JPH08273777A - Ic socket - Google Patents

Abstract

PURPOSE: To move a contact pin along two horizontal directions orthogonal with each other for holding and wiping an IC part by moving a slide member in either an upward direction or a downward direction. CONSTITUTION: Slope section 13c and 13d, and a contact section 13e are formed on a contact pin 13 fitted to a socket body 1. Also, a projection 3e is formed on a slide plate 3, and a step section 3f is formed in the hole 3d thereof. After BGA is placed on an upper plate 5 and, then, a connection terminal is inserted in the hole 5b thereof, the slide plate 3 is moved down. Consequently, the contact section 13e comes in contact with the terminal, following the descent of the projection 3e, and subsequently is pushed by the section 3f. The section 13e is thereby caused to wipe the terminal.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等をパッ
ケージしたＩＣ部品を検査するのに用いるＩＣソケット
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC socket used for inspecting IC parts in which ICs, LSIs, etc. are packaged.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ＩＣ部品の中には接続端子がＩＣ本体の
側方に位置せず、ＩＣ本体の下方（底部）に向けて格子
状に配列されたものがある。それらのＩＣ部品として
は、現在の所、ピン状の接続端子を下方に向けて格子状
に配列したピン・グリッド・アレー（以下、ＰＧＡとい
う）と称されるものと、少なくとも周面近傍が半田で略
球面状に形成されたボール・グリッド・アレー（以下、
ＢＧＡという）と称されるものとが知られている。2. Description of the Related Art Among IC parts, there are some IC parts in which connection terminals are not located on the sides of the IC body but are arranged in a lattice pattern toward the lower side (bottom portion) of the IC body. As those IC parts, at present, what is called a pin grid array (hereinafter, referred to as PGA) in which pin-shaped connection terminals are arranged in a lattice shape facing downward and solder at least in the vicinity of the peripheral surface are used. Ball grid array (hereinafter,
What is called BGA) is known.

【０００３】このようなＰＧＡやＢＧＡ用のＩＣソケッ
トは、コンタクトピンをＩＣ部品の載置面の下方に設け
ざるを得ないが、そのように配置した場合には、ＩＣ部
品をＩＣソケットに装填するとき、接続端子が、コンタ
クトピンの先端部に形成された接点部にぶつかり、ＩＣ
ソケット内の正規の位置に、正規の姿勢でセットできな
いという不都合がある。また、ＢＧＡの場合には、特に
接続端子は半田ボールと称されていて表面部が比較的脆
いため、装填時にコンタクトピンの先端部によって傷を
付けられてしまうという不都合がある。このため、ＩＣ
部品の装填時には、コンタクトピンの先端部をＩＣ部品
の接続端子の挿入路から側方へ逃がしておき、ＩＣ部品
が正規の位置に、正規の姿勢でセットされた後、接続端
子に接触させるようにするのが好適である。In such an IC socket for PGA or BGA, the contact pin must be provided below the mounting surface of the IC component. However, in such an arrangement, the IC component is loaded into the IC socket. The connection terminal hits the contact part formed at the tip of the contact pin,
There is an inconvenience that it cannot be set in a proper position in the socket in a proper posture. Further, in the case of BGA, since the connection terminal is called a solder ball and the surface portion is relatively fragile, there is a disadvantage that the tip portion of the contact pin is scratched during loading. Therefore, IC
At the time of component loading, let the tip of the contact pin escape to the side from the insertion path of the connection terminal of the IC component, and after the IC component is set in the proper position in the proper posture, make contact with the connection terminal. Is preferred.

【０００４】また、ＩＣ部品の接続端子にはゴミや汚れ
の付いていることがあり、また酸化皮膜が形成されてい
ることもあって、ＩＣ部品の接続端子とコンタクトピン
の電気的接続が適正に行われない場合がある。そのた
め、ＩＣ部品の装填時に、接続端子とコンタクトピンを
接触させた後、両者間に摺動運動を与え、電気的接続を
確実にさせる（以下、ワイピングという）ことが要求さ
れる。Further, since the connecting terminals of the IC parts may be dusty or dirty and an oxide film may be formed, the connecting terminals of the IC parts and the contact pins are properly electrically connected. It may not be done. Therefore, when the IC component is loaded, it is required to bring the connection terminal and the contact pin into contact with each other, and then to give a sliding motion therebetween to ensure electrical connection (hereinafter, referred to as wiping).

【０００５】これらの観点から、実開平２−８９７９３
号公報には、ＰＧＡの装填時に、カバー部材の押し下げ
に連動してスライド部材を下降させ、コンタクトピンの
先端部を側方へ逃がしてＰＧＡを載置面に載置させ、そ
の後、カバー部材の上昇復帰に連動させてスライド部材
を上昇させ、コンタクトピンを接続端子（ピン）に接触
させるようにしたものが開示されている。しかも、その
接触操作と同時にコンタクトピンの特殊な形状によっ
て、コンタクトピン自身の弾性力のみで接続端子即ちＰ
ＧＡを載置面において該弾性力の働く方向に対して直交
する方向へ移動させ、ワイピングを行わせている。From these points of view, the actual Kaihei 2-89793
In the publication, when the PGA is loaded, the slide member is lowered in association with the pressing down of the cover member, the tip end of the contact pin is allowed to escape to the side, and the PGA is placed on the placing surface, and then the cover member There is disclosed a structure in which a slide member is raised in association with a rise and return to bring a contact pin into contact with a connection terminal (pin). Moreover, at the same time as the contact operation, due to the special shape of the contact pin, only the elastic force of the contact pin itself causes the connecting terminal, that is, P
The GA is moved in a direction orthogonal to the direction in which the elastic force acts on the mounting surface to perform wiping.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】然るに、上記のよう
に、コンタクトピン自身の一方向へ働く弾性力のみによ
って、接続端子即ちＰＧＡを該弾性力の働く方向と直交
する方向へ移動させるようにするためには、該接続端子
に接触するコンタクトピンの形状が複雑となって加工上
の点からは必ずしも良策とはいえず、またワイピングの
ためにＰＧＡ自身を動かすようにすることはその作動上
の点において必ずしも不安なしとは言い切れない。その
ため、必然的に製作コストは高くなる。However, as described above, only the elastic force acting in one direction of the contact pin itself causes the connecting terminal, that is, the PGA, to move in the direction orthogonal to the direction in which the elastic force acts. For this reason, the shape of the contact pin that comes into contact with the connection terminal becomes complicated, which is not necessarily a good measure from the point of view of processing. In addition, it is necessary to move the PGA itself for wiping. It cannot be said that there is no anxiety in terms. Therefore, the production cost is inevitably high.

【０００７】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、その目的とするところは、Ｉ
Ｃ本体の下部に接続端子を配列したＩＣ部品用のＩＣソ
ケットにおいて、コンタクトピンを弾性変形させ接点部
を互いに直交する二つの方向へ移動させ得るようにし、
スライド部材の上方向又は下方向への一方向の移動のみ
によって、ＩＣ部品を移動させることなく、接点部を接
続端子に接触させ且つワイピングを確実に行えるように
したＩＣソケットを提供することである。The present invention has been made to solve the above problems, and its purpose is to
In an IC socket for an IC component in which connection terminals are arranged under the C body, the contact pins are elastically deformed so that the contact portions can be moved in two directions orthogonal to each other.
An object of the present invention is to provide an IC socket in which a contact portion can be brought into contact with a connection terminal and wiping can be reliably performed without moving an IC component by only moving the slide member upward or downward in one direction. .

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段及び作用】上記の目的を達
成するために、本発明のＩＣソケットは、ＩＣ本体の下
部に接続端子を配列したＩＣ部品を載置するためにソケ
ット本体に一体化されている載置手段と、前記ソケット
本体に取り付けられており前記載置手段の上方位置にお
いて前記ＩＣ部品の装脱時に往復作動を行うカバー部材
と、前記載置手段の下方位置において前記接続端子に対
応させて前記本体に一体的に配列されており弾性変形に
よって先端に形成された接点部が互いに直交する第１及
び第２の水平方向へ移動可能なコンタクトピンと、前記
ソケット本体に前記カバー部材の往復動に連動して前記
載置手段の下方位置で上下動可能に取り付けられている
と共に前記各コンタクトピンを夫々貫通させる孔を配列
しており該各孔位置毎に前記コンタクトピンの弾性変形
を可能にする第１作用部と第２作用部とが形成されてい
るスライド部材とを備え、前記ＩＣ部品の装填時に、前
記スライド部材の上下いずれか一方の移動によって、順
次、前記第１作用部が前記接点部に前記第１水平方向へ
の移動を可能にさせ、前記第２作用部が前記接点部に前
記第２水平方向への移動を可能にさせるようにする。In order to achieve the above object, an IC socket of the present invention is integrated with a socket body for mounting an IC component in which connection terminals are arranged at the bottom of the IC body. Mounting means, a cover member attached to the socket body for reciprocating when the IC component is mounted and removed at a position above the mounting means, and the connection terminal at a position below the mounting means. Corresponding to the first and second horizontally movable contact pins whose contact portions formed at the tip by elastic deformation are orthogonal to each other and are integrally arranged on the main body, and the cover member is provided on the socket main body. Is mounted movably up and down at a position below the placing means in conjunction with the reciprocating movement of the contact means, and holes for piercing the contact pins are arranged. A slide member having a first action portion and a second action portion for elastically deforming the contact pin is provided for each, and when the IC component is loaded, either one of the upper and lower movements of the slide member is moved. In order, the first acting portion allows the contact portion to move in the first horizontal direction, and the second acting portion allows the contact portion to move in the second horizontal direction. To

【０００９】また、本発明のＩＣソケットは、好ましく
は、前記第１作用部と第２作用部とが、前記スライド部
材に配列された前記孔の内壁面又はその延長面に位相を
９０°ずらせて形成されており、前記ＩＣ部品の装填時
において、少なくとも前記第２作用部は前記コンタクト
ピンの弾性に抗して前記接点部を前記第２水平方向へ移
動させるようにする。In the IC socket of the present invention, preferably, the first acting portion and the second acting portion are shifted in phase by 90 ° with respect to the inner wall surface of the hole arranged in the slide member or the extension surface thereof. When the IC component is loaded, at least the second acting portion moves the contact portion in the second horizontal direction against the elasticity of the contact pin.

【００１０】更に、本発明のＩＣソケットは、好ましく
は、前記接点部が二股に形成され、また前記第１作用部
と第２作用部とが前記スライド部材に配列された前記孔
の内壁面又はその延長面に略同一位相位置に形成され、
前記第１作用部は前記接点部の弾性に抗して該二股を広
げ得るようにする。Further, in the IC socket of the present invention, preferably, the contact portion is formed into a fork, and the inner wall surface of the hole in which the first acting portion and the second acting portion are arranged in the slide member or Formed on the extended surface at substantially the same phase position,
The first acting portion is adapted to expand the bifurcation against the elasticity of the contact portion.

【００１１】[0011]

【実施例】【Example】

第１実施例 本発明の第１実施例は、ＢＧＡ用のオープン・トップ型
ＩＣソケットについて示してある。ＢＧＡは周知である
が、その一例を図１に示しており、図（ａ）は側面図で
あり、図（ｂ）は底面図である。ＢＧＡの底面には、直
径が約０．７５ｍｍの球形をした複数の半田ボールＢが
接続端子として格子状に配列されている。First Embodiment A first embodiment of the present invention shows an open top type IC socket for BGA. Although BGA is well known, one example thereof is shown in FIG. 1, FIG. 1A is a side view, and FIG. 1B is a bottom view. On the bottom surface of the BGA, a plurality of spherical solder balls B having a diameter of about 0.75 mm are arranged in a grid pattern as connection terminals.

【００１２】先ず、本実施例の全体的な構成の概略を図
２乃至図４を用いて説明する。図２は本実施例のＩＣソ
ケットの平面図であり、図３は図２のＡ−Ａ線から視た
一部断面図であり、図４は図２のＢ−Ｂ線から視た断面
図である。本体１の底面側には、ロケートボード２が図
３において上下動可能に取り付けられている。ロケート
ボード２は、周知のように、ＩＣソケットをプリント配
線板に取り付けるに際しコンタクトピンの位置決めを容
易にする。このロケートボード２が、図３においては本
体１から離れた状態で、また図４においては本体１に接
触した状態で示されている。First, the outline of the overall structure of this embodiment will be described with reference to FIGS. 2 is a plan view of the IC socket of this embodiment, FIG. 3 is a partial sectional view taken along the line AA of FIG. 2, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line BB of FIG. Is. A locate board 2 is attached to the bottom surface side of the main body 1 so as to be vertically movable in FIG. As is well known, the locate board 2 facilitates the positioning of the contact pins when mounting the IC socket on the printed wiring board. The locate board 2 is shown in a state of being separated from the main body 1 in FIG. 3 and in a state of being in contact with the main body 1 in FIG.

【００１３】本体１の上面側には、先ずスライドプレー
ト３が配置されている。このスライドプレート３は、本
体１に一端を挿入している４本の基準ピン４にガイドさ
れ、本体１に対して図３において上下動可能となってい
る。スライドプレート３の上方位置には、上プレート５
が配置されている。この上プレート５は本体１に取り付
けられており、基準ピン４の他端を挿入する４個の受け
穴が形成されている。基準ピン４にはコイルバネ６が巻
回され、上プレート５に対してスライドプレート３を本
体１側、即ち図３において下側へ押している。また、上
プレート５の上面側には、図２で明瞭なように８個のガ
イド５ａが形成されている。この各ガイド５ａには図２
においてＩＣソケットの中央へ向け斜面が形成されてい
る。そのため、ＢＧＡを上プレート５の上面に適切に案
内し載置することができる。A slide plate 3 is first arranged on the upper surface side of the main body 1. The slide plate 3 is guided by four reference pins 4 having one end inserted in the main body 1, and can move up and down with respect to the main body 1 in FIG. The upper plate 5 is located above the slide plate 3.
Is arranged. The upper plate 5 is attached to the main body 1 and has four receiving holes into which the other end of the reference pin 4 is inserted. A coil spring 6 is wound around the reference pin 4, and pushes the slide plate 3 against the upper plate 5 toward the main body 1 side, that is, downward in FIG. Further, on the upper surface side of the upper plate 5, eight guides 5a are formed as clearly shown in FIG. The guides 5a are shown in FIG.
At, a slope is formed toward the center of the IC socket. Therefore, the BGA can be properly guided and placed on the upper surface of the upper plate 5.

【００１４】上プレート５の上方位置には、カバー７が
配置されている。このカバー７には、ＢＧＡを上方から
装填することができるように開口７ａが形成されてい
る。また、カバー７は、図２の四隅において本体１との
間に設けられているコイルバネ８（図４）により、本体
１から離れる方向、即ち図３において上方へ押されてい
る。しかしながら、その上限位置は、四隅に設けられた
可撓性のフック部７ｂが本体１のフック部１ａに係止さ
れた図３及び図４の位置となる。尚、以上説明した本体
１，ロケートボード２，スライドプレート３，上プレー
ト５，カバー７は、何れも合成樹脂で成形されている。A cover 7 is arranged above the upper plate 5. An opening 7a is formed in the cover 7 so that the BGA can be loaded from above. The cover 7 is pushed in the direction away from the main body 1, that is, upward in FIG. 3, by the coil springs 8 (FIG. 4) provided between the cover 7 and the main body 1 at the four corners of FIG. However, the upper limit position is the position shown in FIGS. 3 and 4 in which the flexible hook portions 7b provided at the four corners are locked to the hook portion 1a of the main body 1. The main body 1, locate board 2, slide plate 3, upper plate 5, and cover 7 described above are all made of synthetic resin.

【００１５】カバー７には、図３に示すように２本のス
ライドバー９が取り付けられ、両者はＸ形に配置されて
いる。同様にして反対側にももう一組が対称的に配置さ
れている。図４に示すように、スライドバー９はその一
端がカバー７に形成されたスリット７ｃ内において圧入
ピン１０に回転可能に取り付けられている。スライドバ
ー９の他端にはシャフト１１が設けられており、図３に
おいてカバー７が上下動すると、スライドサポート１２
上を左右に摺動するようになされいる。その詳しい構
成，作用については、追って説明する。As shown in FIG. 3, two slide bars 9 are attached to the cover 7, both of which are arranged in an X shape. Similarly, another pair is symmetrically arranged on the opposite side. As shown in FIG. 4, one end of the slide bar 9 is rotatably attached to the press-fitting pin 10 within the slit 7c formed in the cover 7. A shaft 11 is provided at the other end of the slide bar 9, and when the cover 7 moves up and down in FIG.
It is designed to slide to the left and right. The detailed structure and operation will be described later.

【００１６】本体１には圧入によって複数のコンタクト
ピン１３が取り付けられている。本体１の底面側に突き
出している接続端子はロケートボード２に配列された複
数の孔を貫通しており、上面側のコンタクト片は可撓性
を有し、スライドプレート３に配列された複数の孔を貫
通し、且つそれらの先端を上プレート５に配列された複
数の孔５ｂに挿入している。このコンタクトピン１３の
形状や各孔の形状については追って詳しく説明する。A plurality of contact pins 13 are attached to the main body 1 by press fitting. The connecting terminals protruding to the bottom surface side of the main body 1 penetrate through the plurality of holes arranged in the locate board 2, the contact piece on the upper surface side has flexibility, and the plurality of contact terminals arranged in the slide plate 3 are arranged. The holes are penetrated and their tips are inserted into a plurality of holes 5 b arranged in the upper plate 5. The shape of the contact pin 13 and the shape of each hole will be described later in detail.

【００１７】上記の説明で本実施例の全体構成が概略理
解できたと思うので、次に、各部の構成を詳細に説明す
る。先ず、図５乃至図９を用い本体１について説明す
る。図５は本体１の平面図であり、図６は図５のＣ−Ｃ
線断面図である。図７は図５のＤ−Ｄ線断面図であり、
図８は図５の背面図である。図９は本体１に形成された
複数の孔形状を示すものであり、図（ａ）は図５におけ
る枠イの拡大図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＥ−Ｅ線
断面図である。Since it is thought that the overall structure of the present embodiment can be roughly understood from the above description, the structure of each part will be described in detail below. First, the main body 1 will be described with reference to FIGS. 5 is a plan view of the main body 1, and FIG. 6 is CC of FIG.
It is a line sectional view. FIG. 7 is a sectional view taken along the line D-D of FIG.
FIG. 8 is a rear view of FIG. 9A and 9B show a plurality of hole shapes formed in the main body 1, FIG. 9A is an enlarged view of frame A in FIG. 5, and FIG. 9B is a sectional view taken along line EE of FIG. It is a figure.

【００１８】図５及び図８で分かるように、上記したフ
ック部１ａが四隅に形成されている。同じく四隅には、
上記したコイルバネ８を収容するための円柱形の穴１ｂ
が形成されている。また、上記した基準ピン４の一端を
挿入する円柱形の穴１ｃが４箇所に形成されている。そ
の外、本体１の上面側には、４個のフック部１ｄと、８
個のフック部１ｅと、１本のピン１ｆが形成されてい
る。他方、底面側にはプリント配線板への位置決め用の
４本のピン１ｇが形成されている。更に、本体１にはコ
ンタクトピン１３を圧入し取り付けるために複数の貫通
した孔１ｈが、図９（ａ）に示すように本体１の対角線
方向に細長く形成されており、また、４箇所に上記した
スライドサポート１２を圧入するために貫通した一対の
平行な細長い孔１ｉが形成されている。As can be seen from FIGS. 5 and 8, the hook portions 1a described above are formed at the four corners. Also in the four corners,
A cylindrical hole 1b for accommodating the coil spring 8 described above.
Are formed. Further, a cylindrical hole 1c into which one end of the reference pin 4 is inserted is formed at four places. Besides, on the upper surface side of the main body 1, four hook portions 1d and 8
One hook portion 1e and one pin 1f are formed. On the other hand, four pins 1g for positioning on the printed wiring board are formed on the bottom surface side. Further, a plurality of through holes 1h for press-fitting and mounting the contact pins 13 in the main body 1 are formed in a slender shape in a diagonal direction of the main body 1 as shown in FIG. A pair of parallel elongated holes 1i are formed so as to press-fit the slide support 12 which has been pressed.

【００１９】上記したロケートボード２が図１０に詳細
に示されている。図（ａ）はロケートボード２の平面
図、図（ｂ）は図（ａ）の右側面から視た一部断面図、
図（ｃ）は背面図である。このロケートボード２には可
撓性の４個のフック部２ａが形成されている。そして、
これらのフック部２ａは図３及び図６において本体１の
下方から上方へ突き出し、フック部１ｄと係合するよう
になっている。ロケートボード２の背面には、プリント
配線板への位置決め用のピン２ｂと、プリント配線板と
の間に所定の間隔を空けるための８個の脚部２ｃが形成
されている。更に、ロケートボード２には、コンタクト
ピン１３の接続端子を貫通させるために複数の孔２ｄが
形成されている。ロケートボード２の役目は周知である
のでその説明は省略する。The locate board 2 described above is shown in detail in FIG. FIG. 7A is a plan view of the locate board 2, FIG. 8B is a partial sectional view as seen from the right side of FIG.
FIG. 6C is a rear view. The locate board 2 is formed with four flexible hook portions 2a. And
These hook portions 2a project upward from below the main body 1 in FIGS. 3 and 6 and engage with the hook portions 1d. On the back surface of the locate board 2, there are formed pins 2b for positioning on the printed wiring board and eight leg portions 2c for spacing a predetermined distance from the printed wiring board. Further, the locate board 2 is formed with a plurality of holes 2d for penetrating the connection terminals of the contact pins 13. Since the role of the locate board 2 is well known, its explanation is omitted.

【００２０】次に、スライドプレート３について、図１
１及び図１２を用いて説明する。図１１（ａ）はスライ
ドプレート３の平面図であり、図１１（ｂ）は図１１
（ａ）においてＦ−Ｆ線から視た一部断面図であり、図
１１（ｃ）はスライドプレート３の背面図である。図１
２（ａ）は図１１（ａ）における枠ロの拡大図であり、
図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＧ−Ｇ線断面図である。
スライドプレート３には、上記した基準ピン４に嵌合す
る貫通した４個の孔が形成され、また本体１への組み付
け方向を間違えないようにするために、本体１のピン１
ｆに嵌合させる孔３ｂが形成されている。Next, the slide plate 3 is shown in FIG.
1 and FIG. 12 will be described. 11A is a plan view of the slide plate 3, and FIG. 11B is FIG.
11A is a partial cross-sectional view taken along the line FF in FIG. 11A, and FIG. 11C is a rear view of the slide plate 3. FIG.
2 (a) is an enlarged view of the frame B in FIG. 11 (a),
FIG. 12B is a sectional view taken along the line GG of FIG.
The slide plate 3 is formed with four through holes that fit into the above-described reference pins 4, and the pin 1 of the main body 1 is attached so that the assembly direction of the main body 1 is not mistaken.
A hole 3b to be fitted in f is formed.

【００２１】このスライドプレート３には、図１１
（ａ）において上下方向に各二つの軸部３ｃが形成され
ており、上方の二つの軸部３ｃは右側のものより左側の
方が長く、下方の二つの軸部３ｃは左側のものより右側
の方が長く形成されている。そして、軸部３ｃは図３に
示すようにスライドバー９に接触するようになってい
る。また、スライドプレート３にはコンタクトピン１３
を貫通させるために複数の孔３ｄが形成されているが、
この孔３ｄの傍らには上面側に各々図１２で明らかなよ
うに突出部３ｅが形成されている。更に、孔３ｄの内部
は特殊な形状をしているが、その点については後で説明
する。The slide plate 3 is shown in FIG.
In (a), two shafts 3c are formed in the vertical direction, the upper two shafts 3c are longer on the left side than the right one, and the two lower shafts 3c are on the right side than the left one. Is formed longer. The shaft portion 3c comes into contact with the slide bar 9 as shown in FIG. In addition, the slide plate 3 has contact pins 13
A plurality of holes 3d are formed to penetrate the
Protrusions 3e are formed near the holes 3d on the upper surface side, as is apparent from FIG. Further, the inside of the hole 3d has a special shape, which will be described later.

【００２２】図１３及び図１４を用いて上プレート５の
説明をする。図１３（ａ）は上プレート５の平面図であ
り、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＨ−Ｈ線断面図であ
り、図１３（ｃ）は上プレート５の背面図である。ま
た、図１４（ａ）は図１３（ａ）の枠ホ内に示された孔
の拡大図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）のＪ−Ｊ
線断面図である。上プレート５の上面側には、上記した
ようにＢＧＡの位置を規制するために斜面を有するガイ
ド５ａが８個形成されている。上プレート５の背面側に
は、上記した基準ピン４の他端を挿入する４個の穴５ｃ
が形成されており、基準ピン４に巻回されたコイルバネ
６の両端は、この穴５ｃと、スライドプレート３の孔３
ａ内に形成された略円形状の溝とによって受けられてい
る。The upper plate 5 will be described with reference to FIGS. 13 and 14. 13A is a plan view of the upper plate 5, FIG. 13B is a sectional view taken along line HH of FIG. 13A, and FIG. 13C is a rear view of the upper plate 5. . 14 (a) is an enlarged view of the hole shown in the frame E of FIG. 13 (a), and FIG. 14 (b) is JJ of FIG. 14 (a).
It is a line sectional view. On the upper surface side of the upper plate 5, eight guides 5a having slopes are formed to regulate the position of the BGA as described above. On the back side of the upper plate 5, there are four holes 5c into which the other ends of the above-mentioned reference pins 4 are inserted.
Is formed, and both ends of the coil spring 6 wound around the reference pin 4 are formed in the hole 5c and the hole 3 of the slide plate 3.
It is received by a substantially circular groove formed in a.

【００２３】また、上プレート５は、その背面側に形成
された８本の可撓性を有するフック部５ｄが本体１に形
成されたフック部１ｅと係合することによって、本体１
に取り付けられている。従って、コイルバネ６の付勢力
は、専らスライドプレート３を図３において下方へ動か
すように働かされている。更に、上プレート５を貫通し
て設けられた複数の孔５ｂの形状は、図１４に示されて
いるように、コンタクトピン１３の先端を受け入れるた
めの断面が略四角形の部分と、ＢＧＡの半田ボールＢを
受け入れるための断面が円形の部分とで合成された形状
をしている。In addition, the upper plate 5 has eight flexible hook portions 5d formed on the back surface thereof which engage with the hook portions 1e formed on the main body 1 so that the main body 1
Attached to. Therefore, the biasing force of the coil spring 6 is exclusively used to move the slide plate 3 downward in FIG. Further, as shown in FIG. 14, the shape of the plurality of holes 5b provided through the upper plate 5 is a portion having a substantially quadrangular cross section for receiving the tip of the contact pin 13, and the solder of the BGA. The cross section for receiving the ball B has a shape which is composed of a circular portion.

【００２４】図１５乃至図１７を用い、図３において上
プレート５の上方位置に配置されているカバー７の説明
をする。図１５はカバー７の平面図であり、図１６は図
１５におけるＫ−Ｋ線断面図であり、図１７は背面図で
ある。カバー７には、中央部に上記したようにＢＧＡを
着脱するために必要な開口７ａが形成されている。ま
た、四隅には４個の可撓性のフック部７ｂが形成されて
おり、本体１のフック部１ａに係合するようにされてい
る。更に、四隅には、本体１の穴１ｂに軸方向へ摺動可
能に嵌合される４個の軸部７ｄが設けられている。この
穴１ｂ内には図３に示すようにコイルバネ８が収容され
ており、その一端が軸部１ｄの先端に形成された断面が
略円形状の穴に嵌め込まれるようになっている。The cover 7 disposed above the upper plate 5 in FIG. 3 will be described with reference to FIGS. 15 is a plan view of the cover 7, FIG. 16 is a sectional view taken along the line KK in FIG. 15, and FIG. 17 is a rear view. The cover 7 has an opening 7a formed in the central portion for attaching and detaching the BGA as described above. Further, four flexible hook portions 7b are formed at the four corners so that they can be engaged with the hook portions 1a of the main body 1. Further, four shaft portions 7d that are fitted in the holes 1b of the body 1 so as to be slidable in the axial direction are provided at the four corners. A coil spring 8 is housed in the hole 1b as shown in FIG. 3, and one end of the coil spring 8 is fitted into a hole having a substantially circular cross section formed at the tip of the shaft portion 1d.

【００２５】スリット７ｃは、図１７に示すように相対
する２辺にのみ形成されており、その形状は一直線では
ない。その理由は、上記したように各辺毎に２本のスラ
イドバー９をＸ形に配設するためである。この理由故に
また、上記で説明したように、スライドプレート３に形
成された軸部３ｃの長さも左右で異なっている。また、
カバー７の側面４箇所には孔７ｅが形成されているが、
この孔７ｅには上記したように、スライドバー９を回転
可能に取り付けるための圧入ピン１０（図３）が圧入さ
れる。The slit 7c is formed only on two opposite sides as shown in FIG. 17, and its shape is not a straight line. The reason is that, as described above, the two slide bars 9 are arranged in an X shape on each side. For this reason, as described above, the length of the shaft portion 3c formed on the slide plate 3 is also different between the left and the right. Also,
Holes 7e are formed on four side surfaces of the cover 7,
As described above, the press-fitting pin 10 (FIG. 3) for rotatably mounting the slide bar 9 is press-fitted into the hole 7e.

【００２６】次に、図１８乃至図２１を用い、スライド
バー９によってスライドプレート３を上下動させる構成
について説明する。図１８乃至図２０は図３における要
部断面説明図であり、図１８はカバー７が作動前の上限
位置にある状態を、図１９はカバー７が下限位置にある
状態を、図２０は下限位置から上限位置に復帰する途中
の位置にある状態を夫々示しており、また図２１は図１
８の要部断面説明図である。Next, the structure for moving the slide plate 3 up and down by the slide bar 9 will be described with reference to FIGS. 18 to 21. 18 to 20 are cross-sectional explanatory views of main parts in FIG. 3, FIG. 18 shows a state in which the cover 7 is at the upper limit position before the operation, FIG. 19 shows a state in which the cover 7 is at the lower limit position, and FIG. FIG. 21 shows the states in the middle of returning from the position to the upper limit position, and FIG.
8 is a cross-sectional explanatory view of a main part of FIG.

【００２７】本体１に形成された８個の孔１ｉには、夫
々スライドサポート１２の基部１２ａが圧入されてい
る。このスライドサポート１２は板材を打ち抜いたもの
であり全て同一形状をしているが、図示するように孔位
置に応じて向きを変えて圧入されている。スライドサポ
ート１２にはシャフト１１を摺動させるための凹部１２
ｂが形成されており、図２１に示すように一対のスライ
ドサポート１２によって一つのシャフト１１を受けてい
る。The bases 12a of the slide supports 12 are press-fitted into the eight holes 1i formed in the main body 1, respectively. The slide support 12 is formed by punching a plate material and has the same shape. However, as shown in the figure, the slide support 12 is pressed in by changing its direction according to the hole position. The slide support 12 has a recess 12 for sliding the shaft 11.
b is formed and receives one shaft 11 by a pair of slide supports 12 as shown in FIG.

【００２８】スライドバー９は、上記のように一端が圧
入ピン１０に回転可能に取り付けられており、また他端
にはＥリングのような周知の止め輪１４によってシャフ
ト１１がスライドバー９から抜けないようにして取り付
けられている。図２１においては分かり易くするため
に、シャフト１１と二つの止め輪１４との間隔を故意に
大きくして示してある。また、スライドバー９の他端近
傍にはスライドプレート３の軸部３ｃに摺接する押動部
９ａが形成されている。As described above, one end of the slide bar 9 is rotatably attached to the press-fitting pin 10, and the other end of the slide bar 9 has a shaft 11 pulled out from the slide bar 9 by a known retaining ring 14 such as an E ring. It is installed so that it does not exist. In FIG. 21, the distance between the shaft 11 and the two retaining rings 14 is intentionally made large for the sake of clarity. Further, near the other end of the slide bar 9, there is formed a pushing portion 9a which is in sliding contact with the shaft portion 3c of the slide plate 3.

【００２９】最後に、図２２乃至図２７を用いて、本実
施例のコンタクトピン１３の形状と、それに直接関係す
る構成について詳しく説明する。図２２はＢＧＡを装填
していない初期状態を示しており、図２２（ａ）は上プ
レート５の孔５ｂ内におけるコンタクトピン１３の位置
を示す平面図、図２２（ｂ）は図２２（ａ）の下方から
視た断面図、図２２（ｃ）は図２２（ｂ）の右側方から
視た断面図である。同様にして、図２３はカバー７の押
し下げ途中の状態を、図２４は押し下げ完了の状態を、
図２５はＢＧＡを上プレート５に載置し復帰途中にある
状態を、図２６はＢＧＡの装填操作完了状態を示してい
る。また、図２７はコンタクトピン１３の先端形状の詳
細図であり、図２７（ａ）は側面図、図２７（ｂ）は斜
視図である。Finally, with reference to FIGS. 22 to 27, the shape of the contact pin 13 of this embodiment and the structure directly related thereto will be described in detail. 22 shows an initial state in which BGA is not loaded, FIG. 22 (a) is a plan view showing the position of the contact pin 13 in the hole 5b of the upper plate 5, and FIG. 22 (b) is FIG. 22 (a). 22C is a cross-sectional view seen from below, and FIG. 22C is a cross-sectional view seen from the right side of FIG. 22B. Similarly, FIG. 23 shows a state where the cover 7 is being pushed down, and FIG. 24 shows a state where the pushing down is completed.
FIG. 25 shows a state where the BGA is placed on the upper plate 5 and is in the process of returning, and FIG. 26 shows a BGA loading operation completed state. 27 is a detailed view of the tip shape of the contact pin 13, FIG. 27 (a) is a side view, and FIG. 27 (b) is a perspective view.

【００３０】コンタクトピン１３はベリリウム銅の板材
をプレス機械によって打ち抜き且つ折り曲げ加工したも
のであり、図２２において分かるように、基部１３ａを
本体１の孔１ｈ（図９）に圧入している。接続端子１３
ｂはロケートボード２の孔２ｄに緩く嵌合している。基
部１３ａの上部は可撓性を有しており、図２２（ｂ）に
おいて左右方向に、且つ図２２（ｃ）においても左右方
向に撓むようになっている。そして、９０°角度を変え
て二つの斜面部１３ｃ，１３ｄが形成され、先端の接点
部１３ｅは略９０°に折り曲げられている。接点部１３
ｅの先端形状は、図２７に示すように溝１３ｅ1 と矩形
面１３ｅ2 との間で角部１３ｅ3 を形成している。The contact pin 13 is formed by punching and bending a beryllium copper plate material by a press machine, and as shown in FIG. 22, the base 13a is press-fitted into the hole 1h (FIG. 9) of the main body 1. Connection terminal 13
b is loosely fitted in the hole 2d of the locate board 2. The upper portion of the base portion 13a has flexibility, and is bent in the left-right direction in FIG. 22 (b) and in the left-right direction in FIG. 22 (c). Then, two inclined surface portions 13c and 13d are formed by changing the angle of 90 °, and the contact portion 13e at the tip is bent at approximately 90 °. Contact part 13
As shown in FIG. 27, the tip shape of e forms a corner portion 13e3 between the groove 13e1 and the rectangular surface 13e2.

【００３１】斜面部１３ｃは、殆どの部分がスライドプ
レート３の孔３ｄ（図１２）内にあり、孔３ｄ内に形成
された段部３ｆに押されて、コンタクトピン１３が撓ま
されるようになっている。図２２（ｃ）には、段部３ｆ
によって右方向に撓まされた状態が示されている。斜面
部１３ｄは、スライドプレート３と上プレート５との間
に位置し、スライドプレート３の孔３ｄの傍らに形成さ
れ、孔３ｄの内壁面の延長面を有する突出部３ｅに押さ
れて、コンタクトピン１３が図２２（ｂ）において左方
向に撓まされるようになっている。Most of the slope 13c is in the hole 3d (FIG. 12) of the slide plate 3 so that the contact pin 13 is bent by being pushed by the step 3f formed in the hole 3d. Has become. In FIG. 22C, the stepped portion 3f
Is shown bent to the right. The inclined surface portion 13d is located between the slide plate 3 and the upper plate 5, is formed beside the hole 3d of the slide plate 3, and is pushed by the protruding portion 3e having the extended surface of the inner wall surface of the hole 3d to make contact. The pin 13 is adapted to be bent leftward in FIG. 22 (b).

【００３２】以上によって、本実施例の構成の説明を終
わり、次に、ＢＧＡの装脱操作について説明する。本実
施例におけるＩＣソケットにおいて、ＢＧＡを装填する
前の初期位置は図３及び図１８に示されている。そし
て、この時のコンタクトピン１３の姿勢は図２２に示さ
れている。先ず、図１８の状態から、機械装置等によっ
て、コイルバネ８（図４）の力に抗してカバー７を押し
下げていく。それによって、Ｘ形に配置された２本のス
ライドバー９は、シャフト１１をスライドサポート１２
の凹部１２ｂ内で移動させ、左右に開いていく。With the above, the description of the configuration of the present embodiment is finished, and then the BGA loading / unloading operation will be described. In the IC socket of this embodiment, the initial position before loading the BGA is shown in FIGS. 3 and 18. The posture of the contact pin 13 at this time is shown in FIG. First, from the state shown in FIG. 18, the cover 7 is pushed down against the force of the coil spring 8 (FIG. 4) by a mechanical device or the like. As a result, the two slide bars 9 arranged in the X shape support the shaft 11 on the slide support 12
It is moved in the concave portion 12b of and is opened left and right.

【００３３】このシャフト１１の移動により押動部９ａ
が軸部３ｃを押し、コイルバネ６（図４）の力に抗して
スライドプレート３を上方へ押し上げていく。図２２に
おいて、スライドプレート３が上方へ移動していくと、
孔３ｄ内の段部３ｆが斜面部１３ｃとの係接位置から上
方へ退避するので、コンタクトピン１３は自己の弾性に
よって図２２（ｃ）において左方向へ撓み、接点部１３
ｅを同じく図２２（ｃ）において左方向へ、即ち図２２
（ｂ）において表面方向へ移動させる。このようにして
移動させた時の状態が図２０及び図２３に示されてい
る。The movement of the shaft 11 causes the pushing portion 9a to move.
Pushes the shaft portion 3c and pushes the slide plate 3 upward against the force of the coil spring 6 (FIG. 4). In FIG. 22, when the slide plate 3 moves upward,
Since the stepped portion 3f in the hole 3d retreats upward from the engagement position with the inclined surface portion 13c, the contact pin 13 bends leftward in FIG.
Similarly, e is moved to the left in FIG.
In (b), it is moved toward the surface. The state in which it is moved in this manner is shown in FIGS.

【００３４】更に、カバー７を押し下げていくと、今度
はスライドプレート３の突出部３ｅが斜面部１３ｄを押
す。そのため、コンタクトピン１３は自己の弾性に抗し
て図２３（ｂ）において左方向へ撓まされ、接点部１３
ｅを同じく左方向へ、即ち図２３（ｃ）において裏面方
向へ移動させられる。このようにしてカバー７が本体１
又は上プレート５によって下降を阻止された状態が図１
９及び図２４に示されている。When the cover 7 is further pushed down, the protrusion 3e of the slide plate 3 pushes the slope 13d this time. Therefore, the contact pin 13 is bent to the left in FIG.
Similarly, e is moved to the left, that is, toward the back surface in FIG. 23 (c). In this way, the cover 7 becomes the main body 1.
Alternatively, the state in which the lowering is prevented by the upper plate 5 is shown in FIG.
9 and FIG. 24.

【００３５】このようにして、カバー７をその下限位置
まで押し下げた状態で、ＢＧＡを開口７ａから挿入し、
上プレート５に載置する。その場合、図２４（ａ），
（ｂ）で明らかなように、接点部１３ｅは孔５ｂの一部
を形成している断面が円形状の部分から完全に退いてお
り、しかもこの円形部分の直径が、ＢＧＡの半田ボール
Ｂの直径よりも大きいため、ＢＧＡは何の支障もなく全
ての半田ボールＢを各孔５ｂに挿入させて載置される。In this way, with the cover 7 pushed down to its lower limit position, the BGA is inserted through the opening 7a,
Place on the upper plate 5. In that case, FIG.
As is clear from (b), the contact portion 13e is completely withdrawn from the portion having a circular cross section forming part of the hole 5b, and the diameter of this circular portion is the same as that of the solder ball B of the BGA. Since the diameter is larger than the diameter, the BGA is placed with all the solder balls B inserted into the holes 5b without any trouble.

【００３６】ＢＧＡが上プレート５に載置された後、カ
バー７の押し下げ力を解除していく。それによって、カ
バー７は上昇し、スライドプレート３は下降する。スラ
イドプレート３の下降に伴い突出部３ｅが斜面部１３ｄ
から退いていくので、コンタクトピン１３は自己の弾性
力により復帰作動を行うが、その作動は接点部１３ｅが
半田ボールＢに接して停止する。その時のカバー７，ス
ライドバー９，スライドプレート３の状態が図２０，図
２５に示されている。この時、接点部１３ｅは角部１３
ｅ3 で半田ボールＢに食い込み勝手に接触している。し
かも、その位置は半田ボールＢの側面（図２５（ｂ）に
おいて水平直径位置）よりも上方で接触しているので、
ＢＧＡを上プレート５に押しつけるような力を与えてお
かなくとも、ＢＧＡを所定の位置に確実に保持できる。After the BGA is placed on the upper plate 5, the pushing down force of the cover 7 is released. As a result, the cover 7 moves up and the slide plate 3 moves down. As the slide plate 3 descends, the protruding portion 3e becomes a sloped portion 13d.
Since the contact pin 13 retreats from the contact pin 13, the contact pin 13 performs a return operation by its own elastic force, but the operation is stopped when the contact portion 13e contacts the solder ball B. 20 and 25 show the states of the cover 7, the slide bar 9 and the slide plate 3 at that time. At this time, the contact portion 13e is the corner portion 13
At e3, it bites into the solder ball B and touches it freely. Moreover, since the position is in contact with the side surface of the solder ball B (horizontal diameter position in FIG. 25B),
The BGA can be reliably held at a predetermined position without applying a force for pressing the BGA to the upper plate 5.

【００３７】このような状態から更にスライドプレート
３が下降すると、コンタクトピン１３はその斜面部１３
ｃが段部３ｆに押され、図２５（ｃ）において右方向へ
撓まされる。この時、接点部１３ｅの角部１３ｅ3 は上
記したように半田ボールＢに対して食い込み勝手である
ため、僅かではあるが半田ボールＢを線状に擦ることに
なる。それによって半田ボールＢの表面に付着していた
ゴミや酸化皮膜など電気的導通性を損なう物質を確実に
取り除くことができ、また圧力集中により接触の安定性
を高めることができる。When the slide plate 3 further descends from such a state, the contact pin 13 has the slope 13 thereof.
c is pushed by the stepped portion 3f and is bent to the right in FIG. 25 (c). At this time, the corner portion 13e3 of the contact portion 13e is liable to bite into the solder ball B as described above, so that the solder ball B is rubbed linearly, although slightly. As a result, it is possible to reliably remove substances that impair electrical conductivity, such as dust and oxide films, which have adhered to the surface of the solder ball B, and to enhance the stability of contact due to pressure concentration.

【００３８】また、ＢＧＡは実際にプリント配線板に接
合する場合のことを配慮して、半田ボールＢの下側の球
面形状に対する要求品質が極めて厳しい。それに対し
て、ＩＣソケットで検査する場合には、通常の場合であ
ってもコンタクトピンを半田ボールＢに接触させるとき
やワイピングのとき、半田ボールＢに傷をつけることが
あるが、本実施例の場合には接点部１３ｅの角部１３ｅ
3 と半田ボールＢとの接触部は、半田ボールＢの側面よ
りも上方であるから、上記のような要求品質に十分に応
えることができる。Further, in consideration of the case where the BGA is actually joined to the printed wiring board, the quality required for the spherical shape of the lower side of the solder ball B is extremely severe. On the other hand, in the case of inspecting with an IC socket, the solder ball B may be scratched even when the contact pin is brought into contact with the solder ball B or wiping even in a normal case. In the case of, the corner portion 13e of the contact portion 13e
Since the contact portion between 3 and the solder ball B is above the side surface of the solder ball B, it is possible to sufficiently meet the above-mentioned required quality.

【００３９】このようにして半田ボールＢのワイピング
が行われた後、カバー７のフック部７ｂが本体１のフッ
ク部１ａに係止され、ＢＧＡの装填操作が終了する。そ
の時の各部の状態は、図１８，図２６に示されている。
この状態でＢＧＡの検査が行われた後、ＢＧＡをＩＣソ
ケットから取り出す場合には、カバー７の押し下げ・解
除の一連の操作を再度行うことになる。その場合の各部
の作動は装填操作の場合と略同じであるため詳しい説明
を省略するが、コンタクトピンの作動は図２６の状態か
ら図２５，図２４，図２３，図２２の順となり、図２４
の時にＢＧＡを取り出すことになる。After the solder balls B have been wiped in this manner, the hook portion 7b of the cover 7 is locked to the hook portion 1a of the main body 1 and the BGA loading operation is completed. The state of each part at that time is shown in FIGS.
After the BGA is inspected in this state, when the BGA is taken out from the IC socket, a series of operations of pushing down and releasing the cover 7 are performed again. Since the operation of each part in that case is substantially the same as that of the loading operation, detailed description thereof will be omitted, but the operation of the contact pin is in the order of FIG. 25, FIG. 24, FIG. 23, and FIG. 24
At that time, the BGA will be taken out.

【００４０】以上のように、本実施例においては、スラ
イドプレート３に、コンタクトピン１３に対する第１作
用部として突出部３ｅを、また第２作用部として段部３
ｆを、それらの相対位置の位相が９０°ずれるようにし
て形成し、スライドプレート３の下降時にコンタクトピ
ン１３を互いに直交する二つの水平方向へ作動させ、先
ず接点部を接続端子に接触させ、次にワイピングをさせ
るようにしたものである。特にワイピング時には、段部
３ｆが斜面部１３ｃを押すので確実にワイピングが行わ
れる。As described above, in this embodiment, the slide plate 3 is provided with the projecting portion 3e as the first acting portion for the contact pin 13 and the step portion 3 as the second acting portion.
f are formed such that their relative positions are out of phase with each other by 90 °, and when the slide plate 3 descends, the contact pins 13 are operated in two horizontal directions orthogonal to each other, and first the contact portions are brought into contact with the connection terminals. Next, wiping is performed. Particularly, at the time of wiping, the step portion 3f pushes the slope portion 13c, so that the wiping is surely performed.

【００４１】尚、上記の実施例においては、コンタクト
ピン１３の斜面部１３ｄを押す第１作用部をスライドプ
レート３の上面から突き出た突出部３ｅとして形成して
いるが、これを孔３ｄ内に形成してもよいし、この作用
を孔３ｄの縁で行わせるようにしてもよい。また、第１
作用部の突出部３ｅと第２作用部の段部３ｆとの位相を
９０°ずらさず、同一位相としてもよい。更に、上記の
実施例においては上プレート５をＢＧＡの載置手段とし
ているが、コンタクトピン１３の接点部１３ａ同志の接
触の心配がなければ、ＢＧＡの一部、例えば外周部のみ
を、本体１の一部に形成された載置手段によって支持す
るようにしてもよい。In the above embodiment, the first acting portion for pushing the inclined surface portion 13d of the contact pin 13 is formed as the protruding portion 3e protruding from the upper surface of the slide plate 3, but this is formed in the hole 3d. It may be formed, or this action may be performed at the edge of the hole 3d. Also, the first
The projecting portion 3e of the action portion and the step portion 3f of the second action portion may have the same phase without being shifted by 90 °. Further, in the above-mentioned embodiment, the upper plate 5 is used as the BGA mounting means. You may make it support by the mounting means formed in a part of.

【００４２】また、上記の実施例においては、被検物を
ＢＧＡの場合で説明したが、ＰＧＡなどＩＣ本体の下面
に接続端子を突出配列するＩＣ部品の全てに適用できる
ことは言うまでもない。また、上記の実施例において、
スライドプレート３の一部とコンタクトピン１３の形状
を変えることによって、スライドプレート３の上昇時
に、接点部を接続端子に接触させ、次にワイピングが行
われるようにすることもでき、そのようなものは本発明
に含まれる。Further, in the above embodiment, the case where the test object is the BGA has been described, but it goes without saying that the invention can be applied to all IC components such as PGA in which the connecting terminals are arranged in a protruding manner on the lower surface of the IC body. Also, in the above embodiment,
By changing the shape of a part of the slide plate 3 and the contact pin 13, it is possible to bring the contact part into contact with the connection terminal when the slide plate 3 is raised, and then perform wiping. Are included in the present invention.

【００４３】第２実施例 本発明の第２実施例は、第１実施例と同様にＢＧＡ用の
ＩＣソケットとして示してある。第１実施例において
は、スライドプレート３の下降時に、順次、接点部をＩ
Ｃ部品の接続端子に接触させ、ワイピングを行わせる場
合で説明したが、本実施例においては逆に、スライドプ
レートの上昇時に、接続端子に対する接点部の接触とワ
イピングを行わせるようにした例として説明する。尚、
スライドプレートを上下動させるためのＩＣソケット全
体の構成については、上記した実開平２−８９７９３号
公報に記載のものをそのまま転用できるので、特に図解
せず詳しい説明を省略する。Second Embodiment The second embodiment of the present invention is shown as an IC socket for a BGA, like the first embodiment. In the first embodiment, when the slide plate 3 is lowered, the contact portions are sequentially I-shaped.
The case where the connection terminal of the C component is contacted and the wiping is performed has been described, but in the present embodiment, conversely, when the slide plate is raised, the contact portion is contacted with the connection terminal and the wiping is performed. explain. still,
As for the overall structure of the IC socket for moving the slide plate up and down, the one described in Japanese Utility Model Laid-Open No. 2-89793 can be diverted as it is, and a detailed description thereof will be omitted without illustration.

【００４４】先ず、図２８によって本実施例に用いられ
るコンタクトピンの形状を説明する。図２８（ａ）はコ
ンタクトピンの正面図であり、図２８（ａ）は斜視図で
ある。コンタクトピン１５はベリリウム銅の板材をプレ
ス機械によって打ち抜き且つ曲げ加工をしたものであ
り、接続端子１５ａを図示していない本体に圧入し、そ
の先端を下方へ突き出させるようにしている。接点部は
二股状をしており、第１接点部１５ｂと第２接点部１５
ｃとは共に可撓性を有しており、図２８（ａ）において
左右方向に、且つ紙面の表裏方向に撓むようになってい
る。そして、これらの接点部１５ｂ，１５ｃには平行に
形成された斜面部１５ｄ，１５ｅと、相反する方向へ傾
斜した斜面部１５ｆ，１５ｇが形成されている。First, the shape of the contact pin used in this embodiment will be described with reference to FIG. 28A is a front view of the contact pin, and FIG. 28A is a perspective view. The contact pin 15 is obtained by punching and bending a plate material of beryllium copper by a press machine, and the connection terminal 15a is press-fitted into a main body (not shown) so that its tip projects downward. The contact portion has a bifurcated shape and includes a first contact portion 15b and a second contact portion 15
Both c and c have flexibility and are configured to bend in the left-right direction and in the front-back direction of the paper surface in FIG. The contact portions 15b and 15c are formed with slope portions 15d and 15e formed in parallel and slope portions 15f and 15g inclined in opposite directions.

【００４５】図２９には本実施例におけるスライドプレ
ート１６とコンタクトピン１５との配置関係が示されて
いる。本実施例においても、スライドプレート１６には
ＢＧＡの接続端子に対応させて複数の孔が格子状に配列
されている。各孔１６ａの内壁面には、第１作用部とし
て押動部１６ｂが形成され、第２作用部として斜面部１
６ｃが形成されている。押動部１６ｂは図２８（ａ）に
一点鎖線で示したような形状をしており、スライドプレ
ート１６が下降したとき斜面部１５ｆ，１５ｇに接触し
且つ押すことによって、接点部１５ｂ，１５ｃの間を広
げるようになっている。また、斜面部１６ｃは斜面部１
５ｄ，１５ｅとの相互作用によって、コンタクトピン１
５を図３０に実線で示すように撓ませるようになってい
る。FIG. 29 shows the positional relationship between the slide plate 16 and the contact pins 15 in this embodiment. Also in this embodiment, the slide plate 16 has a plurality of holes arranged in a grid pattern corresponding to the connection terminals of the BGA. A pushing portion 16b is formed as a first acting portion on the inner wall surface of each hole 16a, and the slope portion 1 is formed as a second acting portion.
6c is formed. The pushing portion 16b has a shape shown by the alternate long and short dash line in FIG. 28 (a), and when the slide plate 16 descends, the pushing portion 16b comes into contact with and pushes the sloped portions 15f, 15g, so that the contact portions 15b, 15c are pressed. It is designed to widen the space. In addition, the slope portion 16c is the slope portion 1
By the interaction with 5d and 15e, the contact pin 1
5 is bent as shown by the solid line in FIG.

【００４６】次に、ＢＧＡの装填操作について説明す
る。図示していないカバー部材に押されてスライドプレ
ート１６が下降すると、図２９において、先ず斜面部１
６ｃを形成している孔１６ａの下端縁が斜面部１５ｄ，
１５ｅを押し、続いて斜面部１６ｃが斜面部１５ｄ，１
５ｅの下端縁を押して、コンタクトピン１５の接点部１
５ｂ，１５ｃを右方向へ撓ませていく。この右方向への
撓み作動が終わる前に、今度は押動部１６ｂが斜面部１
５ｆ，１５ｇに接触し接点部１５ｂ，１５ｃの間を押し
広げていく。そして、このようなスライドプレート１６
の下降最終状態が図３０に示されている。Next, the BGA loading operation will be described. When the slide plate 16 is lowered by being pushed by a cover member (not shown), in FIG.
The lower edge of the hole 16a forming the 6c has a sloped portion 15d,
15e, and then the sloped part 16c becomes the sloped parts 15d, 1
Press the lower edge of 5e to contact point 1 of contact pin 15.
Bend 5b and 15c to the right. Before the bending operation to the right ends, the pushing portion 16b is moved to the slope portion 1 this time.
5f and 15g are contacted and the space between the contact portions 15b and 15c is expanded. And such a slide plate 16
The final state of descent is shown in FIG.

【００４７】この図３０の状態でＩＣソケット内にＢＧ
Ａを挿入し載置部にセットする。次に、カバー部材に連
動してスライドプレート１６が上昇すると、押動部１６
ｂと斜面部１６ｃの上方への移動に追従して、接点部１
５ｂ，１５ｃが自己の弾性力によって図２９において左
方向へ復帰作動を行い、且つ両者間の間隔を狭めてい
く。そして、図２８に示す原位置に復帰する前にＢＧＡ
の接続端子である半田ボールを挟持する。スライドプレ
ート１６が更に上昇すると、接点部１５ｂ，１５ｃは図
２９における左方向への復帰作動のみを継続し、接点部
１５ｂ，１５ｃによって半田ボールのワイピングを行う
ことになる。その後、スライドプレート１６は図２９の
状態に戻り、その状態でＢＧＡの検査が行われる。ＢＧ
ＡをＩＣソケットから取り出すためには、このような操
作を繰り返し、図３０の状態でＢＧＡを取り出すことに
なる。In the state of FIG. 30, the BG is placed in the IC socket.
Insert A and set it on the placing part. Next, when the slide plate 16 rises in conjunction with the cover member, the pushing portion 16
b and the upward movement of the sloped portion 16c, the contact portion 1
5b and 15c perform a return operation to the left in FIG. 29 by their own elastic force and narrow the gap between them. Then, before returning to the original position shown in FIG.
Hold the solder ball that is the connection terminal of. When the slide plate 16 further rises, the contact portions 15b and 15c continue only the returning operation to the left in FIG. 29, and the solder balls are wiped by the contact portions 15b and 15c. After that, the slide plate 16 returns to the state of FIG. 29, and the BGA inspection is performed in this state. BG
In order to take out A from the IC socket, such an operation is repeated and the BGA is taken out in the state of FIG.

【００４８】尚、本実施例においては、接点部を二股状
に形成し、それらによってＢＧＡの半田ボールを挟持す
る場合を示したが、一方の接点部だけでも本発明の目的
が達成できることは言うまでもない。また、本実施例に
おいては、スライドプレート１６の第１作用部としての
押動部１６ｂと第２作用部としての斜面部１６ｃとをコ
ンタクトピン１５の接点部に対して略同一位相位置に配
置しているが、それらの形状を変えることによって相対
位置を変えるようにしても差し支えない。また、本実施
例においても、被検物をＢＧＡの場合で説明したが、Ｐ
ＧＡなどＩＣ本体の下面に接続端子を配列するＩＣ部品
の全てに適用できることは勿論のことである。更に、第
１実施例をオープン・トップ型のＩＣソケットとして示
したので、本実施例においてもそれを前提として説明し
たが、本発明はその目的に鑑み、そのようなタイプのＩ
Ｃソケットに限定されるものではない。In this embodiment, the case where the contact portion is formed into a bifurcated shape and the BGA solder balls are sandwiched between them is shown. However, it goes without saying that the object of the present invention can be achieved with only one contact portion. Yes. Further, in this embodiment, the pushing portion 16b as the first acting portion and the slope portion 16c as the second acting portion of the slide plate 16 are arranged at substantially the same phase position with respect to the contact portion of the contact pin 15. However, the relative positions may be changed by changing their shapes. Also, in the present embodiment, the case where the test object is BGA has been described.
Of course, it can be applied to all IC components such as GA in which connection terminals are arranged on the lower surface of the IC body. Further, although the first embodiment is shown as an open top type IC socket, the present embodiment has been described on the assumption that it is the same.
It is not limited to the C socket.

【００４９】[0049]

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ＩＣ本
体の下部に接続端子を配列したＩＣ部品用のＩＣソケッ
トにおいて、コンタクトピンを弾性変形させ接点部を互
いに直交する二つの方向へ移動させ得るようにし、スラ
イド部材の上方向又は下方向への移動のみによって、接
点部を接続端子に接触させ且つワイピングを行わせるよ
うにしたものであるから、従来のようにコンタクトピン
の形状を複雑にする必要がなく製作コストが安くて済
み、しかもワイピングのときＩＣ部品を移動させる必要
がないので、所期の作動が確実に行えるという効果があ
る。As described above, according to the present invention, in an IC socket for an IC component in which connection terminals are arranged at the bottom of the IC body, the contact pins are elastically deformed so that the contact portions are in two directions orthogonal to each other. Since the contact portion is brought into contact with the connection terminal and the wiping is performed only by moving the slide member in the upward or downward direction, the shape of the contact pin can be changed as in the conventional case. Since there is no need to make it complicated and the manufacturing cost is low, and since it is not necessary to move the IC parts at the time of wiping, there is an effect that a desired operation can be surely performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の第１実施例に適用されるＢＧＡを示し
ており、図（ａ）は側面図であり、図（ｂ）は底面図で
ある。1 shows a BGA applied to a first embodiment of the present invention, FIG. 1 (a) is a side view, and FIG. 1 (b) is a bottom view.

【図２】本発明の第１実施例のＩＣソケットの平面図で
ある。FIG. 2 is a plan view of the IC socket of the first embodiment of the present invention.

【図３】図２のＡ−Ａ線から視た一部断面図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional view taken along the line AA of FIG.

【図４】図２の、Ｂ−Ｂ線から視た断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.

【図５】第１実施例における本体の平面図である。FIG. 5 is a plan view of a main body in the first embodiment.

【図６】図５のＣ−Ｃ線断面図である。6 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.

【図７】図５のＤ−Ｄ線断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along line DD of FIG. 5;

【図８】図５の背面図である。FIG. 8 is a rear view of FIG.

【図９】第１実施例における本体に形成された複数の孔
形状を示すものであり、図（ａ）は図５における枠イの
拡大図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＥ−Ｅ線断面図で
ある。9A and 9B are views showing a plurality of hole shapes formed in the main body in the first embodiment, FIG. 9A is an enlarged view of the frame B in FIG. 5, and FIG. 9B is shown in FIG. It is the EE sectional view.

【図１０】第１実施例におけるロケートボードを示して
おり、図（ａ）は平面図、図（ｂ）は図（ａ）の右側面
から視た一部断面図、図（ｃ）は背面図である。10A and 10B show a locate board in the first embodiment, FIG. 10A is a plan view, FIG. 10B is a partial sectional view as seen from the right side of FIG. 10A, and FIG. It is a figure.

【図１１】第１実施例におけるスライドプレートを示し
ており、図（ａ）は平面図、図（ｂ）は図（ａ）におい
てＦ−Ｆ線から視た一部断面図であり、図（ｃ）は背面
図である。11A and 11B show a slide plate in the first embodiment, FIG. 11A is a plan view, FIG. 11B is a partial sectional view taken along line FF in FIG. c) is a rear view.

【図１２】図（ａ）は図１１（ａ）における枠ロの拡大
図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＧ−Ｇ線断面図であ
る。12A is an enlarged view of the frame B in FIG. 11A, and FIG. 12B is a sectional view taken along line GG of FIG.

【図１３】第１実施例における上プレートを示してお
り、図（ａ）は平面図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＨ
−Ｈ線断面図であり、図（ｃ）は背面図である。13A and 13B show the upper plate in the first embodiment, FIG. 13A is a plan view, and FIG. 13B is H of FIG. 13A.
It is a -H line sectional view, and Drawing (c) is a rear view.

【図１４】図（ａ）は図１３（ａ）の枠ホ内に示された
孔の拡大図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＪ−Ｊ線断面
図である。14 (a) is an enlarged view of the hole shown in the frame E of FIG. 13 (a), and FIG. 14 (b) is a sectional view taken along line JJ of FIG. 14 (a).

【図１５】第１実施例におけるカバーの平面図である。FIG. 15 is a plan view of the cover according to the first embodiment.

【図１６】図１５におけるＫ−Ｋ線断面図である。16 is a sectional view taken along line KK in FIG.

【図１７】図１５の背面図である。FIG. 17 is a rear view of FIG.

【図１８】第１実施例において、カバーが上限位置にあ
る状態を示す要部断面説明図である。FIG. 18 is an essential part cross-sectional explanatory view showing a state in which the cover is at the upper limit position in the first embodiment.

【図１９】第１実施例において、カバーが下限位置にあ
る状態を示す要部断面説明図である。FIG. 19 is an essential part cross-sectional explanatory view showing a state in which the cover is at the lower limit position in the first embodiment.

【図２０】第１実施例において、カバーが下限位置から
上限位置に復帰する途中の位置にある状態を示す要部断
面説明図である。FIG. 20 is an essential part cross-sectional explanatory view showing a state where the cover is in the middle of returning from the lower limit position to the upper limit position in the first embodiment.

【図２１】図１８の要部断面説明図である。FIG. 21 is a cross-sectional explanatory view of the main parts of FIG. 18.

【図２２】第１実施例におけるコンタクトピンの初期状
態を示し、図（ａ）は上プレートの孔内における位置を
示す平面図、図（ｂ）は図（ａ）の下方から視た断面
図、図（ｃ）は図（ｂ）の右側方から視た断面図であ
る。22A and 22B show an initial state of the contact pin in the first embodiment, FIG. 22A is a plan view showing a position in the hole of the upper plate, and FIG. 22B is a sectional view seen from the lower side of FIG. , (C) is a cross-sectional view as viewed from the right side of Fig. (B).

【図２３】第１実施例において、カバーの押し下げ途中
状態におけるコンタクトピンを示し、図（ａ）は上プレ
ートの孔内における位置を示す平面図、図（ｂ）は図
（ａ）の下方から視た断面図、図（ｃ）は図（ｂ）の右
側方から視た断面図である。23 is a plan view showing the contact pin in the middle of pushing down the cover in the first embodiment, FIG. 23 (a) is a plan view showing the position in the hole of the upper plate, and FIG. 23 (b) is from below in FIG. 23 (a). The cross-sectional view as viewed, and FIG. 6C is a cross-sectional view as viewed from the right side of FIG.

【図２４】第１実施例において、カバーの押し下げ完了
状態におけるコンタクトピンを示し、図（ａ）は上プレ
ートの孔内における位置を示す平面図、図（ｂ）は図
（ａ）の下方から視た断面図、図（ｃ）は図（ｂ）の右
側方から視た断面図である。24A and 24B show the contact pin in the state where the cover is completely pushed down in the first embodiment, FIG. 24A is a plan view showing the position in the hole of the upper plate, and FIG. 24B is from the bottom of FIG. The cross-sectional view as viewed, and FIG. 6C is a cross-sectional view as viewed from the right side of FIG.

【図２５】第１実施例において、ＢＧＡを上プレートに
載置しカバーが復帰途中状態におけるコンタクトピンを
示し、図（ａ）は上プレートの孔内における位置を示す
平面図、図（ｂ）は図（ａ）の下方から視た断面図、図
（ｃ）は図（ｂ）の右側方から視た断面図である。FIG. 25 shows contact pins when the BGA is placed on the upper plate and the cover is in the process of returning in the first embodiment, and FIG. 25A is a plan view showing the position in the hole of the upper plate. Is a cross-sectional view seen from the lower side of FIG. (A), and FIG. (C) is a cross-sectional view seen from the right side of FIG.

【図２６】第１実施例において、ＢＧＡの装填操作完了
状態におけるコンタクトピンを示し、図（ａ）は上プレ
ートの孔内における位置を示す平面図、図（ｂ）は図
（ａ）の下方から視た断面図、図（ｃ）は図（ｂ）の右
側方から視た断面図である。26A and 26B show the contact pin in the state where the BGA loading operation is completed in the first embodiment, FIG. 26A is a plan view showing the position in the hole of the upper plate, and FIG. 26B is the lower part of FIG. And FIG. 6C is a sectional view seen from the right side of FIG.

【図２７】第１実施例におけるコンタクトピンの先端形
状の詳細図であり、図（ａ）は側面図、図（ｂ）は斜視
図である。27A and 27B are detailed views of the tip shape of the contact pin in the first embodiment, where FIG. 27A is a side view and FIG.

【図２８】本発明の第２実施例におけるコンタクトピン
の形状を示しており、図（ａ）は正面図、図（ｂ）は斜
視図である。28A and 28B show the shape of a contact pin according to the second embodiment of the present invention, wherein FIG. 28A is a front view and FIG. 28B is a perspective view.

【図２９】第２実施例におけるスライドプレートとコン
タクトピンとの関係を示す説明図である。FIG. 29 is an explanatory view showing the relationship between the slide plate and the contact pin in the second embodiment.

【図３０】第２実施例において、スライドプレートによ
ってコンタクトピンが撓まされた状態を示す説明図であ
る。FIG. 30 is an explanatory view showing a state in which the contact pin is bent by the slide plate in the second embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 本体 １ａ，１ｄ，１ｅ，２ａ，５ｄ，７ｂ フック部 １ｂ，１ｃ，５ｃ 穴 １ｆ，１ｇ，２ｂ ピン １ｈ，１ｉ，２ｄ，３ａ，３ｂ，３ｄ，５ｂ，７ｅ，１
６ａ 孔 ２ ロケートボード ２ｃ 脚部 ３，１６ スライドプレート ３ｃ，７ｄ 軸部 ３ｅ 突出部 ３ｆ 段部 ４ 基準ピン ５ 上プレート ５ａ ガイド ６，８ コイルバネ ７ カバー ７ａ 開口 ７ｃ スリット ９ スライドバー ９ａ，１６ｂ 押動部 １０ 圧入ピン １１ シャフト １２ スライドサポート １２ａ，１３ａ 基部 １２ｂ 凹部 １３，１５ コンタクトピン １３ｂ，１５ａ 接続端子 １３ｃ，１３ｄ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ，１５ｇ，１
６ｃ 斜面部 １３ｅ，１５ｂ，１５ｃ 接点部 １３ｅ1 溝 １３ｅ2 矩形面 １３ｅ3 角部 １４ 止め輪1 Main body 1a, 1d, 1e, 2a, 5d, 7b Hook part 1b, 1c, 5c Hole 1f, 1g, 2b Pin 1h, 1i, 2d, 3a, 3b, 3d, 5b, 7e, 1
6a hole 2 locate board 2c leg part 3,16 slide plate 3c, 7d shaft part 3e protruding part 3f step part 4 reference pin 5 upper plate 5a guide 6,8 coil spring 7 cover 7a opening 7c slit 9 slide bar 9a, 16b pushing motion Part 10 Press-fit pin 11 Shaft 12 Slide support 12a, 13a Base part 12b Recessed part 13, 15 Contact pin 13b, 15a Connection terminal 13c, 13d, 15d, 15e, 15f, 15g, 1
6c Slope 13e, 15b, 15c Contact point 13e1 Groove 13e2 Rectangular surface 13e3 Corner 14 Retaining ring

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 ＩＣ本体の下部に接続端子を配列したＩ
Ｃ部品を載置するためにソケット本体に一体化されてい
る載置手段と、前記ソケット本体に取り付けられており
前記載置手段の上方位置において前記ＩＣ部品の装脱時
に往復作動を行うカバー部材と、前記載置手段の下方位
置において前記接続端子に対応させて前記本体に一体的
に配列されており弾性変形によって先端に形成された接
点部が互いに直交する第１及び第２の水平方向へ移動可
能なコンタクトピンと、前記ソケット本体に前記カバー
部材の往復動に連動して前記載置手段の下方位置で上下
動可能に取り付けられていると共に前記各コンタクトピ
ンを夫々貫通させる孔を配列しており該各孔位置毎に前
記コンタクトピンの弾性変形を可能にする第１作用部と
第２作用部とが形成されているスライド部材とを備え、
前記ＩＣ部品の装填時に、前記スライド部材の上下いず
れか一方の移動によって、順次、前記第１作用部が前記
接点部に前記第１水平方向への移動を可能にさせ、前記
第２作用部が前記接点部に前記第２水平方向への移動を
可能にさせるようにしたことを特徴とするＩＣソケッ
ト。1. An I having connection terminals arranged at the bottom of the IC body.
Mounting means integrated with the socket main body for mounting the C component, and a cover member attached to the socket main body and performing a reciprocating operation when the IC component is mounted and removed at a position above the mounting means. And in the first and second horizontal directions in which the contact portions, which are integrally arranged on the main body in correspondence with the connection terminals at the lower position of the placing means and are formed at the tips by elastic deformation, are orthogonal to each other. The movable contact pin and the socket body are mounted movably up and down at a position below the placing means in association with the reciprocating movement of the cover member, and holes for respectively penetrating the contact pins are arranged. A slide member formed with a first acting portion and a second acting portion that enable elastic deformation of the contact pin at each hole position;
When the IC component is loaded, the first acting portion sequentially allows the contact portion to move in the first horizontal direction by moving the slide member up or down, and the second acting portion moves. An IC socket, wherein the contact portion is configured to be movable in the second horizontal direction. 【請求項２】 前記ＩＣ部品の装填時において、少なく
とも前記第２作用部は前記コンタクトピンの弾性に抗し
て前記接点部を前記第２水平方向へ移動させるようにし
たことを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。2. When the IC component is loaded, at least the second acting portion moves the contact portion in the second horizontal direction against the elasticity of the contact pin. Item 2. The IC socket according to item 1. 【請求項３】 前記第１作用部と第２作用部とは、前記
スライド部材に配列された前記孔の内壁面又はその延長
面に位相を９０°ずらせて形成されていることを特徴と
する請求項１又は２に記載のＩＣソケット。3. The first acting portion and the second acting portion are formed on an inner wall surface of the hole arranged in the slide member or an extension surface thereof with a phase difference of 90 °. The IC socket according to claim 1 or 2. 【請求項４】 前記接点部は二股に形成され、また前記
第１作用部と第２作用部とは前記スライド部材に配列さ
れた前記孔の内壁面又はその延長面に略同一位相位置に
形成され、前記第１作用部は前記接点部の弾性に抗して
該二股を広げ得るようにしたことを特徴とする請求項１
又は２に記載のＩＣソケット。4. The contact portion is bifurcated, and the first acting portion and the second acting portion are formed at substantially the same phase position on an inner wall surface of the hole arranged in the slide member or an extension surface thereof. 2. The first acting portion is adapted to expand the bifurcation against the elasticity of the contact portion.
Alternatively, the IC socket described in 2. 【請求項５】 前記カバー部材は、前記ＩＣ部品を挿入
し前記載置手段に載置できるようにするための開口を有
しており、前記ソケット本体に対して上下動可能に取り
付けられていることを特徴とする請求項１乃至４の何れ
かに記載のＩＣソケット。5. The cover member has an opening for allowing the IC component to be inserted and placed on the placing means, and is attached to the socket body so as to be vertically movable. The IC socket according to any one of claims 1 to 4, wherein: