JPH08254567A - Icテスタ用ハンドラのリードプレス部機構 - Google Patents
Icテスタ用ハンドラのリードプレス部機構Info
- Publication number
- JPH08254567A JPH08254567A JP7084800A JP8480095A JPH08254567A JP H08254567 A JPH08254567 A JP H08254567A JP 7084800 A JP7084800 A JP 7084800A JP 8480095 A JP8480095 A JP 8480095A JP H08254567 A JPH08254567 A JP H08254567A
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- JP
- Japan
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- contact
- lead
- rail
- press
- terminal
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06705—Apparatus for holding or moving single probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ICテスタ用の自重落下滑走方式のハンドラ
において、被測定対象デバイスのリード端子を曲げた
り、リード端子の半田成分が転移することによる障害の
発生を皆無とするリードプレス部機構を提供する。 【構成】 コンタクトレール22及びコンタクトルーフ
21に誘導されてICデバイスが自重落下しストッパで
所定位置に停止すると、リードプレス部28がシーケン
ス制御でコンタクトON31となり、先ずコンタクトレ
ール22がレールプッシャ11に接触しコンタクトレー
ル22を押し下げると、コンタクトルーフ21及びIC
デバイスも一緒に横移動し、リードプレス26がコンタ
クトレール22より突出してICデバイスのリード端子
49で支える形となり、リード端子49はリードプレス
26とICソケット端子13とに挟んでコンタクトする
構成。
において、被測定対象デバイスのリード端子を曲げた
り、リード端子の半田成分が転移することによる障害の
発生を皆無とするリードプレス部機構を提供する。 【構成】 コンタクトレール22及びコンタクトルーフ
21に誘導されてICデバイスが自重落下しストッパで
所定位置に停止すると、リードプレス部28がシーケン
ス制御でコンタクトON31となり、先ずコンタクトレ
ール22がレールプッシャ11に接触しコンタクトレー
ル22を押し下げると、コンタクトルーフ21及びIC
デバイスも一緒に横移動し、リードプレス26がコンタ
クトレール22より突出してICデバイスのリード端子
49で支える形となり、リード端子49はリードプレス
26とICソケット端子13とに挟んでコンタクトする
構成。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ICテスタにおける自
重落下方式のハンドラのリードプレス部機構に関する。
重落下方式のハンドラのリードプレス部機構に関する。
【0002】
【従来の技術】ICテスタを用いてICデバイスの特性
測定を行う場合、ICテスタにおけるハンドラのリード
プレス部においては、ICデバイスのリード形状に合わ
せたリードプレス部機構を構成せざるを得ない宿命があ
る。つまり、従来技術によるリードプレス部機構は、I
Cデバイスのリード端子を所定形状に成形した後にIC
デバイスの特性測定を行うため、ハンドラのリードプレ
ス部機構はICデバイスのリード端子の成形形状に合わ
せたものとせざるを得ない。
測定を行う場合、ICテスタにおけるハンドラのリード
プレス部においては、ICデバイスのリード形状に合わ
せたリードプレス部機構を構成せざるを得ない宿命があ
る。つまり、従来技術によるリードプレス部機構は、I
Cデバイスのリード端子を所定形状に成形した後にIC
デバイスの特性測定を行うため、ハンドラのリードプレ
ス部機構はICデバイスのリード端子の成形形状に合わ
せたものとせざるを得ない。
【0003】従来技術によるリードプレス部機構の構成
は、図3に示すようなものであった。即ち、図3に示す
ようにリードプレス44部はコンタクトレール43に固
定されている。そして、所定の形状の成形された成形リ
ード端子45をICソケット端子47がプレスするもの
である。また方式によってはICデバイス搬送用キャリ
アを用い、そのキャリアの中にリードプレス44が一体
となって組み込まれている。
は、図3に示すようなものであった。即ち、図3に示す
ようにリードプレス44部はコンタクトレール43に固
定されている。そして、所定の形状の成形された成形リ
ード端子45をICソケット端子47がプレスするもの
である。また方式によってはICデバイス搬送用キャリ
アを用い、そのキャリアの中にリードプレス44が一体
となって組み込まれている。
【0004】図3に示すようなICデバイスの特性測定
の方式においては、ICデバイス42の成形リード端子
45がリードプレス44部に当たって、かつ擦りながら
落下するために、リード曲がりや成形リード端子45の
半田成分がリードプレス44部への転移が発生し、成形
リード端子45間における接続障害を惹起してしまうこ
とがしばしばある。さらに、上記従来技術のままでは、
近時出現してきたモールド付きICデバイス27の特性
測定をせねばならない場合には、モールド48の縁の部
分が邪魔して、リードプレス部機構が正規に作動できず
に、リード端子49を変形させてしまう。つまり正常な
コンタクト高さの位置にモールド付きICデバイス27
をセットすることができない、という問題点が決定的な
こととしてクローズアップされ、それに対応せねばなら
ないという緊急の課題を有していた。
の方式においては、ICデバイス42の成形リード端子
45がリードプレス44部に当たって、かつ擦りながら
落下するために、リード曲がりや成形リード端子45の
半田成分がリードプレス44部への転移が発生し、成形
リード端子45間における接続障害を惹起してしまうこ
とがしばしばある。さらに、上記従来技術のままでは、
近時出現してきたモールド付きICデバイス27の特性
測定をせねばならない場合には、モールド48の縁の部
分が邪魔して、リードプレス部機構が正規に作動できず
に、リード端子49を変形させてしまう。つまり正常な
コンタクト高さの位置にモールド付きICデバイス27
をセットすることができない、という問題点が決定的な
こととしてクローズアップされ、それに対応せねばなら
ないという緊急の課題を有していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、以下に記載されるようなものである。 (1)自重落下方式のICテスタ用ハンドラでは、IC
デバイスがコンタクト部であるリードプレス上を滑走し
て所定位置で止まる。従って成形されたIC端子に対応
した形状にリードプレスはなっていても、ICデバイス
が滑走する際にリード端子を曲げたり、擦れてリード端
子表面の半田がリードプレスに転移する障害が発生して
しまう。 (2)また、ICデバイスの端子を含めてモールド成形
して縁取りした形状のモールド付きICデバイスでは、
従来技術をそのまま適用したのではリード端子を変形さ
せてしまう。 (3)そこで、被測定対象デバイスのリード端子を曲げ
たり、半田が転移する障害の発生を皆無とし、かつ新し
い形態のモールド付きICデバイスのリード端子を変形
させないで測定に対応できるリードプレス部の機構を得
ることを目的とした。
する課題は、以下に記載されるようなものである。 (1)自重落下方式のICテスタ用ハンドラでは、IC
デバイスがコンタクト部であるリードプレス上を滑走し
て所定位置で止まる。従って成形されたIC端子に対応
した形状にリードプレスはなっていても、ICデバイス
が滑走する際にリード端子を曲げたり、擦れてリード端
子表面の半田がリードプレスに転移する障害が発生して
しまう。 (2)また、ICデバイスの端子を含めてモールド成形
して縁取りした形状のモールド付きICデバイスでは、
従来技術をそのまま適用したのではリード端子を変形さ
せてしまう。 (3)そこで、被測定対象デバイスのリード端子を曲げ
たり、半田が転移する障害の発生を皆無とし、かつ新し
い形態のモールド付きICデバイスのリード端子を変形
させないで測定に対応できるリードプレス部の機構を得
ることを目的とした。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるリードプレス部機構においては、 (イ)リード端子が成形されたICデバイスや、モール
ド付きICデバイスをコンタクト部の位置にセットする
と、ICテスタの測定回路との接続を行う部分であるI
Cデバイスインターフェース部側にICソケットと共に
設けたレールプッシャに、シーケンス制御に従ってコン
タクトONになって動作を始めたリードプレス部機構の
コンタクトレールが当たり、さらにコンタクトベースに
スプリングを介して設けたシャフトによってコンタクト
レールを押し込む。 (ロ)この時、ICデバイスを誘導落下滑走させて来た
コンタクトルーフはコンタクトレールに固定されている
構成なので、コンタクトレールとコンタクトルーフは、
一緒に横移動し、ICデバイスも一緒に移動する。
に、本発明によるリードプレス部機構においては、 (イ)リード端子が成形されたICデバイスや、モール
ド付きICデバイスをコンタクト部の位置にセットする
と、ICテスタの測定回路との接続を行う部分であるI
Cデバイスインターフェース部側にICソケットと共に
設けたレールプッシャに、シーケンス制御に従ってコン
タクトONになって動作を始めたリードプレス部機構の
コンタクトレールが当たり、さらにコンタクトベースに
スプリングを介して設けたシャフトによってコンタクト
レールを押し込む。 (ロ)この時、ICデバイスを誘導落下滑走させて来た
コンタクトルーフはコンタクトレールに固定されている
構成なので、コンタクトレールとコンタクトルーフは、
一緒に横移動し、ICデバイスも一緒に移動する。
【0007】(ハ)そして、リードプレスはコンタクト
ベースに固定した構成としてあるので、コンタクトレー
ル、コンタクトルーフ及びICデバイスが横移動する
と、リードプレスがコンタクトレールより突出した状態
になり、ICデバイスのみの移動を止めて、支える形と
なるのでICデバイスのリード端子は、リードプレスと
ICソケット端子とに挟まれる形で接触し、リード端子
に何等の外力も不必要に加えることもなく確実にコンタ
クトする。 (ニ)ICデバイスの測定後は、シーケンス制御に従っ
てコンタクトOFFとなり、コンタクトレール、コンタ
クトルーフ及びICデバイスはスプリングの反力によ
り、ICデバイスインターフェース部側から離れて当初
にセットされた位置に戻るので、そこで次行程にICデ
バイスを排出する。という構成とした。
ベースに固定した構成としてあるので、コンタクトレー
ル、コンタクトルーフ及びICデバイスが横移動する
と、リードプレスがコンタクトレールより突出した状態
になり、ICデバイスのみの移動を止めて、支える形と
なるのでICデバイスのリード端子は、リードプレスと
ICソケット端子とに挟まれる形で接触し、リード端子
に何等の外力も不必要に加えることもなく確実にコンタ
クトする。 (ニ)ICデバイスの測定後は、シーケンス制御に従っ
てコンタクトOFFとなり、コンタクトレール、コンタ
クトルーフ及びICデバイスはスプリングの反力によ
り、ICデバイスインターフェース部側から離れて当初
にセットされた位置に戻るので、そこで次行程にICデ
バイスを排出する。という構成とした。
【0008】
【作用】従来技術によるリードプレス部機構は、被測定
対象ICデバイスのリード端子の成形後の形状に対応さ
せて逐一構成してきたが、それでもICデバイスを自重
落下させながらリードプレス上面に触れながら滑走する
方式なので、リード端子の曲がりが生じたり、リード端
子表面の半田成分がリードプレスに転移して接続障害を
起こしてしまう。ところがその上、上記従来技術による
リードプレス部機構では、対応できないモールド付きI
Cデバイスが出現した。
対象ICデバイスのリード端子の成形後の形状に対応さ
せて逐一構成してきたが、それでもICデバイスを自重
落下させながらリードプレス上面に触れながら滑走する
方式なので、リード端子の曲がりが生じたり、リード端
子表面の半田成分がリードプレスに転移して接続障害を
起こしてしまう。ところがその上、上記従来技術による
リードプレス部機構では、対応できないモールド付きI
Cデバイスが出現した。
【0009】そこで、本発明では自重落下によって滑走
する方式でも、ICデバイスが所定位置まで誘導されて
停止するまでは、全くリードプレスには接触せず、レー
ルプッシャによって押されてコンタクトレール、コンタ
クトルーフ及びICデバイスが横移動すると初めてリー
ドプレスとICデバイスのリード端子が接触する機構と
したことで、ICソケットの端子との間で挟まれる形で
確実なコンタクトを得ることを可能としたものである。
する方式でも、ICデバイスが所定位置まで誘導されて
停止するまでは、全くリードプレスには接触せず、レー
ルプッシャによって押されてコンタクトレール、コンタ
クトルーフ及びICデバイスが横移動すると初めてリー
ドプレスとICデバイスのリード端子が接触する機構と
したことで、ICソケットの端子との間で挟まれる形で
確実なコンタクトを得ることを可能としたものである。
【0010】
【実施例】図1は、本発明による実施例を示す平面断面
図である。また図1−(A)は、ICデバイスが所定位
置に納まった状態のリードプレス部機構とICデバイス
インターフェース部とを示す平面断面図である。そして
図1−(B)は、リードプレス部機構がICデバイスイ
ンターフェース部に向かって横移動し、リードプレス部
上でICデバイスのリード端子とICソケットのICソ
ケット端子とがコンタクトした状態を示す平面断面図で
ある。図2は、本発明を緊急に必要としたモールド付き
ICデバイスの構成の概念を示す平面図と断面図であ
る。
図である。また図1−(A)は、ICデバイスが所定位
置に納まった状態のリードプレス部機構とICデバイス
インターフェース部とを示す平面断面図である。そして
図1−(B)は、リードプレス部機構がICデバイスイ
ンターフェース部に向かって横移動し、リードプレス部
上でICデバイスのリード端子とICソケットのICソ
ケット端子とがコンタクトした状態を示す平面断面図で
ある。図2は、本発明を緊急に必要としたモールド付き
ICデバイスの構成の概念を示す平面図と断面図であ
る。
【0011】(1)図1−(A)に示すように、モール
ド付きICデバイス27による本発明の実施例の場合で
あるが、コンタクトレール22及びコンタクトルーフ2
1に誘導されて、モールド付きICデバイス27は、上
部より自重落下滑走して来てストッパで所定の位置に停
止する。そして、リードプレス部28のコンタクトレー
ル22は、スプリング24を介したシャフト23によっ
てコンタクトベース25に取り付けられて構成され、一
方リードプレス部28と対向するICデバイスインター
フェース部14は、ICテスタの測定回路との接続部分
であるが、固定した位置にあり、レールプッシャ11と
ICソケット端子13を有するICソケット12とが取
り付けられて構成されている。
ド付きICデバイス27による本発明の実施例の場合で
あるが、コンタクトレール22及びコンタクトルーフ2
1に誘導されて、モールド付きICデバイス27は、上
部より自重落下滑走して来てストッパで所定の位置に停
止する。そして、リードプレス部28のコンタクトレー
ル22は、スプリング24を介したシャフト23によっ
てコンタクトベース25に取り付けられて構成され、一
方リードプレス部28と対向するICデバイスインター
フェース部14は、ICテスタの測定回路との接続部分
であるが、固定した位置にあり、レールプッシャ11と
ICソケット端子13を有するICソケット12とが取
り付けられて構成されている。
【0012】(2)次に、図1−(B)に示すように、
モールド付きICデバイス27が所定の位置に停止する
と、リードプレス部28の動作シーケンス制御に従って
コンタクトON31となり、リードプレス部28が動作
を始め、先ずコンタクトレール22がレールプッシャ1
1に接触し、コンタクトレール22を押し込む。この際
に、モールド付きICデバイス27を誘導して自重落下
滑走させて来たコンタクトルーフ21はコンタクトレー
ル22に固定されている構成なので、コンタクトレール
22とコンタクトルーフ21は一緒に横移動し、モール
ド付きICデバイス27も一緒に移動する。
モールド付きICデバイス27が所定の位置に停止する
と、リードプレス部28の動作シーケンス制御に従って
コンタクトON31となり、リードプレス部28が動作
を始め、先ずコンタクトレール22がレールプッシャ1
1に接触し、コンタクトレール22を押し込む。この際
に、モールド付きICデバイス27を誘導して自重落下
滑走させて来たコンタクトルーフ21はコンタクトレー
ル22に固定されている構成なので、コンタクトレール
22とコンタクトルーフ21は一緒に横移動し、モール
ド付きICデバイス27も一緒に移動する。
【0013】(3)そして、リードプレス26はコンタ
クトレール22とは切り離されておりコンタクトベース
25に固定した構成としてあるので、上記(2)記載の
ようにコンタクトレール22、コンタクトルーフ21及
びモールド付きICデバイス27が横移動すると、リー
ドプレス26がコンタクトレール22より突出した状態
になり、モールド付きICデバイス27のみが移動を止
められリード端子49で支えられる形となるので、モー
ルド付きICデバイス27のリード端子49はリードプ
レス26とICソケット端子13とに挟まれる形で接触
し、リード端子49を変形させることもなく確実にコン
タクトさせることができる。
クトレール22とは切り離されておりコンタクトベース
25に固定した構成としてあるので、上記(2)記載の
ようにコンタクトレール22、コンタクトルーフ21及
びモールド付きICデバイス27が横移動すると、リー
ドプレス26がコンタクトレール22より突出した状態
になり、モールド付きICデバイス27のみが移動を止
められリード端子49で支えられる形となるので、モー
ルド付きICデバイス27のリード端子49はリードプ
レス26とICソケット端子13とに挟まれる形で接触
し、リード端子49を変形させることもなく確実にコン
タクトさせることができる。
【0014】(4)コンタクトが確実に行われ、測定が
終了したら動作シーケンス制御に従ってコンタクトOF
F32となり、コンタクトレール22、コンタクトルー
フ21及びモールド付きICデバイス27は、スプリン
グ24の反力によりICデバイスインターフェース部1
4側からリードプレス部28ごと離されて、当初の図1
−(A)に示した状態に戻るので、そこから次行程へと
モールド付きICデバイス27を排出することができる
構成とした。
終了したら動作シーケンス制御に従ってコンタクトOF
F32となり、コンタクトレール22、コンタクトルー
フ21及びモールド付きICデバイス27は、スプリン
グ24の反力によりICデバイスインターフェース部1
4側からリードプレス部28ごと離されて、当初の図1
−(A)に示した状態に戻るので、そこから次行程へと
モールド付きICデバイス27を排出することができる
構成とした。
【0015】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 (1)本発明によれば、ICテスタの自動落下によって
滑走するハンドラの方式であっても、ICデバイスが所
定位置まで誘導されて停止するまでは、全くリードプレ
スには接触せず、レールプッシャによって押されてコン
タクトレール、コンタクトルーフ及びICデバイスが横
移動して初めてリードプレスとICデバイスのリード端
子が接触し、ICソケット端子との間で挟んでコンタク
トするリードプレス部の機構としたことで、リードプレ
スによってリード曲がりも全く発生せず、ICリード端
子の半田成分のリードプレスへの転移も皆無とすること
ができた。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 (1)本発明によれば、ICテスタの自動落下によって
滑走するハンドラの方式であっても、ICデバイスが所
定位置まで誘導されて停止するまでは、全くリードプレ
スには接触せず、レールプッシャによって押されてコン
タクトレール、コンタクトルーフ及びICデバイスが横
移動して初めてリードプレスとICデバイスのリード端
子が接触し、ICソケット端子との間で挟んでコンタク
トするリードプレス部の機構としたことで、リードプレ
スによってリード曲がりも全く発生せず、ICリード端
子の半田成分のリードプレスへの転移も皆無とすること
ができた。
【0016】(2)本発明のリードプレス部機構とした
ことで、ICデバイスのリード端子を所定の形状に成形
したものでも、モールド付きICデバイスのような形状
のものにおいても、極めて容易に最適な構成によって対
応することが可能となった。
ことで、ICデバイスのリード端子を所定の形状に成形
したものでも、モールド付きICデバイスのような形状
のものにおいても、極めて容易に最適な構成によって対
応することが可能となった。
【図1】本発明による実施例を示す平面断面図である。
【図2】モールド付きICデバイスの構成の概念を示す
平面図と断面図である。
平面図と断面図である。
【図3】従来技術によるリードプレス部機構の概念を示
す断面図である。
す断面図である。
11 レールプッシャ 12、46 ICソケット 13、47 ICソケット端子 14 ICデバイスインターフェース部 21、41 コンタクトルーフ 22、43 コンタクトレール 23 シャフト 24 スプリング 25 コンタクトベース 26、44 リードプレス 27 モールド付きICデバイス 28 リードプレス部 31 コンタクトON 32 コンタクトOFF 42 ICデバイス 45 成形リード端子 48 モールド 49 リード端子
Claims (1)
- 【請求項1】 ICテスタ用の自重落下方式のハンドラ
において、 成形リード端子(45)を持つICデバイス(42)あ
るいはモールド付きICデバイス(27)を自重落下さ
せて所定位置まで誘導するコンタクトルーフ(21)及
びコンタクトレール(22)と、 コンタクトレール(22)をコンタクトベース(25)
にスプリング(24)を介して取り付けるためのシャフ
ト(23)と、 上部コンタクトルーフ(21)及びコンタクトレール
(22)とは切り離して設けて、ICデバイス(42)
の成形リード端子(45)あるいはモールド付きICデ
バイス(27)のリード端子(49)の支持台となるリ
ードプレス(26)と、 リードプレス部(28)に対向させ設定位置を固定して
設けてICテスタの測定回路との接続を行うICデバイ
スインターフェース部(14)と、 上記ICデバイスインターフェース部(14)にコンタ
クトレール(22)を押し込むレールプッシャ(11)
と、 ICデバイス(42)の成形リード端子(45)あるい
はモールド付きICデバイス(27)のリード端子(4
9)に押しつけてコンタクトを行うICソケット(1
2)のICソケット端子(13)と、 を具備することを特徴とするICテスタ用ハンドラのリ
ードプレス部機構。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7084800A JPH08254567A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | Icテスタ用ハンドラのリードプレス部機構 |
TW085102439A TW303425B (ja) | 1995-03-16 | 1996-02-29 | |
DE19610328A DE19610328A1 (de) | 1995-03-16 | 1996-03-15 | Zuleitungsanpreßvorrichtung für ein IC-Test-Handhabungsgerät |
US08/617,022 US5757200A (en) | 1995-03-16 | 1996-03-18 | Lead press mechanism for IC test handler |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7084800A JPH08254567A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | Icテスタ用ハンドラのリードプレス部機構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08254567A true JPH08254567A (ja) | 1996-10-01 |
Family
ID=13840791
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7084800A Withdrawn JPH08254567A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | Icテスタ用ハンドラのリードプレス部機構 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5757200A (ja) |
JP (1) | JPH08254567A (ja) |
DE (1) | DE19610328A1 (ja) |
TW (1) | TW303425B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100442671B1 (ko) * | 2002-01-21 | 2004-08-02 | 미래산업 주식회사 | 수직식 핸들러의 반도체 소자 걸림 해제장치 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6099597A (en) * | 1997-12-17 | 2000-08-08 | Advanced Micro Devices, Inc. | Picker nest for holding an IC package with minimized stress on an IC component during testing |
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