JPH08250241A - コネクタ組立体 - Google Patents
コネクタ組立体Info
- Publication number
- JPH08250241A JPH08250241A JP7074594A JP7459495A JPH08250241A JP H08250241 A JPH08250241 A JP H08250241A JP 7074594 A JP7074594 A JP 7074594A JP 7459495 A JP7459495 A JP 7459495A JP H08250241 A JPH08250241 A JP H08250241A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- contact
- substrate
- board
- connector assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7082—Coupling device supported only by cooperation with PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の板厚を制限されることなく、基板の両
側にコネクタを容易に取り付けられると共に、第１コネ
クタの交換が容易なコネクタ組立体を提供する。 【構成】 基板10の上面に取り付けられる第１コネクタ
30は、一端から挿入されるカード32と接触すると共に他
端に延びて基板10のスルーホール22を貫通する第１コン
タクト38を有する。第１コンタクト38は、基板10から離
れた位置で第１コネクタ30に保持されると共に、その接
続部38c 及びスルーホール22の間には間隙を有する。第
２コネクタ60は、一端から挿入される外部コネクタ90と
接触すると共に他端から挿入される第１コンタクト38の
接続部38c と接触する第２コンタクト66を有する。接続
部38c 及びばね片66c の接続により、基板10、第１及び
第２コネクタ30、60が相互に接続される。
側にコネクタを容易に取り付けられると共に、第１コネ
クタの交換が容易なコネクタ組立体を提供する。 【構成】 基板10の上面に取り付けられる第１コネクタ
30は、一端から挿入されるカード32と接触すると共に他
端に延びて基板10のスルーホール22を貫通する第１コン
タクト38を有する。第１コンタクト38は、基板10から離
れた位置で第１コネクタ30に保持されると共に、その接
続部38c 及びスルーホール22の間には間隙を有する。第
２コネクタ60は、一端から挿入される外部コネクタ90と
接触すると共に他端から挿入される第１コンタクト38の
接続部38c と接触する第２コンタクト66を有する。接続
部38c 及びばね片66c の接続により、基板10、第１及び
第２コネクタ30、60が相互に接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コネクタ組立体、特に
基板と該基板の両面に設けられた外部回路に接続される
コネクタとからなるコネクタ組立体に関する。
基板と該基板の両面に設けられた外部回路に接続される
コネクタとからなるコネクタ組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】外部回路と基板とを相互接続するために
基板に搭載されたコネクタが広く用いられている。図４
は、実公平6-35418 号公報に開示された、かかるコネク
タ及び基板の代表例を示す断面図である。コネクタは、
外部回路であるビデオゲームカセットの基板120 を一端
から受容するカードエッジコネクタ100 と、このカード
エッジコネクタ100 及び基板130 を相互接続する実装コ
ネクタ110 とからなる。基板120 は、カードエッジコネ
クタ100 のコンタクト102 及び実装コネクタ110のコン
タクト112 を介して基板130 に接続される。カードエッ
ジコネクタ100 のコンタクト102 は基板130 に半田付け
されていない。このため、基板120 の多数挿抜によりコ
ンタクト102 が摩耗した場合、カードエッジコネクタ10
0 の交換が容易であるという利点を有する。
基板に搭載されたコネクタが広く用いられている。図４
は、実公平6-35418 号公報に開示された、かかるコネク
タ及び基板の代表例を示す断面図である。コネクタは、
外部回路であるビデオゲームカセットの基板120 を一端
から受容するカードエッジコネクタ100 と、このカード
エッジコネクタ100 及び基板130 を相互接続する実装コ
ネクタ110 とからなる。基板120 は、カードエッジコネ
クタ100 のコンタクト102 及び実装コネクタ110のコン
タクト112 を介して基板130 に接続される。カードエッ
ジコネクタ100 のコンタクト102 は基板130 に半田付け
されていない。このため、基板120 の多数挿抜によりコ
ンタクト102 が摩耗した場合、カードエッジコネクタ10
0 の交換が容易であるという利点を有する。
【０００３】
【解決すべき課題】ところが、上記コネクタは２枚の基
板120 、130 間の相互接続の機能にしか持たない。この
ため、例えば拡張ユニット等の外部回路及び基板130 間
を接続するためには、第３のコネクタを基板130 に設け
る必要がある。この第３のコネクタの設置は、基板130
上の占有面積及び部品点数の増大を招くので望ましくな
い。
板120 、130 間の相互接続の機能にしか持たない。この
ため、例えば拡張ユニット等の外部回路及び基板130 間
を接続するためには、第３のコネクタを基板130 に設け
る必要がある。この第３のコネクタの設置は、基板130
上の占有面積及び部品点数の増大を招くので望ましくな
い。
【０００４】一方、基板の表裏両面に外部からのコネク
タと接続可能なコネクタを取付けると共に、各コネクタ
及び基板間を相互接続したコネクタ組立体が特開昭62-1
63278 号公報に開示されている。図５は、かかるコネク
タ組立体の分解斜視図である。このコネクタ組立体は、
基板230 と、その上面側に取付けられるコネクタ220
と、基板230 の下面側に取付けられるコネクタ250 と、
接触ピン210 とからなる。接触ピン210 は、基板230 の
スルーホール232 表面の導電層234 と弾性接触する弾性
（コンプライアント）部216 と、各コネクタ220 、250
の雄型接触部212、214 とを一体に有する。各コネクタ2
20 、250 はそれぞれ外部回路を終端するコネクタ（図
示せず）と接続可能になっているので、基板上の占有面
積を増大させることなく、２つの外部回路及び基板を比
較的少ない部品点数で相互に共通接続できる利点があ
る。
タと接続可能なコネクタを取付けると共に、各コネクタ
及び基板間を相互接続したコネクタ組立体が特開昭62-1
63278 号公報に開示されている。図５は、かかるコネク
タ組立体の分解斜視図である。このコネクタ組立体は、
基板230 と、その上面側に取付けられるコネクタ220
と、基板230 の下面側に取付けられるコネクタ250 と、
接触ピン210 とからなる。接触ピン210 は、基板230 の
スルーホール232 表面の導電層234 と弾性接触する弾性
（コンプライアント）部216 と、各コネクタ220 、250
の雄型接触部212、214 とを一体に有する。各コネクタ2
20 、250 はそれぞれ外部回路を終端するコネクタ（図
示せず）と接続可能になっているので、基板上の占有面
積を増大させることなく、２つの外部回路及び基板を比
較的少ない部品点数で相互に共通接続できる利点があ
る。
【０００５】ところが、上記コネクタ組立体において
は、基板230 が接続ピン210 の弾性部216 の圧入が可能
な所定以上の板厚を有することが前提になる。しかし、
基板の中には圧入に好適な充分な板厚を有さない基板が
存在する。また、多数の接触ピン210 が基板230 に圧入
されているので、接触部212 が摩耗した場合にコネクタ
220 の交換が容易でない。
は、基板230 が接続ピン210 の弾性部216 の圧入が可能
な所定以上の板厚を有することが前提になる。しかし、
基板の中には圧入に好適な充分な板厚を有さない基板が
存在する。また、多数の接触ピン210 が基板230 に圧入
されているので、接触部212 が摩耗した場合にコネクタ
220 の交換が容易でない。
【０００６】更に、上記コネクタ組立体の場合は、基板
230 の両面上のコネクタ220 、250がそれぞれ雄型接触
部214 、212 を有するので単一の接触ピン210 で足りた
が、両方の接触部が雌型又は弾性接触部の場合は一方の
接触部が基板のスルーホールを通過することができな
い。このため、２つのコネクタ220 、250 の端子をそれ
ぞれ別体に形成し、相互に接続させる必要がある。とこ
ろが、一方の端子を基板に圧入又は半田付けすると共に
基板の反対側に突出させ、この突出先端を他方の端子の
雌型接触部に接続する場合、この接続部分が基板に近い
と２つのコネクタの基板への取付け誤差等を吸収でき
ず、２つの端子の接続が困難になる。また、接続部分が
基板から遠い場合は、他方の端子を有するコネクタが嵩
高になってしまい、小型化することが困難になる。
230 の両面上のコネクタ220 、250がそれぞれ雄型接触
部214 、212 を有するので単一の接触ピン210 で足りた
が、両方の接触部が雌型又は弾性接触部の場合は一方の
接触部が基板のスルーホールを通過することができな
い。このため、２つのコネクタ220 、250 の端子をそれ
ぞれ別体に形成し、相互に接続させる必要がある。とこ
ろが、一方の端子を基板に圧入又は半田付けすると共に
基板の反対側に突出させ、この突出先端を他方の端子の
雌型接触部に接続する場合、この接続部分が基板に近い
と２つのコネクタの基板への取付け誤差等を吸収でき
ず、２つの端子の接続が困難になる。また、接続部分が
基板から遠い場合は、他方の端子を有するコネクタが嵩
高になってしまい、小型化することが困難になる。
【０００７】従って、本発明は、上述の問題点に鑑み、
基板の板厚を制限されることなく、基板の両側にコネク
タを容易に取付けられ且つ一方のコネクタの交換が容易
なコネクタ組立体を提供することを目的とする。
基板の板厚を制限されることなく、基板の両側にコネク
タを容易に取付けられ且つ一方のコネクタの交換が容易
なコネクタ組立体を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板の一面に
取付けられる第１コネクタと前記基板の他面に取付けら
れる第２コネクタとを具え、前記基板、第１及び第２コ
ネクタが相互に接続されたコネクタ組立体において、前
記第１コネクタは、前記基板のスルーホールとの間に間
隙を有して前記他面側に突出すると共に前記基板から離
れた位置で前記第１コネクタのハウジングに支持される
第１コンタクトを具え、前記第２コネクタは、前記基板
に接続される接続部、外部コネクタと接続される接触
部、及び前記接続部及び前記接触部間に設けられた、前
記第１コンタクトと接触する弾性接触部を有する第２コ
ンタクトを具えたことを特徴とする。
取付けられる第１コネクタと前記基板の他面に取付けら
れる第２コネクタとを具え、前記基板、第１及び第２コ
ネクタが相互に接続されたコネクタ組立体において、前
記第１コネクタは、前記基板のスルーホールとの間に間
隙を有して前記他面側に突出すると共に前記基板から離
れた位置で前記第１コネクタのハウジングに支持される
第１コンタクトを具え、前記第２コネクタは、前記基板
に接続される接続部、外部コネクタと接続される接触
部、及び前記接続部及び前記接触部間に設けられた、前
記第１コンタクトと接触する弾性接触部を有する第２コ
ンタクトを具えたことを特徴とする。
【０００９】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明のコネクタ
組立体の好適実施例について説明する。図１は、本発明
のコネクタ組立体の一実施例の分解断面図である。図２
は、図１のＡ矢視図である。図３は、図１の組立体の組
立状態を示す断面図である。
組立体の好適実施例について説明する。図１は、本発明
のコネクタ組立体の一実施例の分解断面図である。図２
は、図１のＡ矢視図である。図３は、図１の組立体の組
立状態を示す断面図である。
【００１０】図１において、コネクタ組立体１は、基板
10、この基板10の上面12側に取付けられるカードエッジ
コネクタ（第１コネクタ）30、及び基板10の下面14側に
取付けられる中継用コネクタ（第２コネクタ）60からな
る。カードエッジコネクタ30は、カード32（図３参照）
を受容するスロット34を中心に有する絶縁ハウジング3
6、スロット34に臨んで対向する２列のコンタクト（第
１コンタクト）38、及び絶縁ハウジング36を覆うシール
ドシェル40を有する。各コンタクト38は、カード32と接
触する、曲げ形成された接触部38a 、絶縁ハウジング26
に圧入固定される圧入部38b 、及び絶縁ハウジング36の
底面42から突出するタイン部38c を有する。絶縁ハウジ
ング36の第１フランジ44には開口46が形成されており、
シールドシェル40の第１ばね片40a がコネクタ組立体１
を収容する装置（図示せず）のシールド体48（図３参
照）と開口46内で弾性接触する。また、シールドシェル
40は、基板10の上面12に接地する第２ばね片40b と、カ
ード32を収容するカセット33（図３参照）に接地する第
３ばね片40c とを有する。
10、この基板10の上面12側に取付けられるカードエッジ
コネクタ（第１コネクタ）30、及び基板10の下面14側に
取付けられる中継用コネクタ（第２コネクタ）60からな
る。カードエッジコネクタ30は、カード32（図３参照）
を受容するスロット34を中心に有する絶縁ハウジング3
6、スロット34に臨んで対向する２列のコンタクト（第
１コンタクト）38、及び絶縁ハウジング36を覆うシール
ドシェル40を有する。各コンタクト38は、カード32と接
触する、曲げ形成された接触部38a 、絶縁ハウジング26
に圧入固定される圧入部38b 、及び絶縁ハウジング36の
底面42から突出するタイン部38c を有する。絶縁ハウジ
ング36の第１フランジ44には開口46が形成されており、
シールドシェル40の第１ばね片40a がコネクタ組立体１
を収容する装置（図示せず）のシールド体48（図３参
照）と開口46内で弾性接触する。また、シールドシェル
40は、基板10の上面12に接地する第２ばね片40b と、カ
ード32を収容するカセット33（図３参照）に接地する第
３ばね片40c とを有する。
【００１１】中継用コネクタ（第２コネクタ) 60は、拡
張ユニット等に収容される外部コネクタ90の嵌合部を受
容する嵌合凹部62を有する絶縁ハウジング64、嵌合凹部
62内で対向する２列のコンタクト（第２コンタクト）6
6、及び絶縁ハウジング64を覆うシールドシェル68を有
する。各コンタクト66は、外部コネクタ90のコンタクト
92と接触する接触部66a 、コ字状に折曲された圧入部66
b 、圧入部66b の一端から延出するばね片（弾性接触
部）66c 、及び圧入部66b からクランク状に延出して基
板10のスルーホール16に半田付けされるタイン部66d を
有する。絶縁ハウジング64の第１フランジ70には、シー
ルドシェル68のばね片68a を受容する開口72が形成され
ている。ばね片68a は、開口72内でコネクタ組立体１を
収容する装置の下側シールド74（図３参照）と弾性接触
する。また、シールドシェル68は、基板10のスルーホー
ル18と半田付けされるタイン部68b を有する。嵌合凹部
62に指等の異物が接近する場合、異物に帯電した静電気
がコンタクト66に放電せずシールドシェル68に放電する
ようにするために、異物及びシールドシェル68間の距離
が異物及びコンタクト66間の距離より常に小さくなるよ
うに設計されている。
張ユニット等に収容される外部コネクタ90の嵌合部を受
容する嵌合凹部62を有する絶縁ハウジング64、嵌合凹部
62内で対向する２列のコンタクト（第２コンタクト）6
6、及び絶縁ハウジング64を覆うシールドシェル68を有
する。各コンタクト66は、外部コネクタ90のコンタクト
92と接触する接触部66a 、コ字状に折曲された圧入部66
b 、圧入部66b の一端から延出するばね片（弾性接触
部）66c 、及び圧入部66b からクランク状に延出して基
板10のスルーホール16に半田付けされるタイン部66d を
有する。絶縁ハウジング64の第１フランジ70には、シー
ルドシェル68のばね片68a を受容する開口72が形成され
ている。ばね片68a は、開口72内でコネクタ組立体１を
収容する装置の下側シールド74（図３参照）と弾性接触
する。また、シールドシェル68は、基板10のスルーホー
ル18と半田付けされるタイン部68b を有する。嵌合凹部
62に指等の異物が接近する場合、異物に帯電した静電気
がコンタクト66に放電せずシールドシェル68に放電する
ようにするために、異物及びシールドシェル68間の距離
が異物及びコンタクト66間の距離より常に小さくなるよ
うに設計されている。
【００１２】外部コネクタ90は、拡張ユニット等内の基
板94に取付けられ、絶縁ハウジング96と、２列のコンタ
クト92と、シールドシェル98とを有する。中継用コネク
タ60との嵌合時において、シールドシェル98のばね片98
a は中継用コネクタ60のシールドシェル68と弾性接触す
る。
板94に取付けられ、絶縁ハウジング96と、２列のコンタ
クト92と、シールドシェル98とを有する。中継用コネク
タ60との嵌合時において、シールドシェル98のばね片98
a は中継用コネクタ60のシールドシェル68と弾性接触す
る。
【００１３】図２において、中継用コネクタ60の第２フ
ランジ76には孔78を有するボス80が突出しており、この
ボス80は基板10の孔20に受容される。また、カードエッ
ジコネクタ30の第２フランジ50には孔52を有するボス54
が突出しており、このボス54は中継用コネクタ60のボス
80の孔78に受容される。
ランジ76には孔78を有するボス80が突出しており、この
ボス80は基板10の孔20に受容される。また、カードエッ
ジコネクタ30の第２フランジ50には孔52を有するボス54
が突出しており、このボス54は中継用コネクタ60のボス
80の孔78に受容される。
【００１４】次に、コネクタ組立体１の組立工程につい
て説明する。まず、中継用コネクタ60を基板10に搭載
し、コンタクト66及びシールドシェル68のタイン部66d
、68bを基板10に半田付けする。次に、基板10に固定さ
れた中継用コネクタ60を筐体３に載置し、その上にカー
ドエッジコネクタ30を載置する。この際、カードエッジ
コネクタ30の第２フランジ50の底面56は、基板10の板厚
より高い、中継用コネクタ60のボス80の段部82に当接す
る。このため、カードエッジコネクタ30の底面56は基板
10の上面12とは当接せず、基板10の反り等による接続不
良を防止する。尚、ボス80の突部84は、ボス54に隣接す
る凹部58内に受容される。次に、カードエッジコネクタ
30は、樹脂製の筐体３の穴５にセルフタッピングするね
じ（図示せず）によって基板10及び中継用コネクタ60と
共に筐体３に固定される。
て説明する。まず、中継用コネクタ60を基板10に搭載
し、コンタクト66及びシールドシェル68のタイン部66d
、68bを基板10に半田付けする。次に、基板10に固定さ
れた中継用コネクタ60を筐体３に載置し、その上にカー
ドエッジコネクタ30を載置する。この際、カードエッジ
コネクタ30の第２フランジ50の底面56は、基板10の板厚
より高い、中継用コネクタ60のボス80の段部82に当接す
る。このため、カードエッジコネクタ30の底面56は基板
10の上面12とは当接せず、基板10の反り等による接続不
良を防止する。尚、ボス80の突部84は、ボス54に隣接す
る凹部58内に受容される。次に、カードエッジコネクタ
30は、樹脂製の筐体３の穴５にセルフタッピングするね
じ（図示せず）によって基板10及び中継用コネクタ60と
共に筐体３に固定される。
【００１５】図３において、カードエッジコネクタ30の
コンタクト38のタイン部38c は、基板10のスルーホール
22との間に間隙を有した状態でスルーホール22を貫通し
て中継用コネクタ60のコンタクト66のばね片66c と接触
している。更に、タイン部38c は、第２フランジ50の底
面56から離れた底面42から突出している。このため、タ
イン部38c は所定の弾性を有することになるので、基板
10に対するコネクタ30、60の取付け誤差が生じても確実
に中継用コネクタ60のばね片66c と接触できる。また、
基板10、カードエッジコネクタハウジング36及び中継用
コネクタハウジング64の間に熱膨張率の差が生じてもカ
ードエッジコネクタ30及び中継用コネクタ60間の接続は
維持される。更に、カード32の多数回の挿抜によりカー
ドエッジコネクタ30のコンタクト38が摩耗し、カードエ
ッジコネクタ30の交換が必要になった場合、カードエッ
ジコネクタ30が基板10に半田付けされていないので、容
易に交換できる。
コンタクト38のタイン部38c は、基板10のスルーホール
22との間に間隙を有した状態でスルーホール22を貫通し
て中継用コネクタ60のコンタクト66のばね片66c と接触
している。更に、タイン部38c は、第２フランジ50の底
面56から離れた底面42から突出している。このため、タ
イン部38c は所定の弾性を有することになるので、基板
10に対するコネクタ30、60の取付け誤差が生じても確実
に中継用コネクタ60のばね片66c と接触できる。また、
基板10、カードエッジコネクタハウジング36及び中継用
コネクタハウジング64の間に熱膨張率の差が生じてもカ
ードエッジコネクタ30及び中継用コネクタ60間の接続は
維持される。更に、カード32の多数回の挿抜によりカー
ドエッジコネクタ30のコンタクト38が摩耗し、カードエ
ッジコネクタ30の交換が必要になった場合、カードエッ
ジコネクタ30が基板10に半田付けされていないので、容
易に交換できる。
【００１６】以上、本発明の好適実施例を説明したが、
本発明は上述の実施例に限定することなく、必要に応じ
て種々の変形、変更が可能である。例えば、各コネクタ
のコンタクトは弾性を有する接触部の代りに雄型の接触
部であってもよい。また、中継用コネクタ60のコンタク
ト66及びシールドシェル68のタイン部66d 、68b は表面
実装型であってもよい。更に、上述の実施例では、中継
用コネクタ60が外部コネクタ90の嵌合部を受容していた
が、逆に外部コネクタ90が中継用コネクタ60の嵌合部を
受容するよう構成してもよい。
本発明は上述の実施例に限定することなく、必要に応じ
て種々の変形、変更が可能である。例えば、各コネクタ
のコンタクトは弾性を有する接触部の代りに雄型の接触
部であってもよい。また、中継用コネクタ60のコンタク
ト66及びシールドシェル68のタイン部66d 、68b は表面
実装型であってもよい。更に、上述の実施例では、中継
用コネクタ60が外部コネクタ90の嵌合部を受容していた
が、逆に外部コネクタ90が中継用コネクタ60の嵌合部を
受容するよう構成してもよい。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、基板の板厚等を制限さ
れることなく、第１及び第２のコネクタを基板に容易に
取付けられると共に、第１コネクタの交換が容易である
コネクタ組立体が得られる。
れることなく、第１及び第２のコネクタを基板に容易に
取付けられると共に、第１コネクタの交換が容易である
コネクタ組立体が得られる。
【図１】本発明のコネクタ組立体の一実施例の分解断面
図である。
図である。
【図２】図１のコネクタ組立体のＡ矢視図である。
【図３】図１のコネクタ組立体の組立状態を示す断面図
である。
である。
【図４】従来例のコネクタの断面図である。
【図５】従来例のコネクタ組立体の分解斜視図である。
【符号の説明】 １ コネクタ組立体 10 基板 22 スルーホール 30 カードエッジコネクタ（第１コネクタ） 38 コンタクト 60 中継用コネクタ（第２コネクタ） 66 コンタクト 66a 接触部 66c ばね片（弾性接触部） 66d タイン部（接続部）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 榎本 郁夫 神奈川県川崎市高津区久本３丁目５番８号 日本エー・エム・ピー株式会社内 (72)発明者 ▲高▼本 純治 京都市東山区福稲上高松町60番地 任天堂 株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の一面に取付けられる第１コネクタ
と前記基板の他面に取付けられる第２コネクタとを具
え、前記基板、第１及び第２コネクタが相互に接続され
たコネクタ組立体において、 前記第１コネクタは、前記基板のスルーホールとの間に
間隙を有して前記他面側に突出すると共に前記基板から
離れた位置で前記第１コネクタのハウジングに支持され
る第１コンタクトを具え、 前記第２コネクタは、前記基板に接続される接続部、外
部コネクタと接続される接触部、及び前記接続部及び前
記接触部間に設けられた、前記第１コンタクトと接触す
る弾性接触部を有する第２コンタクトを具えたことを特
徴とするコネクタ組立体。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07459495A JP3563147B2 (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | コネクタ組立体 |
| TW84112341A TW279279B (en) | 1995-03-07 | 1995-11-21 | Connector assembly |
| US08/665,633 US5820390A (en) | 1995-03-07 | 1996-06-18 | Substrate mounted connector assembly for interconnecting external circuits and the substrate |
| GB9612870A GB2314465B (en) | 1995-03-07 | 1996-06-19 | Substrate mounted connector assembly for interconnecting external circuits and the substrate |
| CA002179467A CA2179467A1 (en) | 1995-03-07 | 1996-06-19 | Connector assembly |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07459495A JP3563147B2 (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | コネクタ組立体 |
| US08/665,633 US5820390A (en) | 1995-03-07 | 1996-06-18 | Substrate mounted connector assembly for interconnecting external circuits and the substrate |
| AU56083/96A AU727397B2 (en) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | Connector assembly |
| GB9612870A GB2314465B (en) | 1995-03-07 | 1996-06-19 | Substrate mounted connector assembly for interconnecting external circuits and the substrate |
| CA002179467A CA2179467A1 (en) | 1995-03-07 | 1996-06-19 | Connector assembly |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08250241A true JPH08250241A (ja) | 1996-09-27 |
| JP3563147B2 JP3563147B2 (ja) | 2004-09-08 |
Family
ID=27507077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07459495A Expired - Fee Related JP3563147B2 (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | コネクタ組立体 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5820390A (ja) |
| JP (1) | JP3563147B2 (ja) |
| CA (1) | CA2179467A1 (ja) |
| GB (1) | GB2314465B (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW368212U (en) * | 1997-08-16 | 1999-08-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Plate-to-plate electric connector |
| US6471523B1 (en) | 2000-02-23 | 2002-10-29 | Berg Technology, Inc. | Electrical power connector |
| JP4255322B2 (ja) * | 2003-07-03 | 2009-04-15 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 中継コネクタ |
| US7207815B1 (en) * | 2006-04-12 | 2007-04-24 | Lotes Co., Ltd. | Card connector |
| US7455528B2 (en) | 2006-09-08 | 2008-11-25 | Siemens Energy & Automation, Inc. | Devices and/or systems for coupling a PLC bus |
| JP4613179B2 (ja) * | 2007-02-09 | 2011-01-12 | 日本航空電子工業株式会社 | カードエッジコネクタ |
| US8077693B2 (en) | 2007-09-19 | 2011-12-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Resource remapping and regrouping in a wireless communication system |
| CN103682705B (zh) * | 2008-09-23 | 2017-05-31 | 安费诺有限公司 | 高密度电连接器 |
| DE102009060423A1 (de) * | 2009-12-22 | 2011-07-21 | dspace digital signal processing and control engineering GmbH, 33102 | Kontaktierungsvorrichtung |
| US9627814B2 (en) | 2012-04-04 | 2017-04-18 | Holland Electronics Llc | Moving part coaxial connectors |
| US9130288B2 (en) | 2012-07-19 | 2015-09-08 | Holland Electronics, Llc | Moving part coaxial cable connector |
| US9136629B2 (en) * | 2012-07-19 | 2015-09-15 | Holland Electronics, Llc | Moving part coaxial cable connectors |
| US9923308B2 (en) | 2012-04-04 | 2018-03-20 | Holland Electronics, Llc | Coaxial connector with plunger |
| WO2020099374A1 (en) * | 2018-11-12 | 2020-05-22 | Huber+Suhner Ag | Board to board connector assembly for hf signal transmission |
| WO2020099375A1 (en) | 2018-11-12 | 2020-05-22 | Huber+Suhner Ag | Printed circuit board connector |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0147899A3 (en) * | 1983-12-27 | 1987-08-05 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Polychromatic cathode ray tubes |
| JPS62163278A (ja) * | 1986-01-14 | 1987-07-20 | ヒロセ電機株式会社 | 回路基板用電気コネクタおよびその組立方法 |
| US5316487A (en) * | 1988-11-14 | 1994-05-31 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Spacer for board mounted connectors |
| JPH0635418Y2 (ja) * | 1989-06-21 | 1994-09-14 | ホシデン株式会社 | コネクタ |
| GB2242317A (en) * | 1989-09-11 | 1991-09-25 | Itt Ind Ltd | Electrical connecting arrangement |
| US5176526A (en) * | 1992-07-14 | 1993-01-05 | Amp Incorporated | Shielded stacking electrical connector assembly |
| JP3119942B2 (ja) * | 1992-07-22 | 2000-12-25 | 沖電気工業株式会社 | アクティブマトリクス型薄膜トランジスタ液晶パネルの駆動方法 |
-
1995
- 1995-03-07 JP JP07459495A patent/JP3563147B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-06-18 US US08/665,633 patent/US5820390A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-06-19 GB GB9612870A patent/GB2314465B/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-06-19 CA CA002179467A patent/CA2179467A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3563147B2 (ja) | 2004-09-08 |
| US5820390A (en) | 1998-10-13 |
| CA2179467A1 (en) | 1997-12-20 |
| GB9612870D0 (en) | 1996-08-21 |
| GB2314465B (en) | 2000-11-08 |
| GB2314465A (en) | 1997-12-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7351106B2 (en) | Electrical connector having an inner printed circuit board | |
| EP0622871B1 (en) | Electrical connector assembly having prestressed shielding plates | |
| US6729890B2 (en) | Reduced-size board-to-board connector | |
| JP2591579Y2 (ja) | コネクタ装置 | |
| US6296491B1 (en) | Card edge connector incorporating hot plug switch | |
| JPH08250241A (ja) | コネクタ組立体 | |
| US5613860A (en) | Universal grounding clip for card-receiving connector | |
| US7367818B2 (en) | Onboard connector | |
| JPH08213119A (ja) | 電気コネクタ | |
| US6527564B1 (en) | Electrical connector having printed circuit board | |
| US6010367A (en) | Electrical connector having modular components | |
| US6168448B1 (en) | Audio jack connector | |
| JP2004342559A (ja) | コネクタ | |
| JPH11214092A (ja) | カード接続装置 | |
| US6435892B1 (en) | Electrical connector with a supporting mechanism | |
| US6390850B2 (en) | Card connector having an improved grounding member | |
| US7044778B2 (en) | Connector having a shell which can readily be fixed to a connector housing | |
| US6159051A (en) | Low profile smart card system | |
| JPH10154537A (ja) | 基板取付型コネクタ | |
| US6074222A (en) | Cable end connector | |
| US6475031B1 (en) | Electrical connector having improved retention devices | |
| US6939148B2 (en) | Electrical card connector having an improved grounding contact | |
| US6293825B1 (en) | Electrical connector | |
| US6166892A (en) | Connector with built-in resettable power regulation | |
| AU727397B2 (en) | Connector assembly |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20031127 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040126 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040304 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040426 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040528 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040602 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080611 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080611 Year of fee payment: 4 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080611 Year of fee payment: 4 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090611 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090611 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090611 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100611 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100611 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110611 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110611 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120611 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120611 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |