JPH0826275B2 - 付着防止剤及び付着防止方法 - Google Patents
付着防止剤及び付着防止方法Info
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- JPH0826275B2 JPH0826275B2 JP63200997A JP20099788A JPH0826275B2 JP H0826275 B2 JPH0826275 B2 JP H0826275B2 JP 63200997 A JP63200997 A JP 63200997A JP 20099788 A JP20099788 A JP 20099788A JP H0826275 B2 JPH0826275 B2 JP H0826275B2
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- Japan
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- carbon atoms
- adhesion
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は熱硬化性樹脂の付着防止剤に関し、更に詳し
くは、例えば熱硬化性樹脂をコンデンサー表面に被覆す
る際、余分の熱硬化性樹脂がリード線に付着するのを防
止する付着防止剤ならびに基体に熱硬化性樹脂付着防止
性を付与する方法に関する。
くは、例えば熱硬化性樹脂をコンデンサー表面に被覆す
る際、余分の熱硬化性樹脂がリード線に付着するのを防
止する付着防止剤ならびに基体に熱硬化性樹脂付着防止
性を付与する方法に関する。
（従来の技術） エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂はセラミツクコンデン
サー、ケミカルコンデンサー、フイルムコンデンサーな
どの防湿保護材料として多く用いられている。
サー、ケミカルコンデンサー、フイルムコンデンサーな
どの防湿保護材料として多く用いられている。
一般にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の被覆によりコ
ンデンサーのリード線にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
が付着するが、集積回路技術進歩に伴う電子機器の小型
軽量化のために、コンデンサー自身も正確な寸法精度が
要求され、上記リード線部分へのエポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂の付着が起こらないことが要求されている。
ンデンサーのリード線にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
が付着するが、集積回路技術進歩に伴う電子機器の小型
軽量化のために、コンデンサー自身も正確な寸法精度が
要求され、上記リード線部分へのエポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂の付着が起こらないことが要求されている。
上記リード線への付着を防止するために、従来より種
々の付着防止剤が使用されている。例えばシリコーン系
のもの（特開昭53−49260号公報）、フツ素系のもの
（特公昭62−29473号公報、特公昭63−7229号公報及び
特開昭62−149784号公報）が例示される。
々の付着防止剤が使用されている。例えばシリコーン系
のもの（特開昭53−49260号公報）、フツ素系のもの
（特公昭62−29473号公報、特公昭63−7229号公報及び
特開昭62−149784号公報）が例示される。
しかしながらシリコーン系の付着防止剤は、エポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂の付着防止性が低いばかりでな
く、ハンダ特性が悪く、リード線に残つたシリコーン系
付着防止剤のために導電不良が生じる欠点を有してい
る。フツ素系の付着防止剤は低い臨界表面張力のために
付着防止力に優れ、且つハンダ特性も優れている。しか
しながら、これらの付着防止剤は、液状エポキシ樹脂被
覆剤（特にスチレンモノマーを含有するもの）に溶け込
み、ラインでの大量生産時にコンデンサー表面の均一な
塗膜形成を阻害し、塗りむら又は塗装不良がおこる欠
点、及び、その表面への印刷（ホツトスタンピング）の
不良が起こる欠点を有する。
樹脂等の熱硬化性樹脂の付着防止性が低いばかりでな
く、ハンダ特性が悪く、リード線に残つたシリコーン系
付着防止剤のために導電不良が生じる欠点を有してい
る。フツ素系の付着防止剤は低い臨界表面張力のために
付着防止力に優れ、且つハンダ特性も優れている。しか
しながら、これらの付着防止剤は、液状エポキシ樹脂被
覆剤（特にスチレンモノマーを含有するもの）に溶け込
み、ラインでの大量生産時にコンデンサー表面の均一な
塗膜形成を阻害し、塗りむら又は塗装不良がおこる欠
点、及び、その表面への印刷（ホツトスタンピング）の
不良が起こる欠点を有する。
（発明が解決しようとする課題） 本発明の目的は上記欠点を改良して熱硬化性樹脂の付
着防止性及びハンダ特性に優れ、しかも、塗装、印刷時
の不良が起こらない熱硬化性樹脂の付着防止剤及び基体
に熱硬化性樹脂の付着防止性を付与する方法を提供する
ことにある。
着防止性及びハンダ特性に優れ、しかも、塗装、印刷時
の不良が起こらない熱硬化性樹脂の付着防止剤及び基体
に熱硬化性樹脂の付着防止性を付与する方法を提供する
ことにある。
（課題を解決するための手段） 本発明は一般式 〔式中Rfは、炭素数４〜20のフルオロアルキル基又はフ
ルオロアルケニル基、R1は水素原子、メチル基、フツ素
原子又はトリフルオロメチル基、R2は炭素数１〜10のア
ルキレン基又は−CH2CH（OR3）CH2−、R3は水素原子又
は炭素数１〜11のアシル基、R4は炭素数１〜10のアルキ
レン基、R5は水素原子又は炭素数１〜10のアルキル基を
示す。〕で表わされるエステル類の少なくとも１つを構
成単位として30〜99重量％及び官能基を含有するビニル
又は（メタ）アクリル化合物を構成単位として１〜30重
量％からなるフルオロアルキル基若しくはフルオロアル
ケニル基と官能基を含有する重合体からなる熱硬化性樹
脂の付着防止剤であって、官能基が炭素数１〜６のアル
コキシ基、アセトキシ基若しくはメトキシエトキシ基で
置換されたシリル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、ア
セトキシ基若しくはメトキシエトキシ基で置換されたイ
ソシアネート基、炭素数１〜６のアルコキシ基、アセト
キシ基若しくはメトキシエトキシ基で置換された炭素数
１〜６のアルコール若しくはフエノールが付加されたイ
ソシアネート基であることを特徴とする熱硬化性樹脂の
付着を防止する付着防止剤、及びこれを用いた熱硬化性
樹脂の付着防止方法に係る。
ルオロアルケニル基、R1は水素原子、メチル基、フツ素
原子又はトリフルオロメチル基、R2は炭素数１〜10のア
ルキレン基又は−CH2CH（OR3）CH2−、R3は水素原子又
は炭素数１〜11のアシル基、R4は炭素数１〜10のアルキ
レン基、R5は水素原子又は炭素数１〜10のアルキル基を
示す。〕で表わされるエステル類の少なくとも１つを構
成単位として30〜99重量％及び官能基を含有するビニル
又は（メタ）アクリル化合物を構成単位として１〜30重
量％からなるフルオロアルキル基若しくはフルオロアル
ケニル基と官能基を含有する重合体からなる熱硬化性樹
脂の付着防止剤であって、官能基が炭素数１〜６のアル
コキシ基、アセトキシ基若しくはメトキシエトキシ基で
置換されたシリル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、ア
セトキシ基若しくはメトキシエトキシ基で置換されたイ
ソシアネート基、炭素数１〜６のアルコキシ基、アセト
キシ基若しくはメトキシエトキシ基で置換された炭素数
１〜６のアルコール若しくはフエノールが付加されたイ
ソシアネート基であることを特徴とする熱硬化性樹脂の
付着を防止する付着防止剤、及びこれを用いた熱硬化性
樹脂の付着防止方法に係る。
本発明におけるフルオロアルキル基若しくはフルオロ
アルケニル基と官能基を含有する重合体には、通常、フ
ルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基を含有
する重合しうる化合物と官能基を含有する重合しうる化
合物との共重合体、又はそれらの化合物と該化合物と共
重合可能な化合物との共重合体が採用され得る。本発明
における官能基には、例えば炭素数１〜６のアルコキシ
基、アセトキシ基若しくはメトキシエトキシ基で置換さ
れたシリル基、イソシアネート基、炭素数１〜６のアル
コール若しくはフエノールが付加されたイソシアネート
基がある。
アルケニル基と官能基を含有する重合体には、通常、フ
ルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基を含有
する重合しうる化合物と官能基を含有する重合しうる化
合物との共重合体、又はそれらの化合物と該化合物と共
重合可能な化合物との共重合体が採用され得る。本発明
における官能基には、例えば炭素数１〜６のアルコキシ
基、アセトキシ基若しくはメトキシエトキシ基で置換さ
れたシリル基、イソシアネート基、炭素数１〜６のアル
コール若しくはフエノールが付加されたイソシアネート
基がある。
フルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基を
含有する重合しうる化合物としては、フルオロアルキル
基若しくはフルオロアルケニル基を含有するアクリル酸
エステル又はα−置換アクリル酸エステルが例示され、
具体的には例えば下記一般式（１）〜（３）で表わされ
る化合物を例示できる。
含有する重合しうる化合物としては、フルオロアルキル
基若しくはフルオロアルケニル基を含有するアクリル酸
エステル又はα−置換アクリル酸エステルが例示され、
具体的には例えば下記一般式（１）〜（３）で表わされ
る化合物を例示できる。
RfR2OCOCR1＝CH2 RfSO2NR5R4OCOCR1＝CH2 〔式中Rfは、炭素数４〜20のフルオロアルキル基又はフ
ルオロアルケニル基、R1は水素原子、メチル基、フツ素
原子又はトリフルオロメチル基、R2は炭素数１〜10のア
ルキレン基又は−CH2CH（OR3）CH2−、R3は水素原子又
は炭素数１〜11のアシル基、R4は炭素数１〜10のアルキ
レン基、R5は水素原子又は炭素数１〜10のアルキル基を
示す。〕 本発明においてフルオロアルキル基にはバーフルオロ
アルキル基、ω−ハイドロパーフルオロアルキル基があ
るが、パーフルオロアルキル基が好ましく、フルオロア
ルケニル基では、パーフルオロアルケニル基が好まし
い。
ルオロアルケニル基、R1は水素原子、メチル基、フツ素
原子又はトリフルオロメチル基、R2は炭素数１〜10のア
ルキレン基又は−CH2CH（OR3）CH2−、R3は水素原子又
は炭素数１〜11のアシル基、R4は炭素数１〜10のアルキ
レン基、R5は水素原子又は炭素数１〜10のアルキル基を
示す。〕 本発明においてフルオロアルキル基にはバーフルオロ
アルキル基、ω−ハイドロパーフルオロアルキル基があ
るが、パーフルオロアルキル基が好ましく、フルオロア
ルケニル基では、パーフルオロアルケニル基が好まし
い。
上記一般式（１）〜（３）で表わされるアクリル酸エ
ステル及びα−置換アクリル酸エステルの具体例を以下
に挙げる。
ステル及びα−置換アクリル酸エステルの具体例を以下
に挙げる。
CF3（CF2）4CH2OCOCH＝CH2 CF3（CF2）６（CH2）2OCOCH＝CH2 CF3（CF2）6OCOCH＝CH2 CF3（CF2）7CH2CH2OCOCH＝CH2 CF3CF2（CF2CF2）２〜８（CH2CH2）１〜２OCOCH＝CH2 （CF3）3C（CF2CF2）2CH2CH2OCOCH＝CH2 （CF3）2CF（CF2CF2）3CH2CH2OCOCH＝CH2 CF3（CF2）7SO2N（C3H7）CH2CH2OCOCH＝CH2 CF3（CF2）7CONHCH2CH2OCOCH＝CH2 Ｈ（CF2CF2）4CH2OCOCH＝CH2 CF3CF2（CF2CF2）3CH2CH2OCOCH＝CH2 CF3（CF2）7SO2N（C2H5）CH2CH2OCOCH＝CH2 及びこれらのアクリレートのα位の水素原子の代りに
メチル基、Ｆ又はフルオロメチル基が置換した対応する
各アクリレートを挙げることができる。
メチル基、Ｆ又はフルオロメチル基が置換した対応する
各アクリレートを挙げることができる。
官能基を含有する重合しうる化合物としては例えば CH2＝Ｃ（CH3）COOCH2CH2CH2Si（OCH3）３ 〔３−トリメトキシシリルプロピルメタクリレート〕 〔Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩〕 CH2＝CH・Si（OCOCH3）３ 〔ビニルトリアセトキシシラン〕 CH2＝CHSi（OCH2CH2OCH3）３ 〔ビニルトリス（メトキシエトキシ）シラン〕 CH2＝CHSi（OCH3）３ 〔ビニルトリメトキシシラン〕 CH2＝CHSi（CH3）（OCH3）２ 〔ビニルメチルジメトキシシラン〕 イソシアナトエチルメタクリレート 〔２−ヒドロキシエチルアクリレート−トリレンジイソ
シアネート−フエノール付加体〕 などが広範囲にわたつて例示可能であり、これらも一種
類で又は二種以上組み合わせて採用される。
アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩〕 CH2＝CH・Si（OCOCH3）３ 〔ビニルトリアセトキシシラン〕 CH2＝CHSi（OCH2CH2OCH3）３ 〔ビニルトリス（メトキシエトキシ）シラン〕 CH2＝CHSi（OCH3）３ 〔ビニルトリメトキシシラン〕 CH2＝CHSi（CH3）（OCH3）２ 〔ビニルメチルジメトキシシラン〕 イソシアナトエチルメタクリレート 〔２−ヒドロキシエチルアクリレート−トリレンジイソ
シアネート−フエノール付加体〕 などが広範囲にわたつて例示可能であり、これらも一種
類で又は二種以上組み合わせて採用される。
前記フルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基を
有する重合しうる化合物及び官能基を含有する重合しう
る化合物と共重合可能な化合物としては、性能の低下を
きたさない限り、広範囲に選択可能である。例えばエチ
レン、酢酸ビニル、塩化ビニル、弗化ビニル、ハロゲン
化ビニリデン、スチレン、アクリル酸とそのアルキルエ
ステル、メタクリル酸とそのアルキルエステル、ポリ
（オキシアルキレン）アクリレート、ポリ（オキシアル
キレン）メタアクリレート、アクリルアミド、メタクリ
ルアミド、ジアセトンアクリルアミド、メチロール化ジ
アセトンアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミ
ド、ビニルアルキルエーテル、パーフルオロアルケニル
ビニルエーテル、ハロゲン化アルキルビニルエーテル、
ビニルアルキルケトン、ブタジエン、イソプレン、クロ
ロプレン、グリシジルアクリレート、グリシジルメタク
リレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレ
ート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメ
タクリレート、マレイン酸とそのアルキルエステル、テ
トラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフル
フリルメタアクリレート、アジリジルアクリレート、ア
ジリジルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリ
レート、ジメチルアミノエチルメタクリレートなどが広
範囲にわたつて例示可能であり、これらも一種又は二種
以上組み合わせて採用され得る。
有する重合しうる化合物及び官能基を含有する重合しう
る化合物と共重合可能な化合物としては、性能の低下を
きたさない限り、広範囲に選択可能である。例えばエチ
レン、酢酸ビニル、塩化ビニル、弗化ビニル、ハロゲン
化ビニリデン、スチレン、アクリル酸とそのアルキルエ
ステル、メタクリル酸とそのアルキルエステル、ポリ
（オキシアルキレン）アクリレート、ポリ（オキシアル
キレン）メタアクリレート、アクリルアミド、メタクリ
ルアミド、ジアセトンアクリルアミド、メチロール化ジ
アセトンアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミ
ド、ビニルアルキルエーテル、パーフルオロアルケニル
ビニルエーテル、ハロゲン化アルキルビニルエーテル、
ビニルアルキルケトン、ブタジエン、イソプレン、クロ
ロプレン、グリシジルアクリレート、グリシジルメタク
リレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレ
ート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメ
タクリレート、マレイン酸とそのアルキルエステル、テ
トラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフル
フリルメタアクリレート、アジリジルアクリレート、ア
ジリジルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリ
レート、ジメチルアミノエチルメタクリレートなどが広
範囲にわたつて例示可能であり、これらも一種又は二種
以上組み合わせて採用され得る。
本発明においては、上記の如きフルオロアルキル基若
しくはフルオロアルケニル基と官能基を含有する重合体
を有機溶剤に溶解されてなる有機溶液を用いて、塗布し
てリード線等の表面に被覆膜を形成せしめる。この場
合、塗布によりエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の付着防
止被覆膜を形成する上でフルオロアルキル基若しくはフ
ルオロアルケニル基と官能基を含有する重合体として
は、被覆形成能の良好なものが好適に採用され得る。か
かる溶解性、被膜形成能、密着性などの観点から、本発
明においてはフルオロアルキル基若しくはフルオロアル
ケニル基を有する重合し得る化合物及び官能基を含有す
る重合しうる化合物に共重合せしめる他の化合物として
は、付着防止性に影響を与えにくいようなものが好適で
あり、例えばステアリルアクリレート、ステアリルメタ
クリレート、ラウリルアクリレート、ラウリルメタクリ
レート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチル
ヘキシルメタクリレートなどの如く、長鎖のアルキル基
をもつ重合性化合物が、特に好適なものとして例示され
る。
しくはフルオロアルケニル基と官能基を含有する重合体
を有機溶剤に溶解されてなる有機溶液を用いて、塗布し
てリード線等の表面に被覆膜を形成せしめる。この場
合、塗布によりエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の付着防
止被覆膜を形成する上でフルオロアルキル基若しくはフ
ルオロアルケニル基と官能基を含有する重合体として
は、被覆形成能の良好なものが好適に採用され得る。か
かる溶解性、被膜形成能、密着性などの観点から、本発
明においてはフルオロアルキル基若しくはフルオロアル
ケニル基を有する重合し得る化合物及び官能基を含有す
る重合しうる化合物に共重合せしめる他の化合物として
は、付着防止性に影響を与えにくいようなものが好適で
あり、例えばステアリルアクリレート、ステアリルメタ
クリレート、ラウリルアクリレート、ラウリルメタクリ
レート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチル
ヘキシルメタクリレートなどの如く、長鎖のアルキル基
をもつ重合性化合物が、特に好適なものとして例示され
る。
又官能基を含有する重合しうる化合物としては、リー
ド線等の表面への塗膜強度及び密着性の良好なものが好
適であり、シラノール基の誘導体又はイソシアネート基
若しくはこれの誘導体の少なくとも１種を含む重合性化
合物が特に好適なものとして例示できる。
ド線等の表面への塗膜強度及び密着性の良好なものが好
適であり、シラノール基の誘導体又はイソシアネート基
若しくはこれの誘導体の少なくとも１種を含む重合性化
合物が特に好適なものとして例示できる。
前記重合体からなる付着防止被覆膜の塗膜強度及び密
着性をさらに向上させるために、フルオロアルキル基若
しくはフルオロアルケニル基と官能基を含有する重合体
に官能基含有化合物又は／及び架橋助剤を配合すること
も可能である。官能基含有化合物としては、シランカツ
プリング剤、チタンカツプリング剤、多官能イソシアネ
ート化合物、多官能エポキシ化合物、多官能ポリシロキ
サン化合物、アミン化合物などが、広範囲にわたつて例
示可能であり、これらも一種類で又は二種類以上組み合
わせて採用され得る。官能基含有化合物の量はフルオロ
アルキル基若しくはフルオロアルケニル基と官能基を含
有する重合体１重量部に対して０〜５重量部、特に０〜
２重量部が好ましい。シランカツプリング剤の例として
はγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−ア
ミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、
γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（3,4−エポ
キシシクロヘキシル）エチルトリメチルシラン、γ−メ
タクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカ
プトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピル
トリメトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエト
キシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリ
クロロシラン、ビニルトリアセトキシシラン、Ｎ−（ト
リメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−β
−アミノエチル−γ−アミノプロピルメチルジメトキシ
シラン、β−アミノエチル−β−アミノエチル−γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン等を挙げることができ
る。
着性をさらに向上させるために、フルオロアルキル基若
しくはフルオロアルケニル基と官能基を含有する重合体
に官能基含有化合物又は／及び架橋助剤を配合すること
も可能である。官能基含有化合物としては、シランカツ
プリング剤、チタンカツプリング剤、多官能イソシアネ
ート化合物、多官能エポキシ化合物、多官能ポリシロキ
サン化合物、アミン化合物などが、広範囲にわたつて例
示可能であり、これらも一種類で又は二種類以上組み合
わせて採用され得る。官能基含有化合物の量はフルオロ
アルキル基若しくはフルオロアルケニル基と官能基を含
有する重合体１重量部に対して０〜５重量部、特に０〜
２重量部が好ましい。シランカツプリング剤の例として
はγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−ア
ミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、
γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（3,4−エポ
キシシクロヘキシル）エチルトリメチルシラン、γ−メ
タクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカ
プトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピル
トリメトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエト
キシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリ
クロロシラン、ビニルトリアセトキシシラン、Ｎ−（ト
リメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−β
−アミノエチル−γ−アミノプロピルメチルジメトキシ
シラン、β−アミノエチル−β−アミノエチル−γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン等を挙げることができ
る。
チタンカツプリング剤の例としてはテトラアルコキシ
チタン（例えばテトラエトキシチタン、テトライソプロ
ポキシチタン、テトラブチロキシチタン）、チタン酸テ
トラエチレングリコール、チタン酸ジ−ｎ−ブチルビス
（トリエタノールアミン）、ビス（アセチルアセトン）
酸ジ−イソプロポキシチタン、オクタン酸イソプロポキ
シチタン、トリメタクリル酸イソプロピルチタン、トリ
アクリル酸イソプロピルチタン、イソプロピルトリ（ブ
チル、メチルピロホスフエート）チタネート、テトライ
ソプロピルジ（ジラウリルホスフアイト）チタネート、
ジメタクリルオキシアセテートチタネート、ジクリルオ
キシアセテートチタネート、ジ（ジオクチルホスフエー
ト）エチレンチタネート、トリ（ジオクチルリン酸）イ
ソプロポキシチタン等を挙げることができる。
チタン（例えばテトラエトキシチタン、テトライソプロ
ポキシチタン、テトラブチロキシチタン）、チタン酸テ
トラエチレングリコール、チタン酸ジ−ｎ−ブチルビス
（トリエタノールアミン）、ビス（アセチルアセトン）
酸ジ−イソプロポキシチタン、オクタン酸イソプロポキ
シチタン、トリメタクリル酸イソプロピルチタン、トリ
アクリル酸イソプロピルチタン、イソプロピルトリ（ブ
チル、メチルピロホスフエート）チタネート、テトライ
ソプロピルジ（ジラウリルホスフアイト）チタネート、
ジメタクリルオキシアセテートチタネート、ジクリルオ
キシアセテートチタネート、ジ（ジオクチルホスフエー
ト）エチレンチタネート、トリ（ジオクチルリン酸）イ
ソプロポキシチタン等を挙げることができる。
多官能イソシアネート化合物の例としてはポリメリツ
クMDI（MDI:ジフエニルメタンジイソシアネート）、ポ
リメリツクTDI（TDI:トリレンジイソシアネート）、 等が例示される。
クMDI（MDI:ジフエニルメタンジイソシアネート）、ポ
リメリツクTDI（TDI:トリレンジイソシアネート）、 等が例示される。
多官能エポキシ化合物の例としてはビスフエノールＡ
のジグリシジルエーテル、ブタジエンジエポキサイド、
3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−（3,4−エポキ
シ）シクロヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロヘ
キサンジオキシド、4,4′−ジ（1,2−エポキシエチル）
ジフエニルエーテル、4,4′−（1,2−エポキシエチル）
ビフエニル、2,2−ビス（3,4−エポキシシクロヘキシ
ル）プロパン、レゾルシンのグリシジルエーテル、フロ
ログリシンのジグリシジルエーテル、メチルフロログリ
シンのジグリシジルエーテル、ビス（2,3−エポキシシ
クロペンチル）エーテル、２−（3,4−エポキシ）−シ
クロヘキサン−5,5−スピロ（3,4−エポキシ）−シクロ
ヘキサン−ｍ−ジオキサン、ビス−（3,4−エポキシ−
６−メチルシクロヘキシル）アジペート、N,N′−ｍ−
フエニレンビス（4,5−エポキシ−1,2−シクロヘキサ
ン）ジカルボキシイミドなどの２官能のエポキシ化合
物、パラアミノフエノールのトリグリシジルエーテル、
ポリアリルグリシジルエーテル、1,3,5−トリ（1,2−エ
ポキシエチル）ベンゼン、2,2′,4,4′−テトラグリシ
ドキシベンゾフエノン、テトラグリシドキシテトラフエ
ニルエタン、フエノールホルムアルデヒドノボラツクの
ポリグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジル
エーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエ
ーテルなどの３官能以上のエポキシ化合物等を挙げるこ
とができる。
のジグリシジルエーテル、ブタジエンジエポキサイド、
3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−（3,4−エポキ
シ）シクロヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロヘ
キサンジオキシド、4,4′−ジ（1,2−エポキシエチル）
ジフエニルエーテル、4,4′−（1,2−エポキシエチル）
ビフエニル、2,2−ビス（3,4−エポキシシクロヘキシ
ル）プロパン、レゾルシンのグリシジルエーテル、フロ
ログリシンのジグリシジルエーテル、メチルフロログリ
シンのジグリシジルエーテル、ビス（2,3−エポキシシ
クロペンチル）エーテル、２−（3,4−エポキシ）−シ
クロヘキサン−5,5−スピロ（3,4−エポキシ）−シクロ
ヘキサン−ｍ−ジオキサン、ビス−（3,4−エポキシ−
６−メチルシクロヘキシル）アジペート、N,N′−ｍ−
フエニレンビス（4,5−エポキシ−1,2−シクロヘキサ
ン）ジカルボキシイミドなどの２官能のエポキシ化合
物、パラアミノフエノールのトリグリシジルエーテル、
ポリアリルグリシジルエーテル、1,3,5−トリ（1,2−エ
ポキシエチル）ベンゼン、2,2′,4,4′−テトラグリシ
ドキシベンゾフエノン、テトラグリシドキシテトラフエ
ニルエタン、フエノールホルムアルデヒドノボラツクの
ポリグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジル
エーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエ
ーテルなどの３官能以上のエポキシ化合物等を挙げるこ
とができる。
多官能ポリシロキサン化合物の例としては R6:メチル基又はフエニル基 m:2〜200の整数 R7:水素原子、メチル基又はエチル基で示されるオルガ
ノシルセスキオキサンのラダー重合体等を挙げることが
できる。
ノシルセスキオキサンのラダー重合体等を挙げることが
できる。
これら官能基含有化合物は架橋硬化剤として作用す
る。この作用を促進させるために、架橋助剤を配合する
ことも可能である。
る。この作用を促進させるために、架橋助剤を配合する
ことも可能である。
架橋助剤としては、例えば三フツ化ホウ素エチルエー
テレート等の三フツ化ホウ素錯体、トリエタノールアミ
ン、テトラメチルブタンジアミン、テトラメチルペンタ
ンジアミン、テトラメチルヘキサンジアミン、トリエチ
レンジアミン、ジメチルアニリン等の第３級アミン、ジ
メチルアミノエタノール、ジメチルアミノペンタノール
等のオキシアルキルアミン、トリス（ジメチルアミノメ
チル）フエノール、メチルモルホリン等のアミン類、セ
チルトリメチルアンモニウムブロマイド、セチルトリメ
チルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメチルアン
モニウムアイオダイド、トリメチルドデシルアンモニウ
ムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシルアンモニ
ウムクロライド、ベンジルメチルパルミチルアンモニウ
ムクロライド、アリルドデシルトリメチルアンモニウム
ブロマイド、ベンジルジメチルステアリルアンモニウム
ブロマイド、ステアリルトリメチルアンモニウムクロラ
イド、ベンジルジメチルテトラデシルアンモニウムアセ
テート等の第４級アンモニウム塩、２−ウンデシルイミ
ダゾール、２−メチルイミダゾール、１−エチルイミダ
ゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチル−
４−エチルイミダゾール、１−ブチルイミダゾール、１
−プロピル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−
２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチ
ルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイ
ミダゾール、１−シアノエチル−２−フエニルイミダゾ
ール、１−アジン−２−メチルイミダゾール、１−アジ
ン−２−ウンデシルイミダゾール等のイミダゾール化合
物、トリフエニルホスフインテトラフエニルボレート、
トリエチルアミンテトラフエニルボレート、Ｎ−メチル
モルホリンテトラフエニルボレート、ピリジンテトラフ
エニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール
テトラフエニルボレート、２−エチル−1,4−ジメチル
イミダゾールテトラフエニルボレート等のテトラフエニ
ルボロン塩、オクチル酸スズ等の有機金属化合物、ギ酸
アンモニウム、塩化白金酸等を挙げることができる。架
橋助剤の量はフルオロアルキル基若しくはフルオロアル
ケニル基と官能基を含有する重合体の量に対して０〜５
重量％が好ましい。
テレート等の三フツ化ホウ素錯体、トリエタノールアミ
ン、テトラメチルブタンジアミン、テトラメチルペンタ
ンジアミン、テトラメチルヘキサンジアミン、トリエチ
レンジアミン、ジメチルアニリン等の第３級アミン、ジ
メチルアミノエタノール、ジメチルアミノペンタノール
等のオキシアルキルアミン、トリス（ジメチルアミノメ
チル）フエノール、メチルモルホリン等のアミン類、セ
チルトリメチルアンモニウムブロマイド、セチルトリメ
チルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメチルアン
モニウムアイオダイド、トリメチルドデシルアンモニウ
ムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシルアンモニ
ウムクロライド、ベンジルメチルパルミチルアンモニウ
ムクロライド、アリルドデシルトリメチルアンモニウム
ブロマイド、ベンジルジメチルステアリルアンモニウム
ブロマイド、ステアリルトリメチルアンモニウムクロラ
イド、ベンジルジメチルテトラデシルアンモニウムアセ
テート等の第４級アンモニウム塩、２−ウンデシルイミ
ダゾール、２−メチルイミダゾール、１−エチルイミダ
ゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチル−
４−エチルイミダゾール、１−ブチルイミダゾール、１
−プロピル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−
２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチ
ルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイ
ミダゾール、１−シアノエチル−２−フエニルイミダゾ
ール、１−アジン−２−メチルイミダゾール、１−アジ
ン−２−ウンデシルイミダゾール等のイミダゾール化合
物、トリフエニルホスフインテトラフエニルボレート、
トリエチルアミンテトラフエニルボレート、Ｎ−メチル
モルホリンテトラフエニルボレート、ピリジンテトラフ
エニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール
テトラフエニルボレート、２−エチル−1,4−ジメチル
イミダゾールテトラフエニルボレート等のテトラフエニ
ルボロン塩、オクチル酸スズ等の有機金属化合物、ギ酸
アンモニウム、塩化白金酸等を挙げることができる。架
橋助剤の量はフルオロアルキル基若しくはフルオロアル
ケニル基と官能基を含有する重合体の量に対して０〜５
重量％が好ましい。
本発明においてフルオロアルキル基若しくはフルオロ
アルケニル基と官能基を含有する重合体としては、フル
オロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基を有する
重合し得る化合物30〜99重量％、官能性を含有する重合
し得る化合物１〜30重量％と、共重合可能な化合物０〜
69重量％の組成割合で含有する共重合体が好ましい。
アルケニル基と官能基を含有する重合体としては、フル
オロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基を有する
重合し得る化合物30〜99重量％、官能性を含有する重合
し得る化合物１〜30重量％と、共重合可能な化合物０〜
69重量％の組成割合で含有する共重合体が好ましい。
次に、有機溶剤としては、上記の如きフルオロアルキ
ル基又はフルオロアルケニル基と官能基を含有する共重
合体を溶解し得るものが採用される。通常は、ｍ−キシ
レンヘキサフルオライド、1,1,2−トリクロロ−1,2,2,
−トリフルオロエタン、1,1−ジフルオロテトラクロロ
エタン、トリクロロモノフルオロメタンなど含フツ素有
機溶剤が望ましい。これらは適宜混合溶剤として使用可
能であり、又フルオロアルキル基又はフルオロアルケニ
ル基と官能基を含有する共重合体をさらに溶解しやすく
するために、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、1,1,1−ト
リクロルエタン、ジクロルメタン、ブタノール、トルエ
ン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトンなどの有
機溶剤を併用又は単独で使用することも可能である。
ル基又はフルオロアルケニル基と官能基を含有する共重
合体を溶解し得るものが採用される。通常は、ｍ−キシ
レンヘキサフルオライド、1,1,2−トリクロロ−1,2,2,
−トリフルオロエタン、1,1−ジフルオロテトラクロロ
エタン、トリクロロモノフルオロメタンなど含フツ素有
機溶剤が望ましい。これらは適宜混合溶剤として使用可
能であり、又フルオロアルキル基又はフルオロアルケニ
ル基と官能基を含有する共重合体をさらに溶解しやすく
するために、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、1,1,1−ト
リクロルエタン、ジクロルメタン、ブタノール、トルエ
ン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトンなどの有
機溶剤を併用又は単独で使用することも可能である。
本発明において、フルオロアルキル基若しくはフルオ
ロアルケニル基と官能基を含有する重合体の有機溶剤溶
液の濃度は、特に限定されないが、通常は0.1〜50重量
％、好ましくは0.2〜15重量％程度の範囲から選定され
得る。余りに高濃度では、溶液粘度が過大になり、塗布
作業性に難点が生ずると共に、均一なコーテイングの点
でも不利となる。又、余りに低濃度ではエポキシ樹脂な
どの樹脂付着防止被覆膜にピンホールが生じ、良好な樹
脂付着防止性の発現に難点が生じる。本発明においてフ
ルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基と官能
基を含有する重合体の塗布及び乾燥の手段、条件などに
ついては、特に限定されず、広範囲にわたつて採用され
得る。例えばリード線の表面への有機溶剤溶液の塗布は
浸漬法、噴霧法、ロール法などが採用され、乾燥温度は
通常10〜150℃の範囲が好ましい。リード線等の表面に
はフルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基と
官能基を含有する重合体からなる被覆膜の厚みについて
も特に制限はなく、通常は0.1〜50ミクロン、好ましく
は0.3〜５ミクロン程度で充分である。
ロアルケニル基と官能基を含有する重合体の有機溶剤溶
液の濃度は、特に限定されないが、通常は0.1〜50重量
％、好ましくは0.2〜15重量％程度の範囲から選定され
得る。余りに高濃度では、溶液粘度が過大になり、塗布
作業性に難点が生ずると共に、均一なコーテイングの点
でも不利となる。又、余りに低濃度ではエポキシ樹脂な
どの樹脂付着防止被覆膜にピンホールが生じ、良好な樹
脂付着防止性の発現に難点が生じる。本発明においてフ
ルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基と官能
基を含有する重合体の塗布及び乾燥の手段、条件などに
ついては、特に限定されず、広範囲にわたつて採用され
得る。例えばリード線の表面への有機溶剤溶液の塗布は
浸漬法、噴霧法、ロール法などが採用され、乾燥温度は
通常10〜150℃の範囲が好ましい。リード線等の表面に
はフルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基と
官能基を含有する重合体からなる被覆膜の厚みについて
も特に制限はなく、通常は0.1〜50ミクロン、好ましく
は0.3〜５ミクロン程度で充分である。
（発明の効果） 本発明において表面にフルオロアルキル基若しくはフ
ルオロアルケニル基と官能基を含有する重合体の膜を形
成させることにより、従来のフルオロアルキル基含有重
合体被覆膜の欠点である塗膜強度の弱さ及び塗膜の液状
樹脂への溶解性による悪影響が防がれる。
ルオロアルケニル基と官能基を含有する重合体の膜を形
成させることにより、従来のフルオロアルキル基含有重
合体被覆膜の欠点である塗膜強度の弱さ及び塗膜の液状
樹脂への溶解性による悪影響が防がれる。
従つて本発明の付着防止剤は、例えば液状エポキシ樹
脂被覆剤（特にスチレンモノマーを含有するもの）への
溶け込みがなくなり、ラインでの大量生産時にコンデン
サー塗膜表面に均一な塗膜を形成し、塗りむら又は塗装
不良がなく、その表面への印刷（ホツトスタンピング）
の不良がなくなる。又、リード線の液状エポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂付着防止力に優れ、且つハンダ特性も優
れている。
脂被覆剤（特にスチレンモノマーを含有するもの）への
溶け込みがなくなり、ラインでの大量生産時にコンデン
サー塗膜表面に均一な塗膜を形成し、塗りむら又は塗装
不良がなく、その表面への印刷（ホツトスタンピング）
の不良がなくなる。又、リード線の液状エポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂付着防止力に優れ、且つハンダ特性も優
れている。
（実 施 例） 以下に実施例及び比較例を示し、本発明を更に具体的
に説明する。
に説明する。
実施例１〜４及び比較例１〜６ リード線（5cm）付き半導体素子を逆さにしリード線
上部4cmの部分を各付着防止剤溶液に浸漬し、引き上げ
た後、80℃×10分間乾燥し、次いで半導体素子封止用エ
ポキシ樹脂〔ユニキヤストU3800:ユニオン化成（株）〕
にリード線上部3cmの所まで浸漬し、１分間常温で放置
し液切り後、100℃×１時間でエポキシ樹脂を架橋硬化
後、各リード線の付着防止剤塗布部分を観察し、エポキ
シ樹脂の付着状況を下記の基準で判定した、結果を第１
表に示す。この場合の判定基準は、次の通りである。
上部4cmの部分を各付着防止剤溶液に浸漬し、引き上げ
た後、80℃×10分間乾燥し、次いで半導体素子封止用エ
ポキシ樹脂〔ユニキヤストU3800:ユニオン化成（株）〕
にリード線上部3cmの所まで浸漬し、１分間常温で放置
し液切り後、100℃×１時間でエポキシ樹脂を架橋硬化
後、各リード線の付着防止剤塗布部分を観察し、エポキ
シ樹脂の付着状況を下記の基準で判定した、結果を第１
表に示す。この場合の判定基準は、次の通りである。
◎ 付着防止剤塗布部分には全くエポキシ樹脂が付着し
ていない。
ていない。
○ 付着防止剤塗布部分に微少量のエポキシ樹脂が付着
しているが指先でさわるだけで直ちに取れる。
しているが指先でさわるだけで直ちに取れる。
△ 付着防止剤塗布部分にエポキシ樹脂がまだらに付着
しており指先でなんとか取れる。
しており指先でなんとか取れる。
× 付着防止剤の効果が全くなく、塗布しない部分と同
様にエポキシ樹脂が付着している。
様にエポキシ樹脂が付着している。
次に、半導体素子封止用エポキシ樹脂の浴を変えずに
前記操作を繰り返し、得られた3000個のコンデンサー
を、表面処理用エポキシ樹脂塗料〔ユニコートU606:ユ
ニオン化成（株）〕に、リード線上部3cmの所まで浸漬
し、１分間常温で放置し液切り後、120℃×２時間でエ
ポキシ樹脂塗料を架橋硬化後、塗料の塗りむら又は塗装
不良部分を観察し、塗装状況を下記の基準で判定し、△
と×の合計を不良率（％）で表わした。
前記操作を繰り返し、得られた3000個のコンデンサー
を、表面処理用エポキシ樹脂塗料〔ユニコートU606:ユ
ニオン化成（株）〕に、リード線上部3cmの所まで浸漬
し、１分間常温で放置し液切り後、120℃×２時間でエ
ポキシ樹脂塗料を架橋硬化後、塗料の塗りむら又は塗装
不良部分を観察し、塗装状況を下記の基準で判定し、△
と×の合計を不良率（％）で表わした。
○ コンデンサー表面に均一な塗膜を形成している。
△ コンデンサー表面に塗料の塗りむらがある。
× コンデンサー表面に塗料のハジキが見られる。
次に上記エポキシ樹脂塗料のコート表面に印刷（ホツ
トスタンピング：コンデンサー用）し、印刷状況を下記
の基準で判定し、△と×の合計を不良率（％）で表わし
た。
トスタンピング：コンデンサー用）し、印刷状況を下記
の基準で判定し、△と×の合計を不良率（％）で表わし
た。
○ 印字がきれいに印刷されている。
△ 一部印字がハジイている。
× 印字が完全にハジイている。
次に完成されたコンデンサーをプリント基盤に取り付
けPb−Sn系半田（融点180〜185℃）でリード線とプリン
ト基盤の配線部分との半田付適性を観察し、下記の基準
で判定した。
けPb−Sn系半田（融点180〜185℃）でリード線とプリン
ト基盤の配線部分との半田付適性を観察し、下記の基準
で判定した。
○ 接着良好 × 接着不良 表において FA:CF3CF2（CF2CF2）nCH2CH2OCOCH＝CH2 （但し含フツ素化合物組成は、ｎ＝３のものが55モル
％、ｎ＝４のものが28モル％、ｎ＝５のものが11モル
％、ｎ＝６のものが４モル％、ｎ＝７のものが１モル％
である。） FMA:C8F17SO2N（CH3）CH2CH2OCOC（CH3）＝CH2 StA:ステアリルアクリレート SiM:3−トリメトキシシリルプロピルメタクリレート 2EHM:2−エチルヘキシルメタクリレート BuM:ブチルメタクリレート NCOM:イソシアナトエチルメタクリレート CyHMA:シクロヘキシルメタクリレート GR650:グラスレジンGR650: （米国、オーエンス−イリノイス社製、オルガノシルセ
スキオキサンのラダー重合体） NCO:トリフエニルメタントリイソシアネート TCTFE:トリクロロトリフルオロエタン ｍ−XHF:m−キシレンヘキサフルオライド AC:アセトン ｎ−Hpn:n−ヘプタン TCE:1,1,1−トリクロロエタン MIBK:メチルイソブチルケトン
％、ｎ＝４のものが28モル％、ｎ＝５のものが11モル
％、ｎ＝６のものが４モル％、ｎ＝７のものが１モル％
である。） FMA:C8F17SO2N（CH3）CH2CH2OCOC（CH3）＝CH2 StA:ステアリルアクリレート SiM:3−トリメトキシシリルプロピルメタクリレート 2EHM:2−エチルヘキシルメタクリレート BuM:ブチルメタクリレート NCOM:イソシアナトエチルメタクリレート CyHMA:シクロヘキシルメタクリレート GR650:グラスレジンGR650: （米国、オーエンス−イリノイス社製、オルガノシルセ
スキオキサンのラダー重合体） NCO:トリフエニルメタントリイソシアネート TCTFE:トリクロロトリフルオロエタン ｍ−XHF:m−キシレンヘキサフルオライド AC:アセトン ｎ−Hpn:n−ヘプタン TCE:1,1,1−トリクロロエタン MIBK:メチルイソブチルケトン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｋ 3/00 Ｒ (56)参考文献 特開 昭61−228078（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−149784（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−183377（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−152771（ＪＰ，Ａ) 特公 昭62−29472（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平４−50356（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (4)
- 【請求項１】一般式 〔式中Rfは、炭素数４〜20のフルオロアルキル基又はフ
ルオロアルケニル基、R1は水素原子、メチル基、フツ素
原子又はトリフルオロメチル基、R2は炭素数１〜10のア
ルキレン基又は−CH2CH（OR3）CH2−、R3は水素原子又
は炭素数１〜11のアシル基、R4は炭素数１〜10のアルキ
レン基、R5は水素原子又は炭素数１〜10のアルキル基を
示す。〕で表わされるエステル類の少なくとも１つを構
成単位として30〜99重量％及び官能基を含有するビニル
又は（メタ）アクリル化合物を構成単位として１〜30重
量％からなるフルオロアルキル基若しくはフルオロアル
ケニル基と官能基を含有する重合体からなる熱硬化性樹
脂の付着防止剤であって、官能基が炭素数１〜６のアル
コキシ基、アセトキシ基若しくはメトキシエトキシ基で
置換されたシリル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、ア
セトキシ基若しくはメトキシエトキシ基で置換されたイ
ソシアネート基、炭素数１〜６のアルコキシ基、アセト
キシ基若しくはメトキシエトキシ基で置換された炭素数
１〜６のアルコール若しくはフエノールが付加されたイ
ソシアネート基であることを特徴とする熱硬化性樹脂の
付着を防止する付着防止剤。 - 【請求項２】上記重合体が更に他の共重合可能な化合物
を構成単位として69重量％以下含有する請求項１の付着
防止剤。 - 【請求項３】一般式 〔式中Rfは、炭素数４〜20のフルオロアルキル基又はフ
ルオロアルケニル基、R1は水素原子、メチル基、フツ素
原子又はトリフルオロメチル基、R2は炭素数１〜10のア
ルキレン基又は−CH2CH（OR3）CH2−、R3は水素原子又
は炭素数１〜11のアシル基、R4は炭素数１〜10のアルキ
レン基、R5は水素原子又は炭素数１〜10のアルキル基を
示す。〕で表わされるエステル類の少なくとも１つを構
成単位として30〜99重量％及び官能基を含有するビニル
又は（メタ）アクリル化合物を構成単位として１〜30重
量％からなるフルオロアルキル基若しくはフルオロアル
ケニル基と官能基を含有する重合体であって、官能基が
炭素数１〜６のアルコキシ基、アセトキシ基若しくはメ
トキシエトキシ基で置換されたシリル基、炭素数１〜６
のアルコキシ基、アセトキシ基若しくはメトキシエトキ
シ基で置換されたイソシアネート基、炭素数１〜６のア
ルコキシ基、アセトキシ基若しくはメトキシエトキシ基
で置換された炭素数１〜６のアルコール若しくはフエノ
ールが付加されたイソシアネート基である重合体を被覆
することを特徴とする被覆した部分に熱硬化性樹脂が付
着することを防止する熱硬化性樹脂の付着防止方法。 - 【請求項４】上記重合体が更に他の共重合可能な化合物
を構成単位として69重量％以下含有する請求項３の付着
防止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63200997A JPH0826275B2 (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 付着防止剤及び付着防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63200997A JPH0826275B2 (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 付着防止剤及び付着防止方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18091195A Division JP2718397B2 (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 熱硬化性樹脂の付着防止剤及び付着防止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0249053A JPH0249053A (ja) | 1990-02-19 |
| JPH0826275B2 true JPH0826275B2 (ja) | 1996-03-13 |
Family
ID=16433790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63200997A Expired - Fee Related JPH0826275B2 (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 付着防止剤及び付着防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0826275B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5171452B2 (ja) * | 2008-07-22 | 2013-03-27 | Ａｇｃセイミケミカル株式会社 | 電子部品用樹脂付着防止組成物 |
| JP5145262B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2013-02-13 | Ａｇｃセイミケミカル株式会社 | 電子部品用樹脂付着防止剤、それを含む電子部材および電子部品 |
| US10787587B2 (en) * | 2015-04-21 | 2020-09-29 | Daikin Industries, Ltd. | Aqueous dispersion, coating film, and coated article |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62149784A (ja) * | 1979-03-01 | 1987-07-03 | Daikin Ind Ltd | 付着防止剤ならびにその用途 |
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-
1988
- 1988-08-10 JP JP63200997A patent/JPH0826275B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JPH0249053A (ja) | 1990-02-19 |
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