JPH08243776A - レーザー加工機 - Google Patents

レーザー加工機

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Publication number
JPH08243776A
JPH08243776A JP7052810A JP5281095A JPH08243776A JP H08243776 A JPH08243776 A JP H08243776A JP 7052810 A JP7052810 A JP 7052810A JP 5281095 A JP5281095 A JP 5281095A JP H08243776 A JPH08243776 A JP H08243776A
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JP
Japan
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laser
laser beam
workpiece
protective cylinder
cylinder
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP7052810A
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English (en)
Inventor
Ikuo Tajima
郁夫 田島
Takashi Shibata
高士 柴田
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Tokai Kogyo Sewing Machine Co Ltd
Original Assignee
Tokai Kogyo Sewing Machine Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 レーザー加工時に布などの被加工物の表面に
凸凹があってもレーザービームが照射される部分を平坦
に保持してレーザービームの合焦位置と被加工物の表面
とを一致させる。 【構成】 所定の移動データに基づいてX,Y方向へ移
動制御される保持枠と、この保持枠に保持された被加工
物34に対するレーザー加工が可能なレーザーヘッド4
0とを備えたレーザー加工機において、前記レーザーヘ
ッド40の下端部には、レーザー加工時に前記被加工物
34の表面におけるレーザービームの照射箇所の周りを
所定の荷重で押さえる押え部60が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば刺繍機における
枠駆動用のデータを利用して布などの被加工物をX,Y
両方向へ移動制御しつつ、この被加工物にレーザーヘッ
ドからレーザービームを照射することによって被加工物
をカットしたり彫刻を施したりするレーザー加工機に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば特公平6−33550号公
報にはレーザー加工機能を備えた刺繍機の技術が開示さ
れている。つまりこの公報の技術では、所定の被加工物
(布)が保持された保持枠(刺繍枠)をその移動データ
によってX,Y両方向へ移動制御しつつ、前記布の表面
へレーザーヘッドからレーザービームを照射することに
より、この布をカットすることが可能である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記レーザーヘッドと
被加工物(布)の表面との間には、このレーザーヘッド
から照射されるレーザービームの合焦位置、あるいは布
の取り替え作業に要するスペースなどの関係から所定の
距離をもたせている。このためレーザーカット時におい
ても前記布はその厚み方向に関して何ら拘束されないこ
ととなり、この布の性状などによって表面に凸凹がある
ような場合にはレーザービームの合焦位置が布の表面と
一致しない箇所が生じ、うまくカットできないことにな
る。また刺繍枠に布をセットする仕様には、この刺繍枠
に張られた保持シートの上に布を置くだけの場合、ある
いは剥離の容易な接着剤で接着する場合などがあるが、
いずれの場合でも布が保持シートから部分的に浮き上が
ることがあり、これによってもレーザービームの合焦位
置と布の表面とが一致しないこととなる。なおレーザー
ビームの合焦位置は、前記布の厚みが変わる度に前記レ
ーザーヘッドの高さを変えるなどして調整する必要があ
る。
【0004】本発明が解決しようとする一つの課題は、
レーザー加工時に布などの被加工物の表面におけるレー
ザービームの照射箇所の周りを押え部によって押さえる
ことにより、この被加工物の表面に凸凹があってもレー
ザービームが照射される部分を平坦に保持してレーザー
ビームの合焦位置と被加工物の表面とを一致させること
である。本発明が解決しようとする他の一つの課題は、
被加工物の表面を押え部で押さえた状態でのレーザービ
ームの合焦位置を、この被加工物の厚みの変化にかかわ
らず、その表面と一致させることで、被加工物の厚みが
変わる毎にレーザービームの合焦位置を調整する手間を
省くことである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のレーザー加工機
はつぎのように構成されている。請求項1記載の発明
は、所定の移動データに基づいてX,Y両方向へ移動制
御される保持枠と、この保持枠に保持された被加工物に
対するレーザー加工が可能なレーザーヘッドとを備えた
レーザー加工機において、前記レーザーヘッドの下端部
には、レーザー加工時に前記被加工物の表面におけるレ
ーザービームの照射箇所の周りを所定の荷重で押さえる
押え部が設けられている。請求項2記載の発明は、請求
項1記載のレーザー加工機において、レーザーヘッドは
レーザー加工時に前記被加工物の表面に接近した位置へ
下降させることが可能な保護筒を備え、この保護筒の下
端部に押え部が設けられているとともに、同じくこの保
護筒の内部にレーザービーム用のレンズが組込まれてい
る。
【0006】
【作用】請求項1記載の発明によれば、前記被加工物の
表面においてレーザー加工時に前記レーザーヘッドから
のレーザービームの照射を受ける箇所の周りが前記押え
部によって所定の荷重で押さえられるので、この被加工
物の性状などによってその表面に凸凹があってもレーザ
ービームが照射される部分は平坦に保持される。この結
果、予め調整されたレーザービームの合焦位置と被加工
物の表面とが適正に一致することとなり、カットなどの
レーザー加工が適正に行われる。請求項2記載の発明に
おいては、レーザー加工時に前記保護筒が下降すること
により、この保護筒の下端部に設けられている前記押え
部によって被加工物の表面が所定の荷重で押さえられ
る。しかもこの保護筒の内部には前記レンズが組込まれ
ているので、このレンズと前記押え部によって押さえら
れた被加工物の表面との間の距離は常に一定となる。し
たがってレーザービームの合焦位置が、被加工物の厚み
が変わっても常にその表面と一致することとなる。
【0007】
【実施例】つぎに本発明の実施例を図面にしたがって説
明する。 実施例1 図1はレーザー加工機の全体を表した斜視図である。こ
の図面で示すようにテーブル10の上方に位置している
フレーム14の前面にはレーザーヘッド40が設けられ
ている。またテーブル10の上面には、後述する被加工
物(布や皮革など)を保持可能な保持体としての刺繍枠
16が、刺繍縫いのための枠駆動用データ(移動デー
タ)を利用してX,Y両方向へ移動制御可能に設けられ
ている。なおレーザーヘッド40の下方におけるテーブ
ル10の上面にはレーザー受板30が固定されている。
【0008】図2は前記レーザーヘッド40とその周辺
部分を拡大して表した正面図、図3は図2の側面図、図
4は図3の断面図である。これらの図面から明らかなよ
うに前記フレーム14の前面に固定されたブラケット1
8の下部には、支持ブラケット20が複数本のネジ21
によって取付けられている。そして前記レーザーヘッド
40は、支持ブラケット20に取付けられた支持ブロッ
ク42と、この支持ブロック42に対して上下に貫通し
て設けられた筒体44と、この筒体44の下端部に結合
されたレンズ固定筒46と、このレンズ固定筒46の外
周に昇降可能に取付けられた保護筒50とを備えてい
る。
【0009】前記支持ブロック42は図4からも明らか
なように前記支持ブラケット20に対して一本の支持ピ
ン22により、その軸線回りの回動調整可能に支持され
ているとともに、この回動調整後に二本のロックボルト
24を締付けることで支持ブロック42を支持ブラケッ
ト20に固定している。一方、前記筒体44は支持ブロ
ック42に対して上下にスライド可能であり、この筒体
44の上端部に固定されたプレート45には調整ボルト
26がその先端を前記支持ブロック42の上面に当接さ
せた状態でねじ込まれている。したがってこの調整ボル
ト26のねじ込み量に応じて支持ブロック42に対する
前記筒体44の高さが調整される。この高さ調整後に前
記支持ブロック42にねじ込まれている二本のロックボ
ルト25を締付け、かつロックナットによりロックする
ことによって前記筒体44が支持ブロック42に固定さ
れる。
【0010】図5は図2の一部を拡大して表した断面図
である。この図面からも明らかなように前記レンズ固定
筒46は前記筒体44の下端部外周に対し、ねじ結合に
よって連結されている。そして筒体44の下端とレンズ
固定筒46の内周段部との間にレーザービーム集光用の
レンズ47が保持されている。したがってこのレンズ4
7は前記調整ボルト26のねじ込み量によってその高さ
が調整され、結果的にレーザービームの合焦位置が調整
される。前記保護筒50は透明な合成樹脂材などで形成
されているとともに、その上端部外周にはストッパーリ
ング54が固定されている。また前記保護筒50の下端
部には、下面が球面形状をした押え部60が保護筒50
の下端部内周に対し、ねじ結合によって連結されてい
る。この押え部60も保護筒50と同様に透明な合成樹
脂材などで形成されており、かつ球面形状の下面中心に
はレーザービームを通過させるための透孔62が形成さ
れている。
【0011】前記保護筒50のストッパーリング54は
図3,4で示すように昇降アーム74の環形状の先端部
で下側から支えられており、かつこの昇降アーム74の
先端部下面と保護筒50の外周段部との間にはコイルス
プリング76を介在させている。このコイルスプリング
76の弾性により、保護筒50は前記昇降アーム74に
対して常に下方へ付勢されている。図2,3で示すよう
に前記支持ブロック42の側面に固定されたブラケット
72には、エアシリンダ70がそのロッド71を下向き
に突出させた姿勢で取付けられている。そしてこのロッ
ド71の下端部には前記昇降アーム74の基端部が結合
されている。したがってこのエアシリンダ70の駆動に
より、前記保護筒50は前記押え部60と共に図2の仮
想線で示す上昇位置(退避位置)と実線で示す下降位置
(使用位置)との間を移動することとなる。
【0012】さて図2の実線及び図5で示すように前記
保護筒50を使用位置に下降させた状態での前記押え部
60は、刺繍枠16に保持されている布などの被加工物
34における前記レーザー受板30の上面に位置する部
分に当接している。すなわちこのときの前記昇降アーム
74は、前記ストッパーリング54から下方へ少し離れ
た位置にあって前記コイルスプリング76を圧縮してい
る。したがってこのコイルスプリング76の弾性力によ
って前記押え部60が被加工物34の表面に押付けられ
ており、被加工物34は押え部60の前記透孔62の周
囲(つまりレーザービームの照射箇所の周り)が所定の
荷重で押さえられることとなる。なお前記コイルスプリ
ング76を廃止して前記保護筒50及び押え部60の自
重により、被加工物34の表面を押え部60で押さえる
ようにしてもよい。
【0013】図5から明らかなように前記保護筒50に
おける下端部寄りの側壁にはエア孔52が形成されてい
て、ここにはエアパイプ56の一端が接続されている。
このエアパイプ56の他端は図示外のエア供給源に接続
され、前記エア孔52から保護筒50の内部にエアの吹
き込みが行えるようになっている。また図3,4で示す
ように前記レーザーヘッド40の後方部には、前記フレ
ーム14の下面からレーザーヘッド40に向けて延びる
パイプ66が配置されている。このパイプ66の先端部
には吸引ノズル64が接続され、かつパイプ66の後端
部は前記フレーム14の中に配管されたダクト68に接
続されている。なおこのダクト68は図示外の吸引ブロ
アに接続されてレーザーヘッド40の下端周辺の空気を
吸引できるようになっている。
【0014】前記レーザーヘッド40の上方にはビーム
案内体80が配置されている。このビーム案内体80
は、図3,4で示すように前記ブラケット18に固定さ
れたミラー支持ブロック82と、これに接続された二本
の案内管86,87とを備えている。そして一方の案内
管86はミラー支持ブロック82から下向きに延び、そ
の先端部はレーザーヘッド40における前記筒体44の
上端開口部に挿入されているとともに、他方の案内管8
7はミラー支持ブロック82から後方向へ延びている。
前記の両案内管86,87が挿入されているミラー支持
ブロック82の孔はその内部で直交しており、この直交
箇所には内側にミラー88を備えた保持板89がこのミ
ラー88の傾き調整可能に取付けられている。またミラ
ー支持ブロック82の前面側には、前記保持板89がミ
ラー支持ブロック82から万一外れた場合にレーザービ
ームから作業者を保護するための保護カバー84が取付
けられている。
【0015】さらに図1で示すように、前記レーザーヘ
ッド40の後方位置にはレーザー発振器100が前後方
向に向けて配置されている。このレーザー発振器100
はレーザービームを連続的に照射できるガスレーザー
(CO2 レーザー)を用いた形式のもので、その照射ノ
ズル(図示外)から照射されるレーザービームは前記フ
レーム14の上面に固定された導管106を通じて前記
ビーム案内体80の案内管87に導かれるようになって
いる。そしてビーム案内体80に入ったレーザービーム
は前記ミラー88に当たってレーザーヘッド40の筒体
44内に導かれ、前記レンズ47を通過してその合焦位
置で前記被加工物34をレーザー加工(カットなど)す
ることができる。
【0016】なお前記レーザー発振器100は、図1で
示すように前記フレーム14に固定された支持フレーム
102と前記テーブル10の後端部に固定された支持フ
レーム103とによって水平に支持された支持板104
の上面に載せて固定されている。またテーブル10の下
方にはチラーボックス108が設けられていて、このチ
ラーボックス108とレーザー発振器100との間には
冷却水を循環させるためのパイプ(図示外)が配管され
ている。さらに図1で示すように前記導管106におい
てレーザー発振器100に近い側の端部にはレーザービ
ームの遮断が可能な遮断装置110が設けられている。
この遮断装置110は、レーザー発振器100の誤動作
によってレーザービームが誤って照射された場合の安全
対策として設けたもので、レーザービームの照射指令が
出されていないときには図示外のラッチングソレノイド
等の作動によって前記導管106の通路を遮断する構成
となっている。
【0017】図1において前記フレーム14の右側前面
には操作パネルボックス118が設けられている。図6
に前記操作パネルボックス118が拡大して示されてい
る。この図面から明らかなように操作パネルボックス1
18はレーザーヘッド40のコントロールパネル120
を備えているとともに、その他に刺繍データを利用して
構成されたレーザー加工のためのデータを入力するため
のフロッピーディスクドライブ装置や加工データの編集
装置などを内蔵している。前記コントロールパネル12
0には、レーザービームのパワー調整時などにおいてレ
ーザービームの照射を指令するテストスイッチ122、
レーザービーム照射時のパワーを調整するアップ・ダウ
ンスイッチ123,124、レーザービームのパワーを
表示する表示部126、及び前記レーザーヘッド40の
保護筒50を昇降させるために前記エアシリンダ70の
駆動を指令する昇降スイッチ125がその他のスイッチ
類と共に設けられている。
【0018】前記構成のレーザー加工機において、その
メインスイッチ(図示外)をオンにすると前記レーザー
発振器100及びチラーボックス108の電源が入り、
このレーザー発振器100の予熱が開始されるとともに
チラーボックス108からレーザー発振器100への冷
却水の循環が開始される。そこでレーザー発振器100
から照射されるレーザービームの各種調整について説明
する。
【0019】レーザービームの位置調整について 1.前記コントロールパネル120の昇降スイッチ12
5によって前記保護筒50を前記の退避位置から使用位
置に下降させる。 2.コントロールパネル120の前記テストスイッチ1
22とアップスイッチ123とを一瞬だけ同時に押す。
これによりテストモードとなって極低レベルのレーザー
ビームが所定の時間照射される。 3.レーザービームが前記レーザー受板30の孔32の
中心を通っているか否かを確認し、レーザービームがず
れている場合は前記筒体44の傾き調整あるいは前記ミ
ラー88の傾き調整を行う。
【0020】レーザービームのパワー調整について 前記1〜3の操作を行った後、 4.前記コントロールパネル120のテストスイッチ1
22を押すと、その間だけレーザービームが照射される
ので、前記レーザー受板30の上に試験用布を置いてレ
ーザービームによるカットの具合を調べる。レーザービ
ームはテストスイッチ122とアップスイッチ123と
を同時に押し続けることで徐々にパワーアップし、テス
トスイッチ122とダウンスイッチ124とを同時に押
し続けることで徐々にパワーダウンする。
【0021】合焦位置の調整について 前記1〜4の操作を行った後、 5.レーザーヘッド40における筒体44の高さを前記
調整ボルト26によって変え、前記レンズ47の合焦位
置を調整する。なお被加工物34によってはレンズ47
を焦点距離の異なるものと取り替えた方がよい場合もあ
り、その場合はレーザーヘッド40そのものを前記ブラ
ケット18から外し、焦点距離の異なるレンズを備えた
別のレーザーヘッドと交換すればよい。
【0022】つづいて布などの被加工物34を所定のパ
ターンにしたがってレーザー加工(カット)する場合に
ついて説明する。このレーザー加工の開始に際しては、
まず前記保護筒50がすでに説明したように使用位置ま
で下降し、これに伴って前記押え部60が前記刺繍枠1
6に保持されている被加工物34の表面を押さえる。こ
こで前記レーザーヘッド40からレーザービームの照射
が開始されると同時に前記刺繍枠16がその移動データ
に基づいて移動制御され、被加工物34が前記パターン
にしたがってカットされる。このレーザーカット中は前
記エアパイプ56を通じて保護筒50の内部へエアが吹
き込まれているとともに、前記吸引ノズル64によって
エアが吸引されている。この保護筒50の内部へ吹き込
まれるエアにより、レーザービームによって被加工物3
4が焦がされるときに発生する炎が吹き消され、かつ煙
は前記吸引ノズル64で吸引され、前記ダクト68を通
じて排出される。
【0023】またレーザーカット時の被加工物34は、
レーザーヘッド40からのレーザービームの照射を受け
る箇所の周りが前記押え部60によって常に押さえられ
ているので、仮にこの被加工物34の表面に凸凹があっ
てもレーザービームが照射される部分は平坦にされた状
態でカットされる。したがって被加工物34の表面は常
にレーザービームの合焦位置と一致し、レーザーカット
が適正に行われる。なお本実施例においては前記押え部
60が保護筒50に結合された構成としたが、この保護
筒50とは無関係に押え部60を単独もしくはその専用
リテーナと共に昇降動作可能としてレーザーカット時に
被加工物34の表面を押さえる構成としてもよい。
【0024】実施例2 図7は実施例2のレーザーヘッド40とその周辺部分を
表した正面図、図8は図7を側面から見た断面図、図9
はレーザー加工(カット)時におけるレーザーヘッド4
0の一部を拡大して表した断面図である。これらの図面
から明らかなように本実施例では、レーザーヘッド40
の保護筒90にレーザービーム集光用のレンズ47が保
持されている。すなわちこの実施例2においては、筒体
44の外周面に沿って昇降可能に設けられた案内筒91
の下端部に保護筒90がねじ結合によって取付けられ、
この案内筒91と保護筒90との結合箇所に前記レンズ
47が固定されている。また保護筒90の下端部には、
実施例1の場合と同様に押え部60が結合されている。
【0025】前記案内筒91の外周にはストッパーリン
グ94が固定されていて、このストッパーリング94は
図7で示すようにエアシリンダ70のロッド71に固定
された昇降アーム74の先端部で下側から支えられてい
るとともに、この昇降アーム74の先端部下面と保護筒
90の外周段部との間にはコイルスプリング76を介在
させている。したがってこのエアシリンダ70の駆動に
よって前記案内筒91が昇降動作し、結果的には前記保
護筒90及び押え部60が図7の仮想線で示す退避位置
と実線で示す使用位置との間を移動する。そして前記保
護筒90を使用位置に下降させた状態での前記押え部6
0は、例えば図9で示すように被加工物34の表面に当
接しており、このときの前記昇降アーム74は実施例1
の場合と同様にストッパーリング94から下方へ離れた
位置にあって前記コイルスプリング76を圧縮してい
る。このため前記押え部60はコイルスプリング76の
弾性力によって被加工物34の表面を所定の荷重で押さ
えつけている。
【0026】なお図9で示すように前記保護筒90の側
壁における上下二箇所には、その周方向に約90°の間
隔をもってエア孔92,93がそれぞれ形成されてい
て、一方のエア孔92には吸引ブロアに通じるエアパイ
プ96が接続され、他方のエア孔93には送風ブロアに
通じるエアパイプ97が接続されている。そこでレーザ
ーカット時には前記エア孔93から保護筒90の内部に
吹き込まれるエアの流れによって前記レンズ47の汚れ
が防止され、レーザーカット時に生じる煙はエア孔92
から吸い出される。ただしこのエア孔92と吸引ブロア
に通じるエアパイプ96との構成は、実施例1の吸引ノ
ズル64とパイプ66との構成に代えてもよい。
【0027】さてこの実施例2においては、前記保護筒
90を使用位置に下降させて前記押え部60によって被
加工物34の表面を押さえつけたとき、この保護筒90
の内部に組込まれている前記レンズ47と押え部60に
よって押さえられている被加工物34の表面との間の距
離は常に一定となる。したがってレーザー受板30の上
面から被加工物34の表面までの距離が異なっても、レ
ーザーヘッド40から照射されるレーザービームの合焦
位置は被加工物34の表面と一致する。例えば図9
(A)で示すようにレーザー受板30の上に被加工物3
4のみが位置している場合、あるいは図9(B)で示す
ようにレーザー受板30の上にレーザー加工を行わない
布など36を介して被加工物34が位置している場合の
いずれにおいても、レーザービームの合焦位置を調整す
ることなく、被加工物34のみを適正にレーザー加工す
ることができる。なお実施例2において前記の実施例1
と同一もしくは均等構成と考えられる部材には、図面に
同一符号を付して重複する説明は省略する。
【0028】
【発明の効果】本発明は、布などの被加工物の表面に凸
凹がある場合でもレーザービームが照射される部分は平
坦に保持されるので、レーザービームの合焦位置と被加
工物の表面とが適正に一致してレーザー加工が適正に行
われる。また押え部によって押さえられた被加工物の表
面とレンズとの距離が常に一定となる構成の場合は、被
加工物の厚みが変わってもレーザービームの合焦位置は
常に被加工物の表面と一致するため、被加工物の厚みが
変わる毎にレーザービームの合焦位置を調整する手間が
省ける。
【図面の簡単な説明】
【図1】レーザー加工機全体を表した斜視図である。
【図2】レーザーヘッドとその周辺部分を拡大して表し
た正面図である。
【図3】図2の側面図である。
【図4】図3の断面図である。
【図5】図2の一部を拡大して表した断面図である。
【図6】操作パネルボックスを拡大して表した構成図で
ある。
【図7】実施例2のレーザーヘッドとその周辺部分を表
した正面図である。
【図8】図7を側面から見た断面図である。
【図9】レーザー加工時のレーザーヘッドの一部を拡大
して表した断面図である。
【符号の説明】
16 保持枠(刺繍枠) 34 被加工物 40 レーザーヘッド 47 レンズ 60 押え部 90 保護筒

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定の移動データに基づいてX,Y両方
    向へ移動制御される保持枠と、この保持枠に保持された
    被加工物に対するレーザー加工が可能なレーザーヘッド
    とを備えたレーザー加工機において、 前記レーザーヘッドの下端部には、レーザー加工時に前
    記被加工物の表面におけるレーザービームの照射箇所の
    周りを所定の荷重で押さえる押え部が設けられているこ
    とを特徴としたレーザー加工機。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のレーザー加工機におい
    て、レーザーヘッドはレーザー加工時に前記被加工物の
    表面に接近した位置へ下降させることが可能な保護筒を
    備え、この保護筒の下端部に押え部が設けられていると
    ともに、同じくこの保護筒の内部にレーザービーム用の
    レンズが組込まれていることを特徴としたレーザー加工
    機。
JP7052810A 1995-03-13 1995-03-13 レーザー加工機 Withdrawn JPH08243776A (ja)

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