JPH08242053A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH08242053A JPH08242053A JP7044380A JP4438095A JPH08242053A JP H08242053 A JPH08242053 A JP H08242053A JP 7044380 A JP7044380 A JP 7044380A JP 4438095 A JP4438095 A JP 4438095A JP H08242053 A JPH08242053 A JP H08242053A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- circuit
- ground
- connection terminal
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高速の信号伝送を行っても信号が劣化するこ
となく、また一方のプリント配線板に欠陥部がある場
合、そのプリント配線板のみを交換することにより使用
効率を向上させることができるプリント配線板を提供す
る。 【構成】 プリント配線板１及び２における回路端子６
及び２６を互いに接触して接続されるプリント配線板で
あって、プリント配線板１及び２が重なり合うグランド
接続端子３及び２３はいずれもグランド層４及び２４よ
り導体形成密度が小さいメッシュ状である。また、グラ
ンド接続端子３及び２３はスルーホール５及び２５を介
して接続される。
となく、また一方のプリント配線板に欠陥部がある場
合、そのプリント配線板のみを交換することにより使用
効率を向上させることができるプリント配線板を提供す
る。 【構成】 プリント配線板１及び２における回路端子６
及び２６を互いに接触して接続されるプリント配線板で
あって、プリント配線板１及び２が重なり合うグランド
接続端子３及び２３はいずれもグランド層４及び２４よ
り導体形成密度が小さいメッシュ状である。また、グラ
ンド接続端子３及び２３はスルーホール５及び２５を介
して接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は接続部において、グラン
ド層より導体形成密度が小さいグランド接続端子がスル
ーホールを介して接続され、また回路端子が接触するこ
とにより電気的に接続されるプリント配線板に関する。
ド層より導体形成密度が小さいグランド接続端子がスル
ーホールを介して接続され、また回路端子が接触するこ
とにより電気的に接続されるプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、２つのプリント配線板を接続する
場合には、一方のプリント配線板に接続されたケーブル
の先端に、抜き差し可能なコネクターを接続し、このコ
ネクターを、他方のプリント配線板に設置されたコネク
ター接続部に差し込むことにより、両プリント配線板の
接続が行われたり、又は一方のプリント配線板に接続さ
れ、コネクターを有しないフラットケーブルを、他方の
プリント配線板の回路に直接接続することにより、両プ
リント配線板の接続が行われている。
場合には、一方のプリント配線板に接続されたケーブル
の先端に、抜き差し可能なコネクターを接続し、このコ
ネクターを、他方のプリント配線板に設置されたコネク
ター接続部に差し込むことにより、両プリント配線板の
接続が行われたり、又は一方のプリント配線板に接続さ
れ、コネクターを有しないフラットケーブルを、他方の
プリント配線板の回路に直接接続することにより、両プ
リント配線板の接続が行われている。
【０００３】図３は従来の接続方法により接続されるプ
リント配線板を示す断面図である。図３（ａ）はコネク
ターにより接続されるプリント配線板を示す断面図であ
り、（ｂ）はフラットケーブルにより接続されるプリン
ト配線板を示す断面図である。この図３（ａ）に示すよ
うに、プリント配線板５０は、基板５７の上面及び下面
に夫々グランド層５４及び回路５６が形成され、グラン
ド層５４の上面にはコネクター接続部５５が設置されて
いる。また、コネクター接続部５５から延びる接続導線
５３の先端部は、回路５６上の導線接続部５８において
半田付けにより接続されている。このようなプリント配
線板５０におけるコネクター接続部５５に、他方のプリ
ント配線板に接続されたケーブル５１の先端のコネクタ
ー５２を差し込むことにより、両プリント配線板が接続
される。
リント配線板を示す断面図である。図３（ａ）はコネク
ターにより接続されるプリント配線板を示す断面図であ
り、（ｂ）はフラットケーブルにより接続されるプリン
ト配線板を示す断面図である。この図３（ａ）に示すよ
うに、プリント配線板５０は、基板５７の上面及び下面
に夫々グランド層５４及び回路５６が形成され、グラン
ド層５４の上面にはコネクター接続部５５が設置されて
いる。また、コネクター接続部５５から延びる接続導線
５３の先端部は、回路５６上の導線接続部５８において
半田付けにより接続されている。このようなプリント配
線板５０におけるコネクター接続部５５に、他方のプリ
ント配線板に接続されたケーブル５１の先端のコネクタ
ー５２を差し込むことにより、両プリント配線板が接続
される。
【０００４】一方、図３（ｂ）に示すように、プリント
配線板６０は、基板６７の上面及び下面に夫々グランド
層６４及び回路６６が形成されている。このようなプリ
ント配線板６０に、他方のプリント配線板に接続された
フラットケーブル６１を介し、ケーブル６１内の導線６
３の先端部は、回路６６上の導線接続部６８において半
田付けにより接続されている。
配線板６０は、基板６７の上面及び下面に夫々グランド
層６４及び回路６６が形成されている。このようなプリ
ント配線板６０に、他方のプリント配線板に接続された
フラットケーブル６１を介し、ケーブル６１内の導線６
３の先端部は、回路６６上の導線接続部６８において半
田付けにより接続されている。
【０００５】また、上述のようなコネクター又はフラッ
トケーブルを使用せずに、２つのプリント配線板を接続
する方法として、部分多層フレキシブルプリント配線板
による接続方法がある。図４は部分多層フレキシブル配
線板を示す断面図である。この図４に示すように、多層
プリント配線板７０及び８０がフレックス部９０を介し
て接続されている。この多層プリント配線板７０には、
基板７７ａ、７７ｂ及び７７ｃの３層があり、基板７７
ａ及び７７ｂの間にはグランド層７４が形成され、基板
７７ｂ及び７７ｃの間には回路７６ｂが形成されてい
る。また、基板７７ａの上面及び基板７７ｃの下面には
夫々回路７６ａ及び７６ｃが形成されている。
トケーブルを使用せずに、２つのプリント配線板を接続
する方法として、部分多層フレキシブルプリント配線板
による接続方法がある。図４は部分多層フレキシブル配
線板を示す断面図である。この図４に示すように、多層
プリント配線板７０及び８０がフレックス部９０を介し
て接続されている。この多層プリント配線板７０には、
基板７７ａ、７７ｂ及び７７ｃの３層があり、基板７７
ａ及び７７ｂの間にはグランド層７４が形成され、基板
７７ｂ及び７７ｃの間には回路７６ｂが形成されてい
る。また、基板７７ａの上面及び基板７７ｃの下面には
夫々回路７６ａ及び７６ｃが形成されている。
【０００６】一方、多層プリント配線板８０には、基板
８７ａ及び８７ｂと、それらの基板の間に多層プリント
配線板７０から延出された基板７７ｂとの３層があり、
基板８７ａと基板７７ｂとの間には多層プリント配線板
７０から延出されたグランド層７４が挟まれ、基板７７
ｂと基板８７ｂとの間には多層プリント配線板７０から
延出された回路７６ｂが挟まれている。また、基板８７
ａにおける外面、即ちグランド層７４が形成されていな
い面には回路８６ａが形成され、基板８７ｂにおける外
面には回路８６ｂが形成されている。このように、多層
フレキシブルプリント配線板では、２つの多層プリント
配線板における夫々の中間層、即ちグランド層７４、基
板７７ｂ及び回路７６ｂが共通することにより、両プリ
ント配線板が接続される。
８７ａ及び８７ｂと、それらの基板の間に多層プリント
配線板７０から延出された基板７７ｂとの３層があり、
基板８７ａと基板７７ｂとの間には多層プリント配線板
７０から延出されたグランド層７４が挟まれ、基板７７
ｂと基板８７ｂとの間には多層プリント配線板７０から
延出された回路７６ｂが挟まれている。また、基板８７
ａにおける外面、即ちグランド層７４が形成されていな
い面には回路８６ａが形成され、基板８７ｂにおける外
面には回路８６ｂが形成されている。このように、多層
フレキシブルプリント配線板では、２つの多層プリント
配線板における夫々の中間層、即ちグランド層７４、基
板７７ｂ及び回路７６ｂが共通することにより、両プリ
ント配線板が接続される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】通常、信号を高速伝送
させる場合には、信号の劣化を防ぐために、接続される
両プリント配線板の回路インピーダンスを整合させる必
要がある。
させる場合には、信号の劣化を防ぐために、接続される
両プリント配線板の回路インピーダンスを整合させる必
要がある。
【０００８】しかしながら、上述のようにコネクターを
使用してプリント配線板を接続する場合において、図３
（ａ）に示すプリント配線板５０の回路５６及びケーブ
ル５１においては、インピーダンスを整合させることが
できるが、コネクター接続部５５においては、インピー
ダンスを所定値に確保することが困難である。つまり、
プリント配線板の一方の面には、インピーダンスを確保
するためのグランド層を形成したり、またケーブルには
インピーダンスを確保するために、グランド線を含むケ
ーブルを使用したりすることができるが、コネクター５
２及びコネクター接続部５５ではグランド層又はグラン
ド線等によって、インピーダンスを所定値に確保するこ
とができない。このため、コネクター接続部５５におい
ては、インピーダンスの不整合により信号のなまり又は
反射等が発生し、機器の誤動作が生じる可能性が高くな
ってしまう。
使用してプリント配線板を接続する場合において、図３
（ａ）に示すプリント配線板５０の回路５６及びケーブ
ル５１においては、インピーダンスを整合させることが
できるが、コネクター接続部５５においては、インピー
ダンスを所定値に確保することが困難である。つまり、
プリント配線板の一方の面には、インピーダンスを確保
するためのグランド層を形成したり、またケーブルには
インピーダンスを確保するために、グランド線を含むケ
ーブルを使用したりすることができるが、コネクター５
２及びコネクター接続部５５ではグランド層又はグラン
ド線等によって、インピーダンスを所定値に確保するこ
とができない。このため、コネクター接続部５５におい
ては、インピーダンスの不整合により信号のなまり又は
反射等が発生し、機器の誤動作が生じる可能性が高くな
ってしまう。
【０００９】また、フラットケーブルを使用してプリン
ト配線板を接続する場合には、コネクターによるプリン
ト配線板の接続と同様に、プリント配線板上の回路及び
ケーブルではインピーダンスを整合させることはできる
が、以下の部分において、インピーダンスを整合させる
ことができない。即ち、図３（ｂ）に示すように、ケー
ブル６１内の導線６３の先端部をプリント配線板６０の
回路６６に接続する場合には、ケーブル６１の先端部か
ら導線６３の先端部までにおいて、インピーダンスを所
定値に確保することが困難である。このため、コネクタ
ーを使用して接続する場合と同様に、インピーダンスの
不整合による信号の劣化が発生してしまう。それにま
た、コネクター及びフラットケーブルによるプリント配
線板の接続方法では、実際の回路との接続部５８及び６
８は半田付けにより接続されるため、工数が多くなり、
製造コストを上昇させてしまう。
ト配線板を接続する場合には、コネクターによるプリン
ト配線板の接続と同様に、プリント配線板上の回路及び
ケーブルではインピーダンスを整合させることはできる
が、以下の部分において、インピーダンスを整合させる
ことができない。即ち、図３（ｂ）に示すように、ケー
ブル６１内の導線６３の先端部をプリント配線板６０の
回路６６に接続する場合には、ケーブル６１の先端部か
ら導線６３の先端部までにおいて、インピーダンスを所
定値に確保することが困難である。このため、コネクタ
ーを使用して接続する場合と同様に、インピーダンスの
不整合による信号の劣化が発生してしまう。それにま
た、コネクター及びフラットケーブルによるプリント配
線板の接続方法では、実際の回路との接続部５８及び６
８は半田付けにより接続されるため、工数が多くなり、
製造コストを上昇させてしまう。
【００１０】更に、部分多層フレキシブル配線板による
プリント配線板の接続方法では、回路インピーダンスが
不整合となる部分はないものの、製造が困難であるた
め、不良品の発生率が高く、製造コストを上昇させてし
まう。また、プリント配線板をコネクターで接続する場
合のように、各プリント配線板を切り離すことができな
いため、図４に示すように、回路上に一部の欠陥部７１
等が生じた場合、欠陥部を有するプリント配線板７０の
みを交換することができず、欠陥部のないプリント配線
板８０も使用できなくなってしまう。このため、部分多
層フレキシブル配線板を使用する場合には、経済性が極
めて悪くなるという難点がある。
プリント配線板の接続方法では、回路インピーダンスが
不整合となる部分はないものの、製造が困難であるた
め、不良品の発生率が高く、製造コストを上昇させてし
まう。また、プリント配線板をコネクターで接続する場
合のように、各プリント配線板を切り離すことができな
いため、図４に示すように、回路上に一部の欠陥部７１
等が生じた場合、欠陥部を有するプリント配線板７０の
みを交換することができず、欠陥部のないプリント配線
板８０も使用できなくなってしまう。このため、部分多
層フレキシブル配線板を使用する場合には、経済性が極
めて悪くなるという難点がある。
【００１１】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、高速の信号伝送を行っても信号が劣化する
ことなく、また一方のプリント配線板に欠陥部がある場
合、そのプリント配線板のみを交換することにより使用
効率を向上させることができるプリント配線板を提供す
ることを目的とする。
のであって、高速の信号伝送を行っても信号が劣化する
ことなく、また一方のプリント配線板に欠陥部がある場
合、そのプリント配線板のみを交換することにより使用
効率を向上させることができるプリント配線板を提供す
ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板は、接続部の一面に設けられ、グランド層より導体
形成密度が小さいグランド接続端子と、接続部の他面に
設けられた回路端子と、前記グランド接続端子を前記他
面に電気的に導出するスルーホールとを有し、前記グラ
ンド接続端子は他のプリント配線板の接続部に対し前記
他面側にて電気的に接続されるものであることを特徴と
する。また、前記グランド接続端子はメッシュ状に形成
されていることが好ましい。
線板は、接続部の一面に設けられ、グランド層より導体
形成密度が小さいグランド接続端子と、接続部の他面に
設けられた回路端子と、前記グランド接続端子を前記他
面に電気的に導出するスルーホールとを有し、前記グラ
ンド接続端子は他のプリント配線板の接続部に対し前記
他面側にて電気的に接続されるものであることを特徴と
する。また、前記グランド接続端子はメッシュ状に形成
されていることが好ましい。
【００１３】なお、本発明において、導体形成密度と
は、接続部の前記一面を占める導体部分の形成面積の密
度をいい、本発明においては、これをグランド接続端子
において、グランド層より小さくする。このため、例え
ば、グランド層が銅箔をベタに形成したものである場合
は、その接続端子はメッシュ状にすればよく、グランド
層がメッシュ状である場合は、接続端子においては、そ
のメッシュの導体形成密度よりも小さい密度のメッシュ
にすればよい。
は、接続部の前記一面を占める導体部分の形成面積の密
度をいい、本発明においては、これをグランド接続端子
において、グランド層より小さくする。このため、例え
ば、グランド層が銅箔をベタに形成したものである場合
は、その接続端子はメッシュ状にすればよく、グランド
層がメッシュ状である場合は、接続端子においては、そ
のメッシュの導体形成密度よりも小さい密度のメッシュ
にすればよい。
【００１４】
【作用】本発明においては、接続部において、一面にグ
ランド層より導体形成密度が小さいグランド接続端子が
形成され、他面に回路端子が形成されたプリント配線板
を、同様にグランド接続端子及び回路端子が形成された
他のプリント配線板に対し、回路端子同士が接触するよ
うに重ね合わせて接続する。これにより、両プリント配
線板の回路端子は相互に電気的に接続される。
ランド層より導体形成密度が小さいグランド接続端子が
形成され、他面に回路端子が形成されたプリント配線板
を、同様にグランド接続端子及び回路端子が形成された
他のプリント配線板に対し、回路端子同士が接触するよ
うに重ね合わせて接続する。これにより、両プリント配
線板の回路端子は相互に電気的に接続される。
【００１５】また、両プリント配線板のグランド接続端
子はスルーホールを介してプリント配線板の前記他面側
に導出されており、この両プリント配線板の相互に重ね
合わされて接触した他面側にてスルーホールを介してグ
ランド接続端子が相互に電気的に接続される。これによ
り、両プリント配線板のグランド電位を一致させること
ができると共に、電位の不整合によるノイズの混入を防
止することができる。
子はスルーホールを介してプリント配線板の前記他面側
に導出されており、この両プリント配線板の相互に重ね
合わされて接触した他面側にてスルーホールを介してグ
ランド接続端子が相互に電気的に接続される。これによ
り、両プリント配線板のグランド電位を一致させること
ができると共に、電位の不整合によるノイズの混入を防
止することができる。
【００１６】更に、グランド接続端子の導体形成密度を
グランド層より低くするので、接続部におけるインピー
ダンスの低下による信号伝送の不整合を防止することが
できる。
グランド層より低くするので、接続部におけるインピー
ダンスの低下による信号伝送の不整合を防止することが
できる。
【００１７】更にまた、一方のプリント配線板に欠陥部
分が存在する場合には、そのプリント配線板のみを交換
すればよく、使用効率を向上できる。
分が存在する場合には、そのプリント配線板のみを交換
すればよく、使用効率を向上できる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例について、添付の図面
を参照して具体的に説明する。図１は、本発明の実施例
に係るプリント配線板を示し、（ａ）はその上面図であ
り、（ｂ）はその断面図である。この図１（ｂ）に示す
ように、接続される一方のプリント配線板１には、基板
７の上面及び下面に夫々グランド層４及び回路端子６が
形成されており、またグランド層４の上面及び回路端子
６の下面には夫々プリント配線板を保護するために、保
護膜８及び９が形成されている。そして、グランド層４
から延出し、プリント配線板２と重なり合うグランド接
続端子３はメッシュ状となっている。また、メッシュ状
のグランド接続端子３からその下面方向に、他方のプリ
ント配線板２におけるグランド接続端子２３とを接続す
るためのスルーホール５が形成されている。
を参照して具体的に説明する。図１は、本発明の実施例
に係るプリント配線板を示し、（ａ）はその上面図であ
り、（ｂ）はその断面図である。この図１（ｂ）に示す
ように、接続される一方のプリント配線板１には、基板
７の上面及び下面に夫々グランド層４及び回路端子６が
形成されており、またグランド層４の上面及び回路端子
６の下面には夫々プリント配線板を保護するために、保
護膜８及び９が形成されている。そして、グランド層４
から延出し、プリント配線板２と重なり合うグランド接
続端子３はメッシュ状となっている。また、メッシュ状
のグランド接続端子３からその下面方向に、他方のプリ
ント配線板２におけるグランド接続端子２３とを接続す
るためのスルーホール５が形成されている。
【００１９】ところで、プリント配線板の接続部におい
て、上述のようなメッシュ状のグランド接続端子ではな
く、何等成形されていないグランド接続端子である場合
において、そのグランド接続端子が回路面の接続部を上
下方向から挟むと、回路インピーダンスが低下してしま
い、両プリント配線板のインピーダンスを整合させるこ
とができなくなる。このような現象を防止する方法とし
て、接続部における回路端子の幅を細くすることもでき
るが、回路端子の幅を細くすると、回路端子の接触面積
が小さくなり、信号伝送の信頼性が低下してしまう。そ
こで、本発明のように、インピーダンスに影響を与える
グランド接続端子をメッシュ状等として、グランド接続
端子の導体形成密度をグランド層より小さくすることに
より、インピーダンスの低下を抑制することが好まし
い。
て、上述のようなメッシュ状のグランド接続端子ではな
く、何等成形されていないグランド接続端子である場合
において、そのグランド接続端子が回路面の接続部を上
下方向から挟むと、回路インピーダンスが低下してしま
い、両プリント配線板のインピーダンスを整合させるこ
とができなくなる。このような現象を防止する方法とし
て、接続部における回路端子の幅を細くすることもでき
るが、回路端子の幅を細くすると、回路端子の接触面積
が小さくなり、信号伝送の信頼性が低下してしまう。そ
こで、本発明のように、インピーダンスに影響を与える
グランド接続端子をメッシュ状等として、グランド接続
端子の導体形成密度をグランド層より小さくすることに
より、インピーダンスの低下を抑制することが好まし
い。
【００２０】なお、グランド接続端子は、メッシュ状の
ものに限定されるものではなく、多孔状等のものであっ
てもよい。つまり、グランド層の形成密度よりグランド
接続端子の導体形成密度が小さいものであればよく、特
にグランド接続端子の形状は限定されるものではない。
ものに限定されるものではなく、多孔状等のものであっ
てもよい。つまり、グランド層の形成密度よりグランド
接続端子の導体形成密度が小さいものであればよく、特
にグランド接続端子の形状は限定されるものではない。
【００２１】一方、プリント配線板１と接続する他のプ
リント配線板２には、図１（ｂ）に示すように、基板２
７の上面及び下面に夫々回路端子２６及びグランド層２
４が形成されており、また回路端子２６の上面及びグラ
ンド層２４の下面には夫々プリント配線板を保護するた
めに、保護膜２９及び２８が形成されている。そして、
グランド層２４から延出し、プリント配線板１と重なり
合うグランド接続端子２３はメッシュ状に形成されてい
る。また、グランド接続端子２３からその上面方向に、
他方のプリント配線板１のグランド接続端子３とを接続
するためのスルーホール２５が形成されている。更に、
プリント配線板２には、プリント配線板１及び２の接続
を容易にするために、絶縁体からなる挿入口２１を設
け、またプリント配線板１及び２の接触している回路端
子が容易に脱離しないように、挿入口２１の内面におい
てばね２０が設置されている。
リント配線板２には、図１（ｂ）に示すように、基板２
７の上面及び下面に夫々回路端子２６及びグランド層２
４が形成されており、また回路端子２６の上面及びグラ
ンド層２４の下面には夫々プリント配線板を保護するた
めに、保護膜２９及び２８が形成されている。そして、
グランド層２４から延出し、プリント配線板１と重なり
合うグランド接続端子２３はメッシュ状に形成されてい
る。また、グランド接続端子２３からその上面方向に、
他方のプリント配線板１のグランド接続端子３とを接続
するためのスルーホール２５が形成されている。更に、
プリント配線板２には、プリント配線板１及び２の接続
を容易にするために、絶縁体からなる挿入口２１を設
け、またプリント配線板１及び２の接触している回路端
子が容易に脱離しないように、挿入口２１の内面におい
てばね２０が設置されている。
【００２２】以上のような構成からなるプリント配線板
１をプリント配線板２の挿入口２１に挿入することによ
り、プリント配線板１及び２を接続させる。つまり、プ
リント配線板１の回路端子６と、プリント配線板２の回
路端子２６とを接触させることにより、回路端子６及び
２６が接続し、またプリント配線板１のスルーホール５
と、プリント配線板２のスルーホール２５とを接続させ
ることにより、プリント配線板１及び２における各グラ
ンド接続端子３及び２３が接続されて、グランド層の電
位を一致させることができると共に、電位の不整合によ
るノイズの混入を防止することができる。
１をプリント配線板２の挿入口２１に挿入することによ
り、プリント配線板１及び２を接続させる。つまり、プ
リント配線板１の回路端子６と、プリント配線板２の回
路端子２６とを接触させることにより、回路端子６及び
２６が接続し、またプリント配線板１のスルーホール５
と、プリント配線板２のスルーホール２５とを接続させ
ることにより、プリント配線板１及び２における各グラ
ンド接続端子３及び２３が接続されて、グランド層の電
位を一致させることができると共に、電位の不整合によ
るノイズの混入を防止することができる。
【００２３】また、接続部において、回路端子を６及び
２６をメッシュ状に形成されたグランド接続端子３及び
２３により上下方向から挟むため、接続部におけるプリ
ント配線板１及び２のインピーダンスの低下を防止する
ことができる。これにより、インピーダンスを整合させ
ることができるため、電気信号を高速伝送する場合であ
っても、電気信号が劣化することを防止することができ
る。
２６をメッシュ状に形成されたグランド接続端子３及び
２３により上下方向から挟むため、接続部におけるプリ
ント配線板１及び２のインピーダンスの低下を防止する
ことができる。これにより、インピーダンスを整合させ
ることができるため、電気信号を高速伝送する場合であ
っても、電気信号が劣化することを防止することができ
る。
【００２４】更に、本実施例では挿入口が設けられてい
るため、プリント配線板を容易に接続することができ、
接続の間違いを防止することができる。
るため、プリント配線板を容易に接続することができ、
接続の間違いを防止することができる。
【００２５】なお、異なるインピーダンス系の回路が混
在するプリント配線板であっても、接続部における回路
端子の幅を変更することにより、容易に適応することが
できる。
在するプリント配線板であっても、接続部における回路
端子の幅を変更することにより、容易に適応することが
できる。
【００２６】次に、本発明の第２の実施例として、２枚
のプリント配線板を１枚のプリント配線板に接続する場
合について説明する。図２は、２つの接続部を有するプ
リント配線板を示す断面図である。この図２に示すよう
に、プリント配線板３０ａは基板３７ａの上面及び下面
に夫々グランド層３４ａ及び回路端子３６ａが形成さ
れ、グランド層３４ａの上面及び回路端子３６ａの下面
には夫々保護膜３８ａ及び３９ａが形成されている。そ
して、グランド層３４ａから延出し、プリント配線板４
０と重なり合うグランド接続端子３３ａはメッシュ状に
形成されている。また、グランド接続端子３３ａから下
面方向にスルーホール３５ａが形成されている。
のプリント配線板を１枚のプリント配線板に接続する場
合について説明する。図２は、２つの接続部を有するプ
リント配線板を示す断面図である。この図２に示すよう
に、プリント配線板３０ａは基板３７ａの上面及び下面
に夫々グランド層３４ａ及び回路端子３６ａが形成さ
れ、グランド層３４ａの上面及び回路端子３６ａの下面
には夫々保護膜３８ａ及び３９ａが形成されている。そ
して、グランド層３４ａから延出し、プリント配線板４
０と重なり合うグランド接続端子３３ａはメッシュ状に
形成されている。また、グランド接続端子３３ａから下
面方向にスルーホール３５ａが形成されている。
【００２７】プリント配線板３０ｂは上述のプリント配
線板３０ａと同様の構成からなり、プリント配線板３０
ａを１８０°回転させたものである。即ち、基板３７ｂ
の上面及び下面に夫々回路端子３６ｂ及びグランド層３
４ｂが形成され、回路端子３６ｂの上面及びグランド層
３４ｂの下面には夫々保護膜３９ｂ及び３８ｂが形成さ
れている。そして、グランド層３４ｂから延出し、プリ
ント配線板４０と重なり合うグランド接続端子３３ｂが
メッシュ状に形成され、そのグランド接続端子３３ｂか
ら上面方向にスルーホール３５ｂが形成されている。
線板３０ａと同様の構成からなり、プリント配線板３０
ａを１８０°回転させたものである。即ち、基板３７ｂ
の上面及び下面に夫々回路端子３６ｂ及びグランド層３
４ｂが形成され、回路端子３６ｂの上面及びグランド層
３４ｂの下面には夫々保護膜３９ｂ及び３８ｂが形成さ
れている。そして、グランド層３４ｂから延出し、プリ
ント配線板４０と重なり合うグランド接続端子３３ｂが
メッシュ状に形成され、そのグランド接続端子３３ｂか
ら上面方向にスルーホール３５ｂが形成されている。
【００２８】一方、プリント配線板４０は２枚の基板４
７ａ及び４７ｂの間にグランド層４４が形成されてお
り、基板４７ａの上面及び基板４７ｂの下面には夫々回
路端子４６ａ及び４６ｂが形成されている。そして、プ
リント配線板を保護するため、回路端子４６ａの上面及
び回路端子４６ｂの下面には夫々保護膜４９ａ及び４９
ｂが形成されている。また、グランド層４４から延出
し、プリント配線板３０ａ及び３０ｂと重なり合う部分
にはメッシュ状のグランド接続端子４３が形成されてお
り、このグランド接続端子４３から上面及び下面方向に
夫々スルーホール４５ａ及び４５ｂが形成されている。
更に、プリント配線板４０には、プリント配線板３０ａ
及び３０ｂとの接続を容易にするために、絶縁体からな
る挿入口４１ａ及び４１ｂが設置され、夫々の内面には
ばね４８ａ及び４８ｂが設けられている。なお、プリン
ト配線板４０における接続部の回路積層端部には回路積
層部を保護するために絶縁部４２が設けられている。
７ａ及び４７ｂの間にグランド層４４が形成されてお
り、基板４７ａの上面及び基板４７ｂの下面には夫々回
路端子４６ａ及び４６ｂが形成されている。そして、プ
リント配線板を保護するため、回路端子４６ａの上面及
び回路端子４６ｂの下面には夫々保護膜４９ａ及び４９
ｂが形成されている。また、グランド層４４から延出
し、プリント配線板３０ａ及び３０ｂと重なり合う部分
にはメッシュ状のグランド接続端子４３が形成されてお
り、このグランド接続端子４３から上面及び下面方向に
夫々スルーホール４５ａ及び４５ｂが形成されている。
更に、プリント配線板４０には、プリント配線板３０ａ
及び３０ｂとの接続を容易にするために、絶縁体からな
る挿入口４１ａ及び４１ｂが設置され、夫々の内面には
ばね４８ａ及び４８ｂが設けられている。なお、プリン
ト配線板４０における接続部の回路積層端部には回路積
層部を保護するために絶縁部４２が設けられている。
【００２９】以上のように構成されたプリント配線板３
０ａ及び３０ｂをプリント配線板４０の挿入口４１ａ及
び４１ｂに挿入することにより、回路端子３６ａと回路
端子４６ａとを接続させ、また回路端子３６ｂと回路端
子４６ｂとを接続させる。そして、スルーホール３５ａ
とスルーホール４５ａとを接続させ、またスルーホール
３５ｂとスルーホール４５ｂとを接続させることによ
り、グランド接続端子３３ａ、３３ｂ及び４３が接続さ
れ、グランド電位を一致させることができると共に、電
位の不整合によるノイズの混入を防止することができ
る。
０ａ及び３０ｂをプリント配線板４０の挿入口４１ａ及
び４１ｂに挿入することにより、回路端子３６ａと回路
端子４６ａとを接続させ、また回路端子３６ｂと回路端
子４６ｂとを接続させる。そして、スルーホール３５ａ
とスルーホール４５ａとを接続させ、またスルーホール
３５ｂとスルーホール４５ｂとを接続させることによ
り、グランド接続端子３３ａ、３３ｂ及び４３が接続さ
れ、グランド電位を一致させることができると共に、電
位の不整合によるノイズの混入を防止することができ
る。
【００３０】また、接続部において、回路端子３６ａ及
び４６ａと回路端子３６ｂ及び４６ｂとをメッシュ状に
形成されたグランド接続端子３３ａ、４３及び３３ｂに
より上下方向から挟むため、接続部におけるプリント配
線板３０ａ、３０ｂ及び４０のインピーダンスの低下を
防止することができる。これにより、インピーダンスを
整合させることができるため、電気信号を高速伝送する
場合であっても、電気信号が劣化することを防止するこ
とができる。
び４６ａと回路端子３６ｂ及び４６ｂとをメッシュ状に
形成されたグランド接続端子３３ａ、４３及び３３ｂに
より上下方向から挟むため、接続部におけるプリント配
線板３０ａ、３０ｂ及び４０のインピーダンスの低下を
防止することができる。これにより、インピーダンスを
整合させることができるため、電気信号を高速伝送する
場合であっても、電気信号が劣化することを防止するこ
とができる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント配線板の接続部におけるグランド接続端子を所
定の形状として、両プリント配線板に夫々形成された回
路端子及びグランド接続端子を接続することにより、接
続部も含めてプリント配線板の回路インピーダンスを整
合させることができるため、高速の信号伝送を行う場合
であっても信号が劣化することを防止して、信号伝送の
信頼性を向上させることができる。
プリント配線板の接続部におけるグランド接続端子を所
定の形状として、両プリント配線板に夫々形成された回
路端子及びグランド接続端子を接続することにより、接
続部も含めてプリント配線板の回路インピーダンスを整
合させることができるため、高速の信号伝送を行う場合
であっても信号が劣化することを防止して、信号伝送の
信頼性を向上させることができる。
【００３２】また、一方のプリント配線板に欠陥部があ
ったり、一部の設計変更を要する場合であっても、その
プリント配線板のみを交換、又は設計変更すればよく、
他方のプリント配線板は使用可能であるため、製造コス
トを低減し、使用効率を向上させることができる。
ったり、一部の設計変更を要する場合であっても、その
プリント配線板のみを交換、又は設計変更すればよく、
他方のプリント配線板は使用可能であるため、製造コス
トを低減し、使用効率を向上させることができる。
【図１】本発明の実施例に係るプリント配線板を示す上
面図及び断面図である。
面図及び断面図である。
【図２】２つの接続部を有するプリント配線板を示す断
面図である。
面図である。
【図３】従来の接続方法により接続されるプリント配線
板を示す断面図である。
板を示す断面図である。
【図４】部分多層フレキシブル（リジッド−フレック
ス）配線板を示す断面図である。
ス）配線板を示す断面図である。
１、２、３０ａ、３０ｂ、４０、５０、６０；プリント
配線板 ３、２３、３３ａ、３３ｂ、４３；グランド接続端子 ４、２４、３４ａ、３４ｂ、４４、５４、６４、７４；
グランド層 ５、２５、３５ａ、３５ｂ、４５ａ、４５ｂ；スルーホ
ール ６、２６、３６ａ、３６ｂ、４６ａ、４６ｂ；回路端子 ５６、６６、７６ａ、７６ｂ、７６ｃ、８６ａ、８６
ｂ；回路 ７、２７、３７ａ、３７ｂ、４７ａ、４７ｂ、５７、６
７、７７ａ、７７ｂ、７７ｃ、８７ａ、８７ｂ；基板 ８、９、２８、２９、３８ａ、３８ｂ、３９ａ、３９
ｂ、４９ａ、４９ｂ；保護膜 ２０、４８ａ、４８ｂ；ばね ２１、４１ａ、４１ｂ；挿入口 ２２、４２；絶縁部 ５１、６１；ケーブル ５２；コネクター ５３、６３；導線 ５５；コネクター接続部 ５８、６８；導線接続部 ７０、８０；多層プリント配線板 ７１；欠陥部 ９０；部分多層フレキシブル（リジッド−フレックス）
配線板
配線板 ３、２３、３３ａ、３３ｂ、４３；グランド接続端子 ４、２４、３４ａ、３４ｂ、４４、５４、６４、７４；
グランド層 ５、２５、３５ａ、３５ｂ、４５ａ、４５ｂ；スルーホ
ール ６、２６、３６ａ、３６ｂ、４６ａ、４６ｂ；回路端子 ５６、６６、７６ａ、７６ｂ、７６ｃ、８６ａ、８６
ｂ；回路 ７、２７、３７ａ、３７ｂ、４７ａ、４７ｂ、５７、６
７、７７ａ、７７ｂ、７７ｃ、８７ａ、８７ｂ；基板 ８、９、２８、２９、３８ａ、３８ｂ、３９ａ、３９
ｂ、４９ａ、４９ｂ；保護膜 ２０、４８ａ、４８ｂ；ばね ２１、４１ａ、４１ｂ；挿入口 ２２、４２；絶縁部 ５１、６１；ケーブル ５２；コネクター ５３、６３；導線 ５５；コネクター接続部 ５８、６８；導線接続部 ７０、８０；多層プリント配線板 ７１；欠陥部 ９０；部分多層フレキシブル（リジッド−フレックス）
配線板
Claims (2)
- 【請求項１】 接続部の一面に設けられ、グランド層よ
り導体形成密度が小さいグランド接続端子と、接続部の
他面に設けられた回路端子と、前記グランド接続端子を
前記他面に電気的に導出するスルーホールとを有し、前
記グランド接続端子は他のプリント配線板の接続部に対
し前記他面側にて電気的に接続されるものであることを
特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記グランド接続端子はメッシュ状に形
成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7044380A JPH08242053A (ja) | 1995-03-03 | 1995-03-03 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7044380A JPH08242053A (ja) | 1995-03-03 | 1995-03-03 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08242053A true JPH08242053A (ja) | 1996-09-17 |
Family
ID=12689907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7044380A Pending JPH08242053A (ja) | 1995-03-03 | 1995-03-03 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08242053A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059645A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Sony Chemical & Information Device Corp | 複合配線基板 |
| WO2008117558A1 (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | アンテナ装置及び無線通信機 |
| JP2010135726A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-06-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気特性に優れた基板接続構造を有する電子装置 |
| WO2010082593A1 (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-22 | 株式会社フジクラ | コネクタ及びケーブルアセンブリ |
| JP2020057669A (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-09 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板、配線装置および情報記録装置 |
-
1995
- 1995-03-03 JP JP7044380A patent/JPH08242053A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059645A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Sony Chemical & Information Device Corp | 複合配線基板 |
| WO2008117558A1 (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | アンテナ装置及び無線通信機 |
| JPWO2008117558A1 (ja) * | 2007-03-23 | 2010-07-15 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び無線通信機 |
| JP4688071B2 (ja) * | 2007-03-23 | 2011-05-25 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び無線通信機 |
| JP2010135726A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-06-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気特性に優れた基板接続構造を有する電子装置 |
| WO2010082593A1 (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-22 | 株式会社フジクラ | コネクタ及びケーブルアセンブリ |
| US8202111B2 (en) | 2009-01-16 | 2012-06-19 | Fujikura Ltd. | Connector and cable assembly |
| JPWO2010082593A1 (ja) * | 2009-01-16 | 2012-07-05 | 株式会社フジクラ | コネクタ及びケーブルアセンブリ |
| JP2020057669A (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-09 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板、配線装置および情報記録装置 |
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