JPH08249997A - Proximity sensor - Google Patents
Proximity sensorInfo
- Publication number
- JPH08249997A JPH08249997A JP7734595A JP7734595A JPH08249997A JP H08249997 A JPH08249997 A JP H08249997A JP 7734595 A JP7734595 A JP 7734595A JP 7734595 A JP7734595 A JP 7734595A JP H08249997 A JPH08249997 A JP H08249997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- resin
- coil
- proximity sensor
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は立体的に構成される基板
を用いた近接センサに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a proximity sensor using a three-dimensional substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来高周波発振型の近接センサは図７に
示すようにコイルスプール１に巻かれたコイル２を環状
の溝を有するフェライト等のコア３内に収納する。そし
てコア３を含むコイル部と発振回路や信号処理部が実装
されたプリント基板４とを接続して近接センサを構成し
ている。ここでコア３はコイルをシールドするために、
コアの表面に金属蒸着を施したものを用いている。この
ため金属蒸着膜とプリント基板４の接地パターンとを接
続する必要がある。この接続は通常直接にはできないの
で、図示のようにＬ字形の金属体から成る中継シート５
を用い、その両端をはんだ付けすることによりコア３の
金属蒸着膜及びプリント基板４の接地パターンに接続す
る。そしてコイル２の両端をプリント基板４に接続す
る。プリント基板４上には発振回路及びその発振状態の
変化に基づいて物体の接近を検出するための信号処理部
を実装している。これらのコイル部とプリント基板４と
をコイルケース６内に収納する。コイルケース６は樹脂
製の円筒部材であって、前面が平板で閉じられている。
そして図８に断面図を示すようにベース金具７内にコイ
ルケース６を圧入し、空隙部に充填樹脂８を封入して近
接センサを構成している。2. Description of the Related Art In a conventional high-frequency oscillation type proximity sensor, as shown in FIG. 7, a coil 2 wound around a coil spool 1 is housed in a core 3 of ferrite or the like having an annular groove. Then, the coil unit including the core 3 and the printed circuit board 4 on which the oscillation circuit and the signal processing unit are mounted are connected to form a proximity sensor. Here, the core 3 shields the coil,
The core surface is metal-deposited. Therefore, it is necessary to connect the metal vapor deposition film and the ground pattern of the printed board 4. Since this connection is usually not possible directly, the relay sheet 5 made of an L-shaped metal body as shown in the figure.
Is connected to the metal deposition film of the core 3 and the ground pattern of the printed board 4 by soldering both ends. Then, both ends of the coil 2 are connected to the printed board 4. On the printed circuit board 4, an oscillator circuit and a signal processing unit for detecting the approach of an object based on a change in the oscillation state thereof are mounted. The coil portion and the printed circuit board 4 are housed in the coil case 6. The coil case 6 is a resin cylindrical member, and the front surface is closed with a flat plate.
Then, as shown in the cross-sectional view of FIG. 8, the coil case 6 is press-fitted into the base metal fitting 7 and the filling resin 8 is sealed in the space to form the proximity sensor.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかるにこのような近
接センサでは、コア３を含むコイル部とプリント基板４
とが分離しているため、コイル部をプリント基板とを接
続するために正確な位置決めが必要となる。この位置決
めが正確でなければプリント基板４がコイルケース６に
入らなくなったり、又プリント基板上に表示灯９が実装
されている場合にその位置ずれが起こり、表示ができな
くなることがあるという欠点があった。従って正確な位
置合わせをして接続するために専用の治具が必要となっ
ていた。又中継シート５を用いて金属蒸着膜とプリント
基板４とを接続するため組立作業性が悪く、又蒸着され
たコアは金属剥離の可能性もあるため、組立ての途中で
蒸着膜が剥がれる恐れがあるという欠点があった。又コ
イル２のピンとプリント基板４とをはんだ付けにより電
気的に接続しているが、この接続はコイルケース６内に
樹脂を充填するまでの仮固定も兼ねている。このため組
立途中で樹脂を充填するまでの間にプリント基板に力が
加わることがあり、コイル線が断線する恐れがあるとい
う欠点があった。However, in such a proximity sensor, the coil portion including the core 3 and the printed circuit board 4 are used.
Since and are separated, accurate positioning is required to connect the coil portion to the printed board. If this positioning is not accurate, the printed circuit board 4 may not fit in the coil case 6, or if the indicator lamp 9 is mounted on the printed circuit board, the position may be displaced, and display may not be possible. there were. Therefore, a dedicated jig is required for accurate alignment and connection. Further, since the vapor deposition film is connected to the printed circuit board 4 by using the relay sheet 5, the workability of assembling is poor, and the vapor-deposited core may peel off the metal. Therefore, the vapor deposition film may be peeled off during the assembling. There was a drawback. The pins of the coil 2 and the printed circuit board 4 are electrically connected by soldering, but this connection also serves as temporary fixing until the coil case 6 is filled with resin. For this reason, a force may be applied to the printed circuit board before the resin is filled during the assembly, and there is a drawback that the coil wire may be broken.
【０００４】本発明はこのような従来の問題点に鑑みて
なされたものであって、コアキャップと基板とを一体化
した立体基板を用いることによってこのような近接セン
サの問題点を解決することを目的とする。The present invention has been made in view of such conventional problems, and solves the problems of such a proximity sensor by using a three-dimensional substrate in which a core cap and a substrate are integrated. With the goal.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本願の請求項１の発明
は、コイルを収納したコアと、コアを収納する筒状のコ
アキャップ部及び該コアキャップ部と連結された部品実
装部を一体に成形した立体基板と、コイルを含む発振回
路と、発振回路の発振状態の変化を検出する信号処理部
と、を有し、発振回路と信号処理部とは、立体基板の部
品実装部に実装されたものであり、立体基板は、めっき
可能樹脂とめっき不可能樹脂とを含んで形成され、該め
っき可能樹脂を部品実装部に回路パターンとして露出さ
せ、めっきすることににより構成したことを特徴とする
ものである。According to a first aspect of the present invention, a core accommodating a coil, a cylindrical core cap portion accommodating the core, and a component mounting portion connected to the core cap portion are integrally formed. It has a molded three-dimensional substrate, an oscillation circuit including a coil, and a signal processing unit that detects changes in the oscillation state of the oscillation circuit. The oscillation circuit and the signal processing unit are mounted on the component mounting unit of the three-dimensional substrate. The three-dimensional substrate is formed by including a plateable resin and a non-plateable resin, and the plateable resin is exposed as a circuit pattern in a component mounting portion and plated. To do.
【０００６】本願の請求項２の発明では、立体基板は、
コアキャップ部内面にめっき可能樹脂を露出させ、めっ
きすることにより形成されたシールドパターンを有し、
該シールドパターンがスルーホールを介して部品実装部
の接地端に接続されていることを特徴とするものであ
る。In the invention of claim 2 of the present application, the three-dimensional substrate is
It has a shield pattern formed by exposing the plateable resin to the inner surface of the core cap and plating it,
The shield pattern is connected to the ground end of the component mounting portion via a through hole.
【０００７】本願の請求項３の発明は、コイルを収納し
たコアと、コアを収納する有底筒状のコアキャップ部を
有する立体基板と、コイルを含む発振回路と、発振回路
の発振状態の変化を検出する信号処理部と、を有し、発
振回路と信号処理部とは、立体基板のコアキャップ部の
底の外表面に実装されたものであり、立体基板は、めっ
き可能樹脂とめっき不可能樹脂とを含んで形成され、該
めっき可能樹脂を筒状のコアキャップ部内面及び底の外
表面に回路パターンとして露出させ、めっきすることに
より構成したことを特徴とするものである。According to a third aspect of the present invention, a three-dimensional substrate having a core accommodating a coil, a cylindrical core cap portion accommodating the core, an oscillation circuit including the coil, and an oscillation state of the oscillation circuit are provided. A signal processing unit that detects changes, and the oscillation circuit and the signal processing unit are mounted on the outer surface of the bottom of the core cap portion of the three-dimensional board. It is characterized in that it is formed by including an impossible resin, and the plateable resin is exposed as a circuit pattern on the inner surface of the cylindrical core cap portion and the outer surface of the bottom and plated.
【０００８】[0008]
【作用】このような特徴を有する本願の請求項１の発明
によれば、コアを収納する筒状のコアキャップ部と部品
実装部とを立体基板によって一体に構成している。立体
基板は任意の形状にでき、その一部に金属めっきを形成
することができるため、部品実装部に回路パターンを形
成して部品を実装するようにしている。こうすればコア
とプリント基板とを中継シートを用いて接続する必要が
なく、製造が容易になる。又本願の請求項２の発明で
は、コアキャップ部の円筒部内面にめっき可能樹脂を露
出させ、めっきすることによってシールドパターンを形
成し、これと部品実装部の回路パターンとをスルーホー
ルを介して接続するようにしている。こうすればコア全
体がシールドできることとなる。更に本願の請求項３の
発明では、立体基板をコアキャップ部とし、その内面に
シールドパターンを形成すると共に、その底の外表面に
部品実装部として回路パターンを形成し、部品を実装す
るようにしている。According to the invention of claim 1 of the present application having such a feature, the cylindrical core cap portion for accommodating the core and the component mounting portion are integrally formed by the three-dimensional substrate. Since the three-dimensional substrate can be formed in an arbitrary shape and metal plating can be formed on a part of the three-dimensional substrate, a circuit pattern is formed in the component mounting portion to mount the component. In this case, it is not necessary to connect the core and the printed board using the relay sheet, and the manufacturing is easy. Further, in the invention of claim 2 of the present application, the shieldable pattern is formed by exposing the plateable resin on the inner surface of the cylindrical portion of the core cap portion, and plating the resin with the circuit pattern of the component mounting portion through the through hole. I am trying to connect. This will shield the entire core. Further, in the invention of claim 3 of the present application, the three-dimensional substrate is used as the core cap portion, the shield pattern is formed on the inner surface thereof, and the circuit pattern is formed as the component mounting portion on the outer surface of the bottom thereof to mount the components. ing.
【０００９】[0009]
【実施例】図１は本発明の一実施例による近接センサの
組立構成図である。本図において前述した従来例と同一
部分は同一符号を付している。さて本実施例ではコイル
スプール１にコイル２を巻付けフェライト等のコア１０
内に挿入する。コア１０は図示のように円筒形の部材で
あって、その前面には中央にコイルスプール１を挿入す
るための環状溝が切欠かれており、その両端にコイルの
ピンを貫通させるために軸方向に沿った溝１０ａ，１０
ｂを有している。そしてこのコア１０を包み込むように
立体基板１１を設ける。この立体基板１１は平板状で電
子部品を実装する部品実装部１１ａとコア１０の外形に
ほぼ等しい内径を有する筒状のコアキャップ部１１ｂを
一体に成形したものである。立体基板１１はめっき不可
能な樹脂１２とめっき可能な樹脂１３とを二色成形して
構成された樹脂から成り立っている。めっき不可能な樹
脂は一般樹脂１２、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサル
ファイド）を用い、金属めっきが可能な樹脂１３として
例えば触媒入りＰＥＳ（ポリエーテルスルフォン）を用
いる。1 is an assembly configuration diagram of a proximity sensor according to an embodiment of the present invention. In this figure, the same parts as those in the conventional example described above are designated by the same reference numerals. In this embodiment, the coil 2 is wound around the coil spool 1 and the core 10 such as ferrite is wound.
Insert inside. The core 10 is a cylindrical member as shown in the drawing, and an annular groove for inserting the coil spool 1 is cut out in the center of the front surface thereof, and an axial direction for inserting a coil pin at both ends thereof. Grooves 10a, 10 along
b. Then, a three-dimensional substrate 11 is provided so as to enclose the core 10. The three-dimensional substrate 11 is formed by integrally molding a component mounting portion 11a having a flat plate shape for mounting electronic components and a cylindrical core cap portion 11b having an inner diameter substantially equal to the outer shape of the core 10. The three-dimensional substrate 11 is made of a resin formed by two-color molding of a non-platable resin 12 and a plateable resin 13. The non-platable resin is a general resin 12, for example PPS (polyphenylene sulfide), and the metal-platable resin 13 is, for example, PES (polyether sulfone) containing a catalyst.
【００１０】図２（ａ）はこの立体基板のうち部品実装
部側の部分断面図である。立体基板１１はいずれか一方
の樹脂、例えばめっき可能な樹脂１３をベースにしてめ
っきの不要な部分にのみめっきのできない一般樹脂１２
を二次成形して構成するものとする。そしてコアキャッ
プ部１１ｂは円筒部内面及び円筒部の底内面にめっき可
能な樹脂１３を露出させる。又部品実装部１１ａは近接
センサを構成する発振回路や信号処理部を実装するため
の回路パターンを形成し、これらを連結する部分にスル
ーホールのための貫通孔１１ｃを形成しておく。そして
立体基板１１全体をめっきすることによってめっき可能
な樹脂１３を露出した部分に図２（ｂ）に示すようにめ
っきが形成される。即ちコアキャップ部１１ｂの凹部内
側の全面にシールドパターン及びスルーホールが形成さ
れ、同時に部品実装部１１ａには回路パターンが構成さ
れる。この回路パターンのうちのアースパターンとスル
ーホールとをあらかじめパターンとして接続しておくこ
とにより、回路の接続パターンがコアキャップ部１１ｂ
の内面と接続されることとなる。そしてこのコアキャッ
プ部１１ｂには図示のようにコイル端子を立体基板に接
続するための一対の貫通孔１１ｄ，１１ｅが設けられ、
この部分と部品実装部１１ａとの間にパターンを形成
し、これによってコイルの端子を部品実装部の発振回路
と接続するように構成している。そして部品実装部１１
ａには図２（ｂ）に示すように発振回路と発振状態の変
化によって物体を検出するための信号処理部の電子部品
を実装しておく。FIG. 2A is a partial sectional view of the three-dimensional board on the component mounting portion side. The three-dimensional substrate 11 is based on one of the resins, for example, a resin 13 that can be plated, and is a general resin 12 that cannot be plated only on a portion where plating is unnecessary.
Shall be formed by secondary molding. The core cap portion 11b exposes the plateable resin 13 on the inner surface of the cylindrical portion and the inner surface of the bottom of the cylindrical portion. Further, the component mounting portion 11a is formed with a circuit pattern for mounting an oscillation circuit and a signal processing portion which form a proximity sensor, and a through hole 11c for a through hole is formed in a portion connecting these components. Then, by plating the entire three-dimensional substrate 11, plating is formed on the exposed portion of the resin 13 that can be plated, as shown in FIG. 2B. That is, a shield pattern and a through hole are formed on the entire inner surface of the recess of the core cap portion 11b, and at the same time, a circuit pattern is formed on the component mounting portion 11a. By connecting the ground pattern and the through hole of this circuit pattern as a pattern in advance, the connection pattern of the circuit becomes the core cap portion 11b.
Will be connected to the inner surface of. The core cap portion 11b is provided with a pair of through holes 11d and 11e for connecting the coil terminal to the three-dimensional substrate as shown in the figure.
A pattern is formed between this portion and the component mounting portion 11a so that the terminals of the coil are connected to the oscillation circuit of the component mounting portion. And the component mounting unit 11
As shown in FIG. 2B, electronic components of a signal processing unit for detecting an object by a change in the oscillation circuit and the oscillation state are mounted in a.
【００１１】図３はこの近接センサの電気的構成を示す
ブロック図である。本図に示すようにコイル２と共にコ
ンデンサＣによって共振回路が構成され、これに発振回
路２１が接続されている。発振回路２１の発振出力は積
分回路２２に入力され、その出力が積分され比較回路２
３によって所定の閾値と比較される。そして所定の閾値
より発振レベルが低くなれば、比較信号が信号処理回路
２４に入力される。信号処理回路２４は閾値以下の信号
が所定時間連続するときに出力回路２５を介して物体検
知信号を出力すると共に、表示回路２６と発光ダイオー
ド２７より物体の通過を表示するものである。定電圧回
路２８は各ブロックに定電圧を供給する回路である。こ
こで積分回路２２〜表示回路２６の各ブロックは信号処
理部を構成している。FIG. 3 is a block diagram showing the electrical construction of this proximity sensor. As shown in the figure, a resonance circuit is constituted by the coil C and the capacitor C, and the oscillation circuit 21 is connected thereto. The oscillation output of the oscillating circuit 21 is input to the integrating circuit 22, and the output is integrated and compared circuit 2
3 is compared with a predetermined threshold value. When the oscillation level becomes lower than the predetermined threshold value, the comparison signal is input to the signal processing circuit 24. The signal processing circuit 24 outputs an object detection signal via the output circuit 25 when a signal equal to or less than the threshold value continues for a predetermined time, and displays the passage of the object from the display circuit 26 and the light emitting diode 27. The constant voltage circuit 28 is a circuit that supplies a constant voltage to each block. Here, each block of the integration circuit 22 to the display circuit 26 constitutes a signal processing unit.
【００１２】さて本実施例ではコイルスプール１にコイ
ル２を巻回し、これをコア１０内に挿入した後コア１０
自体を立体基板１１のコアキャップ部１１ｂ内に挿入す
る。コアキャップ部１１ａの内周は前述したように全面
にシールドパターンが形成されているため、コア１０自
体の表面に金属蒸着膜を設けることなくコアのシールド
が行えることとなる。更に立体基板１１にはコアキャッ
プ部１１ｂの間にはあらかじめコイルの端子ピンを回路
パターンと接続するための貫通孔１１ｄ，１１ｅが形成
されているため、コイルの端子をはんだ付けするだけで
発振回路のパターンと接続されることとなる。さてこの
立体基板１１にコア１０を挿入した後、コイルケース１
４に立体基板１１を挿入する。コイルケース１４は樹脂
製の円筒部材であって、その前面は閉じられている。従
ってコイルケース１４内に立体基板を挿入した後、図
４，図５に断面図を示すようにコイルケース１４をベー
ス金具１５内に挿入する。ベース金具１５は必要に応じ
て外周にねじが切られた金属製の円筒部材である。そし
て空隙部にシリコーン等の充填樹脂１６を充填し、ベー
ス金具１５の背面にはコードプロテクタ１７を取付け
る。そしてコードプロテクタ１７の側面には表示灯用の
窓が設けられ、立体基板１１の部品実装部１１ａ上に実
装された表示灯である発光ダイオード２７の表示を確認
できるように構成する。In this embodiment, the coil 2 is wound around the coil spool 1 and the coil 2 is inserted into the core 10 and then the core 10 is inserted.
The device itself is inserted into the core cap portion 11b of the three-dimensional substrate 11. Since the shield pattern is formed on the entire inner surface of the core cap portion 11a as described above, the core can be shielded without providing a metal deposition film on the surface of the core 10 itself. Furthermore, since the through holes 11d and 11e for connecting the terminal pins of the coil to the circuit pattern are previously formed between the core cap portion 11b on the three-dimensional substrate 11, the oscillation circuit can be formed by simply soldering the terminals of the coil. Will be connected with the pattern. Now, after inserting the core 10 into the three-dimensional substrate 11, the coil case 1
The three-dimensional substrate 11 is inserted into 4. The coil case 14 is a cylindrical member made of resin, and its front surface is closed. Therefore, after inserting the three-dimensional substrate into the coil case 14, the coil case 14 is inserted into the base metal fitting 15 as shown in the sectional views of FIGS. The base fitting 15 is a metal cylindrical member whose outer periphery is threaded as necessary. Then, the void is filled with a filling resin 16 such as silicone, and the cord protector 17 is attached to the back surface of the base metal fitting 15. A window for the indicator lamp is provided on the side surface of the code protector 17 so that the display of the light emitting diode 27, which is the indicator lamp mounted on the component mounting portion 11a of the three-dimensional substrate 11, can be confirmed.
【００１３】こうすれば立体基板は部品実装部とコアを
保持するコアキャップ部が一体に形成されているため、
フェライトコアに蒸着を施したり中継シートを介してプ
リント基板に接続する必要がなく、組立作業性を大幅に
向上させることができる。With this structure, since the three-dimensional substrate is integrally formed with the component mounting portion and the core cap portion for holding the core,
Since it is not necessary to deposit the ferrite core or connect it to the printed circuit board via a relay sheet, the assembly workability can be greatly improved.
【００１４】図５においてコイルケース１４はベース金
具１５内に圧入するだけであるため、ベース金具とコイ
ルケースとの隙間から矢印Ａ，Ｂに示すように水が浸入
する可能性がある。しかし水が浸入したとしてもケース
内にはシリコン樹脂１６が充填されているため、図５の
矢印Ｃ付近までは水が浸入する可能性があるが、立体基
板１１の部品実装部１１ａには達することがなく、耐水
性が向上することとなる。Since the coil case 14 is only press-fitted into the base metal fitting 15 in FIG. 5, there is a possibility that water may enter from the gap between the base metal fitting and the coil case as shown by arrows A and B. However, even if water enters, since the case is filled with the silicone resin 16, there is a possibility that water will enter up to the vicinity of arrow C in FIG. 5, but it will reach the component mounting portion 11a of the three-dimensional board 11. And the water resistance is improved.
【００１５】尚本実施例では立体基板の部品実装部１１
ａを平板状としたが、平板状とする必要性はなく、立体
的にも構成できることはいうまでもない。そのため表示
灯である発光ダイオードを取付ける部分を例えば円筒状
に形成し、その周囲に複数個の発光ダイオードを取付け
るようにしてもよい。そして図６に示すようにコードプ
ロテクタ１７の側壁の中央部を環状に半透明部材で形成
すれば、近接センサのコードプロテクタ１７が環状に発
光ダイオードで点灯することとなって、点灯状態が外部
から一見して明瞭に認識できることとなる。In this embodiment, the component mounting portion 11 of the three-dimensional board is used.
Although a has a flat plate shape, it is not necessary to have a flat plate shape, and needless to say, it can be configured three-dimensionally. Therefore, the portion to which the light emitting diode, which is an indicator light, is attached may be formed, for example, in a cylindrical shape, and a plurality of light emitting diodes may be attached around it. Then, as shown in FIG. 6, if the central portion of the side wall of the code protector 17 is formed of a semi-transparent member in a ring shape, the code protector 17 of the proximity sensor is lighted in a ring shape by a light emitting diode, and the lighting state is from the outside. At a glance, it can be clearly recognized.
【００１６】更に本実施例は基板実装部を平板状に形成
しているが、コアキャップ部の裏面をそのまま部品実装
面として用い、この面に直接部品を実装するようにして
もよい。こうすれば平たい円板状の近接センサを構成す
ることができる。Further, in this embodiment, the board mounting portion is formed in a flat plate shape, but the back surface of the core cap portion may be used as it is as a component mounting surface, and the component may be directly mounted on this surface. In this way, a flat disk-shaped proximity sensor can be constructed.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上詳細に説明したように本願の請求項
１の発明によれば、立体基板を用いて部品実装部とコア
キャップ部とを構成しているため、コイルを挿入したコ
アをコアキャップ部内に収納するだけで自然にコアを立
体基板に位置決めすることができる。このため従来例の
ようにコアとプリント基板とを正確に垂直に治具等を用
いて接続する必要がなくなり、発光ダイオードの位置ず
れ等の問題点もなくなる。又請求項２の発明では、部品
実装部の接地パターンをスルーホールを介してコアキャ
ップ部内面のパターンに接続できるため、コアの表面に
蒸着を施したり、中継シートを介しての接続が不要とな
り、組立作業性を大幅に向上することができ、又価格を
低価格とすることができる。更にコアの外周部までは水
が達しないので、耐水性を向上させることができるとい
う効果も得られる。又立体基板を介してコイルピンと基
板とを接続しているため、組立途中の断線不良を大幅に
低減することができるという効果も得られる。又本願の
請求項３の発明では、このような効果に加えて立体基板
のコアキャップ裏面に部品実装部を形成しているため、
平たい平板状の近接センサを構成できることとなる。As described above in detail, according to the invention of claim 1 of the present application, since the component mounting portion and the core cap portion are formed by using the three-dimensional substrate, the core in which the coil is inserted is the core. The core can be naturally positioned on the three-dimensional substrate simply by storing it in the cap portion. Therefore, unlike the conventional example, it is not necessary to connect the core and the printed circuit board vertically using a jig or the like, and there is no problem such as displacement of the light emitting diode. Further, in the invention of claim 2, since the ground pattern of the component mounting portion can be connected to the pattern on the inner surface of the core cap portion through the through hole, it is not necessary to perform vapor deposition on the surface of the core or to connect through the relay sheet. The assembly workability can be greatly improved and the price can be reduced. Further, since water does not reach the outer peripheral portion of the core, it is possible to obtain the effect that the water resistance can be improved. Further, since the coil pin and the board are connected via the three-dimensional board, it is possible to obtain an effect that the disconnection failure during the assembly can be significantly reduced. Further, in the invention of claim 3 of the present application, in addition to such an effect, since the component mounting portion is formed on the back surface of the core cap of the three-dimensional substrate,
A flat plate-shaped proximity sensor can be configured.
【図１】本発明の一実施例による近接センサの組立構成
図である。FIG. 1 is an assembly configuration diagram of a proximity sensor according to an embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）は立体基板の部分断面図、（ｂ）はその
斜視図である。2A is a partial cross-sectional view of a three-dimensional substrate, and FIG. 2B is a perspective view thereof.
【図３】本実施例による近接センサの電気的構成を示す
ブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing an electrical configuration of a proximity sensor according to the present embodiment.
【図４】本発明の一実施例による近接センサの縦断面図
である。FIG. 4 is a vertical sectional view of a proximity sensor according to an embodiment of the present invention.
【図５】本実施例によるコイル部の拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a coil portion according to this embodiment.
【図６】本発明の第２の実施例による近接センサの外観
を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing an appearance of a proximity sensor according to a second embodiment of the present invention.
【図７】従来の近接センサの組立構成図である。FIG. 7 is an assembly configuration diagram of a conventional proximity sensor.
【図８】従来の近接センサの縦断面図である。FIG. 8 is a vertical sectional view of a conventional proximity sensor.
１ コイルスプール ２ コイル ３，１０ コア １１ 立体基板 １１ａ 部品実装部 １１ｂ コアキャップ部 １１ｃ スルーホール １１ｄ，１１ｅ 貫通孔 １２ めっき不可能樹脂 １３ めっき可能樹脂 １４ コイルケース １５ ベース金具 １６ 充填樹脂 １７ コードプロテクタ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 coil spool 2 coil 3,10 core 11 three-dimensional board 11a component mounting part 11b core cap part 11c through hole 11d, 11e through hole 12 non-platable resin 13 plateable resin 14 coil case 15 base metal 16 filling resin 17 code protector
Claims (3)
ャップ部と連結された部品実装部を一体に成形した立体
基板と、 前記コイルを含む発振回路と、 前記発振回路の発振状態の変化を検出する信号処理部
と、を有し、 前記発振回路と信号処理部とは、前記立体基板の部品実
装部に実装されたものであり、 前記立体基板は、めっき可能樹脂とめっき不可能樹脂と
を含んで形成され、該めっき可能樹脂を部品実装部に回
路パターンとして露出させ、めっきすることににより構
成したことを特徴とする近接センサ。1. A three-dimensional substrate integrally formed with a core accommodating a coil, a cylindrical core cap portion accommodating the core and a component mounting portion connected to the core cap portion, and an oscillation circuit including the coil. And a signal processing unit that detects a change in the oscillation state of the oscillation circuit, wherein the oscillation circuit and the signal processing unit are mounted on a component mounting unit of the three-dimensional board, Is a proximity sensor, which is formed by including a plateable resin and a plateable resin, and is formed by exposing the plateable resin as a circuit pattern in a component mounting portion and plating the resin.
めっき可能樹脂を露出させ、めっきすることにより形成
されたシールドパターンを有し、該シールドパターンが
スルーホールを介して部品実装部の接地端に接続されて
いることを特徴とする請求項１記載の近接センサ。2. The three-dimensional board has a shield pattern formed by exposing a plateable resin on the inner surface of the core cap section and plating the shield pattern, and the shield pattern is formed through a through hole to a ground end of a component mounting section. The proximity sensor according to claim 1, wherein the proximity sensor is connected to.
立体基板と、 前記コイルを含む発振回路と、 前記発振回路の発振状態の変化を検出する信号処理部
と、を有し、 前記発振回路と信号処理部とは、前記立体基板のコアキ
ャップ部の底の外表面に実装されたものであり、 前記立体基板は、めっき可能樹脂とめっき不可能樹脂と
を含んで形成され、該めっき可能樹脂を前記筒状のコア
キャップ部内面及び底の外表面に回路パターンとして露
出させ、めっきすることにより構成したことを特徴とす
る近接センサ。3. A core accommodating a coil, a three-dimensional substrate having a bottomed cylindrical core cap portion accommodating the core, an oscillation circuit including the coil, and a change in an oscillation state of the oscillation circuit is detected. A signal processing unit, wherein the oscillation circuit and the signal processing unit are mounted on an outer surface of the bottom of the core cap portion of the three-dimensional substrate, and the three-dimensional substrate is a plateable resin and a plating-free resin. A proximity sensor, which is formed by including a resin capable of being plated, and which is formed by exposing the platingable resin as a circuit pattern on the inner surface and the outer surface of the bottom of the cylindrical core cap portion and plating the resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07734595A JP3579954B2 (en) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | Proximity sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07734595A JP3579954B2 (en) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | Proximity sensor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08249997A true JPH08249997A (en) | 1996-09-27 |
| JP3579954B2 JP3579954B2 (en) | 2004-10-20 |
Family
ID=13631337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07734595A Expired - Fee Related JP3579954B2 (en) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | Proximity sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3579954B2 (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4852667B1 (en) * | 2011-03-04 | 2012-01-11 | 株式会社マコメ研究所 | Proximity sensor |
| JP2013504207A (en) * | 2009-09-02 | 2013-02-04 | ローズマウント インコーポレイテッド | Wireless process communication adapter with improved encapsulation |
| US8694060B2 (en) | 2008-06-17 | 2014-04-08 | Rosemount Inc. | Form factor and electromagnetic interference protection for process device wireless adapters |
| US8847571B2 (en) | 2008-06-17 | 2014-09-30 | Rosemount Inc. | RF adapter for field device with variable voltage drop |
| US8929948B2 (en) | 2008-06-17 | 2015-01-06 | Rosemount Inc. | Wireless communication adapter for field devices |
| US9310794B2 (en) | 2011-10-27 | 2016-04-12 | Rosemount Inc. | Power supply for industrial process field device |
| US10761524B2 (en) | 2010-08-12 | 2020-09-01 | Rosemount Inc. | Wireless adapter with process diagnostics |
| KR20200125293A (en) * | 2019-04-26 | 2020-11-04 | (주)인피니어 | Proximity sensor module having good durability |
-
1995
- 1995-03-07 JP JP07734595A patent/JP3579954B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8694060B2 (en) | 2008-06-17 | 2014-04-08 | Rosemount Inc. | Form factor and electromagnetic interference protection for process device wireless adapters |
| US8847571B2 (en) | 2008-06-17 | 2014-09-30 | Rosemount Inc. | RF adapter for field device with variable voltage drop |
| US8929948B2 (en) | 2008-06-17 | 2015-01-06 | Rosemount Inc. | Wireless communication adapter for field devices |
| US9674976B2 (en) | 2009-06-16 | 2017-06-06 | Rosemount Inc. | Wireless process communication adapter with improved encapsulation |
| JP2013504207A (en) * | 2009-09-02 | 2013-02-04 | ローズマウント インコーポレイテッド | Wireless process communication adapter with improved encapsulation |
| US10761524B2 (en) | 2010-08-12 | 2020-09-01 | Rosemount Inc. | Wireless adapter with process diagnostics |
| JP4852667B1 (en) * | 2011-03-04 | 2012-01-11 | 株式会社マコメ研究所 | Proximity sensor |
| JP2012185033A (en) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Makome Kenkyusho:Kk | Proximity sensor |
| US9310794B2 (en) | 2011-10-27 | 2016-04-12 | Rosemount Inc. | Power supply for industrial process field device |
| KR20200125293A (en) * | 2019-04-26 | 2020-11-04 | (주)인피니어 | Proximity sensor module having good durability |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3579954B2 (en) | 2004-10-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5552700A (en) | Current detecting device with a core having an integrally fixed engaging member | |
| KR100710828B1 (en) | Display device | |
| EP0863518B1 (en) | Vehicle-lamp lighting-on device | |
| US20140285985A1 (en) | Electronic control device and method of manufacturing electronic control device | |
| US6386891B1 (en) | Multiport assembly having a floating electrical circuit board within an enclosure assembly | |
| JPH08249997A (en) | Proximity sensor | |
| JP2001501306A (en) | Fluid level indicator sensor | |
| JP3684687B2 (en) | Capacitive proximity sensor | |
| US6314810B1 (en) | Instruments cluster gauge mounting means | |
| KR960027081A (en) | Electrical connector | |
| US6144548A (en) | Adaptation of instrument cluster gauges for twist-lock mounting | |
| JPS636828Y2 (en) | ||
| JP2011133452A (en) | Instrument casing | |
| US20230170168A1 (en) | Sensor | |
| JP2003059309A (en) | Luminaire | |
| JPH0945194A (en) | Lead-through proximity sensor | |
| JPH06310003A (en) | Proximity switch | |
| US6300563B1 (en) | Gauge assembly having an adaptable coil assembly | |
| JPH0217510Y2 (en) | ||
| JP4432027B2 (en) | Moving object detection device | |
| JPS593467Y2 (en) | Proximity switch | |
| JPH05134147A (en) | Optical module | |
| JPH11135331A (en) | Inductance part | |
| JPS6212017A (en) | Manufacture of proximity switch | |
| KR100286128B1 (en) | Testing relay for semiconductor and method of manufacturing thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040629 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20040712 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080730 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |