JPH08248100A - プロービング方法及び装置 - Google Patents
プロービング方法及び装置Info
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- JPH08248100A JPH08248100A JP7052118A JP5211895A JPH08248100A JP H08248100 A JPH08248100 A JP H08248100A JP 7052118 A JP7052118 A JP 7052118A JP 5211895 A JP5211895 A JP 5211895A JP H08248100 A JPH08248100 A JP H08248100A
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- Japan
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- probe
- integrated circuit
- circuit chip
- displacement sensor
- probing
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- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プローブを使用してICチップ上の任意の配線
上の電気信号を検出してICチップの内部動作を診断す
る場合に使用されるプロービング方法に関し、プローブ
が衝突するおそれがある物の位置を操作者が測定し、そ
のデータを操作者が入力しなくとも、プローブが他の物
に衝突しないようにし、プローブの他の物への衝突によ
る破壊を避ける。 【構成】非接触変位センサ36を使用し、ICソケット
11や、パッケージのX方向及びY方向の位置を求め、
プローブ22をICソケット11やパッケージに衝突さ
せることなく移動させることができる領域を確認する。
上の電気信号を検出してICチップの内部動作を診断す
る場合に使用されるプロービング方法に関し、プローブ
が衝突するおそれがある物の位置を操作者が測定し、そ
のデータを操作者が入力しなくとも、プローブが他の物
に衝突しないようにし、プローブの他の物への衝突によ
る破壊を避ける。 【構成】非接触変位センサ36を使用し、ICソケット
11や、パッケージのX方向及びY方向の位置を求め、
プローブ22をICソケット11やパッケージに衝突さ
せることなく移動させることができる領域を確認する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プローブを使用して集
積回路(以下、ICという)チップ上の任意の配線上の
電気信号を検出してICチップの内部動作を診断する場
合に使用されるプロービング方法及び装置に関する。
積回路(以下、ICという)チップ上の任意の配線上の
電気信号を検出してICチップの内部動作を診断する場
合に使用されるプロービング方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば、ICの開発工程においては、
パッケージ内のICチップの内部動作が診断されるが、
これは、たとえば、図16に示すように、パッケージ1
に窓2を形成してICチップ3を露出させ、外部ピン4
を介してICテスタによりICチップ3を駆動し、IC
チップ3上の所定の配線上の電気信号をプロービング装
置で検出し、この電気信号の波形をオシロスコープ等で
観察することにより行われる。
パッケージ内のICチップの内部動作が診断されるが、
これは、たとえば、図16に示すように、パッケージ1
に窓2を形成してICチップ3を露出させ、外部ピン4
を介してICテスタによりICチップ3を駆動し、IC
チップ3上の所定の配線上の電気信号をプロービング装
置で検出し、この電気信号の波形をオシロスコープ等で
観察することにより行われる。
【0003】この場合、プロービング装置としては、従
来、ICチップ3に対して3次元的に移動させることが
できるようにされたメカニカルプローブを、光学顕微鏡
の下で操作して、所定の配線に位置決めさせるように構
成されたプロービング装置が使用されていた。
来、ICチップ3に対して3次元的に移動させることが
できるようにされたメカニカルプローブを、光学顕微鏡
の下で操作して、所定の配線に位置決めさせるように構
成されたプロービング装置が使用されていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように、
光学顕微鏡を使用してメカニカルプローブの位置決めを
行うようにされたプロービング装置においては、ICチ
ップ3上の配線の微細化に伴い、電気信号を検出すべき
配線を判別し、メカニカルプローブの位置決めを行うこ
とが困難となってきている。
光学顕微鏡を使用してメカニカルプローブの位置決めを
行うようにされたプロービング装置においては、ICチ
ップ3上の配線の微細化に伴い、電気信号を検出すべき
配線を判別し、メカニカルプローブの位置決めを行うこ
とが困難となってきている。
【0005】ここに、メカニカルプローブの代りに、プ
ローブに加わる力を検出するセンサを取付けてなるプロ
ーブを使用し、原子間力顕微鏡(AFM)の原理を利用
してICチップ3の任意の部分の表面形状像(AFM
像)を得るようにする場合には、光学顕微鏡では判別で
きないような微細な配線を判別することができ、プロー
ブの位置決めを容易に行うことができる。
ローブに加わる力を検出するセンサを取付けてなるプロ
ーブを使用し、原子間力顕微鏡(AFM)の原理を利用
してICチップ3の任意の部分の表面形状像(AFM
像)を得るようにする場合には、光学顕微鏡では判別で
きないような微細な配線を判別することができ、プロー
ブの位置決めを容易に行うことができる。
【0006】しかし、このようなプローブには、1μm
以下の段差を判別できる極めて高い分解能が要求され、
かつ、走査時にパターンに傷が付かないようにしなけれ
ばならないことから、プローブは、バネ定数の小さなバ
ネに保持させる必要があり、プローブの強度は弱いもの
となってしまうが、パッケージ1に形成される窓2は、
必ずしも、位置的に正確なものではないため、プローブ
の走査時に、プローブがパッケージ1の窓2の縁などに
衝突し、破壊されてしまうおそれがあり、その対策が必
要とされる。
以下の段差を判別できる極めて高い分解能が要求され、
かつ、走査時にパターンに傷が付かないようにしなけれ
ばならないことから、プローブは、バネ定数の小さなバ
ネに保持させる必要があり、プローブの強度は弱いもの
となってしまうが、パッケージ1に形成される窓2は、
必ずしも、位置的に正確なものではないため、プローブ
の走査時に、プローブがパッケージ1の窓2の縁などに
衝突し、破壊されてしまうおそれがあり、その対策が必
要とされる。
【0007】この場合、操作者が、パッケージ1の窓2
の縁など、プローブが衝突するおそれのある物の位置を
測定し、その位置データを入力するようにすれば、プロ
ーブと他の物との衝突を避けることができるが、このよ
うにする場合には、操作者の負担が増加し、迅速な試験
を行うことができないという問題点があった。
の縁など、プローブが衝突するおそれのある物の位置を
測定し、その位置データを入力するようにすれば、プロ
ーブと他の物との衝突を避けることができるが、このよ
うにする場合には、操作者の負担が増加し、迅速な試験
を行うことができないという問題点があった。
【0008】本発明は、かかる点に鑑み、プローブが衝
突するおそれのある物の位置を操作者が測定し、そのデ
ータを操作者が入力しなくとも、プローブが他の物に衝
突しないようにし、プローブの他の物への衝突による破
壊を避けることができるようにしたプロービング方法及
び装置を提供することを目的とする。
突するおそれのある物の位置を操作者が測定し、そのデ
ータを操作者が入力しなくとも、プローブが他の物に衝
突しないようにし、プローブの他の物への衝突による破
壊を避けることができるようにしたプロービング方法及
び装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明のプロービング方
法は、3次元的に移動可能とされ、ICチップ上の任意
の配線を判別するためのICチップ面の表面形状の検出
及びICチップ上の任意の配線上の電気信号の検出を行
うためのプローブを備えてなるプロービング装置におい
て、非接触変位センサを使用して、予め、プローブを移
動させることができる領域を測定しておき、この測定結
果を参照して、プロービングするというものである。
法は、3次元的に移動可能とされ、ICチップ上の任意
の配線を判別するためのICチップ面の表面形状の検出
及びICチップ上の任意の配線上の電気信号の検出を行
うためのプローブを備えてなるプロービング装置におい
て、非接触変位センサを使用して、予め、プローブを移
動させることができる領域を測定しておき、この測定結
果を参照して、プロービングするというものである。
【0010】本発明のプロービング装置は、3次元的に
移動可能とされ、ICチップ上の任意の配線を判別する
ためのICチップ面の表面形状の検出及びICチップ上
の任意の配線上の電気信号の検出を行うためのプローブ
と、3次元的に移動可能とされ、プローブを移動させる
ことができる領域を測定するための非接触変位センサと
を備えて構成される。
移動可能とされ、ICチップ上の任意の配線を判別する
ためのICチップ面の表面形状の検出及びICチップ上
の任意の配線上の電気信号の検出を行うためのプローブ
と、3次元的に移動可能とされ、プローブを移動させる
ことができる領域を測定するための非接触変位センサと
を備えて構成される。
【0011】
【作用】本発明のプロービング方法においては、非接触
変位センサを使用して、予め、プローブを移動させるこ
とができる領域を測定しておき、この測定結果を参照し
て、プロービングするとしているので、プローブが衝突
するおそれのある物の位置を操作者が測定し、そのデー
タを操作者が入力しなくとも、プローブが他の物に衝突
しないようにすることができる。
変位センサを使用して、予め、プローブを移動させるこ
とができる領域を測定しておき、この測定結果を参照し
て、プロービングするとしているので、プローブが衝突
するおそれのある物の位置を操作者が測定し、そのデー
タを操作者が入力しなくとも、プローブが他の物に衝突
しないようにすることができる。
【0012】本発明のプロービング装置においては、非
接触変位センサを使用し、予め、プローブを移動させる
ことができる領域を測定しておくことにより、プローブ
が衝突するおそれのある物の位置を操作者が測定し、そ
のデータを操作者が入力しなくとも、プローブが他の物
に衝突しないようにすることができる。
接触変位センサを使用し、予め、プローブを移動させる
ことができる領域を測定しておくことにより、プローブ
が衝突するおそれのある物の位置を操作者が測定し、そ
のデータを操作者が入力しなくとも、プローブが他の物
に衝突しないようにすることができる。
【0013】
【実施例】以下、図1〜図15を参照して、本発明のプ
ロービング方法及び装置の一実施例について説明する。
ロービング方法及び装置の一実施例について説明する。
【0014】図1は本発明のプロービング装置の一実施
例を示す概略的正面図であり、図1中、9は固定された
テーブル、10は試験対象のICを装着させるためのI
Cソケット11を備えている基板、いわゆる、DUT
(デバイス・アンダ・テスト)ボードである。
例を示す概略的正面図であり、図1中、9は固定された
テーブル、10は試験対象のICを装着させるためのI
Cソケット11を備えている基板、いわゆる、DUT
(デバイス・アンダ・テスト)ボードである。
【0015】また、12はICソケット11に装着され
たICの試験をICの外部ピンを介して行うICテスタ
(LSIテスタ)である。
たICの試験をICの外部ピンを介して行うICテスタ
(LSIテスタ)である。
【0016】ここに、図2はICソケット11の部分を
拡大して示す概略的正面図、図3はICソケット11の
部分を上方から見た概略的平面図である。
拡大して示す概略的正面図、図3はICソケット11の
部分を上方から見た概略的平面図である。
【0017】これら図2、図3において、14は試験対
象のICであり、このIC14において、15はパッケ
ージ、16はパッケージ15に形成された窓、17は窓
16により表面を露出されたICチップ、18は外部ピ
ンである。
象のICであり、このIC14において、15はパッケ
ージ、16はパッケージ15に形成された窓、17は窓
16により表面を露出されたICチップ、18は外部ピ
ンである。
【0018】また、図1において、20はX方向及びY
方向、即ち、水平方向に移動可能とされたXYステー
ジ、21はXYステージ20に固定され、Z方向、即
ち、垂直方向に移動可能とされたZステージである。
方向、即ち、水平方向に移動可能とされたXYステー
ジ、21はXYステージ20に固定され、Z方向、即
ち、垂直方向に移動可能とされたZステージである。
【0019】また、22はプローブであり、このプロー
ブ22は、ICチップ17上の任意の配線を判別するた
めの表面形状像(AFM像)の検出及びICチップ17
の内部動作を診断するためのICチップ17上の任意の
配線上の電気信号を検出するために使用される。
ブ22は、ICチップ17上の任意の配線を判別するた
めの表面形状像(AFM像)の検出及びICチップ17
の内部動作を診断するためのICチップ17上の任意の
配線上の電気信号を検出するために使用される。
【0020】ここに、図4は、プローブ22の先端部分
を示す概略的正面図であり、図4中、24は本体部であ
り、この本体部24において、25は中空棒体、26は
中空棒体25の先端部分に固定された電気光学結晶、2
7は電気光学結晶26に固定されたマグネットである。
を示す概略的正面図であり、図4中、24は本体部であ
り、この本体部24において、25は中空棒体、26は
中空棒体25の先端部分に固定された電気光学結晶、2
7は電気光学結晶26に固定されたマグネットである。
【0021】また、28は針であり、この針28におい
て、29は頭部、30は頭部29と一体化された胴体部
であり、この針28は、図5に示すように、頭部29を
マグネット27の磁力によってマグネット27に吸着さ
せることにより、本体部24と一体化される。
て、29は頭部、30は頭部29と一体化された胴体部
であり、この針28は、図5に示すように、頭部29を
マグネット27の磁力によってマグネット27に吸着さ
せることにより、本体部24と一体化される。
【0022】また、図1に示すテーブル9上には、図6
に概略的平面図、図7に概略的断面図を示すように、複
数の針28を格納するための針格納部32が設けられて
おり、これら図6、図7において、33は孔部である。
に概略的平面図、図7に概略的断面図を示すように、複
数の針28を格納するための針格納部32が設けられて
おり、これら図6、図7において、33は孔部である。
【0023】ここに、針28の本体部24との一体化
は、本体部24を針格納部32に格納されている所定の
針28の上方に移動し、本体部24を下降させて、針2
8の頭部29を本体部24のマグネット27に吸着する
ことにより行われる。
は、本体部24を針格納部32に格納されている所定の
針28の上方に移動し、本体部24を下降させて、針2
8の頭部29を本体部24のマグネット27に吸着する
ことにより行われる。
【0024】また、図1において、35はICチップ1
7面を観察するための光学顕微鏡、36はプローブ22
を移動させることができる領域を測定するために使用す
る非接触変位センサである。
7面を観察するための光学顕微鏡、36はプローブ22
を移動させることができる領域を測定するために使用す
る非接触変位センサである。
【0025】この非接触変位センサ36としては、たと
えば、三角測量により変位の計測を行うレーザ変位計
や、共焦点型光学系の原理を応用して変位の計測を行う
レーザ変位計を使用することができる。
えば、三角測量により変位の計測を行うレーザ変位計
や、共焦点型光学系の原理を応用して変位の計測を行う
レーザ変位計を使用することができる。
【0026】図8は三角測量によって変位の計測を行う
レーザ変位計の一例を示しており、図8中、38はケー
ス、39はレーザ光を射出する半導体レーザ、40は半
導体レーザ39から射出されたレーザ光、41はレーザ
光40を集光して、レーザ光39が測定対象42の表面
上で所定の大きさのスポットとなるようにするための投
光レンズである。
レーザ変位計の一例を示しており、図8中、38はケー
ス、39はレーザ光を射出する半導体レーザ、40は半
導体レーザ39から射出されたレーザ光、41はレーザ
光40を集光して、レーザ光39が測定対象42の表面
上で所定の大きさのスポットとなるようにするための投
光レンズである。
【0027】また、43は測定対象42で反射されたレ
ーザ光40を集光してスポット像を結像させるための結
像レンズ、44は結像レンズ43により結像されるスポ
ット像の位置を検出するポジションセンサである。
ーザ光40を集光してスポット像を結像させるための結
像レンズ、44は結像レンズ43により結像されるスポ
ット像の位置を検出するポジションセンサである。
【0028】このレーザ変位計においては、結像レンズ
43により結像されるスポット像は、測定対象42の表
面が上下に動くと、それに応じて、ポジションセンサ4
4上を動くことになるので、ポジションセンサ44上を
動くスポット像に応じた電気信号を取り出すことで、測
定対象42の表面の変位を測定することができる。
43により結像されるスポット像は、測定対象42の表
面が上下に動くと、それに応じて、ポジションセンサ4
4上を動くことになるので、ポジションセンサ44上を
動くスポット像に応じた電気信号を取り出すことで、測
定対象42の表面の変位を測定することができる。
【0029】また、図9は共焦点型光学系の原理を応用
して変位の計測を行うレーザ変位計の一例を示してお
り、図9中、46はレーザ光を射出する半導体レーザ、
47は半導体レーザ46から射出されたレーザ光、4
8、49はハーフミラーである。
して変位の計測を行うレーザ変位計の一例を示してお
り、図9中、46はレーザ光を射出する半導体レーザ、
47は半導体レーザ46から射出されたレーザ光、4
8、49はハーフミラーである。
【0030】また、50はレーザ光47を平行光にする
コリメートレンズ、51は平行光にされたレーザ光47
を測定対象52の表面上でスポットとなるようにするた
めの対物レンズである。
コリメートレンズ、51は平行光にされたレーザ光47
を測定対象52の表面上でスポットとなるようにするた
めの対物レンズである。
【0031】また、53は対物レンズ51を上下に移動
させるための音叉、54は音叉53の位置を検出する音
叉位置検出センサ、55は音叉位置検出センサ54の出
力を増幅して対物レンズの位置を示す対物レンズ位置信
号を出力するアンプである。
させるための音叉、54は音叉53の位置を検出する音
叉位置検出センサ、55は音叉位置検出センサ54の出
力を増幅して対物レンズの位置を示す対物レンズ位置信
号を出力するアンプである。
【0032】また、56は測定対象52の表面で反射さ
れ、対物レンズ51及びコリメートレンズ50を通過し
て、ハーフミラー49で反射されたレーザ光47を入光
するCCD(charge coupled device)カメラである。
れ、対物レンズ51及びコリメートレンズ50を通過し
て、ハーフミラー49で反射されたレーザ光47を入光
するCCD(charge coupled device)カメラである。
【0033】また、57は測定対象52の表面で反射さ
れ、対物レンズ51、コリメートレンズ50及びハーフ
ミラー49を通過し、ハーフミラー48で反射されたレ
ーザ光47の通過を制御するピンホール、58はピンホ
ール57を通過したレーザ光47を受光する受光素子、
59は受光素子58の出力を増幅して受光信号を出力す
るアンプである。
れ、対物レンズ51、コリメートレンズ50及びハーフ
ミラー49を通過し、ハーフミラー48で反射されたレ
ーザ光47の通過を制御するピンホール、58はピンホ
ール57を通過したレーザ光47を受光する受光素子、
59は受光素子58の出力を増幅して受光信号を出力す
るアンプである。
【0034】このレーザ変位計においては、半導体レー
ザ46から射出されたレーザ光47は、ハーフミラー4
8、49、コリメートレンズ50及び対物レンズ51を
通過して測定対象52の表面上で小さなスポットとされ
る。
ザ46から射出されたレーザ光47は、ハーフミラー4
8、49、コリメートレンズ50及び対物レンズ51を
通過して測定対象52の表面上で小さなスポットとされ
る。
【0035】そして、測定対象52の表面で反射された
レーザ光47は、対物レンズ51、コリメートレンズ5
0及びハーフミラー49を通過し、ハーフミラー48で
直角に反射される。
レーザ光47は、対物レンズ51、コリメートレンズ5
0及びハーフミラー49を通過し、ハーフミラー48で
直角に反射される。
【0036】ここに、ハーフミラー48で反射されたレ
ーザ光47は、ピンホール57の位置で一点に集光する
場合は、ピンホール57を通過し、受光素子58に至る
が、ピンホール57の位置で集光されず、ぼやける場合
には、殆どのレーザ光47がピンホール57を通過でき
ず、受光素子58に至らない。
ーザ光47は、ピンホール57の位置で一点に集光する
場合は、ピンホール57を通過し、受光素子58に至る
が、ピンホール57の位置で集光されず、ぼやける場合
には、殆どのレーザ光47がピンホール57を通過でき
ず、受光素子58に至らない。
【0037】そこで、このレーザ変位計においては、音
叉53によって対物レンズ51を機械的に動かし、対物
レンズ51がどの位置にある場合に、ハーフミラー48
で反射されたレーザ光47がピンホール57を通過する
かを検出することで、測定対象52までの距離を測定す
るとしている。
叉53によって対物レンズ51を機械的に動かし、対物
レンズ51がどの位置にある場合に、ハーフミラー48
で反射されたレーザ光47がピンホール57を通過する
かを検出することで、測定対象52までの距離を測定す
るとしている。
【0038】ここに、本実施例のプロービング装置を使
用してICチップ17の内部動作診断を行う場合には、
予め、光学顕微鏡35と、非接触変位センサ36との位
置関係を校正しておき、光学顕微鏡35の焦点合わせを
行う場合は、まず、非接触変位センサ36により観察位
置の高さを測定し、その後、非接触変位センサ36と、
光学顕微鏡35とを入れ換え、光学顕微鏡35の高さを
調整するようにする。
用してICチップ17の内部動作診断を行う場合には、
予め、光学顕微鏡35と、非接触変位センサ36との位
置関係を校正しておき、光学顕微鏡35の焦点合わせを
行う場合は、まず、非接触変位センサ36により観察位
置の高さを測定し、その後、非接触変位センサ36と、
光学顕微鏡35とを入れ換え、光学顕微鏡35の高さを
調整するようにする。
【0039】このようにする場合には、種々の高さのI
Cチップを試験対象とする場合においても、光学顕微鏡
35の焦点合わせを容易に行うことができる。
Cチップを試験対象とする場合においても、光学顕微鏡
35の焦点合わせを容易に行うことができる。
【0040】次に、図10にフローチャートで示すよう
な手順を実行して、プローブ22を移動させることがで
きる領域を測定する。
な手順を実行して、プローブ22を移動させることがで
きる領域を測定する。
【0041】即ち、まず、図11に、非接触変位センサ
36から下方に出力されるレーザ光のスポット61を示
すように、非接触変位センサ36を、X方向はDUTボ
ード10の端に、Y方向はDUTボード10の中央に位
置させる(ステップS1)。
36から下方に出力されるレーザ光のスポット61を示
すように、非接触変位センサ36を、X方向はDUTボ
ード10の端に、Y方向はDUTボード10の中央に位
置させる(ステップS1)。
【0042】次に、非接触変位センサ36を、その出力
である高さデータを記録しながら、X方向に移動させる
(ステップS2)。なお、図12は、非接触変位センサ
36をX方向に移動させる様子を示す図であり、63は
非接触変位センサ36から出力されるレーザ光である。
である高さデータを記録しながら、X方向に移動させる
(ステップS2)。なお、図12は、非接触変位センサ
36をX方向に移動させる様子を示す図であり、63は
非接触変位センサ36から出力されるレーザ光である。
【0043】そして、非接触変位センサ36がDUTボ
ード10の反対側の端に到達したか否かを判断し(ステ
ップS3)、到達していない場合(ステップS3でNO
の場合)には、ステップS2を続行する。
ード10の反対側の端に到達したか否かを判断し(ステ
ップS3)、到達していない場合(ステップS3でNO
の場合)には、ステップS2を続行する。
【0044】その後、非接触変位センサ36がDUTボ
ード10の反対側の端に到達した場合(ステップS3で
YESの場合)には、記録した高さデータからICソケ
ット11、パッケージ15及びICチップ17のX方向
の位置を求める(ステップS4)。なお、図12におい
て、65は記録される高さデータを示している。
ード10の反対側の端に到達した場合(ステップS3で
YESの場合)には、記録した高さデータからICソケ
ット11、パッケージ15及びICチップ17のX方向
の位置を求める(ステップS4)。なお、図12におい
て、65は記録される高さデータを示している。
【0045】続いて、図13に、非接触変位センサ36
から下方に出力されるレーザ光のスポット61を示すよ
うに、非接触変位センサ36を、X方向はDUTボード
10の中央に、Y方向はDUTボード10の端に位置さ
せる(ステップS5)。
から下方に出力されるレーザ光のスポット61を示すよ
うに、非接触変位センサ36を、X方向はDUTボード
10の中央に、Y方向はDUTボード10の端に位置さ
せる(ステップS5)。
【0046】次に、非接触変位センサ36を、その出力
である高さデータを記録しながら、Y方向に移動させる
(ステップS6)。
である高さデータを記録しながら、Y方向に移動させる
(ステップS6)。
【0047】そして、非接触変位センサ36がDUTボ
ード10の反対側の端に到達したか否かを判断し(ステ
ップS7)、到達していない場合(ステップS7でNO
の場合)には、ステップS6を続行する。
ード10の反対側の端に到達したか否かを判断し(ステ
ップS7)、到達していない場合(ステップS7でNO
の場合)には、ステップS6を続行する。
【0048】その後、非接触変位センサ36がDUTボ
ード10の反対側の端に到達した場合(ステップS7で
YESの場合)には、記録した高さデータからICソケ
ット11、パッケージ15及びICチップ17のY方向
の位置を求める(ステップS8)。なお、図13におい
て、67は記録される高さデータを示している。
ード10の反対側の端に到達した場合(ステップS7で
YESの場合)には、記録した高さデータからICソケ
ット11、パッケージ15及びICチップ17のY方向
の位置を求める(ステップS8)。なお、図13におい
て、67は記録される高さデータを示している。
【0049】本実施例のプロービング装置においては、
このようにして、ICソケット11、パッケージ15、
ICチップ17のX方向及びY方向の位置を求めること
ができるので、プローブ22を、ICソケット11やパ
ッケージ15に衝突させることなく移動させることがで
きる領域を確認することができる。
このようにして、ICソケット11、パッケージ15、
ICチップ17のX方向及びY方向の位置を求めること
ができるので、プローブ22を、ICソケット11やパ
ッケージ15に衝突させることなく移動させることがで
きる領域を確認することができる。
【0050】ここに、ICチップ17の内部動作診断を
行う場合には、図14に示すように、光学顕微鏡35を
ICチップ17上に移動し、プローブ22を位置決めす
る大凡の位置を確認する。
行う場合には、図14に示すように、光学顕微鏡35を
ICチップ17上に移動し、プローブ22を位置決めす
る大凡の位置を確認する。
【0051】続いて、図15に示すように、プローブ2
2を光学顕微鏡35で確認した大凡の位置決め位置に移
動し、Zステージ21を下げて、プローブ22をICチ
ップ17面に一定の間隔で接触させながら走査し、IC
チップ17の表面形状像(AFM像)を得るようにす
る。
2を光学顕微鏡35で確認した大凡の位置決め位置に移
動し、Zステージ21を下げて、プローブ22をICチ
ップ17面に一定の間隔で接触させながら走査し、IC
チップ17の表面形状像(AFM像)を得るようにす
る。
【0052】そして、この表面形状像から正確な位置決
め位置を確認し、プローブ22を正確に位置決めして測
定対象の配線に接触させ、ICテスタ12によりICチ
ップ17を駆動させ、プローブ22を介して電気信号を
検出し、これを、たとえば、オシロスコープ等で観察す
る。これにより、ICチップ17の内部動作を診断する
ことができる。
め位置を確認し、プローブ22を正確に位置決めして測
定対象の配線に接触させ、ICテスタ12によりICチ
ップ17を駆動させ、プローブ22を介して電気信号を
検出し、これを、たとえば、オシロスコープ等で観察す
る。これにより、ICチップ17の内部動作を診断する
ことができる。
【0053】ここに、本実施例のプロービング装置にお
いては、前述したように、非接触変位センサ36を使用
して、予め、ICソケット11、パッケージ15、IC
チップ17のX方向及びY方向の位置を求め、プローブ
22をICソケット11やパッケージ15に衝突させる
ことなく移動させることができる領域を自動的に確認す
ることができる。
いては、前述したように、非接触変位センサ36を使用
して、予め、ICソケット11、パッケージ15、IC
チップ17のX方向及びY方向の位置を求め、プローブ
22をICソケット11やパッケージ15に衝突させる
ことなく移動させることができる領域を自動的に確認す
ることができる。
【0054】したがって、本実施例のプロービング装置
によれば、ICソケット11やパッケージ15の位置を
操作者が測定し、そのデータを操作者が入力しなくと
も、プローブ22がICソケット11やパッケージ15
と衝突しないようにし、プローブ22のICソケット1
1やパッケージ15との衝突による破壊を避けることが
できる。
によれば、ICソケット11やパッケージ15の位置を
操作者が測定し、そのデータを操作者が入力しなくと
も、プローブ22がICソケット11やパッケージ15
と衝突しないようにし、プローブ22のICソケット1
1やパッケージ15との衝突による破壊を避けることが
できる。
【0055】なお、非接触変位センサ36により、針格
納部32に格納されている複数の針28の頭部29の位
置測定を行い、この位置測定結果に基づいて、本体部2
4を針格納部32に移動させるようにする場合には、プ
ローブ22の針28を交換する場合に、針28の頭部2
9をマグネット27に対して正確な位置に吸着させるこ
とができる。
納部32に格納されている複数の針28の頭部29の位
置測定を行い、この位置測定結果に基づいて、本体部2
4を針格納部32に移動させるようにする場合には、プ
ローブ22の針28を交換する場合に、針28の頭部2
9をマグネット27に対して正確な位置に吸着させるこ
とができる。
【0056】また、非接触変位センサ36によりICチ
ップ17の振動状態を検出し、過大な振動が検出された
場合、警告を出し、プロービングを中止させることがで
きるように構成する場合には、たとえば、冷却ファンに
よるICテスタ12の振動によりICチップ17が振動
することによるプローブ22の破損を避けることができ
る。
ップ17の振動状態を検出し、過大な振動が検出された
場合、警告を出し、プロービングを中止させることがで
きるように構成する場合には、たとえば、冷却ファンに
よるICテスタ12の振動によりICチップ17が振動
することによるプローブ22の破損を避けることができ
る。
【0057】また、非接触変位センサ36によりICチ
ップ17の位置のみならず、平面内回転及び傾きを測定
するようにする場合には、位置決めをより容易に行うこ
とができる。
ップ17の位置のみならず、平面内回転及び傾きを測定
するようにする場合には、位置決めをより容易に行うこ
とができる。
【0058】
【発明の効果】本発明のプロービング方法によれば、非
接触変位センサを使用して、予め、プローブを移動させ
ることができる領域を測定しておき、この測定結果を参
照して、プロービングするとしているので、プローブが
衝突するおそれのある物の位置を操作者が測定し、その
データを操作者が入力しなくとも、プローブが他の物に
衝突しないようにし、プローブの他の物への衝突による
破壊を避けることができる。
接触変位センサを使用して、予め、プローブを移動させ
ることができる領域を測定しておき、この測定結果を参
照して、プロービングするとしているので、プローブが
衝突するおそれのある物の位置を操作者が測定し、その
データを操作者が入力しなくとも、プローブが他の物に
衝突しないようにし、プローブの他の物への衝突による
破壊を避けることができる。
【0059】また、本発明のプロービング装置によれ
ば、プローブを移動させることができる領域を測定する
ための非接触変位センサを設けるとしているので、この
非接触変位センサを使用し、予め、プローブを移動させ
ることができる領域を測定しておくことにより、プロー
ブが衝突するおそれのある物の位置を操作者が測定し、
そのデータを操作者が入力しなくとも、プローブが他の
物に衝突しないようにし、プローブの他の物への衝突に
よる破壊を避けることができる。
ば、プローブを移動させることができる領域を測定する
ための非接触変位センサを設けるとしているので、この
非接触変位センサを使用し、予め、プローブを移動させ
ることができる領域を測定しておくことにより、プロー
ブが衝突するおそれのある物の位置を操作者が測定し、
そのデータを操作者が入力しなくとも、プローブが他の
物に衝突しないようにし、プローブの他の物への衝突に
よる破壊を避けることができる。
【図1】本発明のプロービング装置の一実施例を示す概
略的正面図である。
略的正面図である。
【図2】本発明のプロービング装置の一実施例が備える
ICソケットの部分を拡大して示す概略的正面図であ
る。
ICソケットの部分を拡大して示す概略的正面図であ
る。
【図3】本発明のプロービング装置の一実施例が備える
ICソケットの部分を上方から見た概略的平面図であ
る。
ICソケットの部分を上方から見た概略的平面図であ
る。
【図4】本発明のプロービング装置の一実施例が備える
プローブの先端部分を示す概略的正面図である。
プローブの先端部分を示す概略的正面図である。
【図5】本発明のプロービング装置の一実施例が備える
プローブの本体部と針との一体化を説明するための図で
ある。
プローブの本体部と針との一体化を説明するための図で
ある。
【図6】本発明のプロービング装置の一実施例が備える
テーブル上に設けられている針格納部を示す概略的平面
図である。
テーブル上に設けられている針格納部を示す概略的平面
図である。
【図7】本発明のプロービング装置の一実施例が備える
テーブル上に設けられている針格納部を示す概略的断面
図である。
テーブル上に設けられている針格納部を示す概略的断面
図である。
【図8】三角測量により変位の計測を行うレーザ変位計
の一例を示す図である。
の一例を示す図である。
【図9】共焦点型光学系の原理を応用して変位の計測を
行うレーザ変位計の一例を示す図である。
行うレーザ変位計の一例を示す図である。
【図10】本発明のプロービング装置の一実施例におい
て、プローブを移動させることができる領域を測定する
手順を示すフローチャートである。
て、プローブを移動させることができる領域を測定する
手順を示すフローチャートである。
【図11】本発明のプロービング装置の一実施例におい
て、プローブを移動させることができる領域を測定する
手順を説明するための図である。
て、プローブを移動させることができる領域を測定する
手順を説明するための図である。
【図12】本発明のプロービング装置の一実施例が備え
る非接触変位センサの動きを示す図である。
る非接触変位センサの動きを示す図である。
【図13】本発明のプロービング装置の一実施例におい
て、プローブを移動させることができる領域を測定する
手順を説明するための図である。
て、プローブを移動させることができる領域を測定する
手順を説明するための図である。
【図14】本発明のプロービング装置の一実施例におけ
る光学顕微鏡使用状態を示す概略的正面図である。
る光学顕微鏡使用状態を示す概略的正面図である。
【図15】本発明のプロービング装置の一実施例におけ
るプローブ使用状態を示す概略的正面図である。
るプローブ使用状態を示す概略的正面図である。
【図16】内部動作診断用の窓を形成した集積回路の一
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
22 プローブ 35 光学顕微鏡 36 非接触変位センサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関口 英紀 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 藤井 彰 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 梅原 康敏 宮城県仙台市青葉区上愛子字松原48番2 株式会社アドバンテスト研究所内
Claims (7)
- 【請求項1】3次元的に移動可能とされ、集積回路チッ
プ上の任意の配線を判別するための前記集積回路チップ
面の表面形状の検出及び前記集積回路チップ上の任意の
配線上の電気信号の検出を行うためのプローブを備えて
なるプロービング装置において、非接触変位センサを使
用して、予め、前記プローブを移動させることができる
領域を測定しておき、この測定結果を参照して、プロー
ビングすることを特徴とするプロービング方法。 - 【請求項2】3次元的に移動可能とされ、集積回路チッ
プ上の任意の配線を判別するための前記集積回路チップ
面の表面形状の検出及び前記集積回路チップ上の任意の
配線上の電気信号の検出を行うためのプローブと、3次
元的に移動可能とされ、前記プローブを移動させること
ができる領域を測定するための非接触変位センサとを備
えて構成されていることを特徴とするプロービング装
置。 - 【請求項3】前記集積回路チップは、パッケージに形成
された窓を介して露出させてなる集積回路チップであ
り、前記パッケージは、外部ピンを介して前記集積回路
チップの試験を行う集積回路テスタとの接続を図るため
のソケットに装着されることを特徴とする請求項2記載
のプロービング装置。 - 【請求項4】前記集積回路チップ上の任意の領域を観察
するための光学顕微鏡を有し、前記非接触変位センサを
使用して、前記光学顕微鏡の焦点合わせを行うことがで
きるようにされていることを特徴とする請求項2又は3
記載のプロービング装置。 - 【請求項5】前記非接触変位センサにより、前記集積回
路チップの位置、平面内回転及び傾きを測定し、前記プ
ローブの位置決めを行うことを特徴とする請求項2、3
又は4記載のプロービング装置。 - 【請求項6】前記プローブは、本体部に針を磁力によっ
て吸着させることにより構成され、前記本体部を移動さ
せることができる位置に複数の針を格納する針格納部を
有し、前記非接触変位センサにより、前記針格納部に格
納されている複数の針の位置測定を行い、この位置測定
結果に基づいて、前記本体部を移動させることにより、
前記本体部に針を吸着させることができるようにされて
いることを特徴とする請求項2、3、4又は5記載のプ
ロービング装置。 - 【請求項7】前記非接触変位センサにより、前記集積回
路チップの振動状態を検出するようにされていることを
特徴とする請求項2、3、4、5又は6記載のプロービ
ング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7052118A JPH08248100A (ja) | 1995-03-13 | 1995-03-13 | プロービング方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7052118A JPH08248100A (ja) | 1995-03-13 | 1995-03-13 | プロービング方法及び装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08248100A true JPH08248100A (ja) | 1996-09-27 |
Family
ID=12905968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7052118A Withdrawn JPH08248100A (ja) | 1995-03-13 | 1995-03-13 | プロービング方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08248100A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021181482A1 (ja) * | 2020-03-09 | 2021-09-16 |
-
1995
- 1995-03-13 JP JP7052118A patent/JPH08248100A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021181482A1 (ja) * | 2020-03-09 | 2021-09-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020604 |