JPH08269171A - Ｌｅｄ用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
Ｌｅｄ用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH08269171A JPH08269171A JP7078755A JP7875595A JPH08269171A JP H08269171 A JPH08269171 A JP H08269171A JP 7078755 A JP7078755 A JP 7078755A JP 7875595 A JP7875595 A JP 7875595A JP H08269171 A JPH08269171 A JP H08269171A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- curing accelerator
- resin composition
- curing
- bisphenol
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- Epoxy Resins (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 水酸化アルミニウムの生成を低減し、組成と
してＡｌを含む光半導体の高温高湿の環境下における通
電の信頼性を向上させるエポキシ樹脂組成物を提供す
る。 【構成】 ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型及
び脂環式エポキシ樹脂の少なくとも１つのエポキシ樹脂
に、リン系ブロム塩硬化促進剤、アミン系硬化促進剤及
びメルカプトシランカップリング剤を所定量配合する。
そして、エポキシ樹脂に対し、当量比１．０〜１．２の
酸無水物硬化剤を加え、硬化条件１００〜１２０℃、５
〜１５時間で硬化させる。
してＡｌを含む光半導体の高温高湿の環境下における通
電の信頼性を向上させるエポキシ樹脂組成物を提供す
る。 【構成】 ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型及
び脂環式エポキシ樹脂の少なくとも１つのエポキシ樹脂
に、リン系ブロム塩硬化促進剤、アミン系硬化促進剤及
びメルカプトシランカップリング剤を所定量配合する。
そして、エポキシ樹脂に対し、当量比１．０〜１．２の
酸無水物硬化剤を加え、硬化条件１００〜１２０℃、５
〜１５時間で硬化させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、Ａｌを含む光半導体の
封止樹脂であるＬＥＤ用エポキシ樹脂組成物に関し、特
に光半導体の高温高湿の環境下において通電の信頼性に
優れたエポキシ樹脂組成物に関するものである。
封止樹脂であるＬＥＤ用エポキシ樹脂組成物に関し、特
に光半導体の高温高湿の環境下において通電の信頼性に
優れたエポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、光半導体、特にＬＥＤ（発光ダイ
オード）は高輝度化に伴ない、用途が拡大している。１
９８０年代前半まではＬＥＤの輝度は１００ｍｃｄにす
ぎず、用途はオーディオ機器やＯＡ機器のパイロットラ
ンプ等の屋内使用のインジケータに限られていたが、１
９８３年頃からＧａＡｌＡｓよりなるＬＥＤの開発によ
り赤色の輝度が一気に高まり、屋外用の光源としての実
用化が始まった。ここ数年来、高輝度ＧａＡｌＡｓＬＥ
Ｄの輝度は２０００〜３０００ｍｃｄまでに達し、車載
用のハイマウントストップランプ等に用いられている。
オード）は高輝度化に伴ない、用途が拡大している。１
９８０年代前半まではＬＥＤの輝度は１００ｍｃｄにす
ぎず、用途はオーディオ機器やＯＡ機器のパイロットラ
ンプ等の屋内使用のインジケータに限られていたが、１
９８３年頃からＧａＡｌＡｓよりなるＬＥＤの開発によ
り赤色の輝度が一気に高まり、屋外用の光源としての実
用化が始まった。ここ数年来、高輝度ＧａＡｌＡｓＬＥ
Ｄの輝度は２０００〜３０００ｍｃｄまでに達し、車載
用のハイマウントストップランプ等に用いられている。
【０００３】また、赤色と平行して緑色のＧａＰＬＥＤ
も高輝度化が進み、８００ｍｃｄまで達している。この
ように赤色及び緑色のＬＥＤの高輝度化により、屋内に
限られていた用途が道路情報板や大面積表示板といった
屋外にまで広がってきている。
も高輝度化が進み、８００ｍｃｄまで達している。この
ように赤色及び緑色のＬＥＤの高輝度化により、屋内に
限られていた用途が道路情報板や大面積表示板といった
屋外にまで広がってきている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＬＥＤの用途の拡大に
より、ＬＥＤに対する信頼性の要求レベルも高まってい
る。屋外ではＬＥＤは温度や湿度が変化する環境にさら
され、温度変化により発生する封止樹脂のストレスによ
る発光素子の劣化、及びリードフレームと封止樹脂との
界面及び樹脂バルクから浸入する水分に起因する発光素
子の劣化が大きな課題となっている。特に組成としてＡ
ｌを含んだ光半導体としてのＧａＡｌＡｓＬＥＤの場
合、素子のＡｌ混晶比が高くなると、高温高湿の環境下
における水酸化アルミニウムの生成に基づく輝度劣化が
発生し、劣化が進行すると、素子に亀裂が発生し断線す
るといった致命的な現象が起こる。
より、ＬＥＤに対する信頼性の要求レベルも高まってい
る。屋外ではＬＥＤは温度や湿度が変化する環境にさら
され、温度変化により発生する封止樹脂のストレスによ
る発光素子の劣化、及びリードフレームと封止樹脂との
界面及び樹脂バルクから浸入する水分に起因する発光素
子の劣化が大きな課題となっている。特に組成としてＡ
ｌを含んだ光半導体としてのＧａＡｌＡｓＬＥＤの場
合、素子のＡｌ混晶比が高くなると、高温高湿の環境下
における水酸化アルミニウムの生成に基づく輝度劣化が
発生し、劣化が進行すると、素子に亀裂が発生し断線す
るといった致命的な現象が起こる。
【０００５】前記に鑑み、本発明は、水酸化アルミニウ
ムの生成を低減し、組成としてＡｌを含む光半導体の高
温高湿の環境下における通電の信頼性を向上させるエポ
キシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
ムの生成を低減し、組成としてＡｌを含む光半導体の高
温高湿の環境下における通電の信頼性を向上させるエポ
キシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記の問題
点を解決するため、鋭意研究した結果、以下のことを見
いだした。
点を解決するため、鋭意研究した結果、以下のことを見
いだした。
【０００７】以下、水酸化アルミニウム生成のメカニズ
ムについて説明する。素子近傍に水分が浸入してくる
と、Ｎ電極近傍では、 Ｏ2 ＋２Ｈ2 Ｏ＋４ｅ→４ＯＨ- Ｈ2 Ｏ＋ｅ→ＯＨ- ＋１／２Ｈ2 の反応によりＯＨ- が発生してｐＨが上昇する。このＯ
Ｈ- は、 Ａｌ＋３ＯＨ- →Ａｌ（ＯＨ）3 ＋３ｅ の反応により水酸化アルミニウムを生成するものと考え
られる。即ち、ＧａＡｌＡｓＬＥＤの劣化の主要因は、
ＬＥＤ内に浸入した水が電気分解した結果、発生したＯ
Ｈ- である。従って、水酸化アルミニウムの生成を抑え
るためには、以下の３項の対策を施すことで解決でき
る。
ムについて説明する。素子近傍に水分が浸入してくる
と、Ｎ電極近傍では、 Ｏ2 ＋２Ｈ2 Ｏ＋４ｅ→４ＯＨ- Ｈ2 Ｏ＋ｅ→ＯＨ- ＋１／２Ｈ2 の反応によりＯＨ- が発生してｐＨが上昇する。このＯ
Ｈ- は、 Ａｌ＋３ＯＨ- →Ａｌ（ＯＨ）3 ＋３ｅ の反応により水酸化アルミニウムを生成するものと考え
られる。即ち、ＧａＡｌＡｓＬＥＤの劣化の主要因は、
ＬＥＤ内に浸入した水が電気分解した結果、発生したＯ
Ｈ- である。従って、水酸化アルミニウムの生成を抑え
るためには、以下の３項の対策を施すことで解決でき
る。
【０００８】１）ＬＥＤ内への水の侵入を防ぐ。
【０００９】２）水の電気分解を抑制するため、ＬＥＤ
内に侵入してきた水の電気伝導度を抑える。
内に侵入してきた水の電気伝導度を抑える。
【００１０】３）発生したＯＨ- に対しては、ＬＥＤ内
に侵入してきた水のｐＨを下げることで中和する。
に侵入してきた水のｐＨを下げることで中和する。
【００１１】１）に対してはメルカプトシランカップリ
ング剤を添加することにより樹脂とリードフレームとの
界面接着性を上げ、さらに水の樹脂バルク透過性に影響
を及ぼす樹脂の自由体積を小さくするために硬化温度を
低めに設定する。
ング剤を添加することにより樹脂とリードフレームとの
界面接着性を上げ、さらに水の樹脂バルク透過性に影響
を及ぼす樹脂の自由体積を小さくするために硬化温度を
低めに設定する。
【００１２】また、２）及び３）についてはトレードオ
フの関係、つまり、水の電気伝導度を抑えるためには、
ｐＨは上げなければならない。そこで本発明者らは、硬
化促進剤にアミン系の硬化促進剤を併用することで、水
の電気伝導度を抑え、発生したＯＨ- に対しては、エポ
キシ樹脂に対して硬化剤の当量比を上げ、中和すること
で解決した。
フの関係、つまり、水の電気伝導度を抑えるためには、
ｐＨは上げなければならない。そこで本発明者らは、硬
化促進剤にアミン系の硬化促進剤を併用することで、水
の電気伝導度を抑え、発生したＯＨ- に対しては、エポ
キシ樹脂に対して硬化剤の当量比を上げ、中和すること
で解決した。
【００１３】本発明は、前記の知見に基づいてなされた
ものであり、硬化促進剤にリン系ブロム塩硬化促進剤及
びアミン系硬化促進剤の少なくとも１つを含有すること
により、水の電気伝導度を抑えるものである。
ものであり、硬化促進剤にリン系ブロム塩硬化促進剤及
びアミン系硬化促進剤の少なくとも１つを含有すること
により、水の電気伝導度を抑えるものである。
【００１４】具体的に請求項１の発明が講じた解決手段
は、ＬＥＤ用エポキシ樹脂組成物を、ビスフェノールＡ
型、ビスフェノールＦ型及び脂環式エポキシ樹脂の少な
くとも１つを含むエポキシ樹脂と、酸無水物硬化剤と、
リン系ブロム塩硬化促進剤及びアミン系硬化促進剤を含
む硬化促進剤とからなる構成とするものである。
は、ＬＥＤ用エポキシ樹脂組成物を、ビスフェノールＡ
型、ビスフェノールＦ型及び脂環式エポキシ樹脂の少な
くとも１つを含むエポキシ樹脂と、酸無水物硬化剤と、
リン系ブロム塩硬化促進剤及びアミン系硬化促進剤を含
む硬化促進剤とからなる構成とするものである。
【００１５】請求項２の発明は、請求項１の構成に、前
記硬化促進剤として、前記リン系ブロム塩硬化促進剤及
び前記アミン系硬化促進剤がエポキシ当量１２５〜２５
０の前記エポキシ樹脂１００重量部に対してそれぞれ１
〜２重量部含まれているという構成を付加するものであ
る。
記硬化促進剤として、前記リン系ブロム塩硬化促進剤及
び前記アミン系硬化促進剤がエポキシ当量１２５〜２５
０の前記エポキシ樹脂１００重量部に対してそれぞれ１
〜２重量部含まれているという構成を付加するものであ
る。
【００１６】請求項３の発明は、請求項１又は２の構成
に、前記酸無水物硬化剤の当量比はエポキシ当量１２５
〜２５０の前記エポキシ樹脂に対して１．０〜１．２で
あるという構成を付加するものである。
に、前記酸無水物硬化剤の当量比はエポキシ当量１２５
〜２５０の前記エポキシ樹脂に対して１．０〜１．２で
あるという構成を付加するものである。
【００１７】請求項４の発明は、請求項１〜３ののいず
れか１項の構成に、メルカプトシランカップリング剤よ
りなる添加剤がエポキシ当量１２５〜２５０の前記エポ
キシ樹脂１００重量部に対して１〜３重量部含まれてい
るという構成を付加するものである。
れか１項の構成に、メルカプトシランカップリング剤よ
りなる添加剤がエポキシ当量１２５〜２５０の前記エポ
キシ樹脂１００重量部に対して１〜３重量部含まれてい
るという構成を付加するものである。
【００１８】請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれ
か１項の構成に、前記エポキシ樹脂の硬化条件は、１０
０〜１２０℃の温度下において、５〜１５時間であると
いう構成を付加するものである。
か１項の構成に、前記エポキシ樹脂の硬化条件は、１０
０〜１２０℃の温度下において、５〜１５時間であると
いう構成を付加するものである。
【００１９】
【作用】請求項１の構成により、硬化促進剤にリン系ブ
ロム塩硬化促進剤及びアミン系硬化促進剤を含むので、
侵入した水の電気伝導度を抑えることができる。
ロム塩硬化促進剤及びアミン系硬化促進剤を含むので、
侵入した水の電気伝導度を抑えることができる。
【００２０】請求項２の構成により、硬化促進剤に所定
量のリン系ブロム塩硬化促進剤及びアミン系硬化促進剤
を含むので、侵入した水の電気伝導度を確実に抑えるこ
とができる。
量のリン系ブロム塩硬化促進剤及びアミン系硬化促進剤
を含むので、侵入した水の電気伝導度を確実に抑えるこ
とができる。
【００２１】請求項３の構成により、エポキシ樹脂に対
して酸無水物硬化剤の当量比を上げるので、発生したＯ
Ｈ- を中和することができる。
して酸無水物硬化剤の当量比を上げるので、発生したＯ
Ｈ- を中和することができる。
【００２２】請求項４の構成により、所定量のメルカプ
トシランカップリング剤を添加するので、組成としてＡ
ｌを含む光半導体の高温高湿の環境下における樹脂とリ
−ドフレ−ムとの界面接着性を上げることができる。
トシランカップリング剤を添加するので、組成としてＡ
ｌを含む光半導体の高温高湿の環境下における樹脂とリ
−ドフレ−ムとの界面接着性を上げることができる。
【００２３】請求項５の構成により、硬化温度を低めに
設定するので、水の樹脂バルク透過性に影響を及ぼす樹
脂の自由体積を小さくすることができる。
設定するので、水の樹脂バルク透過性に影響を及ぼす樹
脂の自由体積を小さくすることができる。
【００２４】
【実施例】以下、本発明の一実施例について説明する。
ＧａＡｌＡｓＬＥＤを封止するために、ビスフェノール
Ａ型からなるエポキシ樹脂１００重量部に対し、リン系
ブロム塩硬化促進剤及びアミン系硬化促進剤をそれぞれ
１〜２重量部添加すると共に、添加剤としてメルカプト
シランカップリング剤を１〜３重量部添加する。そし
て、エポキシ樹脂に対し当量比が１．０〜１．２となる
ように酸無水物硬化剤を加え、硬化条件１００〜１２０
℃、５〜１５時間で硬化させる。
ＧａＡｌＡｓＬＥＤを封止するために、ビスフェノール
Ａ型からなるエポキシ樹脂１００重量部に対し、リン系
ブロム塩硬化促進剤及びアミン系硬化促進剤をそれぞれ
１〜２重量部添加すると共に、添加剤としてメルカプト
シランカップリング剤を１〜３重量部添加する。そし
て、エポキシ樹脂に対し当量比が１．０〜１．２となる
ように酸無水物硬化剤を加え、硬化条件１００〜１２０
℃、５〜１５時間で硬化させる。
【００２５】エポキシ樹脂の組成物としてメルカプトシ
ランカップリング剤を添加することにより樹脂とリード
フレームとの界面接着性をあげ、さらに水の樹脂バルク
透過性に影響を及ぼす樹脂の自由体積を小さくするため
に硬化温度を低めに設定する。このことにより、ＬＥＤ
内への水の浸入を防ぐことができるので、ＬＥＤ内での
水酸化アルミニウムの生成を抑えることができる。
ランカップリング剤を添加することにより樹脂とリード
フレームとの界面接着性をあげ、さらに水の樹脂バルク
透過性に影響を及ぼす樹脂の自由体積を小さくするため
に硬化温度を低めに設定する。このことにより、ＬＥＤ
内への水の浸入を防ぐことができるので、ＬＥＤ内での
水酸化アルミニウムの生成を抑えることができる。
【００２６】また、硬化促進剤にアミン系の硬化促進剤
を併用することで、水の電気伝導度を抑えると共に、発
生したＯＨ- に対しては、エポキシ樹脂に対して硬化剤
の当量比をあげて中和する。これによって、水の電気分
解を抑制するため、ＬＥＤ内に浸入してきた水の電気伝
導度を抑えると共に、発生したＯＨ- に対しては、ＬＥ
Ｄ内に浸入してきた水のｐＨを下げることで中和するこ
とができる。
を併用することで、水の電気伝導度を抑えると共に、発
生したＯＨ- に対しては、エポキシ樹脂に対して硬化剤
の当量比をあげて中和する。これによって、水の電気分
解を抑制するため、ＬＥＤ内に浸入してきた水の電気伝
導度を抑えると共に、発生したＯＨ- に対しては、ＬＥ
Ｄ内に浸入してきた水のｐＨを下げることで中和するこ
とができる。
【００２７】高温高湿連続通電試験：温度８５℃、湿度
８５％、電流５ｍＡで、本発明の一実施例の２つのサン
プル及び従来例のそれぞれに対して１０００時間連続通
電を行ない、輝度残存率を評価した。その結果を表１に
示す。
８５％、電流５ｍＡで、本発明の一実施例の２つのサン
プル及び従来例のそれぞれに対して１０００時間連続通
電を行ない、輝度残存率を評価した。その結果を表１に
示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】表１より、高温高湿通電試験において、従
来例では１０００時間で１１％の残存率しかなく明らか
に輝度劣化が認められるのに対し、本実施例では約８０
％の残存率であり、良好な結果が得られた。
来例では１０００時間で１１％の残存率しかなく明らか
に輝度劣化が認められるのに対し、本実施例では約８０
％の残存率であり、良好な結果が得られた。
【００３０】尚、本実施例ではビスフェノールＡ型のエ
ポキシ樹脂を用いたが、ビスフェノールＦ型とＡ型はそ
の特性と構造が類似しており、ビスフェノールＦ型も同
様に使用できる。さらに、光半導体素子としてＧａＡｌ
ＡｓＬＥＤを用いたが、他の組成としてＡｌを含む光半
導体に対しても同様な効果がある。
ポキシ樹脂を用いたが、ビスフェノールＦ型とＡ型はそ
の特性と構造が類似しており、ビスフェノールＦ型も同
様に使用できる。さらに、光半導体素子としてＧａＡｌ
ＡｓＬＥＤを用いたが、他の組成としてＡｌを含む光半
導体に対しても同様な効果がある。
【００３１】
【発明の効果】請求項１の発明に係るＬＥＤ用エポキシ
樹脂組成物によると、リン系ブロム塩硬化促進剤及びア
ミン系硬化促進剤を含み、侵入した水の電気伝導度を抑
えるので、組成としてＡｌを含む光半導体の高温高湿の
環境下におけるＯＨ- による水酸化アルミニウム生成に
基づく輝度劣化を低減することができ、光半導体の性能
を著しく向上させることができる。
樹脂組成物によると、リン系ブロム塩硬化促進剤及びア
ミン系硬化促進剤を含み、侵入した水の電気伝導度を抑
えるので、組成としてＡｌを含む光半導体の高温高湿の
環境下におけるＯＨ- による水酸化アルミニウム生成に
基づく輝度劣化を低減することができ、光半導体の性能
を著しく向上させることができる。
【００３２】請求項２の発明に係るＬＥＤ用エポキシ樹
脂組成物によると、所定量のリン系ブロム塩硬化促進剤
及びアミン系硬化促進剤を含み、侵入した水の電気伝導
度を確実に抑えるので、組成としてＡｌを含む光半導体
の高温高湿の環境下におけるＯＨ- による水酸化アルミ
ニウム生成に基づく輝度劣化を低減することができ、光
半導体の性能を著しく向上させることができる。
脂組成物によると、所定量のリン系ブロム塩硬化促進剤
及びアミン系硬化促進剤を含み、侵入した水の電気伝導
度を確実に抑えるので、組成としてＡｌを含む光半導体
の高温高湿の環境下におけるＯＨ- による水酸化アルミ
ニウム生成に基づく輝度劣化を低減することができ、光
半導体の性能を著しく向上させることができる。
【００３３】請求項３の発明に係るＬＥＤ用エポキシ樹
脂組成物によると、エポキシ樹脂に対して酸無水物硬化
剤の当量比を上げ、発生したＯＨ- を中和するので、組
成としてＡｌを含む光半導体の高温高湿の環境下におけ
るＯＨ- による水酸化アルミニウム生成に基づく輝度劣
化を低減することができ、光半導体の性能を著しく向上
させることができる。
脂組成物によると、エポキシ樹脂に対して酸無水物硬化
剤の当量比を上げ、発生したＯＨ- を中和するので、組
成としてＡｌを含む光半導体の高温高湿の環境下におけ
るＯＨ- による水酸化アルミニウム生成に基づく輝度劣
化を低減することができ、光半導体の性能を著しく向上
させることができる。
【００３４】請求項４の発明に係るＬＥＤ用エポキシ樹
脂組成物によると、所定量のメルカプトシランカップリ
ング剤を添加し、組成としてＡｌを含む光半導体の高温
高湿の環境下における樹脂とリードフレームとの界面接
着性をあげるので、水の侵入を防止し、組成としてＡｌ
を含む光半導体の高温高湿の環境下におけるＯＨ- によ
る水酸化アルミニウム生成に基づく輝度劣化を低減する
ことができ、光半導体の性能を著しく向上させることが
できる。
脂組成物によると、所定量のメルカプトシランカップリ
ング剤を添加し、組成としてＡｌを含む光半導体の高温
高湿の環境下における樹脂とリードフレームとの界面接
着性をあげるので、水の侵入を防止し、組成としてＡｌ
を含む光半導体の高温高湿の環境下におけるＯＨ- によ
る水酸化アルミニウム生成に基づく輝度劣化を低減する
ことができ、光半導体の性能を著しく向上させることが
できる。
【００３５】請求項５の発明に係るＬＥＤ用エポキシ樹
脂組成物によると、硬化温度を低めに設定し、水の樹脂
バルク透過性に影響を及ぼす樹脂の自由体積を小さくす
るので、水の侵入を防止し、組成としてＡｌを含む光半
導体の高温高湿の環境下におけるＯＨ- による水酸化ア
ルミニウム生成に基づく輝度劣化を低減することがで
き、光半導体の性能を著しく向上させることができる。
脂組成物によると、硬化温度を低めに設定し、水の樹脂
バルク透過性に影響を及ぼす樹脂の自由体積を小さくす
るので、水の侵入を防止し、組成としてＡｌを含む光半
導体の高温高湿の環境下におけるＯＨ- による水酸化ア
ルミニウム生成に基づく輝度劣化を低減することがで
き、光半導体の性能を著しく向上させることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｎ
Claims (5)
- 【請求項１】 ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ
型及び脂環式エポキシ樹脂の少なくとも１つを含むエポ
キシ樹脂と、 酸無水物硬化剤と、 リン系ブロム塩硬化促進剤及びアミン系硬化促進剤を含
む硬化促進剤とからなることを特徴とするＬＥＤ用エポ
キシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 前記硬化促進剤として、前記リン系ブロ
ム塩硬化促進剤及び前記アミン系硬化促進剤がエポキシ
当量１２５〜２５０の前記エポキシ樹脂１００重量部に
対してそれぞれ１〜２重量部含まれていることを特徴と
する請求項１に記載のＬＥＤ用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 前記酸無水物硬化剤の当量比はエポキシ
当量１２５〜２５０の前記エポキシ樹脂に対して１．０
〜１．２であることを特徴とする請求項１又は２に記載
のＬＥＤ用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】 メルカプトシランカップリング剤よりな
る添加剤がエポキシ当量１２５〜２５０の前記エポキシ
樹脂１００重量部に対して１〜３重量部含まれているこ
とを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のＬ
ＥＤ用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】 前記エポキシ樹脂の硬化条件は、１００
〜１２０℃の温度下において、５〜１５時間であること
を特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のＬＥ
Ｄ用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7078755A JPH08269171A (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | Ｌｅｄ用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7078755A JPH08269171A (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | Ｌｅｄ用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08269171A true JPH08269171A (ja) | 1996-10-15 |
Family
ID=13670724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7078755A Withdrawn JPH08269171A (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | Ｌｅｄ用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08269171A (ja) |
-
1995
- 1995-04-04 JP JP7078755A patent/JPH08269171A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020604 |