２．５ｍｍ、厚さ１ｍｍの円盤状磁石を
作製した。この時切断機に使用したブレードの厚さは
０．３ｍｍであり、切り代は０．３５ｍｍであった。こ
のため、成形時の材料ロスは約２５％となった。また、
ロスになった原料は発火し易い微粉末の切り粉となるた
めに切断機に集塵機を付設することが必要となった。ま
た、この切り粉が切断機内に堆積するために一定時間間
隔で切断機を掃除しなければ製造を行うことができなか
った。

【００５５】次に本発明で作製した磁石と比較例で製造
した磁石をそれぞれ１００個、恒温恒湿槽にいれ、８０
℃×９０℃で１０００時間静置したときの腐食性の試験
を実施した。この時の結果を表３に示す。評価は×１０
倍の顕微鏡観察で行った。

【００５６】

【表３】

【００５７】本発明の製造方法により作製した磁石の場
合打抜き加工面にわずかに発錆が見られるだけであった
が、従来例の場合にはφ１２．５ｍｍの面に発錆が見ら
れるサンプルが多く、端面に発錆が見られるサンプルは
ほとんどなかった。これは本発明の製造方法の場合、φ
１２．５ｍｍの面は押出成形面であり、この面には成形
時に薄い樹脂の層が形成されるため磁石粉末が表層には
現れない。一種のコーティングを施した面となるため耐
食性が高いと考えられる。一方、従来の製造方法の場
合、φ１２．５ｍｍの面は切断面であることから磁石表
面に磁石粉末が現れることにより耐食性が低下したもの
と考えられる。

【００５８】このように本発明を用いることにより、従
来の成形方法に比べ、生産性が高くて安定成形が可能と
なり、低コストで信頼性の高い磁石を製造することが可
能となった。

【００５９】（実施例４）基本組成がＮｄ_4.5Ｆｅ₇₃Ｃｏ₃Ｇａ₁Ｂ_18.5 であるＦｅ₃Ｂ−Ｎｄ系磁石粉末とポリアミド樹脂（Ｎ
ｙｌｏｎ６−１２コポリマー、融点１５５℃）および酸
化防止剤を含む添加剤を重量比でそれぞれ９６％、２．
６％、１．４％となるように秤量した後に図４及び実施
例２に示された製造方法で磁石を成形した。この時、押
出成形磁石寸法は幅１５ｍｍ、厚さ０．８ｍｍであり、
打抜き磁石形状は外径８ｍｍ、厚さ０．８ｍｍの円盤状
磁石であった。この時、打抜き加工を１２ｍｍ間隔でお
こなった。製品／残材の重量比は２２％であり、リサイ
クル比率は約７８％であった。この成形を行ったときの
磁石コンパウンドの材料ロス分は約３％であった。ま
た、リサイクル品混合率を８０％で混合したときも成形
することは可能であった。この成形方法の場合、切り粉
等の加工屑の発生が非常に少ないため成形機のメンテナ
ンスを行うことなく、２４時間以上の長時間の無停止稼
働を行うことが可能となった。

【００６０】比較例として、図３および実施例２中に示
された比較例の製造方法により、上記組成の磁石コンパ
ウンドの成形を行った。この時押出成形では外径８ｍｍ
の円柱状磁石を製造し、切断により厚さ０．８ｍｍに切
断して外径８ｍｍ、厚さ０．８ｍｍの円盤状磁石を作製
した。この時切断機に使用したブレードの厚さは０．２
ｍｍであり、切り代は０．２５ｍｍであった。このた
め、成形時の材料ロスは約２３％となった。また、ロス
になった原料は発火し易い微粉末の切り粉となるために
切断機に集塵機を付設することが必要となった。また、
この切り粉が切断機内に堆積するために一定時間間隔で
切断機を掃除しなければ製造を行うことができなかっ
た。

【００６１】次に本発明で作製した磁石と比較例で製造
した磁石をそれぞれ１００個、恒温恒湿槽にいれ、８０
℃×９０℃で１０００時間静置したときの腐食性の試験
を実施した。この時の結果を表４に示す。評価は×１０
倍の顕微鏡観察で行った。

【００６２】

【表４】

【００６３】本発明の製造方法により作製した磁石の場
合打抜き加工面にわずかに発錆が見られるだけであった
が、従来例の場合にはφ８ｍｍの面に発錆が見られるサ
ンプルが多く、端面に発錆が見られるサンプルはほとん
どなかった。これは本発明の製造方法の場合、φ８ｍｍ
の面は押出成形面であり、この面には成形時に薄い樹脂
の層が形成されるため磁石粉末が表層には現れない。一
種のコーティングを施した面となるため耐食性が高いと
考えられる。一方、従来の製造方法の場合、φ８ｍｍの
面は切断面であることから磁石表面に磁石粉末が現れる
ことにより耐食性が低下したものと考えられる。

【００６４】このように本発明を用いることにより、従
来の成形方法に比べ、生産性が高くて安定成形が可能と
なり、低コストで信頼性の高い磁石を製造することが可
能となった。

【００６５】（実施例５）基本組成がＳｍ（Ｃｏ_balＦｅ_0.22Ｃｕ_0.08Ｚｒ_0.028）_8.35 であるＳｍ−Ｃｏ系磁石粉末とポリフェニレンサルファ
イド樹脂（ＰＰＳ、融点２７８℃）および酸化防止剤を
含む添加剤を重量比でそれぞれ９３％、６．５％、０．
５％となるように秤量した後に図１及び実施例１に示さ
れた製造方法で磁石を成形した。この時、押出成形時に
図５に示した金型を使用して、金型先端部で冷却固化成
形を行うと同時に磁場配向を行い、異方性磁石成形を行
った。配向磁場は１５ｋＧ以上であった。また押出成形
磁石寸法は幅１５ｍｍ、厚さ１．５ｍｍであり、打抜き
磁石形状は１０ｍｍ×１０ｍｍ角、厚さ１．５ｍｍの平
板磁石であった。この時、打抜き加工を１５ｍｍ間隔で
おこなった。脱磁工程は押出成形後でも打抜き加工後で
もどちらでも良い。製品／残材の重量比は４５％であ
り、リサイクル比率は約５５％であった。この成形を行
ったときの磁石コンパウンドの材料ロス分は約４％であ
った。また、このリサイクル品を５５％混合した磁石コ
ンパウンドを用いて成形を行うことは可能であった。こ
の成形方法の場合、切り粉等の加工屑の発生が非常に少
ないため成形機のメンテナンスを行うことなく、２４時
間以上の長時間の無停止稼働を行うことが可能となっ
た。

【００６６】比較例として、図３および実施例１中に示
された比較例の製造方法により、上記組成の磁石コンパ
ウンドの成形を行った。この時押出成形では図５に示さ
れた金型を使用して磁場配向成形を行い、異方性磁石の
成形を行った。押出成形により作製した磁石形状は１０
ｍｍ×１０ｍｍの角柱磁石であり、切断により厚さ１．
５ｍｍに切断して１０ｍｍ×１０ｍｍ角、厚さ１．５ｍ
ｍの平板磁石を作製した。この時切断機に使用したブレ
ードの厚さは０．４ｍｍであり、切り代は０．４５ｍｍ
であった。このため、成形時の材料ロスは約２３％とな
った。また、ロスになった原料は発火し易い微粉末の切
り粉となるために切断機に集塵機を付設することが必要
となった。また、この切り粉が切断機内に堆積するため
に一定時間間隔で切断機を掃除しなければ製造を行うこ
とができなかった。

【００６７】（実施例６）基本組成がＮｄ_12.6Ｆｅ_balＣｏ_11.6Ｂ₆Ｚｒ_0.1 であるＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系ＨＤＤＲ磁石粉末とポリアミド
樹脂（Ｎｙｌｏｎ−６、融点２２２℃）および酸化防止
剤を含む添加剤を重量比でそれぞれ９４％、４．５％、
１．５％となるように秤量した後に図４及び実施例２に
示された製造方法で磁石を成形した。この時、押出成形
時に図５に示した金型を使用して、金型先端部で冷却固
化成形を行うと同時に磁場配向を行い、異方性磁石成形
を行った。配向磁場は１５ｋＧ以上であった。また押出
成形磁石寸法は幅１５ｍｍ、厚さ１．５ｍｍであり、打
抜き磁石形状は１０ｍｍ×１０ｍｍ角、厚さ１．５ｍｍ
の平板磁石であった。この時、打抜き加工を１５ｍｍ間
隔でおこなった。脱磁工程は押出成形後でも打抜き加工
後でもどちらでも良い。製品／残材の重量比は４５％で
あり、リサイクル比率は約５５％であった。この成形を
行ったときの磁石コンパウンドの材料ロス分は約４％で
あった。また、このリサイクル品を５５％混合した磁石
コンパウンドを用いて成形を行うことは可能であった。
この成形方法の場合、切り粉等の加工屑の発生が非常に
少ないため成形機のメンテナンスを行うことなく、２４
時間以上の長時間の無停止稼働を行うことが可能となっ
た。

【００６８】比較例として、図３および実施例２中に示
された比較例の製造方法により、上記組成の磁石コンパ
ウンドの成形を行った。この時押出成形では図５に示さ
れた金型を使用して磁場配向成形を行い、異方性磁石の
成形を行った。押出成形により作製した磁石形状は１０
ｍｍ×１０ｍｍの角柱磁石であり、切断により厚さ１．
５ｍｍに切断して１０ｍｍ×１０ｍｍ角、厚さ１．５ｍ
ｍの平板磁石を作製した。この時切断機に使用したブレ
ードの厚さは０．４ｍｍであり、切り代は０．４５ｍｍ
であった。このため、成形時の材料ロスは約２３％とな
った。また、ロスになった原料は発火し易い微粉末の切
り粉となるために切断機に集塵機を付設することが必要
となった。また、この切り粉が切断機内に堆積するため
に一定時間間隔で切断機を掃除しなければ製造を行うこ
とができなかった。

【００６９】（実施例７）Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系急冷磁石粉
末（ＧＭ社製ＭＱＰ−Ｂ粉末）とポリアミド樹脂（Ｎｙ
ｌｏｎ−６、融点２２２℃）及び酸化防止剤を含む添加
剤をそれぞれ重量比で９４％、４．５％、１．５％とな
るように秤量して作製した磁石コンパウンドを図１及び
実施例１に示された製造方法により磁石を作製した。押
出成形は幅２５ｍｍで厚さを種々に変えた形状に作製
し、打抜き加工により外径２０ｍｍの磁石を加工した。
この時、磁石厚さを変えて製造したときの製品歩留まり
の変化を図６に示す。磁石厚さが薄くなるにつれ、製品
に割れやかけが生じるものが発生し不良率が増加する。
磁石厚さが０．１ｍｍ以下の時には急激に不良率が増加
する結果が得られた。一方、磁石厚さが厚くなると打抜
き不良の発生や打抜きサンプル端面にバリが発生し不良
率が増加する。不良率から考えて本発明に適用な磁石厚
さは０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下が適当であると考えられ
る。但し、製造コストを考慮すると磁石厚さ３ｍｍ以上
の場合、従来の図３に示された製造方法の製造コストと
の優位性が低下する。このことから、０．１ｍｍ以上３
ｍｍ以下が適当であると考えられる。

【００７０】（実施例８）基本組成がＳｍ_8.8Ｆｅ₆₈Ｎ_19.7Ｈ_3.5 であるＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系急冷磁石粉末とポリアミド樹脂
（Ｎｙｌｏｎ−１２、融点１７５℃）及び酸化防止剤を
含む添加剤をそれぞれ重量比で９２．５％、６．２％、
１．３％となるように秤量して作製した磁石コンパウン
ドを図４及び実施例２に示された製造方法により磁石を
作製した。押出成形は幅２０ｍｍで厚さを種々に変えた
形状に作製し、打抜き加工により外径１５ｍｍの磁石を
加工した。この時、磁石厚さを変えて製造したときの製
品歩留まりの変化を図６に示す。磁石厚さが薄くなるに
つれ、製品に割れやかけが生じるものが発生し不良率が
増加する。磁石厚さが０．１ｍｍ以下の時には急激に不
良率が増加する結果が得られた。一方、磁石厚さが厚く
なると打抜き不良の発生や打抜きサンプル端面にバリが
発生し不良率が増加する。不良率から考えて本発明に適
用な磁石厚さは０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下が適当である
と考えられる。但し、製造コストを考慮すると磁石厚さ
３ｍｍ以上の場合、従来の押出成形＋切断加工の製造コ
ストとの優位性が低下する。このことから、０．１ｍｍ
以上３ｍｍ以下が適当であると考えられる。

【００７１】（実施例９）Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系急冷磁石粉
末（ＧＭ社製ＭＰＱＰ−Ｃ粉末）とポリアミド樹脂（Ｎ
ｙｌｏｎ−１２、融点１７５℃）及び酸化防止剤、滑剤
を含む添加剤を重量比でそれぞれ９８％、１．５％、
１．５％となるように秤量した後作製した磁石コンパウ
ンドを図１および実施例１に示された製造方法で磁石製
造を行った。押出成形は幅１５ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの
形状を成形し、打抜き加工により外径１０ｍｍ、厚さ
１．２ｍｍのリング状磁石を１回のプレス加工により成
形した。内径は種々の径で加工を行った。この時、外径
の中心位置と内径の中心位置のズレの変化を図８に示
す。また比較例として図３に示された製造方法で図９に
示した金型を使用して作製した外径１０ｍｍ、厚さ１．
２ｍｍで内径を種々に変化させた磁石を作製したときの
外径の中心位置と内径の中心位置のズレを図８中に示
す。

【００７２】本発明の製造方法の場合、内径の変化によ
る中心位置の変化のズレはほとんど無いのに対し、従来
例の場合内径が小さくなるにつれてズレが大きくなる。
これは従来例の場合、内径が小さくなるにつれてマンド
レルの径が小さくなるためにコンパウンドの流動により
マンドレルの変形が生じるため中心位置のズレが生じる
と考えられる。また本発明の場合、内径０．５ｍｍまで
成形可能であるのに対し、比較例の場合１ｍｍまでしか
成形できなかった。内径が大きくなるにつれて比較例の
ズレが小さくなり、内径３ｍｍ以上では本発明の優位性
は見られなかった。

【００７３】（実施例１０）Ｓｍ−Ｃｏ系磁石粉末とポ
リアミド樹脂（Ｎｙｌｏｎ４６、融点２８５℃）及び酸
化防止剤、滑剤を含む添加剤を重量比でそれぞれ９２
％、６．５％、１．５％となるように秤量した後作製し
た磁石コンパウンドを図４および実施例２に示された製
造方法で磁石製造を行った。押出成形は幅１５ｍｍ、厚
さ１．２ｍｍの形状を成形し、打抜き加工により外径１
２ｍｍ、厚さ１．０ｍｍのリング状磁石を２回のプレス
加工により成形した。内径は種々の径で加工を行った。
この時、外径の中心位置と内径の中心位置のズレの変化
を図１０に示す。また比較例として図３に示された製造
方法で図９に示した金型を使用して作製した外径１２ｍ
ｍ、厚さ１．０ｍｍで内径を種々に変化させた磁石を作
製したときの外径の中心位置と内径の中心位置のズレを
図１０中に示す。

【００７４】本発明の製造方法の場合、内径の変化によ
る中心位置の変化のズレはほとんど無いのに対し、従来
例の場合内径が小さくなるにつれてズレが大きくなる。
これは従来例の場合、内径が小さくなるにつれてマンド
レルの径が小さくなるためにコンパウンドの流動により
マンドレルの変形が生じるため中心位置のズレが生じる
と考えられる。また本発明の場合、内径０．５ｍｍまで
成形可能であるのに対し、比較例の場合１．２ｍｍまで
しか成形できなかった。内径が大きくなるにつれて比較
例のズレが小さくなり、内径３ｍｍ以上では本発明の優
位性は見られなかった。

【００７５】（実施例１１）Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系急冷磁石
粉末（ＧＭ社製ＭＱＰ−Ｂ粉末）とポリアミド樹脂（Ｎ
ｙｌｏｎ１２、融点１７５℃）と酸化防止剤を含む添加
剤をそれぞれ重量比で９７％、１．７％、１．３％とな
るように秤量し、作製した磁石コンパウンドを押出成形
により、幅５０ｍｍ、厚さ２ｍｍに成形した。この成形
体を打抜き加工により種々の形状に打抜き製品化率を変
えて加工をおこなった。この時の打抜き加工は図１の工
程でも図４の工程でもどちらでも良い。打抜き加工後の
残材を粉砕した後に製品化した重量分のバージン原料と
混合し、成形工程に再使用した。この工程を５回繰り返
した後に製造した製品の磁気性能（保磁力）及び機械的
強度の測定結果を製品化率を変えて製造して求めた。そ
の結果を図１１、図１２に示す。この時バージン材の保
磁力および機械的強度を１００として評価を行った。

【００７６】製品化率が低下するにつれて、保磁力及び
機械的強度は低下するもののその低下率はわずかであ
る。製品化率が１０％以下の時には若干低下率は増加す
るもののその低下率は最大１０％程度である。例えばＮ
ｄ系磁石に射出成形の場合、バージン材／リサイクル材
比率３／７で保磁力は１０％以上低下する。これに対し
押出成形が低せん断加工であるために磁石コンパウンド
の劣化が少ないため磁気性能や機械的強度の低下を抑え
ることが可能となると考えられる。

【００７７】（実施例１２）Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系急冷磁石
粉末（ＧＭ社製ＭＱＰ−Ｂ粉末）とポリアミド樹脂（Ｎ
ｙｌｏｎ１２、融点１７５℃）及び酸化防止剤を含む添
加剤をそれぞれ重量比で９５％、３．５％、１．５％と
なるように秤量し磁石コンパウンドを作製した。これを
押出成形により幅２０ｍｍ、厚さ１ｍｍに成形した後に
図４の製造方法により図１３に示した異形状の打抜き加
工をした。その打抜きサンプルを図１４に示す。

【００７８】図１４に示したように本発明の製造方法に
より、異形状の磁石を製造することは可能であった。

【００７９】

【発明の効果】本発明によれば、高価な希土類磁石粉末
原料をロスすること無くまた、長時間連続に安定して製
造することが可能となることから、より安価に希土類樹
脂結合型磁石を提供することが可能となる。また、希土
類樹脂結合磁石を高性能で信頼性の高い材料として提供
することが可能になる。さらに希土類磁石製造をより安
全に行うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の製造工程を示すフローチャート。

【図２】本発明の製造装置の概略図。

【図３】比較例の製造工程のフローチャート。

【図４】本発明の製造工程を示すフローチャート。

【図５】本発明に使用した異方性磁石製造用金型の概略
図。

【図６】成形品厚さを変えたときの不良率の変化を示し
た図。

【図７】成形品厚さを変えたときの不良率の変化を示し
た図。

【図８】穴あき磁石の内径を変化させたときの外径と内
径の中心位置のズレを示した図。

【図９】比較例として使用したリング磁石成形用金型の
概略図。

【図１０】穴あき磁石の内径を変化させたときの外径と
内径の中心位置のズレを示した図。

【図１１】製品化率を変えて製造したときの保磁力の変
化を示した図。

【図１２】製品化率を変えて製造したときの機械的強度
の変化を示した図。

【図１３】打抜き加工磁石の形状を示した図。

【図１４】打抜き加工磁石を示した図。

【符号の説明】

１．押出機２．押出金型３．打抜きプレス機４．切断機５．ホッパー６．引き取り機構７．押出成形体１０．配向磁場１１．ヒーター１２．断熱材１３．冷却治具１４．冷却部（配向部）１５．金型流路１６．金型入口１７．金型出口１８．磁性体１９．非磁性体２０．マンドレル２１．マンドレル径

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】希土類磁石粉末と熱可塑性樹脂からなる希
土類樹脂結合型磁石の製造方法において、希土類磁石粉
末の充填量が重量比で９２〜９８％である希土類磁石粉
末と樹脂成分の混合・混練物を金型内冷却固化成形法に
よる押出成形を行った後、打抜き加工により加工を行う
ことを特徴とする希土類樹脂結合型磁石の製造方法。
【請求項２】前記希土類樹脂結合型磁石の製造方法にお
いて、ａ．希土類磁石粉末と熱可塑性樹脂を所望の成分比に秤
量する工程ｂ．秤量した原料を混合・混練をする工程ｃ．混練物とリサイクル材を混合する工程ｄ．混練物を押出機に投入し、金型内冷却固化成形法に
よる押出成形を行う工程ｅ．押出機前方に設置したプレス機により、インライン
で打抜き加工を行う工程ｆ．打抜き後の残材を切断する工程ｇ．切断された残材を粉砕し、リサイクル原料とする工
程以上のａ〜ｇの工程からなることを特徴とする請求項１
記載の希土類樹脂結合型磁石の製造方法。
【請求項３】希土類磁石粉末と熱可塑性樹脂からなる希
土類樹脂結合型磁石の製造方法において、ａ．希土類磁石粉末と熱可塑性樹脂を所望の成分比に秤
量する工程ｂ．秤量した原料を混合・混練をする工程ｃ．混練物とリサイクル材を混合する工程ｄ．混練物を押出機に投入し、金型内冷却固化成形法に
よる押出成形を行う工程ｅ．押出機前方に設置した切断機により、インラインで
成形品を切断する工程ｆ．切断された成形品をプレス機により打抜き加工を行
う工程ｇ．打抜き後の残材を切断する工程ｈ．切断された残材を粉砕し、リサイクル原料とする工
程以上のａ〜ｈの工程からなることを特徴とする請求項１
記載の希土類樹脂結合型磁石の製造方法。
【請求項４】前記希土類磁石粉末と熱可塑性樹脂からな
る希土類樹脂結合型磁石材料の混合・混練物において、
混合・混練物中に酸化防止剤等の添加剤を０．１〜２．
０重量％含む混合・混練物を金型内冷却固化成形法によ
り押出成形した後に打抜き加工を行うことを特徴とする
請求項１記載の希土類樹脂結合型磁石の製造方法。
【請求項５】前記の金型内冷却固化成形による押出成形
において、金型先端部に配向磁場を印加して、磁気異方
性磁石を製造したのちに打抜き加工を行うことを特徴と
する請求項１記載の希土類樹脂結合型磁石の製造方法。
【請求項６】前記の金型内冷却固化成形よる押出成形に
おいて、磁石成形体の肉厚ｔが０．１≦ｔ≦３［ｍｍ］であるシート状磁石であり、これを打抜き加工すること
を特徴とする請求項１記載の希土類樹脂結合型磁石の製
造方法。
【請求項７】前記プレス機による打抜き加工の工程にお
いて、穴あき形状磁石を加工するとき、穴の直径ｒが０．５≦ｒ≦３ｍｍであることを特徴とする請求項１記載の希土類樹脂結合
型磁石の製造方法。
【請求項８】前記プレス機による打抜き加工の工程にお
いて、打抜き加工により賦形した成形体が打抜き前の押
出成形体に対して製品化率で重量比、１０％以上である
ことを特徴とする請求項１記載の希土類樹脂結合型磁石
の製造方法。
【請求項９】前記希土類磁石粉末が希土類元素（Ｙを含
む）、Ｃｏを主体とする遷移金属金属からなる希土類磁
石粉末である請求項１記載の希土類樹脂結合型磁石の製
造方法。
【請求項１０】前記希土類磁石粉末が希土類元素（Ｙを
含む）、Ｆｅを主体とする遷移金属金属及びほう素から
なる希土類磁石粉末である請求項１記載の希土類樹脂結
合型磁石の製造方法。
【請求項１１】前記希土類磁石粉末が希土類元素（Ｙを
含む）、Ｆｅを主体とする遷移金属金属及び窒素からな
る希土類磁石粉末である請求項１記載の希土類樹脂結合
型磁石の製造方法。
【請求項１２】前記熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、液晶ポリマ
ー等の融点１５０℃以上の耐熱性樹脂であることを特徴
とする請求項１記載の希土類樹脂結合型磁石の製造方
法。