JPH08242060A

JPH08242060A - プリント配線板の製造方法及び該製造方法によって製造されたプリント配線板

Info

Publication number: JPH08242060A
Application number: JP4565595A
Authority: JP
Inventors: Tadaki Inamoto; 忠喜稲本
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1995-03-06
Filing date: 1995-03-06
Publication date: 1996-09-17

Abstract

(57)【要約】【目的】導体表面の凹凸によりインクの不規則の流れ
により生じていた不良がなく信頼性の高いプリント配線
が高い歩留りで製造できるプリント配線板の製造方法及
びプリント配線板を提供する。【構成】インクジェットヘッドにより回路パターン形
成用のレジストパターンを形成した後、導体をエッチン
グし回路パターンを形成するプリント配線板の製造方法
において、レジストパターン形成領域における導体表面
の表面粗度が回路パターンの最小間隔の５／１０００以
下であることを特徴とするプリント配線板の製造方法及
び該方法により製造されたプリント配線板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はインクジェットヘッドに
よるプリント配線板の製造方法及び該製造方法によって
製造されたプリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子産業等で多用されているプリ
ント配線板の製造方法としてガラス布にエポキシやポリ
イミド等の樹脂を含浸したものや、セラミック、ベーク
ライト等の基体の上に金、銀、銅、白金、アルミニウム
等の金属導体を設けた基板に、回路パターンに相当する
レジストパターンを形成した後、エッチング処理により
導体の回路パターンを形成し、表面に保護用のレジスト
パターンを形成するという方法が取られていた。上記し
たレジストパターンの形成には、液状あるいは予め一定
の厚さに成形された通称ドライフィルムと呼ばれる感光
性樹脂を基板上に設けた後、所望のパターンに対応する
フォトマスクを通して紫外線露光した後、現像処理を行
うか、あるいは、所望のパターンに対応したスクリーン
版を用いスクリーン印刷によりレジストパターンを形成
していた。

【０００３】しかしながら、このような従来の製造方法
では、ＣＡＤ等で設計したデータから、フォトマスクあ
るいは、スクリーン版を作成しなければならず、費用や
納期がかかるという問題があった。また、設計の一部を
変更する場合でもフォトマスクあるいは、スクリーン版
を新たに作成しなければならず容易ではなかった。ま
た、工程が長く、かつ複雑であるという問題もあった。
また、フォトレジストを用いる方法では、現像の工程で
使用する薬品類に費用がかかるという問題や環境問題を
発生させないようにする為の、設備や工程に対する配慮
が必要であるという問題もあった。また、スクリーン印
刷法では、版の伸びによるテンションの劣化により、塗
布厚や位置精度のバラツキが生じないように、印刷条件
を厳しく管理する必要があるという問題もあった。ま
た、版を洗浄する際、薬品を使用する為、やはり環境問
題に対する配慮が必要であった。また上記方法の共通の
問題として、特に少量多品種の生産においては、マスク
やスクリーン版の占める費用が相対的に大きくなるとい
う問題やまた段取り替え作業の為、製造ラインを停止す
るという時間的ロスも相対的に大きくなり、対応が困難
という問題も有った。

【０００４】また、マスクを用いたフォトリソグラフィ
ーの代わりに、レーザー光線をスキャンする事により所
望のパターンを形成するという方法がある。しかし、こ
の方法ではフォトマスクは不要であるが、環境に対する
問題や資材コストがかかるという問題は解決されない。
また、装置自体が非常に高価であるという問題もある。

【０００５】これら従来の問題を解決する方法としてイ
ンクジェットによりレジストパターンを直接描画すると
いう方法が提案されている。特開昭５６−６６０８９、
特開昭５６−１５７０８９、特開昭５８−５０７９４に
おいては、導体のエッチングを行うときのレジストパタ
ーンをインクジェットにより形成している。また特公昭
５９−４１３２０においては、導体層と絶縁層をインク
ジェットにより形成している。

【０００６】インクジェットを用いる方法によれば、Ｃ
ＡＤで作成されたデータをインクジェット用に変換する
だけでマスクやスクリーン印刷版を必要としない。設計
の一部変更にも容易に対応出来、治工具の段取り替えも
必要なく、費用や納期が少なくてすむ。特に少量多品種
生産に有利な方法であるといえる。また、レジストの現
像が必要ないので環境問題に対しても有効である。特に
インクジェットとして必要なところだけレジストを吐出
する事ができるドロップ・オン・デマンド方式のインク
ジェットを用いればレジストの使用量は非常に少なくて
済むという利点がある。また、装置はレーザー光線をス
キャンする方法のように、高価な光学系が不必要である
為、安価という利点もある。

【０００７】しかし、インクジェット法で用いるインク
は、吐出特性を考慮したものである為、通常プリント配
線板製造に用いられる液状レジストインクに比べ非常に
低い粘度のものを使用する。この為、導体表面にある凹
凸に沿ってインクが流れてしまい、パターン精度を著し
く悪くするという問題があった。また、断線やショート
等の欠陥を発生させる事もあった。図４は、このような
パターンの欠陥でショートした部分の上面図である。図
４の４０１は銅回路パターンで、Ｌは配線パターン間隔
を示す。４０２は特に大きかった筋状の凹部があったと
ころである。４０３はこの凹部に沿ってインクが流れた
ため、銅がエッチングされずに残り、ショートしてい
る。更に、パターン端部も表面粗度が悪いので、細かい
凹部に沿ってインクが流れたため、銅回路パターン端部
は、ギザギザになっている。

【０００８】また、インクジェットインクの流れを制御
するために、基板表面を加熱することが実開昭６４−１
６６６４で提案されている。しかし、この方法では、イ
ンクドットの均一な広がりは制御できても、基板表面の
凹凸に沿った不均一な広がりは制御できない。また、特
開平３−２３９５５１では、ソルダーレジスト上に行う
マーキング印刷に関して、表面を活性化する手段とし
て、基板の加熱、プラズマ処理、表面を荒らす粗面化す
ることに付いて述べられている。しかし、ここでの目的
は、マーキング印刷インクの密着性を向上させる事を目
的としているため、上記同様、基板表面の凹凸に沿った
不均一な広がりは制御できない。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は前記の
ような従来のプリント配線板の製造方法に関する問題点
を解決した新規なプリント配線板の製造方法及び該方法
によって製造されたプリント配線板を提供することにあ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】かかる目的は以下の手段
によって達成される。

【００１１】本発明は表面に導体を被覆した基体の前記
導体上にインクジェットヘッドにより回路パターン形成
用のレジストパターンを形成した後、導体をエッチング
し、回路パターンを形成するプリント配線板の製造方法
において、レジストパターン形成領域における導体表面
の表面粗度が、回路パターンの最小間隔の５／１０００
以下であることを特徴とするプリント配線板の製造方法
を提案するものであり、上記プリント配線板の製造方法
において、インクジェットヘッドが発熱素子のエネルギ
ーにより液体を噴射するバブルジェット方式のインクジ
ェットヘッドであること、上記プリント配線板の製造方
法において、インクジェットヘッドが、吐出される第１
液体を収納する第１領域と、気泡発生用の第２液体を収
納する第２領域と前記第１領域と前記第２領域とを区分
すると共に、吐出口側に対して相対的に近い側に自由端
を、相対的に遠い側に支点を備える可動部材を具備した
分離壁を有し、前記第２液体の発泡に伴って前記可動部
材の自由端を変形せしめ、前記気泡を前記第１領域内に
侵入させて前記第１液体を吐出口から吐出させるインク
ジェットヘッドであることを含む。

【００１２】また本発明は前記の製造方法によって製造
されたプリント配線板を提案するものである。

【００１３】

【作用】本発明では、導体表面の凹凸が非常に小さく、
インクジェットヘッドで使用するような低粘度のインク
でパターンを形成しても、インクの広がりが均一で、精
度の良い回路パターンが形成できる。この為、導体回路
間のショートする確率が小さくなり、歩留り良くプリン
ト配線板を製造することができる。また、信頼性の高い
プリント配線板が得られる。

【００１４】以下、本発明を更に詳細に説明する。

【００１５】本発明の製造方法によりプリント配線板を
製造するにはまず、基板を準備する。

【００１６】本発明で、使用される基板としては、ガラ
ス布にエポキシ、ポリエステル、ポリイミド、ＢＴレジ
ン、耐熱性エポキシ樹脂、ＰＴＦＥ、シリコン樹脂、か
らなる基体等の樹脂を含浸したものやセラミック、ガラ
スからなる基体，または、アルミニウム、銅、鉄等の金
属をコアとし、前記した樹脂を被覆した厚み０．１〜２
ｍｍの基体上に厚み１〜５０μｍの銅、アルミニウム、
金、銀、白金等の金属の導体を一体的に設けたものが挙
げられ、これらの構成自体は公知のものである。

【００１７】本発明に用いる基板は上記の基板のうち導
体の表面粒度が回路パターンの最小間隔の５／１０００
以下のもの特に５／１０００以下５／１００００以上の
ものが好ましい。

【００１８】導体表面の表面粗度がレジストパターンの
最小間隙の５／１０００を越える場合はパターン精度が
悪くなり、断線やショートの発生となり、歩留りを低下
させるという問題があり、好ましくなく、５／１０００
０未満では精度向上にコストがかかり経済的でない。

【００１９】このような基板は、既製のものがあればそ
れをそのまま用いてもよいが表面粗度が大きい場合に
は、例えば基板の導体表面を、プリント基板表面研磨用
不織布（例えばＨＤフラップブラシグレードＵＦＦ（住
友スリーエム株社製））やエミリペーパ等で更に研磨が
必要な場合は酸化セリウム、アルミナ、エアロジル等の
研磨剤による湿式研磨により表面粗度１〜０．０１μｍ
程度になるように研磨したものを用いてもよい。ここで
感光性樹脂を用いたマスクパターニングの場合、粗度が
０．３μｍ以下になると表面での光散乱の影響が出てく
るが、インクジェットの場合はこのようなことは起こら
ない。

【００２０】本発明においては表面粗度がレジストパタ
ーンの最小間隙の５／１０００以下の基板の導体にイン
クジェット法によりレジストパターンを形成するもので
ある。インクジェット方式はピエゾ素子を用いたもの等
任意のものが用いられるが、特にバブルジェット方式が
望ましい。

【００２１】次に本発明において用いられるエッチング
レジスト液に用いられる樹脂としては、（１）アクリル
酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸等のカルボ
キシル基含有のモノマーとスチレン、アクリル酸アルキ
ルエステルを共重合して得られるアルカリ可溶性のアク
リル樹脂、（２）分子鎖の中にカルボキシル基側鎖を有
するポリエーテル、ポリエステル、ポリウレタン等のア
ルカリ可溶性重合体、（３）ロジン及びロジン誘導体の
マレイン酸付加化合物、（４）カルボキシル基を含有す
る多糖類、が挙げられる。

【００２２】これらの化合物は、塩基によって中和さ
れ、水に易溶の化合物となる。用いる塩基の具体例とし
ては、アンモニア、メチルアミン、エチルアミン、ジメ
チルアミン、ジエチルアミン、ｎ−ブチルアミン、ジ−
ｎ−ブチルアミン、トリメチルアミン、エチレンジアミ
ン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミ
ン、テトラエチレンペンタミン、プロピレンジアミン、
エタノールアミン、ヘキシルアミン、ラウリルアミン、
ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モルフォ
リン、ピペリジン、プロピルアミン、イソプロピルアミ
ン、イソブチルアミン、ＮａＯＨ、ＬｉＯＨ、ＫＯＨ等
が挙げられる。ここで、前記樹脂にエッチング液に対す
る化学的な抵抗性を与え、かつ強アルカリで樹脂を基板
から剥離可能とするには、用いる塩基としては有機塩基
が好ましく、その中でも揮発性の高い塩基がとりわけ好
ましく、それ自身の沸点が常圧下で１９０℃以下である
塩基が好ましい。

【００２３】この樹脂に添加される溶媒としては、水を
主たる媒体として用いる。水以外の媒体としては、湿性
が高く、蒸発しにくく親水性に優れる水溶性有機溶剤が
添加可能であり、エチレングリコール、ジエチレングリ
コール、トリエチレングリコール、トリプロピレングリ
コール、グリセリン、１、２、４−ブタントリオール、
１、２、６−ヘキサントリオール、１、２、５−ペンタ
ントリオール、１、２−ブタンジオール、１、３−ブタ
ンジオール、１、４−ブタンジオール、ジメチルスルホ
キシド、ダイアセトンアルコール、グリセリンモノアリ
ルエーテル、プロピレングリコール、ブチレングリコー
ル、ポリエチレングリコール３００、チオジグリコー
ル、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、２−ピロリドン、γ
−ブチロラクトン、１、３−ジメチル−２−イミダゾリ
ジノン、スルホラン、トリメチロールプロパン、ネオペ
ンチルグリコール、エチレングリコールモノメチルエー
テル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレ
ングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリ
コールモノアリルエーテル、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエー
テル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレン
グリコールモノメチルエーテル、β−ジヒドロキシエチ
ルウレア、ウレア、アセトニルアセトン、ペンタエリス
リトール、１、４−シクロヘキサンジオール、ヘキシレ
ングリコール、エチレングリコールモノプロピルエーテ
ル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレン
グリコールモノイソブチルエーテル、エチレングリコー
ルモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールジエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル、ト
リエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレ
ングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコー
ルジエチルエーテル、テトラエチレングリコールジエチ
ルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテ
ル、テトラエチレングリコールジエチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレング
リコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコール
モノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノブ
チルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル、グリセリンモノアセテート、グリセリンジアセ
テート、グリセリントリアセテート、エチレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、シクロへキサノー
ル、１、２−シクロヘキサンジオール、１−ブタノー
ル、３−メチル−１、５ペンタンジオール、３−ヘキセ
ン−２、５−ジオール、２、３−ブタンジオール、１、
５−ペンタンジオール、２、４−ペンタンジオール、
２、５−ヘキサンジオール、エタノール、ｎ−プロパノ
ール、２−プロパノール、１−メトキシ−２−プロパノ
ール、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリル
アルコール等が使用できる。水溶性有機溶剤の総量は概
ね組成物全体に対して５〜４０重量％が好ましい。

【００２４】但しこれらの溶剤は除去しにくくレジスト
性に影響を与えることがあるので、なるべく少ない量で
使用することがよい。エッチングレジスト液中の樹脂分
は３〜５０重量％、溶媒は有機溶剤０〜９０重量％、水
５〜９７重量％が好ましくは、その他着色剤を含有して
いてもよい。

【００２５】インクジェットヘッドにより形成したレジ
ストパターンは例えば次のような公知の工程を経て本発
明のプリント配線板が得られる。即ち、レジストパター
ンを形成した基板は例えばオーブンで加熱、乾燥し溶剤
分を除去する。

【００２６】次に、塩化第２鉄系、塩化第２銅等のエッ
チング液によりエッチング処理を行う。次いで水洗を行
い、例えば苛性ソーダの稀釈液のようなレジストパター
ンの剥離処理用液で処理し、レジストパターンを剥離す
る。

【００２７】次いで水洗し、乾燥することにより本発明
のプリント配線板が得られる。

【００２８】次に本発明に使用されるバブルジェット方
式のインクジェットヘッドを図面を参照して説明する。

【００２９】図２（ａ）は本発明に好適に用いられるイ
ンクジェットヘッドの一例を示すノズルの断面図であ
り、図２（ｂ）は、Ａ−Ａ断面をＸ方向から見た図、図
２（ｃ）はＡ−Ａ断面をＹ方向から見た図である。

【００３０】図２において電気熱変換素子（以下ヒータ
ーと称する）２０５が形成されている基板２０１とイン
クジェットヘッドから吐出される第１液体である吐出用
液体を収納する吐出液用流路２０４からなる第１領域と
第２液体である気泡発生用液体を収納する発泡液流路２
０６からなる第２領域と、吐出液用流路２０４と吐出口
２０３が一体に成型されている溝付き天板２０２と前記
吐出液用流路２０４からなる第１領域と前記発泡液流路
２０６からなる第２領域とを区分して分離する分離壁２
０８とで構成されている。

【００３１】分離壁２０８に可動部材２０７が形成さて
いる。この可動部材２０７は、吐出液が吐出するための
吐出口２０３に近い側が自由端であり、吐出口２０３に
遠い側が支点であり、いわば片もち梁形状のバネとなっ
ている。２０９は、各ノズルを分離するノズル分離壁で
ある。図２（ｂ）（ｃ）において、ヒーター２０５の直
上の位置に可動部材２０７が形成されている。

【００３２】本インクジェット記録ヘッドでは、分離壁
２０８とノズル分離壁２０９は、ニッケルの電鋳で一体
で形成されており、基板２０１と接合する事により発泡
液流路２０６を形成する。溝付き天板２０２は、例えば
ポリサルフォンの成型品をレーザー加工する事によって
吐出口２０３を形成している。

【００３３】次に、このヘッドを用いた吐出原理に関し
て図３を参照し、説明する。

【００３４】図３（ａ）は、初期状態またはヒーター２
０５がＯＦＦの場合を示す。この場合、分離壁２０８に
形成されている可動部材２０７の変形はなく吐出量はゼ
ロである。

【００３５】後述の溶媒からなる発泡液は、第２領域で
ある発泡液流路２０６に供給され、少なくともヒーター
上を覆うように供給される。その供給方法は循環系によ
り加圧、吸引口を設ける事により供給するが、ヒーター
上を覆うように供給されるのであれば循環に限らない。

【００３６】発泡液の供給後吐出インクとしてのエッチ
ングレジスト液が供給される。エッチングレジスト液は
吐出口２０３まで完全に満たすよう、供給される。加圧
供給後、または、吐出口２０３からの吸引によって吐出
口２０３が完全にエッチングレジスト液で満たされるよ
うにする。

【００３７】図３（ｂ）は、ヒーター２０５がＯＮの状
態を示している。発泡液流路２０６からなる第２領域に
満たされている発泡液は、ヒーター２０５の加熱発泡に
ともない気泡を発生させる。その発泡エネルギーは可動
部材２０７を押し上げ、可動部材２０７の自由端を変形
せしめ、Ｈだけの変位量となる。気泡は可動部材変位量
Ｈの隙間から、第１領域である吐出液用流路２０４に侵
入し、Ｖのエッチングレジスト液量を吐出させることが
できる。

【００３８】なお、本発明に用いるバブルジェット方式
のインクジェットヘッドはノズル数１〜１０⁴ 本、主及
び副走査方向の解像度２００〜４０００ｄｐｉ、駆動周
波数１〜２０ｋＨｚのものが好ましく用いられる。ここ
で、ノズル数、解像度については１ヘッドで達成しても
よいし、多数のヘッドを組合わせて達成してもよい。上
記図２及び図３に示すバブルジェット方式のインクジェ
ットヘッドは、基板の形成が半導体製造で行なわれてい
るフォトリソグラフィ法により行なえるので、多ノズル
化、高密度化が容易という利点があり特に好ましい。

【００３９】次に本発明において使用される発泡液とし
ては水と下記の溶媒との混合液が用いられる。エチレン
グリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリ
コール、トリプロピレングリコール、グリセリン、１、
２、４−ブタントリオール、１、２、６−ヘキサントリ
オール、１、２、５−ペンタントリオール、１、２−ブ
タンジオール、１、３−ブタンジオール、１、４−ブタ
ンジオール、ジメチルスルホキシド、ダイアセトンアル
コール、グリセリンモノアリルエーテル、プロピレング
リコール、ブチレングリコール、ポリエチレングリコー
ル３００、チオジグリコール、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、１、３−
ジメチル−２−イミダゾリジノン、スルホラン、トリメ
チロールプロパン、ネオペンチルグリコール、エチレン
グリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモ
ノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピ
ルエーテル、エチレングリコールモノアリルエーテル、
ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコー
ルモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、β−ジヒドロキシエチルウレア、ウレア、アセトニ
ルアセトン、ペンタエリスリトール、１、４−シクロヘ
キサンジオール、ヘキシレングリコール、エチレングリ
コールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノ
ブチルエーテル、エチレングリコールモノイソブチルエ
ーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジ
エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリ
コールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
イソブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチ
ルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテ
ル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、テトラ
エチレングリコールジエチルエーテル、テトラエチレン
グリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコー
ルジエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチル
エーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジ
プロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピ
レングリコールモノメチルエーテル、グリセリンモノア
セテート、グリセリンジアセテート、グリセリントリア
セテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート、シクロへキサノール、１、２−シクロヘキサン
ジオール、１−ブタノール、３−メチル−１、５ペンタ
ンジオール、３−ヘキセン−２、５−ジオール、２、３
−ブタンジオール、１、５−ペンタンジオール、２、４
−ペンタンジオール、２、５−ヘキサンジオール、エタ
ノール、ｎ−プロパノール、２−プロパノール、１−メ
トキシ−２−プロパノール、フルフリルアルコール、テ
トラヒドロフルフリルアルコール等が使用てきる。ま
た、非水系の溶媒としてｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、
ｎ−オクタン、トルエン、キシレン、２塩化メチレン、
トリクレン、フレオンＴＦ、フレオンＢＦ、エチールエ
ーテル、ジオキサン、ジクロヘキサン、酢酸メチル、酢
酸エチルも使用できる。またこれらの混合物も使用可能
である。

【００４０】以下、本発明を実施例に基づき更に具体的
に説明する。

【００４１】

【実施例】

実施例１民生用の片面銅箔厚さ３５μｍ、基板厚さ１．２ｍｍの
プリント配線板用銅張り積層板の、銅表面を、プリント
基板表面研磨用不織布；ＨＤフラップブラシグレードＵ
ＦＦ（住友スリーエム株式会社製品名）で研磨した。表
面粗度は１．２μｍであった。次に、＃４０００のエメ
リーペーパーで、表面を研磨した。表面粗度は０．４μ
ｍとなった。この表面に、下記組成の、エッチングレジ
スト液を吐出した。ノズル数１２８本、主及び副走査方
向の解像度６００ｄｐｉ，駆動周波数４ｋＨｚのバブル
ジェット方式のインクジェットプリンターで配線ピッチ
０．４ｍｍ，最小配線間隔０．２ｍｍの銅回路パターン
に相当するレジストパターンを形成した。

【００４２】

【表１】印刷後、基板を１２０℃のオーブンで１５分加熱乾燥し
て、溶剤分を除去した。

【００４３】次に、塩化第２鉄系エッチング液にてエッ
チング処理を行った。処理は、５０℃、スプレー方式に
て４分間行った。次に、水洗を行い。２％かせいソーダ
で２分間スプレー処理しエッチングレジストを剥離し
た。次に、水洗、乾燥し銅回路パターンが出来上がっ
た。出来上がった銅回路パターンの欠陥検査を行った
が、断線、ショートの欠陥は皆無であった。図１に、本
実施例で作成した銅回路パターンの、上面図を示す。Ｌ
は配線間隔を示す。銅回路パターン１０１の端面の形状
はなだらかな曲線で、実用上の問題は全くなかった。

【００４４】実施例２実施例１と同様の銅張り積層板を実施例１と同様に表面
を研磨し、表面粗度０．３５μｍとした。この表面に下
記組成のエッチングレジスト液を吐出した。ノズル数１
２８本、主及び副走査方向の解像度６００ｄｐｉ、駆動
周波数３ｋＨｚの図２及び図３に示すインクジェットヘ
ッドを持ったバブルジェット方式のインクジェットプリ
ンターを用い、配線ピッチ０．４ｍｍ最小配線間隔０．
２ｍｍの銅回路パターンに相当するレジストパターン印
刷した。

【００４５】

【表２】本実施例に於いて発泡液としては、以下の組成のものを
用いた。

【００４６】

【表３】以下実施例１と、同様に処理を行い、銅回路パターンを
形成した。

【００４７】実施例１と同様、出来上がった、銅回路パ
ターンの欠陥検査を行ったが、断線、ショートの欠陥は
皆無であった。また、本実施例でも、銅回路パターン端
面の形状はなだらかな曲線で、実用上の問題は全くなか
った。

【００４８】実施例３〜９、比較例１〜３表４に、表面粗度及び銅回路パターンの最小間隔を色々
変えて行った結果を、示す。各条件、１００枚づつ作成
し、ショート、断線の検査を行い不良枚数を示した。こ
こで、備考中に、比較例とあるのは、本発明の範囲外で
あり、比較のために示したものである。

【００４９】各銅表面は、１．２μｍのものは、プリン
ト基板表面研磨用不織布；ＨＤフラップブラシグレー
ドＵＦＦ（住友スリーエム株式会社製品名）で、１．０
μｍのものは、同上グレードＥＸＦを用いて研磨した。
また、０．５μｍ及び０．４μｍのものは、上記１．２
μｍのものをさらに＃２０００及び＃４０００のエメリ
ーペーパーで研磨した。０．２μｍのものは、上記０．
４μｍのものを平均粒径０．１μｍの酸化セリウム研磨
剤を用いて湿式研磨した。また、インクジェットのタイ
プ及びインクは実施例２で用いたもの使用した。また、
プリント及びエッチング処理等は、実施例１及び２と同
様におこなった。

【００５０】

【表４】表４、を見れば明らかなように、本発明の範囲にある表
面粗度の基板を使用したものに不良の発生は全く無かっ
た。

【００５１】

【発明の効果】本発明によれば、従来インクジェット方
式で導体表面の凹凸のためインクの不規則な流れにより
生じていたプリント配線板の不良がなくなり、信頼性の
高いプリント配線板が高い歩留りで製造する事ができ
る。またインクジェットを用いてパターンを形成するの
でフォトマスクやスクリーン印刷版を必要とせず費用や
納期がかからない。また、設計の一部変更に際しても容
易に対処できる。また、工程が短く複雑でない。特に、
少量多品種生産にも対応が容易である。また、環境に対
しても好ましいといえる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１で形成した銅回路パターンの
上面図である。

【図２】図２（ａ）はインクジェットヘッドの一例を示
すノズルの断面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の
Ａ−Ａ断面をＸ方向から見た上面図、図２（ｃ）は図２
（ａ）のＡ−Ａ断面をＹ方向から見た背面図である。

【図３】図３（ａ）、（ｂ）は本発明に使用されるイン
クジェット記録ヘッドの吐出原理を説明するための断面
図である。

【図４】従来の方法で形成した銅回路パターンの上面図
である。

【符号の説明】

２０１基板２０２溝付き天板２０３吐出口２０４吐出液用流路２０５電気熱変換素子２０６発泡液流路２０７可動部材２０８分離壁２０９ノズル分離壁

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ４１Ｊ 2/01 Ｂ４１Ｊ 3/04 １０１Ｚ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面に導体を被覆した基体の前記導体上
にインクジェットヘッドにより回路パターン形成用のレ
ジストパターンを形成した後、導体をエッチングし回路
パターンを形成するプリント配線板の製造方法におい
て、レジストパターン形成領域における導体表面の表面
粗度が、回路パターンの最小間隔の５／１０００以下で
あることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】上記プリント配線板の製造方法におい
て、インクジェットヘッドが発熱素子のエネルギーによ
り液体を噴射するバブルジェット方式のインクジェット
ヘッドである請求項１記載のプリント配線板の製造方
法。
【請求項３】上記プリント配線板の製造方法におい
て、インクジェットヘッドが、吐出される第１液体を収
納する第１領域と、気泡発生用の第２液体を収納する第
２領域と、前記第１領域と前記第２領域とを区分すると
共に、吐出口側に対して相対的に近い側に自由端を、相
対的に遠い側に支点を備える可動部材を具備した分離壁
を有し、前記第２液体の発泡に伴って前記可動部材の自
由端を変形せしめ、前記気泡を前記第１領域内に侵入さ
せて前記第１液体を吐出口から吐出させるインクジェッ
トヘッドである請求項２記載のプリント配線板の製造方
法。
【請求項４】請求項１乃至３のいずれか１項に記載の
製造方法によって製造されたプリント配線板。